导热硅胶片散热方案
导热硅胶片散热方案
导热硅胶片散热方案可以使用导热双面胶、导热硅脂等其他导热材料。但是导热双面胶导热效果相对较弱，导热硅脂不具备减震抗压能力，可以选用轻薄的导热硅胶片，导热硅胶片有包括无硅导热片导热效果更好，方便操作。选择结构件类散热结构件类散热，不可避免的要将导热硅胶片结合导热散热器家构件在在接触面的突起等等问题。在产品设计允许的条件下尽量选择不厚的导热硅胶片。
有部分厂家为提高导热硅胶片的阻燃效果，会在导热硅胶片中添加十溴二苯乙烷做阻燃剂，从而达不到ROHS检测的水准。戈埃尔导热硅胶片是通过ROHS检测的，拥有ROHS环保证书，产品环保性能，导热硅胶片的韧性、弹性很好，不容易因外力而永久变形，而且手感会感到比较光滑。仿冒的导热硅胶片产品容易变形，而且摸起来也比较的粗糙，因为仿冒的导热硅胶片表面没有一层油脂状物质。
戈埃尔科技致力解决客户的整体导热、散热方案，产品特性具有良好的绝缘性、导热性、防滑性、耐磨性、耐高温、阻燃型，延长设备的使用寿命，耐燃型、环保，较佳弹性提供好的缓冲性，保护设备，提高设备的稳定性。公司产品通过：ROHS，UL，MSDS等一系列认证。
CPU导热硅脂正确涂法
CPU导热硅脂正确涂法(转自中关村) (2012-01-13 19:53:29) 转载▼ 分类：天下杂谈 标签： 杂谈 硅脂有很多的叫法，如：散热硅、导热硅等一些，其全名叫做“导热硅脂”能叫出它全名的人并不是很多。硅脂从他的全名来看是一种具有润滑剂+导热+散
热的多重功效的配件。其真正的作用是增加CPU与散热器之间更好的粘合。下面我们一起来说说一个正确的使用方法。 当玩家们在攒机时选择的处理器有盒装和散装两种。盒装的处理表面比较干净，而散装处理器会有大量的灰尘或者是污渍附着在表面。当我们拿到处理器并不要先着急涂硅脂进行安装散热器，应先对处理器表面进行清理。 化妆棉 清理时应选用干净的棉布或者棉球，仔细擦拭。如果有一些污渍擦不掉可以使用一些容易挥发的液体，如：酒精等一些。在使用这些液体时用量不要太大，棉布或者棉球有些潮湿就可以了。
医用酒精 对于顽固的污渍，要进行反复的擦拭，要避免使用坚硬的物品进行涂抹，如果使用坚硬物品清楚时会造成表面的不平整，还会出现划痕。擦拭干净后要将处理器晾干，保证表面的干燥。 玩家们拿到散热器时也要注意下，看看底部的透明胶片是否与散热器底座完好的紧贴。在使用前玩家们把透明胶片撕下后可能会有一些胶片残留的黏胶，可以使用洗涤灵或者清水仔细擦洗干净。在清理后将散热器底座晾干，同时在清理过程中不要使用坚硬的物体碰触地面造成划伤。
散热器底座 CPU表面划痕
底座划痕及氧化 散热器的底座都是铜铝材质，很容易生锈，清理赶紧的金属表面在空气中很容易就会被氧化，不要将散热器长时间的放置，建议大家清理好后涂抹硅脂进行安装。有些散热器存放的时间过长或这是玩家正在用的散热器要进行清理，这样的散热器底座多多少少会有一定程度的氧化，建议玩家们可以用时细沙布，轻轻的进行打磨，当独步露出了金属的颜色就可以了。打磨后进行上述的清理工作把杂志清理干净。 硅脂的正确涂法可能有些玩家不太清楚，对于正确的涂法在散热器说明中也是很少提到的。正确的方法：先确定散热器底座与CPU接触面的大小，涂抹上硅脂，涂抹的量要少。利用手指套，如果没有手指套可以选用塑料袋，切记不要直接用手涂抹，然后按照一个方向将硅脂涂抹到与CPU接触的区域，这是为了保证硅脂可以填充散热不均匀的地方。
导热硅胶的使用
是导热硅脂好呢，还是导热硅胶好？ 导热硅胶通常也叫导热RTV胶，可以室温固化，有一定的粘接性能。导热硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。而且一旦固化，很难将粘合的物体分开。 导热硅脂是一种导热介质，是以有机硅（聚硅氧烷聚合物）为基础原料，添加各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。 导热硅脂与导热硅胶片优缺点：1、导热硅脂：导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料。导热硅脂缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。2、导热硅胶片：导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。导热硅胶片缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。
导热硅胶的正确使用方法？ .回答; 1.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 2.施胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀,将被粘面合拢固定。 3.固化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。 4.操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。 如何清除导热胶？ 回答 ; 导热硅胶把CPU和散热片粘接在一起比较容易，但想把它们分开就没那么轻松了。拆卸粘有导热硅脂的CPU比较简单，毕竟它的粘合度不是很强调一把锋利的小刀从CPU和散热片的缝隙中插入(为了防止损坏CPU中间突出的内核，最好从内核旁边插入)，再轻轻地一撬就能解决，而拆卸粘有导热硅胶的CPU 就没有这么简单了，通常只能用小刀切开。由于CPU的陶瓷非常坚固，所以只要你小心大胆就完全能做到，这也是现在没人再把万能胶当导热硅胶的一个原因万能胶粘得太牢，几乎无法把CPU与散热片分开。
