【2020最新智库】IC引脚功能及元器件代换

【2020最新智库】IC引脚功能及元器件代换
【2020最新智库】IC引脚功能及元器件代换

夏华IC引脚功能及元器件代换M61208FP引脚功能及工作电压

脚号,功能,电压,脚号,功能,电压

1,中频信号输入,1.4V,2,中频电路电源VCC1,4.8V

3,中频电路电源VCC2,4.8V,4,行振荡,2.6V

5,AFC1滤波,3.3V,6,行脉冲输入端,3.3V

7,行输出端,2V,8,接地,0V

9,接地,0V,10,IIC总线数据端,5V

11,IIC总线时钟端,5V,12,行脉冲输出端,5V

13,场脉冲输出端,5V,14,R输出,2V

15,G输出,2V,16,B输出,2V

17,场输出端,3.6V,18,起始电源VCC1,8V

19,空脚,0,20,B输入端,2.7V

21,场反馈,2.8V,22,场锯齿波形成电容端,4.7V

23,图像色度电路电源,5V,24,图像色度电路电源,5V 25,负载波信号输出,2.8V,26,直接数字合成器,1.7V 27,快速消隐,0V,28,G输入,2.7V

29,数字合成电路滤波,5V,30,R输入,2.7V

31,自动亮度/对比度控制,2V,32,4.43M晶振输入端,3.3V 33,8.7V稳压输出,8.7V,34,外接彩色信号输入,1.9V 35,APC滤波,3.2V,36,Y信号输入端,2.4V

37,接地,0V,38,接地,0V

39,5.7V稳压输出端,5.6V,40,Y信号输出,2.5V

41,MCU5.7V稳压输出,5.6V,42,复位,4.1V

43,内部监视器,2.3V,44,行供电VCC1,8V

45,行供电VCC2,8V,46,SECAM锁相环,2.6V

47,伴音中频输入限幅,2V,48,PALD滤波器,4V

49,SECAM钟形滤波,3V,50,音频信号输出,2.5V

51,旁路电容,3.2V,52,外部音频信号输入,3V

53,直接输出,3V,54,图像中频调节,3V

55,场稳压电路电源VCC,8.7V,56,图像中频滤波,2.9V

57,全电视信号输出,2.7V,58,接地,0V

59,接地,0V,60,AFC输出,2.6V

61,开/关机控制,4.7V,62,RFAGC输出,3V

63,IFAGC滤波,2.8V,64,中频信号输入1,1.4V

J系列CPU(SDA555X)各脚功能及电压脚号,功能,电压,脚号,功能,电压

1,总线数据,3.3V,2,总线时钟,3.3V

3,空脚,0V,4,开/关控制脚,0.01V

5,频段1,0.03V,6,频段2,1.1V

7,总线时钟2,4V,8,总线数据2,4V

9,VDD2.5V,2.5V,10,接地,0V

11,VDD3.3V,3.3V,12,同步信号输入脚,0.7V

13,同步信号输入,2.5V,14,接地,0V

15,AFC,2.5V,16,空脚,0.5V

17,键盘1,2.5V,18,键盘2,2.1V

19,行同步脉冲,2.8V,20,场同步脉冲,3.5V 21,空脚,2.3V,22,内部监视器,3.5V

23,空脚,3.9V,24,遥控信号输入端,2.5V 25,空脚,2.5V,26,空脚,2.5V

27,空脚,3.5V,28,空脚,3.5V

29,接地,0V,30,VDD3.3V,3.3V

31,空脚,3.5v,32,空脚,3.5V

33,复位,3.5V,34,晶振1,0.4V

35,晶振2,0.6V,36,接地,0V

37,VDD2.5V,2.5V,38,字符B输出,0.3V 39,字符G输出,0.3V,40,字符R输出,0.3V 41,字符消隐,0.7V,42,VDD2.5V,2.5V 43,接地,0V,44,VDD3.3V,3.3V

45,空脚,4V,46,静音,0V

47,音量控制,0.2V,48,P/N制式控制,1.2V 49,制式控制,1.2V,50,AV/TV开关,0.8V 51,空脚,0V,52,调谐电压,3V

TDA16846功能脚简介

脚号

,功能

,作用

1,OTC,关断时间电路,于此脚与地之间接入且联RC电路决定振铃抑制时间和STANDBY频率.

2,PCS,初级电流模拟输入,于此脚与地之间接入一个电容,且于此脚与初级电解电容正极之间接入一个电阻用以确定开关电源的最大可能输出功率

3,RZI,过零检测与调整输入,这是误差放大器输入端和过零信号输入端,于变压器控制绕组和地之间的分压器输出被连接到这个输入端,如果PIN3上的脉冲超过5V阈值,那么PIN4上的控制电压将会降低.

4,SRC,软启动和调整电容,此脚用于控制电压,.于此脚与地之间接入一个电容,此电容的数值决定了软启动时间和对控制的反应速度.

5,OCI,B+误差取样电压输入,如果用光耦合器作控制,光耦的输出必须连接到此脚和地之间,且要将PIN3上电压分压比改变以便使PIN3的脉冲低于5V

6,FC2,出错比较器2,如果一个大于1.2V的电压加到此脚,开关电源将停止工作,本机未用

7,SYN,同步输入,如果需要固定频率工作模式,则必须于此脚与地之间接入一个且联RC电路,RC的数值决定了频率.如果需要外部同步工作模式,则必须于此脚上输入同步脉冲.本机采用自动调整控制,与PIN9连接.

8,NC,,空脚

9,VRF,参考电压,参考电压输出脚,接一电阻到地.本机未用,与PIN7连接

10,FC1,出错比较器1,输出控制脚,电压高于1V输出停止.(不用,接地)

11,VC,初级电压检测,待机控制脚,电压高于1V输出停止.CPU通过光耦控制主电

12,GND,,地

13

,OUT

,

,驱动脉冲输出

14,VCC,,电源供电脚

STR-G5653引脚功能及电压脚号,

引脚功能

,工作电压

(V),正向对地电(KΩ),

正向对地电阻(KΩ)

1,漏极D,338V,∞,∞

2,源极S,20mv,0,0

3,地,0V,0,0

4,VCC,32.2V,∞,∞

5,过流检测稳压控制信号输入,2.2V,0.67,0.67 ST6378引脚功能

脚号,功能,电压,脚号,功能,电压

1,色调,0~5,2,色度,0~5

3,亮度,0~5,4,对比度,0~5

5,音量,0~5,6,清晰度,0~5

7,3.58/4.43切换,0/5,8,SRS开/关,NC

9,AFC-S曲线输入,2.8,10,AV1/AV2,0/5

11,本机键盘扫描输出,4.4,12,本机键盘扫描输出,4.4

13,本机键盘扫描输出第0行,5,14,本机键盘扫描输出第1行,5 15,本机键盘扫描输出第2行,5,16,二极管方式设定输出,5 17,波段1(VL/VH/U),0/2.2/0,18,波段2(VL/VH/U),2.2/0/0 19,PAL/NTSC,0/3.6,20,SYS1/SYS2,3.6/0

