PCB坐标数据导出方法综述

PCB坐标数据导出方法综述
PCB坐标数据导出方法综述

PCB坐标数据导出方法综述

1 前言

现代电子生产企业的设计部门几乎全部采用电脑PCB软件进行电路设计,生产制造部门也大量使用贴片机、插件机等自动化设备进行生产,如何在这两者之间建立起有效的联系,进而提高生产效率、降低生产成本是工艺技术人员研究的目标。事实上,SMT生产线中加工设备编程所需的大多数特征数据完全可以从PCB设计文件中获取,例如元件在PCB上的位置坐标、PCB的整体描述数据等等。我们可以直接从PCB设计文件中导出相应的CAD 坐标数据,并与设计部门提供的BOM(Bill of Material,物料表)文件合并后转换为能驱动贴片设备运行的贴片程序,然后通过磁盘、U盘、网络或RS-232C接口等传送到加工设备的控制计算机中直接驱动数控加工设备。这样不仅节省了数据准备及编程时间,也提高了数据精度、杜绝了人工处理数据时所出现的差错和数据不完整性。

目前市场上PCB设计软件众多,如Altium公司的Protel和P-cad、Mentor公司的Powerpcb/Pads和Mentor Expedition、Cadence公司的Allegro和Orcad、日本Zuken公司的Cadstar和CR-5000等等,尤其是Protel、Pads和Allegro三种PCB设计软件,几乎占据中国PCB设计软件市场80%以上的份额,换句话说,如果掌握了这三种PCB设计软件的坐标数据导出方法,基本上就可以应对大多数新产品的挑战了,这对于承接大量外协产品的EMS 工厂尤其重要。但问题是现在有很多工艺技术人员,特别是刚刚从事SMT行业的,并不掌握PCB设计软件坐标数据的导出方法,也就无法将CAD坐标数据转换为贴片程序,依然停留在利用贴片设备摄像头一个个在电路板上找元件坐标数据的原始贴片程序编辑方法上,这严重制约了生产效率和质量的提升。本文将详细介绍所有常见PCB设计软件坐标数据的导出方法及步骤,以给从事相关工作的工艺技术人员提供参考。笔者总结的坐标数据导出方法有三种:1)利用PCB设计软件自身功能导出;2)利用专门CAM软件导出;3)将一种不常见的PCB文件格式转换为另外一种常见格式PCB文件后再导出。具体采用何种方法要根

据具体情况而定,不能一概而论,本文将逐一介绍这几种方法。

2利用PCB设计软件自身功能导出坐标数据

这是最常见的坐标数据导出方法,大多数工厂都采用这种方法获取元件坐标数据,步骤大致可以分为三步:1)单位切换;2)设置坐标原点;3)坐标导出。下面将分别介绍一些常见PCB设计软件坐标数据的导出方法。

2.1 PADS

PADS软件是Mentor公司出品的面向中低端用户的一款优秀电路板设计软件,目前最新版本号是2007,PADS软件导出坐标文件步骤如下:

1)用PADS打开PCB文件。

2)切换公制单位。因为贴片机的单位是mm,有些图形是以mil作单位,所以要切换成公制单位。具体操作过程如下:选择菜单“Setup→Preference”,在Global选项卡中Design Unit栏中选择Metric,即切换为公制单位。

3)设定坐标原点。选择菜单“Setup→Set Origin”,用鼠标在PCB上选定恰当的位置并确定为新的坐标原点,一般选择PCB左下角。

4)输出坐标数据。选择菜单“File→CAM”,弹出如图1所示界面,在Side栏中选择PCB顶层或底层(Top or Bottom),Parts栏中选择SMT,Output中选择输出贴片机格式,这里选择Dynapert Promann,然后点击“Run”按钮,在弹出的提示文件存盘路径的对话框中点击确认键,坐标数据导出。

图1 PADS坐标数据输出

2.2 Protel

Protel软件是最早进入中国板级设计市场的PCB设计软件,在中国拥有众多的用户,影响力巨大,目前最新版本号是AD6.9,本文以Protel 99软件为例介绍坐标文件导出方法,步骤如下:

1)用Protel99软件打开PCB文件。

2)设定原点。选择菜单“Edit →Origin → Set”,设定坐标原点。

3)导出坐标数据。选择菜单“File→Cam Manager…”,出现输出数据向导界面,按“Next”,选择输出数据类型为Pick Place(如图2),再依次按“Next”继续,注意文件格式选择Text (文本)、单位选择Metric(公制)。然后选择菜单“Tools→ Preference…”,在弹出的CAM Options对话框中设定输出坐标文件所在的目录,选择菜单“Tools →Generate CAM Files”在指定路径下生成坐标文件。

图2 Protel输出数据类型选择

Allegro

Allegro软件是Cadence公司出品的面向中高端企业用户的PCB设计软件,主要针对高速、高密度电路板设计,尤其在通讯等领域被广泛应用,目前最新版本号是16.0。Allegro 软件导出坐标数据步骤:

1)用Allegro软件打开PCB设计文件。

2)设定原点和切换公制单位。选择菜单“Setup →Drawing Size…”,弹出如图3所示对话框,用户单位选择millimeter,MOVE ORIGIN栏中输入新原点位置相对于当前原点的坐标数据,然后按“OK”确定。

图3 Allegro单位切换和原点设定

3)坐标文件导出。选择菜单“File → Export → Placement…”,弹出如图4所示对话框,注意Placement Origin选择Body Center,按“Export”按钮输出坐标数据。

图4 Allegro坐标输出对话框

Orcad

Orcad是Cadence公司推出的面向中低端市场的一款PCB设计软件,目前新版本的Cadence Allegro软件中都集成了Orcad软件。Orcad软件导出坐标数据步骤:1)用Orcad软件打开PCB设计文件。

2)设定原点。选择菜单“Tool → Dimension → Move Datum”,用鼠标在PCB上选定恰当的位置为新的坐标原点。

3)坐标数据导出。选择菜单“Auto → Create Reports…”,弹出如图5所示对话框,选定输出项目,例如Comp ALL(Comps),按确定按钮后在PCB所在目录下生成坐标数据文件。

