广东电子信息高技术产业项目投资分析与建设方案

广东电子信息高技术产业项目投资分析与建设方案

投资分析/实施方案

广东电子信息高技术产业项目投资分析与建设方案

1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。

该半导体集成电路项目计划总投资9388.29万元，其中：固定资产投资6734.54万元，占项目总投资的71.73%；流动资金2653.75万元，占项目总投资的28.27%。

达产年营业收入20854.00万元，总成本费用15842.35万元，税金及附加173.74万元，利润总额5011.65万元，利税总额5876.65万元，税后净利润3758.74万元，达产年纳税总额2117.91万元；达产年投资利润率53.38%，投资利税率62.60%，投资回报率40.04%，全部投资回收期4.00年，提供就业职位302个。

本报告所涉及到的项目承办单位近几年来经营业绩指标，是以国家法定的会计师事务所出具的《财务审计报告》为准，其数据的真实性和合法性均由公司聘请的审计机构负责；公司财务部门相应人员负责提供近几年来既成的财务信息，确保财务数据必须同时具备真实性和合法性，如有弄虚作假等行为导致的后果，由公司财务部门相关人员承担直接法律责任；

报告编制人员只是根据报告内容所需，对相关数据承做物理性参照引用，因此，不承担相应的法律责任。

......

据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。

广东电子信息高技术产业项目投资分析与建设方案目录

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

二、项目概况

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

二、产业政策分析

三、行业准入分析

第三章资源开发及综合利用分析

一、资源开发方案。

二、资源利用方案

三、资源节约措施

第四章节能方案分析

一、用能标准和节能规范。

二、能耗状况和能耗指标分析

三、节能措施和节能效果分析

第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析

一、项目选址及用地方案

二、土地利用合理性分析

三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析

一、环境和生态现状

二、生态环境影响分析

三、生态环境保护措施

四、地质灾害影响分析

五、特殊环境影响

第七章经济影响分析

一、经济费用效益或费用效果分析

二、行业影响分析

三、区域经济影响分析

四、宏观经济影响分析

第八章社会影响分析

一、社会影响效果分析

二、社会适应性分析

三、社会风险及对策分析

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

（一）项目单位名称

xxx实业发展公司

（二）法定代表人

张xx

（三）项目单位简介

公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专注于产品，致力于产品的设计与开发，各种生产流水线工艺的自动化智能化改造，为

客户设计开发各种产品生产线。

公司在管理模式、组织结构、激励制度、科技创新等方面严格按照科

技型现代企业要求执行，并根据公司所具优势定位于高技术附加值产品的

研制、生产和营销，以新产品开拓市场，以优质服务参与竞争。强调产品

开发和市场营销的科技型企业的组织框架已经建立，主要岗位已配备专业

学科人员，包括科技奖励政策在内的企业各方面管理制度运作效果良好。

管理制度的先进性和创新性，极大地激发和调动了广大员工的工作热情，

吸引了较多适用人才，并通过科研开发、生产经营得以释放，因此，项目

承办单位较好的经济效益和社会效益。

公司正处于快速发展阶段，特别是随着新项目的建设及未来产能扩张，将需要大量专业技术人才充实到建设、生产、研发、销售、管理等环节中。作为一家民营企业，公司在吸引高端人才方面不具备明显优势。未来公司

将通过自我培养和外部引进来壮大公司的高端人才队伍，提升公司的技术

创新能力。公司生产运营过程中，始终坚持以效益为中心，突出业绩导向，全面推行内部市场化运作模式，不断健全完善全面预算管理体系及考评机制，把全面预算管理贯穿于生产经营活动的各个环节。通过强化预算执行

过程管控和绩效考核，对生产经营过程实施全方位精细化管理，有效控制

了产品生产成本；着力推进生产控制自动化与经营管理信息化的深度融合，提高了生产和管理效率，优化了员工配置，降低了人力资源成本；坚持问

题导向，不断优化工艺技术指标，强化技术攻关，积极推广应用新技术、

新工艺、新材料、新装备，原料转化率稳步提高，降低了原料成本及能源

消耗，产品成本优势明显。

（四）项目单位经营情况

上一年度，xxx集团实现营业收入16356.51万元，同比增长28.07%（3584.79万元）。其中，主营业业务半导体集成电路生产及销售收入为15165.30万元，占营业总收入的92.72%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额4116.99万元，较去年同期相

