云径后视镜导航支持MHL功能的手机型号
Sony
?Xperia Z3
?Xperia Z3 Compact
?Xperia Z3 Compact Tablet ?Xperia Z2
?Xperia Z2 Tablet
?Xperia Z1 f
?Xperia Z1 Compact
?Xperia Z1S
?Xperia Z1
?Xperia Z Ultra
?Xperia UL
?Xperia ZR
?Xperia A
?Xperia Tablet Z
?Xperia SP
?Xperia ZL
?Xperia Z
?Xperia TL
?Xperia TX
?Xperia T
?Xperia V
?Xperia GX
?Xperia SX
HTC
?HTC One M8
?HTC One Max
?Butterfly, Butterfly S ?Droid DNA
?J ISW13HT
?One
?One XL
?One X+
?One X
?One S
?EVO 4G LTE
?Raider
?Velocity
?Vivid
?Rezound
?Amaze 4G
?Sensation XE
?Jetstream
?Sensation 4G
?EVO View 4G
?EVO 3D
?Sensation
?Flyer
LG
?Optimus GJ (LG-E975W)
?Optimus G(LG-F180L)
?Optimus 4X HD
?Optimus LTE II
?Optimus LTE Tag
?Optimus 3D Max
?Optimus Vu
?Verizon Spectrum
?Prada
?Nitro HD
Samsung
?SM-T807T, SM-T805, SM-T800, SM-T807A, SM-T805W, SM-T805Y, SM-T805M, SM-T805C
?SCH-I535PP, GT-I9100, SPH-L710T, SM-T707V
?SM-G900S, SM-G900K, SM-G900L
?Galaxy K Zoom(SM-C1150WAEUR)
?SM-G900V, SM-G9009D, SM-G9008V, SM-G9008W, SM-G9006V, SM-G9006W, SM-G9009W ?SM-G900J, SM-G900I, SM-G900FQ, SM-G900A, SM-G900M, SM-G900P, SM-G900T, SM-G900T1
?SM-G900W8, SM-G900D, SM-G900R4, SM-G900R6, SM-G900R7
?SM-N750K, SM-N750L, SM-N750S, SM-C115L, SM-C115S, SM-C115K , SM-T527P, SM-T525, SM-T320
?Galaxy Note Pro
?SM-Z9005
?GT-I9507, GT-I9506, SM-C105, SM-C105A, SM-C105S, SM-C105K, SM-C105L, SCH-R530C, SCH-R530X, SCH-S968C
?Galaxy Note 3
?Galaxy Tab 3 8", 10.1" (GT-P5210)
?Galaxy S4, S4 Active, S4 Zoom (GT-I9500, GT-I9505)
?Galaxy Mega 6.3 and 5.8
?Galaxy Note 8 (GT-N5100, GT-N5105, GT-N5120)
?Galaxy Express
?Galaxy Note II
?AT&T Galaxy S III (i747)
?Sprint Galaxy S III (L710)
?Verizon Galaxy S III (i535)
?T-Mobile Galaxy S III (T999)
?U.S. Cellular Galaxy S III (R530)
?Galaxy S III (i9300)
?Galaxy Nexus 2
?Verizon Galaxy Nexus LTE
?Sprint Galaxy Nexus
?Galaxy Nexus (i9250)
?AT&T Galaxy Note LTE 5.3”
?Galaxy Note 5.3”
?Captivate Glide (i927)
?Epic 4G Touch
?AT&T Galaxy S II Skyrocket (i727)
?T-Mobile Galaxy S II (T989)
?AT&T Galaxy S II (i777)
?Galaxy S II (i9100)
ZTE
?Grand Memo
?Grand S
?Grand S LTE
?Nubia Z5
?Grand Era LTE
?Era
?U970
?PF200
?PF120
NEC Casio
?Media X N-06E
Pantech
?Vega LTE
Huawei
?P6 S-U06, S10-231L
?P6 S-L01, S7-961w
?U9200
?D2-6114
?HW-03E
?S7-951wd
?Huawei MediaPad 7 (S10-102L, S10-103L)Lite Android Tablet ?Ascend D2
?Ascend D1 Quad XL
?Ascend D1 Quad
?Ascend D Quad
?Ascend D1
?Ascend P2
?Ascend P1 S
?Ascend P1
?
