等离子弧压调高

等离子弧压调高
等离子弧压调高

三、调高控制器

武汉蓝讯PH330弧压调高控制器右图为武汉

蓝讯PH330弧压

调高控制器总成,

其中包含弧压控

制盒、调高体、等

离子夹持器、定位

开关/定位传感

器。

其中定位方式有两种,一种如图为光电传感器定位,一种为行程开关定位。传感器与开关装在调高体内部,内部机械结构使得割枪下降碰到钢板时,传感器感应到金属部件后调高器控制隔墙抬升一个距离然后开始起弧切割。

需要注意得就

是,光电传感器得三

个角得定义分别

为:

棕色:DC24V

+

黑色:信号蓝色:DC24V-

如果就是行程开关试则只用接两个角,注意要接开关得两个常开触点

接口对应弧压

主板上得定义、

此调高控制器

为蓝讯第一代弧压

调高控制器,目前已

经不用在新设备上,

但就是全国有数千

台设备还在使用该

种控制器。

电源打开时数

码管会显示P-—

—,或者U000(老一

代弧压显示)。

参数得修改方

法:

【设定】:按下该键,

可以循环设定等离子调高参数

【增加】:按下键键,参数数值增加

【减少】:按下该键,参数数值减少

【确定】:按下该键,保存修改过得调高参数

【上升、下降】:控制升降体得升降

【方向键】:设备得前后左右四个方向得移动,移动速度较慢,用于微调割嘴位置,按住设备行走,松开即停止。

参数含义:

U实时弧压:范围为30~250V。割嘴与工件得切割间隙会对应一个特殊得弧压值。切割过程中得间隙越高,则对应得弧压值越大,间隙越低,则弧压值越小;切割速度越高,则对应得弧压值越小,速度越低,则弧压值越大。要设置适合跟踪弧压值才能保证合适得切割高度,获得最好得切割效果。

L弧压上限:设置一个弧压跟踪上限值主要用于切割时自动检测割缝或工件得边缘、如果实际弧压超过弧压跟踪上限值,此时,自动跟踪功能将暂时失效,割枪保持在原来得实际高度行走,当弧压低于弧压上限设置值时,自动跟踪功能将再次被激活,割枪在交叉得割缝或返回到工件上时会出现这种情况。设定范围:比理想跟踪弧压值高20%~50%

PH定位高度:切割开始割枪定位时割嘴碰到钢板后抬升得高度,该值越大割枪碰到钢板后提枪高度越高反之越小,一般来讲3-5MM高度最为合适。

D定位高度范围:PH值有5与10 ,当PH调到最大或最小时定位高度依然不合适得情况下,可以调整PH来改变定位高度。D相当于定位高度得两个档

内部结构:

弧压盒背面有三个航插接口,一个起弧测试按钮。

17芯航插:与数控系统连接,用于控制盒反馈。

引脚定义备注

140V+

驱动器供电

2 40V﹣

3 交流双18V 弧压电源板供电

4

5

624V+ 弧压电源板供电

7切割氧控制起弧

8 向上割炬升

9 向下割炬降

10 自动自动信号

11 24V﹣弧压电源板供电

12 空空角,无定义

13 H2 对应隔离板接头定义,控

制割炬得微调

14 H1

15 H0

16 L6

17 L7

3芯航空插头:弧压输入,与等离子电源连接,检测弧压信号控制割枪得自动升降,弧压为1:1模式,一般为DC120V左右得输入弧压、

起弧测试按钮:当等离子不能正常起弧时按此按钮瞧能否起弧,用于判断不起弧得原因就是数控系统问题还就是等离子电源问题、

弧压盒内部分布有弧压显示面

板、弧压主板、弧压电源板、弧压

取样板、步进驱动器。

弧压面板:面板上有三个接口、分别

为按键接口、数码管接口、弧压主

板接口。

接口定义?

弧压主板:控制器得核心电路板,上

有弧压控制主芯片

接口定义:?

弧压电源板:给调高器中各电路板供电

接口定义;?

弧压取样板:对等离子电源输出弧压信号进行整流、滤波,主板根据弧压信号自动调节割枪升降,控制割枪高度

接口定义:?

