【CN110330946A】一种低粘度高导热有机硅凝胶及其制备方法【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910249078.X
(22)申请日 2019.03.29
(71)申请人 天永诚高分子材料（常州）有限公司
地址 213001 江苏省常州市新北区创新二
路200号
(72)发明人 葛攀峰 杜高来 董俊祥 石燕军
唐志伟 江莉莉
(74)专利代理机构 南京经纬专利商标代理有限
公司 32200
代理人 楼高潮
(51)Int.Cl.
C09K 5/08(2006.01)
(54)发明名称一种低粘度高导热有机硅凝胶及其制备方法(57)摘要一种低粘度高导热有机硅凝胶及其制备方法，属于导热界面材料技术领域。所述低粘度高导热有机硅凝胶由A组份和B组份构成，其中A组份包括以下组份：乙烯基硅油、多乙烯基硅油、烷基改性硅油、活性稀释剂、高导热复配无机填料、催化剂和颜料，B组份按质量份计包括以下组份：乙烯基硅油、多乙烯基硅油、烷基改性硅油、活性稀释剂、高导热复配无机填料、含氢硅油、抑制剂、增粘剂。本发明的产品具有低粘度，高挤出性以及高触变性，易混合，受力可压缩成不同厚度及不同形状的填充层；可常温及加热快速固化成柔软的硅凝胶，适合填充各种电子器件和散热器之间不规则缝隙，起到导热、绝缘、缓冲、减震等
作用。权利要求书1页 说明书6页CN 110330946 A 2019.10.15
C N 110330946
A
1.一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述低粘度高导热有机硅凝胶由A组份和B组份构成，其中A组份按质量份计包括以下组份：100份乙烯基硅油、5 ~ 20份多乙烯基硅油、5 ~ 20份烷基改性硅油、5 ~ 25份活性稀释剂、500 ~ 2500份高导热复配无机填料、1 ~ 10份催化剂和2 ~ 10份颜料，B组份按质量份计包括以下组份：100份乙烯基硅油、5 ~ 20份多乙烯基硅油、5 ~ 20份烷基改性硅油、5 ~ 25份活性稀释剂、500 ~ 2500份高导热复配无机填料、1 ~ 20份含氢硅油、0.5 ~ 10份抑制剂、0.5 ~ 10份增粘剂。
2.根据权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述乙烯基硅油为乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、聚二甲基-甲基乙烯基硅氧烷和聚甲基苯基-甲基乙烯基硅氧烷中的至少一种，粘度为30-1000 mPa ·s。
3.根据权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述多乙烯基硅油为甲基封端、侧链含乙烯基聚硅氧烷，粘度为100-2000 mPa ·s，所述烷基改性硅油为长碳链烷基接枝聚二甲基硅氧烷，所述活性稀释剂为单端乙烯基聚硅氧烷。
4.根据权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述高导热复配无机填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铍、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、氢氧化铝、二氧化硅、碳酸钙和硅酸盐类无机粉料中的至少两种。
5.根据权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述高导热复配无机填料为粒径尺寸为0.3-100 μm的球形或类球形导热粒子，其中，粒径为0.3-1 μm的占总量的1-5%，粒径为3-30 μm的占总量的60-80%，粒径为50-100 μm的占总量的1-10%。
6.根据权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述高导热复配无机填料由长链烷基硅烷偶联剂表面改性，吸油值在3-10%之间。
7.根据权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述的含氢硅油为端含氢聚硅氧烷和侧链含氢聚硅氧烷混合物，其中端含氢聚硅氧烷和侧链含氢聚硅氧烷的质量比为（1-30）：1。
8.根据权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述的含氢硅油为低粘度含氢聚硅氧烷，粘度为10-150 mPa ·s。
9.根据权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述的颜料为铁红、钴蓝、镉黄或炭黑。
10.基于权利要求1所述的一种低粘度高导热有机硅凝胶的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
步骤一.半成品预混、脱低，将乙烯基硅油、多乙烯基硅油、填料按配比称取加入到行星混合机中，120℃温度条件下，抽真空混合均匀待用；
步骤二.成品配制，待半成品冷却至室温，按配比分别称取A组份和B组份的其他物料投入到行星混合机中，抽真空，搅拌；
步骤三.分装，将混合好的A组份、B组份装入1:1双组份管或桶中。
权 利 要 求 书1/1页2CN 110330946 A
有机硅灌封胶TDS