Meizu
?MX
?MX 2
Acer
?CloudMobile
OPPO
?Find 3
Sharp
?SH-930W, SH-08E
?AQUOS PAD SHT21
?AQUOS Phone Zeta SH-09D
?AQUOS Xx 106SH
?AQUOS Phone Sv SH-10D
?AQUOS Phone SERIE ISW16SH Asus
?Padfone 2
Xiaomi
?Xiaomi Phone 2
Alcatel
?S800
?ONE TOUCH 998
?ONE TOUCH 997
?ONE TOUCH 997D
?ONE TOUCH 997A
Panasonic
?Eluga P P-03E
Kyocera
?KYY22
?KYY21, KYL21, KLY22?WX10K
Fujitsu
?201F, F-06E
?F-01F, F-02F, F-03F ?FJT21, A 301F, FJL22?EM01F
?M702
?ARROWS Z F-10D
?ARROWS Z ISW13F ?ARROWS A 101F
?ARROWS X F-10D
?REGZA Phone T-02D
各手机芯片厂商介绍
各手机芯片厂商介绍 TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术，其中包括：D-LinkSystems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia公司、三星机电（SamsungEM）、SiemensSubscriberNetworks、SMCNetworks、U.S.Robotics、Westell及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE802.11g标准才未正式发布，而IEEE802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI 的具有22Mbps速率，并且与IEEE802.11b设备完全兼容，与IEEE802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE802.11b/g双重标准和IEEE802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 （1）TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mmx12mm 的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性： TI的ELP（EnhanceLowPower，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS 芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219costdown产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC。（2006年MP） MT6227与MT6226功能基本一样，PINTOPIN，只是内置的是2.0Mcamera 处理IC。（2006年MP） MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：
物流云平台的设计与功能
应跨界融合，而非单打独斗 物流云平台的设计与功能 一、物流云计算服务平台概念：? 物流云计算服务平台是面向各类物流企业、物流枢纽中心及各类综合型企业的物流部门等的完整解决方案，依靠大规模的云计算处理能力、标准的作业流程、灵活的业务覆盖、精确的环节控制、智能的决策支持及深入的信息共享来完成物流行业的各环节所需要的信息化要求。 我们把物流云计算服务平台划分为：物流公共信息平台、物流管理平台、物流园区管理平台三个部分。 这三个平台有各自适合的作用层面，物流公共信息平台针对的是客户服务层，他拥有强大的信息获取能力；物流管理平台针对的是用户作业层，他可以大幅度的提高物流及其相关企业的工作效率，甚至可以拓展出更大范围的业务领域；物流园区管理平台针对的是决策管理层，他可以帮助物流枢纽中心、物流园区等管理辖区内的入驻企业，帮助他们进行规划和布局。? 二、各部分功能：? 公共信息平台： ●首页?? 通过浏览网页首页快速获知物流相关新闻内容，物流行业相关资讯信息，同时对生产供应商新货品信息一目了然，相对应的可以知晓可提供的货品信息的显示需求。 ●服务提供??
注册用户能够在信息平台上发布货品信息，发布车辆服务信息，发布仓储服务信息，发布配送专线服务信息，发布园区商铺信息以及发布有货求车信息 ●会员注册 客户通过会员注册，可以成为登录公共信息系统并享有根据会员不同身份对应的服务。将会员注册分为个人会员注册和企业会员注册，并且在企业会员注册中按照企业类型更为详细的分类分为仓储企业，车辆企业，贸易企业。 ●在线交易?? 显示各物流服务类别的交易信息，同时显示和个人(企业)会员类别贴近的物流服务信息。在其中的会员购买信息中包括已接收的服务(已经有意购买，但并未正式成交),已接受的服务(已经购买并享有的服务),已发布的服务(会员企业发布可提供的服务信息)三个功能模块。 ●物流资讯?? 较为详细和全面的显示物流行业资讯信息以及物流热点新闻信息。 ●综合查询?? 多角度，多维度提供详细查询可提供物流服务的企业信息，可提供的货品信息，可提供物流服务的车辆信息，可提供物流服务的车辆信息以及可提供运输配送线路信息? 物流管理平台：? ●订单管理系统? 该系统可以接收客户下的订单，支持多种下单方式，包括电话、传真、Email、电子商务等多种接收方式。订单管理系统可以对订单进行
云资料功能介绍