图5 Allegro坐标输出对话框

Mentor Expedition

Mentor Expedition是Mentor公司出品的另外一款PCB设计软件,与Allegro软件市场定位一样,也是面向中高端企业用户的,Mentor Expedition软件导出坐标数据步骤如下:

1)用Mentor Expedition软件打开PCB设计文件。

2)单位切换。选择菜单“Setup → Setup Parameter…”,在弹出的对话框中选择单位为Millimeters。

3)设定原点。选择菜单“Edit → Place → origin…”,在弹出的对话框中Type类型选择为Board(如图6),Location栏中输入新原点位置相对于当前原点的坐标数据。

图6 Expedition软件设置原点对话框

4)坐标数据导出。选择菜单“File → Export → General Interface…”,在弹出对话框中选择“Generic AIS”(如图7),按确定键后在当前PCB文件中PCB\OUTPUT目录下生成坐标文件。

图7 Expedition软件坐标文件导出

2.5 Cadstar

Cadstar是日本Zuken公司推出的面向中低端用户的电路板设计软件,其市场定位与PADS软件相似,但市场占有率远不及PADS,主要在一些日本及台湾公司使用,目前最新版本号9.0,其坐标数据导出步骤如下:

1)用Cadstar软件打开PCB设计文件。

2)单位切换。选择菜单“Settings → Units…”,在弹出的对话框中选择单位为Millimeters。

3)坐标原点设定。选择菜单“Settings → Design Origin…”,弹出的如图8所示对话框,选中“Origin Position Relative to Current Origin”复选框,X和Y坐标栏中输入新原点位置相对于当前原点的坐标数据。

图8 Cadstar软件设置原点对话框

4)输出坐标数据。选择菜单“Tools → Report Generate → Manager Reports…”,弹出如图9所示对话框,点击Open按钮,选择产生文件类型为comp_SMD.rgf,再按Run按钮生成坐标文件。

图9 Cadstar软件坐标导出对话框

2.6 CR-5000

CR-5000是日本Zuken公司开发的另一PCB设计软件,市场定位与Allegro、Mentor等类似,也是面向中高端企业用户的,但在国内应用较少。其坐标数据导出步骤如下:1)用CR-5000软件打开PCB设计文件。

2)坐标原点设定。选择菜单“EnviRonment → Move Origin”,则在界面右侧出现“Move Origin”窗格(如图10),将光标移到PCB新原点预设置位置,按鼠标左键后自动在X和Y 坐标栏中输入新原点位置相对于当前原点的坐标数据,按“Move Origin”按钮完成原点设置。

图10 CR5000软件坐标原点设定窗口

3)坐标文件输出。在DOS窗口下,进入你放置PCB文件的目录,然后执行以下命令:>camlist-m comp "name".pcb -o "name".txt ,在你放置PCB文件的目录下生成一"name".txt文件,此文件中即有各个元件的坐标。

2.7 Eagle

Eagle是美国CadSoft公司推出的一款PCB设计软件,软件小巧,安装文件大小仅十几兆。Eagle在国内用户非常少,但在国外有一定用户。其坐标数据导出步骤如下:1)打开PCB设计文件。

2)选择菜单“File →Run”,弹出一个运行文件对话框,选择ulp目录下的mountsmt.ulp 文件运行,接着依次产生保存正面贴片文件(文件后缀为mnt)对话框和保存反面贴片文件(文件后缀为mnb)对话框,分别设置好保存文件名和路径后按保存按钮贴片文件产生。

3利用CAM软件导出坐标数据

前面介绍了电路板设计软件众多,它们的格式各不相同,输出的坐标数据格式也不尽相同,这给坐标数据的处理带来了一定难度。那么有没有一种CAM软件,能读取多种格式的PCB文件,并输出统一格式的坐标数据呢?Router Solutions Incorporated开发的CAMCAD 软件就是满足这样要求的一个很有用的CAM工具,它可以自动识别Gerber文件和几乎所有已知的电路板文档,并能生成供各种测试设备使用的文件及其他格式的CAD文档,这为我们从各种格式的PCB文档中导出坐标数据提供了一个统一的转换平台,极大降低了数据处理的难度及复杂性。CAMCAD处理PCB文件有两种情况:一种是直接读入PCB文件的文本格式;另外一种是读入PCB文件输出的某种CAD数据格式。本文将分别介绍:

3.1 直接读取PCB文件的文本格式

以P-CAD格式PCB文件为例,详细介绍利用CAMCAD软件导出坐标数据过程。P-CAD 软件是Altium公司出品的另外一款电路板设计软件,与Protel相比,其在国内的应用非常少,主要在美国一些公司使用,目前最新版本号2006。利用CAMCAD软件导出坐标数据过程如下:

1)用P-CAD2006软件打开电路板文件,然后另存为ASCⅡ文件。

2)运行CAMCAD,导入你导出的P-CAD ASCⅡ文件,注意选择ACCEL,PCAD200x(.pcb)Layout Read,如图11。

图11 用CAMCAD导入P-CAD ASCⅡ文件

3)将英制单位切换为公制单位,点击“Setting → Modify settings”,在弹出的对话框中Page Units栏选择mm。

4)设定坐标原点,点击“Setting → change origin position”,然后将光标移到电路板设定位置(例如电路板左下角),单击鼠标左键即可。

5)导出坐标数据,点击“Reports→Spreadsheet”,弹出如图12所示的对话框,我们选择导出项目为Components,同时在Directory栏中设定导出文件的路径,按“OK”后在指定的路径下就会生成一个“comps.csv”文件,可以直接用EXCEL进行编辑修改,至此坐标数据文件就导出来了。

图12 输出坐标数据文件

3.2 读取PCB软件输出的某种格式CAD文件

CAMCAD能直接读入很多格式PCB文件的文本格式,例如PADS、Protel、P-CAD等,但也有很多格式的PCB文件并不能直接读入,这时候可以通过PCB设计软件输出CAMCAD 支持的某种格式CAD文件再读入,例如ODB++文件。ODB++是美国V alor公司制定的一种CAD数据格式,现在大多数PCB设计软件都支持这种格式文件的输出,例如AD6、Mentor Expedition、Cadence、Orcad、Cadstar等。