21,地,0,22,OSDRED输出,0

23,OSDGREEN输出,0,24,OSDBLUE输出,0

25,OSDBLANKING输出,0,26,行同步脉冲输入,0.7

27,场同步脉冲输入,0.5,28,OSD晶振输入,5

29,OSD晶振输入,5,30,测试脚,0

31,MCU晶振输入,1.9,32,MCU晶振输出,2.3

33,MCU复位输入,5,34,VS电压,0~5

35,红外遥控输入,5,36,TV/AV,0/2.8

37,待机开/关,0/2.8,38,电台识别信号输入,4.8

39,彩色识别输入,NC,40,串行数据线,5

41,串行时钟线,5,42,VDD,5

TDA6210Q引脚功能

脚号,功能,脚号,功能

1,预加重电路反相输入,2,反相电压输入

3,预加重电路同相输入,4,同相电压输入5,反馈电压输入,6,低压供电

7,阳极电流检测输出,8,接地

9,空脚,10,高压供电

11,空脚步,12,阴极输出

13,反馈输出,,

AN7583引脚功能

脚号,功能,脚号,功能

1,左声道输入,2,重低音处理输入

3,RF反馈滤波,4,接地

5,右声道输入,6,重低音开关控制脚

7,左声道输出,8,静音

9,地,10,伴音供电

11,重低音输出,12,右声道输出

TA8720ANAV开关

脚号,功能,脚号,功能

1,TVL输入,2,TVR输入

3,TV输入,4,S-VHSL输入

5,S-VHSR输入,6,S-VHS视频输入

7,TV极性GND:正VCC:负,8,S-VHS输入9,L输入,10,R输入

11,外部视频输入(1),12,L输入

13,R输入,14,外部视频输入(2)

15,开关(1),16,开关(2)

17,静音,18,视频输出(Y)

19,地,20,色度输出(C)

21,R输出,22,L输出

23,模式输出,24,视频(Y)输入

25,箝位,26,色度输入

27,增益开关,28,电源(1)

29,电源(2)VCC=9V,30,视频输出

SDA9380引脚功能

脚号,功能,电压,脚号,功能,电压

1,CIKI,0,2,晶振,1.61

3,晶振,1.57,4,CLEXT接地,0

5,TEST接地,0,6,SVBST接地,0

7,KESN复位,3.27,8,时钟线,4.08

9,数据线,4.44,10,数字电源3V3,3.27

11,地(VSS),0,12,行驱动脉冲输出HD,2.19

13,H35KB+控制输出,3.25,14,H38KB+控制输出,3.25

15,PWM输出未用,1.98,16,VSYNC场同步脉冲输入,0.05

17,FHI-2滤波外接10n,3.26,18,HSRnC行同步脉冲输入,0.24

19,数字电源3V3,3.26,20,VSS地,0

21,H-DELAYCOM行逆程脉冲输入用来补偿高亮度变化时的行中心左右移

动,0.49,22,VDD3V3,3.26

23,VSS地,0,24,E/W枕校输出,1.54

25,D/AB+控制输出,2.97,26,场VD+输出,1.58

27,场VD-输出,1.55,28,VDD3V3,3.26

29,VSS地,0,30,VPROT场逆程脉冲输入,0.99

31,HPROT行逆程脉冲输入,0.32,32,HSAFE行电源监测脚,0

33,BSOIN关机消亮点监测,0.51,34,IBEAMABL输入,1.53

35,PRDTON保护端,到STBY(电源板),0.01,36,VREFH外接100n,0.01

37,VBLO未接空脚,0.02,38,VREFN接地,0

39,VREFC外接27K对地电阻,2.67,40,KCI,CRT板视放IC阴极电流量化输入,3.3 41,VDD+3.3供电,3.26,42,SVGAHDTVR输入,0.6

43,SVGAHDTVG输入,0.6,44,SVGAHDTVB输入,0.6

45,接地,0,46,解码板R输入,0.91

47,解码板G输入,0.88,48,解码板B输入,0.89

49,解码板F1输入,1.17,50,CPU板FBL2输入,0

51,CPU板输入ROSD,0.55,52,CPU板G输入GOSD,0.54

53,CPU板B输入BOSD,0.55,54,VDD+8V供电,7.79

55,R输出去CRT,3.04,56,G输出去CRT,2.96

57,B输出去CRT,3.09,58,SCP沙堡脉冲,0.64

59,VSS地,0,60,SVM空脚,1.36

61,VDD+3.3V供电,3.26,62,地VSS,0

63,SSD空脚,0.92,64,SW1TCH,0

TDA8362引脚功能

脚号,功能,电压,脚号,功能,电压

1,音频去加重,3,2,中频调整回路,5.9

3,中频调整回路,5.9,4,视频识别输入,7.9

5,伴音中频输入,3.8,6,外接音频输入,3.8

7,图像中频输出,3.5,8,电源退耦回路,1.7

9,地,0,10,+8V电源,8

11,地,0,12,调谐滤波退耦,3.4

13,内部视频信号输入,4.7,14,清晰度控制,0~4.3

15,外部视频信号输入,4.2,16,色度信号输入AV/TV开关

(TV/AV1/S/AV2),0/7.6/4/7.6

17,亮度控制,0~4.2,18,B输出,2.7

19,G输出,2.7,20,R输出,2.7

21,RGB和消隐输入,0.5,22,R输入,3.4

23,G输入,3.4,24,B输入,3.4

25,对比度控制,0~3.6,26,色饱和度控制,0~4.4

27,色相控制输入与SECAM.CVBS输出,0~5/6,28,B-Y输入,3.8 29,R-Y输入,3.8,30,R-Y输出,1.5

31,B-Y输出,1.5,32,4.43基频与SECAM识别输出(P.N/S),0.5/5 33,色同步相位检波,5.1,34,3.58MHZ晶振连接,1.4

35,4.43MHZ晶振连接,2,36,行起振电源,8.4

37,行激励输出,0.5,38,行逆程入\沙堡脉冲出,2.8

39,行中心调整与滤波,2.8,40,行相位滤波回路,3.9 41,场逆程输入,2.4,42,场起振,2.7

43,场激励输出,1,44,AFC输出,4.7

45,中频输入,4.1,46,中频输入,4.1

47,高频头AGC输出,8.8,48,AGC检波,3.8 49,RFAGC调节,1.3,50,音频输出,3.3

51,伴音解调退耦,4.1,52,电源退耦,6.5

厦华彩电各型号中周内置电容值中周型号,电容,中周型号,电容

10TR/7TR3801,75P,10TE/7TF01,82P

10TR/7TR3902,24P,10TF1501,47P

10TR/7TR3301,30P,IF007,82P

10TR/7TR4501,75P,HAC1442,18P

10TR/7TR4502,24P,7TR4001,29P

10TR/7TR3301,30P,,

厦华彩电显像管、高压包及电路主要参数对照表(一)

机芯,CRT种类,CRT型号,行包型号,逆程电容,S校正电容

,行线性电感

,灯丝电阻

E2517/E2530/

E2531/E2519,彩虹25普平,64SX502Y22-DC02,BSC26-N1008,6n8+470p/2kv,390n,HL1830H-X01,1.8Ω/1W E2930,永新29超平,73SX701Y22-DC01,BSC26-3036,7n2/2kv,390n,HL1830H-X01,3.3Ω/1W

5号板,北松14普平,34JQQ90X94,BSC23-3359B,5n6/2kv,330n,HIL1830HX14,3.3Ω/1W

5号板,彩虹14粗,37SX110Y22-DC05,BSC22-4102,6n2+3n3/2kv,390n,HIL1830HX14,1Ω/1W

5号板,彩虹21,54S503Y22-DC01,BSC25-4101,2n4+6n8/2kv,390n,LX321,3.3Ω/1W

5号板,赛格21粗,A51JSY63X1(C),BSC25-4101,7n2+3n3/2kv,390n,LX321,2.7Ω/1W

U系列,东芝29纯平逐行,A68LTF356X97,BSC30-0807,5n6/2kv,100n,HL1930H-X30,4.7Ω/1W

U系列,东芝34纯平逐行,64SX502Y22-DC02,BSC26-N1008,6n8+470p/2kv,390n,HL1930H-X30,4.8Ω/1W

S系列,福地29超平,73SX703Y22-DC01,BSC29-3966,5n6+5n6/2kv,270n,HL1835HX06,2.2Ω/1W

S系列,东芝29逐行纯平,A68LTF356X98(Y1),BSC29-3978,6n8+5n6/2kv,270n,HIL1830HX301,5.1Ω/1W S系列,彩虹29逐行纯平,A68CPAA00X02,BSC29-3978,6n8+5n6/2kv,270n,HIL1830HX301,1.5Ω/1W

