焊线工艺规范
焊线工艺规范
一．范围
1.主题内容
本规范规定了焊接的工艺能力，工艺要求，工艺参数，工艺调试程序，工艺治具的选用及注意事项
2.适用范围
a.ASM-EAGLE60,K&S1488机型
b.适用于目前在线生产的所有产品
二．工艺
1.工艺能力
a.焊盘最小尺寸：45um x 45um
b.焊盘间距：大于等于60um
c.最低弧线高度：大于等于6mil
d. 最高弧线高度：16 mil
e. 最大弧线长度：小于等于7mm
f.直径：ASM-EAGLE60：18 um---75 um,K&S1488：18 um---50 um
2.工艺要求：
焊接位置：
1.焊接面积不能有1/4以上在芯片压点之外，或触及其他金属体和没有钝化层的划片方格
2.在同一焊点上进行第二次焊接时，重叠面积不能大于之前焊接面积的1/3
3.引线焊接后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1陪
焊点状况
1.键合面积的宽度不能小于引线直径的1陪或大于引线直径的3陪
2.焊点的长度不能小于引线直径的的1陪或大于引线直径的4陪
3.不能因为缺尾而造成键合面积减少1/4，丝尾的总长度不能超出引线直径2陪
4.键合的痕迹不能小于键合面积的2/3，且不能有虚焊和脱焊
焊球大小：焊球的直径应该大于2陪金线直径，小于4陪金线直径。
焊球厚度：焊球的厚度应该大于1.2陪金线直径，小于2.5陪金线直径。
弧度要求：
最低：第一点的高度应该高出低二点的高度，形成第一由点到第二点的抛物线形状
最高：不能高出晶片本身厚度的2陪
拉力控制：
0.8----1.0金线：拉力>=5g
1.0----1.2金线：拉力>=6g
弧度要求
1.引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕，损伤，死弯等
2.引线不能有任何不自然拱形弯曲，且拱丝高度不小于引线直径的6陪，弯屏后拱丝最
高点预屏蔽罩的距离不应小于2陪引线直径
3.不能是引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1陪
4.引线松动而造成相邻两引线间距小于引线直径的1陪或穿过其他引线和压点
5.焊点预引线之间不能有大于的30度的夹角
芯片外观
1.不能因为键合而造成芯片的开裂，伤痕和铜线短路
2.芯片表面不能因为键合而造成的金属熔渣，断丝和其他不能排除的污染物
3.芯片压点不能缺丝，重焊或未按照打线图的规定造成错误键合
键合强度
1.对于25 um线径拉力应该大于5g，23 um线径拉力应该大于4g，30um铜线线径拉力
应该大于7g（当做破坏性试验时，断点不应该发生在焊点上）
2.对于25 um线径要求铜线剪切力度大于25g
框架不能有明显的变形，管脚，基底镀层表面应该致密光滑，色泽均匀呈白色，不允许有沾污，水迹，异物，发花，起皮，起泡等缺陷
二．工艺调试程序：
工艺调试员基本职责：
1.以“品质”和“UPH”为工作重点
2.从工艺方面着手逐步消除影响品质和UPH的因素
3.进行过程监控
4.协助主管工作
5.监控当班期间工艺参数的适应性并作出适当调整
6.监控当班期间劈刀使用状况
7.填写相关记录
工艺监控程序
监控人：工艺技术员，工艺工程师
监控项目及参数
1.第一焊点焊接时间
2.第一焊点功率
3.第一焊点压力
4.第一焊点功率输出方式
5.第二焊点焊接时间
6.第二焊点功率
7.第二焊点压力
8.第二焊点功率输出方式
9.弧线高度
10.反向弧度参数
11.弧度因素
12.烧球尺寸（BS）
13.线径尺寸（WS）
14.预加热时间
15.加热时间
16.预加热温度
17.加热温度
18.焊区温度
19.劈刀打线总数
20.规定的首件检验项目
监控时机
1.更换产品型号后
2.设备重新调试，维修后
3.交接班后
4.更换劈刀，金线后
5.更换新材料，新工艺投入生产后工艺调试作业依据
1.《焊接作业指导书》
2.《设备使用手册》
3.本文件中的相关条款
工艺治具的选用
劈刀的选用
1.根据金线线径，选用劈刀孔径(H)
估算公式：孔径=金线线径+经验值（0.5mil—0.8mil）
Eg:1.采用线径为23um---25um的金线，应选用孔径为30um的劈刀
（如：UTS-30IE-CM-1/16-XL或UTS-30HE-CM-1/16-XL,K&S:CU-N8-1224-R35）
2. 采用线径为38um---42um的金线，应选用孔径为46-um-56um的劈刀
（如：UTS-46JI-CM-1/16-XL或UTS-56LJ-CM-1/16-XL）
2.根据焊盘尺寸选择劈刀头部直径（T）的9大小
估算公式：内倒角直径（CD）=焊盘尺寸—经验值（0.8 mil—0.9 mil）
3.根据焊盘间距选择劈刀头部直径（T）大小
估算公式：头部直径（T）=2X焊盘间距—平均进球直径
4.焊盘间距大于110um的产品，可灵活选用UTS或CU“打头”的劈刀
5.根据相邻弧度高度选用劈刀的头部形状
6.如果相邻间距小于等于120um的产品，一般选用CU“打头”的劈刀
7.如果相邻间距大于120um的产品，一般选用UTS“打头”的劈刀
劈刀相关参数：
1.TIP Stype劈刀头部类型
细间距，瓶颈端面角为100(T<165um)
普通型劈刀头部端面角度为0度，不适于细间距焊接使用
2.Face Angle头部端面角度
Z-0°,F-4°,S-8°,E-11°
3.Chamfer Angle内倒角角度：内倒角角度标准为90°
4.Hole Size内孔直径
25 um（.0010）28 um（.0011）30 um（.0012）33 um（.0013）35 um（.0014）38 um（.0015）41 um（.0016）43 um（.0017）46 um（.0018）51 um（.0020）56 um（.0022）64 um（.0025）68 um（.0027）75 um（.0030）
5.Tip Diameter劈刀头部直径
70 um (.0028) 75 um (.0030) 80 um (.0032) 90 um (.0035) 100 um (.0039) 110 um (.0043) 120 um (.0047) 130 um (.0051) 140 um (.0055) 150 um (.0059) 165 um (.0065) 180 um (.0071) 200 um (.0079) 225 um (.0089)
Chamfer Diameter倒角直径
35 um (.0014)41 um (.0016)46 um (.0018)51 um (.0020)58 um (.0023)
64 um (.0025)68 um (.0027)74 um (.0029)78 um (.0031)86 um (.0034)
92 um (.0036)100 um (.0039)114 um (.0045)127 um (.0050)
6.Main Taper Angle外端面锥角度（外端面夹角）
7.Tool Length劈刀长度
8.Tool Diameter劈刀外圆直径
9.Finish表面处理状况
10.M aterial材料
通用焊接工艺规程..