以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 四、使用工艺 1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。 3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。 4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好 5、固化：加温固化。温度越高，固化速度越快。 五、注意事项 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发 火 灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。 4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应 用， 必要时需要清洗应用部位。 a、不完全固化的缩合型硅酮胶。 b、胺固化型环氧树脂。 c、白蜡焊接处或松香焊点。 六、包装规格及贮存及运输 1、A剂 25kg/桶；B剂 25kg/桶。 2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。 3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 七、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
双组分有机硅导热灌封胶检验标准
双组分有机硅导热灌封胶检验标准 链接：https://www.360docs.net/doc/d512204219.html,/tech/17133.html 双组分有机硅导热灌封胶检验标准 1．功能介绍 双分组有机硅导热灌封胶是一种导热绝缘材料，要求固化时不放热，无腐蚀﹑收缩率小，适用与电子元器件 的各种导热密封，浇注，形成导热绝缘体系。 2．材料介绍 主要特点如下： 1）室温固化，加热可快速固化，易于使用； 2）在很宽的温度范围内（-60℃-250℃）内保持橡胶弹性，电性能优异，介电常数与介电损耗非常小，导热性较好； 3）防水防潮，耐化学介质，耐气候老化25年以上； 4）与大部分塑料，橡胶，尼龙及聚苯醚PPO等材料粘附性良好； 5）符合欧盟ROHS环保指令要求。 3．用途 太阳能光伏组件接线盒（Junction Box）,特别是对防水导热有要求的电子电器产品。 4．质量要求及来料检验： 1）固化前：检查外观，应为白色流体；A，B组粘度适宜，（A组5000～15000cps，B组粘度50～100cps） 2）操作性能：混合后黏度(cps),可操作时间20～60分钟，初步固化时间3～5 h,完全固化时间不超过24h； 3）固化后：硬度25～35（Shore A）; 导热系数≥0.3[w（m k）];介电强度≥20kv/mm ；介电常数（1.2MHz）3.0～3.3；体积电阻率≥1.0×1016Ωcm；线膨胀系数≤2.2×10-4 m/(m k)；阻燃性能94-VO。 5．注意事项 1）胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 2）产品属非危险品，但勿入口和眼，可按一般化学品运输。 6．检验规则 按厂家出厂批号进行样品抽检,第4章内容全检,有一项不符合检验要求,对该批号产品进行全检,如果仍有不符合 第4章2）3)相关检验要求的,判定该批次为不合格来料. 原文地址：https://www.360docs.net/doc/d512204219.html,/tech/17133.html 页面 1 / 1
有机硅项目需继续关注的技术
有机硅装置需继续关注的技术 1、流化床 目前国内有10 多家已生产的单体厂家所使用的硫化床大致可以分为4派，但我个人认为都是从晨光派的基础上发展起来的，也有个别单体厂借鉴了部分国外流化床的亮点，借鉴到位否不敢妄加评论，M2选择性没有国外高的现实就是最好的例证。有人认为，若副产物全部转化为M2、M3、MH、M2H就不必要追求M2的选择性了，但我认为不对，就算把副产物全部转化为M2、M3、MH、M2H，但这样做需要建装置的投入，还需要生产中的消耗，所以，M2选择性高才是我们应正视的问题。 对于在建装置的流化床，应重点考虑以下几个问题。 三元铜系催化剂及助催化剂的配比、来源、价格、消耗量？每单个周期的生产天数？早、中、晚期M2选择性？结构及内件使检修方便吗？单台产能？业绩家数？使用厂家的口碑？最新技术的流化床比之前的流化床有哪些改进？改进后的效果？最新技术的流化床还存在的常见问题？最新技术的流化床继续需要改进提高的地方？ 2、M1的处理 现有厂家对M1的处理基本是低附加值的方式，且投入产出比不理想，以M1生产气相白炭黑（尤其是比表面积大的产品）的技术基本掌握在美国卡伯特、德国德高沙公司手中，国人有中试的技术，但好像生产出来的气相白炭黑的质量还赶不上卡伯特技术所生产的产品的质量，价格就差远了，M1的其他高附加值出路在哪？ 3、浓酸水解工艺 采用浓酸水解工艺是大趋势，但浓酸水解工艺中堵塞问题、结冰问题、端
机氯问题、环线比问题、水解收率问题还有待进一步解决。 4、裂解 干法裂解与溶剂油裂解各有亮点与不足，干法裂解中预防闪爆发生的问题及溶剂油裂解中减少杂峰的问题还有待进一步解决。 5、膜法回收 膜法回收技术在有机硅企业是效益的，它比PSA技术的综合效益要好些，现有部分老单体企业已认识到了这点并采取了行动，目前在建的新单体企业基本都采用了该技术。膜法回收技术基本是以辽宁技术为基础不断演变提高的。可以这样说，一个10万吨/年的单体企业上与不上该装置的效益差别在1200万元/年——1500万元/年左右。 6、焚烧 现有的10多家单体厂大部分是建了焚烧装置的，国家对环保的要求越来越严，所以，少部分无焚烧装置的单体厂正在补这课。国内技术中有北方和南方的相关单位可以提供，但尾气中HCL、CL2、NOx的浓度还有待进一步下降；副产蒸汽及稀盐酸的量、质有待进一步稳定；装置运行稳定性有待进一步提高；国家实施PM2.5大气检测方法后，焚烧装置所产生的二次污染有待进一步解决。 7、M1以外其他副产物的处理 国内技术中，M1以外其他副产物还没有成熟的处理方法，虽有个别单位声称可以处理，但装置开得不理想，有的单位的装置建好了好几年，但开开停停的现状让国人更有理由要加强技术研发的力度。 当然，以上只谈到几个关键性的问题，其实在有机硅装置中还有不少技术问题还需要解决。但让人欣喜的是，西方经济正在遭遇寒冬，在中国建厂又有国外建厂不可比拟的不少好处，所以，“拿来主义”的方式争取技术快速进步
有机硅灌封胶分类及配方
