X2安规电容规格书(310 350 380VAC)
MKP-X2抑制电源电磁干扰用固定电容器(310/350/380VAC) 产品描述
X2-MKP为无感结构，用金属化聚丙烯膜作电介质/电极绕制而成，导线采用镀锡铜包钢线，使用环氧树脂密封在塑料壳内，外观一致性好，高频损耗小，适用于较大电流，绝缘电阻高，自愈性好，寿命长，能承受2.5KV脉冲电压。
X2-MKP are non-inductively wound with metallized polypropylene film as the dielectric/electrode with copper-clad steel leads and encapsulated in a plastic case sealde with epoxy resin,the identical outer apperance,very low loss at high frequency,suitable for high insulation resistance.long life due to self-healing effect.withstanding 2.5KVimpulse voltage.
1、抑制干扰，通过CQC UL ENEC 安规认证。
Provides interference suppression,all safety approval.
2、能承受过压冲击。
Overvoltage stress withstanding.
3、具有优越的自愈性。
Self-healing properties.
4、有良好的阻燃防火功能。
Excellent flame retardant function.
5、电极：金属蒸镀层（锌铝合成加厚型）。
Elecllent passive flame resistant abilities.
6、广泛应用于要求条件高的电源跨线路等抗干扰场合。
Widely used in across-the-line,interference suppression circuit.etc
技术要求
安规认证
设计电子电路时选用固态电容的注意事项
设计电子电路时选用固态电容的注意事项 在设计电子电路时，一定要注意了解和注意电容的一些基础知识和重要特性，防止设计好的电子电路失效或者放生意外的质量事故。 1．极性 固态铝电容器具有正负极之分，不要反接固态铝电容器，反接固态铝电容器可以导致漏电流的急剧增加或者使用寿命的降低。 2．被禁止使用的电路：即使客户严格按照我们所给定的焊接条件安装固态铝电容器，固态铝电容器的漏电流也可能会升高，甚至大幅度升高。高温无负载测试测试、高温高湿负载测试、温度急变测试等都可能导致漏电流的增大。因此，请不要将固态铝电容器应用于漏电流敏感的电路中。比如：高阻抗电路、耦合电路、时间常数电路等。 3，工作电压 a)直流电压与纹波峰值电压的总和不得超过额定工作电压； b)当直流电压比较低的时候，反向纹波峰值电压不能超过额定工作电压的10%； c)对于25V以上的产品，当环境温度超过85℃时，请降压使用固态铝电容器，温度每上升10℃，施加 于产品上的电压请下降10%。 4．请依据规格书中规定的电容特性选择合适的固态电容器。 a)切勿超电压使用，即便是短时间的过电压都可能导致固态电容器的短路； b) 使用的环境温度必须在规格书中规定的范围内； c)切勿给固态电容器施加超过额定的纹波电流值，过大的纹波电流会导致电容器内部发热过量，从而会导致产品提前失效甚至短路。 5．瞬时充放电：瞬时充放电可能会导致固态电容器短路或漏电流增大，因此请在下列情形下设计保护电路：冲击电流大于10A或冲击电流大于10倍允许纹波电流值。 另外，在测试产品漏电流时，请设置一个1KΩ的保护阻。 6）失效模式与寿命 失效模式： 偶然失效：主要由电路的短路导致，当短路电路中的电流超过1A，电容器内部温度将会上升，内部压力增大，封口橡胶将可能会凸起甚至开启，电容器会释放出有害气体，这时请离开这个场合； 寿命失效：长期使用中，固态电容器的特性会发生衰减，比如容量下降、ESR上升等，当使用时间超过额定寿命，电容器的特性劣化，并可导致电解质绝缘，这种为开路失效模式。 特别注意事项 1．漏电流： 焊接热和来源于运输途中的机械应力都可导致电容器的电流增大，但是，给产品施加不超过额定工作电压的直流电压会逐渐降低漏电流，在不超垸额定工作电压和工作上限温度的前提下，施加的电压越高、环境温度越高，漏电流下降速度越快。 2．电容器的绝缘性： 电容器外的绝缘镀膜或绝缘胶管层并不是绝对绝缘的，另外，铝壳与负极引出线间不绝缘。安装的时候，请务必将铝壳、正负导针及PC板印刷图完全隔离开。 3．工作环境限制： 请不要以下环境中使用固态电容器： a)水、盐水、油可以直接滴落的地方，以及容易发生收缩的电路板； b)有害气体（H2S、硫酸、氨气、盐酸等）聚集的场合： c)紫外线、放射性线、臭氧等辐射的场合。
通用型贴片电容规格书(选型手册)
【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】
https://www.360docs.net/doc/dd2526890.html,
MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR
COG/COH
