数字电路板的测试方法和故障查找

数字电路板的测试方法和故障查找
数字电路板的测试方法和故障查找

数字电路板的测试方法和故障查找

今信息化时代,数字电路板的应用越来越广泛,而生产出来的电路板,在交付使用前,必须经过测试这一环节来检验和测量,确认其性能指标是否满足要求,工作是否正常。下面就一般数字板测试的方法、注意事项和测试中遇到的常见故障判定方法作一介绍。

1 电路板的测试方法

数字电路板的测试也应遵循一般电子电路“先静态、后动态”的原则。“静态”即是在通电前电路板中电源对地电阻及链路连接情况的测量;“动态”即是给电路板通电后,对其相关指标的测试工作。

1.1 测试前检查

1.1.1 直观检查

根据电路结构图认真检查数字电路板中各器件的安装位号、钽电容极性、芯片方向和封装型号,检查二极管、三极管、电解电容等引脚有无接错,检查电路接线是否正确,有无错线、少线和多线,检查器件有无漏装、错装等。

1.1.2 电源和线路的连接情况检查

用万用表的欧姆档测量电路板的电源端对地(包括总输入电源端和各器件的电源管脚)、信号线、芯片引脚之间是否存在短路,测量元器件的管脚与信号线之间有无接触不良,有短路和接触不良的器件要进行休整。

1.1.3 调试仪表设置的检查

检查各仪表的设置是否正确,如信号发生器设置正确的工作频率、工作模式和输出幅值;电源设置工作电压和保护电流;根据被测电路板输出的功能设置频谱仪和示波器的相应参数,在测试过程中,可依据关键指标和频谱显示的情况判定电路板是否正常工作。

1.2 通电测试

1.2.1 输入电源

给电路板通电,观察电源电压值和电流值的变化情况,若有电压值瞬间下拉并且电流值与正常要求值比较偏大,说明被测电路板可能有故障,此时立即关闭电源开关,以免损坏电路板。另外,还应注意有无放电、打火、冒烟、异常气味等现象,手摸电源变压器有无超温,若有这些现象应立即停电检查。正常通电后在测量各路电源电压,从而保证元器件正常工作。

1.2.2 加入信号测试

加入信号测试是在装配后对电路参数及工作状态进行测量。利用信号发生器送入需要的信号,或者将事先编写好的程序写入可编程逻辑芯片中,来检测被测电路板功能指标是否满足设计要求,包括测量被测电路板的信号幅值、波形的形状、相位关系、放大倍数、输出动态范围等指标。对不符合测试指标的电路板再进行故障排查和修复。

2 一般故障查找方法

故障处理时应遵循以下几条原则,应先进行分析后进行检查,不能盲目的乱拆、乱换;先简后繁,就是先用简易的方法检修,若不行,再用复杂的方法进行;先断电检修后通电检修,就是一般先进行断电检查,然后在通电检修;先公用电路后专用电路,即先排除公用电路的故障,再解决专用电路的故障;先一般后特殊,就是相同类型的故障,应先检查通常产生的原因,在考虑其他可能的原因。

1)观察判断法。

在熟悉被测电路板各部分功能基础上,通过观察被测电路板在仪器仪表上显示的波形形状和指标参数值的变化情况,来判断故障发生的原因,从而快速的找到故障位置。

2)阻值判断法。

通过测量芯片管脚及阻容器件两端的电阻来判定故障。根据测量阻值可以判定器件连通情况,器件未焊接好则会造成信号链路开路断路。另外,根据芯片特性测量其阻值大小,若发现阻值有较大变化,说明芯片内部电路有变化,判定芯片损坏。

3)电流判断法。

这种方法是通过隔离被测电路板上其它电路,只给其中一个或几个芯片加电让其单独工作,观察芯片的电流值,如果观察到的电流值和理论值相差很大,说明该部分电路有问题,则可定位到芯片及外围的局部电路,缩小然后再进行排查。

4)信号判断法。

把合适的信号引到被测电路上,然后对电路上中间环节的每个关键器件进行测量,观察波形形状和参数值大小,直到找到故障位置。查找时可以从输入端开始逐级向后级输出端进行,也可以从输出端逆向查找到输入端,通过各测试点的信号波形与正常波形比较来判定故障。

3 注意事项

1)要熟悉各种仪器的使用方法并仔细检查仪表设置是否正确,避免由于仪器使用不当或出现故障而做出错误判断。

2)测试前需熟悉被测电路板的测试原理、技术条件指标参数要求年及电路板中关键芯片的功能特性等。

3)各仪器的地线和被测电路板的地线要求连接在一起,建立一个公共参考点,并且要定期校准测试系统,即对测试系统中各仪器仪表、电缆和连接器的损耗进行修正,这样测量的结果才正确。