有机硅灌封胶分类及配方 一.背景 灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。 半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。 二、有机硅灌封胶 2.1 有机硅灌封胶的组成及分类 有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。 ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。 2.2双组份加成形硅橡胶灌封胶
有机硅导热灌封胶
有机硅导热灌封胶 一、产品特点及应用 HCY5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、固化前后技术参数 性能指标A组分B组分 固化前 外观深灰色流体白色流体 粘度（cps）3300 3500 操作性能A组分：B组分（重量比）1：1 混合后黏度（cps）3000～4000 可操作时间（min）120 固化时间（min）480 固化时间（min，80℃）20 固化后硬度(shore A) 60 导热系数 [W（m·K）] 0.8 介电强度（kV/mm）≥27 介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（?·cm）≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4 阻燃性能94-V0 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 三、使用工艺 1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 四、包装规格 20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg) 五、贮存及运输 1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
透明有机硅灌封胶的报告
东莞市宏腾制品有限公司 HT-512AB有机硅灌封胶 【产品特点】 此产品为双组份缩合型有机硅密封材料研制而成，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀；灌胶后，灯管上的胶液不必清理，不污染灯管；低粘度，流平性好，工艺操作性优异；固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好；耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命；本产品无须使用其它的底漆，对PC外壳，LED灯管，PCB 板等具有出色的附着力；具有极佳的防潮、防水效果。 【应用范围】 适用于LED户外显示屏、LOGO屏、数码管、像素筒等LED灯管分布较密的电子产品的灌封。也可用于对灌胶工艺有特殊要求的普通户外显示屏的灌封。 【技术参数】 混合前物性25℃，65％RH 组分512A 512B 颜色透明透明溶液 粘度(cP) 3000～3300 25 混合后物性25℃，65％RH 混合比例(重量比) A：B = 10：1 颜色透明 混合后粘度(CP) 3000～3500 操作时间25℃(min) 120～180 完全硬化时间(h) 24 固化7 d，25℃，65％RH 硬度( Shore A ) 0～5 最大拉伸强度( Kgf/cm2 ) 2.4 断裂伸长率( % ) 120 【使用方法】 1、混合之前，组份A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。 2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。 3、混合时，一般的重量比是A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。 4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。 5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。 【注意事项】 1、储存期内，b组分可能有颜色变黄现象，不影响使用性能。另外，b组份不宜长期暴露在空气中。 2、远离儿童存放。 3、本品在固化过程中会释放出乙醇，对皮肤和眼睛有轻微刺激作用，建议在通风良好处使
有机硅使用方法
有机硅防水渗透结晶剂（原液） 重庆佳派工贸有限公司 1、产品化学名称：甲基硅酸钾 二、产品简介： 本品使用时需用水进行稀释。用于石材及砖瓦、陶瓷、水泥砂浆、珍珠岩、石膏及纤维石膏板等材料处理，尤其是多孔隙的材料，可在产生表面防水并减少水分吸收。具有可渗透、可吸收，且能够保持基底的自然外表，不改变基材原有色泽和外观的特性。可与空气中的CO2或其他酸性化合物反应，在基材表层形成一层不能溶解的网状防水透气膜，具有优秀的防水效果和防渗、防潮、阻锈、抗老化、抗污染等优点，避免水分吸入基底，从而减少冻融和风化引起的剥落，增加基底寿命。 三、使用方法： 1、使用前清洁基材表面，将欲处理的基面积水、污尘及其他附着物清除干净，如果有裂缝要用腻子或水泥浆填平，基材表面应平整、坚实，不得有空鼓、疏松等现象 2、施工前，在自然条件下待基层干燥无明显水份再施工。 3、使用时用水进行稀释。本品5KG加水45KG稀释，如需要使用高于10%的浓度必须先进行实验验证，使用浓度高会导致在防水表面形成白色残留物。 4、可采用浸泡、喷涂或涂刷等方法用抺布、海绵、毛刷、滚筒和密封喷枪进行施工。也可掺入混凝土中使用。 5、横竖连续二遍，施工面积4㎡/ ㎏（二遍）涂刷后使被处理表面自然晾干。如使用在石材、瓷砖表面防护处理，施工后未表干前用软布抺去多余的液体，不沾水养护至少24h. 四、注意事项 1、本产品腐蚀性极强，严禁与皮肤直接接触，如果不慎接触后，请立即用水冲洗。如果接触眼睛，立即用水清洗并及时就医。本品还会损害或杀死植物、玷污或腐蚀玻璃、塑料、铝材和大多数金属，喷涂时须特别小心，应避免附近植物或物品上防水剂。用于家装存放时，要避免儿童接触。但本产品刷涂面干燥后碱性消失，对人体无害。 2、配制防水剂浓度过高或使用过多，干燥后在涂刷面会形成少量白色沉淀物，如用水冲洗或抹不净，需要刮擦表面去除。 3、在冬季如果温度过低，产品会产生晶体结构冻结情况，加热到室温