我们以Mentor Expedition软件为例介绍如何输出ODB++文件:用Expedition打开PCB 文件后,点击“Output → ODBG Interface”,弹出如图13所示对话框,选中“Launch ODB++ Convertor”和“Compress Output”,按OK后就输出ODB++文件。然后CAMCAD软件读入输出的ODB++文件,就可以按照3.1节介绍的方法输出坐标数据了。

图13 Mentor输出ODB++文件对话框

4 转换为其它常见格式电路板文件后导出坐标数据。

我们仍然以P-CAD文件为例,将其转换为别的常见格式PCB设计文件(如PADS或者Protel)后再导出坐标数据。我们可以使用专门的转换软件来转换,例如Layout Translator 软件(如图14),它是Mentor公司推出的转换软件,可以将Altium公司的P-CAD、Protel、Orcad和Cadstar文件转换为PADS文件,但有时候由于格式兼容性等方面的原因转换会出现问题。另外一种方法就是利用软件自身功能转换为Protel文件再导出贴片元件坐标数据,这两个软件都是同一公司生产的,所以兼容性应该很好,转换成功的概率很高。转换方法及导出元件坐标数据步骤如下:

1)用P-CAD2006软件打开电路板文件,然后另存为ASCⅡ文件。

2)运行Protel 99 SE,新建一个PCB文件,点击File → Import,选择前面导出的P-CAD ASCⅡ文件,将P-CAD ASCⅡ文件导入到Protel 99 SE软件中。

3)依照2.2节介绍的方法从Protel 99 SE软件中导出元件坐标数据。

图14 Layout Translator软件界面

AD10 pcb绘制 原理图技巧

AD10 PCB绘制 1、先绘制原理图~ 网络报表~ pcb布局~ 布线~ 检查~ 手工调整 2、新建pcb文件 a、文件~ 新建pcb b、File ~ pcb board wizard,当然还有pcb模板(pcb templates),原理图、工程文件可类似创建 3、在pcb界面,去掉白色外围,右键~ options ~ board options 显示页面选项 4、pcb ~ board insight ,微距放大,看到局部信息,可封装编辑 5、选择网络,edit ~ select ~ net ,点击元件即可显示该元件 所在网络 6、Edit ~ change 改变元器件属性 7、Edit ~Slice tracks 切割线

8、View Flip board 水平翻转pcb板,顶层与底层翻转 9、Edit ~ align 对齐操作 10、Edit ~ origin 设置参考点 11、Edit ~ jump 跳转 12、Edit ~ find similar objects 查找相似元件,统一修改封装 13、Edit ~ refresh 更新 14、Pcb ~ 3D可视化三个角度查看pcb板 15、View ~ toggle units ,切换单位英制~米制 16、Design ~ rules 规则设计pcb规则 17、Design ~ board shape pcb 板外形设计 a、redefine board shape 重新定义pcb的外形 b、move board shape 移动pcb板 18、Design ~ layer stack manger 层堆积管理器 19、board ~ layers Pcb 板的管理设计 20、生产pcb 元件库,design ~ make pcb library ,生产pcb元 件库 21、Tool ~ design rule check ,设计规则检查,对pcb板进行检 查 22、Tool ~ Browse violations ,浏览规则检查 23、Tool ~ manage 3 D bodies…. 管理3D模型 24、Tool ~ un-route 拆除布线,或者网络 25、Tool ~ density map 图密度查看pcb布线密度

人胆囊收缩素CCK试剂盒使用方法

人胆囊收缩素(CCK)试剂盒使用方法 检测范围: 8pg/ml-200pg/ml 使用目的: 本试剂盒用于测定人血清、血浆及相关液体样本中胆囊收缩素 (CCK)含量。 实验原理 本试剂盒应用双抗体夹心法测定标本中人胆囊收缩素 (CCK)水平。用纯化的人胆囊收缩 素(CCK)抗体包被微孔板,制成固相抗体,往包被单抗的微孔中依次加入胆囊收缩素 (CCK), 再与HRP 标记的胆囊收缩素(CCK)抗体结合,形成抗体-抗原-酶标抗体复合物,经过彻底洗 涤后加底物TMB 显色。TMB 在HRP 酶的催化下转化成蓝色,并在酸的作用下转化成最终 的黄色。颜色的深浅和样品中的胆囊收缩素 (CCK)呈正相关。用酶标仪在450nm 波长下测定 吸光度(OD 值),通过标准曲线计算样品中人胆囊收缩素 (CCK)浓度。 试剂盒组成 1. 标本采集后尽早进行提取,提取按相关文献进行,提取后应尽快进行实验。若不能 马上进行试验,可将标本放于 -20 C 保存,但应避免反复冻融 2. 不能检测含 NaN3的样品,因NaN3抑制辣根过氧化物酶的(HRP)活性。 操作步骤 1. 标准品的稀释:本试剂盒提供原倍标准品一支, 用户可按照下列图表在小试管中进行稀 2. 加样:分别设空白孔(空白对照孔不加样品及酶标试剂, 其余各步操作相同)、标准孔、 待测样品孔。在酶标包被板上标准品准确加样 50此待测样品孔中先加样品稀释液 40此 然后再加待测样品10 U (样品最终稀释度为 5倍)。加样将样品加于酶标板孔底部,尽 量不触及孔壁,轻轻晃动混匀。 3. 温育:用封板膜封板后置 37 C 温育30分钟。 4. 配液:将30倍浓缩洗涤液用蒸储水 30倍稀释后备用 5. 洗涤:小心揭掉封板膜,弃去液体,甩干,每孔加满洗涤液,静置 30秒后弃去,如此 96T