云资料功能介绍 筑业云资料是筑业软件推出的新一代的云资料软件产品，它不是常规意义上的云概念软件产品，而是兼容了本地和云端两种模式的统一，同时在明确工程和单位工程的管理模式、强化工序的联建、提供工程式范例等等方面进行了全面的创新。 一、功能介绍 1、实用的云工程 新一代的云资料产品是完全兼容了本地和云端的数据存储，使得云资料既可以在没有网络的情况进行离线使用，也可以直接在线进行云工程的编辑，最大限度的适应了工地复杂的工作环境，实现了随时随地的做资料，工地、家里、出差都不再把工程复制来复制去，同时对工程数据的备灾多了一份保证，不用再担心工程数据的丢失和损坏了。 2、工程式的范例库 云资料的范例不仅继续了原有产品每张表格对应范例的功能，同时实现对工程式范例了的支持，我们提供了标准的规范库范例和官方的工程范例（土建工程、安装工程等），不仅让范例解决了资料员小伙伴不会填表的难点，同时还可以让大家知道做什么样的工程应该做哪些资料表格，这一大痛点也迎刃而解了。范例库实现了云范例，广大用户可以及时更新到最新的范例库和自己想要的范例工程。 3、最“快”和最“小”的资料软件 云资料是最“快”的资料软件，我们根据对筑业几十万资料用户的行为数据分析，对用户使用频率最高的功能进行了快捷操作优化，达到“一步完成”的境界。比如快速查找、快速打印、快捷插入图片、快速插入特殊符号等一系列的“快”功能，最大限度的让资料工作变得快捷简单。
云资料是最“小”的资料软件，资料软件因为规范数据多，所有程序包一直都比较大，尤其是我们筑业资料一直都是表格最全最新的资料软件，所有程度包的体积更大一些，这样导致在下载和传输时会有较长时间，云资料从根本上解决了的这个问题，将原来的数据包进行了合理拆分，程序包基本上是固定大小了，模板库、范例、填表说明、工序等都进行了分解，而且全都具备云端下载和本地存储两种模式，真正把资料软件做“小”了。 4、创新资料业务功能 云资料除了做到了快和小，还是对资料的业务功能进行了创新。新建表格除了强化了工序联建的功能，而且在新建表格中增加了对部位的自动记忆和导入功能（检验批划分计划），更贴近了资料员日志做表的场景；分部分项汇总功能中创新的加入了让用户自定义分部分项汇总的功能，有效的解决了现场中分阶段验收的实际需要，完全可以自己根据需要来控制；强化了表格目录的复制、粘贴、拖拽等功能，让对表格的操作更加的灵活和科学合理；工程和单位工程的管理模式进一步明确，使得资料管理更清晰，为企业级管理打下基础。还有很多类似的功能的创新，让云资料更贴近资料员的真实工作场景。 5、全新的CAD功能 资料软件中插入CAD图一直是个大难题，以往的解决方案基本上都不能完美的解决所有问题，云资料中使用了全新的CAD组件，支持最新CAD的版本，而且提供强大的CAD编辑功能，使得CAD的使用问题得到了根本性的解决。 云资料利用我公司丰富和雄厚的专业培训团队资源，结合云资料的功能设计，实现了针对单一表格提供填表指导视频教学，从另一纬度上解决了资料员对表格不会填写、不熟悉规范要求的问题。定位任意一个表格，筑业小助手就会给出微课，直接点击就可以学习最新的针对本表格的填写指导，资料软件真正的会讲课了。
主流品牌手机处理器详细对比
主流品牌手机处理器详细对比：高通,三星,德州,英伟达 .高通骁龙处理器 高通产品线非常丰富，从低到高可以分为、、、四个档次，其中主要针对千元级入门智能手机，效能较差；针对中端单核手机，为普通地双核手机而开发，而是高通下一代处理器，采用了全新地“”架构和纳米工艺制程，性能极为强大，主要应用于高端多核心智能手机. 高通是现在最大地手机芯片厂商，占据了手机芯片市场超过地市场份额，其中、索尼爱立信等品牌地大部分手机都是采用地高通处理器，而微软系统手机更是限制只能使用高通芯片.高通地处理器兼容性也是比较好地. 高通芯片高集成度 高通最大地特点就是高集成度，高通芯片组中整合了通信模块，用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有地主要功能，因此大大缩短了产品研发周 期.b5E2R。 不过也由于集成度高，使得高通处理器地面积非常大，所以成本和功耗也较高.如果减去通信模块等成本，高通地处理器性价比还是比较高地. 处理器地性能方面，由于高通采用了自行研发地处理器架构，所以在同级别地处理器中，性能还是相当强大地.比如上一代处理器，由于加入了部分乱序执行能力，相比同级别地架构处理器，性能上更具优势.而采用最新架构地，其双核处理器就能达到架构四核处理器地性能.并且能够达到架构地性能.p1Ean。 由于高通地处理器架构都是自己研发，研发周期相当长.所以造成了高通只能用老旧地处理器和其他品牌新款处理器竞争地局面，除此之外，高通处理器地另一个特点就是采用了独特地“异步多核心”设计方案.每颗都能够独立地运行，并且根据任务地复杂程度单独调节每颗地频率，理论上更加省电.不过实际性能上，相比采用“同步多核心”设计方案地处理器要低左右. 总体来说，高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点，缺点是产品更新速度慢、架构落后. 代表手机：双核强机索尼[参考价格]元手机价格每日变动仅供参考.DXDiT。 .三星处理器 提到三星处理器，大家应该不会忘记三星自家地蜂鸟处理器和强大地猎户座双核处理器.在单核时代，三星凭借着性能强劲地蜂鸟处理器，一举成为了单核手机地王者. RTCrp。 到了双核时代，三星再次凭借着猎户座双核处理器地强劲性能，成为了双核手机地最强者，并且蝉联双核手机销量冠军地宝座.在高通处理器上市之前，三星猎
云存储部分功能描述
1 云存储虚拟化设计 宇视科技推出的全新一代分布式云存储系统产品，采用无元数据的全对称分布式架构，以大规模横向扩展、纵向扩展能力以及PB级单一存储空间为视频监控等应用提供非结构化数据共享存储资源。云存储系统支持POSIX、iSCSI、NFS、CIFS、FTP、HTTP、REST等标准访问协议，兼容HDFS API，支持Hadoop应用，充分满足各种业务需求。 1.1 空间虚拟化 Uni-FS是运行于我司云存储系统所有存储节点之上的分布式文件系统，它将各物理存储设备节点组成一个集群，对外提供文件存取和数据保护等功。它采用无元数据设计的全对称分布式架构，支持3～300个存储节点的弹性无缝扩展，可提供PB级单一存储空间。 1.2 全局统一命名空间 分布式文件系统最大的特点之一就是提供全局统一的命名空间。全局统一命名空间就是将多个存储服务器的磁盘和内存资源聚集成一个单一的虚拟存储池，对上层用户和应用屏蔽了底层的物理硬件。存储资源可以根据需要在虚拟存储池中进行弹性扩展。全局统一命名空间可以让不同的用户通过单一挂载点进行数据共享，I/O可在命名空间内的所有存储设备上自动进行负载均衡。 我司云存储系统是基于Uni-FS文件系统提供统一命名空间，在同一个云存储系统中可以同时有多个Uni-FS文件系统的卷（物理资源池，由多个存储设备的资源组成），不同的卷创建的文件系统有不同的命名空间。我司云存储系统同时也是基于Uni-FS文件系统的卷提供共享文件目录，因此不同用户可通过访问这个单一的共享文件目录，实现IO在这个Uni-FS 文件系统命名空间内的所有存储设备上自动负载均衡。 1.3 弹性扩展 我司云存储系统的无元数据，通过弹性HASH算法定位文件访问的架构，决定了我司云存储系统获得了接近线性的高扩展性。 我司云存储系统支持从横向和纵向的扩展模式，实现在容量、性能和带宽三方面的线性