通用焊接工艺规程 2006-05-25发布 2006-06-01日实施
1 碳素钢、合金钢及不锈钢的焊接 1.1 焊前准备 1.1.1焊缝的坡口形式和尺寸应符合设计文件的规定，当无规定时，符合本规范附录 A.0.1的规定. 1.1.2焊件的坡口加工宜采用机械方法，也可采用等离子弧、氧乙炔焰等热加工方法，在采用热加工方法加工坡口后，必须除去坡口表面的氧化皮、熔渣及影响接头质量的表面层，并应将凹凸不平处打磨平整。 1.1.3焊件组焊前应将坡口及其两侧表面不小于30 mm范围内的油、漆、垢、锈、毛刺及镀锌层等清除干净，不得有裂纹、夹层、加工损伤、毛刺及火焰切割熔渣等缺陷。油污清理方法如下，首先用丙酮或四氯化碳等有机溶剂擦洗，然后用不锈钢丝刷清理至露出金属光泽，使用的钢丝刷应定期进行脱脂处理。 1.1.4 管子或管件、筒体对接焊缝组对时，内壁应齐平，内壁错边量不宜超过管壁厚度的10%，且不应大于2mm； 1.1.5 焊缝的设置应避开应力集中区，便于焊接和热处理，并应符合下列规定： 1.1.5.1 钢板卷筒或设备、容器的筒节与筒节、筒节与封头组对时，相邻两纵向焊缝间的距离应大于壁厚的3倍，且不应小于100 mm，同一筒节上两相邻纵缝间的距离不应小于200 mm； 1.1.5.2除焊接及成型管件外的其他管子对接焊缝的中心到管子弯曲起点的距离不应小于管子外径，且不应小于l00 mm；管子对接焊缝与支、吊架边缘之间的距离不应小于50 mm。同一直管段上两对接焊缝中心面间的距离：当公称直径大于或等于150mm 时不应小于150mm；公称直径小于150mm时不应小于管子外径； 1.1.5.3 不宜在焊缝及其边缘上开孔。 1.1.5不锈钢焊件焊接部位两侧各l00 mm范围内，在施焊前应采取防止焊接飞溅物沾污焊件表面的措施：可将石棉置于焊接部位两侧等。 1.1.6焊条、焊丝在使用前应按规定进行烘干、保温，并应在使用过程中保持干燥。焊丝使用前应清除其表面的油污、锈蚀等。常用焊材烘干温度及保持时间见表4。
手工焊接工艺规范
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为或的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为或的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、 CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电 源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架
焊接工艺规范与操作规程完整
焊接工艺规范及操作规程 1．目的和适用范围 1．1 本规范对本公司特殊过程――焊接过程进行控制，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。 1．2 本规范适用于各类铁塔结构、桁架结构、多层和高层梁柱框架结构等工业与民用建筑和一般构筑物的钢结构工程中，钢材厚度≥4mm的碳素结构钢和低和金高强度结构钢的焊接。适用的焊接方法包括：手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊及相应焊接方法的组合。 2．本规范引用如下标准： JGJ81－2002《建筑钢结构焊接技术规程》 GB50205－2001《钢结构工程施工质量验收规范》 GB50017－2003《钢结构设计规范》 3．焊接通用规范 3．1焊接设备 3．1．1 焊接设备的性能应满足选定工艺的要求。 3．1．2 焊接设备的选用： 手工电弧焊选用ZX3－400型、BX1－500型焊机 CO2气体保护焊选用KRⅡ－500型、HKR－630型焊机 埋弧自动焊选用ZD5（L）－1000型焊机 3．2 焊接材料 3．2．1 焊接材料的选用应符合设计图纸的要求，并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告；其化学成份、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。3．2．2 焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》（GB／T5117），《低合金钢焊条》（GB ／T5118）的规定。 3．2．3 焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》（GB／T14957）、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》（GB／T8110）及《碳钢药芯焊丝》（GB／T10045）、《低合金钢药芯焊丝》（GB／T17493）的规定。 3．2．4 埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》（GB／
焊接工艺规程完整
手工电弧焊焊接工艺规程 ——编号HG—0001 目录 1、用途及说明 2、焊接设备及工辅具 3、焊接材料 4、焊工 5、焊接工艺 6、焊接质量检验 手工电弧焊工艺规程 （焊接说明书） 1 用途及说明 本工艺规程适合用于专业厂、生产车间生产的手工电弧焊总成，同时也是技术科、检查科、生产车间进行工艺设计、焊接质量检查及产品验收的依据。 2 焊接设备及工辅具 2.1 手工电弧焊电源种类 2.1.1 交流弧焊机 常用型号：BX-500、BX1-300、BX3-300等。 2.1.2 旋转式直流弧焊发电机 常用型号：AX1-500、AX3-300等。 2.1.3 弧焊整流器 常用型号：ZXG1-250、ZXG1-400等。 2.1.4 逆变弧焊整流器 常用型号：ZX7-250、ZX7-315等。 2.2 对设备的性能要求 2.2.1 要求弧焊电源具有良好的动特性及徒降的外特性。 2.2.2 应有较高的空载电压，使焊接过程中电弧燃烧稳定。 2.2.3 按GB8118-87规定要求，应具有一定的焊接电流可调围。 2.3 设备的选择依据 2.3.1 选择设备时要以产品图作为依据，根据焊接金属材质、焊条类型、焊接结构来选择弧焊电源的类型。 2.3.1.1使用酸性焊条焊低碳钢时，应优先考虑用交流焊机。 2.3.1.2使用碱性焊条焊接重要结构或合金钢、铸铁时，需选用弧焊整流器、弧焊发电机等直流电源。 2.3.1.3在弧焊电源数量有限，而焊接材料的类型又较多时，可选用通用性较强的交直流两用电源。 2.3.2 根据焊接结构所用材料、板厚围、结构形式等因素确立所需弧焊电源的容量，然后参照弧焊电源技术数据，选用相应的设备。