有机硅基本常识
有机硅常识 一、概述 硅(Si)就是地球上含量很丰富的元素,在表层占第二位(25、8%),仅次于占第一位(49、5%)的氧(O)元素。提起金属硅的用途,大概人人耳尽能详,“硅谷”早已不就是什么新名词,硅半导体材料催生了现代电子工业,乃至日新月异的IT产业,它的神奇魔力造就了“新经济”的滚滚浪潮;另外,以硅酸盐为基础的无机硅化合物(岩石、沙砾、水晶等)由于广泛存在于自然界中,取之不尽、用之方便,几千年来人们就利用其做成水泥、陶瓷、玻璃等制品为自己的生活服务。 硅的无机化合物很早就用于生产陶瓷与玻璃等制品,而其有机化合物自然界并不存在,主要就是靠人工合成获得,就是在近50年才合成出来的。自40年代实现工业化以来,有机硅化合物得到了蓬勃的发展,但发展很快。 有机硅又称硅酮或硅氧烷,就是由硅氧互相交联而成的硅氧烷有机聚合物,具有耐寒、耐热、耐氧化、电绝缘等一般有机聚合物所不具备的优良特性,在这些有机硅的化合物中,聚硅氧烷由于其自身的特殊结构特点,应用领域尤为广泛。 有机硅材料主要包括硅油、硅树脂、硅橡胶等,产品种类繁多,仅道康宁公司一家企业就拥有4000余种不同规格与型号的有机硅材料。目前,全球各种有机硅产品总消费量折成聚硅氧烷约65万吨,占全球各种合成树脂总产量(1亿吨)的0、65%,但有机硅产品的销售额却高达65亿美元,占全球合成树脂总销售额(约800亿美元)的7%。 有机硅可广泛用于高级润滑油、绝缘油、胶粘剂、消泡剂、清漆、垫圈、密封件以及火箭与导弹零件等的生产。近年来,有机硅的应用范围已从军工、国防逐渐深入到人们日常生活的各个领域,如用于计算机、手机与各类电器键盘的导电按键,隐型眼镜,游泳镜与游泳帽,儿童用的奶嘴,高层建筑的玻璃幕墙的粘接剂,医用的人造器官,皮革、高级织物的整理剂,以及高级洗发水中的硅油柔顺剂都离不开有机硅,它已成为人们的日常生活中不可或缺的一部分,成为化工新材料的佼佼者,其发展正可谓方兴未艾。 鉴于有机硅的应用前景,在上世纪末,许多发达国家都把有机硅材料作为新世纪重点发展的新材料之一。 有机硅本身不仅就是一种新型材料,而且为相关工业领域的发展提供了新材料基
有机硅防水剂使用方法
有机硅防水剂使用方法 产品展示：有机硅防水剂 有机硅防水剂作为混凝土构件、珍珠岩制品、石膏制品，石灰石、红砖、砂岩，新出窑的瓦、石棉瓦等材料的防水剂。也可掺入水泥砂浆、涂料及水溶性漆的添加剂，起到防水、拒水作用。 一、产品特点： 本新产品采用高科技配方，由多种脂肪酸和十多种无机材料经过高温化学反应制成，对于水泥沙浆具有促凝、密实作用，用于水泥制品及建筑物的防水、抗渗。无毒、无味、无污染、不燃烧，本剂除防水、防渗性能外，还具有减少，促凝，防冻作用，施工简便造价低廉，防水层不易破坏等优点，被号称为没有施工费用的防水材料。 二、适用范围： 该产品适用范围广泛，作为混凝土、珍珠岩制品、石膏制品，石灰石、红砖、砂岩，新出窑的瓦、石棉瓦等材料的防水剂。也可掺入水泥砂浆、涂料及水溶性漆的添加剂，起到防水、拒水作用。可用于各类工业、民用建筑、人防工程、地下室、浴室、卫生间、游泳池、蓄水池、屋面、电缆沟、电梯井等凡需用水泥沙浆防水的部位均可使用。 三、产品性能： 有机硅高效防水剂，是硅氧结构聚合物。为浅棕色油状，呈碱性，溶于水。硅氧结构的化学特征决定了该聚合物具有很好的拒水性，耐气候、耐热、耐氧性。 经此防水剂处理后的材料、物体等，能形成一层气透性防水膜，掺入建筑物体三毫米，这层防水膜能包在构成物质的每一微小的粒子上，具有很强的拒水作用，且不妨碍各种材料的排水性能，气透性极好。 防水剂稀释后呈无色半透明状态，可涂于物体表面，能保持原物体的色泽，不影响其外观，用于建筑物外墙面既可防水又不影响其颜色。该防水剂用于建筑，具有耐高温、耐寒冷、耐气候性极好。 三、使用方法： 1、有水压的部位防水（如水池、水塔），防水剂掺量为水泥量的8%，浓缩液应为4%。 2、无水压的部位防水（如屋面、墙面、卫生间），用防水剂直接喷涂三次即可，但要求砼面无龟裂，基面较平整，无灰尘，每次喷涂间隔大于30分钟，对于拐角处不可遗漏。 3、施工中砂浆必须抹平压实，不得出现裂纹，阴阳角，管道口等特殊部位要做八角施工。 4、本防水剂冻结解冻后防水性能不变。 5、由于该产品有显著和防水性能。可加入到涂料，水溶性漆、混泥土、水泥、珍珠岩制品等。中性化后，可加入纤维等。使之具有优良的防水性。该产品还可以1－2％的比例加入溶化后的柏油路面，可增加强度，耐高温，使路面寿命延长。
RTVS901有机硅灌封胶
RTVS901高透明有机硅 RTVS901是一种低粘度、自熄、透明的RTV硅胶化合物，属于加成型有机硅灌封胶，可以深层固化，固化后成水一样透明的硅胶。RTVS901具有很高的透明度和密封性能，可用于零件的防水密封和防震的需要，灌封好后可清晰查看内部元件。RTVS901可通过提高温度加速固化。 固化前性能参数： PART A PART B 颜色，透明透明 粘度（cps）3，0003，000 比重 1.00 1.00 混合比率（重量比）1:1 混合后粘度（cps）3，000 混合后比重 1.02 灌胶时间（25℃）2小时 保质期（25℃）12个月 固化后性能参数： 物理性能： 硬度、硬度测定，丢洛修氏A45 抗拉强度（psi）380 拉伸强度%200 抗拉扯强度Die B lb/in20 线性收缩率%0.17 热膨胀系数℃23×10-5 导热系数BTU-in/(ft2)(hr)(°F) 1.50 有效温度范围℃-60至204 电子性能： 绝缘强度伏特/mil（25℃）500 绝缘常数1KHz 2.8 耗散系数1KHz0.001 体积电阻率ohm-cm 1.5×1015 混合说明：