坐标数据导出方法

坐标数据导出方法有三种: 1)利用PCB设计软件自身功能导出; 2)利用专门CAM软件导出; 3)将一种不常见的PCB文件格式转换为另外一种常见格式PCB文件后再导出。 具体采用何种方法要根据具体情况而定,不能一概而论,本文将逐一介绍这几种方法。 2利用PCB设计软件自身功能导出坐标数据 这是最常见的坐标数据导出方法,大多数工厂都采用这种方法获取元件坐标数据,步骤大致可以分为三步: 1)单位切换; 2)设置坐标原点; 3)坐标导出。 下面将分别介绍一些常见PCB设计软件坐标数据的导出方法。 2.1PADS PADS软件是Mentor公司出品的面向中低端用户的一款优秀电路板设计软件,目前最新版本号是2007,PADS软件导出坐标文件步骤如下: 1)用PADS打开PCB文件。 2)切换公制单位。因为贴片机的单位是mm,有些图形是以mil作单位,所以要切换成公制单位。具体操作过程如下:选择菜单“Setup→Preference”,在Global选项卡中DesignUnit栏中选择Metric,即切换为公制单位。 3)设定坐标原点。选择菜单“Setup→SetOrigin”,用鼠标在PCB上选定恰当的位置并确定为新的坐标原点,一般选择PCB左下角。 4)输出坐标数据。选择菜单“File→CAM”,弹出如图1所示界面,在Side栏中选择PCB顶层或底层(ToporBottom),Parts栏中选择SMT,Output中选择输出贴片机格式,这里选择DynapertPromann,然后点击“Run”按钮,在弹出的提示文件存盘路径的对话框中点击确认键,坐标数据导出。

图1PADS坐标数据输出 2.2Protel Protel软件是最早进入中国板级设计市场的PCB设计软件,在中国拥有众多的用户,影响力巨大,目前最新版本号是AD6.9,本文以Protel99软件为例介绍坐标文件导出方法,步骤如下: 1)用Protel99软件打开PCB文件。 2)设定原点。选择菜单“Edit→Origin→Set”,设定坐标原点。 3)导出坐标数据。选择菜单“File→CamManager…”,出现输出数据向导界面,按“Next”,选择输出数据类型为PickPlace(如图2),再依次按“Next”继续,注意文件格式选择Text(文本)、单位选择Metric (公制)。然后选择菜单“Tools→Preference…”,在弹出的CAMOptions对话框中设定输出坐标文件所在的目录,选择菜单“Tools→GenerateCAMFiles”在指定路径下生成坐标文件。

PCB原理图绘制步骤

原理图的绘制 A、新建工作空间和原理图 项目是每项电子产品设计的基础,在一个项目文件中包括设计中生成的一切文件,比如原理图文件、PCB图文件、以及原理库文件和PCB库文件。在项目文件中可以执行对文件的各种操作,如新建、打开、关闭、复制与删除等。但是需要注意的是,项目文件只是起到管理的作用,在保存文件时项目中的各个文件是以单个文件的形式存在的。所以每完成一个库就保存一次。 新建工作区间 1、在菜单栏中选择File-New-Project-PCB Project. 2、形成一个PCB-Project1.PriPCB面板然后重命名最后分别添加scematic sheet形成Sheet.SchDoc文件保存后面一次添加形成PCB.PcbDoc、Pcblib.Pcblib、schlib.schlib文件分别进行保存。 3、在schlib.schlib文件里面添加你需要的库文件进行保存这时候要区分引脚与网口标号,特别是引脚一定要放置正确按照所发的书上进行标号,创建一个库就保存一次直到你需要的几个模块的器件你都画好了。 4、然后找到库文件将你画好的东西放置到Sheet.SchDoc原理图上面这时候再来放置网口标号用线将该连接的地方连接起来画好了看看自己的和书上的区别检查是否有错误的地方,最后将文件进行保存。点击Libraries面板,点左上角Libraries按钮,

如果你想在所有工程里都用就在Imstalled里点Install添加,如果只想在当前工程里使用就在Projiect里面点Add Library。 5、画封装图。 根据我们焊电路板的板子来测量距离将需要的器件进行封装,封装的过程中那一页会出现一个十字号将焊盘放置在十字号上确保第一个焊盘的x、y值都为零然后按照自己测量的数据一次拍好焊盘在一个在Top Layer这一层上放置,防止完成后切换到Top Overlay上面进行划线封装。对于LED灯要表明它的正极同样的道理没画好一个库进行一次保存直到最终完成了。最终形成了一个PCB Project文件库。 6、所有元器件编号的方法 你可以双击元件来改变,Visual属性为True。还可以让所有元件自动编号。 7、形成PCB图 在原理图里面双击你要添加的那一个模块添加PCB封装图浏览一下然后查看引脚映射是否一一对应如果对应就是没有出现错误最后点设计然后点击形成PCB图就可以了这个过程中也有一个地方查错的只要对了就会有一个对勾。这也是我自己一个一个添加的原因防止哪里出现了错误难以发现、最终画好了是出现的虚实线连接。 8、布线绘制图 这里面可以选择自动布线也可以进行手动添加布线,布线的时候

将全站仪中测量的坐标高程导出并导入C中的方法

将全站仪中测量的坐标高程导出并导入C中的 方法 Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】

将全站仪中测量的坐标、高程导出并导入CAD中的方法 以全站仪RTS112RL为例: 1、全站仪开机,将全站仪设置为USB模式。 2、将全站仪与电脑用数据线连接 3、在电脑上打开U盘盘符,显示下图所示文件夹。 其中:CINDEX:坐标点号列表文件夹 CODE:属性文件夹 CORD:坐标数据文件夹 MEAS:测量数据文件夹 MINDEX:测量点号列表文件夹 4、打开需要导出文件的文件夹,选择需要导出的文件,点击右键 5、将该文件复制至电脑。 6、打开复制到电脑中的文件如下图 7、删除不需要的数据,然后将需要的数据(如坐标、高程)复制到Excel 空白表格中并编辑成如下图格式:注意“,”为英文字符,除字高及文字旋转角度外均应设置保留为三位小数,便于下面编辑时对齐。 8、编辑好后将文档另存为后辍为prn格式的文档。 9、用记事薄打开prn格式文档,如下图 将所有数据之间的空格用替换方式替换成一个字符宽的空格(仅能一个字符宽的空格,否则会出错)。编辑完成后另存为后辍为scr格式保存。