4)电路板中有些芯片为静电敏感器件,人体产生的静电会对器件有损害,因此做好防静电保护措施,避免由于静电原因对电路板上的器件损伤。

5)测试过程中不允许拆装被测电路板,插拔控制和电源线,注意观察仪表中波形的变化情况。

6)测量集成电路各引脚的工作电压时,应防止极间短路,因为瞬间的短路可能损坏集成电路的内部电路。

7)有焊接需要和器件更换时,不允许带电操作,应先关掉电源再进行操作,完成后才可重新加电。

8)测试过程中要做好测试记录,将测试的数据观察到的现象和波形形状详实记录,便于故障分析和定位。

无论是电子设备的设计、组装还是维修,都离不开测试这一重要环节,只有通过合理的正确的测试方法,使其性能指标满足要求,才能够正常工作。

手机常用信号的测试汇总

手机常用信号的测试 1.掌握手机常用供电电压的测试方法。 2.掌握手机常用波形的测试方法。 3.掌握手机常用频率的测试方法。 要求 1.实习前认真阅读实习指导 2.实习中测试信号电压、波形和频率时要启动相应的电路。 3.实习后写出实习报告。 手机常见供电电压的测试 维修不开机、不入网、无发射、不识卡、不显示等故障,需要经常测量相关电路的供电电压是否正常,以确定故障部位,这些供电电压,有些为稳定的直流电压,有些则为脉冲电压,一般来说,直流电压即可用万用表测量,也可用示波器测量,当然,用万用表测量是最为方便和简单的,只要所测电压与电路图上的标称电压相当,即可判断此部分电路供电正常;而脉冲电压一般需用示波器测量,用万用表测量,则与电路图中的标称值会有较大的出入。脉冲电压大都是受控的(有些直流电压也可能是受控的),也就是说,这个脉冲电压只有在

启动相关电路时才输出,否则,用示波器也测不到。 下面分以下几种情况分析供电电压信号的测试方法。 一、外接电源供电电压 1.指导 维修手机时,经常需要用外接电源采代替手机电池,以方便维修工作,这个外接电源在和手机连接前,应调到和手机电池电压一致,过低会不开机,过高则有可能烧坏手机。 外接电源和手机连接后,要供到手机的电源IC 或电源稳压块。外接稳压电源输出的是一个直流电压,且不受控;测量十分简单,只需在电源IC或稳压块的相关引脚上,用万用表即可方便地测到。如果所测的电压与外接电源供电电压相等,可视为正常,否则,应检查供电支路是否有断路或短路现象。 2.操作 以摩托罗拉T2688手机为例,装上电池,不开机,测试直通电池正极的电压,共12处: (1)功放U201的左上角(8脚)、右上角(6脚)。

电路板维修的检测方法

电路板维修的检测方法 伴随着中国迅速成为“世界工厂”,大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国,同时国内的装备也在不断地进步,不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障,一般企业的设备维护人员可以解决,但复杂故障,比如控制电路板故障,由于条件、技术所限,就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代,购板的高额费用(少则几千元,多则上万十几万元)以及停工待机的时间(从国外寄过来至少要半个月以上)往往令企业损失重大,深感头痛。 其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的,您只要花费不到1/3的费用,不到1/3的时间,我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏,可能是某一个芯片,某一个电容,甚至一个小小的电阻,维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单,实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备,特别是要快速地找到故障元件,除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件

损坏,导致一部分或几个部分不能正常工作,影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢? 电路板维修现与大家分享下电路板维修检测的经验。 通常一台设备里面有许多个电路板维修,当拿到一部有故障的电路板维修的设备时,首先要根据故障现象,判断出故障的大体部位,然后通过测量,把故障的可能部位逐步缩小,最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测,通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断,但这只能判断出故障的大致部位,而且有的引脚反应不灵敏,甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下,也包含外围元件损坏的因素,还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来,因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的,必须依赖综合的检测手段。 现以汇能IC在线维修测试仪检测为例,介绍其具体方法。我们都知道,集成块使用时,总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的,在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合,因此,集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻,这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻,简称R内。当我们拿到一块新的集成块时,可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏,若各