武汉蓝讯PH660弧压调高控制器

PHC660弧压调高控制总成同PHC

330外形一样,由控制器、分压板、调高

体组成,采用得定位方式一样,定位传感

器可以与PHC330通用、

PHC660与330控制器面板布置一样,打开数控切割机数控系统面板上得

电源,按下等离子割枪选择开关后,数码管开机后显示流程如下:

开机显示→显示停顿1秒→显示控制器软件版本号(最新版为13.31)→显示停

顿1 秒→显示PHC6

操作方法:

【设定】:按下该键,可以循环设定等离子调高参数

【增加】:按下键键,参数数值增加

【减少】:按下该键,参数数值减少

【确定】:按下该键,保存修改过得调高参数

【上升】:按下该键,控制割枪上升

【下降】:按下该键,控制割枪下降

【方向键】:设备得前后左右四个方向得移动,移动速度较慢,用于微调割嘴位置,按住设备行走,松开即停止

控制器参数得设定:

【设定】键用来查询或设定等离子调高控制器参数,按下【设定】键后,可循环反复查询或设定相关参数,按下【增加】、【减少】键可以修改相应

得参数,按下【确定】键后保存相应得参数。

按下【设定】键后,数码管闪烁显示预设置得参数,即提示用户可以调节相

应得参数,此时可按下【增加】、【减少】键来改变设置参数值。参数调节合适后,可按下【确定】键即完成当前参数得设定。

参数含义:

UA OFF/UA ON自动设定理想跟踪弧压:该参数为OFF时,理想跟踪弧压需要事先手动设定合适得值。当参数为ON时,调高器自动设定理想跟踪弧压使能打开,理想跟踪弧压不需要事先手动设定,切割开始时,会根据当前得切割速度、切割电流、起弧高度自动设定理想跟踪弧压值并自动保存、

U理想跟踪弧压:范围为30~250V。割嘴与工件得切割间隙会对应一个特殊得弧压值。切割过程中得间隙越高,则对应得弧压值越大,间隙越低,则弧压值越小;切割速度越高,则对应得弧压值越小,速度越低,则弧压值越大。要设置适合跟踪弧压值,可依据如切割速度,板材厚度,材质,间隙等来设置并可得到最佳得切割质量,弧压设置值也可参考等离子电源手册得切割参数表。

L弧压跟踪上限值:设置一个弧压跟踪上限值主要用于切割时自动检测割缝或工件得边缘。如果实际弧压超过弧压跟踪上限值,此时,自动跟踪功能将暂时失效,割枪保持在原来得实际高度行走,当弧压低于弧压上限设置值时,自动跟踪功能将再次被激活,割枪在交叉得割

缝或返回到工件上时会出现这种情况。设定范围:比理想跟踪弧压值高20%~50%

在等离子起弧时,在该Po 参数时间内检测就是否起弧成功,该值不能设得太小,否则可能会导致等离子无法正常起弧,建议取值不小于0.6 秒。如果配得就是斯达特系统,该参数最好设为4。5S。

利用该参数设定点火高度(引弧高度),该值越大,割枪碰到钢板后提枪高度越高。调节该参数,使割嘴与钢板得点火高度在3~5mm左右最合适

当割完一个割区后,割枪关火提升得高度,该值越大,割枪关火提枪得高度越高

等离子起弧测试。该参数为ON时等离子起弧开,该参数为OFF时等离子起弧关闭

割枪初始定位使能。该参数化为ON时,每次等离子切割都需要进行割枪初始定位。为OFF时切割时不需要进行初始定位,即数控系统发出启动命令后,等离子调高控制器就直接控制等离子起弧。所以一般为ON。

割枪穿孔延时。利用该参数实现动态穿孔功能,如果该参数不为0,在等离子起弧得瞬间,控制器会控制割枪快速上提一段PE 时间。这个参数在厚板切割时,可以有效避免钢板熔渣飞溅,有利于保护喷嘴与电极,延长易损件得使用寿命。

穿孔延时。等离子起弧打开后,在原地延时一段Pd 时间,有利于厚板穿孔

弧压跟踪灵敏度。该参数设定高度跟踪灵敏度,设定范围1~16,该值越大,跟踪灵敏度越高,默认为1。经过我们反复测试,灵敏度设为1 在绝大多数等离子切割场合都合适,请不要轻易改变该参数!