10、打开CAD,并打开对应坐标系图纸,坐标系设置为世界坐标系,然后点击“工具”--“运行脚本(R)...”打开保存的scr格式文档即自动运行导入如下图 11、后续处理:为了便于标出准确点位,可以将导出数据整理成如下格式并导入CAD中 注:导入方法 将Excel表中编辑好的数据(如下图)复制 打开CAD并打开已用1~9的方法已导入数据的图纸,点击菜单line, 在命令行中右键并粘贴刚才复制的数据即可自动导入,导入后如下图: END

pcb表面处理

常见的PCB表面处理工艺 这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点,如焊盘或接触式连接的连接点。 裸铜本身的可焊性很好,但是暴露在空气中很容易氧化,而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。 1、HASL 在穿孔器件占主导地位的场合,波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平(HASL,Hot-air solder leveling)表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求,当然对于结点强度(尤其是接触式连接)要求较高的场合,多采用电镀镍/金的方法。HASL是在世界范围内主要应用的表面处理技术,但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑HASL的替代技术:成本、新的工艺需求和无铅化需要。 从成本的观点来看,许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成平民化的消费品。以成本或更低的价格销售,才能在激烈的竞争环境中立于不败之地。 组装技术发展到SMT以后,PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合,PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术,但是随着SMT器件的不断缩小,焊盘和网板开孔也在随之变小,HASL技术的弊端逐渐暴露了出来。HASL技术处理过的焊盘不够平整,共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。 环境的关注通常集中在潜在的铅对环境的影响。 2、有机可焊性保护层(OSP)

OSP的保护机理 故名思意,有机可焊性保护层(OSP, Organic solderability preser vative)是一种有机涂层,用来防止铜在焊接以前氧化,也就是保护P CB焊盘的可焊性不受破坏。目前广泛使用的两种OSP都属于含氮有机化合物,即连三氮茚(Benzotriazoles)和咪唑有机结晶碱(Imida zoles)。它们都能够很好的附着在裸铜表面,而且都很专一―――只情有独钟于铜,而不会吸附在绝缘涂层上,比如阻焊膜。 连三氮茚会在铜表面形成一层分子薄膜,在组装过程中,当达到一定的温度时,这层薄膜将被熔掉,尤其是在回流焊过程中,OSP比较容易挥发掉。咪唑有机结晶碱在铜表面形成的保护薄膜比连三氮茚更厚,在组装过程中可以承受更多的热量周期的冲击。 OSP涂附工艺 清洗: 在OSP之前,首先要做的准备工作就是把铜表面清洗干净。其目的主要是去除铜表面的有机或无机残留物,确保蚀刻均匀。 微蚀刻(Microetch):通过腐蚀铜表面,新鲜明亮的铜便露出来了,这样有助于与OSP的结合。可以借助适当的腐蚀剂进行蚀刻,如过硫化钠(sodium persulphate),过氧化硫酸(peroxide/sulfuric aci d)等。 Conditioner:可选步骤,根据不同的情况或要求来决定要不要进行这些处理。 OSP:然后涂OSP溶液,具体温度和时间根据具体的设备、溶液的特性和要求而定。

双对数坐标纸的使用方法

双对数坐标纸的使用 方法 Revised on November 25, 2020

双对数坐标纸的使用方法 将等式x c C υθθυ=等号两边取对数得到: θlg =c x c υθυlg lg + 此式相当于y=ax+b ,该式为一典型的直线方程。 若将Y= logy 和X= logu c 标绘在笛卡儿坐标上,也就可以得到一条直线。 例如,有一组数据如下表所示, 将这些实验数据按y 对x 和Y= logy 对X=logx ,分别标绘在笛卡儿坐标上,可得一条曲线和一条直线。为了避免将每个数据都换算成对数值,可以将纸标纸上的分度直接按对数值绘制。 纵坐标和横坐标都用对数值进行绘制,称为对数坐标。对数坐标有几个特点,在应用时需特别注意: (1) 标在对数坐标轴上的数值为真数。 (2) 坐标的原点为x=1,y=1,而不是零。因为1ogl=0。 (3) 由于、、1,10、100等的对数,分别为-2、-1、0、1、2等,所以在坐标纸上,每次数量级的距离是相等的。 (4) 在对数坐标上求斜率的方法,与笛卡儿坐标上的求法有所不同。这一点需要特别

注意。在笛卡儿坐标上求斜率可直接由坐标度来度量,如斜率△Y/△X ;而在双对数坐标上求斜率则不能直接由坐标度来度量,因为在对数坐标上标度的数值是真数而不是对数。因此双对数坐标纸上直线的斜率需要用对数值来求算,或者直接用尺子在坐标纸上量取线段长度求取。斜率: x=a /b =(logy2-logy1)/( (logx2-logx1) 式中△h 与△1的数值,即为用尺子测量而得的线段长度。 (5) 在双对数坐标上,直线与x=1的纵轴相交处的y 值,即为原方程x c C υθθυ=中的θυC 值,若所标绘的直线需延长很远才能与x=1的纵轴相交,则可求得斜度x 之后,在直线上任取一组数据x 和y ,代入原方程x c C υθθυ=y=axn 中,也可求得θυC 值

PCB制程工艺简要介绍

一〉流程: 磨板→贴膜→曝光→显影 一、磨板 1、表面处理除去铜表面氧化物及其它污染物。 a. 硫酸槽配制H2SO4 1-3%(V/V)。 b. 酸洗不低于10S。 2、测试磨痕宽度控制范围10-15mm,磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜,一般控制10-12mm

为宜。 3、水磨试验每日测试水膜破裂时间≥15s,试验表明,在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。 4、磨板控制传送速度1.2-2.5M/min,间隔1",水压1.0-1.5bar,干燥温度7 0-90℃。 二、干膜房 1、干膜房洁净度10000级以上。 2、温度控制20-24°C,超出此温度范围容易引起菲林变形。 3、湿度控制60-70%,超出此温度范围也容易引起菲林变形。 4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20s。 三、贴膜 1、贴膜参数控制 a. 温度100-120°C,精细线路控制115-120°C,一般线路控制105-110°C,粗线路控制100-105°C。 b. 速度<3M/min。

c. 压力30-60Psi,一般控制40Psi左右。 2、注意事项 a. 贴膜时注意板面温度应保持38-40°C,冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。 b. 贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等,若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊,影响使用寿命。 c. 在气压不变情况下,温度较高时可适当加快传送速度,较低时可适当减慢传送速度,否则会出现皱 膜或贴膜不牢,图形电镀时易产生渗镀。 d. 切削干膜(手动贴膜机)时用力均匀,保持切边整齐,否则显影后出现菲林碎等缺陷。 e. 贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。 四、曝光 1、光能量 a.光能量(曝光灯管5000W)上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米,用下晒架测试上灯,上晒架测试