web常用测试方法

一、输入框 1、字符型输入框: (1)字符型输入框:英文全角、英文半角、数字、空或者空格、特殊字符“~!@#¥%……&*?[]{}”特别要注意单引号和&符号。禁止直接输入特殊字符时,使用“粘贴、拷贝”功能尝试输入。 (2)长度检查:最小长度、最大长度、最小长度-1、最大长度+1、输入超工字符比如把整个文章拷贝过去。 (3)空格检查:输入的字符间有空格、字符前有空格、字符后有空格、字符前后有空 格 (4)多行文本框输入:允许回车换行、保存后再显示能够保存输入的格式、仅输入回 车换行,检查能否正确保存(若能,检查保存结果,若不能,查看是否有正常提示)、(5)安全性检查:输入特殊字符串 (null,NULL, ,javascript,,,<html>,<td>)、输入脚本函数(<script>alert("abc")</script>)、doucment.write("abc")、<b>hello</b>) 2、数值型输入框: (1)边界值:最大值、最小值、最大值+1、最小值-1 (2)位数:最小位数、最大位数、最小位数-1最大位数+1、输入超长值、输入整数(3)异常值、特殊字符:输入空白(NULL)、空格或 "~!@#$%^&*()_+{}|[]\:"<>?;',./?;:'-=等可能导致系统错误的字符、禁止直接输入特殊字符时,尝试使用粘贴拷贝查看是否能正常提交、word中的特殊功能,通过剪贴板 拷贝到输入框,分页符,分节符类似公式的上下标等、数值的特殊符号如∑,㏒,㏑,∏,+,-等、 输入负整数、负小数、分数、输入字母或汉字、小数(小数前0点舍去的情况,多个小数点的情况)、首位为0的数字如01、02、科学计数法是否支持1.0E2、全角数字与半角数字、数字与字母混合、16进制,8进制数值、货币型输入(允许小数点后面几位)、(4)安全性检查:不能直接输入就copy 3、日期型输入框: (1)合法性检查:(输入0日、1日、32日)、月输入[1、3、5、7、8、10、12]、日输入[31]、月输入[4、6、9、11]、日输入[30][31]、输入非闰年,月输入[2],日期输入[28、29]、输入闰年,月输入[2]、日期输入[29、30]、月输入[0、1、12、13] (2)异常值、特殊字符:输入空白或NULL、输入~!@#¥%……&*(){}[]等可能导致系统错误的字符 (3)安全性检查:不能直接输入,就copy,是否数据检验出错? 4、信息重复:在一些需要命名,且名字应该唯一的信息输入重复的名字或ID,看系统有没有处理,会否报错,重名包括是否区分大小写,以及在输入内容的前后输入空格,系统是否 作出正确处理. 二、搜索功能 若查询条件为输入框,则参考输入框对应类型的测试方法 1、功能实现:</p><h2>电路板测试</h2><p>电路板测试、检验及规范 1、Acceptability,acceptance 允收性,允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准</p><p>Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow,Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage),若只能三点落在平面上时,称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘(Warpage)。</p><h2>几种常见软件可靠性测试方法综述及应用对比(精)</h2><p>几种常见软件可靠性测试方法综述及应用对比 上海交通大学陈晓芳 [摘要]软件可靠性测试是软件可靠性工程的一项重要工作内容,是满足软件可靠性要求、评价软件可靠性水平及验证软件产品是否达到可靠性要求的重要途径。本文探讨、研究了软件可靠性测试的基本概念,分析、对比了几种软件可靠性测试主要方法的优缺点。 [关键词]软件可靠性软件可靠性测试软件测试方法 引言 软件可靠性工程是指为了满足软件的可靠性要求而进行的一系列设计、分析、测试等工作。其中确定软件可靠性要求是软件可靠性工程中要解决的首要问题,软件可靠性测试是在软件生存周期的系统测试阶段提高软件可靠性水平的有效途径。各种测试方法、测试技术都能发现导致软件失效的软件中残存的缺陷,排除这些缺陷后,一般来讲一定会实现软件可靠性的增长,但是排除这些缺陷对可靠性的提高的作用却是不一样的。其中,软件可靠性测试能最有效地发现对可靠性影响大的缺陷,因此可以有效地提高软件的可靠性水平。 软件可靠性测试也是评估软件可靠性水平,验证软件产品是否达到软件可靠性要求的重要且有效的途径。 一、软件可靠性测试概念 “测试”一般是指“为了发现程序中的错误而执行程序的过程”。但是在不同的开发阶段、对于不同的人员,测试的意义、目的及其采用的方法是有差别的。在软件开发的测试阶段,测试的主要目的是开发人员通过运行程序来发现程序中存在的缺陷、错误。而在产品交付、验收阶段,测试主要用来验证软件产品是否达到用户的要求。或者说,对于开发人员,测试是发现缺陷的一种途径、手段,而对于用户,测试则是验收产品的一种手段。</p><p>二、软件测试方法 软件测试方法有以下几个主要概念:白盒测试、黑盒测试、灰盒测试。 白盒测试(W h ite-box testing或glass-box testing是通过程序的源代码进行测试而不使用用户界面。这种类型的测试需要从代码句法发现内部代码在算法,溢出,路径,条件等等中的缺点或者错误,进而加以修正。 黑盒测试(B lack-box testing是通过使用整个软件或某种软件功能来严格地测试,而并没有通过检查程序的源代码或者很清楚地了解该软件或某种软件功能的源代码程序具体是怎样设计的。测试人员通过输入他们的数据然后看输出的结果从而了解软件怎样工作。通常测试人员在进行测试时不仅使用肯定出正确结果的输入数据,而且还会使用有挑战性的输入数据以及可能结果会出错的输入数据以便了解软件怎样处理各种类型的数据。 灰盒测试(Gray-box testing就像黑盒测试一样是通过用户界面测试,但是测试人员已经有所了解该软件或某种软件功能的源代码程序具体是怎样设计的,甚至于还读过部分源代码,因此测试人员可以有的放矢地进行某种确定的条件或功能的测试。这样做的意义在于:如果你知道产品内部的设计和透过用户界面对产品有深入了解,你就能够更有效和深入地从用户界面来测试它的各项性能。 1、白盒测试 白盒测试又称结构测试,透明盒测试、逻辑驱动测试或基于代码的测试。白盒测试是一种测试用例设计方法,盒子指的是被测试的软件,白盒指的是盒子是可视的,你清楚盒子内部的东西以及里面是如何运作的。 