焊接工艺规范
编号：焊接工艺规范 编制： 校对： 审核： 批准： 年月
目录 1. 目的 0 2. 适用范围 0 3. 引用标准 0 4. 工艺要求 0 4.1焊接方法选用原则 0 4.2 焊接用辅料援用原则 (1) 4.3 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距 (2) 4.4 点焊焊接工艺规范 (2) 4.5 螺母凸焊焊接工艺规范 (4) 4.6 CO2 焊焊接工艺规范 (5) 4.7 CO2 定位焊缝的长度和间距 (5)
1.目的 确定钣金件焊接时的工艺守则，确定检验作业条件，明确检验方法，建立判定标准，以确保产品品质。 2.适用范围 本规范适用于本公司产品的焊接指导与检验； 当本规范与工艺文件和图纸冲突时，以工艺文件和图纸为准。 3.引用标准 GB/T706-2008 《热轧型钢》 GB/T1800.3 《标准公差数值》 GB10854-89 《钢结构焊缝外形尺寸》 GB/T 2828 《逐批检查计效抽样程序及抽样表》 GB/T19804-2005 《焊接结构的一般尺寸公差和行为公差》 GB/T12469-90 《焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级》 GB/T709-2006 《热轧钢板和钢带的尺寸、外形、重量及允许偏差》 4.工艺要求 4.1焊接方法选用原则 表1 焊接方法选用原则
4.2 焊接用辅料援用原则 表2 焊接用辅料援用原则
4.3 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距 点焊接头的最小搭边宽度 最小搭边宽度 b=4δ+8 (δ取最大值） b —搭边宽度 mm δ—材料厚度 mm 表3 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小 点距单位：mm 4.4 点焊焊接工艺规范 表4 点焊焊接工艺规范
焊线基础知识
焊线机调机过程 一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为 最佳，然后再把固定螺丝拧紧。 两条脚支架压板 319压板（可做289. 609） 压板分为三条脚支架压板 519压板 全彩支架压板 二.调整轨道高度。在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中 02 支架为 2200左右 支架高度分为 03/04 支架为 3600左右 09 支架为 4000左右 注意：这里调的是支架的高度，是粗调。 微调要在WH MENU/ Device Dependent Offset/ Adjust/Track中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示1所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。 三.调步进. 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中 出现提示框，↑↓控制压板关闭/打开，←→控制支架左右移动。调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。 注明：调∮8产品时，把Leadframe中5334改为3040，隔点焊就可以了 四.编辑程序。首先在Teach Program下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况 下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。 输入参考点数为2，先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处，再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处，再接着把 蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆PAD处正中心） DIE1① 正常芯片对着PAD的正中心 蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心） DIE1② 正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心 但是DIE1，DIE2 两点不能重复，（老的339机台可以） 以上为参考点做完了，下一步为做参考点的PR 了。 0 lead PR pattern 先做LEAD PR ①②相同 1Adjust image 2 Search pattern 3Template 4 把十字线放到此处来调节1，3，4做PR 4change grade c 5change lens 6 auto setting enable 蓝白光芯片DIE1①可以做正极，DIE1②点可以做负极，也可以做整个DIE1 正常芯片 DIE1①可以做PAD正中心， DIE1②点可以做PAD的边缘部分， PR做完成有时会提示写几条线，是对于DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为一条线(EAGLE 60V可以不用输入几条线) 接着，要把
焊线工艺对LED封装光源性能的影响及分析