导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较
导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较 1.导热系数:导热硅脂的导热系数高于软性导热硅胶垫,分别是 4.0-5.5w/m.k和 1.75- 2.75w/m.k. 2.绝缘: 导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上. 3.形态:导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材. 4.使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净. 5.厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-5mm不等,应用范围教广. 6.导热效果:导热硅脂颗粒教大,易老化.导热效果一般;软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强. 7.价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高. 8.导热膏（又名导热硅脂、导热油，导热硅油，散热膏、散热硅脂）导热胶等系列产品。导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。作用于电子元器件，电工，家用电器，LCD,LED,CPU散热器等产品的增加热传导功能,填充缝隙,绝缘,防水,防潮,防震等作用；也可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。一、产品特性: 膏状、不固化、高导热、低热阻、操作方便颜色：白色、灰色二、一般应用范围：高性能中央处理器及显卡处理器、CPU、电源、内存模组、LED灯具、半导体块和散热器、电脑和绘图处理单元等中级电子系统、电晶体、处理器、IC系统、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。 三、导热膏使用方法：1、将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填（注：在操作过程中不是涂得越多越好哦，而是均匀涂上薄薄一层就可以了）2、在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。 9.如果想要了解奥斯邦导热硅脂的导热系数不同，性能有有所差别的具体详细问题可以咨询我。
导热硅胶垫片电源的应用.doc资料
导热硅胶垫片HC 导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性，柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ● IC和散热片或产品外壳间的填充 ● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用 ●通信设备 ●计算机 ●开关电源 ●平板电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ● PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●笔记本电脑 ●基放站 物理特性参数表：
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸 该导热硅胶片尺寸是：1T*7*18，每个产品的要用到两片。 将导热硅胶片放在IC上，可使温度降低10-20度。导热硅胶片的另一面贴着产品的外壳。工作时将IC表面的温度通过导热硅胶片再传到DVD的外壳上。 导热硅胶片在电脑DVD及COMBO产品上的使用说明： 现在电脑DVD及COMBO倍速的不断提高，散热问题也无法回避。而COMBO生产厂家，现在使用最多的一种导热材料说是导热硅胶片。 因为导热硅胶片的合理的价格及方便的可操作性。 下图是取下导热硅胶片的DVD产品图片，其中蓝色圈是需要散热的IC。
导热硅胶垫片
导热硅胶垫片 TP400导热硅胶垫片是壹款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。 产品特性 导热系数4.0W/mK 低压缩力应用 低压缩力，具有高压缩比 双面自粘 低出油 高电气绝缘 良好耐温性能 兼具高散热性能与成本效益 典型应用： 笔记本和台式计算机 显卡散热模块 高导热需求的模块 高速大存储驱动 汽车发动机控制单元 硬盘驱动和DVD驱动 LCD背光模块 网络通信设备