1、称出所需的RTVS901PT-A。 2、按1：1的重量比称出所需的RTVS901PT-B。 3、充分混合，将容器的边、底角的原料刮起。 4、灌入元件或模型之中。 固化时间： 室温固化一天（25℃--24小时），或者65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。 存储需知： 在使用前将材料充分搅拌，将材料存储于阴凉干燥处，保存期为一年。 以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。
导热灌封胶
导热灌封胶： 导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前具有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。 导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前具有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。 在同等粘度下拥有行业内最高的导热系数。 加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力。 固化后的产品具有极低的热膨胀系数。 在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。适应于小模块灌封。易排汽泡。 在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。 加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解。 阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。 具有抗中毒性能。 所有产品均符合UL 94 V0阻燃等级。部分产品获得UL认证。 导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。 1. 分散：使用前A、B组分胶料一定要在各自的原包装内搅拌均匀(因为长时间放置会有沉降，搅拌均匀后，不影响使用性能)。搅拌时最好使用电动机械设备搅拌。搅拌机械设备和其使用的搅拌棒需要A、B组分严格分离，不可以接触，防止两个组分接触而产生固化现象。
缩合型有机硅灌封胶
XHG-8326缩合型有机硅灌封胶 产品概述 该产品属于双组分缩合型，室温下即可固化。具有优良的绝缘、防潮、防震性能，不易冒油、不腐蚀塑料件，可使电子元器件在苛刻条件下安全运行。适用于电子元器件、LED显示屏、光伏组件接线盒、智能水表等的灌封保护。 ------一五二五九四三三一一七（陈经理） 产品技术参数 检测结果 固化前A组分外观白/灰/黑色流体 粘度（mPa·s）2000-10000 相对密度（g/cm3） 1.05-1.65 B组分外观无色或淡黄色液体 粘度（mPa·s）30-50 相对密度（g/cm3）0.98 A组分：B组分（质量比）10:1 固化类型双组分缩合脱醇型混合后粘度（mPa·s）1000-3500 可操作时间（min）20-60 初步固化时间（hr）2-3 完全固化时间（hr）24 固化后 线收缩率（%）0.1 硬度（Shore A,24hr）20-60 使用温度范围（℃）-60-200 体积电阻率（Ω·cm）≥1 * 10 14介电强度（kV/mm）≥16 介电常数（1MHz）≤3.2 导热系数[W/（m·k）] 0.15-0.8
使用方法 1、计量：按照A、B组分的配比比例准确称量A组分、B组分（固化 剂）。注意在称量对A组分胶液应适当搅拌，使沉入底部的填料分散 到胶液中。 2、搅拌：将A、B组分在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化 物的外观和绝缘性能。（每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱 泡时胶会溢出） 3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般而言， 6MM以下的模压可以自然脱泡，无须另行脱泡。但在手动混合时， 如果模压深度较深，表面及内部可能发生气泡或针孔，因此应把混合 液放入真空容器中，在0.06MPA下至少脱泡5分钟。 4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，温 条件下一班需要3销售左右固化。夏季温度高，固化会快一些；冬季 温度低，固化会慢一些。 包装、储存及注意事项 1、本产品包装规格为5L、20L、200L容器包装，重量依产品密度而定； 2、本产品应密封贮存，并放在阴凉干燥处，防止雨淋、日光暴晒； 3、本产品贮存期为12个月（25℃下），超期复验合格后仍可使用。 4、本产品属于非危险品，可按照一般化学哦运输； 本品在使用过程中，尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触。一旦接触，立即用适量的洗涤剂和流动清水清洗至少15分钟，并质询医生。如有任何问题，请告知我公司，相关技术人员会及时提供解决方案。
【CN109897591A】一种用于锂电池的低粘度双组份有机硅高导热灌封胶及其制备方法【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910255641.4 (22)申请日 2019.04.01 (71)申请人 常州创标新能源科技有限公司 地址 213000 江苏省常州市钟楼区玉龙南 路178号常州新能源汽车研究院X020 号 (72)发明人 梅新艺 汤慧刚 常鑫焱 岳峥 马强 施昌霞 (74)专利代理机构 常州市英诺创信专利代理事 务所(普通合伙) 32258 代理人 谢新萍 (51)Int.Cl. C09J 183/07(2006.01) C09J 183/04(2006.01) C09J 183/05(2006.01) C09J 11/04(2006.01) (54)发明名称 一种用于锂电池的低粘度双组份有机硅高 导热灌封胶及其制备方法 (57)摘要 本发明涉及一种有机硅灌封胶，特别涉及一 种用于锂电池的低粘度双组份有机硅高导热灌 封胶及其制备方法。以球形氧化铝替代普通的无 规氧化铝，配合使用本发明的硅油提高有机硅灌 封胶的导热率(1.0-1.8W/m℃)的同时降低了粘 度，粘度范围一般为1000-6000cp，而其20g硅胶 的流平直径更是大于90mm，使得灌封胶的使用范 围更大。权利要求书1页 说明书3页 附图1页CN 109897591 A 2019.06.18 C N 109897591 A