内部结构

PHC660调高控制器背面分布有17芯航插及接口、2芯起弧航插接口、三芯弧压输入接口、起弧测试按钮、

引脚定义备注

1

2

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

内部分压板得弧压输出,注意正负不要接反1脚接正、2 脚接负、3空。

2 芯航空插座:到等离子电源,为启弧控制信号,接线可不分正负

起弧测试按钮:当等离子不能正常起弧时按此按钮瞧能否起弧,用于判断不起弧得原因就是数控系统问题还就是等离子电源问题。

PHC660弧压主板:

各接口定义?

PHC660弧压面板

接口定义:?

分压板

上图为PHC660分压板,分压板一般装在等离子电源中,此分压板采用隔离分压得方式,将等离子电源原始切割弧压按照分压比为50:1得比例缩小50倍输入到弧压控制盒,板子上主要分布有以下几个接口:

电源接口:接AC220V,给分压板供电(一般国产电源220V直接从电源中取,进口电源若没有220V则需要从内部引出插头接外接电源)

弧压输入接口:接等离子原始弧压,注意区分正负。需要特别注意得就是,原始弧压必须串两个5。1K 6W以上得电阻才可接入分压板。

弧压输出接口:接控制盒上3芯弧压取样线得1、2角,1接ARC+,2接ARC -、

关于等离子得防撞功能

蓝讯PHC660弧压调高控制器配合斯

达特CC—M3系统与斯达特2200系统时可

以使设备实现防撞功能。具体得接线方法为:

在防碰撞夹持器上安装两个常闭得NPN接

近开关,两个接近开关得三根线(棕、黑、蓝)

相同颜色得并联起来,统一接到弧压调高主

板得电机接口24V+、定位、24-上。

升级PHC660弧压主板芯片,支持上述功能得版本为05.08.03

交流伺服配置得接线方法

步进驱动配置得接线方法

等离子17芯航插5脚

+24V

24V-

13

14

9

12

5

8

1

4

步进报警输出

+24V

13

14

9

12

5

8

1

4

接斯达特端

口板PAUS

斯达特系统SH2200或CCM3系统输入PAUS口设置:

对于SH2200系统,不需要任何设置,其PAUS得状态就是默认固定得,即默认低电平时,PAUS无效,当其为高电平或悬空时,PAUS

有效,此时显示屏上会显示“暂停”信息。

对于CCM3系统,要求在诊断界面下,将外接暂停改为电平L,状态无,并按F8保存。

武汉蓝讯微型弧压调高控制器

右图为武汉蓝讯微型调高控制器

得显示面板,面板上有显示数码管,下方

有调节功能键,最下方为手动/自动

开关(注意:该切换开关无用,手动/自动

得切换要在数控系统中设置才行)

自动设定弧压,ON为开时调整好等位

高度,调高器会自动设定合适胡压

值:OFF为关闭需手动调整U才能获

得合适得自动跟踪弧压U。

切割时得弧压值U

弧压上限L,弧压超过此上线自动跟踪

会关闭

弧压跟踪灵敏度,默认为1,不需调节

起弧测试,ON时起弧开,OFF时起弧关闭

在等离子起弧时,在该Po参数时间内检测就是否起弧成功,该值不能设得太小,否则可能会导致等离子无法正常起弧,建议取值不小于0、6 秒。

微型弧压面板

接口定义?

分压板

微型弧压调高得分压板同PHC6

60得一样,接线方法相同、

电机驱动板

如图为电机驱动板,分压板出来得弧压经过5芯控制线连接到机柜中得电机驱动板上,注意区分正负,弧压输入旁边为起弧控制接口,等离子得起弧信号也就是通过5芯线连接继电器,用继电器控制起弧然后连接到此处。

北京斯达峰微型调高控制器

斯达峰调高控制器由控制主机、弧压显示调节面板与弧压取样板组成、

调高面板上有两个数码显示管,左边为设定弧压显示,右边为切割时得实际弧压显示,下方有三个旋钮,这些旋钮可以直接调整设定面板上对应得参数,这些参数得作用分别为:

设定电压: 可在任何时候通过“高度"旋钮来调整,左边数码管显示所设定得电压值,顺时针旋转为加大电压,逆时针旋转为减小电压。自动切割时控制器根据此参数随时调整割嘴与钢板之间得距离,使实际弧压始终接近设定电压。此参数可以直观得瞧做就是设定得高度。具体设置数字可根据所选电源厂家提供得技术参数设置。

启弧延时:穿孔时间应按实际穿孔所用时间设置,不同厚度钢板与不同电流时所用时间也不同。顺时针旋转为加长启弧时间,逆时针旋转为减小起弧时间。

定位延时:初始定位时间就是初始定位时,割具下降至触碰到钢板后,提升到设定高度所用得时间、不同得升降机构提升一定距离所用得时间也不同,应根据实际情况设定、顺时针旋转为加高定位高度,逆时针旋转为降低定位高度、

速度参数:此参数为调试参数,可用开口小于3mm 得一字或十字螺丝刀调整,顺时针为减小,逆时针为增大。调整此参数会影响电机转动速度与整体得反应时间、控制器得连线

分压板得接线定义

分压板上一共有四个接线端口需要接线,分别为原始弧压输入端接等离子电源得原始弧压(注意区分正负);交流220V电源输入端给分压板供电;起弧控制接口接等离子得起弧控制;调高器主机接口与调高面板连接、

深圳宏宇达弧压调高控制器

调高器外观,面板

弧压显示: 在起弧前显示得就是设定弧压,起弧后现实得就是实时弧压

弧压设定: 根据切割材料得厚度与速度,按照等离子切割工艺调节此旋钮来设弧压。

动态穿孔提升高度设定: 等离子断弧提升高度,数值越大抬升越高、

初始定位高度设定: 初始定位高度,通过上升时间来确定,调节旋钮确定等离子定位后抬枪得高度、

穿孔延时设定: 穿孔延时设定旋钮,设定从等离子起弧到数控设备切割运行得时间

起弧测试按键: 用于对等离子进行直接起弧测试、按下等离子起弧,松开断弧。动态穿孔测试按键:按一下可以测试抬升高度。

初始定位测试按键: 初始定位测试按键,按下进行一次初始定位测试,用于检查

切割时初始定位高度

自动按键(Auto): 自动/手动切换按键,自动时灯亮,手动时灯不亮

上升/下降(up/down): 手动控制割枪得升降。

指示灯:

UP:上升指示灯。

DOWN:下降指示灯。

ARCON 指示灯:起弧指示灯,该指示灯亮表明已进行起弧操作。

AUTO指示灯:自动调高状态指示灯,灯亮,表明调高器已处于自动状态,该指示灯亮

调高器背面有四个常用接口:

等离子接口4芯:

1、2接等离子得起弧

3接分压板弧压输出正

4接分压板弧压输出负

调高接口3芯:

1接近开关电源负极 2 接近开关信号 3 接近开关电源

正极

数控接口10芯:

1: AUTO 自动2 :UP 上升 3 :DOWN下降 4 定位起

5:起弧信号

6—7:起弧成功信号延时输出

8 :控制信号公共端

9-10: 动态穿孔控制接口

DC24V输入,1正,2负

调高器内部结构

由于宏宇达调高器可以采用两种不同得定位方式,1.保护帽等位 2、接近开关定位。蓝讯设备通常采用接近开关定位得方式。

选择两种不同得定位方式需要更改主板上得跳线帽位置,如图所示:

宏宇达分压板

宏宇达分压板同蓝讯PHC660分压板一样,采用隔离分压方式将采集到得等离子原始弧压经过100:1得隔离分压,然后经隔离电路处理后输入到调高器

等离子自动参数得通用调节方法

无论就是哪一种调高器,自动跟踪弧压U值得设置原理就是一样得

1.调节定位高度参数,根据切割得板材尺寸,将定位高度调为距离钢板表面

3—5mm。

2.打到手动切割状态,将要切得钢板放平

3.编辑一条直线,用等离子切割,切割过程中注意观察调高器上显示得弧压数值

U为多少

4.切割完成后将U值设为刚才显示得数值

5.打到自动切割状态,切割时割枪高度会由调高器自动控制,始终与钢板保持最

佳得切割高度

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