物性表 型号 特性 单位 TP400 测试标准 组成成分 / 硅胶&陶瓷 / 颜色 / 紫色Purple Visual 厚度 mm 0.3～10.0 ASTM D374 硬度 Shore OO 50±5 65±5 75±5 ASTM D2240 密度 g/cc 3.20 ASTM D792 撕裂强度 KN/m / ＞0.5 ＞0.9 ASTM D624 拉伸强度 MPa / ＞0.1 ＞0.18 ASTM D412 延伸率 % 10 ASTM D412 击穿电压 Kv/mm ＞6.0 ASTM D149 体积电阻率 Ω.cm 1010 ASTM D257 耐热范围 °C -40～200 / 重量损失 % ≤ 1.0 @150℃ 240H 防火性能 / V-0 UL 94 导热系数 W/m.k 4.0 ISO 22007-2 介电常数（@1MHz ） / 7.5 ASTM D150 热阻（@40psi 1mm ） ℃-in2/W 0.38 ASTM D5470 采购信息 标准尺寸：200mm ×400mm ，可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。 性能展现 TP400-H40-T05 厚度（Thickness ）:T05=0.5mm 硬度（Hardness ）:H40=shore oo 40 产品型号
导热硅脂的运用
CPU的散热硅脂怎么涂才是正确的? 回答; 1.在cpu外壳中央点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。 2.如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上很难洗掉）。 3.硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上。 4.两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的，肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在，那么这些坑洼内导热介质就是空气，而导热能力的强弱排位是这样的：金属（铜、铝）＞硅脂＞空气。因此，薄薄的一层硅脂，才是正确的涂法。 cpu导热硅脂一般多久换一次? 回答 ; 一般来说CPU温度65度算是很正常的温度，应该不可能引起关机才对。如果你查看CPU温度不上90的话关机应该不是cpu温度高引起的。可以找找其他原因。 当然要是长时间90度左右还是很高了。需要改善散热。
如果你已经把风扇拔下来清理过后，那确实要重新涂抹硅脂。如果只是把风扇上的灰清理了就不用动了。硅脂抹上，安装好风扇后，没什么问题的话一般是不需要更换的。 CPU导热硅脂导电吗？ 回答 ; 那种最普通白色的硅脂是不导电的，但硅脂有很多产品，不同的硅脂其电气特性，导热能力也是不相同的。为了提高导热率，就有了渗银硅脂，渗铜硅脂，这样掺入金属颗粒的硅脂，其就有了导电性，像笔记本CPU，涂抹硅脂就需要注意不能流出cpu芯片顶盖，到CPU四周的电容上， 导热硅脂是不是绝缘的? 回答 ; 导热硅脂是绝缘的。 导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
CPU硅胶的正确使用涂抹方法
CPU硅胶的正确使用涂抹方法 对于自己的电脑,一般的朋友也许对主机充满着好奇,在出现小问题的时候会自己拆了机箱来看看,当你拆开CPU风扇的时候,是不是看到CPU上有一层粉状呢?没错,那就是硅胶,也称硅脂.下面通过实验看一下怎么涂抹硅胶才能使CPU的散热效果达到最佳. “导热硅脂”对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。 硅脂涂抹厚薄对散热的影响 理论上来说，在保证能填充（CPU/GPU）和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右，实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？ 我们做个简单测试，使用（Arctic Alumina硅脂）北极铝，一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况室温28度，（E6600 7*500MHz，Zalman CNPS9700LED）散热器，（Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V）。 用EVEREST软件的（System Stability Test）来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。 测试后CPU表面硅脂情况（适量硅脂） 适量的硅脂情况下，CPU温度在61－62℃间浮动 测试后CPU表面硅脂情况（较多硅脂） 大量的硅脂情况下，CPU温度在63－64℃间浮动。可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。 导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。 现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然
导热胶