手机中最常用的芯片介绍
手机中最常用的芯片介绍 手机中最常用的芯片组合有以下几类：AD系列、CONEXANT系列、VP 系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、OM系列、PMB系列、MTK系列1．CoNEXANT系列芯片组 CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片，常用的芯片组有两套： (1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源) 本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、 CX74017(射频) 本套芯片组在三星T208手机中采用。 上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD 系列芯片组对应相同，cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分：中频、前端及频率合成电路，从而大大简化了射频电路。 2．VP系列芯片 VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的，它以(；PLJ为核心，音频电路也被集成在CPU内，常见的CPU型号有以下几个： (1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。 (2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。
(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。 VP系列的CPU芯片既要对整机进行控制，又兼有音频信号处理的功能，因此，手机出现的各种音频故障与CPU有关。采用VP系列芯片的手机，通常没有独立的电源模块，大多采用若干个稳压器供电。另外，此类手机一般都有单独的8脚小码片，在维修故障机时，挑开码片的供电脚(8脚)，令码片停止工作，便可判断故障是否由码片引起，以缩小判定的故障范围。采用VP系列的三星手机经常出现的一个典型故障“系统失败”，很多是由于尾插进水漏电，导致码片的数据时钟线(码片5、6脚)的电压被拉低所致，也可能是由于码片自身问题引起的，这时可清洗尾插，或检查码片是否损坏。 3．DCT3及DCT4系列芯片组 DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。 DCT3系列芯片组为：MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源)，在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A／D及D／A转换，并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压，以供整机使用；其他作用还包括：提供SIM 卡接口的功能，向CPU发出复位指令等。 DCT4系列芯片组为：LPP(CPU)、LYEM(电源)，在N8310、N6310、
手机芯片行业研究报告
金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要： (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大，国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风，有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期，淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存，手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张，国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片，垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速，成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) （1）晶圆制造 (14) （2）虚拟IDM产业链整合 (16)
金地毯手机芯片行业研究报告 摘要： 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构，芯片设计，晶圆制造，封装测试四个领域，每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中，两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前，国内手机芯片行业已经进入成熟期，但由于消费升级以及海外市场的扩张，手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代，手机芯片代工产能变得紧张，给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下，市场结构发生变化，行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面，28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代，手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金，金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片（chip）是集成电路的载体，由硅晶圆切割而成，负责电子设备中存储与运算的功能，是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成： （1）基带处理芯片（BP）。