S系列,三星29逐行纯平,A68QCP891X002,BSC29-3985N,6n8+5n6/2kv,270n,HIL1830HX301,1.5Ω/1W S系列,永新29超平,73SX707Y22,BSC29-3966,7n2+3n3/2kv,270n,PSC2025H-600KR,0.47Ω/1W

S系列,永新29超平,M78KXC110X01,BSC29-3966,6n8+5n6/2kv,390n,HL1835HX06,1.5Ω/1W

S系列,永新34超平75HZ,M78KXC110X10,BSC29-3980,330p+5n6+7n2,330n,HL1830H-X30,0.47Ω/1W J系列,彩虹21,54SX503Y22-DC01

细,BSC25-3368H,5n6+3n3+330p,330n,LX221,1Ω/1W

J系列,福地21,54SX528Y22-DC01

粗,BSC25-3368K,5n6+4n7+330p,0.39Uf,HL1830-X14,1.5Ω/1W

J系列,赛格日立21,A51JSY63X13(C)

粗,BSC25-3368K,5n6+4n7+330p,0.39Uf,HL1830-X14,1.5Ω/1W

J系列,华飞21,A51EHW135X96

粗,BSC25-3368K,5n6+4n7+330p,0.39Uf,HL1830-X14,1.5Ω/1W

J系列,深三星21纯平,A51QDX992X002

(H)粗,BSC24-3031*,6n8+4n7+330p,0.39Uf,HL1830-X14,1.5Ω/1W

J系列,ORION

21纯平,A51QDK090X010,BSC24-3066,5n6/2kv,0.39Uf,HL1830-X14,1.5Ω/1W

J系列,东芝21

纯平,A51LVV896X-12

粗,BSC24-3031*,6n8+5n6+180n,0.39Uf,HL1830-X14,1.5Ω/1W

A系列,25LG

纯平,A59QDC259X54,BSC29-3971,6n8+7n2/2kv,0.39Uf,HL1830-,2.4Ω/1W

A系列,25三星

纯平,A59QDF891X001,BSC29-3971,6n8+7n2/2kv,18n,HL1830,1Ω/1W

A系列,29东芝

纯平,A68LTF356X01,BSC29-3914,8n2+8n2/2kv,330n,TLN3745,1.5Ω/1W

A系列,29永新纯平,A68CPBB00X01,BSC29-3994,7n2+8n2/2kv,390n,AC-41,2Ω/1W

A系列,29长沙LG纯平,A68QCU259X560,BSC29-3994,7n2+8n2/2kv,330n,AC-41,2Ω/1W A系列,29北松纯平,M68LQK185X91,BSC29-3910A,7n2+8n2/2kv,330n,TLN3745,2.4Ω/1W A系列,29彩虹纯平,A68CPAA00X01,BSC29-3914,8n2+8n2/2kv,330n,TLN3745,1.5Ω/1W

A系列,29天津三星纯平,A68QCP89X001,BSC29-3994,5n6+8n2/2kv,330n,HL835,1Ω/1W

A系列,29奥利安纯平,A69QDL080X01,BSC29-3994,7n2/2kv,330n,LX-044,2.7Ω/1W

A系列,29东芝纯平,A68LQP356X03(2),BSC29-3926,8n2+8n2/2kv,330n,TLN3745,1.5Ω/1W A系列,29LG纯平,A68QCV259X56,BSC29-3994,7n2/2kv,330n,AC-41,1Ω/1W

A系列,29三星纯平,A62QCP891X001,BSC29-3994,8n2+8n2/2kv,330n,HL1835,1Ω/1W

A系列,29永新超平,73SX707Y22-DC01,BSC29-3927,6n8+7n2/2kv,330n,HL1830,3.9Ω/1W A系列,29永新超平,73SX707Y22-DC02,BSC29-3910A,6n8+6n8/2kv,330n,HL1830,2Ω/1W A系列,29华飞超平,A68ESF004X111,BSC29-3910A,7n2+7n2/2kv,330n,X06,3.3Ω/1W

A系列,25永新普平,64SX505Y22-DC02,BSC26-3902A,6n8+7n2/2kv,330n,HL1830,2.7Ω/1W A系列,25彩虹普平,64SX505Y22-DC02,BSC26-3902A,6n8+7n2/2kv,330n,HL1830,2.7Ω/1W A系列,25华飞普平,A59EEJ03X60,BSC26-3902A,6n8+7n2/2kv,330n,HL1830,2.7Ω/1W

A系列,25福地普平,64SX502Y22-DC02,BSC26-3902A,6n8+7n2/2kv,330n,HL1830,2.7Ω/1W A系列,21福地普平粗,54SX528Y22-DC01

粗,BSC25-3374,6n8/2kv,330n,LX221,1.2Ω/1W

A系列,21彩虹普平细,54SX503Y22-DC01,BSC25-3374,7n2/2kv,330n,LX221,2.7Ω/1W

A系列,21赛格普平粗,A51JSY63X13C,BSC25-3374,6n8/2kv,390n,HL1830,1.2Ω/1W

A系列,21华飞普平粗,A51EHW135X96

粗,BSC5-3374,7n2/2kv,390n,HL1830,2.7Ω/1W

A系列,14彩虹普平粗,37SX11Y22-DC05,BSC22-4102,6n8/2kv,390n,HL1830,1Ω/1W

2196N,21彩虹普平细,54SX503Y22-DC01,BSC255305,3n9+3n9+470

p+330p/2kv,,LH111,1.5Ω/1W

2196N,21永新普平细,21寸南半球直调,BSC25-5305,3n9+3n9+470

p+330p/2kv,,LH111,1.5Ω/1W

2196N,21福地普平粗,54SX528Y22-DC01,BSC25-3322,4n7+3n9+680

p/2kv,,LH700,0.47Ω/1W

2196N,21赛格普平粗,A51JSY63X13,BSC25-3322,4n7+3n9+680

p/2kv,,光导线,0.47Ω/1W

2196N,21华飞普平粗,54SX703Y22-DC03,BSC25-3322,4n7+3n9+680

p/2kv,,光导线,0.47Ω/1W

2196N,21三星普平粗,A51KQK99X1,BSC25-3322,4n7+3n9+470

p+330p/2kv,,LH700,0.47Ω/1W

21F8T,ORION,A51QDJ279X01,BSC26-7613,5n6+6n8/2kv,390n,HL1830H-X01,2.7Ω/1W 21F8T,三星,A51QDX992X002

(H),BSC26-7612,4n7+6n8/2kv,330n,HL1830H-X13,1.5Ω/1W

T03(N

机芯),,A80QEA891,BSC29-3983N,7n2*2/2kv,0.27u

/400V,160U、TLN140J,1.5Ω/1W

,,M80LNK-00,BSC29-3983N,3n9+330p/2kv,0.33

/2kv,LX520,

1Ω/1W

29F6TD,,A68LTF356,BSC30-0804,10n+2n4/2kv,220n 5n6,LX190,3.9Ω/1W

K系列,,A68LTF-356X01Y,BSC29-3914B,8n2/2kv,0.33U /200V,TLN3745,1.5Ω/1W

,,A68CPAA00X01,BSC29-3914B,8n2/2kv,0.33U

/200V,TLN3745,1.5Ω/1W

P2936,,A68CPBB00X01,TF-0061—0P,7n5/2kv,0.36U

/200V,LF-0443--NJ,3.9Ω/1W

,,A68CPAA00X01,TF-0008-0P,8n2/2kv,0.39U

/200V,LF-0443--NJ,3.9Ω/1W

G295,,A68AGA25X101,BSC28-N2302,9100p/2kv,0.43U /200V,LF-013--NJ,1.5Ω/1W

R2990N\291

6\2920\293,29永新超平,73SX707Y22-DC01,BSC29-3943,6n8*2/1.6kv,0.47U /200V,HL1830H-X01,1.5Ω/1W