1、Led系列产品都是由铝基板通过导热硅脂（胶）（垫片）连接散热器，将led发光时产生的热导出，散发到空气中。从而保证了led生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。 （1）耐高低温、耐水、耐氧、耐气候、防潮、防尘、防腐蚀、防震、几乎永远不固化。 (2)可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 (3)分别有白、灰、银、金等多种颜色导热系数不同的硅脂。 (4)俗称：散热膏、导热膏、散热硅脂、 2、导热硅胶：LS-D711（单组份）（双组份） (1)导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。 (2)导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。 (3)俗称：导热胶、硅脂胶、硅胶 特点：高导热性能、优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能、优越的化学和机械稳定性、应力低，更为有效地保护电器元件、室温或加温固化、100%固态，固化后无渗出物 3、导热硅胶片：LS-D721（颜色形状可定制） （1）导热硅胶片和导热硅脂都属于热界面材料。 （2）导热硅胶片就是导热RTV胶，在常温下固化的一种片状胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶片是片状，有一定的粘接性能 （3）导热硅胶垫片具有绝缘性能好，可模切，便于大规模生产。 4、近期导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生 导热硅脂：俗称散热膏、导热膏 LS-D801(白色)可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D811灰色）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D821（黄金色）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D831（含银）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 导热硅胶：（单组份）（双组份） LS-D711（白色）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 导热硅胶片（垫片）： LS-D721（各色可定制）分双面胶、单面胶。可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 ２、导热硅脂是以有机硅树脂为基础原料，添加导热金属氧化物，绝缘填料，催化剂，助剂等各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。 3、CN201310078399.0导热硅胶片材及其制备方法 摘要：一种导热硅胶片材及制备方法，该导热硅胶片材是由聚硅氧烷、导热粉体、表面改性剂、交联剂、铂催化剂、抑制剂按10~50：20~600：0.1~5：0.2~2：0.01~1：0.0001~0.01的重量份混合并模压而成的片状体。制备方法包括：a、将聚硅氧烷、交联剂、表面改性剂、导热粉体、铂催化剂和抑制剂按比例依次加入反应釜，搅拌30~50分钟，得到混合物料；b、
导热硅胶片常见问题
Q: 测试导热系数的常规方法是什么？ A: 一般测试标准为ASTMD5470和HOTDISK 两种。GLPOLY 测试K 值方法为HOTDISK. Q:导热硅胶垫片是否带有粘性？ A:所有XK-P 系列都带有自粘性。 Q:具有粘性产品是否可以重复粘接？ A:需要根据具体情况来判断能否重工。如果小心施工，一般具有粘性的产品可以被重复使用。但在遇到铝表面或电镀表面时，要特别小心处理，避免撕裂或分层。 Q:如何理解“自粘性”？ A:橡胶的成分中含有粘合剂，因此产品本身带有自粘性。就背胶产品而言，产品表面的粘性会利于产品的组装。但背胶的热阻会影响产品的导热性能。而产品的自粘性就不会有因背胶而增加热阻的问题。就粘性强度而言，背胶的粘性强度高于自粘性产品。 Q:导热垫片如果有自粘性，会方便重复使用吗？ A: 需要依据具体的粘结表面来判断具有自粘性的导热垫片能否重复粘结。大部分情况下，是可以被重复使用的。但在遇到铝表面或电镀表面时，要特别小心处理，避免撕裂或分层。具有自粘性的导热垫片会比背胶产品更容易被重复使用。 导热硅胶片常见问题解答：导热硅胶片有自带粘性的也有不带粘性的，ＧＬＰＯＬＹ
Q: A: 重工取决于具体的应用环境。GLPOLY 有产品被重复使用的案例(因设备老化需维修时)。重工时，需参考设计工程师的建议来确定当时环境下的导热垫片是否还能继续使用。 Q: A:导热垫片一般在-60℃~200℃的环境下，硬度不会发生明显差异。 Q: A:大部分导热垫片的保质期是生产后保质1年，这时间是基于可以良好从包材上揭下来计算。背胶后的导热垫片保质期为生产后保质6个月。产品的保质期跟背胶包材有关，为了要能良好离型我们建议带背胶是6个月内使用，对于导热垫片而言，产品的稳定性并不只限于保质期内，产品本身有非常优秀的热稳定性与耐候性，有十年以上销售经验，产品都经过长年来可靠使用经验 Q: 导热垫片的厚度公差是多少？ A: 厚度≥0.254mm ，公差范围±10%；公差≤0.254mm ，公差范围±0.0254mm. Q:导热垫片正常工作的温度上限是多少？在上限温度下，导热垫片能被暴露放置多久维持正常？ A:导热垫片正常工作的最高温度极限值是250℃-5分钟，300℃-1分钟 导热硅胶片可以重工吗？导热硅胶片遇热会变软吗？导热硅胶片的保质期是多久？GLPOLY
使用导热硅胶常见的问题