比增长826.24万元，增长率25.11%；实现净利润3087.74万元，较去年同

期相比增长356.69万元，增长率13.06%。

上年度营收情况一览表

上年度主要经济指标

二、项目概况

（一）项目名称及承办单位

1、项目名称：广东电子信息高技术产业项目

2、承办单位：xxx实业发展公司

（二）项目建设地点

xxx产业示范中心

广东，简称粤，中华人民共和国省级行政区，省会广州。因古地名广信之东，故名广东。位于南岭以南，南海之滨，与香港、澳门、广西、湖南、江西及福建接壤，与海南隔海相望。下辖21个地级市、65个市辖区、20个县级市、34个县、3个自治县。广东是岭南文化的重要传承地，在语言、风俗、生活习惯和历史文化等方面都有着独特风格。广东也是目前中国人口最多的省份。考古证实广东于先秦已存在高度文明，是中华文明发

源地之一。广东是中国的南大门，处在南海航运枢纽位置上，早在3000～5000年前广东就已经形成以陶瓷为纽带的贸易交往圈，并通过水路将其影

响扩大到沿海和海外岛屿。改革开放后，广东成为改革开放前沿阵地和引

进西方经济、文化、科技的窗口，取得骄人的成绩。自1989年起，广东国

内生产总值连续居全国第一位，成为中国第一经济大省，经济总量占全国

的1/8，已达到中上等收入国家水平、中等发达国家水平。广东省域经济综合竞争力居全国第一。广东珠三角9市将联手港澳打造粤港澳大湾区，成

为与纽约湾区、旧金山湾区、东京湾区并肩的世界四大湾区之一。2019年，广东省全年实现地区生产总值107671.07亿元，比上年增长6.2%。

（三）项目提出的理由

当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的

发展机遇。

半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新

换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导

体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳

化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。

（四）建设规模与产品方案

项目主要产品为半导体集成电路，根据市场情况，预计年产值20854.00万元。

项目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根据分析项目产品市场容量、产品产量及其技术发展来进行预测；目前，我国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需求多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。项目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根据分析项目产品市场容量、产品产量及其技术发展来进行预测；目前，我国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需求多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。项目承办单位应建立良好的营销队伍，利用多媒体、广告、连锁等模式，不断拓展项目产品良好的营销渠道，提高企业的经济效益。

（五）项目投资估算

项目预计总投资9388.29万元，其中：固定资产投资6734.54万元，

占项目总投资的71.73%；流动资金2653.75万元，占项目总投资的28.27%。

（六）工艺技术

积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，提高项目承办单位市场竞争

能力。工艺技术先进性与适用性相结合的原则：项目产品生产技术含量较

高而产品质量的稳定性、可靠性却取决于其生产技术及采用工艺是否先进；为适应市场竞争要求，根据项目项目产品生产纲领、生产特性并结合项目

承办单位的自身条件，本着高起点、高效率的设计原则，采用先进、可靠、适用技术，制订合理、简捷、科学先进的生产工艺，确保产品质量稳定可靠。

（七）项目建设期限和进度

项目建设周期12个月。

该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资7011.21万元，占计划

投资的74.68%。其中：完成固定资产投资5270.32万元，占总投资的

75.17%；完成流动资金投资1740.89，占总投资的24.83%。

项目建设进度一览表

（八）主要建设内容和规模

该项目总征地面积22698.01平方米（折合约34.03亩），其中：净用地面积22698.01平方米（红线范围折合约34.03亩）。项目规划总建筑面积34954.94平方米，其中：规划建设主体工程22239.78平方米，计容建筑面积34954.94平方米；预计建筑工程投资2842.52万元。

项目计划购置设备共计100台（套），设备购置费1832.09万元。

（九）设备方案

根据项目的建设规模和项目承办单位生产经验以及对国内外设备性能的了解，投资项目工艺设备及检测设备选用原则是以国产设备为主，关键设备拟从国外进口，国内采购以人民币支付。

项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计100台（套），设备购置费1832.09万元。

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

（一）建设背景

当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。

全球半导体贸易协会(WSTS)数据显示，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，同比增长13.7%。模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储器市场规模分别为588亿美元、672亿美元、1093亿美元和1580亿美元。2018年全球存储器市场增速依旧领跑，达到27.4%;模拟芯片市场增速为10.7%，处理器电路市场增速为5.2%，逻辑芯片市场增速为6.9%。

半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。

受中美贸易因素以及智能手机、PC需求动能减弱影响，2019上半年全球半导体景气低迷。根据美国半导体产业协会(SIA)的数据显示，

2019年上半年，全球半导体市场销售额累计为2037亿美元，比2018年同期销售额下降了14.5%。

近年来，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。根据中国半导体协会公布的数据来看，2018年中国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7%，但受到全球半导体市场下降影响，中国集成电路产业增速有所下降。中国半导体行业协会统计，2019年1-6月中国集成电路产业销售额为3048.2亿元，同比增长11.8%。