R系列,29北松超平,M68KTY188X50,BSC29-3974,7n2+8n2+1500

p/2kv,0.47U

/200V,LX-044,1.5Ω/1W

R系列,29汤姆

逊超平,M68EGD049X300,BSC29-3943,7n2+8n2+820

p/2kv,0.47U

/200V,LX-044,1.5Ω/1W

R系列,29福地

超平,73SX733Y22-DC01,BSC29-3974,7n2+8n2+1500

p/2kv,0.39U

/200V,LX-044,1.5Ω/1W

R系列,29北松超平,M68KTY188X50,BSC29-3974,7n2+8n2+470

/200V,LX-044,1.5Ω/1W

R系列,29彩虹

超平,A68CPAA00X01,BSC29-3974B,7n2+8n2/2kv,0.39U

/200V,HL1835A-X06,1.5Ω/1W

R系列,ORION

纯平,A68QDL080X013,BSC29-3982N,7n2+8n2+470

p/2kv,0.39U

/200V,LX-044,1.5Ω/1W

R系列,ORION

纯平,A68QDL280X013,BSC29-3974,7n2+8n2+470

p/2kv,0.39U

/200V,LX-044,1.5Ω/1W

R系列,LG纯平长沙,A68QCU259X560,BSC29-3982N,7n2+8n2+470

SMT常见贴片元器件

SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准,本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示,与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例,如下表:

通常封装材料为塑料,陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、 SMT 封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例,如下图示: 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻,电容,电感 MLD 钽电容,二极管 CAE 铝电解电容 Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻(少见) SOT 三极管,效应管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO 电源模块 JEDEC(TO) OSC 晶振 Xtal 晶振

SOD二极管JEDEC SOIC芯片,座子 SOP芯片 前缀: S:Shrink T:Thin SOJ芯片 PLCC芯片 含LCC座子 (SOCKET)DIP变压器,开关 QFP芯片 BGA芯片 塑料:P 陶瓷:C QFN芯片 SON芯片

3、常见封装的含义 1、BGA(ball grid array):球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用。 2、DIL(dual in-line):DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、DIP(dual in-line Package):双列直插式封装 引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距,引脚数从6到64。封装宽度通常为。有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。 4、Flip-Chip:倒焊芯片 裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。5、LCC(Leadless Chip carrier):无引脚芯片载体 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。

液晶屏驱动板原理维修代换方法

液晶屏驱动板的原理与维修代换方法 1、液晶屏驱动板的原理介绍 液晶屏驱动板常被称为A/D<模拟/数字)板,这从某种意义上反应出驱动板实现的主要功能所在。液晶屏要显示图像需要数字化过的视频信号,液晶屏驱动板正是完成从模拟信号到数字信号<或者从一种数字信号到另外一种数字信号)转换的功能模块,并同时在图像控制单元的控制下去驱动液晶屏显示图像。液晶显示器的驱动板如图1、图2所示。 图1 品牌液晶显示器采用的驱动板 图2部分液晶显示器采用的是通用驱动板 如图3所示,液晶屏驱动板上通常包含主控芯片、MCU微控制器、ROM存储器、电源模块、电源接口、VGA视频信号输入接口、OSD按键板接口、高压板接口、LVDS/TTL驱屏信号接口等部分。 液晶屏驱动板的原理框图如图4所示,从计算机主机显示卡送来的视频信

号,通过驱动板上的VGA视频信号输入接口送入驱动板的主控芯片,主控芯片根据MCU微控制器中有关液晶屏的资料控制液晶屏呈现图像。同时,MCU微控制器实现对整机的电源控制、功能操作等。因此,液晶屏驱动板又被称为液晶显示器的主板。 图3 驱动板上的芯片和接口 液晶屏驱动板损坏,可能造成无法开机、开机黑屏、白屏、花屏、纹波干扰、按键失效等故障现象,在液晶显示器故障中占有较大的比例。 液晶屏驱动板广泛采用了大规模的集成电路和贴片器件,电路元器件布局

紧凑,给查找具体元器件或跑线都造成了很大的困难。在非工厂条件下,它的可修性较小,若驱动板因为供电部分、VGA视频输入接口电路部分损坏等造成的故障,只要有电路知识我们可以轻松解决,对于那些因为MCU微控制器内部的数据损坏造成无法正常工作的驱动板,在拥有数据文件<驱动程序)的前提下,我们可以用液晶显示器编程器对MCU微控制器进行数据烧写,以修复固件损坏引起的故障。早期的驱动板,需要把MCU微控制器拆卸下来进行操作,有一定的难度。目前的驱动板已经普遍开始采用支持ISP<在线编程)的MCU微控制器,这样我们就可以通过ISP工具在线对MCU微控制器内部的数据进行烧写。比如我们使用的EP1112最新液晶显示器编程器就可以完成这样的工作。 图4 驱动板原理框图 在液晶显示器的维修工作中,当驱动板出现故障时,若液晶显示器原本就使用的是通用驱动板,就可以直接找到相应主板代换处理,当然,仍需要在其MCU中写入与液晶屏对应的驱动程序;若驱动板是品牌机主板,我们一般采用市场上常见的“通用驱动板”进行代换方法进行维修; “通用驱动板”也称“万能驱动板”。目前,市场上常见的“通用驱动板”有乐华、鼎科、凯旋、悦康等品牌,如图5所示,尽管这种“通用驱动板”所用元器件与“原装驱动板”不一致,但只要用液晶显示器编程器向“通用驱动板”写入液晶屏对应的驱动程序<购买编程器时会随机送液晶屏驱动程序光盘),再通过简单地改接线路,即可驱动不同的液晶屏,通用性很强,而且维修成本也不高,用户容易接受。

插件元件剪脚成型加工实用标准

1、目的: 规范元件成型方式与尺寸,使之标准化作业。 2、适用范围: 适用于茂硕科技元件成型工艺文件;如果客户有其它或高于此规范的特别要求,一律按客户要求执行。 3、职责: 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容: 4.1操作规范: 4.1.1 收集和确认客户最新资料,文件(如:ENP的ECO,BOM线路图,元件位置图等),产品样板,空PCB板,元器件材料。 4.1.2 对客户资料,文件进行研究,并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图,材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意,并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中,除特殊情况下,手工持取元器件一般是持取元器件本体,禁止持取元器件引线,以防止污染元器件引线,从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件,其本体一般没有金属散热器,可以直接持取本体;对于功率半导体元器件如IC,手工持取本体时,禁止触摸其散热面,以免影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准,元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间(W),在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L(mm),如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时,以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种,元件成型管脚长度分为三种: (1).元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T) (2).元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)+抬高于PCB板面高度(H)