使用导热硅胶常见的问题 1．如何选择合适的导热硅脂/导热膏导热系数 选择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。 导热硅脂是导热又绝缘的。一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在 3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器，一些IGBT供应商通常建议用3.0w/m*K左右的硅脂，对特别是一些工作电流在几百安培的IGBT器件，建议使用5.0w/m*K的硅脂。 2．如何评估导热硅脂的作用 在没有专业设备的情况下，要评估一款导热硅脂或导热界面材料的好坏，最简单的办法是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度，如果温度差较大，说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高。至于温差多少合适，与器件的应用的工作温度，结温要求及功率有很大关系。 3．什么是导热硅脂的挤出现象 电子装置的冷热循环是硅脂出现被挤出现象的成因。夹在芯片和散热片之间，硅脂很难涂抹得没有一点气泡，而且硅脂保持液态不会固化，这样当很多的电子装置开或关会有温循(温度从低到高再从高到低，如PC)，热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙。 4．什么是导热硅脂的触变性 触变性对导热硅脂而言，是指当施加一个外力时，硅脂的流动在逐渐变软，表现为粘度降低，但是一旦处于静止，经过一段时间（很短）后，稠度再次增加（恢复）, 即一触即变的性质。导热硅脂的这种特性，表现为当你把它放在那里时，它并不流动，而当你对它进行涂抹时，又很容易。雅可成的汉新导热硅脂具有良好的触变性，从而能够在用于界面作导热时不会轻易被小气泡挤出。
导热硅脂产品说明
。 LS系列导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。 导热硅脂使用方法： Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。 Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。 使用说明： 1、施工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。 如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。 注意事项 贮存及运输 1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。 2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。 包装: 针管装：0.5g-50g 罐装：500g,1000g 桶装：5kg,10kg,20kg 保质期：常温下保存两年 本公司主营：导热硅脂，导热膏，导热硅胶，导热硅胶片，散热硅脂，散热膏，散热硅胶片，散热硅胶，绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片等系列产品。 欢迎各位新老顾客朋友前来或来电来信指导工作。销售部许杰180********恭候您！
导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。 LS系列产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。 可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品性能：导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能 1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。 2、远离儿童存放。 3、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。 导热硅脂使用方法： Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。 Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。 贮存及运输 1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。 2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。 包装: 针管装：0.5g-50g 罐装：500g,1000g 桶装：5kg,10kg,20kg 保质期：常温下保存两年 本公司主营：导热硅脂，导热膏，导热硅胶，导热硅胶片，散热硅脂，散热膏，散热硅胶绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片等系列产品。
导热硅脂特点及其应用