白盒的测试用例需要做到: (1保证一个模块中的所有独立路径至少被使用一次; (2对所有逻辑值均需测试true和false;</p><h2>电路板的老化测试方法</h2><p>PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后,电路板上面的一些元件参数就会发生变化,这种变化和电路板使用的时间有关,这对于一些特殊用途的电路板来说,是绝对不允许的,所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理,使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面,工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化,并且可能长时间处于工作状态,那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化,长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行:温度:15~50℃相对湿度:45%~75%大气压力:86~106Kpa,考虑现有条件用暖风机(或者可控制温度的加热器)加热至50度以上。在密闭空间(盒子)中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子,板卡以及并联的电源线,PIP测试线,TAG管和温度计。暖风机。(可有可控制温度加热器代替)。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求,这两点要求分别是: 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测,对于有明显缺陷的功能板,如有短路,断路,元器件安装错误,缺件等缺陷 的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测,对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分,只要芯 片的输入输出导通测试,外设的导线连接有无开路,是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求: 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。(测试时间定位最少72小时连续上电) 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上(六脚柱)。 2.功能板的支架的热传导应是低的,以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的,以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流,并能提供可变化的输入信号,并可随时检测每块功能伴。(间 断性通信测试,与PIP-TAG的测试) 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化</p><h2>常用材料测试方法总结</h2><p>成分分析: 成分分析按照分析对象和要求可以分为微量样品分析和痕量成分分析两种类型。 按照分析的目的不同,又分为体相元素成分分析、表面成分分析和微区成分分析等方法。 体相元素成分分析是指体相元素组成及其杂质成分的分析,其方法包括原子吸收、原子发射ICP、质谱以及X 射线荧光与X 射线衍射分析方法;其中前三种分析方法需要对样品进行溶解后再进行测定,因此属于破坏性样品分析方法;而X射线荧光与衍射分析方法可以直接对固体样品进行测定因此又称为非破坏性元素分析方法。 表面与微区成份分析: X射线光电子能谱(X-ray Photoelectron Spectroscopy, XPS);(10纳米,表面) 俄歇电子能谱(Auger electron spectroscopy,AES);(6nm,表面) 二次离子质谱(Secondary Ion Mass Spectrometry, SIMS);(微米,表面) 电子探针分析方法;(0.5微米,体相) 电镜的能谱分析;(1微米,体相) 电镜的电子能量损失谱分析;(0.5nm) 为达此目的,成分分析按照分析手段不同又分为光谱分析、质谱分析和能谱分析。 1.光谱分析:主要包括火焰和电热原子吸收光谱AAS,电感耦合等离子体原子发射光谱 ICP-OES,X-射线荧光光谱XFS 和X-射线衍射光谱分析法XRD; (1)原子吸收光谱(Atomic Absorption Spectrometry, AAS) 又称原子吸收分光光度分析。原子吸收光谱分析是基于试样蒸气相中被测元素的基态原子对由光源发出的该原子的特征性窄频辐射产生共振吸收,其吸光度在一定范围内与蒸气相中被测元素的基态原子浓度成正比,以此测定试样中该元素含量的一种仪器分析方法。 原子吸收分析特点: (a)根据蒸气相中被测元素的基态原子对其原子共振辐射的吸收强度来测定试样中被测元素的含量; (b)适合对纳米材料中痕量金属杂质离子进行定量测定,检测限低,ng/cm3,10-10—10-14g; (c)测量准确度很高,1%(3—5%); (d)选择性好,不需要进行分离检测; (e)分析元素范围广,70多种; 应该是缺点(不确定):难熔性元素,稀土元素和非金属元素,不能同时进行多元素分析;(2)电感耦合等离子体原子发射光谱(Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry, ICP-AES)</p><h2>PCB电路板测试 检验及规范</h2><p>PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability,acceptance 允收性,允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow,Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage),若只能三点落在平面上时,称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形;即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准,使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔,不可能每个都能对准,只要未发生"破出",而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上),则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间,所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕,且符合某一专业标准时,特以书面文字记载以兹证明的文件,谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前,为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