电子接插件电镀工艺
电子接插件电镀工艺介绍
摘要本文介绍了适于电子接插件的连续电镀镍、钯、钯镍、金、以及锡工艺流程，对镀层的性能进行了分析比较，提出了连续电镀应解决的问题。
关键词选择性连续电镀电子接插件镀镍镀钯镀钯镍镀金镀锡
前言
20世纪80年代以来,由于电脑、手机、电视等4C电子产品的飞速发展，促进了电子接插件的增长。作为连接电子电路的电子接插件也趋于多样化，如：套筒用电子接插件、接口用电子接插件、内部组装用电子接插件、金手指等，这些接插件从实用性考虑，正向小型化、复杂化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命、高可靠性化方向发展, 导致了第四代组装技术即表面贴装技术（SMT）出现。电子接插件的最基本性能是电接触的可靠性，为此，接插用材料主要为铜及其合金，为提高其耐蚀性耐/高温/耐磨性/耐插拔/导电性等，必须进行必要的表面处理。
电子接插件代表性的表面处理方法是以镀镍打底的镀金工艺，或是以镀铜打底的镀可焊性镀层工艺。银镀层的耐蚀性较差，现在使用的较少；钯及钯镍合金镀层作为代金镀层已开发了近十年，作为耐磨性镀层，用于插拔次数较多的电子接插件的表面处理已得到应用。
下面就对电子接插件连续电镀工艺、镀液和镀层性能作简单介绍。
1 电子接插件电镀工艺
根据电子接插件功能不同需要选择不同的电镀工艺,多数采用卷对卷的自动线（多为台湾、香港制造）（添加剂多数使用美/德进口）.其电镀工艺本质上与一般电镀并无区别，然而各工艺过程的处理时间要比普通电镀短得多，因此各种处理液、镀液要具有快速电镀的能力。
1.1 以镀镍层打底的镀金工艺
工艺流程：
放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→氨基磺酸盐镀Ni→局部镀Au→局部镀Sn（或闪镀金）→后处理→干燥→收料
以上必须有充分的水洗 .
各工序简单介绍:
1.1.1除油与普通化学除油不同，除油时间仅为2～5s。这样，普通浸渍方式的除油已不能满足要求，需要进行高电流密度下的多级电化学除油。对除油液的要求是：如果除油液带入下道的水洗槽或酸洗槽中，不应发生分解或产生沉淀。
1.1.2酸洗酸洗是为了除去金属表面的氧化膜，常使用硫酸。由于电子接件对尺寸要求严格，所以酸洗液对基体不能有腐蚀。
1.1.3镀镍（钯镍）镀Ni层作为镀Au和Sn镀层的底层，不仅提高耐蚀性，而且可防止基体的Cu与Au、Cu与Sn的固相扩散。镀镍层应具有很好的柔软性,因电子接插件在进行切割、弯曲加工时镀层不应脱落，因此最好采用氨基磺酸镍镀液，（钯镍）层可以节约部分金成本。
1.1.4局部镀金局部镀Au有各种方法，国内外已申请了许多专利。其具体做法: ①把不要的部分遮住，仅使需要电镀的部分与镀液接触，从而实现局部电镀; ②使用刷镀,需要电镀部分跟刷镀机接触,从而达到实现局部电镀; ③使用点镀机,也可以达到实现局部电镀。局部镀Au需要考虑的问题有：从生产角度考虑，应采用高电流密度电镀；镀层厚度分布要均匀；严格控制需镀覆的位置；镀液应对各种基体有通用性；维护调整简单。(5)局部可焊性电镀局部可焊性电镀没有局部镀金那样苛刻，可采用比较经济的电镀方法与设备。把需要电镀的部分浸入镀液，让不需要电镀的部分露出液面，即通过控制液位的方法可实现局部电镀。为降低污染，可采用甲机磺酸锡盐镀液，镀层厚度为1～3 μm。外观要光亮、平整。
以上工艺一般实用于端子一段要求导电且耐插拔及耐摩，而另外一段要求焊锡的产品。
1.2 以镀铜层打底的镀Sn (或者闪镀Au)电镀工艺
工艺流程：
放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→镀铜（可以用氰化镀同或者酸铜）→氨基磺酸盐镀Ni→局部镀Sn (或者闪镀Au)→后处理→干燥→收料
以上必须有充分的水洗.