双对数坐标纸的使用方法

双对数坐标纸的使用方 法 Company number:【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998】

双对数坐标纸的使用方法 将等式x c C υθθυ=等号两边取对数得到: θlg =c x c υθυlg lg + 此式相当于y=ax+b ,该式为一典型的直线方程。 若将Y= logy 和X= logu c 标绘在笛卡儿坐标上,也就可以得到一条直线。 例如,有一组数据如下表所示, 将这些实验数据按y 对x 和Y= logy 对X=logx ,分别标绘在笛卡儿坐标上,可得一条曲线和一条直线。为了避免将每个数据都换算成对数值,可以将纸标纸上的分度直接按对数值绘制。 纵坐标和横坐标都用对数值进行绘制,称为对数坐标。对数坐标有几个特点,在应用时需特别注意: (1) 标在对数坐标轴上的数值为真数。 (2) 坐标的原点为x=1,y=1,而不是零。因为1ogl=0。

(3) 由于、、1,10、100等的对数,分别为-2、-1、0、1、2等,所以在坐标纸上,每次数量级的距离是相等的。 (4) 在对数坐标上求斜率的方法,与笛卡儿坐标上的求法有所不同。这一点需要特别注意。在笛卡儿坐标上求斜率可直接由坐标度来度量,如斜率△Y/△X ;而在双对数坐标上求斜率则不能直接由坐标度来度量,因为在对数坐标上标度的数值是真数而不是对数。因此双对数坐标纸上直线的斜率需要用对数值来求算,或者直接用尺子在坐标纸上量取线段长度求取。斜率: x=a /b =(logy2-logy1)/( (logx2-logx1) 式中△h 与△1的数值,即为用尺子测量而得的线段长度。 (5) 在双对数坐标上,直线与x=1的纵轴相交处的y 值,即为原方程x c C υθθυ=中的θυC 值,若所标绘的直线需延长很远才能与x=1的纵轴相交,则可求得斜度x 之后,在直线上任取一组数据x 和y ,代入原方程x c C υθθυ=y=axn 中,也可求得θυC 值

PCB绘制时注意事项-1

PCB绘制时注意事项 1.原理图常见错误: (1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线 (2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件. (3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global. (4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate. 2.PCB中常见错误: (1)网络载入时报告NODE没有找到: a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装; b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装; c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装.如三极管:sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3. (2)打印时总是不能打印到一页纸上: a. 创建pcb库时没有在原点; b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符.选择显示所有隐藏的字符, 缩小pcb, 然后移动字符到边界内. (3)DRC报告网络被分成几个部分: 表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找.另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会; 多几次导出文件,做成新的DDB文件, 减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会.如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线.在PCB 设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大.PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线.布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合. 自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等.一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线. 并试着重新再布线,以改进总体效果. 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线通道使 布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的 过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其中的真谛. 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率.所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述:众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容.尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可 达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或是做成多层板,电源,地线各占用一层. 2、数字电路与模拟电路的共地处理

cad坐标导出方法

方法一: 告诉你一个我常用的cad批量导出坐标的方法 第一步,把需要的坐标点用pl线连接成一条直线。 第二步,把这条直线选中,输入li,在弹出的文本窗口中出现了这条pl线的全部坐标。 第三步,把这些坐标复制到电子表格里面,再经过处理就得到你要的坐标了。 7 方法二: CAD坐标数据批量导出小工具 (defun c:md() (setvar "cmdecho" 0) (COMMAND ".UNDO" "BE") (command "-units" "2" "3" "2" "3" "" "") (setq fp (open "d:/桩号坐标值.xls" "a") s (getvar "cmdecho") n (getint "\n请输入总桩数! ")) (princ "桩号" fp)(princ "\t" fp) (princ "X坐标值" fp)(princ "\t" fp) (princ "Y坐标值" fp)(princ "\n" fp) (repeat n

(setq k (getstring "\n输入桩号(如:K1)!") p (getpoint "\n选取节点!") x (strcat "X=" (rtos (nth 0 p))) y (strcat "Y=" (rtos (nth 1 p)))) (princ k fp)(princ "\t" fp) (princ x fp)(princ "\t" fp) (princ y fp)(princ "\n" fp)) (close fp) (setvar "cmdecho" s)) (princ "\n提示:输入 MD 命令来运行本程序!") (princ) 1、打开记事本,粘贴以上代码,然后保存成 md.lsp 2、打开CAD并加载这个小程序(在命令行输入appload,选择加载md.lsp程序),将md.lsp复制在support文件夹下后可自动加载。 3、输入md运行命令,输入桩数,再输入桩号,再选择点,完成后,保存CAD文件,关闭CAD,打开D盘你就会看到生成一个文件“桩号坐标值.xls”的Excel文件,打开,如下格式 桩号 X坐标值

绘制pcb板步骤

一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表。当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入 PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB 封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是 二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境,包括设置格点大小和类型,光标类型,版层参数,布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值,而且这些参数经过设置之后,符合个人的习惯,以后无须再去修改。 2、规划电路版,主要是确定电路版的边框,包括电路版的尺寸大小等等。 在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm勺螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCBizard中调入。 注意:在绘制电路版地边框前,一定要将当前层设置成KeepOut层,即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB库文件后,调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节,网络表是PCB自动布线的灵魂,也是原理图设计与印象电路版设计的接口,只有将网络表装入后,才能进行电路版的布线。在原理图设计的过程中,ERC佥查不会涉及到零件的封装问题。因此,原理图设计时,零件的封装可能被遗忘,在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然,可以直接在PCB内人工生成网络表,并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置,也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局,运行"Tools"下面的"AutoPlace",用这个命令,你需要有足够的耐心。布线的关键是布局,多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件,按住鼠标左键不放,拖住这个元件到达目的地,放开左键,将该元件固定。Protel99在布局 方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自 动选择方式可以很快地收集相似封装的元件,然后旋转、展开和整理成组,就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后,使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。 提示:在自动选择时,使用Shift+X或丫和Ctrl+X或丫可展开和缩紧选定组件的X、丫方向。 注意:零件布局,应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件,并锁定这些器件,然后是大的占位置的器件和电路的核心元件,再是外围的小元件。 六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子,应在中