负责通信过程中数字信号（在手机内部的电路中传输）与模拟信号（声音）之间的转换，是通信技术中最复杂的部分之一。 （2）射频芯片（RF）。负责基带信号与射频信号（电磁波）之间的接收与发射。 （3）中央处理单元（CPU）负责命令的执行，运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 （4）图像处理芯片（GPU）负责图像的处理与显示，其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外，手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片（AP），例如：指纹识别，图像处理，加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程，可以分为四大领域：IC设计，晶圆制造以及封装测试。在后三个环节，设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元，占芯片制造全部设备费用的79%。
手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析
手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与芯片制造两方面剖析了手机芯片国产化的发展进程，指出了目前存在的问题并对未来发展趋势作出判断。 引言 芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。1960年，美国仙童公司制造出第一块可实际使用的单片集成电路。我们现在所说的芯片，则是超大规模集成电路发展的杰出代表。据Gartner预测，2017年全球半导体行业总营收将突破4000亿美元大关[2]。按收入统计，IC Insights所公布的2016年全球半导体排名TOP20中[3]，美国占据8家，日本、欧洲、中国台湾地区各有3家，韩国拥有2家，新加坡1家，中国大陆暂未有企业上榜。其中纯芯片代工企业3家，芯片设计公司5家，其余公司则同时具备芯片设计和制造的能力。这一榜单基本反映了芯片行业主导竞争的全球格局分布。10 nm及其后续7 nm、5 nm、3 nm制造工艺、4G+/5G通信技术、高性能低功耗移动芯片平台、大容量存储芯片、物联网、车联网等是芯片行业聚焦的热点，知识产权（IP, Intellectual Property）、先进制造/封装技术、关键设备/原料、高级技术人才是主要的竞争壁垒。 据有关部门统计，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元[4]，对外依存度仍处于高位。近些年，在国家政策的引导下，国内集成电路产业发展稳步提升，本文梳理了在此轮国内集成电路大发展中智能手机芯片产业链国产化情况，分析现状及存在问题，并对未来的发展趋势作出判断。 国家政策扶持 芯片在智能手机行业中拥有重要地位，是制造业的尖端领域之一，也是先进技术的代表行业之一。鉴于芯片行业的重要性以及我国在该领域的落后现实，工业和信息化部于2014年颁布《国家集成电路产业推进纲要》[5]（以下简称“纲要”），纲要根据全球的发展趋势以及我国的产业现状，提出了集成电路行业发展的主要任务和发展重点，即着力发展集成
云合产品功能介绍
云合产品功能介绍 （2015.01.01） 1、云合智能路由器 无线WIFI路由器+智能网关；一键组网、支持在线升级；是智慧家庭的控制中心，是必备设备。 2、智能摄像头 百万高清，超强夜视，带云台远程控制角度：左右355度，上下120度，可抓拍、录像，32G内 存，全程切换，支持双向语音对讲。 3、红外人体感应器 探测人员非法入侵，并推送警报至手机。探测范围：140度锥型体10M超长探测；附带自动感应 小夜灯。体积小巧，随意贴、放，易于隐藏，不需布线，仅需2节5号电池。 4、门/窗磁感应器 贴放在门/窗缝隙两边，一旦非法打开即报警至手机，防贼防盗。内置蜂鸣器。不需布线，仅需1 节5号电池。 5、智能彩灯 1600万种色彩皆可远程轻松变幻、无极调节亮度，远程开或关，支持场景设置。 6、智能灯光控制器 连接至灯具中，远程控制灯具的开和关，自定义设置灯具的开关时间。 7、智能窗帘电机 远程控制窗帘开合度，支持定时功能，支持场景设置。手拉窗帘亦可自动开、合。 8、智能燃气感应器 探测家中燃气泄露，触发报警并实时远程推送警报至手机，避免危险发生。 9、智能烟雾感应器 探测室内外烟雾浓度，触发报警并实时推送警报至手机。防火灾于初期。 10、智能墙面开关 触摸屏，手机远程开、关，也可自定义定时，状态双向反馈。国际标用86盒。 11、智能移动插座 WIFI智能移动插座，手机远程开、关；也可自定义定时/延时开关；插座指示灯根据颜色变幻实 施反馈负载电器的功率大小；手机端显示用电量和实时功率；设有自动闭合的儿童安全防电门； 防雷放电涌，随时随地保护家用电器安全，延长其使用寿命。 =以上
展讯各芯片介绍
SC6600B GSM/GPRS 基带芯片 SC6600B是展讯通信公司开发首颗GSM/GPRS基带芯片，它使用了 0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集成了完整的 GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合SC6600B 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。 产品特点： 主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的40和弦 ? 支持MMS ?支持IrDA 其他功能： ? 信道编码CS1-4 ? 支持FR，EFR