铜镀层主要是起阻挡层的作用，防止基体(主要是黄铜)中的锌和可焊性镀层中的锡发生固相扩散。为提高焊接后的零件的导热性，铜镀层一般为1～3μm。纯锡镀层易从镀层表面产生晶须(多数镀雾锡), 锡镀层一般为1～3μm，由于锡在空气中会容易氧化，为减缓其氧化速度，必须进行必要的后处理。
以上工艺一般实用于端子要求焊锡的产品。
1.3 以镀镍层打底的电镀Pd/Au工艺
工艺流程：
放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→氨基磺酸盐镀Ni→（局部镀镀钯镍）→局部镀Au→后处理→后处理→干燥→收料
以上必须有充分的水洗
在镍镀层与金镀层之间插入钯镀层，控制钯镀层的厚度在0.5～1.0μm。由于钯镀层硬度较高，若厚度过大(超过1.5μm)，则进行弯曲或切割时镀层易产生裂纹。由于钯较昂贵，所以常采用局部镀的方法。镀钯液一般为弱碱性，为提高镍与钯的结合强度，需在镍表面闪镀钯镀层。电镀钯镍之后，再闪镀0.03～0.13μm的金镀层，可使接触电阻稳定，并且在插拔时，金镀层有自润滑作用，从而提高耐磨性。
以上工艺一般实用于端子要求焊锡的产品。
2 接触点镀层
2.1 金镀液及金镀层性能
目前使用最广泛的是含钴的酸性镀金液，其镀液组成如下：KAu(CN)25～30g/L,柠檬酸(或柠檬酸钾)80～150g/L，Co2＋0.2～0.5g/L,螯合剂1～10g/L，有机添加剂1～10g/L，pH4.0～5.0，操作温度为40～60 ℃。KAu(CN)2是主要成分，镀金时采用不溶性阳极，需要根据金的析出量来补充
KAu(CN)2。这样，K+、CN－在镀液中逐渐积累，改变溶液组成。当pH≥5时，KAu(CN)2与Co2＋反应，生成沉淀，从而使钴的沉积困难。因此，镀液的pH值应控制在4.0～5.0。柠檬酸盐起导电盐的作用，对镀液也有缓冲作用.在酸性镀金中若没有缓冲剂，电镀时pH上升，镀层的物理性质发生变化，因此，缓冲剂的作用是非常重要的。Co2＋是过渡金属离子光亮剂，它有使镀层结晶细致、表面光亮、提高硬度、改善耐蚀性等作用。Co在镀层中的含量为0.1%～0.3%，也有报道认为，K、N、C等也与Co结合一起进入镀层，镀液pH值升高，镀层中Co的共沉积量减少。除Co2＋以外，Ni2＋、Fe2＋也有类似的作用。镀液中若含有Pb2＋、Cu2＋等重金属离子，镀层质量则变差，螯合剂则可以掩蔽这些重金属离子，还可与Co2＋等过渡金属离子形成络合物，从而控制镀液中游离的简单金属离子的浓度，具有保持Co共沉积稳定的作用。近年来，有机添加剂开始在镀金溶液中使用。关于有机添加剂方面的专利报道较多。
2.2 钯镀液及钯镀层的性能
钯是易吸氢的金属，吸氢以后体积增大，而当放出已吸藏的氢时，体积减小。钯的晶格常数为0.3889nm，当吸氢量为0.57%以上时，晶格常数增加到0.404nm。因此，在电镀钯时，如果阴极上析氢，镀层中就会夹杂有氢，当氢放出时，镀层体积发生变化，造成镀层脱落或产生裂纹。钯具有催化作用，这使其作为触点材料受到限制。在氨碱性镀液中电镀Pd-Ni合金，可使镀层含氢量减少，在Pd或Pd-Ni合金镀层上再镀一层薄金镀层，则可防止钯的催化作用，从而可作为接点材料使用。Pd或Pd－Ni合金镀层最初是作为代金镀层而开发的，但是目前在电子接插件上使用的金镀层一般厚度较薄，并且大都采用局部镀，因此消耗金的费用在整个材料费中所占的比例已较低，况且电镀钯还使工艺过程复杂，所以从经济角度考试，钯镀层作为代金镀层已失去其魅力。Pd及Pd-Ni合金镀层上再镀一薄层金镀层，其耐蚀性和接触电阻都与金相当，硬度比金镀层高(纯Pd为2500～4000～6000N/mm2)，耐磨性比金镀层好，因此可用在插拔次数较多的电子接插件上。
2．3焊锡点镀层
一般采用闪镀金或者镀2-3μm锡。
3电子电镀的连续性和稳定性
3.1镀速快、效率高
采用高速度镀液，可在高电流密度下电镀，如高速镀镍，一般控制在10-20ASD，最高时可达到30ASD。电镀线的镀速，一般可达到3—4m／min，对有些产品甚至可达到6m／min。
3．2自动化程度高，产品质量稳定
由于自动化程度高，大大提高了生产效率，且大大减少人为因素对产品质量的影响，可24h连续生产、如深圳市长盈精密技术有限公司目前有6多条电镀自动线，而操作工人每班仅需20人左右。
3．3适合各种电镀区域控制的要求，既可全镀，也可局部镀。
3．4符合环保控制要求：废水量少：大量采用逆流漂洗技术，废水量小，甚至可以达到零排放；现场环境控制好，全密封，废气抽出车间外处理车间内一般无跑、冒、滴、漏现象。
4 连续电镀设备介绍
4．1连续电镀设备的基本结构
4．1．1连续自动电镀设备一般由二部分组成，即传送装置及电镀槽系统。
4．1．2电镀槽系统一般都是采用子母槽结构：将母槽的药水由泵抽到子槽，在于槽中对工件件完成电镀、清洗等各—厂序，镀液再从子槽流回母槽。如此周而复始，保证电镀过程的连续进行。
4．1．3根据工件要求的不同，在子槽中采用各种类型的电镀位置(区域)控制机构，如此也就派生出厂各种类型的连续电镀设备。
4．2连续电镀设备的类型
根据工件类型可分为“卷对卷”式和“片对片”式，根据电镀位置控制方法的不同，又可分为浸镀、轮镀、喷镀、点镀等类型。
5 电子接插件电镀电镀需要解决的问题：
为保证电子接插件电镀生产，必须采用快速电镀工艺，即在高电流密度(或高电位)下电镀，从而使镀层结晶细致，减少镀层针孔，改善度层质量。
5.1使阴极表面形成的扩散层的厚度尽量薄，可采用脉冲电流，或加强搅拌；
5.2在不影响局部镀的位置精度的前提下，可向镀件表面高速喷射镀液（用于局部镀金或者钯镍），可以选择刷镀等；对于外形比较单一的端子，必要时可以选择点镀金，可达到节约成本的目的。
5.3提高被镀基体的导电性；
5.4减少镀件带出溶液量，采取有效的回收措施，以节约贵金属。
6总结
近年来，国内电子元器件业发展迅速，有望成为国际上最大的电子元器件生产基地。。因此，国内对于高速连续电镀需求市场会逐渐增大，电镀设备基本上是由电镀生产企业自己在引进国外设备的基础上，对其进行消化吸收，然后仿制。因此，国内电镀设备制造企业有必要在这方面加强开发投入；目前各企业所用的高速电镀的药剂及添加剂基本上都靠进口，国内产品尚有较大的差距，但价格差别也很大，开发高性能的高速电镀配套产品应有很大的市场潜力；电子元器件连续电镀在国内尚属较新的技术，国内同行间必须要加强技术交流，以促进我国电子电镀技术水平的提高。
电镀工艺流程及品质要求