中,客户到现场却对品质进行了解,而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试,即在各线路的两端各找出两点,分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之),然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍),对其进行"连通性试验",也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon,Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质,尤其是多层板的通孔结构,不能只靠外观检查及电性测试,还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处,设置额外的"通孔及线路"图样,做为监视该片板子结构完整性(Structure</p><h2>软件测试常用方法</h2><p>5.在分别测试winform的C/S结构与测试WEB结构的软件是,应该采取什么样的方法分别测试?他们存在什么样的区别与联系? 6.在测试winform的C/S结构软件时,发现这个软件的运行速度很慢,您会认为是什么原因?您会采取哪些方法去检查这个原因? 7.描述使用bugzilla缺陷管理工具对软件缺陷(BUG)跟踪的管理的流程8.如果您是测试组长,您会采取什么样的方式管理团队?在测试人员同开发人员的沟通过程中,如何提高沟通的效率和改善沟通的效果?维持测试人员同开发团队中其他成员良好的人际关系的关键是什么? 1.软件测试分哪两种方法?分别适合什么情况? 软件测试方法一般分为两种:白盒测试与黑盒测试。白盒测试又称为结构测试、逻辑驱动测试或基于程序本身的测试,它着重于程序的内部结构及算法,通常不关心功能与性能指标;黑盒测试又被称为功能测试、数据驱动测试或基于规格说明的测试,它实际上是站在最终用户的立场,检验输入输出信息及系统性能指标是否符合规格说明书中有关功能需求及性能需求的规定。 2.一套完整的测试应该由哪些阶段组成?分别阐述一下各个阶段。 计划阶段、设计阶段、白盒单元、白盒集成、黑盒单元、黑盒集成、系统测试、回归测试、验收测试一套完整的测试应该由五个阶段组成:1)。测试计划首先,根据用户需求报告中关于功能要求和性能指标的规格说明书,定义相应的测试需求报告,即制订黑盒测试的最高标准。以后所有的测试工作都将围绕着测试需求来进行,符合测试需求的应用程序即是合格的,反之即是不合格的;同时,还要适当选择测试内容,合理安排测试人员、测试时间及测试资源等。2)测试设计将测试计划阶段制订的测试需求分解、细化为若干个可执行的测试过程,并为每个测试过程选择适当的测试用例(测试用例选择的好坏将直接影响测试结果的有效性)。3)测试开发建立可重复使用的自动测试过程。4)测试执行执行测试开发阶段建立的自动测试过程,并对所发现的缺陷进行跟踪管理,测试执行一般由单元测试、组合测试、集成测试、系统联调及回归测试等步骤组成,测试人员应本着科学负责的态度,一步一个脚印地进行测试。5)测试评估结合量化的测试覆盖域及缺陷跟踪报告,对于应用软件的质量和开发团队的工作进度及工作效率进行综合评价。 3.软件测试的类型有那些?分别比较这些不同的测试类型的区别与联系。BVT (Build Verification Test),主要目的是验证最新生成的软件版本在功能上是否完整,主要的软件特性是否正确Scenario Tests(基于用户实际应用场景的测试),Scenario Tests优点是关注了用户的需求,缺点是有时候难以真正模仿用户真实的使用情况Smoke Test,修复Bug后,针对此次修复是否会对其他模块造成影响而进行的专门测试。Smoke Test优点是节省测试时间,防止build失败。缺点是覆盖率还是比较低此外,还有Application Compatibility Test(兼容性测试),主要目的是为了兼容第三方软件,确保第三方软件能正常运行,用户不受影响。Accessibility Test(软件适用性测试),是确保软件对于某些有残疾的人士也能正常的使用,但优先级比较低。其它的测试还有Functional Test(功能测试)、Security Test(安全性测试)、Stress Test(压力测试)、Performance Test(性能测试)、Regression Test(回归测试)、Setup/Upgrade Test(安装升级测试)等 4. 测试用例通常包括那些内容?着重阐述编制测试用例的具体做法不同结构的用例包括的不一样。(版本、编号、项目、设计人员、设计日期、输入、预期</p><h2>线路板测试方法</h2><p>测试项目的品质要求和判定标准 序号内容一般控制标准 1 棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in 2 切片试验1.依客户要求;2.依制作流程单要求 3 镀铜厚度1.依客户要求;2.依制作流程单要求 4 补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20% 5 绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色,防焊油不被刮起 6 绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 7 绿油硬度测试硬度>6H铅笔 8 绿油附着力测试无脱落及分离 9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破 10 (無鉛)焊锡性试验95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡 11 (有鉛)焊锡性试验95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡 序 号 内容控制标准1 2 离子污染试验 ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡) 成品出货按客户要求 1 3 阻抗测试 1.依客户要求;2.依制作流程单要求1 4 Tg测试Tg≧130℃,△Tg≦3℃ 1 5 锡铅成份测试依客户要求 1 6 蚀刻因子测试≧2.0 1 7 化金/文字附着力测试无脱落及分离 1 8 孔拉力测试≧2000ib/in2 1线拉力测试≧7ib/in</p><p>9 2 高压绝缘测试无击穿现象 2 1 喷锡(镀金、化金、化银) 厚度测试 依客户要求 操作过程及操作要求: 一、棕化剥离强度试验: 1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。 