液晶常用电源管理芯片

1200AP40 1200AP60、1203P60 200D6、203D6 DAP8A 可互代 203D6/1203P6 DAP8A 2S0680 2S0880 3S0680 3S0880 5S0765 DP104、DP704 8S0765C DP704加24V得稳压二极管 ACT4060 ZA3020LV/MP1410/MP9141 ACT4065 ZA3020/MP1580 ACT4070 ZA3030/MP1583/MP1591MP1593/MP1430 ACT6311 LT1937 ACT6906 LTC3406/A T1366/MP2104 AMC2576 LM2576 AMC2596 LM2596 AMC3100 LTC3406/AT1366/MP2104 AMC34063A AMC34063 AMC7660 AJC1564 AP8012 VIPer12A AP8022 VIPer22A DAP02 可用SG5841 /SG6841代换 DAP02ALSZ SG6841 DAP02ALSZ SG6841 DAP7A、DP8A 203D6、1203P6 DH321、DL321 Q100、DM0265R DM0465R DM/CM0565R DM0465R/DM0565R 用cm0565r代换(取掉4脚得稳压二极管) DP104 5S0765 DP704 5S0765 DP706 5S0765 DP804 DP904 FAN7601 LAF0001 LD7552 可用SG6841代(改4脚电阻) LD7575PS 203D6改1脚100K电阻为24K OB2268CP OB2269CP OB2268CP SG6841改4脚100K电阻为2047K OCP1451 TL1451/BA9741/SP9741/AP200 OCP2150 LTC3406/AT1366/MP2104 OCP2160 LTC3407 OCP2576 LM2576 OCP3601 MB3800 OCP5001 TL5001 OMC2596 LM2596/AP1501

电源管理芯片工作原理和应用

电源管理芯片工作原理和应用 本文主要是关于电源管理芯片的相关介绍,并着重对电源管理芯片进行了详尽的阐述。 电源管理芯片电源管理芯片(Power Management Integrated Circuits),是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。主要负责识别CPU供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出。常用电源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。 基本类型 主要电源管理芯片有的是双列直插芯片,而有的是表面贴装式封装,其中HIP630x系列芯片是比较经典的电源管理芯片,由著名芯片设计公司Intersil设计。它支持两/三/四相供电,支持VRM9.0规范,电压输出范围是1.1V-1.85V,能为0.025V的间隔调整输出,开关频率高达80KHz,具有电源大、纹波小、内阻小等特点,能精密调整CPU供电电压。 应用范围 电源管理芯片的应用范围十分广泛,发展电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义,对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关,而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。 当今世界,人们的生活已是片刻也离不开电子设备。电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其它电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的,其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。 提高性能 所有电子设备都有电源,但是不同的系统对电源的要求不同。为了发挥电子系统的最佳性能,需要选择最适合的电源管理方式。 首先,电子设备的核心是半导体芯片。而为了提高电路的密度,芯片的特征尺寸始终朝着减小的趋势发展,电场强度随距离的减小而线性增加,如果电源电压还是原来的5V,产生的电场强度足以把芯片击穿。所以,这样,电子系统对电源电压的要求就发生了变化,

元件成形工艺规范

元件成形工艺规范 1、目的 规范常用通孔插装元器件的成形工艺,加强元件前加工和成形的质量控制,避免和减少元件成形产生的损耗,保障元件的性能,提高产品的可靠性。 2、适用范围 本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。 3、引用/参考标准 IPC-A-610C 电子组装件的验收条件 4、名词解释 4.1引脚(引线):从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。 4.2通孔安装:利用元器件引脚穿过PCB板上孔做电气连接和机械固定。 4.3封装保护距离:安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者,下图示 出了三种器件的封装保护距离d o 4.4变向折弯:弓I脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。

4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装 4.6抬高距离:安装于PCB板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。 5、规范内容 5.1准备工作规范 5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。 5.121 —般情况下,元件成形过程中,如果会接触到元件引脚,就必须戴指套。 5.122个别有散热面的元件,要求不能接触到散热面,也必须戴指套。 5.1.2.3 元件手工折弯时的元件持取方法:不能直接持取元件本体而进行管脚折弯,必 须持取元件管脚部份进行折弯,同时需要戴指套操作。 F图是两种成形方式对比,图左是正确的加工方式,图右是错误的加工方式: 5.1.3引脚折弯参数选择 5.1.3.1 封装保护距离d 以下是常见元件的封装保护距离

在维修中相信很多同行经常遇到电源管理芯片

在维修中相信很多同行经常遇到电源管理芯片,开关管,取样电阻坏的但又因为这些品种,型号太过繁杂,手头又没备有也不知道用什么型号来代替等往往好不容易拆下的显示器又要重新装好还给客户。心中很是郁闷,现在有了这种液晶电源板通用改装模块就可以轻松帮你解决这样烦心的问题!需要特别说明的事:此模块只适合15寸--22寸液晶电源板的改装哦! 一.模块具体在电路中的使用方法:(例如:SG6841的接线示意图!其他电源板的使用方法是一样的)二、引脚定义 1 脚黄线: DRAIN ,功率控制端, 接原来MOS开关管D极(一般为开关管的中间脚)如K2141,K2645,8N60,7N60等。 2 脚黑线 :GND, 模块地线300v, 接电容的负极,同一条线路上均可以,同时请确认光耦3脚接热地。如果第3脚没有接请连线接地。

3 脚红线:VCC , 模块供电端 ,接反馈绕组端整流后电容的正极,持续供电,电压在12-18V之间。 4 脚白线 :FB , 稳压反馈, 接光耦4脚,同时把4脚外围电路断开。 5 脚 (青)绿线: start 启动脚,接+300v电容的正极也就是220V输入,整流桥输出的正极。 三、改装说明: 1. 拆掉原来板子上的电源芯片(一般8或7脚),和开关管(mos管)。 2. 检查保险管,整流桥,400v或450V的电容,还有负载端的电容外观上有没有鼓包。有问题就先更换 3. 检查负载端有没有短路,ad板,高压板等 4. 接好模块对应的线路,并仔细检查没有接错,如果接错了会引起本模块炸裂 5. 装在原来的散热器位置,注意绝缘,不要短路的 6. 通电,测量电压是不是输出。没有输出再找原因 四、注意事项: 1. 使用此模块前,请先检测冷端有无短路。保险管,压敏电阻和整流桥是否损坏,电容是否鼓包,有问题的先维修好,高压包电路短路的也先断开,没有上本模块之前,拆掉原来模块的电源芯片和mos管,这个时候原来开关管中间的电极对热地的电压要有300v左右的电压。 2. 光耦的3脚如果不是接热地,请把3脚接热地,同时把4脚外围的电路拆空,并把白线接到4脚的位置。 五、故障排除 1. 没输出:接线错误,不可以接错或者漏接,这样只能烧毁芯片,负载端确定没有短路的,光耦有没有问题。请客户一定要看好具体连接方法后在进行改装,不要盲目乱接。看不懂的多对照下面的线路 2. 发热严重,如果管子到散热片上使用不到10分钟,排除负载太重的原因外,检查热端变压器边的二极管和电容损坏电压不稳定,跳变:负载太轻或者太重,电压持续跳变是负载太轻,打嗝是太重,一般没有接负载的情况可能产生电压轻微跳变,主要由于变压器设计不一样引起,可以给接上负载试试,或者在5v端接个100欧的电阻在测试, 兼容性题,目前已经测试过多种电源板,种类繁多,不兼容难免,碰到不兼容的朋友请联系我,我会进一步改进。谢谢

元器件封装及基本管脚定义说明(精)

元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸,所占空间位置,各管脚之间的间距等,是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻,有传统的针脚式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD )这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W