权 利 要 求 书1/1页CN 109897591 A 1.一种双组份高导热灌封胶，由质量比为1:1的A、B两种组份组成，其特征在于：按质量份数计， A组份的组成为：乙烯基硅油5-20份，二甲基硅油1-3份，催化剂0.1-0.5份，球形氧化铝75-93份，抗沉降剂0.5-1份； B组份的组成为：乙烯基硅油5-20份，含氢硅油2-4份，球形氧化铝75-93份，抗沉降剂0.5-1份，抑制剂0.05-0.2份。 2.如权利要求1所述的双组份高导热灌封胶，其特征在于：所述乙烯基硅油的粘度范围200-1000cp；二甲基硅油的粘度范围50-1000cp。 3.如权利要求1所述的双组份高导热灌封胶，其特征在于：所述抗沉降剂为纳米碳酸钙或者无规则氧化铝。 4.如权利要求1所述的双组份高导热灌封胶，其特征在于：所述A组份中的催化剂为铂金含量为1500-5000PPM的铂金催化剂。 5.如权利要求1所述的双组份高导热灌封胶，其特征在于：所述所述B组份中的抑制剂为炔醇。 6.一种如权利要求1所述的双组份高导热灌封胶的制备方法，其特征在于：所述制备方法的步骤为： (1)、按照质量比，在干净的反应釜中加入乙烯基硅油、二甲基硅油和催化剂，用分散机低速分散均匀；然后加入抗沉降剂并分次加入球形氧化铝高速搅拌1-2小时直至搅拌均匀，最后抽真空脱泡，测试粘度，得到A组份备用； (2)、按照质量比，在干净的反应釜中加入乙烯基硅油、含氢硅油和抑制剂，用分散机低速分散均匀；然后加入抗沉降剂并分次加入球形氧化铝高速搅拌1-2小时直至搅拌均匀，最后抽真空脱泡，测试粘度，得到B组份备用。 2
有机硅脱模剂生产及应用技术
有机硅脱模剂生产及应用技术 橡胶塑料制品在模具中成型加工，橡塑材料与模具表面接触，可能因模具工作表面凹凸等微缺陷，使橡塑制品自模具剥离时会有一定的摩擦阻力。橡胶塑料在注射或挤出的加工过程中，橡塑材料和模具之间往往会形成负压，或二者之间因物理吸附或化学键合而致黏结，导致在橡塑制品成型后从模具中剥离困难。为了弱化制品与模具间的吸附或黏结，常常采用能够形成有效隔离膜的添加剂——脱模剂。脱模剂是一种用在两个彼此易于黏着的物体表面的一个界面膜层，使黏结物与被黏物之间形成隔离，从而易于剥离，使制品脱模更容易和更便捷。 1、脱模剂种类与应用概述 广义脱模剂包括许多种类型，分别应用于化工、冶金、建材等领域。本文局限于化工领域的脱模剂，主要讨论有关橡胶塑料等材料成型加工的外脱模剂。 可用做脱模剂的基础物质有很多种，常用的脱模剂有无机物、有机物和聚合物等类型。常用的无机物类脱模剂有石墨粉、滑石粉、云母粉、二硫化钼等粉体；常用的有机物类脱模剂有脂肪酸、脂肪酸皂、各种蜡类、乙二醇等，这类脱模剂兼有润滑剂的作用；聚合物类脱模剂主要有聚乙烯醇、醋酸纤维素、有机氟聚合物和有机硅聚合物等，其中有机硅聚合物是最适宜的脱模剂。 脱模剂的剂型分为固体和液体两种类型。固体形态是应用细粉状物料，因粉末状物质应用不便和可能转移附着于橡塑制品表面，在橡塑制品加工应用较少。经常使用的脱模剂初始形态大都是液体，有的应用液态本体聚合物，还有以有效主体物质为主再添加溶剂、乳化剂、填料等组分配制的溶液、乳液、糊状物，也可以由他们再加抛射剂制得气雾剂等。涂覆于模具上的脱模剂有的是以液膜的形态存在，有的则固化成固体膜。 2、有机硅脱模剂的类型与特点 2．1有机硅脱模剂的分类 2．1．1按产品组成及形态分类 以有机硅为基础材料的脱模剂有多种类型。依照产品形态、物质组成、使用形式等特点分类： (1)有机硅烷及其溶液 脱模剂基材是有机氯硅烷或有机烷氧基硅烷。例如，甲基氯硅烷、甲基乙氧基硅烷、苯基氯硅烷、苯基乙氧基硅烷等有机硅化合物，或上述有机硅烷溶于有机溶剂的有机硅烷溶液，涂覆于模具表面，即可形成抗黏结的工作膜。有机硅烷直接用做脱模剂具有一定的局限性，其中有机氯硅烷在成膜过程吸收空气中的水分而水解，放出的氯化氢有腐蚀性，因此，只适用于玻璃、陶瓷等耐腐蚀的模具。(2)硅油及其溶液、油膏 脱模剂基材为甲基硅油、甲基苯基硅油及各种改性硅油等惰性线形高分子有机硅聚合物。通常应用的硅油型脱模剂是以硅油为主体组分，再添加甲苯、汽油等有机溶剂配制而成的硅油溶液。以硅油添加白炭黑、硅藻土、云母粉等固体组分，混炼可制成半固体膏状物型脱模剂。 (3)硅橡胶及其溶液 液体硅橡胶可直接用做脱模剂，但更多应用是将硅橡胶加有机溶剂配制成硅橡胶
RTVS49有机硅灌封胶
HASUNCAST RTVS49（A/B） 超高导热有机硅灌封胶 主要应用：电子产品的灌封和密封 类型：双组分硅酮弹性体 概述：RTVS49硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以100：5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。RTVS49是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深度固化好和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。是世界级的一流产品。导热性能：RTVS49热传导系数为13.2BTU-in/ft2·Hr·℉（约2.0W/m·K），属于极高导热硅胶，完全能满足产品的导热要求。 绝缘性能：RTVS49的体积电阻率5X1014Ω·CM，绝缘常数为5.0，绝缘性能将是优越的。 一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS49将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。 温度范围：－60℃TO＋260℃。 固化时间：在25℃室温中24小时；在50℃－120分钟；在90℃－60分钟；125℃－10分钟。固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。 可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS49硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。混合说明：１、混合前RTVS49A、B部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。２、计量为5等分B与100等分A。３、彻底