焊线工艺对LED封装光源性能的影响及分析 王忆1，*关华生1,2黄旭升2龙陈2 （1五邑大学应用物理与材料学院广东江门529020，2广州光为照明科技有限公司广州番禺511400） 一、引言 LED由于体积小、耗电量低、使用寿命长、环保、坚固耐用等特点，开启了第三次照明革命的新时代。环保和节能成为市场热点，LED照明将迎来快速发展时期。现阶段，LED照明行业亟待解决的核心技术难题主要包括外延片、芯片的研发技术以及封装工艺技术。而封装技术的重要性不亚于芯片生产，LED产品中很多问题诸如死灯、电压偏高、波长偏移、亮度降低都有可能是由于对封装工艺问题的认识不足而导致的。 LED封装工艺流程中，焊线是指将金线末端采用电子打火棒打火烧结成金球，再利用焊针经由超声波振荡能量在一定的焊接压力下让金球与焊垫产生相对的摩擦运动，并借由快速摩擦产生的能量使金球与焊垫达到离子程度的熔接。焊线工艺是将芯片跟支架连接起来将电能转化为光能最直接的体现。在焊线工艺里，必须选取好质量较好的相关材料、性能稳定的设备、调节好各项程序参数以及技术员熟练的操作，这样才能保证生产出高品质的半成品，同时也为后续工序稳固了基础。 目前，解决LED死灯和较大光衰等问题是行业内亟待解决的重大技术难题。LED 死灯是影响产品质量、可靠性的主要因素，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装及照明应用企业需要解决的关键问题。本论文旨在从LED封装流程中焊线工艺出发，探究由于不正确的焊线操作而导致产品不良的原因，以及分析由此而对产品性能产生的影响。通过修正和改善，从而减少和杜绝产品在焊线工艺出现不良，从而为生产高品质、可靠性高的产品打下了稳固的基础。 本论文将从焊线材料、焊线设备、以及焊线程序以及其参数入手来研究LED内部连线的情况，进而从内部保证产品有良好的电性导通，做到裸晶测试的数据跟所给芯片相关参数相差不大。针对于常见的几种焊线不良的产品，通过修改焊线设备参数以及焊线程序参数来得到合格的产品，并给出初步解决方案。 二、焊线工艺需注意的关键技术
焊接工艺规范精编
焊接工艺规范精编 Document number：WTT-LKK-GBB-08921-EIGG-22986
1.适用范围 本工艺规范规定了氩弧焊、CO2气体保护焊、电容储能焊设备、材料、焊接准备、焊接工艺参数、焊接操作工艺流程；适用于公司各种钣金件和结构件的焊接工序。 2.材料 焊丝、技术图纸和有关技术资料规定的半成品零部件和辅料。 3.设备及工具 3.1交（直）流脉冲氩弧焊机、CO2保护焊机、电容储能螺柱焊机。 3.2电焊钳、面罩。 3.3平台。 3.4钢卷尺、角尺。 3.5各种焊接夹具、手锤等。 4.焊接技术标准 4.1材料的焊接特性 4.2.1钢材的可焊性 碳钢，如A3、10#、20#、25#以及1C r18Ni9不锈钢等可焊性良好， 焊接牢固、变形小、易保证焊接后的尺寸精度；中碳钢以及1C r13 不锈钢的冷裂倾向和变形大，只有在合适的工艺规范下，才能保 证焊接的进行。 4.2.2有色金属的可焊性
有色金属中的黄铜（H62）的可焊性良好，铜（T2）铝镁合金 （LF2 LF5）及铝锰合金（LF12）一般，铝铜镁合金（LY12）较 差。 4.2.3异种金属的可焊性 异种金属的焊接，在产品中也有应用，例如在碳钢上焊接不锈钢 和铜螺钉。一般情况下，碳钢、黄铜和不锈钢之间可焊性良好， 铜与碳钢、黄铜和不锈钢可焊性尚可，铝与碳钢、黄铜和不锈钢 不可焊，铝与铜之间可焊性尚可。 4.2.4电容储能焊螺柱的可焊性 A3、1Cr18Ni9不锈钢、黄铜材质的储能焊螺柱与以上材质的板材 之间可焊性良好，在铝材质板材上只能用铝储能焊螺柱。 4.2焊缝坡口的基本尺寸 合理的焊缝的坡口，可以保证尺寸精度、减少焊接变形，般焊缝坡口的工件厚度、坡口形式、焊缝形式、坡口尺寸，见下面要求： 1)工件厚度为1-3mm时，两件同一平面对缝焊接，一般采用一面焊接，缝 间距为.。 2)工件厚度为3-6mm时，两件同一平面对缝焊接，一般采用两面焊 接，缝间距为.。 3)工件厚度为1-3mm时，两件L型对缝焊接，一般采用一面焊接，缝 间距为0-2mm.。 4)工件厚度为3-6mm时，两件L型对缝焊接，一般采用两面焊接，缝 间距为0-2mm.。
焊接工艺要求.doc
1、焊接工艺规程要求及焊接检验 、焊工资格 焊工必须经过专门的基本理论和操作技能培训，考试合格并取得电网钢管结构焊工 合格证书。 、焊接材料 焊接材料的使用、管理按照JB/T 3223 执行。 、焊缝质量等级 1.3.1 、焊缝质量等级的确定应按图纸、设计文件的要求。焊缝质量等级要求如下： a）、环向对接焊缝、连接挂线板焊缝应满足一级焊缝质量要求。 b）、横担与主管连接焊缝应满足二级焊缝质量要求。 c）、管管相贯焊缝、钢管与带颈平焊法兰连接的搭接角焊缝、钢管与平板法兰 连接的环向角焊缝、钢管纵向对接焊缝应满足二级焊缝外观质量要求。 d）、其他焊缝应达到三级焊缝的质量要求。 1.3.2塔身或横担主管的纵焊缝宜布置在结构断面的对角线的外侧方向。 、焊接工艺要求 1.4.1 、焊接作业场所出现以下情况时必须采取措施，否则禁止施焊。 a）当焊条电弧焊焊接作业区风速超过8m/s、气体保护电弧焊及药芯焊丝电弧 焊焊接作业区风速超过2m/s 时；制作车间内焊接作业区有穿堂风或鼓风机时； b）相对湿度大于90%； c）焊接 Q345以下等级钢材时，环境温度低于 -10 ℃；焊接 Q345钢时，环境温度低于 0℃；焊接 Q345以上等级钢材时，环境温度低于 5℃。 1.4.2 、焊缝坡口型式和尺寸，应以GB/T 、GB/T 的有关规定为依据来设计，对图纸特殊要求的坡口形式和尺寸，应依据图纸并结合焊接工艺评定确定。 1.4.3 、坡口加工应优先采用机械加工，也可选用自动或半自动气割或等离子切割、 手工切割的方法制备。但应保证焊缝坡口处平整、无毛刺，坡口两侧50mm范围不得有氧化皮、锈蚀、油污等，也不得有裂纹、气割熔瘤等缺陷。 1.4.4 、严禁在焊缝间隙内嵌入填充物。
焊接工艺规范标准
！ 焊缝质量标准 保证项目 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检查焊缝探伤报告。 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有 表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷，且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和 飞溅物清除干净。 表面气孔：Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许；Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤；且≤3mm 气孔2 个；气孔间距≤6 倍孔径。 咬边：Ⅰ级焊缝不允许。 Ⅱ级焊缝：咬边深度≤，且≤，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 Ⅲ级焊缝：咬边深度≤，且≤lmm。 注：t 为连接处较薄的板厚。 允许偏差项目，见表5-1。 5 成品保护 焊后不准撞砸接头，不准往刚焊完的钢材上浇水。低温下应采取缓冷措施。 不准随意在焊缝外母材上引弧。 各种构件校正好之后方可施焊，并不得随意移动垫铁和卡具，以防造成构件尺寸偏差。隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后，方可进行下道隐蔽工序。低温焊接不准立即清渣，应等焊缝降温后进行。 6 应注意的质量问题 尺寸超出允许偏差：对焊缝长宽、宽度、厚度不足，中心线偏移，弯折等偏差，应严格控制焊接部位的相对位置尺寸，合格后方准焊接，焊接时精心操作。 焊缝裂纹：为防止裂纹产生，应选择适合的焊接工艺参数和施焊程序，避免用大电流，不要突然熄火，焊缝接头应搭10～15mm，焊接中不允许搬动、敲击焊件。 表面气孔：焊条按规定的温度和时间进行烘焙，焊接区域必须清理干净，焊接过程 中选择适当的焊接电流，降低焊接速度，使熔池中的气体完全逸出。