电镀工艺流程及品质要求 一.电镀种类： 1、一般水电镀：一般金属物的电镀，利用电化学作用，将防锈物或漂亮的有装饰颜色的化 学物质，加在金属上面，使金属产品更有价值及防锈。 2、真空（铝）电镀：利用真空状态下，铝原子比较活泼的特性，加上静电的异性相吸原理， 将铝原子的附在被加工物的表面，增加装饰性。一般加工物体为非导电体的非金属材料，例如：玻璃、陶瓷、塑胶等制品。 3、真空镀钛（钯）：（钛钯）等金属硬度较高，利用真空电镀原理，将钛金属溅镀在被加工 物表面。 二．电镀工艺流程（一般）： 1、铁件： 工件抛光→热浸除油→酸浸除锈→阴极电解除油→阳极电解除油→弱 酸浸蚀→预镀铜→酸性光亮铜→镀表面→烤透明漆 2、铝及铝合金件： 工件抛光→超声波除蜡→化学抛光→锌置换→脱锌→锌置换→（镀表 面、化学镍）烤透明漆 3、锌和金件： 工件抛光→热浸除油→超声波除蜡→阴极电解除油→活性酸→预镀铜 →焦磷酸铜→酸性光亮铜→镀表面→烤透明漆 4、用电镀铬的表面是金属铬，金属铬硬度很高（金属铬的布氏硬度是110HB、钛金属115HB 、 铁50HB 、铜40HB 、锌35HB 、铝25HB 、铅5HB ）不易被刮伤，所以电镀层表面不 需再加保护处理；但其它色泽如镀青铜、古铜、镍、镍砂等非镀铬处理的表面，均需加 一层透明漆保护。 三.工件品质注意事项： 1、黑胚抛光需使用适当的模具，才不至于造成工件表面变形。 2、因为在电镀过程中，工件需浸水出水数次，所以必须考虑工件的进、排水状况，如果排 水不良将造成吐酸现象。 3、工件若有经过焊接，则焊缝必需整个都焊实，不可漏掉，以免因为有漏缝处，产生毛细 现象，含酸水造成吐酸现象。 4、工件若有凸出物，必需小心互相碰撞的问题，会造成伤害，要在包装加强。 5、若工件在电镀前无法抛光时，则需在粗胚加工前，还是原材料时就要先抛光再加工。 6、工件若有内外牙、抽牙或铆铜等在抛光或除色时需小心，以免被抛光受伤。 7、黑胚表面要求光滑，不可以有凹凸痕、刮伤、毛刺、模痕、磨伤（以上手感不明显即可）， 锈斑，、变形、防锈油太干、太厚等缺点。 8、因为在电镀过程中，工件需浸水出水数次，为加强化学反应，药水槽太多有加温设备（约 60°），清水清洗是常温，所以在电镀过程会有热张冷缩情形发生。 9、水洗过程中若水质不干净或没有烤干，则在产品上会流下水渍、斑点。
比较全的PCB生产工艺流程介绍
PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
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电镀工艺流程简介
电镀工艺流程简介 2016-04-12 12:30来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部 电镀过程图电镀的种类很多，分类方法也不同，有单金属电镀（普通电镀、贵金属电镀）和合金电镀（二元合金、三元合金、四元合金电镀等）以及功能性电镀（赋予镀层某些特殊的性能的电镀）等，还有一些特殊的电镀工艺如非晶态电镀、复合电镀、电刷镀、化学镀等。但电镀工艺流程大致相同，一般包括镀前预处理，电镀及镀后处理三个主要阶段。 1）.镀前预处理 目的是为了得到干净新鲜的金属表面，为最后获得高质量镀层作准备。主要进行脱脂，去锈蚀，去灰尘等工作。步骤如下﹕ 第一步：使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光，抛光等工艺方法来实现。 第二步：去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。 第三步：除锈，可用机械，酸洗以及电化学方法除锈。 第四步：活化处理，一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。 2）、电镀 1、把镀层金属接在阳极。 2、把镀件接在阴极。 3、阴阳极与金属正离子组成的电解质溶液相连。 4、通电后，阳极的金属会进行氧化反应(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。 3）、镀后处理 (1)钝化处理。 所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理，在镀层上形成一层坚实致密的，稳定性高的薄膜的表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广，镀Zn、Cu等后，都可进行钝化处理。 (2)除氢处理。 有些金属如锌，在电沉积过程中，除自身沉积出来外，还会析出一部分氢，这部分氢渗入镀层中，使镀件产生脆性，甚至断裂，称为氢脆。为了消除氢脆，往往在电镀后，使镀件在一定的温度下热处理数小时，称为除氢处理。
20200525-真空电镀的生产工艺
真空电镀的生产工艺 一﹑真空电镀的概念 真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其原理是在高度真空条件下（1.3×10-2~1.3×10-1Pa）使金属铝片受热蒸发并附于（塑料）工件表面﹐形成一层金属膜的方法。 真空电镀的特点: 1)真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um)，能够严格复制出啤件表面的形 状； 2)工作电压不是很高（200V），操作方便，但设备较昂贵； 3)蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低； 4)只限于比钨丝熔点低的金属（如铝﹑银﹑铜﹑金等）镀饰； 5)对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷； 6)真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等﹒
三、重要工序工艺说明 (一)待镀啤件:真空电镀对啤件要求特别高！如： 1)要求啤件表面清洁，无油渍﹑污渍； 2)要求啤件表面粗糙度尽可能低； 3)啤件内应力要尽可能低，内外转角要倒圆角，啤塑时要用较低的注射压力、较高 的模温、料温、以及尽可能慢的注射速度； 4)啤件外型应利于获得均匀的镀层，如较大平面中间要微突起（突起度约 0.1~0.15mm/cm）； 5)啤件壁厚要适当，太薄的件易变形使镀层附着力不好；太厚的件易缩水使外观受 影响，一般来讲，薄壁不宜小于0.9mm，厚壁不宜超过3.8mm； 6)注塑缺陷如缩水、夹水纹、气纹、气泡等均会影响电镀外观质量，必须严格控制 其程度，为此要求注塑时采用： a)充分的原料烘干； b)不使用脱模剂（尤其是硅烷类）； c)适当的注塑模温‘较高料温； d)尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量)； 7)若啤件有台阶或凹位，应预先设计必要的斜度过渡； 8)如有盲孔，应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求； 9)如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3。 (二)脱脂(清洁剂) 脱脂作用﹕清除啤件表面尘垢﹑油污﹐保证镀膜有足够的附着力﹒ 脱脂剂﹕现时生产中使用的是有机溶剂脱脂﹐有机溶剂的选择原则是不伤害塑件表 面而能迅速挥发为佳﹐所以因塑料品种而异﹐以下情况提供塑料与脱脂剂的对应情 i> TH104 天那水（恒星有限公司） ii> #617 天那水（大昌化工油漆厂） 使用时注意﹕ABS﹑PC塑料件只用#617清洗（TH104会烧坏胶件）﹐而NYLON﹑PP 料胶件先用TH104﹑再用#617洗净﹒ 实际上脱脂方法除用有机溶剂外﹐还有酸性除油﹑碱性除油等﹐下列为酸性脱油过程（供参考）： 稀硫酸/铬酸清洗液水洗酒精/乙醚混和液干燥 40℃﹐10~20min常溫 (三)上底油& 烘干固化 从构成上看,真空镀膜层由底层(底油)+镀层(镀膜)+表面(面油)构成。 底油的作用: 用以掩盖或弥补产品表面可能存在的微小缺陷如针孔?麻点?刮痕等，为