? 支持语音存储 ? 支持A5/1和A5/2加密算法 ? 内置1Mbits SRAM ? 实时时钟 ? LDO电源管理 接口： ? 外接存储器接口 ? 高速两线串行控制接口 ? JTAG接口 ? 2个460K波特率UART接口 ? 多达40个GPIO ? 1.8V/3.0 SIM卡接口 ? 支持Page模式Flash存储器 ? 话筒音频接口 ? 支持串/并（4bits,8bits,16bits）彩色图形LCD ? 支持IF/NZIF/ZIF 等RF接口
SC6600D GSM/GPRS 基带芯片 SC6600D是展讯通信公司开发的带有MP3解决方案GSM/GPRS基带芯 片，它使用了0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集 成了完整的GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合 SC6600D 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。 产品特点： 主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的64和弦 ? 内置MP3播放器 ? 支持MMS ? 支持IrDA 其他功能：
云存储部分功能描述
宇视科技推出的全新一代分布式云存储系统产品，采用无元数据的全对称分布式架构，以大规模横向扩展、纵向扩展能力以及PB级单一存储空间为视频监控等应用提供非结构化数据共享存储资源。云存储系统支持POSIX、iSCSI、NFS、CIFS、FTP、HTTP、REST等标准访问协议，兼容HDFS API，支持Hadoop应用，充分满足各种业务需求。 1.1 空间虚拟化 Uni-FS是运行于我司云存储系统所有存储节点之上的分布式文件系统，它将各物理存储设备节点组成一个集群，对外提供文件存取和数据保护等功。它采用无元数据设计的全对称分布式架构，支持3～300个存储节点的弹性无缝扩展，可提供PB级单一存储空间。 1.2 全局统一命名空间 分布式文件系统最大的特点之一就是提供全局统一的命名空间。全局统一命名空间就是将多个存储服务器的磁盘和内存资源聚集成一个单一的虚拟存储池，对上层用户和应用屏蔽了底层的物理硬件。存储资源可以根据需要在虚拟存储池中进行弹性扩展。全局统一命名空间可以让不同的用户通过单一挂载点进行数据共享，I/O可在命名空间内的所有存储设备上自动进行负载均衡。 我司云存储系统是基于Uni-FS文件系统提供统一命名空间，在同一个云存储系统中可以同时有多个Uni-FS文件系统的卷（物理资源池，由多个存储设备的资源组成），不同的卷创建的文件系统有不同的命名空间。我司云存储系统同时也是基于Uni-FS文件系统的卷提供共享文件目录，因此不同用户可通过访问这个单一的共享文件目录，实现IO在这个Uni-FS 文件系统命名空间内的所有存储设备上自动负载均衡。 1.3 弹性扩展 我司云存储系统的无元数据，通过弹性HASH算法定位文件访问的架构，决定了我司云存储系统获得了接近线性的高扩展性。 我司云存储系统支持从横向和纵向的扩展模式，实现在容量、性能和带宽三方面的线性扩展。 Scale-Out横向扩展：通过增加存储节点，实现系统容量、性能和带宽的扩展。存
手机常用芯片
手机常用芯片： 手机中常用的芯片较多，厂家也不同，性能用途也不同。常用几套组合芯片，如AD系列、TI系列、VP系列、OM系列、PBM系列等。这些芯片大多与CPU、电源及音频之间有密切的联系，掌握这些芯片的特点和互换，对于检修机器有很大的帮助。 下面就把郑州方圆手机维修培训学校总结的常见芯片的厂家、类型、特性和互换介绍给大家 1、美国模拟器件公司的AD系列芯片组 AD系列芯片分为两大类： （1）、CPU/AD6522、音频AD6521、电源ADP3408； （2）、CPU/AD6426、音频AD6421、电源ADP3403； 电源有ADP3401、3402、3403、3408四种。其中ADP3401、3402引脚（28脚）、作用相同可互换。 电源块ADP3401使用的机型有：科键K100、K3800、K3900、TCL6898等； 电源块ADP3402、3403应用的机型：TCL2188、摩托罗拉T2688等； 电源块ADP3404使用的机型：松下GD55、波导G100、G200、LG5200等； CPU/AD6522和音频AD6521组合机型：南方高科S600、S690、S283、波导G100、G200、联想G630、夏新DA8等； CPU/AD6426与音频AD6421组合机型：南方高科S320、TCL6898等； 2、美国德州仪器公司的TI系列芯片组 TI芯片也是电源与CPU的组合。音频信号处理也象摩托罗拉手机一样集成在电源块里。常见的电源IC有：PTWL3100、3012、3014三类。 电源块与CPU Hercrom200组合，用于下列不同型号的手机： 夏新A6、A8、A8＋、A80； 波导S1500、S2000、V08； 早期的摩托罗拉T191、摩托罗拉E360（彩屏）； 康佳C668、熊猫EML99、夏华2288、星王2200、海尔HTZ3000、K3000、喜多星3000、南方高科Hi70、TCL8系列等手机中。 3、美国科胜讯公司系列芯片 美国科胜讯公司系列芯片分为两大类。 （1）、CPU M4641、音频 20420、电源 20436 用于三星A408等； （2）、射频 CX74017、 CPU CX805、音频CX20505、电源CX20460 用于三星T208等； 4、美国杰尔公司系列芯片 美国杰尔公司系列芯片通常有CPU和电源组成组件。 CPU：TR09WQTEB2B数字处理器CSP1093CRI； 电源：PSC2006HRS； 此组件用于：三星Q100、Q208、S100、S105、S108、S300、S308、V200、V205、V208等； 5、美国英特尔公司28FXXX系列存储器芯片 美国英特尔公司28FXXX系列存储器芯片常见有：28F160、28F320、28F640、28F800等。 28F160用于：科键K100、K3800、K3900、摩托罗拉V2088、、V2188、V2288、T189、康佳5218、海尔T21000等；