钣金与焊接工艺规范(精选)
钣金与焊接工艺规范 1、总则 1.1、本守则规定了钣金件、焊接件在下料、折弯、焊接、清理、焊接等主要工序的工艺守则。 1.2、当本守则与工艺文件和图纸冲突时，以工艺文件和图纸为准。 2、零件的下料 2.1、材料的清理： 2.1.1、零件使用的板、型材原则上要求下料前进行抛喷丸清理后在进行切割。尤其是图纸尺寸小、下料后和焊接后难以进行抛丸清理的小件，更要在下料前进行清理。 2.1.2、振动类工件，必须使用原平板，或者依照图纸要求材质使用板材。所使用的板型材必须进行焊前清理。 2.2、钣金件的下料一般采用砂轮切割机下料、剪板机下料、冲床下料、手工气割下料、自动气割下料、等离子切割下料等方式，具体下料方式一般按以下原则进行选择： a、图样及工艺文件已明确规定的应按照图样及工艺规定的执行。 b、适用剪板机下料的必须用剪板机下料。 c、型钢下料应尽量采用切割机下料。 d、适用自动气割机下料的应尽量采用自动气割机下料。 e、图样要求下料表面粗糙度Ra≤25的应采用剪板下料、自动气割机下料。 2.3、零件下料技术要求： 2.3.1、下料尺寸应符合图样及工艺文件的要求。 2.3.2、下料后进行机械加工的零件应留有合理的加工余量。
手工气割下料毛坯每边加工余量(参考件) 毛坯长度和直径毛坯厚度 ≤25 >25-50 >50-100 >100-200 >200-300 每边留量 长度 100 3 4 5 8 10 >100-250 4 5 6 9 >250-630 11 >630-1000 5 6 7 10 >1000-1600 12 >1600-2500 6 7 8 11 >2500-4000 13 >4000-5000 7 8 9 12 直径 60-100 5 7 10 14 16 >100-150 6 8 11 15 17 >150-200 7 9 12 16 18 >200-250 8 10 13 17 19 >250-300 9 11 14 18 20 2.3.3、剪板下料的工件周边应齐平，不得有咬边现象，直线度误差每1000mm≤ 1.5mm，相互垂直面的垂直度每1000mm≤3mm。 2.3.4、气割下料前应检查场地是否符合安全要求，工件应垫平，工件下面应留有一定间隙，为防止飞溅物烫伤，必要时应加挡板遮挡。 2.3.5、气割切口表面应光滑干净，而且粗细纹要一致，边缘棱角无融化，直线表面直线度误差每1000mm≤3mm，相互垂直面的垂直度每1000mm≤5mm。2.3.6、下料后直接入半成品库的零件应采用锉削、磨光机打磨。钢丝刷刷除、喷砂校直等措施保护零件的表面质量。 2.3.7、下料后直接入半成品库的零件应表面平整，无毛刺、锈蚀、气割飞溅物、明显弯曲及凹凸不平等现象，并按《涂漆工艺守则》的要求涂底漆。 3、零件的弯曲 3.1、零件的弯曲一般采用折弯机折弯、冲床模具弯曲、卷板机弯曲及手工火焰加热弯曲等方法。具体选择方式按下列方式选择： a、图样及工艺文件已明确规定的应按图样及工艺规定的执行。
焊线工艺参数规范
焊线工艺规范 1 范围 (2) 2 工艺 (2) 3 焊接工艺参数范围 (3) 4 工艺调试程序 (5) 5 工艺制具的选用 (6) 6 注意事项 (8)
1 范围 1.1 主题内容 本规范确定了压焊的工艺能力、工艺要求 .工艺参数、工艺调试程序、工艺制具的选用及注意事项。 1.2 适用范围 1.2.1 ASM-Eagle60. k&s1488机型。 1.2.2 适用于目前在线加工的所有产品。 2 工艺 2.1 工艺能力 2.1.1 接垫最小尺寸：45μm×45μm 2.1.2 最小接垫节距(相邻两接垫中心间距离)：≥60μm 2.1.3 最低线弧高度：≥6 mil 2.1.4 最大线弧长度：≤7mm 2.1.5 最高线弧高度：16mil 2.1.6 直径：Eagle60:Ф18—75um , K&S1488: Ф18—50um 2.2 工艺要求 2.2.1 键合位置 2.2.1.1 键合面积不能有1/4以上在芯片压点之外，或触及其他金属体和没有钝化层的划片方 格。 2.2.1.2 在同一焊点上进行第二次键合，重叠面积不能大于前键合面积的1/3。 2.2.1.3 引线键合后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1倍。 2.2.2 焊点状态 2.2.2.1 键合面积的宽度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的3倍。 2.2.2.2 焊点的长度：键合面积的长度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的4倍。 2.2.2.3 不能因缺尾而造成键合面积减少1/4，丝尾的总长不能超出引线直径的2倍。 2.2.2.4 键合的痕迹不能小于键合面积的2/3，且不能有虚焊和脱焊。 2.2.3 弧度 2.2. 3.1 引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕、损伤、死弯等。 2.2. 3.2 引线不能有任何不自然拱形弯曲，且拱丝高度不小于引线直径的6倍，弯屏后拱丝最 高点与屏蔽罩的距离不应小于2倍引线直径。 2.2. 3.3 不能使引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1倍。 2.2. 3.4 引线松动而造成相邻两引线间距小于引线直径的1倍或穿过其他引线和压点。 2.2. 3.5 焊点与引线之间不能有大于30o的夹角。
管道焊接施工工艺标准...