导热硅脂 导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。 导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 产品特性 导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。 产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。 可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品性能：导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。 应用范围 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。 在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。 市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。
导热弹性硅橡胶垫片的性能研究_赵红振
导热弹性硅橡胶垫片的性能研究 赵红振1,齐暑华1,周文英2,王彩凤3,袁江龙3,郭 建3 (1.西北工业大学理学院,陕西西安 710072;2.西安交通大学电气绝缘电力设备国家重点实验室,陕西西安 710049; 3.西安向阳航天材料有限公司,陕西西安 710025) 摘要:试验研究氧化铝和氧化镁晶须对导热弹性硅橡胶垫片性能的影响。结果表明,当氧化铝用量为150份时,甲基乙烯基硅橡胶胶料的导热系数达到1.08W (m K)-1,约为未加导热填料硅橡胶胶料的5倍;氧化铝与少量氧化镁晶须(氧化镁晶须质量分数为0.06)并用填充的硅橡胶导热性能优于氧化铝粒子填充硅橡胶,热稳定性明显提高,热膨胀系数明显减小;以氧化铝/氧化镁晶须填充的硅橡胶为基体、电子级玻璃布为增强材料制得的导热弹性垫片具有优良的导热性能和较高的撕裂强度。 关键词:甲基乙烯基硅橡胶;氧化铝;氧化镁晶须;导热系数 中图分类号:T Q336.4+2;T Q333.93 文献标识码:B 文章编号:1000 890X(2008)02 0100 05 作者简介:赵红振(1979 ),男,河南焦作人,西北工业大学在读硕士研究生,主要从事高分子材料学方面的研究。 导热弹性垫片(elasto meric therm al pads,ET P)主要由有机弹性体和导热填料制成,能够紧 密接触冷热金属界面,排除界面间空气并使低功率发热元器件,如移动处理器和集成块等散热效率提高 [1,2] 。硅橡胶涂覆玻璃布制得的ETP 在保 证绝缘性能的前提下,明显提高了发热元器件的散热功效,被广泛用于汽车、电脑、散热器、电源供应器、军工产品及电机控制器等产品 [3,4] 。 本工作以甲基乙烯基硅橡胶(M VQ)为基料,氧化铝粒子和氧化镁晶须为导热填料,电子级玻璃布为增强材料,经混炼、溶胶、浸胶、硫化等工序制备导热性能、电绝缘性能和物理性能优良的 ET P,并研究导热填料及其用量对ETP 导热性能和物理性能的影响。1 实验1.1 原材料 M VQ,牌号101 b,中昊晨光化工研究院产品;气相法白炭黑,沈阳化工股份有限公司产品;氧化铝(微米级 Al 2O 3),平均粒径5 m,纯度99 99%,大连路明纳米材料有限公司产品;氧化镁晶须,中科院上海硅酸盐研究所产品;羟基硅油,化学纯,成都有机硅研究中心产品;硫化剂双 25,化学纯,西北橡胶工业制品研究院产品;硅烷偶联剂,牌号KH 550(8 氨丙基三乙氧基硅烷),化学纯,南京翔飞化学研究所产品;2116型电子级玻璃布,珠海功控玻璃纤维有限公司产品。1.2 主要设备与仪器 SK 160B 型两辊开炼机,上海橡胶机械厂产品;SL 45型压力成型机,上海第一橡胶机械厂产品;DRM 2型热导率仪,西安意鑫电子有限公司产品;ZC36型高阻计,上海第六电表厂产品;石英膨胀计,无锡科教仪器厂产品;邵尔A 型硬度计,营口市材料机械厂产品;S914型介质损耗测试仪,上海爱仪电子设备有限公司产品;T NC 电压击穿试验仪,天津电器控制设备厂产品;Q50型热重分析仪,美国TA 仪器公司产品;AMRAY 1000B 型扫描电子显微镜(SEM ),美国AM RAY 公司产品。1.3 试样制备 (1)导热M VQ 试验配方:M VQ 100,白炭黑 20,羟基硅油 1,硫化剂双25 0.5~1,氧化铝和氧化镁晶须 变量。 将M VQ 投入开炼机,包辊后加入白炭黑、氧化铝、氧化镁晶须、羟基硅油和硫化剂,继续混炼至均匀,得到导热M VQ 胶料,硫化后按照规定尺寸取样。
导热硅脂使用通用工艺
导热硅脂使用通用工艺
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导热硅脂使用通用工艺 编号: 版本： 编写：日期： 审核: 日期: 标准化：日期: 批准: 日期: （共６页,包括封面)
文件修订记录 No. 修正后版本修正人修正内容概要修正日期 1.目的 为了规范本公司使用导热硅脂的一些基本要求及操作规范、注意事项等,特制定此规定。 2.范围
适用于本公司产品使用导热硅脂的所有工序或流程。 3.解释 无 4.内容 4．1导热硅脂是一种膏状物,本司已使用过的有白色及蓝色;导热硅脂要求有填充界面导热的作用，还要求有绝缘性能的要求; ４.２存储及检验要求: 4.2．１生产日-检验日(指从厂家生产日至IQC首次检验的最大允许时间)为6个月； 4.2.2最长储存期限(指从供应商的生产日至报废日的最长时间(月))为12个月; 4.２．3存储条件:温度0-2７℃,相对湿度小于45%的干燥环境,密封存储;已开封的硅脂，必须完 全满足温度及湿度两个存储条件；而对未开封且完全密封的硅脂,允许只满足温度存储条件; 4.2.４ＩQＣ在进行来料检验时,如果来料的生产日-检验日超过了规定的期限,应判断为来料不合 格；如果来料没有进行密封包装或者密封包装已损坏,应判断为来料不合格;产线在领用硅脂时,必须 查看硅脂的最长存储期限,如果超过硅脂的最长存储期限,应做报废处理。 