有机硅灌封胶
深圳市嘉多宝832-G有机硅灌封胶是一种双组分加成型灌封胶，它由A、B两部分液体组成，A、B组分按1:1混合后（质量比）通过发生加成反应固化成高性能弹性体。在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。 特点 ●室温或加温固化，产品流动性好，可作深层固化，固化过程收缩极小，具有更优的防水 防潮和抗老化性能。 ●固化物导热性好。 ●固化物耐臭氧和紫外线，具良好的耐候性和耐老化性能。 ●阻燃性达到了UL94 V-0级。 ●耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-50～200℃）内保持橡胶弹性， 电气性能优良。 用途 ●用作电子器件，LED模组的绝缘灌封、导热灌封，电子产品、LED灯饰产品,防水密封填 充保护。 性能参数【测试环境：（25℃、RH:65%）】 ●可在-50℃至200℃的温度范围内使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某 些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。 ●根据需用量，按配比准确称量A、B组份，充分搅拌均匀，搅拌时温度不可太高，否则
会影响可使用时间。 ●产品一般建议真空脱泡，然后再灌注产品。 ●胶的固化速度与固化温度有很大的关系，温度越高，固化速度越快。室温条件下一般需 要8小时左右固化。 ●如需要更快的固化时间，可以采用加温固化的方式，80～100℃下30分钟左右固化。注意事项 ●胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 ●本品属非危险品，但勿入口和眼。 ●某些材料，化学品，固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化。下列材料需格外注意： 1.有机锡和其他有机金属化合物 2.含有有机锡催化剂的有机硅橡胶 3.硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料 4.胺，聚氨酯或含胺材料 5.不饱和烃类增塑剂 6.一些焊接剂残留物 包装 ●20kg/套（A组份10kg+B组份10kg）或40kg/套（A组份20kg+B组份20kg）。也可根 据客户要求确定包装规格。 贮存和运输 ●A、B组份应分别密封贮存在温度为25℃以下的洁净环境中，容器应尽量保持密闭，减 少容器中液面以上的空间，并防火防潮避日晒，贮存有效期一般为一年。 ●本产品为非危险品，按一般化学品贮存、运输。请仔细阅读： 本文中所含的各种数据为本公司在实验室标准条件下测试所得，仅作为参考，使用时以实际测试数据为准，本说明书所涉及的产品使用方法均只是我公司的建议，为确保材料在最终使用条件下的安全和适用，客户有必要通过实验确认产品的适用性，对在其它不同的仪器或条件下测试得到的数据，本公司不做任何承诺，客户自行将产品用于不适宜的用途所产生的后果，我公司申明不承担任何责任。
有机硅解说
有机硅是做硅的化合物，多晶硅是做硅的晶体用于半导体和太阳能 硅（Si）是地球上含量很丰富的元素，在表层占第二位（25.8%），仅次于占第一位（49.5%）的氧（O）元素。提起硅的用途，大概人人耳尽能详，“硅谷”早已不是什么新名词，硅半导体材料催生了现代电子工业，乃至日新月异的IT产业，它的神奇魔力造就了“新经济”的滚滚浪潮；另外，以硅酸盐为基础的无机硅化合物（岩石、沙砾、水晶等）由于广泛存在于自然界中，取之不尽、用之方便，几千年来人们就利用其做成水泥、陶瓷、玻璃等制品为自己的生活服务。涉及到证券市场上有关的上市公司，前者有有研硅股、浙大海钠，星新材料,后者就更多，如大同水泥、华光陶瓷类等公司。 本文要谈的是硅的第三种用途——有机硅化合物。谈到有机硅化合物，多数人却知之甚少，证券市场目前也鲜见其踪影。其实，这种自然界并不存在的、由人工合成的化合物，自40年代实现工业化以来，得到了蓬勃的发展，其应用范围也从军工、国防逐渐深入到人们日常生活的各个领域，如用于计算机、手机和各类电器键盘的导电按键，隐型眼镜，游泳镜和游泳帽，儿童用的奶嘴，高层建筑的玻璃幕墙的粘接剂，医用的人造器官，皮革、高级织物的整理剂，以及高级洗发水中的硅油柔顺剂都离不开有机硅。可以说，有机硅化合物在人们的衣、食、住、行、医疗、美容，以及上天入海的诸多方面都有其可以发挥作用的地方，它已成为人们的日常生活中不可或缺的一部分，成为化工新材料的佼佼者，其发展正可谓方兴未艾。 有机硅本身不仅是一种新型材料，而且为相关工业领域的发展提供了新材料基础和技术保证，鉴于有机硅材料产品千变万化，具有“直接用量不大但用途广泛”的特点，因此获得了“工业味精”、“科技发展催化剂”的美誉。有机硅行业除了少数上游的单体企业规模较大外，大量的是从事制品、添加剂生产的中小民营企业，相信随着我国主板市场规模的不断扩大，特别是二板市场的推出、企业所有制限制的放宽，必将有充满勃勃生机的有机硅企业在未来的证券市场上大显身手。本文拟就对有机硅的分类、加工、应用、进展、前景等各方面进行大致的概述，旨在帮助投资者对有机硅行业有一个比较清晰的认识和了解，从而正确把握有机硅行业及相关公司的投资机会。 有机硅是化工中间原料，有很多种，应用范围广，如橡胶等等 多晶硅是半导体材料，主要应用做太阳能电池的原料和电子产品中 有机硅是化工中所说的化合物统称,比如有机硅的消泡剂,有机硅粘合剂等等,这是一条化学产业链: 多晶硅是属冶炼行业的品种,是将二氧化硅通过物理化学方法提纯后的产品,简单理解就是将石英砂转变成太阳能电池硅片的产业链.