管道焊接施工工艺标准 1.适用范围 本工艺标准适用于工厂管道预制加工和野外现场管道安装工程的焊接施工作业指导。 2.引用标准 2.1《特种设备焊接工艺评定》JB4708-2008 2.2《工业金属管道工程施工及验收规范》GB50235-97 2.3《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236-98 2.4《电力建设施工及技术验收规范》(火力发电厂管道篇)DL5031-1994 2.5《电力建设施工及技术验收规范》（火力发电厂焊接篇）DL5007-1992 2.6《化工金属管道工程施工及验收规范》HG20225-95 2.7《石油化工剧毒、可燃介质管道施工及验收规范》SH3501-2001 2.8《西气东输管道工程焊接施工及验收规范》1（2010年6月4日）2.9《石油天然气站内工艺管道焊接工程施工及验收规范》SY0402-2000 2.10《石油和天然气管道穿越工程施工及验收规范》SY/T4079-1995 2.11《钢质管道焊接及验收》SY/T 4103-2005 2.12《输油输气管道线路工程施工技术规范》Q/CVNP 59-2001 2.13《工业设备及管道绝热工程施工及验收规范》GBJ126-89 2.14《给水排水管道工程施工及验收规范》GB50268-2008
2.15《钢制压力容器焊接工艺评定》JB4708-2000 2.16《焊接工艺评定规程》（电力行业）DL/T868-2004 2.17《火力发电厂锅炉压力容器焊接工艺评定规程》（电力行业）SD340-1989 2.18《核电厂相关焊接工艺标准》（ASME ,RCC-M） 2.19《核电厂常规岛焊接工艺评定规程》（核电）DL/T868-2004 2.20《锅炉焊接工艺评定》JB4420-1989 2.21《蒸汽锅炉安全技术监察规程》附录I（锅炉安装施工焊接工艺评定）（1999版） 2.22《石油天然气金属管道焊接工艺评定》SY/T0452-2002 2.23《工业金属管道工程质量检查评定标准》GB50184-93 2.24《锅炉压力容器焊接考试管理规则》（国家质监总疫局2002版） 2.25《承压设备无损检测》JB4730-2005.1，2，3，4，5各分册 3.术语. 3.1焊接电弧焊：指用手工操作电焊条的一种电弧焊焊接方法。管道焊接常用上向焊和下向焊两种。 3.2自动焊：指用焊接机械操作焊丝的一种电弧焊焊接方法。管道焊接常用热丝熔化极氩弧焊、涂层焊丝氩弧焊、药芯焊丝富氩二氧化碳焊混、（半）自动下向焊、二氧化碳（半）自动焊、埋弧自动焊等焊六种。 3.3钨极氩弧焊：指用手工操作焊丝的一种惰性气体保护焊焊接方法。
焊接工艺规范与操作规程完整
焊接通用工艺 1 围 本守则规定焊接加工的工艺规则，适用于本公司焊接加工。 2 焊工 2.1焊工必须经过考试并取得合格证后，方可上岗。焊工考试按照JG/T5080.2进行。 2.2 焊工必须严格遵守焊接工艺规程，严禁自由施焊及在焊道外的母材上引弧。 3 焊前准备 3.1 焊接前应检查并确认焊接设备及辅助工具等处于良好状态。 3.2 焊接工作尽可能在室进行，当工件表面潮湿或暴露于雨雪条件下，不得进行焊接作业。 3.3 焊条、焊剂和药芯焊丝应按产品说明书的规定进行烘干。低氢焊条在施焊前必须进行烘干，烘干温度为350～400℃，时间1～2h。一般在常温下超过4h即重新烘干。酸性焊条一般可不烘干，但焊接重要结构时经150～200℃烘干1～2h。 3.4焊材的选用 3.4.1钢材和焊条的选配 3.4.2 焊丝、焊剂的选配 3.5 碳素钢板厚大于50mm、低合金钢板厚度大于36mm时，施焊前一般应进行预热至100～
150℃，预热区应在焊缝两侧，每侧宽度不应小于焊件厚度的两倍且不小于100mm。 3.6 焊接部位必须进行焊前清理、去除铁锈、油污等杂质，重要部位还要求打磨光洁。 4 焊接 4.1根据具体情况选用合理的焊接参数进行焊接，不允许超大电流焊接。 4.2 多层焊时，前一层焊道表面必须进行清理，检查、修整，如发现有影响焊接质量的缺陷，必须修整清除后再焊。 4.3 焊后处理 4.3.1 焊接结束，焊工应清理焊道表面的熔渣飞溅物，检查焊缝外形尺寸及外观质量。公司规定要敲钢印的部位打上焊工钢印。 4.3.2 焊缝缺陷超标允许返修，但返修次数不超过两次。 4.3.3 焊缝出现裂纹时，焊工不得擅自处理，应及时的报告技术人员，查清原因，订出修补措施方可处理。 4.3.4 对于一些封闭型结构，多焊缝、长焊缝的构件，焊后应进行锤击、振动等方法消除残余应力，产品技术条件中要求热处理的，应采用热处理消除应力。 5各种焊接方法规 5.1 手工电弧焊 5.1.1 有焊接工艺的按焊接工艺规定操作。 5.1.2 没焊接工艺的按焊条说明书的规定并参照下表选取合适的电流 5.1.3 焊条规格应要根据工件的厚度、坡口类型及焊接位置选取。 (a)平焊位置焊条大直径为Ф5.0mm (b)横焊平角焊焊条最大直径为Ф5.0mm (c)立焊和仰焊位置焊条最大直径宜为Ф4.0mm 5.1.4 单层焊道坡口焊的最大厚度为6mm，角焊缝焊脚最大宽度为8mm。 5.1.5 坡口底层焊道应采用Ф3.2的焊条，底层根部焊道的最小尺寸不应太小，以防止产生裂纹。 5.1.6 坡口多层焊道除打底层和盖面层外，每层增加的厚度不超过4mm。 5.1.7 立、仰、横焊电流应比平焊小10%左右，工件预热后焊接电流应比不预热时减小5%～10%，采用直流电源时可交流电源时减少10%左右。
焊接工艺规范及操作规程
焊接工艺规范及操 作规程 1
焊接通用工艺 1 范围 本守则规定焊接加工的工艺规则,适用于本公司焊接加工。 2 焊工 2.1焊工必须经过考试并取得合格证后,方可上岗。焊工考试按照JG/T5080.2进行。 2.2 焊工必须严格遵守焊接工艺规程,严禁自由施焊及在焊道外的母材上引弧。 3 焊前准备 3.1 焊接前应检查并确认焊接设备及辅助工具等处于良好状态。 3.2 焊接工作尽可能在室内进行,当工件表面潮湿或暴露于雨雪条件下,不得进行焊接作业。 3.3 焊条、焊剂和药芯焊丝应按产品说明书的规定进行烘干。低氢焊条在施焊前必须进行烘干,烘干温度为350～400℃,时间1～2h。一般在常温下超过4h即重新烘干。酸性焊条一般可不烘干,但焊接重要结构时经150～200℃烘干1～2h。 3.4焊材的选用 3.4.1钢材和焊条的选配