COG
, ,
-55
125
,
0
30ppm/
0
60ppm/
0805
CG
101
J
500
N
T
(PF) ( 0402 0.04 0603 0.06 0805 0.08 1206 0.12 ) 0.02 0.03 0.05 0.06 1.00 1.60 2.00 3.20 ( ) 0.50 0.80 1.25 1.60 CG CH COG NPO COH 100 101 102 10 10
0 1
J G C B D
5.00% 2.00% 0.25PF 0.10PF 0.50PF
10 10 10 10
2
6R3 100 250 500
6.3V 10V 25V 50V
S C N / / T B
WB
W
T
L mm L 0402 0603 0805 1206 1005 1608 2012 3216 1.00 1.60 2.00 3.20 0.05 0.10 0.20 0.30 W 0.50 0.80 1.25 1.60 0.05 0.50 0.10 0.80 0.20 0.80 1.00 1.25 0.20 0.80 1.00 1.25 T WB 0.05 0.25 0.10 0.30 0.20 0.50 0.20 0.20 0.20 0.60 0.20 0.20 0.10 0.10 0.20 0.30
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薄膜电容规格书模板
美的制冷家用空调国内事业部 电子元器件规格书 供方名称：厦门法拉电子股份有限公司 器件名称：薄膜电容 型号规格：参见第六项表格 物料编码：参见第六项表格 厂家型号：MKP62-275VAC-104TSSKP15 MKP62-275VAC-274TSSMP22.5 MKP62-275VAC-105TSSMP22.5 MKP62-275VAC-224KP15 MKP62-275VAC-474MP22.5 MKP62-275VAC-105MP22.5 MKP62-275VAC-335KP27.5 MKP62-275VAC-155MP22.5 编制： 审核： 供方会签： 日期： 版本：V1.0 注意事项： 1、本规格书双方签字后正式生效，本规格书连封面合共6页； 2、本规格书一式两份，版本由使用方与供方共同维护；任何对内容的改动必须经双方同意，并以书面文件的形式发布。
规格书更新纪录： 一厂家品牌中英文：
厦门法拉电子股份有限公司（鹭岛牌） Xiamen Faratronic Co.,Ltd.,（） 二产地（国内的写工厂地址）： 中国厦门市金桥路101号 三厂家型号及型号含义： F15B3.7 ：F15表示电容器引线成型（弯脚）15mm，B3.7表示电容器引线成型（弯脚）15mm后，剪短引线长度为3.7mm。 3. 引线形状及间距图： Note: W±0.4 H±0.4 T±0.4 五安全认证说明：
● 六 外观尺寸及关键参数对照表： P=7.5 or 10.0mm P ≥15.0mm and C R ≤1.0μF 符号说明Marking Introduction ：
wima电容规格书
Polypropylene (PP) Film and Foil Capacitors for Pulse Applications in PCM 7.5 mm to 15 mm Pulse duty construction Very low dissipation factor Negative capacitance change versus temperature Very low dielectric absorption According to RoHS 2002/95/EC Typical Applications For high frequency applications e.g. Sample and hold Timing LC-Filtering Oscillating circuits Audio equipment Dielectric: Polypropylene (PP) film Capacitor electrodes: Metal foil Internal construction: Encapsulation: Solvent-resistant, flame-retardent plastic case with epoxy resin seal, UL 94 V-0 Terminations: Tinned wire Marking: Colour: Red. Marking: Black. Epoxy resin seal: Yellow. Capacitance range: 100 pF to 0.22 μF (E12-values on request) Rated voltages: 63VDC, 100VDC, 250VDC, 400VDC, 630VDC, 1000VDC Capacitance tolerances: ±20%, ±10%, ±5% Operating temperature range: -55°C to +100°C Test specifications: In accordance with IEC 60384-13 and EN 131800 Climatic test