0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感

常用芯片型号大全

常用芯片型号大全 4N35/4N36/4N37 "光电耦合器" AD7520/AD7521/AD7530/AD7521 "D/A转换器" AD7541 12位D/A转换器 ADC0802/ADC0803/ADC0804 "8位A/D转换器" ADC0808/ADC0809 "8位A/D转换器" ADC0831/ADC0832/ADC0834/ADC0838 "8位A/D转换器" CA3080/CA3080A OTA跨导运算放大器 CA3140/CA3140A "BiMOS运算放大器" DAC0830/DAC0832 "8位D/A转换器" ICL7106,ICL7107 "3位半A/D转换器" ICL7116,ICL7117 "3位半A/D转换器" ICL7650 "载波稳零运算放大器" ICL7660/MAX1044 "CMOS电源电压变换器" ICL8038 "单片函数发生器" ICM7216 "10MHz通用计数器" ICM7226 "带BCD输出10MHz通用计数器" ICM7555/7555 CMOS单/双通用定时器 ISO2-CMOS MT8880C DTMF收发器 LF351 "JFET输入运算放大器" LF353 "JFET输入宽带高速双运算放大器" LM117/LM317A/LM317 "三端可调电源" LM124/LM124/LM324 "低功耗四运算放大器" LM137/LM337 "三端可调负电压调整器" LM139/LM239/LM339 "低功耗四电压比较器"

LM158/LM258/LM358 "低功耗双运算放大器" LM193/LM293/LM393 "低功耗双电压比较器" LM201/LM301 通用运算放大器 LM231/LM331 "精密电压—频率转换器" LM285/LM385 微功耗基准电压二极管 LM308A "精密运算放大器" LM386 "低压音频小功率放大器" LM399 "带温度稳定器精密电压基准电路" LM431 "可调电压基准电路" LM567/LM567C "锁相环音频译码器" LM741 "运算放大器" LM831 "双低噪声音频功率放大器" LM833 "双低噪声音频放大器" LM8365 "双定时LED电子钟电路" MAX038 0.1Hz-20MHz单片函数发生器 MAX232 "5V电源多通道RS232驱动器/接收器" MC1403 "2.5V精密电压基准电路" MC1404 5.0v/6.25v/10v基准电压 MC1413/MC1416 "七路达林顿驱动器" MC145026/MC145027/MC145028 "编码器/译码器" MC145403-5/8 "RS232驱动器/接收器" MC145406 "RS232驱动器/接收器"

主板IO芯片,电源管理芯片场效管,快恢复二极管,特殊电源IC讲解

W83977EF W83977EF-AW W83977 T FIT8870F-A W83627HF-AW8712F W83627HFLM2637M W83627SF-AWLPC47M102 W83627F-AWIT8707 W83627SF47M172 W83627GF-AW47M102S W83627THF47M192 W83877FFP5093MTC IT8712F-ALM2637M IT8712FIT8671 W83637HFIT8702F W83697HFIT8703 PC87366IBWIT8705F PC87372IBWW83877TF W83637HF8711f-A 常用主板电源管理芯片 RT9224 RT9238 RT9231 L6916D RT9231A RT9237 RT9241A RT9241B RT9221 RT9223 RT9602 RT9228 5098 RT9227A RT9222 RT9231 HIP6021CB HIP6020 HIP6016 HIP6017 HIP6018 HIP6019 HIP6018BCB ISL6524CB HIP6004 HIP6602 HIP6521 HIP6301CB HIP6303CS HIP6601 HIP6501 KA7500B SC1164 SC1189 SC1185 5051 SC1402ISS 93C46直 5322 5053 SC1185ACSW HIP6303 LM2638 LM2637 ST75185C LM2637M SC1155 ISL6524 ISL6556BCB CS5301 ICE2AS01 HIP6620BAB RT9602 HIP6302 MS-5 MS-7 L6917BD ISL6556BCB IRU3013 IRU3055 5090MTC 5093MTC 常用主板场效管,快恢复二极管,特殊电源IC,晶振 3055(252封装小的 55N03(263封装大的 55N03(252封装小的6030(263封装大的 6030(252封装小的 7030(263封装大的 70N03(252封装小的 K3296(263封装大的 1084(263封装大的 1117(252封装小的 75N03(263封装大的)15N03(252封装小的) 15N03(263封装大的) 45N03(263封装大的) 45N03(252封装小的) 50N03(252封装小的) 9916H(252封装小的) 10N03(252封 装小的 20N03(252封装小的 RF3704S(252封装小的 85N03(263封装大的) 603AL(263封装大的 70T03H(252封装小的 9916H(252封装小的 9915H(252封装小的 LD1010D(252封装小的 P75N02LD(252封装小的) APL1084(252封装小的 LM324 80N03(252封装小的) AME1085AMCT(252封装小的 B1202(252封装小 的 B1802(252封装小的 603AL(252封装小的 2545大(快恢复二极管 4500M贴片场效应管晶振14.318和晶振32.768 晶振32.768 和24.57LM 常用主板门控I C 74HC74D74HC14 74HC0674HC32D 74HC0774HC132 74HC0874HC708D DM7407M74HC74A 74067607 主板BIOS 芯片 M50FW040 A290021TL-70 PM49FL004T PM49FL002T 49V002FP 29C040 49LF002A N28F001 49LF004A PM39F010 29F040 39VF040 W39V040 49LF003A

元器件整形要求

关于元件整形要求说明 目的: 规范和指导现场作业人员的操作步骤及质量要求,了解整形的制作过程,成型条件,元件图形标准的认识 使用范围: 本说明适用于电子产品中元器件成型方式,组合及相关质量要求说明 图示说明: a.上图H代表元件抬高要求的高度控制 b.上图W表示两引脚之间的宽度间距控制 c.上图L表示元件引脚伸出长度控制 d.上图R表示引脚限位卡口的弧度控制 e.计算元件下方全部引脚的总长度的时候需要将抬高度H加上引脚伸出长度L值 f.上图R的弧度尺寸已经包含在H高度尺寸内 仓库领出原材料封装要求: 对于批量性生产需要使用的电子元件,要求来料时必须是原包装,不可以是散装物料,这样才可以实行机械加工,减少时间。 元件机加工操作流程: a.首先加工人员必须熟悉单个元件所要成型元件的形状及品质要求,通过了解工艺部门 制定的元件成型说明图示,文件说明,成型元件清单及成型条件说明内容方可开始作业 b.根据成型条件找出相对应的整形设备,调整好距离及其他各项参数(如不能正确调整 可通知现场工艺和设备调试人员) c.根据工艺指导说明文件中需要成型的元件清单,依次对此型号产品所需元件进行成型 条件加工,注意必须对第一个加工好的元件进行首件确认,使用游标卡尺核对引脚长度,引脚之间的宽度及弯曲弧度是否是文件规定数值,并且元件型号正确,如确认结果符合要求可继续操作,连续测量5个单个元件才可以连续作业,如不符合要求调整设备也可通知现场工艺和设备调试人员进行处理 d.在加工过程中必须阶段性对成型好的元件进行抽查检验,防止设备不稳定或人为造成 尺寸偏差,造成元件不良或报废 e.记录加工元件型号和数量,保持数据清晰,正确具有可追溯性 f.单个元件加工完成后使用塑料袋将成型完好的元件封装起来,在外层贴上产品型号, 元件型号规格,加工数量,加工尺寸要求及作业者签字 手工成型说明