3.4.2 焊丝、焊剂的选配 3.5 碳素钢板厚大于50mm、低合金钢板厚度大于36mm时,施焊前一般应进行预热至100～150℃,预热区应在焊缝两侧,每侧宽度不应小于焊件厚度的两倍且不小于100mm。 3.6 焊接部位必须进行焊前清理、去除铁锈、油污等杂质,重要部位还要求打磨光洁。 4 焊接 4.1根据具体情况选用合理的焊接参数进行焊接,不允许超大电流焊接。4.2 多层焊时,前一层焊道表面必须进行清理,检查、修整,如发现有影响焊接质量的缺陷,必须修整清除后再焊。 4.3 焊后处理 4.3.1 焊接结束,焊工应清理焊道表面的熔渣飞溅物,检查焊缝外形尺寸及外观质量。公司规定要敲钢印的部位打上焊工钢印。 4.3.2 焊缝缺陷超标允许返修,但返修次数不超过两次。 4.3.3 焊缝出现裂纹时,焊工不得擅自处理,应及时的报告技术人员,查清原因,订出修补措施方可处理。
焊接工艺规范
焊接工艺规范 1、范围 本标准规定了焊接工艺的技术要求。 2、人员资格 2.1焊工必须经专门的理论学习和实际操作培训，经考试合格取得有关部门颁发证书，方可担任焊接工作。 2.2对中断焊接工作六个月以上的焊工，必须重新考核。 2.3焊工在施焊前应认真熟悉图纸和焊接工艺。 2.4核查待焊焊缝坡口的装配质量和组对要求，对不符合装配质量和组对要求的焊缝应拒焊，并向有关部门反映。 2.5进行焊缝质量的自检，做好自检记录、焊缝标记或焊缝跟踪记录等工作。 3、焊接设备 3.1应根据焊接施工时需用的焊接电流和实际负载持续率，选用焊机。 3.2每台焊接设备都应有接地装置，并可靠接地。 3.3焊接设备应处于正常工作状态，安全可靠，仪表应检定合格。 4、焊接材料 4.1焊接材料（焊条、焊丝等）应为进货验收合格品。对材质有怀疑时，应进行复验，合格后才能使用。 4.2焊前应根据焊条使用说明的规定对焊条进行烘干处理。 4.3烘干后的焊条应放入100～150℃的保温箱（筒）内，随用随取。低氢型焊条一般在常温下超过四小时应重新烘干。重新烘干次数不应超过三次。 5、焊前准备 5.1坡口加工 5.1.1材料为碳素钢和碳锰钢（标准抗拉强度≤540MPa）的坡口可采用冷加工或热加工方法制备。 5.1.2碳锰钢（标准抗拉强度＞540MPa）、铬钼低合金钢和高合金钢宜采用冷加工法。若采用热加工方法，对影响焊接质量的表面淬硬层，应用冷加工方法
去除。 5.2焊接坡口应符合图样规定。 5.3焊接坡口应保持平整，不得有裂纹、分层、夹渣等缺陷。 5.4焊前应将坡口表面及两侧的水、氧化物、油污、锈、熔渣等杂质清除干净。 5.5焊接环境 焊接环境只有在满足下列情况时才允许施焊。 a）风速：气体保护焊时≤2m/s，其它焊接方法≤10m/s； b）相对湿度≤90%。 c）焊件温度高于-10℃。 5.6预热 5.6.1对碳钢和低合金钢，当焊件温度低于0℃时，应在始焊处100mm宽度范围内预热至15℃以上。 常用钢焊接时预热温度参考表如下 5.6.2采取局部预热时，预热的范围为焊缝两侧各不小于焊件厚度的3倍，且不小于100mm。 5.6.3不同钢号相焊时，按预热温度要求较高的钢号选取预热温度。 5.6.4需要预热的焊件,在整个焊接过程中应不低于预热温度。 5.6.5采用热加工法下料、开坡口、清根、开槽或施焊临时焊缝时，应按6.6.1～ 6. 6.3的要求进行预热。 5.7定位焊 5.7.1定位焊使用的焊接材料应与施焊时采用的焊接材料牌号相同。
焊接工艺规范
盐城市大昌石化设备有限公司 焊接工艺规范 DCSH/WI05.4-2010 (受控文件) 编制： 审核： 批准： 日期： 修订状态A/0 发布日期：2010/7/8 实施日期：2010/7/8
第 1 页共 8 页 1、范围 本规范规定了焊接采用的工艺方法和主要规程，适用于本公司焊接加工及编制焊接工艺文件时使用。 2、焊工 2.1焊工必须经过考试并取得合格证后方可上岗。焊工考试相应规范进行。 2.2 焊工必须严格遵守焊接工艺规程，严禁自由施焊及在焊道外的母材上引弧。 3、引用文件 JB/T 4079-2007钢制压力容器焊接规程 GB/T985.1-2008气焊、焊条电弧焊、气体保护焊和高能束焊的推荐坡口 JB 4730.1~6-2005承压设备无损检测 JB/T4747.1～3-2007承压设备焊接材料技术条件 GB/T19418-2003 钢的弧焊接头缺陷质量分级指南 GB/T8110-2008气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝 4、焊前准备 4.1 焊接前应检查并确认焊接设备及辅助工具等处于良好状态。 4.2 焊接工作尽可能在室内进行，当工件表面潮湿或暴露于雨雪条件下，不得进行焊接作业。 4.3 焊条、焊剂和药芯焊丝应按产品说明书的规定进行烘干。低氢焊条在施焊前必须进行烘干，烘干温度为350～400℃，时间1～2h。一般在常温下超过4h即重新烘干。酸性焊条一般可不烘干，但焊接重要结构时经150～200℃烘干1～2h。 4.4焊材的选用 4.4.1钢材和焊条的选配 钢材焊条型号焊条牌号Q235，20，Q245R E4303，E4315 ，E4316 J422，J427，J426 Q295，35，45 E4315，E4316 J427，J426 Q345，Q345R,16Mn,16MnR E5015，E5016 J507，J506 4.4.2 焊丝、焊剂的选配 钢材埋弧焊用焊剂-焊丝CO2气保焊用焊丝Q235，20，Q245R，Q295 HJ401-H08，HJ401-H08A ER50-6，E501T-1 Q345，Q345R,16Mn,16MnR HJ402-H08A ，J402-H08MnA ER50-6，E501T-1 Q370R，Q390 HJ402-H10Mn2 ER55-D2