category: 55/100/56 in accordance with IEC Insulation resistance at +20°C: > 5 x 105 M (mean value: 1 x 106 M) Measuring voltage: Ur = 63V: Utest = 50 V/1 min. Ur > 100V: Utest = 100 V/1 min. Dissipation factors at +20°C: tan Test voltage: 2 Ur, 2 sec Maximum pulse rise time: 1000 V/μsec for pulses equal to the rated voltage Dielectric absorption: 0.05% Temperature coefficient: -200 x 10-6/°C (typical) Voltage derating: A voltage derating factor of 1.35% per K must be applied from +85°C for DC voltages and from +75°C for AC voltages. Reliability: Operational life > 300000 hours Failure rate < 5 fit (0.5 x Ur and 40°C) Graphs: Soldering: Mechanical Tests Packing Pull test on leads: 10 N in direction of leads according to IEC 60068-2-21 Vibration: 6 hours at 10...2000Hz and 0.75mm displacement amplitude or 10g in accordance with IEC 60068-2-6 Low air density: Available taped and reeled. Detailed taping information: Example for ordering / Part number:
固态电容全面分析
四：固态电容全面分析 第一点，固态电容为高频电解电容，受此范围限制，高频电容普遍容量做的都不高，固态电容在耐压超过16V后容量显著减小，到20V 为330UF，25V,35V均为220UF。50V56UF，63V39UF。高频电容还有一点就是在低频情况下，性能不太好，阻抗很大，工作频率在100KHz 到300KHz效果最理想。第二点，固态电容受体积限制，不同于铝电解，体积可以理论上无限大，而且由于技术材料不同，最高电压仅63V。最低电压2.5V。所以限制了很多的用途，比如电源的输入端无法选用。第三点，固态电容成本高，是铝电解电容的数倍。材料工艺各不相同，而且没有全球化大规模的生产，目前全球生产厂家大约在10-15家。量没走的上去，成本高是在所难免的。第四点，关于固态电容的选型。滤高频的情况下，固态电容的容量可以选择液态铝电解容量的1/4到1/5。电压无须抛高。例如工作电压2.4V纹波电压不超过2.8V就可以选用2.5V的固态电容，如果纹波电压超过2.8V就要选用4V的了。不过选型毫无疑问也是受到实际线路板的设计限制，具体情况具体分析。第五点，固态电容的寿命问题。固态电容的标准寿命为105度2000H，95度6600小时，85度20000H，75度66000H，65度200000H。20万小时超过20年。第六点，固态电容的温度特性。固态电容耐温性能非常良好，由于内部电解质为固体，没有电解液的沸点，冰点等诸多问题，永不爆浆。而且更加耐高低温，在温度105度工作环境下，依然运行良好，-55度时依然能够工作，容量损失不大。 固态电容的PEDT专利到期，固态电容可望取代传统电容 综合媒体报道，台湾铝质电解电容器厂商近几年来都积极投入固态电容研发制造行列，不过由于桌面计算机需求减缓、日系厂商产能大增之下，固态电容器价格竞争转趋激烈，台系厂商虽仍具备价格优势，但是还是不如国内固态电容生产厂家，而各家厂家都在上游介电材料PEDT专利到期后（上游关键原料PEDT专利原掌握在德国H.C.Strack公司 ，过去为拜耳子公司，2007年售予凯雷集团)，固态电容价格也更加平民化，进而取代传统铝质电容市场，台系厂商和中国大陆厂商或能抢得一席之地，占领一部分日系固态电容厂家的市场份额。固态电容主要是为解决传统铝电解电容器遇高热出现爆浆的问题，在下游应用端如高阶主板、高阶STB、通讯基地台、高阶电源供应器、LCD TV、服务器、VGA卡、游戏机等，在效能及质量提升的趋势下，固态电容有机会逐步取代传统式的液态铝质电解电容器。由于VISTA 及SANTA相继上市后，对于软、硬体的要求大幅提升，软硬件平台必须进行整合以发挥最大效能，因此对于上游被动组件质量的稳定性、耐用度、耐热度要求也相对提升，固态电容因而需求大增。目前使用台系固态电容和大陆国内固态电容厂家的产品，主要为台系2线MB 厂及大陆当地MB大厂，台湾1线MB大厂目前对台系或大陆国内厂家的固态电容产品还处于认证阶段，或者小量使用，属于试用性质。虽台系固态电容价格较日系同规格产品平均低20%，在成本考虑下，台系厂商极力争取1线大厂采用台系固态电容，取代日系固态电容。而台系固态电容厂家又面临国内生产厂家的在市场上紧跟压力，国内固态电容厂家的价格更有优势，交货期好，服务业好，不少日系固态电容使用厂家也有将部分竞争压力大得产品换成了大陆国内厂家的固态电容，也再试用阶段。H.C.Strack公司上游介电材料PEDT全球专利到期后，固态成本和售价下滑，市场普及，并有全面取代铝质电容的机会。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP
PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package TQFP 100L ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ
SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247
伟亚新电源规格书-poe电源24V1a
佛山市顺德区伟亚新电源有限公司FOSHANSHISHUNDEQU WEIYAXIN ELECTRONIC CO,LTD 产品承认书 SPECIFICATION FOR APPROV AL 客户 CUSTOME: 产品名称 DESCRIPTION: POE电源 客户编号 CUSTOMER PART NO: WYX-24V1 A 公司型号 OUR MODEL NO: 日期 DATE: 2013-08-12 确认签字,盖章后请返回承认书一份 FOR APPROV AL”WITH YOUR APPROVED SIJNATURES 客户确认签章APPROVED SIGNATURE DATE: DATE: DATE: 地址: 佛山顺德勒流建设中路33号
产品说明书 产品名称: POE电源 机 型:WYX-240100 规 格:24V1A 版 本:A1 公 司: 佛山市顺德区伟亚新电源有限公司 地 址: 佛山顺德勒流建设中路33号
目录 一：概述 (3) 二：产品主要规格 (3) 三：引用标准及规范 (3) 四：环境条件 (4) 五：电气特性...................................................................4~5 1,输入特性. (4) 2,输出特性 (4) 3,保护特性 (5) 六：安规特性 (5) 七：机械特性及接插件定义 (5) 1 端子定义 (5) 2 外形尺寸 (6) 2 标签 (6) 八：使用注意事项 (7) 九：包装、运输、贮存 (7)
一：概述 该电源为AC/DC适配器，内部采用开关电源线路，输出电压稳定。具有过载及输出短路保护、保护等功能。 二：产品主要规格 输入电压范围输出电压输出电流 最大输出功率效率VDC A AC100-240V 24V 1A 24W REF81% 三：引用标准及规范 GB4943.1.5-2001 信息技术设备的安全要求┄检验:元器件 GB4943.1.6-2001 信息技术设备的安全要求┄检验:电源接口 GB4943.1.7-2001 信息技术设备的安全要求┄检验:元标记和说明 GB4943.2-2001 信息技术设备的试验规程┄试验:布线,连接和供电 GB4943.3-2001 信息技术设备的试验规程┄试验:结构要求 GB4943.4-2001 信息技术设备的试验规程┄试验:电气要求和模拟异常条件GB9254-1998 信息技术设备无线电干扰特性限值和测量方法 GB17625.1-2003 电磁兼容限值谐波电流发射限值┄试验:电磁兼容型式试验
聚合物固体电解电容器
聚合物固体铝电解电容器专题 综合消息，今年以来，由于目前CPU频率越来越高，因此产生高热量对主板电容的要求也越来越高，为此英特尔已经强烈建议主板厂商在LGA 755 CPU平台上使用固态铝电解电容取代传统的铝电解电容。虽然目前固态电容成本相对较高，但是与售后维修成本相比还是比较划算的，因此，台湾众主板厂商已经纷纷开始在自己的主板上使用固态电容，因而使得全球范围内的固态电解电容市场需求迅速上扬而大放异彩，成为2005 年电子组件中的闪亮之星。业内人士指出，进入第三季度，包括主机板、LCD 等产业 进入旺季，加上LGA 755 CPU供给提高，对固态电容需求明显成长，8月以来固态电容出货已逐渐吃紧。目前，Nippon Chemi-con公司（佳美工）、Sanyo（三洋）与、Fujitsu （富士通）等日系厂商是全球固态电容的主要供应商，据了解，其中最大厂商的佳美工至今年第2季末的月产能为2700-3000万颗，预期第4季将扩大至4200万颗；排名第二的富士通也规划月产能将由1500颗扩大至2000万颗；排名第三的三洋则将维持月产能700万颗，并计划在06年年底前扩产至3000万颗；另台湾地区的立隆电子也已经开始量产（目前月产能为400-600万颗，计划年底前新增6条生产线，届时月产能将达1200万颗）。 一、项目背景 1、项目的迫切性、重要性 在各种片式电子元件中，铝电解电容器片式化的难度最大，同时也是技术含量最高的。且铝电解电容器具有电容量大、体积小、价格便宜等优点。而一般传统的液体铝电解电容器由于采用工作电解液作阴极，极易干涸、泄漏，因此可靠性低，工作寿命短且不易实现片式化，同时阻抗频率特性较差，不能满足现代电子系统中电子元件表面组装化，数字电路高速化及开关电源高频化发展。