4真空电镀的生产工艺
真空电镀的生产工艺 一﹑真空电镀的概念 真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其原理是在高度真空条件下（1.3×10-2~1.3×10-1Pa） 使金属铝片受热蒸发并附于（塑料）工件表面﹐形成一层金属膜的方法﹒真空电镀的特点: 1>真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um),能够严格复制出啤件 表面的形状 2>工作电压不是很高（200V）﹐操作方便﹐但设备较昂贵﹒ 3>蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低﹒ 4>只限于比钨丝熔点低的金属（如铝﹑银﹑铜﹑金等）镀饰﹒ 5>对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷﹒ 6>真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等 ﹒ 二﹑真空电镀工艺流程 工艺流程图
重要工序工艺说明 1)待镀啤件:真空电镀对啤件要求特别高,如: a)要求啤件表面清洁,无油渍﹑污渍. b)要求啤件表面粗糙度尽可能低. c)啤件内应力要尽可能低﹐内外转角要倒圆角﹒啤塑时要用较低的注射压 力﹐较高的 模温﹑料温﹐以及尽可能慢的注射速度﹒ d)啤件外型应利于获得均匀的镀层﹐如较大平面中间要微突起（突起度约 0.1~0.15mm/cm） e)啤件壁厚要适当﹐太薄的件易变形使镀层附着力不好﹐太厚的件易缩水 使外观受影响﹒一般来讲﹐薄壁不宜小于0.9mm﹐厚壁不宜超过3.8mm﹒ f)注塑缺陷如缩水﹑夹水纹﹑气纹﹑气泡等均会影响电镀外观质量﹐必须 严格控制其程度﹐为此要求注塑时采用﹕ i> 充分的原料烘干 ii> 不使用脱模剂（尤其是硅烷类） iii> 适当的注塑模温﹐较高料温 iv> 尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量) g)若啤件有台阶或凹位﹐应预先设计必要的斜度过渡﹒ h)如有盲孔﹐应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求. i) 如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3﹒ 2)脱脂 脱脂作用﹕清除啤件表面尘垢﹑油污﹐保证镀膜有足够的附着力﹒ 脱脂剂﹕现时生产中使用的是有机溶剂脱脂﹐有机溶剂的选择原则是不伤害塑件表面而能迅速挥发为佳﹐所以因塑料品种而异﹐以下情况提供塑料
真空镀膜工艺流程
真空镀膜工艺流程-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
真空镀膜工艺流程 一、真空镀膜的工艺流程大致可用以下的方框图表示： 二、具体说明如下： 1、表面处理：通常,镀膜之前,应对基材（镀件）进行除油、除尘等预处理,以保证镀件的整洁、干燥,避免底涂层出现麻点、附着力差等缺点。对于特殊材料,如PE（聚乙烯）料等,还应对其进行改性,以达到镀膜的预期效果。 2、底涂：底涂施工时,可以采用喷涂,也可采用浸涂,具体应视镀件大小、形状、结构及用户设备等具体情况及客户的质量要求而定。采用喷涂方法,可采用SZ-97T镀膜油；采用浸涂方法,可采用SZ-97、SZ-97+1等油,具体应视镀件材料而定。 3、底涂烘干：SZ-97镀膜油系列均为自干型漆，烘干的目的是为了提高生产效率。通常烘干的温度为60-70oC,时间约2小时。烘干完成的要求是漆膜完全干燥。 4、镀膜：镀膜时,应保证镀膜机的真空度达到要求后,再加热钨丝,并严格控制加热时间。同时,应掌握好镀膜用金属（如铝线)的量,太少可能导致金属膜遮盖不住底材,太多则除了浪费外,还会影响钨丝寿命和镀膜质量。 5、面涂：通常面涂的目的有以下两个方面：A、提高镀件的耐水性、耐腐蚀性、耐磨耗性；B、为水染着色提供可能。SZ-97油系列产品均可用于面涂，若镀件不需着色,视客户要求,可选用911、911-1哑光油、889透明油、910哑光油等面油涂装。 6、面涂烘干：通常面涂层较底涂层薄,故烘干温度较低,约50-60oC,时间约1~2小时,用户可根据实际情况灵活把握，最终应保证面涂层彻底干燥。如果镀件不需着色,则工序进行到此已经结束。 7、水染着色：如果镀件需要进行水染着色,则可将面漆已经烘干的镀件放进染缸里,染上所需颜色,之后冲洗晾干即可。染色时要注意控制水的温度,通常在 60~80oC左右,同时应控制好水染的时间。水染着色的缺点是容易褪色,但成本较低。
塑胶电镀中真空电镀的做法
塑胶电镀中真空电镀的做法 常见的塑胶电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀. 真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用． 真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵. 现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分． 另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等. 水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用. 但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS 料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力. 两种工艺的优缺点： A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些. B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了. 而真空电镀可以解决七彩色的问题. C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟： 76/769/EEC：禁止使用； 94/62/EC：<100ppm； ROHS：<1000ppm 如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求. 简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术. 它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备. 相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点： 1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系. 2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的. 3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小. 但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋.