1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算: 1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周 二、切片测试: 2.1 测试目的:压合一介电层厚度; 钻孔一测试孔壁之粗糙度; 电镀一精确掌握镀铜厚度; 防焊-绿油厚度; 2.2 仪器用品:砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液 2.3 试验方法:2.3试验方法: 2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。 2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6 微蚀铜面。 2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 2.4 取样方法及频率:</p><h2>电路板常用的十种检测方法</h2><p>电路板常用的十种检测方法 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏,可能是某一个芯片,某一个电容,甚至一个小小的电阻,维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单,实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备,特别是要快速地找到故障元件,除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。下面,我们就为大家介绍几种电路板的检测方法:1、信号注入法:此法是使用外部信号源的不同输出信号作为已知测试信号,并利用被检电子设备的终端指示器表明测试结果,检查时,根据具体要求,选择相应的信号源,获得不同指标的已知信号,由后级向前级检查,即从被检设备的终端指示器的输入端开始注入已知信号,然后依次由后级电路向前级电路推移。在工业电路板维修中把已知的、不同测试信号分别注入各级电路的输入端,同时观察被检设备终端面指示器的反应是否正常,以此作为确定故障存在的部分和分析故障发生的原因的依据。 2、代换法:指是用已知完好的同型号、同规格电路板维修来代换被测电路板维修,可以判断出该电路板维修是否损坏。 3、非在线测量:指非在线测量在电路板维修未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号电路板维修各引脚之间的直流电阻值进行对比,以确定其是否正常。 4、在线测量:指在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量电路板维修的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常,来判断该电</p><p>路板维修是否损坏。 5、参数测试法:就是运用仪器仪表(如在线维修测试仪)测试电子设备电路中的电压值,电流值、元件数值、器件参数等的一种电子设备故障检查方法。通常,在不通电的情况下测量电阻值,在通电的情况下测量电压值、电流值,或拆下元器件测量其相关的参数。 6、波形观察法:这是一种对电子设备的动态检测法。它借助示波器,观察电子设备故障部位或相关部位的波形,并根据测试得到的波形形状、幅度参数、时间参数与电子设备正常波形参数的差异,分析故障原因采取检修措施,在工控电路板维修中波形观察法是一种十分重要的、能定量的测试检修方法。6、直觉检查法:这种方法是指在不采用任何仪器设备、不焊动任何电路元器件的情况下,凭人的直觉—视觉,嗅觉,听觉和触觉来检查待修电路板故障所在的一种方法。直觉检查法是最简单的一种设备故障的方法。该法又可以分为通电检查法和不通电检查法两种。7、信号寻迹法:这种方法是使用单一的测试信号,借助测试仪器(如示波器,电子电压表等),由前向后逐级进行检查(寻迹)。该法能深入的定量检查各级电路,能迅速的确定发生故障的位置。 8、交流短路法:又称电容旁路法,是利用适当容量和耐压的电容器,对被检电子设备电路的某一部位进行旁路检查的方法,这是一种比较迅速简便的故障检查方法。交流短路法适用于判断电子设备电路中产生电源干扰和寄生振荡的电路部位。 9、分隔测试法:又称电路分割法,是把电子设备内与故障相关的电路,合理地,一部分一部分的分隔开来,以便明确故障所在的电路范围</p><h2>常用的测试方法和测试工具-1</h2><p>常用的测试方法 一、黑盒测试 1.黑盒测试其实是一种功能测试,主要在软件的接口处进行。主要测试的以下几类错误: ·是否有不正确或遗漏的功能 ·在给出的接口处正确的输入是否有正确的输出 ·是否有数据结构错误或外部信息访问错误 ·性能上是否满足要求 ·是否有初始化或终止性错误 2.黑盒测试用例 ·等价类划分 等价类即输入域的子集合,测试用例设计时应设计出对应的有效等价类和无效等价类 ·边界值 边界值法是对等价类划分方法的补充,主要是测试发生在输入和输出域边界上的错误.等价类划分和边界值着重考虑输入条件,但测试时还应考虑输入条件之间的关系,各种条件的组合情况,即因果图 ·因果图 根据输入条件间的关系生成判定表,根据判定表的每一列来设计测试用例·功能图 包括状态迁移图和逻辑模型 二、白盒测试 1.白盒测试是对软件过程性细节做细致的检查。主要对软件程序模块做以下检 查: ·对模块的所有路径至少执行一次 ·对模块的所有逻辑判断,取“真”和“假”两种情况各执行一次 ·在循环边界和运行界限内执行循环体 ·测试内部数据结构的有效性 2.白盒测试用例 1)逻辑覆盖 ·语句覆盖 ·分支覆盖 对程序模块中的每个取真分支和取假分支执行一遍 ·条件覆盖 对程序模块中的每个判断的每个条件执行一遍 由于以上的测试用例都有较大的缺陷,所以一般不会使用,采用条件组合覆盖更为合理有效 ·条件组合覆盖(逻辑覆盖的主要方法) 2)基本路径测试用例 测试步骤: ①根据详细设计或源代码导出程序控制流图 ②计算程序环路复杂性,即独立路径的数目(一条新的路径必须包含</p><p>一条新边) ③生成测试用例(辅助工具:图形矩阵) 测试策略 一、单元测试 1.单元测试时主要对模块的以下5个方面进行检查: ·模块接口 ·局部数据结构 ·边界条件 ·独立路径 ·出错处理 二、集成测试 1.集成测试时主要要考察程序的以下几个方面: ·各个模块连接时,穿越模块接口的数据是否会丢失 ·一个模块是否会对另一个模块的功能产生不利的影响 ·各个子功能组合起来,能否达到预期的父功能 ·全局数据结构是否有问题 ·单个模块的误差累积起来,是否会被放大,从而达到不可接受的程度 2.集成测试的组织和实施中考虑的因素: ·选用何种系统集成方法来进行集成测试 ·各个模块连接的顺序 ·模块代码编制和测试进度是否集成测试的顺序是否一致 ·测试过程中是否需要有专门的硬件 3.集成测试完成的标志 ·成功执行了测试计划中规定的所有组装测试 ·修正了所发现的错误 ·测试结果通过了专门小组的评审 三、确认测试 1.