手机主流芯片介绍
手机主流芯片介绍 2013年2月21日上午消息（南山）市场研究机构iSuppli在一份最新调研报告中指出，2012年高通公司手机芯片市场份额达31%，连续5年成为手机芯片市场龙头老大。三星电子以21%的份额位居第2位，两家公司合计占据了超过一半的份额。 前十大厂商中，另外八家：联发科、英特尔（英飞凌）、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞萨电子、展讯和博通共计占有34%市场份额。前十大厂商总计占有86%市场份额。 iSuppli指出，TI退步最大，过去5年来市场份额从20%下滑到现在4%；相比之下，展讯业绩增长了370%。 现在就这十大厂商的主流芯片进行介绍： 一．高通-Qualcomm 高通CDMA技术集团（QCT）是世界上最大的无线芯片组技术供应商。该集团提供的技术用于驱动大多数商用3G设备。并且该集团通过将过去在移动因特网连接方面取得的成功拓展到笔记本电脑、消费电子产品以及便携计算设备领域，帮助无线领域分化为新的部分。全球无线社区变得越来越复杂，QCT产品所交付的集成性和高级功能变得更加完整，以满足未来对无缝、透明和无处不在的连接的需求。 主流系列：1.骁龙S4 play (MSM8625,MSM8225,MSM8225Q,MSM8625Q)，具体手机型号：天语大黄蜂KISS，华为G330D(u8825d，samsung I879， samsung I829 2.骁龙S4 Plus（APQ8066A，MSM8960，MSM8627，MSM8277等），
具体手机型号：索尼C210X，三星GALAXY SIII (I535)、HTC One XL、LG Optimus LTE 2（F160L） 3.骁龙S4 Pro（APQ8064，MSM8690T），具体手机型号：Oppo Find5， 小米2，HTC Butterfly（HTC X920e）;索尼Xperia Z (L36);中兴Grand S。 4.骁龙S4 prime（MPQ8064），专为智能型电视设计。 二．三星-samsung 三星的半导体业务的任务是提供整体移动解决方案，它在在产品以及技术开发方面都是世界内存市场的领导者。三星的内存部是全球内存领域无可匹敌的领导者。截止2006年末，我们已经连续14年稳居世界领先的内存芯片制造商。DRAM销售量已经连续15年位居世界第一，SRAM连续12年、闪存芯片连续4年位居世界第一。我们在纳米技术商业化、新内存设备开发，以及多芯片封装和融合式内存领域同样遥遥领先竞争对手。我们系统LSI部的业务集中在以下五个领域，在每一个领域中，我们都是世界的领导者：显示驱动芯片（DDI）、SIM卡智能芯片、导航应用处理器、CMOS图像传感器以及多媒体播放器用片上系统（SoC）。 主流系列：Exynos3系列(Exynos3110)，具体手机型号：魅族M9，三星GT-S8500，三星P1000，三星I9000，苹果iphone4. Exynos4 系列（Exynos4210，Exynos4212, Exynos4412）,具体手机型号： 三星I9100，Galaxy Note,魅族MX，MX2等 Exynos5 系列(Exynos5250, Exynos5450, Exynos 5 Octa),八核处理器，在 2013 CES上发布。 三．联发科-MTK 联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于
手机芯片介绍
国产手机芯片介绍2010-04-06 21:54 一、 MTK芯片 1、 MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。 2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。 MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。 MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M
camera处理IC（2006年MP）。 MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。 从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频； 3、电源管理芯片有：MT6305、MT6305B 4、 RF芯片有：MT6119、 MT6129 5、 PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm） 6、采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、 诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。 二、 ADI芯片 1、 ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。 2、基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片： AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等； AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大
教育云平台使用说明书
教育云平台软件 使用说明书 信安技术（中国）有限公司 一、产品简介 教育云平台软件是集电子教育白板、教学资源库、各学科仿真实验、媒体频