芯片级主板维修经典案例

第一节维修步骤 BFT维修的基本步骤与ICT/ATE维修步骤基本相同,只是分析过程,使用的维修工具和分析手法更多更复杂。 一、了解不良状况 主板不良故障一般分为三类: 关键性故障,是指主板出现严重故障,未能完成POST过程,不能给出任何提示,表现为无影、无声甚至无法开机上电等。 一般性故障,是指主板部分功能异常,但不引起主板致命性故障,一般在测试过程中会给出错误提示,表现为某外设或内部部件测试Fail。 除此之外的第三类故障能够完成POST,但运行或测试过程中出现无法给出提示的故障,表现为无法进入系统、中途文件机、中途断电、测试异常、显示画面异常等。 根据不良状况区分其类型做出相应分析动作。 二、确认不良现象 利用维修工具,模拟测试环境,对主板进行测试与分析判断其不良现象与想象描述是否吻合,确认其真正不良现象。只有在确认其真正不良现象才有利于正确的分析和判断不良故障。同时在此步骤中排除误测现象。注意,确认误测必须反复测试,同时要完全模拟BFT测试环境。 三、分析故障原因 分析故障原因是整个维修过程中的重点和难点,确认不良现象后利用测试测量工具设备根据主板维修的技能知识以及维修方法经验找出故障原因。 四、维修 这里指对故障原因做出处理,如更换不良元件,Rework不良焊接,刷新记录、修补线路等。 五、维修确认 指对维修后的主板从外观到功能的一个全面检测,以确认维修OK且未引起其它不良现象。

第二节维修基本方法 主板不良故障现象很多,针对不同的不良现象,维修思路和方法各不相同。但一些基本的维修思路和方法经常用到,列举如下: 一、观察法 观察法是一个最基本、最直接,而且在些不良现象时最有效的一种方法。这里的观察法不仅仅是指对主板外观的检查,还有测试过程中对测试画面、测试设备、诊断工具的异常观察。 观察法主要用在: 1 了解不良状况后针对不良相关部位重点检查如元件表面有无损害、焊接是否 不良、有无断线、接口弹片是否变形、插件引脚是否异常等。 2 加电过程中元件是否发热、Debug诊断卡指示灯/代码是否正常。 3 测试过程中测试画面是否有异常出现 二、最小系统法 最小系统法是一个最常用的方法,主要用在分析不良故障时。其原理是针对不良现象,尽可能将外设甚至内存减少到最少,在最小的系统环境下测试主板,观察不良,将不良原因缩到最小范围,最终找出故障。 最小系统法主要用在: 1 档机故障分析,很多外部设备会引起系统文件机,在逐步减少外设的同时测 试主板,观察档机现象是否依然存在,如减少某一外设时档机现象消除,可确认为该外设相关模块故障引起档机。 2 无显示故障分析。 3 中途断电故障分析。 4 无法进入操作系统故障分析。 其使用方法原理都类似。 三、最大系统法 与最小系统法相反的是最大系统法,其原理正好相反,是尽量增加外设以及提高主板的工作负载,除了插上所有的外设外还尽量使主板工作在高CPU频率,高内存频率和大容量,而且使系统工作在处理大量数据的程序中如运行3D等。

电源管理芯片LDO和DCDC的区别

DC/DC和LDO的区别 LDO :LOW DROPOUT VOLTAGE 低压差线性稳压器,故名思意,为线性的稳压器,仅能使用在降压应用中。也就是输出电压必需小于输入电压。 优点:稳定性好,负载响应快。输出纹波小 缺点:效率低,输入输出的电压差不能太大。负载不能太大,目前最大的LDO为5A (但要保证5A的输出还有很多的限制条件) DC/DC:直流电压转直流电压。严格来讲,LDO也是DC/DC的一种,但目前DC/DC 多指开关电源。 具有很多种拓朴结构,如BUCK,BOOST。等。。 优点:效率高,输入电压范围较宽。 缺点:负载响应比LDO差,输出纹波比LDO大。 DC / DC 和LDO的区别是什么? DC/DC 转换器一般由控制芯片,电杆线圈,二极管,三极管,电容构成。DC/DC转换器为转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转换器分为三类:升压型DC/DC转换器、降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。根据需求可采用三类控制。PWM控制型效率高并具有良好的输出电压纹波和噪声。PFM控制型即使长时间使用,尤其小负载时具有耗电小的优点。PWM/PFM转换型小负载时实行PFM控制,且在重负载时自动转换到PWM控制。目前DC-DC转换器广泛应用于手机、MP3、数码相机、便携式媒体播放器等产品中。 LDO是low dropout voltage regulator的缩写,整流器. DC-DC,其实内部是先把DC直流电源转变为交流电电源AC。通常是一种自激震荡电路,所以外面需要电感等分立元件。 然后在输出端再通过积分滤波,又回到DC电源。由于产生AC电源,所以可以很轻松的进行升压跟降压。两次转换,必然会产生损耗,这就是大家都在努力研究的如何提高DC-DC效率的问题。 1.DCtoDC包括boost(升压)、buck(降压)、Boost/buck(升/降压)和反相结构,具有高效率、高输出电流、低静态电流等特点,随着集成度的提高,许多新型DC-DC 转换器的外围电路仅需电感和滤波电容;但该类电源控制器的输出纹波和开关噪声较大、成本相对较高。 2.LDO:低压差线性稳压器的突出优点是具有最低的成本,最低的噪声和最低的静态电流。它的外围器件也很少,通常只有一两个旁路电容。新型LDO可达到以下指标:30μV 输出噪声、60dB PSRR、6μA 静态电流及100mV 的压差。LDO 线性稳压器能够实现这些特性的主要原因在于内部调整管采用了P 沟道场效应管,而不是通常线性稳压器

电源IC的代换资料

电源IC的代换资料 DAP8A\DAP7A\LD7575\203D6\203X6\200D6可以直接代换,203d6是16v工作电压,而7575是30v ,代用要改启动电阻,可以用1200AP40直接代用 MOB2268,OB2269,DAP02,SG6841,SG5841DAP02\SG5841\2G6841可以直接代换 1200AP40\1200AP60\1203P60\1203AP10可以直接代换DM0465\CM0565\DM0565代换{要改电路} TOP246Y\TOP247Y可以直接代换。大家来整理一个液晶电源的电源管理芯片集吧" 格式如下好了" 液晶品牌与型号电源管理芯片型号与封装可代换型号 BENQ 71G+ 1200AP40 直插1200AP10 1200AP60 Y AOC 712SI EA1532A贴片 三星型号忘记DM0565R' 优派型号忘记TOP245YN2 LG型号忘记FAN7601 飞利浦170s6 dap02alsz 贴片 LG型号忘记FAN7601 可以用LAF0001代 飞利浦170s6 dap02alsz=sg6841 美格WB9D7575PS 清华同方XP911WD7575PS 联想LXM -WL19AH LXM-WL19BH D7575PS(早期有的用:NCP1203D6 联想LXM-17CH:1203D62 方正17寸:1203D6与LD7575PS 方正19寸:LD7575PS BenQ: FP94VW FP73G FP71G+S FP71G+G FP71GX等都是用:1200AP40 LG 22(南京同创):LAF001与STR W6252 。LG 19寸:LAF001 联想L193(福建-捷联代工):NCP1203D6 PHILIPS 170S5FAN7601) PHILIPS 15寸(老产品):(FAN7601) LG型号忘记FAN7601 可以用LAF0001代 其他我知道的常用型号有 SG6841DZ 贴片很多机器上用到 ZSG5841SZ 贴片用SG6841DZ可以代用, DAP8A与203D6可代用 还有LD7575可用203D6代用,只是1脚的对地电阻不同,LD7575是100K,203D6是24.1K,LP7552可用SG6841代用 i203D6 NCP1203D60R2 NCP1203D60R2G和DAP8A直接代换 rDAP02ALSZ与SG6841S可以互换 U1200AP40和1200AP60直接代换