金属电镀工艺介绍
金属电镀工艺介绍 工艺介绍 1、性能和用途 因为铬表面易于钝化，有很强的耐蚀性，所以用于装饰电镀的最外层，其厚度一般只有0.5-1微米，通常称之为装饰铬。 铬的另一个特点是具有极高的硬度，HV=750-1000，因而又经常用于有耐磨要求的场合，通常称之为硬铬。 2. 镀铬基本原理 2.1 镀铬的阴极过程 图1是镀铬的阴极极化曲线，描述了镀铬的阴极过程。 镀铬的阴极过程分3个阶段。 第一阶段，随着电极电位上升，电流密度上升。电极反应为 2H+---> H2 第二阶段，随着电极电位继续上升，电流密度转为下降。这是一个形成阴极膜的过程。 第三阶段，随着电极电位继续上升，电流密度又转为上升。电极反应为 Cr6+ ---> Cr 2H+---> H2 Cr6+ ---> Cr3+(H2的还原作用) 2.2 阴极膜的形成 在镀铬层沉积之前，阴极上先生成一层薄膜。观察薄膜的试验如图2所示。阴极为针状。停电后1秒可以观察到阴极膜(厚度约0.1微米)，停电3-4秒后阴极膜就消失了，如图3所示。 2.3 硫酸的作用和影响
镀液中硫酸含量的增加，阴极膜的厚度也随之增加。电极周围的成分与其它部分的成分差别较大，为Cr6+ 65-67% Cr3+ 22-23% SO42- 10-12% 若镀液中没有硫酸，则不能形成阴极膜，只析出氢气，见图1的曲线1。 CrO3与H2SO4形成[(CrOn2-)m?(SO42-)n]复杂的络合物。从图4可以看出，随镀液中硫酸浓度增加，电流效率形成有峰值的情况。图4中线段1，电流效率随硫酸含量上升而上升，是因为络合物含量上升的缘故；继续增加硫酸的含量，则阴极膜厚度增加，阻碍铬层的沉积，故图4线段2，电流效率随硫酸含量上升而下降。 2.4 Cr3+的影响 当镀液中Cr3+的含量上升时，图4中的曲线向右上方向移动。当H2SO4=10-12g/l，Cr3+=20g/l，电流密度60-100A/dm2时，电流效率高于25%。可获得镜面光亮的镀铬层。缺点是分散能力差，只适合旋转体。 2.5 H2的析出影响 常规镀铬中，只有12-15%的电流用于沉积铬层，80-85%的电流用于析出氢气。氢气会渗入铬层，也会渗入基体达几十微米。氢气的渗入，使得钢的疲劳强度下降约30-40%。有趣的是，高强度零件镀铬后，疲劳强度下降，而强度低的零件，镀铬后疲劳强度反而提高。 3 镀铬工艺 3.1 常规镀铬工艺 目前使用较为广泛的仍是常规镀铬工艺。经典的常规镀铬溶液配方为 CrO3250 g/l H2SO4 2.5 g/l Cr3+3g /l 3.2 含F-镀铬工艺 F-作催化剂的电解液可在室温工作，也可用于滚镀(但小零件不太可靠)。
真空电镀及工艺流程
真空电镀及工艺流程 真空蒸镀法就是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜得方法。常用得金属就是铝等低熔点金属。 加热金属得方法：有利用电阻产生得热能，也有利用电子束得. 在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出得热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整。此外，熔点、沸点太高得金属或合金不适合于蒸镀。置待镀金属与被镀塑料制品于真空室内,采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷得塑料制品表面凝聚成金属薄膜。 在真空条件下可减少蒸发材料得原子、分子在飞向塑料制品过程中与其她分子得碰撞，减少气体中得活性分子与蒸发源材料间得化学反应(如氧化等），从而提供膜层得致密度、纯度、沉积速率与与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于１0—2Pa，对于蒸发源与被镀制品与薄膜质量要求很高得场合，则要求压力更低（10—５Pa)。 镀层厚度0、04-0、１um，太薄，反射率低；太厚,附着力差，易脱落。厚度0、０4时反射率为90％，真空离子镀,又称真空镀膜、真空电镀得做法现在就是一种比较流行得做法，做出来得产品金属感强,亮度高.而相对其她得镀膜法来说，成本较低，对环境得污染小，现在为各行业广泛采用. 真空电镀适用范围较广，如ABS料、AＢＳ+PC料、PＣ料得产品、同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵、现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁—-〉去静电-－〉喷底漆—－〉烘烤底漆——〉真空镀膜－-〉喷面漆-->烘烤面漆－—〉包装、 一般真空电镀得做法就是在素材上先喷一层底漆，再做电镀.由于素材就是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中得水分.另外,由于塑
真空镀膜的工艺详解