4.3 使用要求: 4．３．1每次从供应商容器中取用硅脂原则上以半天的用量为准(以实际生产状况产线自定),不要 多取，以免剩余的硅脂放在外面受潮,影响硅脂的绝缘性。在取用的过程中要避免水滴、灰尘等杂质 落入，取用完成后应立即盖紧密封； ４.3．2生产线上使用的硅脂存放容器必须有盖,以防止灰尘等异物掉入及硅脂表面吸潮，不能将硅 脂长时间暴露在空气中; 4.3.3在取用及使用工程中,禁止水滴落入硅脂中,如果发现有水滴落入硅脂中，则该部分硅脂必须作 废； 4.3.４导热硅脂的涂覆,本司目前有两种方式即手工刮涂及钢网印刷,手工刮涂即手持板条等器物蘸 取硅脂涂覆在要求区域，下文具体介绍钢网印刷方式。 ４.4 钢网印刷硅脂过程： 4.４.1 将要印刷硅脂的物品放入底座中,压下钢网,然后用刮刀刮动硅脂填充到钢网开孔中即物品须 印刷硅脂面，这个流程就是钢网印刷硅脂，下图1为印刷硅脂工装底座及已安装的钢网：
导热垫片原理及应用
二、导热绝缘弹性橡胶（导热硅胶片） 导热绝缘弹性橡胶采用硅橡胶基材，氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒为 填充剂，导热效果非常好。同等条件下，热阻抗要小于其它导热材料。具有柔软，干净，无污染和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤 维加固提供了良好的机械性能，能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可 带导热压敏背胶。导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关，还和导热材料的使用面积有关。由于导热材料的结构关系，所以一 般情况下，导热材料还会和受到的压力大小有关系。压力大，导热 能力就会强。一般导热材料受到压力在5-100psi，大多数散热器的 安装压力不会超过250psi。 氧化铝导热橡胶：导热性好，外型美观，广泛用于通信等产品的散热。 氮化硼导热橡胶：导热性能优异，适用大功率器件散热，相同条件 下与普通导热材料相比，可使器件温度低20℃以上。 导热绝缘弹性橡胶（导热硅胶片）使用注意事项： 以上几种导热绝缘材料都是采用硅橡胶为基材。使用时散热表面应 平滑、干净，不应有毛刺，以免刺破橡胶片，破坏绝缘。导热材料 的热阻越小，进入稳定时间越短，稳定温度越低。导热绝缘片的使 用不需要再辅以其它材料。 三、相变导热绝缘材料（导热相变界面材料） 相变导热绝缘材料，主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的 发热元件，以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约45～50℃时 会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不 规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。
相变导热绝缘材料（导热相变界面材料）应用场合： 微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片 DC/DC转换器、IGBT和其它的功率模块 功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器 相变衬垫是采用成卷包装，长度为100英尺，标准宽度为25.4毫米，另有多种规格可选。 相变导热绝缘材料（导热相变界面材料）使用方法： 第一步、采用不脱毛棉球（棉布）沾上酒精//异丙基溶剂，檫干净散热器表面。 第二步、撕下相变衬垫上的透明保护膜，将其贴在散热器上。 第三步、用手指轻轻压紧超相变阻衬垫导热衬垫。 第四步、用手撕下相变衬垫上的兰色保护膜，将器件压在上方。 四、导电导热衬垫（导热石墨片） 导热石墨片导热衬垫具有导热和导电的能力。其独特的定向排 列颗粒，具有类似于金属的组织结构，保证了导电性能，同时还能 够贴合热交换表面，保证导热效果。散热石墨片具有良好的柔韧性 和机械性能，在50℃--200℃的环境中都可以正常工作，在压力作 用后恢复性好，变形较小。导热石墨片导热衬垫的热阻抗非常小， 完全可以代替高性能的导热脂，同时避免了导热脂工艺性较差以及 肮脏等缺点。 石墨散热膜导热是三维的，即不仅在热源和散热器的垂直方向上能 够良好导热，还能够在纵向上导热，这就保证了局部的热能过高时，可以通过纵向导热的特性将热量迅速传导出去。因此，石墨导热膜 导热衬垫非常适应在狭小空间高效的传递热源产生的热量。
散热硅脂的正确使用方法
玩家们在攒机时都注重的硬件方面的兼容性还有更高的性能方面。在一些细节方面玩家们有时会忽略，例如散热方面散热器与CPU之间的介质—硅脂。有些玩家看到会发出不屑的声音“切”，硅脂每个玩家都会使用，在使用时玩家们是否注意了你的使用方法了吗？ 硅脂有很多的叫法，如：散热硅、导热硅等一些，其全名叫做“导热硅脂”能叫出它全名的人并不是很多。硅脂从他的全名来看是一种具有润滑剂+导热+散热的多重功效的配件。其真正的作用是增加CPU与散热器之间更好的粘合。下面我们一起来说说一个正确的使用方法。
当玩家们在攒机时选择的处理器有盒装和散装两种。盒装的处理表面比较干净，而散装处理器会有大量的灰尘或者是污渍附着在表面。当我们拿到处理器并不要先着急涂硅脂进行安装散热器，应先对处理器表面进行清理。 化妆棉 清理时应选用干净的棉布或者棉球，仔细擦拭。如果有一些污渍擦不掉可以使用一些容易挥发的液体，如：酒精等一些。在使用这些液体时用量不要太大，棉布或者棉球有些潮湿就可以了。