道发布、实时直播、各种应用服务于一身的一款智能化平台，可以运用到教育、商务等场合，实现远程会议、远程教学和参与人员之间的真正互动。 教育云平台功能强大，操作简便，人机互动性强，参照说明书便可自主操作。教育白板：实现教学中各种学科符号展示、多点书写、擦除、标注、文字、线条、角尺、涂鸦、保存、拖动、放大、遮幕、屏幕捕捉、画面保存、实时录制、手写识别、键盘输入、文本输入等功能；同时它也是一套完美的演示系统，它可以调用多种格式的图片、PPT、Flash、视频，支持多点触控，可以对各个对象进行放大、缩小、旋转、滑屏等操作。无论是现场演示和教学，使用电子教育云平台软件并配合互动电子教育云平台就可让您实现轻松的互动交流效果。 教学资源库：用户可以直接在教育云平台中进入360大课堂，一个丰富翔实的全学科教学资源库。海量的资源不仅整合了视频、音频、动画、图片、教案、试题、计划、总结等媒体素材和文字资源，还整合了由3D立体技术制作生成的智能仿真实验。使用户在教学过程中就能充分共享教学资源，并可以对资源进行有效的管理。 仿真实验：仿真实验是利用FLASH技术开发的最富真实感的实验，可直接在电脑上在线模拟操作。通过自主操作实验，从而掌握物理和化学知识原理，理解并记忆化学方程式、公式、定律、定理等，从而有效提高理化学习成绩。 签到系统：学生可以使用该功能模块签到，签到的学生名字就可以在界面中展示，学生的名字，学生的人数就可以一目了然。 校园频道：校园广告机，可满足在学校各场所进行信息发布的需要。用户根据自己的需求，在后台服务器上编辑自己的频道布局，比如哪个地方该放图片哪个地方该放文字哪个地方该放视频，放什么背景等都能自定义，除此之外用户还能上传自己的播放素材，将素材应用到具体的某个布局时，还可以预览到整个频道的发布的效果，如果还要规定某个时间播某段内容，也可以对频道进行排程。 白板同步：该模块包含创建同步，加入同步等，通过输入同步ID（或者IP地址）来连接到指定教育云平台，同其它教育云平台软件达到在画布书写同步的效果。 本说明书适用于教育云平台产品各种型号。 二、教育云平台软件安装、卸载 1、系统需求 window 7操作系统 Pentium 4以上处理器 1 GB (建议 2 GB以上） Media Player 1G 空闲磁盘空间（完全安装）
著名手机平台及芯片介绍 (1)
著名手机平台及芯片介绍 一、MTK芯片 1、 MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK 芯片。 2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。 MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。 MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M camera处理IC（2006年MP）。- MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。
手机MTK芯片介绍大全
手机MTK芯片介绍大全 联发科技是全球IC设计厂商之一，专注于无线通讯及数位媒体等技术领域。本公司提供的晶片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品，市场上均居领导地位。联发科技成立于1997 年，公司总部设于台湾新竹科学工业园区笃行一路1号，并设有销售及研发团队于中国大陆、新加坡、印度、美国、日本、韩国、丹麦及英国。2007年9月10日，联发科(MTK)宣布取得ADI手机芯片产品线。 手机基带芯片组: MT6205 只有GSM的基本功能。 MT6218 GSM+GPRS+WAP,MP3功能。 MT6217 为MT6218的简化版,功能一样,引脚一样.不可互换。 MT6219 GSM+GPRS+WAP,MP3，MP4功能，内置AIT的1.3M 照相IC。 MT6226 为MT6219 的简化版，内置0.3M 照相IC,功能一样. MT6226M 与MT6226功能基本一样，只是内置的是1.3M 照相IC MT6227 与MT6226功能基本一样，只是内置的是2.0M照相IC,引脚一样.不可互换 MT6228 GPRS、WAP、MP3、MP4, TV OUT功能，内置300万像素的拍照功能 MT6229 在6228的基础上多了个EDGE功能 6223 GSM+GPRS基带处理,无MP3功能,不可外接TF卡，不支持照相; 内置电源管理6223p GSM+GPRS基带处理,有MP3功能,可外接TF卡，不支持照相; 内置电源管理 6223c GSM+GPRS基带处理,有MP3功能,可外接TF卡，支持照相,内置电源管理 MT6230 EDGE、GPRS、WAP、MP3、MP4, TV OUT功能内置130万像素的拍照功能
科技资源云平台应用需求分析说明书资料
<科技资源云平台应用项目> 用户需求说明书 青岛中科软件股份有限公司 2016-4-26
目录 1引言 (1) 1.1目的 (1) 1.2定义和缩写 (2) 2功能简介 (2) 2.1.1首页及平台介绍 (3) 2.1.2科技资源信息多维度检索 (5) 2.1.3科技资源统计分析 (5) 2.1.4科技资源地图应用 (6) 2.1.5新闻中心 (9) 2.2质量属性 (10) 2.2.1易用性 (10) 2.2.2可靠性 (10) 2.2.3效率性 (10) 2.2.4兼容性 (11) 2.2.5安全性 (11)
1 引言 1.1 目的 项目背景： 为进一步提高科技信息便民服务效能，由青岛生产力促进中心主导设计的青岛科技资源“全景”地图服务系统正式启动建设系统基于地理信息系统（GIS）开发，依托市科技创新综合服务平台运营应用，整合高等院校、科研机构、科技企业等各个创新单元，汇聚计划项目、专利技术、成果转化、创新人才、研发平台、仪器共享、科技文献等各类科技信息，集成展示推介、信息查询、统计分析、产学研对接等各种功能，通过全景地图平台展示技术和数字化网上虚拟手段，绘制形成城市创新资源“全景”电子地图。 该系统具有“可看、可用、可查、可分析”特点，将为广大用户提供电子地图检索、科技资源导航、科技信息查询等多种快捷服务方式，可实现一键式展示城市科技创新资源布局、时空分布变化、区域特色和发展趋势，这既能方便科技企业、科研单位和人员全面查找所需资源、快速获取服务信息、开展产学研合作，也可为政府优化区域科技资源配置、实施创新驱动战略提供信息数据支撑，将对提高科技资源使用效率、提升城市创新能力具有重要的促进作用。