真空镀膜 真空镀膜是一种产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。其工艺流程一般如下： 1、表面处理：通常，镀膜之前，应对基材（镀件）进行除油、除尘等预处理，以保证镀件的整洁、干燥，避免底涂层出现麻点、附着力差等缺点。对于特殊材料，如PE（聚乙烯）料等，还应对其进行改性，以达到镀膜的预期效果。 2、底涂：底涂施工时，可以采用喷涂，也可采用浸涂，具体应视镀件大小、形状、结构及用户设备等具体情况及客户的质量要求而定。采用喷涂方法，可采用SZ-97T镀膜油；采用浸涂方法，可采用的SZ-97、SZ-97+1等油，具体应视镀件材料而定。参见产品展示中各产品的适应范围。 3、底涂烘干：我公司生产的SZ-97镀膜油系列均为自干型漆，烘干的目的是为了提高生产效率。通常烘干的温度为60-70℃，时间约2小时。烘干完成的要求是漆膜完全干燥。 4、镀膜：镀膜时，应保证镀膜机的真空度达到要求后，再加热钨丝，并严格控制加热时间。同时，应掌握好镀膜用金属（如铝线)的量，太少可能导致金属膜遮盖不住底材，太多则除了浪费外，还会影响钨丝寿命和镀膜质量。 5、面涂：通常面涂的目的有以下两个方面：A、提高镀件的耐水性、耐腐蚀性、耐磨耗性；B、为水染着色提供可能。深展公司生产的SZ-97油系列产品均可用于面涂，若镀件不需着色，视客户要求，可选用911、911-1哑光油、889透明油、910哑光油等面油涂装。 6、面涂烘干：通常面涂层较底涂层薄，故烘干温度较低，约50-60℃，时间约1~2小时，用户可根据实际情况灵活把握，最终应保证面涂层彻底干燥。如果镀件不需着色，则工序进行到此已经结束。 7、水染着色：如果镀件需要进行水染着色，则可将面漆已经烘干的镀件放进染缸里，染上所需颜色，之后冲洗晾干即可。染色时要注意控制水的温度，通常在60~80℃左右，同时应控制好水染的时间。水染着色的缺点是容易褪色，但成本较低。各种水染色粉我公司有配套销售。 8、油染着色：若镀件需进行油染着色，则镀膜后视客户要求，直接用SZ-哑光色油、SZ-透明色油浸涂或喷涂，干燥后即可。油染的色泽经久不褪，成本较水染略高。
【免费下载】电镀工艺和喷砂工艺简介
电镀工艺和喷砂工艺简介引 言制造一部C 辊的修磨工艺是首先将现有磨损C 辊的镀铬层磨掉，然后再在C 辊的表面进行镀硬铬，镀层厚度0.1-0.15mm ，辊面粗糙度：Ra0.2，在这里首先介绍一下电镀的工艺流程；在涂布机出炉膛纠偏处将原先的橡胶纠偏辊更换成金属表面喷砂的导辊，增加了导辊的耐热性和表面摩擦力，克服了原先橡胶辊高温老化摩擦力小，经常引起极片跑偏的问题，因此在这里也介绍一下喷砂的工艺。 关 键 词抗磨损 基体材料 注射塑件 金属镀层标识 镀覆方法高速喷射束 机械性能 清理与抛光 流平和装饰 喷砂处理铜、镍、铬三种金属沉积层 反光或亚光 高光亚光 真空镀一、电镀的工艺 1．电镀的定义和分类1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1． 电镀的定义电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或通过管线敷设技术，不仅可以解决吊顶层配置不规范问题，而且可保障各类管路习题到位。在管路敷设过程中，要加强看护关于管路高中资料试卷连接管口处理高中资料试卷弯扁度固定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标高等，要求技术交底。管对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料试卷相互作用与相互关系，根据生产工艺高中资料试卷要求，对电气设备进行空载与带负荷下高中资料试卷调控试验；对设备进行调整使其在正常工况下与过度工作下都可以正常工作；对于继电保护进行整核对定值，审核与校对图纸，编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案，编写重要设、电气设电力保护装置调试技术，电力保护高中资料试卷配置技术是指机组在进行继电保护高中资料试卷总体配置时，需要在最大限度内来确保机组高中资料试卷安全，并且尽可能地缩小故障高中资料试卷破坏范围，或者对某些异常高中资料试卷工况进行自动处理，尤其要避免错误高中资料试卷保护装
电镀工艺基础知识
电镀工艺基础知识：产品工艺基础 目录 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 1-2．电镀的分类 1-3．电镀的常见工艺过程 2．常见电镀效果的介绍 2-1．高光电镀 2-2．亚光电镀 2-3．珍珠铬 2-4．蚀纹电镀 2-5．混合电镀 3．电镀件设计的常见要求 3-1．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2．电镀件变形的控制 3-3．局部电镀要求的实现 3-4．混合电镀效果对设计的要求 3-5．电镀效果对设计的影响 3-6．电镀成本的大致数据 ==更多精彩，源自无维网（https://www.360docs.net/doc/d15968201.html,） 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1．电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 1-1-2．常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这
电镀工艺流程图及工艺说明
电镀工艺流程图及工艺说明 孔化工艺流程： 上板→膨胀→双联水洗→氧化→回收水洗→双联水洗→预中和→中和→双联水洗→ 条件→双联水洗→微蚀→双联水洗→预浸→活化→双联水洗→促化→双联水洗→ 化学沉铜→双联水洗→下板孔化工艺说明孔化操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 膨胀将孔内粉尘进行膨胀处理。 2 氧化利用强氧化清除膨胀后的杂物。 3 中和将氧化时的碱性物质中和。 4 条件去除材料表面的油污。 5 微蚀对铜面进行修正处理，保证沉铜的结合力。 6 预浸对活化前的预处理，保证无水进入活化槽。 7 活化化学沉铜前的钯沉积。 8 促化化学沉铜前的还原处理 9 化学沉铜在材料表面形成一层化学铜，将板的两面连接起来。 板电工艺流程图板电工艺流程上板→除油→市水洗→上喷水洗→浸酸→镀铜→上喷水洗→上喷水洗→下板→剥挂架→市水洗→上喷水洗→上板板电工艺说明板电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 浸酸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。 3 镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。 图电工艺流程图图电流程图： 上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸浸→镀铜→水洗→高位水洗→浸水洗→镀锡前处理→镀锡→高位水洗→浸水洗→下板→剥挂架→水洗→高位水洗→上板图电工艺说明图电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 微蚀对铜面进行修正处理，保证铜电镀的结合力。 3 酸浸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。 4 镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。 5 镀锡在客户要求的区域内镀上锡,保护铜不被碱性蚀刻
电镀工艺流程资料