焊接工艺规程
四、要求：详见《电网钢管结构焊工资格培训考核大纲》。 接头形式 *考试试板坡口加工均采用机械加工（考试试板和练习试板由一车间负责加工） *练习试板坡口加工，可采用火焰切割+砂轮打磨。图1和图2练习试板数量按5倍以上准备。
内部焊工考试试板 1、内部焊工考试，采用3个类型的试板。 评定：内部X光拍片+外观+焊缝尺寸评定：外观+焊缝尺寸评定：外观+焊缝尺寸材质试板宽/mm 试板长/mm 数量附图备注 Q345/10mm 75 150 1 图1 等离子下料、 外协加工 Q345/10mm 75 150 1 图2 等离子下料、 外协加工 Q345/6mm 50 170 1 图3 等离子下料Q345/14mm 80 200 2 图4 按图下料后， 只需加工30 块 Φ89x4钢管（Q235）或Φ114x4钢管长度=100 1 锯切，割好相 贯线 长度=200 1 锯切 图1 图2 图3 图4
超大法兰杆体装焊工艺 编制：日期： 批准：日期： 宁波鲍家变订单号N09061703-9，SSGZ1-33钢管杆（G段）， 温州电力订单号N09082006-9，SSGZJ-18钢管杆（E段），下法兰超出锌缸宽度50~70mm，上述两杆体下法兰（如下图）两侧切边后与杆体的焊接，镀锌后再将两侧切边部分焊接。 具体要求如下： 1、下法兰按图纸要求完成下料和孔加工后，在按图纸要求进行两侧切边，切边时必须严格控制尺寸2730±2mm,且保证两侧平行。法兰切边坡口如图。 2、下法兰与杆体装配时，SSGZ1-33（G段）下法兰切边拼缝与横担基本平行；SSGZJ-18（E 段）下法兰切边拼缝与横担基本垂直。 3、下法兰拼缝区域的加强筋也镀锌后焊接。 4、拼缝区域的加强筋、法兰切边焊接区域做上标识，在送镀锌前涂上油漆，一起随杆体送热镀锌。 5、杆体、法兰切边、加强筋镀锌回厂检验合格后、将法兰焊接区域和加强筋焊接区域，法兰与加强焊接区域，进行严格的打磨清理后进行装配和焊接。 6、装配时，保证法兰切边与法兰装配齐平，焊接时应控制焊接变形，不允许存在错边和角变形。 7、焊接合格后，对焊接区域打磨清理，经检验合格后进行防腐处理。防腐处理要求：对焊接区域先涂环氧富锌底漆2道，干膜厚度80μm。待油漆干后，再喷锌处理，保证颜色基本一致 文件分发记录
电子元器件焊接工艺要求
电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3)直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切 断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便
容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热 的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位， 无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后
LED焊线要求的基础知识
LED焊线要求的基础知识 一、LED焊线要求的基础知识 1.目的在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2.技术要求 2.1金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固。 2.2金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN:32μm金丝F最小>8CN,F 平均>10CN。 2.3焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图(1)、图(2) 2.3.2金球及契形大小说明 金球直径A:ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍; 球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍; 契形长度D:ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍; 2.3.3金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹。
2.4焊线要求 2.4.1各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝。 2.5金丝拉力 2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示：
键合拉力及断点位置要求： 3.工艺条件
由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方： 键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。 4.注意事项 4.1不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。 4.2操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。 4.3材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。 4.4键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。 二、LED焊线键合设备 先来张手动机台，很古老了 ASM的立式机台ASM的立式机台