而该项目的新型片式聚合物固体铝电解电容器，是以高分子聚合物为电解质,是传统铝电解电容器和钽电解电容器的更新换代产品，具有超越现有液体铝电解电容器和固体钽电解电容器的卓越电性能、优异的温度稳定性和近似理想电容器的阻抗频率特性，加上其兼有小型化、片式化、轻量化、低剖面、可以承波峰焊和再流焊、电容量大等优良特征。市场需求量很大，应用领域广泛。 2、项目相关产品的市场需求 片式电解电容器是电子元件行业发展的新方向，国际上片式元器件已成为成熟产业，片式电容器的市场容量目前正处在快速增长阶段。国外先进国家的表面安装技术贴装元件（片式电子元件）已达到75%以上，我国也达到40%左右。 由于当今世界通信信息网络产品、数字式电子产品处于上升期，仍在快速发展，还有伴随着电子设备的小型化，尤其是电脑手机的小型化，世界市场对片式电解电容器的需求将会与日俱增。预计2-3年后，美国需求量约为110-130亿只，日本及亚洲市场约为100-120亿只。国内片式电解电容器的发展还处在起步阶段。在2001年，国内片式铝电解电容器需用量已达15亿只以上，绝大多数需要通过从国外进口。2004年全球高分子聚合物片式固体铝电解电容器需求量为40亿只，未来10-15年将是片式电解电容器快速发展时期，需求量以年均20%左右的速度增长，市场前景很好。 “固态电容”是2005年最受关注的电子组件产品， 2005年整年度高阶主机板（英特尔775 Pin CPU）的需求量约为6,244.4万片。而1片775Pin CPU约需用到4~10颗固态电容（主机板制造端通常再细分不同等级的高阶主机板及依最终销售国家不同，而使用不同颗数的固态电容），约为2.5亿~6.2亿颗 3、固态铝电解电容器应用领域
电容封装尺寸
电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电 容外形的尺寸，单位为“英寸”。 1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装， 同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路里常用电阻电容封装： 电容： 0.01uF可能的封装有0603、0805 10uF的封装有3216、3528、0805 100uF的有7343 320pF封装：0603或0805 电阻： 4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装 请问怎么选择这些封装? 2.有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻，如22欧，请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择? 3.藕合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片0.1uf？有时候看到0.1uf和10uf 联合起来使用，为什么?
台湾CCT承认书,CCT电容规格书
承 認書 APPROVAL SHEET 零件名稱：積層陶瓷電容 Description ：Multi-Layer Chip Capacitor DATE ：2002009 9/1201深圳市宸远科电子有限公司 ChipCera Technology CO.,LTD 深圳市宝安区银田工业区A9栋厂房TEL ：+86-7+86-7555555--29120592FAX ：+86-7+86-7555555- -29120593Reference No.：PD0PD09120191201912010000001 1Customer Customer: :宸遠科技料號CCT Part Numbers 客戶料號 Customer Customer’ ’s Part Numbers 宸遠科技 ChipCera Technology Co.,LTD 客戶承認 Customer Customer’ ’s Approval 製表Prepared by 審查Checked by 核准Approved by Engineer QA Manager Vice G.M.
Tolerance Capacitance for dielectric A=±0.05pF B=±0.10pF C=±0.25pF D=±0.50pF F=±1.0% G=±2.0% J=±5.0% K=±10% M=±20% NP0X7R X5R Y5V 10pF and below More than10pF 100pF~1μF (101~105) 1uf~100uf (105~107) 10nF~10uF (103~106) B,C,D G,J J,K,M K,M M,Z
贴片电容封装尺寸
7343 7227 (