电镀工艺流程资料(一) 一、名词定义: 1、1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1、2 镀液的分散能力: 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力就是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。 1、3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,就是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。 1、4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。 1、5尖端效应:在工件或极板的边缘与尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。 1、6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位 二、镀铜的作用及细步流程介绍: 2、1、1镀铜的基本作用: 2、1、1提供足够之电流负载能力; 2、1、2提供不同层线路间足够之电性导通; 2、1、3对零件提供足够稳定之附著(上锡)面; 2、1、4对SMOBC提供良好之外观。 2、1、2、镀铜的细步流程: 2、1、2、1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料 2、1、2、2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下就是镀锡流程) 2、1、3镀铜相关设备的介绍: 2、1、 3、1槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined tank),但仍须注意应用之考虑。 a、材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。 b、机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。 c、阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。 d、预行Leaching之操作步骤与条件。 2、1、 3、2温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都就是很适合的材料。 电镀工艺流程资料(二) 2、1、 3、3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下: a、空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力,并加装oil Filter除油。风量须依液面表面积计算,须达1、5~2、0cfm,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。
电镀工艺流程资料知识交流
电镀工艺流程资料（一） 一、名词定义： 1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成 均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1.2 镀液的分散能力： 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。 1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力， 或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。 1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动 的轨道，叫电力线。 1.5尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电 力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。 1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电 流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位 二.镀铜的作用及细步流程介绍： 2.1.1镀铜的基本作用： 2.1.1提供足够之电流负载能力； 2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通； 2.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面； 2.1.4对SMOBC提供良好之外观。 2.1.2.镀铜的细步流程： 2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗 →抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料 2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸 →镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程） 2.1.3镀铜相关设备的介绍： 2.1. 3.1槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）, 但仍须注意应用之考虑。 a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。 b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维 护设计等等。 c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。 d. 预行Leaching之操作步骤与条件。 2.1. 3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能 需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。一般而言，不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。
PCB电镀工艺流程介绍模板
PCB电镀工艺流程介绍模 板 1
PCB电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约能够分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明: (一)浸酸 ①作用与目的: 2