8种常见电源管理IC芯片介绍

8种常见电源管理IC芯片介绍 在日常生活中,人们对电子设备的依赖越来越严重,电子技术的更新换代,也同时意味着人们对电源的技术发展寄予厚望,下面就为大家介绍电源管理技 术的主要分类。 电源管理半导体从所包含的器件来说,明确强调电源管理集成电路(电源管 理IC,简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分,即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。 电源管理集成电路包括很多种类别,大致又分成电压调整和接口电路两方面。电压凋整器包含线性低压降稳压器(即LDO),以及正、负输出系列电路,此 外不有脉宽调制(PWM)型的开关型电路等。因技术进步,集成电路芯片内数字电路的物理尺寸越来越小,因而工作电源向低电压发展,一系列新型电压 调整器应运而生。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、功率场效应晶体管(MOSFET)驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等等。 电源管理分立式半导体器件则包括一些传统的功率半导体器件,可将它分为 两大类,一类包含整流器和晶闸管;另一类是三极管型,包含功率双极性晶体管,含有MOS 结构的功率场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等。 在某种程度上来说,正是因为电源管理IC 的大量发展,功率半导体才改称 为电源管理半导体。也正是因为这么多的集成电路(IC)进入电源领域,人们 才更多地以电源管理来称呼现阶段的电源技术。 电源管理半导体本中的主导部分是电源管理IC,大致可归纳为下述8 种。 1、AC/DC 调制IC。内含低电压控制电路及高压开关晶体管。 2、DC/DC 调制IC。包括升压/降压调节器,以及电荷泵。

元器件引脚成形与切脚工艺、检验规程

元器件引脚成形与切脚工艺、检验工艺规程 (手工插装元器件)

1.目的 1.1.1.1.本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足的工 艺要求,以及引脚成形与切脚过程的检验程序。 2.适用范围 2.1.1.1.本规程适用于产品分立电子元器件插装前的引脚成形与切脚,规 定了元器件引脚成形与切脚的技术要求和质量保证措施,同时也 可作为设计、生产、检验的依据。 3.适用人员 3.1.1.1.本规程适用于产品生产的工艺人员、电子装联操作人员、质量检 验人员等。 4.参考文件 4.1.1.1.IPC-A-610D 《电子组件的可接受性》。 4.1.1.2.IPC J-STD-001D 《焊接的电气和电子组件要求》。 4.1.1.3.QJ 3171—2003 《航天电子电气产品元器件成形技术要求》。 4.1.1.4.QJ 165A—1995 《航天电子电气产品安装通用技术要求》。 4.1.1. 5.ANSI/ESD S20.20-2007 《静电放电控制方案》。 5.名词/术语 5.1.1.1.功能孔:PCB上用于电气连接的孔。 5.1.1.2.非功能孔:PCB上用于机械安装或固定的孔。 5.1.1.3.支撑孔(Supported Hole):两层及多层PCB上的功能孔,孔壁上 镀覆金属,俗称镀通孔。 5.1.1.4.非支撑孔(Unsupported Hole):单层或双层PCB上的功能孔,孔 壁上不镀覆金属,俗称非镀通孔。 5.1.1.5.淬火引脚(Tempered lead):元器件的引脚经过淬火处理。

6.工艺 元器件成形与切脚是整个PCBA生产的首要工序,成形与切脚的质量直接影响后续的产品生产。 6.1.工艺流程 6.1.1.成形与切脚的工艺流程图 图6-1元器件成形与切脚工艺流程

LD7575PS应用以及厂家显示器电源IC代换

该型机电源电路采用了待机功耗很低的LD7575作为电源控制芯片。它通常应用在新型的17、19英寸液晶显示器电源电路中。除了AOC H912W+显示器外。采用LD7575作为电源控制芯片的还有美格WB9、清华同方XP911W、联想LXM -WL19AH/WL19CH/WL19BH、联想HKC 988A+、海尔HT-19307/22306W等机型。 LD7575有SOP-8(LD7575 PS)和DIP-8(LD7575 PN)两种封装形式。其内部电路框图如上图所示,各引脚功能如附表所示。 一、电源电路原理 LD7575在AOC H912W+液晶显示器中的实际应用电路如下图所示。 LD7575用203D6代用要改启动电阻,LD7575可以用1200AP40,LD7575ps直接代用

1.整流滤波电路 220V交流电压经过共态扼流圈L901、L902、跨接线路电容C909进行EMI滤波。其中C909用于滤除低频正态噪声。R900、R902用于拔掉电源时对电容C909起放电作用。 220V交流经BD901桥式整流输出波动直流电经滤波电容C907滤波后,生成310V的直流电压。 负温度系数热敏电阻NRgOI用来限制启动时的电流。防止启动电流过大烧毁保险丝。 2.启动/振荡电路 刚启动开关电源时,IC901(LD7575PS)所需的启动工作电压由,±310V直流电压经过R905限流后加至IC901(8)脚实现开机启动操作。 LD7575PS开始工作后。其(5)脚输出PWM脉冲波(该脉冲控制功率管Q900并按其工作频率进行开关动作)。Q900工作在开关状态后,开关变压器T901在次级绕组输出整机需要的各种供电电压。‘开关变压器T901的(1)-(3)绕组产生的高频电压经R610限流、D901整流、C911滤波后。直接输入至LD7575PS的(6)脚作为正常工作状态的供电电压。在正常工作时。其LD7575PS的(6)脚必须有,14V左右的电压为芯片供电。 LD7575PS的PWM频率范围为50k Hz-100kHz。通过其(1)脚连接的电阻R911来为LD7575PS内提供一个恒定的电流(改变电阻R911的阻值将改变PWM的频率)。 3.保护电路 R916为电流检测电阻。正常工作时的电流从Q900的漏极流向源极。在R916上产生压降。

主板中常见的IO芯片统计及代换原则

I/O芯片外型:128 脚的四方形,四面都有引脚的芯片 厂家:Winbond ,ITE,ALI ,SMSC。 作用:负责软驱口,键盘,鼠标,串口,并口的数据传输。 1. 集成监控功能的I/O芯片有:IT8712F、IT8705F、W83627HF 注:当具有监控功能的I/O损坏时,会出现开机进入系统之前自动关机。 2. 集成电源管理功能的I/O芯片有:IT8702F、W83627F/TF/EF W83697F、IT8712F IT8671F 注:虽集成了电源管理功能,但不能替代电源管理芯片,不能控制CPU供电。 3. 具有开机功能的I/O芯片有: W93637HF、W83627HF 、W83977EF、 IT8711、IT8702F、IT8712F 注:其中W83627HF,IT8712易损坏。 注:技嘉主板上的I/O更换成功率不高,若要更换,必须型号,类型完全一样,方可更换

主板常见的I/O芯片 ITE(联阳)的IT8712F芯片,这是一 颗标准的I/O芯片,PS/2键盘鼠标、串口设 备、并口设备、软驱等则是通过IT8712F连 接ICH芯片的,IT8712F支持24MHz和 33MHz的设备,同时也支持完整的硬件监控 功能,芯片采用128针PQFP封装。 INTEL一贯采用SMSC的超级I/O芯片,它 为INTEL原装主板提供周边I/O设备支持,并有 硬件监控功能。 华邦(Winbond)的W83697HF-AW,集 成了软驱控制器、MIDI接口、串行/并行接口等, 还提供主板风扇接口的监控等功能。 I/O芯片与热插拨 在平时的使用中我们常提醒用户一定不要进行外设的热插拔操作。其实这就是主要针对保护I/O芯片而提出的。因为一般经常进行热插拔操作的外设主要是键盘、Modem、鼠标和打印机等,而这些设备又都是由I/O芯片来控制的。我们知道,在这些设备的接口上都有一定的电压值存在,比如像15针的打印口,除了接地的针脚以外,其它的针脚都会一一对应着相应I/O芯片上的相关引脚,在这当中也包括提供电压的引脚。所以,如果进行

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