其主要用途也就是用来生产太阳能电池板 ★有机硅材料是一类包罗广泛的化学产品。在商业领域的“有机硅产品”的含义是泛指含有硅元素（Si）的有机化合物、聚合物及其后续加工制品。有机硅聚合物具有半有机半无机的高分子骨架和有机侧链，这样的特殊高分子结构，赋予它一系列优良性能。有机硅材料的物质形态多种多样，绝大部分有机硅聚合物都耐高温、耐低温；憎水防潮，耐气候老化；高绝缘强度、低介电损耗、并且其介电性能随温度和频率变化改变很小；有机硅材料无毒、生理惰性。 有机硅产品可分为三大类：有机硅单体、有机硅聚合物、硅烷偶联剂。 按产品生产和应用的不同，可以将有机硅产品大体分为上游产品和下游产品两大类。上游产品主要是各类有机硅单体和中间体，其中产量最大的单体是甲基氯硅烷单体，其次是苯基氯
环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别
环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别 为了提高电子元器件的可靠性和使用稳定性，人们一般会在其内部灌注一层电子灌封胶，因为电子灌封胶的具有一定的电气绝缘性能以及导热能力，灌封后可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力，也起到一定的散热作用，能有效保证电子元器件的使用稳定性。 而常用于电子元器件上的灌封胶主要有两种材质，分别是：环氧树脂材质以及有机硅材质，两种材质的灌封胶根据自身的优缺点，所应用的场合也不一样。比如：环氧树脂材质的灌封胶，其本身具有良好的改性能力，可根据灌封产品的不同随意调整自身的导热系数也具备优秀的电气绝缘能力，不过抗冷热变化能力差，在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝，从而影响电子元器件的防潮能力；固化的胶体硬度也很高，很容易会拉伤电子元器件，硬度过高也难以起到很好的抗冲击能力，一般使用在对环境力学没有太大要求的电子元器件上。如：电容器、互感器以及电子变压器等电子元器件上。 而有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分优异。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。 综合上述，有机硅材质的灌封胶在性能上更加优越于环氧树脂材质的灌封胶，所以追求更好的防护性效果，首选应当是有机硅材质的灌封胶。而我司作为一家专业研发生产有机硅灌封胶的厂家，也会为广大客户提供最优秀的产品用胶解决方案，保护电子元器件免受自然环境的侵害，提高电子元器件的散热能力、防潮能力以及抗震性能，保证电子元器件的使用
有机硅产业简介
有机硅产业简介 [关闭窗口] [大中小] [打印] 有机硅是指有机硅化合物，是硅粉与氯甲烷（氯气和甲醇生成）在催化剂作用下反应生成。凡是含si-c键的化合物通称为有机硅化合物，习惯上也常把通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。 有机硅本身不仅是一种新型材料，而且为相关工业领域的发展提供了新材料基础和技术保证。鉴于有机硅材料产品千变万化，具有“直接用量不大但用途广泛”的特点，因而被誉为“工业味精”、“科技发展催化剂”。它兼备了无机材料与有机材料的性能，具有耐高低温、电气绝缘、耐臭氧、耐辐射、阻燃、憎水、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛用于电子电气、建筑、机械、冶金、汽车、化工、纺织、轻工、食品、医疗等几乎国民经济各个领域，已成为现代科技和日常生活中不可缺少的重要材料。 有机硅产品的消费量与国民经济生产总值的增长成正比，因此，有机硅工业发达与否，是一个国家综合国国的标志之一。 1、主要有机硅产品及应用 目前有机硅产品繁多，品种牌号多达万种，常用的就有4000余种，大致分成原料、中间体、产品及制品三大类。 有机硅单体：指有机氯硅烷等合成有机硅高聚物单体，尽管有机硅品种繁多，但其起始生产原料仅限于为数不多的几种有机硅单体，其中占绝对量的是二甲基二氯硅烷，其次有苯基氯硅烷。 有机硅中间体：指线状半环状体的硅氯烷低聚物，是合成硅橡胶、硅油、硅树脂的直接原料。 有机硅产品及制品：由中间体通过聚合反应，并添加各类无机填料或改性助剂制得有机硅产品。主要有硅橡胶、硅油及二次加工品、硅树脂及硅烷偶联剂四大类。 硅橡胶主要应用于航空和宇航工业、汽车工业、电子、电器工业、医疗卫生以及建筑业。具有耐老化、耐腐蚀、耐辐射、耐疲劳、生理惰性、耐高温、耐臭氧等优异特性。 硅油具有湿粘系数小、耐高低温、抗氧化、闪点高、挥发性小、绝缘性好、表面张力小、对金属无腐蚀、无毒等特性，主要应用于机构工业、电子工业、化学工业、医学等领域。 硅树脂具有突出的耐候性、耐氧化、耐电弧、耐辐射、防水、防烟雾、防霉菌等特性。主要用于绝缘漆、涂料、粘接剂、泡沫塑料的生产中。 硅烷偶联剂可以改善玻纤与树脂之间的粘合，提高塑料的机械性能，利用硅烷偶联剂对某些材料引入特定功能性基因，可以改进材料的表面性质，获得防静电、防霉、防臭、防凝血和生理惰性。主要应用于玻纤增强、提高复合材料的机械强度、增粘剂等方面。 2、国外有机硅工业发展状况 世界上主要有美、德、日、法、英、俄等十几个国家生产，并一直保持较高的发展速度，有机硅企业已发展成为典型的资本密集、技术密集型企业，在国计民生中占有重要地位。自从美国道康宁公司首先将有机硅产品实现工业化以来，至今已近半个世纪。至二十世纪70年代末，全球有机硅销售额达到22亿美元，年均增长率达到17%。80年代末，销售额达40亿美元，年均增长率达到10%~15%；进入90年代，速度稍微放慢，但仍以5%~8%的速度发展。亚洲则以12%~15%的年平均速度快速发展。2000年全球有机硅消费量（折合硅氧烷）达到800kt，销售额达70亿美元。 国外有机硅工业呈现的特色是：有机硅单体及中间体生产集中于发达国家，并且生产