医用酒精 对于顽固的污渍，要进行反复的擦拭，要避免使用坚硬的物品进行涂抹，如果使用坚硬物品清楚时会造成表面的不平整，还会出现划痕。擦拭干净后要将处理器晾干，保证表面的干燥 玩家们拿到散热器时也要注意下，看看底部的透明胶片是否与散热器底座完好的紧贴。在使用前玩家们把透明胶片撕下后可能会有一些胶片残留的黏胶，可以使用洗涤灵或者清水仔细擦洗干净。在清理后将散热器底座晾干，同时在清理过程中不要使用坚硬的物体碰触地面造成划伤。
散热器底座 CPU表面划痕
底座划痕及氧化 散热器的底座都是铜铝材质，很容易生锈，清理赶紧的金属表面在空气中很容易就会被氧化，不要将散热器长时间的放置，建议大家清理好后涂抹硅脂进行安装。有些散热器存放的时间过长或这是玩家正在用的散热器要进行清理，这样的散热器底座多多少少会有一定程度的氧化，建议玩家们可以用时细沙布，轻轻的进行打磨，当独步露出了金属的颜色就可以了。打磨后进行上述的清理工作把杂志清理干净 硅脂的正确涂法可能有些玩家不太清楚，对于正确的涂法在散热器说明中也是很少提到的。正确的方法：先确定散热器底座与CPU接触面的大小，涂抹上硅脂，涂抹的量要少。利用手指套，如果没有手指套可以选用塑料袋，切记不要直接用手涂抹，然后按照一个方向将硅脂涂抹到与CPU接触的区域，这是为了保证硅脂可以填充散热不均匀的地方。
导热硅胶使用方法
导热硅胶使用方法 导热粘接密封硅橡胶的说明 导热粘接密封硅橡胶HN-315是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。 导热粘接密封硅橡胶的使用说明 1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。 2、施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。 3、固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm 的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm 厚密封胶完全固化需7 天以上时间。 4、存放：未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。 包装规格 导热粘接密封硅橡胶分100ml/支，100 支/箱和300ml/支，25 支/箱两种包装。 运输贮存 1、贮存期为12个月（8-25℃）。 2、属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！
导热硅胶
导热硅胶 导热硅胶是指应用在发热器件的表面，充当传热介质的高分子有机硅材料。大功率发热器件在运行的过程中，即使是表面非常光洁的两个平面（散热器表面和发热器表面），在相互接触时都会有空隙出现，而这些间隙中的空气是导热的不良介质，会阻碍热量向散热片的传导。导热硅胶就是一种可以填充这些空隙的材料，使热量的传导更加顺畅、迅速的材料。所以这种材料也成为热界面材料。 总的来说，导热硅胶的组成是聚二甲基硅氧烷、氢氧化铝、石英粉、有机硅助剂等。其中，导热硅胶的导热能力与添加的氢氧化铝等导热粉的比例有关，高端的导热硅胶还会掺入适量的贵金属氧化物。 导热硅胶的分类与特点 一般，导热硅胶根据其状态和使用方式不同，可分为导热硅脂（硅泥），导热密封胶和导热垫片、导热凝胶、导热灌封胶五种导热材料。 导热硅脂 一般的导热效果的都比较高，导热系数从0.5~6W/m.K不等。导热硅脂外观呈脂状，有粘性，不干。导热硅脂最典型的应用就是填充CPU与散热片之间的空隙，其作用是向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。一般情况下，可以使用五年以上。 导热密封胶 是一种室温硫化硅橡胶，在常温下可以固化的一种硅酮弹性体（RTV-1密封胶）。其与导热硅脂最大的不同就是可以固化，固化后有一定的物理性能和材质的粘接性，所以应用在发热器件的导热密封，如用于电容电阻等部件的导热，以
及在一些发热元器件之间的导热粘结。由于工艺要求和产品特性，导热密封胶的导热率一般都不太大，一般在0.5~3.0W/m.K。 导热垫片 用于电源等大面积平整的散热。导热垫片的成本较低，拥有不干性，易于更换等特点，其导热性能一般较低，1.0~4W/m.K，在电子产品中，一般用于某些发热量较小，却又不易散热的电子零件和芯片表面。同时，黏贴于散热界面，还能起到缓冲、稳固的额外作用。 导热灌封胶 是一种专门应用于LED驱动电源等大功率器件的整体散热有机硅材料。其在未固化前是一般是两个组分的流体状态，按一定比例会和均匀封装与发热器件中，整体会固化成一定硬度的弹性体，起到防水、防震、防爆、导热等作用。由于产品应用及特性上的原因，其导热系数一般也不会太大，一般在0.5~4.0W/m.K。 导热凝胶 是目前比较新颖的导热材料。其固化前后外观状态和导热硅脂几乎一样，都是脂状物，几乎无差别。但其优势相较于导热硅脂却大的多。导热硅脂是油粉的混合物，没有化学反应，长时间的应用会有析油的情况发生；而导热凝胶由于其整体有微弱的化学交联反应，能比较好的锁住油粉结构，让其既能保证脂状，又能改善析油，大大延长了使用寿命。 目前导热凝胶应用于一些高端的电子通讯或者新能源汽车行业，比如5G通讯模块的散热、新能源汽车高压配电箱等元件的散热。