“钽贴片电解电容有黑色或灰色标志的一头是正极，另外一头是负极。对于铝贴片电解电容就和普通直插电解电容一样，有杠杠的那端为负极。” 在网上查到这么一句话，可算是把板子上的钽电解全部平反了！ 之前在复位电路总是不正常，查来查去，是复位的钽电解极性接反了！ 以往用贴片电解大都就是对付钽电解电容，隐约在意识里知道画杠的一边是接高电位，就没有太注意其极性的表示方法。给医疗组的一哥们问起来：“它不跟普通电解电容一样么？普通电解画白道子的一端是‘负’极啊？再或者它应该和贴片二极管一样吧？二极管也是画白道子的那头是‘负’极诶！”——歪着头一想也是！极性的标识方法也应该有个‘统一’的原则吧？于是在此后焊的板子里所有的钽电解都掉了个头…… 终究是以有电容的地方电平被拉得特别低这一现象，标志着我对电解电容极性的表示方法完全混乱。 真服了这种‘下贱’的表示方法，同样是电解电容，钽电解虽然昂贵一点，也不能搞特殊啊！ 无极性电容以0805、0603两类封装最为常见； 0805具体尺寸：×× 1206具体尺寸：×× 贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V
D 7343 35V 贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528）， C型（6032）， D型（7343），E型（7845）。 ------------------------------------- 贴片电容正负极区分 一种是常见的钽电容，为长方体形状，有“-”标记的一端为正； 另外还有一种银色的表贴电容，想来应该是铝电解。上面为圆形，下面为方形，在光驱电路板上很常见。这种电容则是有“-”标记的一端为负。 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸： X 3 X 电容：可分为无极性和有极性两类: 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V
和伸堂电容规格书
1. Scope This specification is applies to Multilayer Ceramic Chip Capacitor(MLCC) for use in electric equipment for the voltage is ranging from 4V to 50V. The series suitable for general electrics circuit, telecommunications, personal computers and peripheral, power circuit and mobile application. (This product compliant with the RoHS.) 2. Parts Number Code (6)Rated Voltage Code Rated Voltage (Vdc) 004 4 007 6.3 010 10 016 16 025 25 035 35 050 50 (1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (1)Product Product Code C Multilayer Ceramic Chip Capacitor (3)Temperature Characteristics Code Temperature Characteristic Temperature Range Temperature Coefficient N NPO -55℃~+125℃ 30 ppm/℃ X X7R -55℃~+125℃ ± 15% B X5R -55℃~+85℃ ± 15% R X7S -55℃~+125℃ ± 22% S X6S -55℃~+105℃ ± 22% Y Y5V -30℃~+85℃ +22/-82% Z Z5U +10℃~+85℃ +22/-56% E Y5U -30℃~+85℃ +22/-56% (4)Capacitance unit :pico farads(pF) Code Nominal Capacitance (pF) 5R0 5.0 120 12.0 151 150.0 222 2,200.0 473 47,000.0 224 220,000.0 105 1,000,000.0 106 10,000,000.0 ※. If there is a decimal point, it shall be expressed by an English capital letter R (5)Capacitance Tolerance Code Tolerance Nominal Capacitance B ± 0.10 pF C ± 0.25 pF D ± 0.50 pF F ± 1.00 pF Less Than 10 pF (Include 10 pF) F ± 1.00 % G ± 2.00 % J ± 5.00 % K ± 10.0 % M ± 20.0 % Z +80/-20 % More Than 10 pF (7)Tapping Code Type (2)Chip Size Code Length×Width unit : mm(inch) 0201 0.60× 0.30 (.024× .011) 0402 1.00× 0.50 (.039× .020) 0603 1.60× 0.80 (.063× .031) 0805 2.00× 1.25 (.079× .049) 1206 3.20× 1.60 (.126× .063) 1210 3.20× 2.50 (.126× .098) 1808 4.60× 2.00 (.181× .079) 1812 4.60× 3.20 (.181× .125) 1825 4.60× 6.35 (.181× .250) 2208 5.70× 2.00 (.220× .197) 2211 5.70× 2.80 (.220× .110) 2220 5.70× 5.00 (.220× .197) 2225 5.70× 6.35 (.220× .250)