确认测试流程: ·进行有效性测试,即在模拟的环境下(可能是开发环境),运用黑盒测试的方法,验证所没软件是否满足需求说明书列出的需求。对于测试结果与预期结果不相符进,要提交一份问题报告。 ·软件配置复查 软件配置复查的目的是保证软件配置的所有成份都齐全,各方面的质量都符合要求。 ·a测试和?测试 a测试是一个用户在开发环境下进行的测试,也可以是开发机构内部的用户在模拟实际操作环境下进行的测试。?测试是由软件的多个用户在一个或多个用户的实际使用环境下进行的测试 ·验收测试 验收测试时软件开发人员和QA人员也应参加,由用户参加设计测试用例,使用用户界面输入测试数据,并分析测试结果。</p><h2>电路板维修之常用电子元器件检测技巧大全</h2><p>电路板维修之常用电子元器件检测技巧大全 来源:深圳龙人计算机发布者:Jenny 时间:2009-4-18 阅读:784次 在各种电子设备电路板等硬件维修中,对板上各种常用元器件的检测是学习电子维修者的必修课。本文龙人工程师从电阻器、电容器、二极管、三极管、晶体管、场效应管等基本的元器件入手,总结了电路板维修中各种电子元器件的检测方法与实用技巧。 在长期的电子电子反向解析与参考设计研究中,龙人工程师积累了丰富的丰富的电路检测维修知识与产品仿制开发经验,从电路板维修角度上来说,龙人工程师认为,准确有效地检测元器件的相关参数、判断元器件是否正常,查找故障点是相当重要的。 一、电阻器的检测方法与经验: 1 固定电阻器的检测。 A 将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度,应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系,它的中间一段分度较为精细,因此应使指针指示值尽可能落到刻度中段位置,即全刻度起始的20%~80%弧度范围内,以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5%、±10%或±20%的误差。如不相符,超出误差范围,则说明该电阻值变值了。 B 注意:测试时,特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时,手不要触及表笔和电阻的导电部分;被检测的电阻从电路中焊下来,至少要焊开一个头,以免电路中的其他元件对测试产生影响,造成测量误差;色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定,但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。 2 水泥电阻的检测。检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。 3 熔断电阻器的检测。在电路中,当熔断电阻器熔断开路后,可根据经验作出判断:若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦,可断定是其负荷过重,通过它的电流超过额定值很多倍所致;如果其表面无任何痕迹而开路,则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断,可借助万用表R×1挡来测量,为保证测量准确,应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大,则说明此熔断电阻器已失效开路,若测得的阻值与标称值相差甚远,表明电阻变值,也不宜再使用。在维修实践中发现,也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象,检测时也应予以注意。 4 电位器的检测。检查电位器时,首先要转动旋柄,看看旋柄转动是否平滑,开关是否灵活,开关通、断时“喀哒”声是否清脆,并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音,如有“沙沙”声,说明质量不好。用万用表测试时,先根据被测电位器阻值的大小,选择好万用表的合适电阻挡位,然后可按下述方法进行检测。 A 用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端,其读数应为电位器的标称阻值,如万用表的指针不动或阻值相差很多,则表明该电位器已损坏。 B 检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆档测“1”、“2”(或“2”、“3”)两端,将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置,这时电阻值越小越好。再顺时针慢慢旋转轴柄,电阻值应逐渐增大,表头中的指针应平稳移动。当轴柄旋至极端位置“3”时,阻值应接近电位器的标称值。如万用表的指针在电位器的轴柄转动过程中有跳动现象,说明活动触点有接触不良的故障。 5 正温度系数热敏电阻(PTC)的检测。检测时,用万用表R×1挡,具体可分两步操作 :A 常温检测(室内温度接近25℃);将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值,并与标称阻值相对比,二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大,则说明其性能不良或已损坏。 B 加温检测;在常温测试正常的基础上,即可进行第二步测试-加温检测,将一热源(例如</p><h2>功能测试常用的策略和方法</h2><p>功能测试(黑盒测试)常用的策略和方法 黑盒测试(Black-box Testing,又称为功能测试或数据驱动测试)是把测试对象看作一 个黑盒子。利用黑盒测试法进行动态测试时,需要测试软件产品的功能,不需测试软件产品的部结构和处理过程。 采用黑盒技术设计测试用例的方法有:等价类划分、边界值分析、错误推测、因果图和综合策略。 黑盒测试注重于测试软件的功能性需求,也即黑盒测试使软件工程师派生出执行程序所 有功能需求的输入条件。黑盒测试并不是白盒测试的替代品,而是用于辅助白盒测试发现其他类型的错误。 黑盒测试试图发现以下类型的错误: 1)功能错误或遗漏; 2)界面错误; 3)数据结构或外部数据库访问错误; 4)性能错误; 5)初始化和终止错误。 一、黑盒测试的测试用例设计方法 ·等价类划分方法 ·边界值分析方法 ·错误推测方法 ·因果图方法 ·判定表驱动分析方法 ·正交实验设计方法 ·功能图分析方法 等价类划分: 是把所有可能的输入数据,即程序的输入域划分成若干部分(子集),然后从每一个子集 中选取少数具有代表性的数据作为测试用例.该方法是一种重要的,常用的黑盒测试用例设计方法.</p><p>1) 划分等价类: 等价类是指某个输入域的子集合.在该子集合中,各个输入数据对于揭露 程序中的错误都是等效的.并合理地假定:测试某等价类的代表值就等于对这一类其它值的测试.因此,可以把全部输入数据合理划分为若干等价类,在每一个等价类中取一个数据作为测试的输入条件,就可以用少量代表性的测试数据.