常见的五种表面处理工艺

现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺,下面将逐一介绍。 1. 热风整平 热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。 PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种,一般认为水平式较好,主要是水平式热风整平镀层比较均匀,可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为:微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。 2. 有机涂覆 有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺,它是在铜和空气间充当阻隔层;有机涂覆工艺简单、成本低廉,这使得它能够在业界广泛使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑,最新的分子主要是苯并咪唑,它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中,如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的,必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后,涂覆层吸附铜;接着第二层的有机涂覆分子与铜结合,直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面,这样可以保证进行多次回流焊。试验表明:最新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。 有机涂覆工艺的一般流程为:脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗,过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。 3. 化学镀镍/浸金 化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单,化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲;另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层,它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此,化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度,仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。 化学镀镍/浸金工艺的一般流程为:酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金,主要有6个化学槽,涉及到近100种化学品,因此过程控制比较困难。 4. 浸银

小鼠透明质酸HA试剂盒使用方法.doc

小鼠透明质酸 (HA) 试剂盒使用方法 96T 检测范围: 40μg/L -1100 μg/L 使用目的: 本试剂盒用于测定小鼠血清、血浆及相关液体样本中透明质酸(HA) 含量。 实验原理 本试剂盒应用双抗体夹心法测定标本中小鼠透明质酸(HA) 水平。用纯化的小鼠透明质 酸 (HA) 抗体包被微孔板,制成固相抗体,往包被单抗的微孔中依次加入透明质酸(HA) ,再与 HRP 标记的透明质酸 (HA) 抗体结合,形成抗体 - 抗原 -酶标抗体复合物,经过彻底洗涤后加 底物 TMB 显色。 TMB 在 HRP 酶的催化下转化成蓝色,并在酸的作用下转化成最终的黄 色。颜色的深浅和样品中的透明质酸(HA) 呈正相关。用酶标仪在450nm 波长下测定吸光度(OD 值),通过标准曲线计算样品中小鼠透明质酸(HA) 浓度。 试剂盒组成 1 30 倍浓缩洗涤液20ml× 1 瓶7 终止液6ml ×1 瓶 2 酶标试剂6ml × 1 瓶8 标准品( 2000 μg/L )0.5ml × 1 瓶 3 酶标包被板12孔× 8条9 标准品稀释液 1.5ml × 1 瓶 4 样品稀释液6ml × 1 瓶10 说明书 1 份 5 显色剂 A液6ml × 1 瓶11 封板膜 2 张 6 显色剂 B液6ml × 1/瓶12 密封袋 1 个 标本要求 1.标本采集后尽早进行提取,提取按相关文献进行,提取后应尽快进行实验。若不能马上进行试验,可将标本放于-20℃保存,但应避免反复冻融 2.不能检测含NaN3的样品,因NaN3 抑制辣根过氧化物酶的(HRP)活性。 操作步骤 1.标准品的稀释:本试剂盒提供原倍标准品一支,用户可按照下列图表在小试管中进行稀 释。 1000 μg/L 5 号标准品150μl 的原倍标准品加入150μl 标准品稀释液 500 μg/L 4 号标准品150μl 的 5 号标准品加入150μl 标准品稀释液 250 μg/L 3 号标准品150μl 的 4 号标准品加入150μl 标准品稀释液 125 μg/L 2 号标准品150μl 的 3 号标准品加入150μl 标准品稀释液 62.5 μg/L 1 号标准品150μl 的 2 号标准品加入150μl 标准品稀释液 2. 加样:分别设空白孔(空白对照孔不加样品及酶标试剂,其余各步操作相同)、标准孔、 待测样品孔。在酶标包被板上标准品准确加样50μl,待测样品孔中先加样品稀释液40μl,然后再加待测样品 10μl(样品最终稀释度为 5 倍)。加样将样品加于酶标板孔底部,尽量不触及孔壁,轻轻晃动混匀。 3. 温育:用封板膜封板后置37℃温育 30 分钟。

GERBER文件中导出元件坐标的方法

GERBER文件中导出元件坐标的方法 Gerber文件的应用 现代电子生产企业的设计部门几乎全部采用电脑CAD软件进行电路设计,生产制造部门也大量使用贴片机、插件机等自动化设备进行生产,但这两个部门很少了解相互需求,许多有用信息不能共享,在企业间往往形成了两个“自动化”孤岛。生产制造部门不能利用设计部门的CAD 文件提高生产效率,降低生产成本。设计部门不了解生产工艺,不能提高设计水平。但是随着市场竞争的加剧,客户要求产品交货周期的缩短,以及对生产成本的控制,迫切需要在这两个孤岛间建立起联系,以缩短生产准备时间,加强生产前的缺陷分析,减少产品返修。这就需要在CAD设计系统和生产自动化这些“自动化孤岛”进行信息流的联接,拆除产品设计与产品制造之间的“隔墙”。本文将阐述如何通过电脑辅助制造软件利用Gerber文件,进行贴片机生产线的离线编程准备、元件位置图的生成等,提高电子组装生产效率、降低生产成本。 1、Gerber文件简介 用户或企业设计部门,往往出于各方面的考虑,只愿意提供给生产制造部门电路板的Gerber 文件。Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件,在电子组装行业又称为模版文件(stencil data),在PCB制造业又称为光绘文件。可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。因此对于一个电子生产企业,拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM软件是非常重要的,它对安排产品生产的准备、制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用。Gerber文件是EIA的标准格式,分RS274-D和RS274-X两种,其中RS274-X是RS274-D 的扩展文件。生产制造部门在条件许可的情况下,应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X 的Gerber文件,这样有利于各工序的生产准备。 2、利用Gerber文件生成贴片坐标 传统的贴片机生产装配前的准备工作往往是要等到PCB厂将PCB电路板生产好后方才可以进行。通常要让贴片机停止工作,利用贴片机的人工示教方式,移动摄像头在电路板上找出所有贴片元件的坐标位置,然后再将物料表(BOM)等其他信息手工输入到贴片机中。这种方式需要占用贴片机的生产时间,而且采用人工示教方式找点对于普通的一块有几百个贴片元件的电路板来讲是一件费时费力而又极易出现差错的工作。同时由于人为的必然误差,元件位置偏差等原因导致的修复及返工的成本上升。对于电子制造服务(EMS)企业来讲,贴片机的生产时间就是企业的经济来源,无疑这种方式对企业的生产造成的损失是很大的。 目前普遍采用的方式是在设计部门或用户提供电路板设计文件时,可以直接由电路设计软件直接生成,例如Protel、Powerpcb和Cadence等电路设计软件都具有这个功能。但有些情况下用户或企业设计部门只提供Gerber文件,这时就需要通过某些电脑辅助设计软件处理来获取贴片坐标数据,例如Graphicode公司的GC-PowerStation软件就是这方面的佼佼者,目前最新的版本是5.4.4,利用用户或设计部门提供提供的Gerber文件,只需几分钟的时间就可以迅速提取出所有贴片元件的中心坐标和旋转角度(而传统的方式却需要大半天时间)。大大缩短生产准备时间,并且由于直接处理用户的CAD设计文件,提高了生产装配精度,降低了故障率。下面简要介绍如何利用GC-PowerStation软件生成贴片坐标数据。 预览:

最新常见PCB表面处理工艺的特点

常见P C B表面处理工 艺的特点

精品好文档,推荐学习交流 常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势摘要:本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺(热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡)的特点、用途和未来的发展趋势。 关键词:PCB 表面处理工艺热风整平有机涂覆化学镀镍/浸金浸银浸锡 一. 引言 随着人类对于居住环境要求的不断提高,目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的;无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看,PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注意到:长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下,PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。 二. 表面处理的目的 表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜 仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢9

精品好文档,推荐学习交流 进行其他处理。虽然在后续的组装中,可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物,但强助焊剂本身不易去除,因此业界一般不采用强助焊剂。 三. 常见的五种表面处理工艺 现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺,下面将逐一介绍。 1. 热风整平 热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。 PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种,一般认为水平式较好,主要是水平式热风整平镀层比较均匀,可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为:微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。 仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢9

数据处理的基本方法

第六节数据处理的基本方法 前面我们已经讨论了测量与误差的基本概念,测量结果的最佳值、误差和不确定度的计算。然而,我们进行实验的最终目的是为了通过数据的获得和处理,从中揭示出有关物理量的关系,或找出事物的内在规律性,或验证某种理论的正确性,或为以后的实验准备依据。因而,需要对所获得的数据进行正确的处理,数据处理贯穿于从获得原始数据到得出结论的整个实验过程。包括数据记录、整理、计算、作图、分析等方面涉及数据运算的处理方法。常用的数据处理方法有:列表法、图示法、图解法、逐差法和最小二乘线性拟合法等,下面分别予以简单讨论。 一、列表法 列表法是将实验所获得的数据用表格的形式进行排列的数据处理方法。列表法的作用有两种:一是记录实验数据,二是能显示出物理量间的对应关系。其优点是,能对大量的杂乱无章的数据进行归纳整理,使之既有条不紊,又简明醒目;既有助于表现物理量之间的关系,又便于及时地检查和发现实验数据是否合理,减少或避免测量错误;同时,也为作图法等处理数据奠定了基础。 用列表的方法记录和处理数据是一种良好的科学工作习惯,要设计出一个栏目清楚、行列分明的表格,也需要在实验中不断训练,逐步掌握、熟练,并形成习惯。

一般来讲,在用列表法处理数据时,应遵从如下原则: (1)栏目条理清楚,简单明了,便于显示有关物理量的关系。 (2)在栏目中,应给出有关物理量的符号,并标明单位(一般不重复写在每个数据的后面)。 (3)填入表中的数字应是有效数字。 (4)必要时需要加以注释说明。 例如,用螺旋测微计测量钢球直径的实验数据列表处理如下。 用螺旋测微计测量钢球直径的数据记录表 = ?mm ± .0 004

常见的PCB表面处理工艺

常见的P C B表面处理工艺 2007-11-0118:20 常见的P C B表面处理工艺 这里的“表面”指的是P C B上为电子元器件或其他系统到P C B的电路之间提供电气连接的连接点,如焊盘或接触式连接的连接点。 裸铜本身的可焊性很好,但是暴露在空气中很容易氧化,而且容易受到污染。这也是P C B必须要进行表面处理的原因。 1、H A S L 在穿孔器件占主导地位的场合,波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平(H A S L,H o t-a i r s o l d e r l e v e l i n g)表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求,当然对于结点强度(尤其是接触式连接)要求较高的场合,多采用电镀镍/金的方法。H A S L是在世界范围内主要应用的表面处理技术,但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑H A S L的替代技术:成本、新的工艺需求和无铅化需要。 从成本的观点来看,许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成平民化的消费品。以成本或更低的价格销售,才能在激烈的竞争环境中立于不败之地。 组装技术发展到S M T以后, P C B焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在S M A场合,P C B表面处理工艺最初依然沿用了H A S

L技术,但是随着S M T器件的不断缩小,焊盘和网板开孔也在随之变小,H A S L技术的弊端逐渐暴露了出来。H A S L技术处理过的焊盘不够平整,共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。 环境的关注通常集中在潜在的铅对环境的影响。 2、有机可焊性保护层(O S P) O S P的保护机理 故名思意,有机可焊性保护层(O S P,O r g a n i c s o l d e r a b i l i t y p r e s e r v a t i v e)是一种有机涂层,用来防止铜在焊接以前氧化,也就是保护P C B焊盘的可焊性不受破坏。目前广泛使用的两种O S P都属于含氮有机化合物,即连三氮茚(B e n z o t r i a z o l e s)和咪唑有机结晶碱(I m i d a z o l e s)。它们都能够很好的附着在裸铜表面,而且都很专一―――只情有独钟于铜,而不会吸附在绝缘涂层上,比如阻焊膜。 连三氮茚会在铜表面形成一层分子薄膜,在组装过程中,当达到一定的温度时,这层薄膜将被熔掉,尤其是在回流焊过程中,O S P比较容易挥发掉。咪唑有机结晶碱在铜表面形成的保护薄膜比连三氮茚更厚,在组装过程中可以承受更多的热量周期的冲击。 O S P涂附工艺 清洗:在O S P之前,首先要做的准备工作就是把铜表面清洗干净。其目

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