Y1、Y2电容
苏工所言极是！有几个问题需要说明： 1、X、Y电容是怎么定义出来的？ 这类电容的出处是GB/T 14472-1998（idt IEC 384-14：1993）；该标准规定了《拟制电源电磁干扰用固定电容器》的详细规范。早期将拟制电源电磁干扰称为拟制射频干扰，就出现我司“抗干扰电容”一词。 X类电容或RC组件：一种适用在电容器失效时不会导致电击危险的场合的电容器或RC组件。X 类电容按照迭加到电源电压上的脉冲电压大小分三个小类：X1、X2、X3。 Y类电容或者RC组件：一种适用在电容器失效时会导致电击危险的场合的电容器或RC组件。Y 类电容分为四个小类：Y1、Y2、Y3、Y4。 注意，X电容是按照使用时迭加到电源电压上的峰值脉冲电压分类的，而Y电容是按照跨接的绝缘类型分类的。 表1.X电容分类 表2.Y电容分类表 2、X、Y电容使用问题 X、Y电容定义告诉我们，X、Y是从电容功能来规定的，并没有规定电容器材质，之所以把这类电容专门制订一个分规范，正因为其特殊用途：与安规有关，有安规认证要求。 所以，到底是用X还是Y电容，只有在具体电路中应用中才能确定，设计师选择该类电容时应该明确电容类别，然后根据电容使用电压、跨接的绝缘类型确定电容小类。之所以要把小类确定清楚，因为各小类的性能要求有所不同，比如耐压试验要求： 表3.耐电压
3、目前在X、Y电容使用及物料代码描述上我们存在的问题？ 目前根据电容器行业生产水平及成本等考虑，最适合做X、Y电容的是聚丙烯薄膜电容及瓷片电容，大家注意，有的瓷片电容上甚至X、Y标志同时存在。但是由于早期我司物料编码规则的不完善，在对这类电容的物料描述产生一定的错误，导致一定程度的误用，主要问题： 1）同样一个规格的X或Y电容有多个料号，这主要是早期编码规则不严密造成的，加之安规认证标记不同，导致一个规格物料出现多个料号现象，针对这个问题，标准化室在主导改善； 2）物料名称错误： 按照电容器分类原则，电容器是以介质材料来命名，这样“抗干扰电容”属于描述功能的词语，显然不能做为电容器名称来使用。还有“陶瓷电容”一词也是个模糊笼统的概念，其实陶瓷电容包含内容较宽：凡是以陶瓷做介质的电容都属于陶瓷电容，我司常用的瓷片电容、MLCC、独石电容都应该隶属陶瓷电容大类。 而瓷片电容一词在行业是有特指的，是专门用来描述圆片瓷介电容器的，所以在新版《物料编码规则0.4》中已经取消“陶瓷电容”这个名词。 3）物料描述中缺乏必要的信息： A、按道理X、Y这些信息应该在物料描述中体现，但旧版物料编码规则中无此要求，新版《物料编码规则0.4》中，对X、Y电容要求体现在物料描述中，根据实际情况，X电容我司均选定X2，而Y电容我司选定Y1、Y2两类； B、我司旧版物料编码规则中没有无瓷片电容型号和温度特性要求，对于瓷片电容，型号和温度特性这两项包含着很重要的信息，因此新版《物料编码规则0.4》，物料描述中增加了这些要求。 需要说明的是，对Y电容我司一直存在CT81、CT7两种型号，其中原因与电容器行业发展有关，严格讲如果是Y电容，而且用在抗干扰电路，应该是CT7才对。瓷片电容器型号规则如下： CC1：一类高频低压瓷片电容器 CT1：二类低频低压瓷片电容器 CS1：三类低频低压瓷片电容器 CC81：一类高频高压瓷片电容器 CT81：二类低频高压瓷片电容器 CT82：二类低频超高压瓷片电容 CT7：交流瓷片电容 针对以上在X、Y电容使用及物料代码描述上我们存在的问题，近期我们安排梳理、更改，请大家关注。另外，大家还有其他疑问或建议请及时提出，谢谢！
插件电容规格书
CD11型产品规格书CD11 Series Product Specification 一、适用范围 Adapt Range 本产品规格书适用于chang 牌CD11型铝电解电容器产品。 ±20% (120Hz, +20℃) 漏电流 Leakage current For capacitance value >1000μF, add 0.02 per another 1000μF U R (V) 6.3 10 16 25 35 50 63 100 Z-25℃／Z+20℃ 5 4 3 2 2 2 2 2 Z-40℃／Z+20℃ 12 10 8 5 4 3 3 3 U R (V) 160 200 250 400 450 Z-25℃／Z+20℃ 3 3 4 8 10 Z-25℃／Z+20℃，容量大于1000μF 者，每增加1000μF 阻抗比增加0.5 For capacitance value > 1000μF,Add 0.5 per another 1000μF for Z-25°C/ Z+20℃ Z-40℃／Z+20℃，容量大于1000μF 者，每增加1000μF 阻抗比增加1.0 For capacitance value >10000-40℃/ Z+20℃
续上表
六、标称电容量、额定电压、浪涌电压与外形尺寸对应表 Nominal capacitance, rated voltage, surge voltage and case size table.