取得较好的测试结果.等价类划分可有两种不同的情况:有效等价类和无效等价类. 有效等价类:是指对于程序的规格说明来说是合理的,有意义的输入数据构成的集合.利用有效等价类可检验程序是否实现了规格说明中所规定的功能和性能. 无效等价类:与有效等价类的定义恰巧相反. 设计测试用例时,要同时考虑这两种等价类.因为,软件不仅要能接收合理的数据,也要能经受意外的考验.这样的测试才能确保软件具有更高的可靠性. 2)划分等价类的方法:下面给出六条确定等价类的原则. ①在输入条件规定了取值围或值的个数的情况下,则可以确立一个有效等价类和两个无效等价类. ②在输入条件规定了输入值的集合或者规定了“必须如何”的条件的情况下,可确立一个有效等价类和一个无效等价类. ③在输入条件是一个布尔量的情况下,可确定一个有效等价类和一个无效等价类. ④在规定了输入数据的一组值(假定n个),并且程序要对每一个输入值分别处理的情况下,可确立n个有效等价类和一个无效等价类. ⑤在规定了输入数据必须遵守的规则的情况下,可确立一个有效等价类(符合规则)和若干个无效等价类(从不同角度违反规则). ⑥在确知已划分的等价类中各元素在程序处理中的方式不同的情况下,则应再将该等价类进一步的划分为更小的等价类. 3)设计测试用例:在确立了等价类后,可建立等价类表,列出所有划分出的等价类: 输入条件有效等价类无效等价类 然后从划分出的等价类中按以下三个原则设计测试用例: ①为每一个等价类规定一个唯一的编号.</p><h2>PCB常用测试方法汇总</h2><p>PCB Check List 序号内容一般控制标准 1 棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in 2 切片试验1.依客户要求;2.依制作流程单要求 3 镀铜厚度1.依客户要求;2.依制作流程单要求 4 补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20% 5 绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色,防焊油不被刮起 6 绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 7 绿油硬度测试硬度>6H铅笔 8 绿油附着力测试无脱落及分离 9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破 10 (無鉛)焊锡性试验95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡 11 (有鉛)焊锡性试验95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡 12 离子污染试验≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡) 成品出货按客户要求 13 阻抗测试 1.依客户要求;2.依制作流程单要求 14 Tg测试Tg≧130℃,△Tg≦3℃ 15 锡铅成份测试依客户要求</p><p>16 蚀刻因子测试≧2.0 17 化金/文字附着力测试无脱落及分离 18 孔拉力测试≧2000ib/in2 19 线拉力测试≧7ib/in 20 高压绝缘测试无击穿现象 21 喷锡(镀金、化金、化银)厚度测试依客户要求 操作过程及操作要求: 一、棕化剥离强度试验: 1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。 1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算: 1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周 二、切片测试: 2.1 测试目的:压合一介电层厚度;</p><h2>电路板测试、检验及规范</h2><p>上一篇回目录下一篇〖双击自动滚 屏〗 电路板测试、检验及规范 1、Acceptability,acceptance 允收性,允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品质水准 系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipmen t。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow,Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage),若只能三点落在平面上时,称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形;即孔位</p></div> <div class="rtopicdocs"> <div class="coltitle">相关主题</div> <div class="relatedtopic"> <div id="tabs-section" class="tabs"> <ul class="tab-head"> <li id="4454135"><a href="/topic/4454135/" target="_blank">数字吉凶测试方法</a></li> <li id="17013390"><a href="/topic/17013390/" target="_blank">电路板测试方法</a></li> <li id="19165755"><a href="/topic/19165755/" target="_blank">数字吉凶测试</a></li> <li id="7677893"><a href="/topic/7677893/" target="_blank">21种常用测试方法汇总</a></li> <li id="22362642"><a href="/topic/22362642/" target="_blank">pcb常用测试方法汇总</a></li> <li id="11815482"><a href="/topic/11815482/" target="_blank">数字测吉凶</a></li> </ul> </div> </div> </div> </div> <div id="rightcol" class="viewcol"> <div class="coltitle">相关文档</div> <ul class="lista"> <li><a href="/doc/2410601593.html" target="_blank">1-81数字命理吉凶释义(数字测算新办法)</a></li> <li><a href="/doc/6f17946975.html" 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