一直以来，我国国内集成电路行业聚焦于产业链的下游位置，主要优势在于集成电路组装和封测。但近年来国内集成电路的产业结构持续优化。2019年上半年，中国集成电路设计业销售收入比重为

39.6%，集成电路制造业销售收入比重为26.9%，集成电路封装测试业销售收入比重为33.5%。对比过去，如今我国国内集成电路的产业结构明显更加合理。

在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。根据中国半导体行业协会统计，集成电路设计业销售收入从2014年的1047.4亿元增长

到2018年的2519.3亿元。截至2019年上半年中国集成电路设计业销

售收入为1206.1亿元，同比增长18.3%，增速有所下滑。

2014年以来，我国集成电路制造业销售收入波动增长，从2014年的712.1亿元增长至2018年1818.2亿元，翻了近2.6倍。截至2019

年上半年，我国集成电路制造业销售额累计达到820亿元，同比增长11.9%。目前，我国集成电路制造业中存储器工艺实现突破14纳米逻

辑工艺，但与国外仍有两代差距。

在我国产业升级大时代背景下，随着我国消费电子产业的崛起、

相关产业工程师数量的日益增多，使得中国集成电路封测业迅速崛起，目前我国封测领域已经处于世界第一梯队。根据中国半导体行业协会

的统计数据，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长，2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9

亿元，同比增长16.1%。截至2019年上半年，我国国集成电路封装测

试行业销售额累计达到1022.1亿元，同比增长5.4%，增速大幅下滑。

全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年半导体市

场规模稳定增长，预计2019年将延续稳定趋势，下半年将迎来逐步回暖。从厂商角度来看，2018年行业垄断形式依然显着，前十大厂商占

据市场近八成份额，短期内新兴厂商实现突破难度较大。从并购角度

来看，2018年延续了2017年平稳的并购态势，但相比2015-2016年已经规模明显缩减，随着收购标的减少以及监管趋严，未来大规模并购的可能性将会越来越小。

（二）行业分析

1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。

半导体产业链复杂、技术难度高、需要资金巨大，且当时国内外特定的社会环境，中国在资金、人才及体制等各方面困难较多，导致中国半导体的发展举步维艰。

直到70年代，中国半导体产业的小规模生产才正式启动。原电子工业部部长在其著作《芯路历程》中回忆这一阶段历史，提到发展中第一个误区“有设备就能生产”，70年代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过30条生产线，但引进后无法解决技术、设计问题，也没有管理、运营能力，第一批生产线未能发挥应有的作用，就淡出了市场。

90年代，国家再度启动系列重大工程，为改变半导体行业发展困境，最知名的为908、909工程，908工程在1990年启动，投资20亿

元建设国际领先的1微米(1000nm)制程工艺的晶圆制造产线。由于中

国彼时整体经济力量还在蓄积，因此经费、设备引进、建厂等环节仍

然阻力较大，直至1998年产线得以竣工。此时国际工艺节点达到0.18微米，中国生产线刚建成就落后两代。在1996年国家启动了“909”

工程，整体投资约100亿元，并且做出很多打破审批的特事特办，参

与其中的公司如今只剩两家，一个是909工程的主体华虹集团，另一

个则是完全自筹 1.355亿元资金的华为设计公司，也就是后来的海思。

集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成

电路封装测试等三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备

和生产原材料等辅助环节。

半导体设备位于整个半导体产业链的上游，在新建晶圆厂中半导

体设备支出的占比普遍达到80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下：厂房20%、晶圆制造设备65%、组装封装设备5%，测试设备7%，其他3%。

其中晶圆制造设备在半导体设备中占比最大，进一步细分晶圆制

造设备类型，光刻机占比30%，刻蚀20%，PVD15%，CVD10%，量测10%，离子注入5%，抛光5%，扩散5%。

2017年全球半导体设备市场总量约为566亿美元，同比增长37%，2018年约在600亿美元规模。中国是全球半导体设备的第三大市场，2018年中国半导体设备123.78亿元。

我国半导体设备销售收入一直保持高速增长状态，2018年全国半

导体设备销售收入123.78亿元，同比增长39.14%，2015-2018年期间，我国半导体设备销售收入复合增长率高达37.93%。

半导体设备具备极高的门槛和壁垒，全球半导体设备主要被日美

所垄断，核心设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的top3市占率普遍在90%以上。

目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等核心设备的

国产率普遍较低。经过多年培育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。

从政策上看，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制

造2025》等纲领的退出，国内针对半导体装备的税收优惠、地方政策

支持逐步形成合力，为本土半导体设备厂商的投融资、研发创新、产

能扩张、人才引进等创造良好环境。

财政部先后于2008、2012、2018年出台税收政策减免集成电路生

产企业所得税。从地方产业政策来看，多地退出集成电路产业扶持政