六、标志 Marking 七、铝电解电容器的使用注意事项 Guidelines For Using Aluminum Electrolytic Capacitor 为使您获得电解电容器的最佳性能和延长电解电容器的使用寿命，在使用电解电容器器前，请务必阅读本注意事项。 Upon using Aluminum Electrolytic Capacitors ，please proper handing and observing to following important points will insure optimum capacitor performance and long life. 1、直流电解电容器是有极性的 DC electrolytic capacitors are polarized. ① ② ③
三相载波模块技术规格书16页
三相智能电表载波模块技术规格书
目录 前言 (2) 概述 (2) 1 产品简介 (2) 2 机械尺寸及引脚定义 (3) 2.1 PCB尺寸 (3) 2.2 引脚定义 (3) 3 参数与特性 (3) 3.1 载波通信模块基本参数 (3) 3.2 电气性能 (4) 4 模块参考电路与器件清单 (4) 4.1 模块参考设计电路 (4) 4.2 器件清单 (4) 5 模块安装及测试 (4) 5.1 三相载波模块安装 (4) 5.2 三相载波模块调试方法 (5) 5.3 三相载波模块测试方法 (5) 6 其他注意事项 (5) 附录1 三相载波模块弱电接口、强电接口的引脚定义 (7) 附录2 三相载波模块参考电路 ..................... 错误!未定义书签。附录3 三相载波模块器件清单 .. (10) 附录4 三相载波模块测试接线示意图 (16) 前言 概述 弥亚微电子三相载波模块是基于弥亚微电子的Mi200E载波芯片设计的，符合国家电网公司电力用户用电信息采集系统规范要求的高性能电力载波模块，适用于低压集抄系统和其他电力自动化系统。 本文主要介绍三相载波模块的外观、硬件结构、功能、技术规格和模块相关的测试标准。 1 产品简介 弥亚微电子设计的国网标准三相载波模块符合国家电网公司电力用户用电信息采集系统规范要求，基于弥亚微电子自主知识产权的高性能电力线窄带通信芯片MI200E研发的电力线载波通信模块，具有高集成度、高可靠性。 内嵌弥亚微电子为国内电力线环境特定设计的电力线通讯协议（简称
MPP），具有很强的环境适应性，同时协议本身的智能化可使得通讯网络不需要人工维护。 模块外围电路简单，整体BOM成本较低。 2 机械尺寸及引脚定义 2.1 PCB尺寸 由于不同客户选用的模块壳体在内部结构与定位孔上存在差异，为 了能 更好地配合相应的模块壳体，不产生类似晃动以及定位不准等问题，弥亚微 电子针对不同的壳体采用了相应的PCB设计，请客户在订货时先与我们确 认需要采用的模块壳体。 2.2 引脚定义 载波模块的接口分为2个，一为弱电接口，由电表提供电源，与电表进行通讯。另一个为强电接口，进行载波通信。 弱电接口、强电接口的引脚定义遵循国网公司的型式规范要求，详见附录1 3 参数与特性 3.1 载波通信模块基本参数 供电电源： 由电表提供，一般为两组。 +12V~+15V（最大120mA） +5V ± 5%（50mA） *由于各表厂设计的电表不同，提供给模块两组电源也有不同的设计，请客 户在电表设计时提供可靠的电源设计，尤其是12V这组电源请避免直接 从电源变压器的绕组上直接抽取，不经过任何的稳压处理。 *由于弥亚微电子的Mi200E仅需要一组+5V即可完成通信，不需增加额外 的外接功放，因此在表端提供的+5V电源电流超过120mA时，建议仅使 用该5V电源，无需使用+12V电源，避免造成额外的功率消耗。 *模块在出货前可进行电源的配置，请客户在样品测试阶段注意该项目并与
X1安规电容规格书
CTX （X1）CLASS ? Applications ? Ideal for use in line bypass, antenna coupling , across-the- line and spark killer circuits. ? Available for EMI filter. ? Switching power supply appliances, such as; typewriters, ? Business machines appliances, such as: typewriters, addingmachines, computer displays and monitors. ? Household appliances, such as: mixers, fans, coffee grinders, audio and TV circuits. ? Thyristor and triac appliances, such as: dimmers. ? Features ? Provides interference suppression, all safety approval. ? Overvoltage stress withstanding. ? Self-healing properties. ? Active and passive flame retardent. ? Technical index Dielectric Polypropylene film Electrode Vacuum evaporated metal Coating Encapsulated in flame retardant (UL94V-0)plastic case and epoxy resin end seal Leads Radial leads of tinned wire Climatic Category 40 / 100 / 21 Capacitance versus Rated Voltage(U R ) 250V / 300V.AC,(50/60Hz) 0.0047uF ~ 10uF Capacitance Tolerance J = ± 5%K = ±10%M = ± 20% Dissipation factor(Tangent of Loss) ≦0.1% at 1KHz and 20℃ ≦0.3% at 10KHz and 20℃ Voltage proof T-T 1200V.AC 60Hz or 2200V.DC 1 Sec T-C 2200V.AC 60Hz 60 Sec. Lnsulation resistance C ≦0.33uFIR ≧30,000M Ω C ＞0.33uFIR ≧10,000M Ω / UF ? Outline drawing U nit: (mm) DONGGUAN CITY AMAZING ELECTRONICS CO., LTD. METALLIZED POLYPROPYLENE FILM CAPACITORS