除去板面氧化物, 活化板面, 一般浓度在5%, 有的保持在10%左右, 主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ②酸浸时间不宜太长, 防止板面氧化; 在使用一段时间后, 酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换, 防止污染电镀铜缸和板件表面; ③此处应使用C.P级硫酸; (二)全板电镀铜: 又叫一次铜, 板电, Panel-plating ①作用与目的: 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜, 防止化学铜氧化 后被酸浸蚀掉, 经过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数: 槽液主要成分有硫酸铜和硫酸, 采 用高酸低铜配方, 保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力; 硫酸含量多在180克/升, 多者达到240克/升; 硫酸铜 含量一般在75克/升左右, 另槽液中添加有微量的氯离子, 作为辅 助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果; 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L, 铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者 根据实际生产板效果; 全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米 乘以板上可电镀面积, 对全板电来说, 以即板长dm×板宽 dm×2×2A/DM2; 铜缸温度维持在室温状态, 一般温度不超过32度, 多控制在22度, 因此在夏季因温度太高, 铜缸建议加装冷却温控系统; ③工艺维护: 3
真空电镀及工艺流程知识交流
真空电镀及工艺流程 人生-工作学习 2009-07-14 21:51 阅读80 评论2 字号：大中小 湿法工艺： 1.化学浸镀 2.电镀 3.喷导电涂料 干法工艺 1.真空蒸镀 2.阴极溅镀 3.离子镀 4.烫金 5.熔融喷镀 真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常 用的金属是铝等低熔点金属。 加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。 在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。 此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。 置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到 冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。 在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性 分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通 常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则 要求压力更低（10-5Pa ）。 镀层厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。厚度0.04时反射率为90% ** 真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用． 真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备 要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆 --〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，
电镀污水处理工艺流程及行业介绍
电镀污水处理工艺流程及行业介绍电镀废水处理特点：电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。 1、污水特点 电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。电镀废水的成分非常复杂，除含氰(CN-)废水和酸碱废水外，重金属废水是电镀业潜在危害性极大的废水类别。根据重金属废水中所含重金属元素进行分类，一般可以分为含铬(Cr)废水、含镍(Ni)废水、含镉(Cd)废水、含铜(Cu)废水、含锌(Zn)废水、含金(Au)废水、含银(Ag)废水等。电镀废水的治理在国内外普遍受到重视，研制出多种治理技术，通过将有毒治理为无毒、有害转化为无害、回收贵重金属、水循环使用等措施消除和减少重金属的排放量。随着电镀工业的快速发展和环保要求的日益提高，目前，电镀废水治理已开始进入清洁生产工艺、总量控制和循环经济整合阶段，资源回收利用和闭路循环是发展的主流方向。 2工艺选择 根据电镀废水水质水量的特点和排放要求，结合目前国内外生活污水处理的应用现状和我司在电镀污水处理工程中的成功经验，综合处理效果、投资费用、运行管理、运行费用、平面布置等各方面的因素，在此选择以化学法为主的组合处理工艺。 3工艺流程及说明 电镀废水经过收集之后，自流入本处理系统，经过处理之后直接排放。
工艺流程如下所示： 含铬废水→含铬废水集水池→耐酸碱泵→还原反应池→混合废水调解池 含氰含碱废水→含氰含碱废水集水池→耐酸碱泵→一级氧化反应池→二级氧化反应池→混合废水调解池 混合废水调解池→耐酸碱泵→混合反应池→沉淀池→中和池→达标排放 4工艺流程说明： 含Cr6+废水从Cr6+集水池用耐酸碱泵提升至还原反应池，根据铬的浓度及废水处理量，通过pH和ORP自控仪控制H2SO4和Na2S2O5的投加量;还原反应完毕后自流进入混合废水调节池同其它废水一起进行进一步处理。含氰含碱污水自车间流入氰系调节池，后用耐酸碱泵提升至一级氧化反应池，根据含氰浓度及废水处理量，通过pH、ORP自控NaOH和NaClO的投加量，搅拌反应一级破氰后进入二级氧化反应池，再通过pH、ORP自控制仪分别控制H2SO4和NaClO的投加量，搅拌反应破氰完毕后自流进入混合废水调节池同其它废水一起进行进一步处理。 混合污水调节池废水用泵提升至快混反应池，加NaOH、PAC药剂，并用pH自控仪控制pH10～11，将金属离子转化成氢氧化物絮状沉淀，再进入慢混池加polymer絮凝剂，增大繁花，沉淀与水自流入综合污泥沉淀池。经沉淀后的上清液自流入中和池，再通过加酸回调，并用pH自控仪控制pH7～8，出水达标排放。综合污泥沉淀池的污泥经污泥浓缩池浓缩后用泵泵入板框压滤机压滤，污泥外运进一步处置，滤液回流至综合污水调节池继续处理。