如果有这么一天,我一定要在两者之中选择一者,你想我会如何抉择

如果有这么一天,我一定要在两者之中选择一者,你想我会如何抉择

也许是因为现在情绪不是很高涨,感到有点低沉沉的,所以比较容易想多了。现在我突然想起在空间那个点名游戏中的一个问题:你会和爱自己的人还是自己爱的人结婚啊?我的回答是:爱我我也爱的,如果找不到,那就不奢望。其实说得严肃点,这道题我是逃避了,因为题目一定要你选择的话,你却没有选额当中的一个,比如跟一道选择题,只有ABC,但是你觉得都不符合,于是选了个D一样,如此可笑。

那现在也许我很平静地说,如果又那么一天,我一定非要做个抉择的话,我会和一个爱我的人结婚,因为被爱是幸福的,这会是一个大众化的抉择。可是我心中想的,却是想要一个我爱的。正如上面所说的,被爱是幸福的,所以我希望我爱的那个人可以幸福地生活着,那么幸福地被我爱着。即使我知道,他并不爱我,纯属我一厢情愿,事实上,我对他舍弃过许多,对他付出了我的真心。如果可以和他共为连理,每天对着一个我爱的人,也许我就可以从中寻找到自己心中的快乐,可以勇敢坚强地活着。他不爱我,所以他可以任意对我发脾气;他不爱我,所以他会厌烦我对他的管束;他不爱我,所以他完全可以在家做起真正的霸主,想怎么样就怎么样又或许他仅仅是不爱我,其它的一切都还像其它家庭一样,但为了一个自己爱的男人,我可以忍受,我真的可以忍受!或许我就是传说中的傻女人,我就是喜欢去守护别人,而不喜欢总被人守护着,这样会觉得自己好懦弱,好懦弱

可是我也会想,又或许我心灵上的选择也应该选择一个爱我的男人。也许这样才可能达到完美吧!一个爱我的男人,他会守护着我,而我,要做的,就是要去爱他,与其去奢望一个不爱自己的男人爱上自己,还不如好好珍惜一个爱自己的男人,然后学会去爱他。原因就是这么简单,你不可以强求别人,却可以逼迫自己。这样的生活,我早已经适应,而且也懂得去处理。

我知道,一个人来到这个世界上,不可能总是按照自己的意愿去干,多多少少总会有无奈。所以在以后的世界里,不管发生什么,我都尝试去把它做好。至于还是那个问题:你会和爱自己的人还是自己爱的人结婚啊。不管选择哪一个,都注定是一个悲剧,那既然知道是一个悲剧,为什么不去挽救?所以我会在结婚之前处理好我们两个之间的事情,如果不是两个相爱的话,那我想,还是没有必要走上婚姻的殿堂。

八选一数据选择器

《集成电路设计实践》报告 题目:8选1数据选择器 院系:自动化学院电子工程系 专业班级:微电121班 学生学号:3120433003 学生姓名:王瑜 指导教师姓名:王凤娟职称:讲师起止时间:2015-12-21---2016-1-9 成绩:

一、设计任务 1) 依据8选1数据选择器的真值表,给出八选一MUX电路图,完成由电路图到晶体管级的转化(需提出至少2种方案); 2) 绘制原理图(Sedit),完成电路特性模拟(Tspice,瞬态特性),给出电路最大延时时间; 3) 遵循设计规则完成晶体管级电路图的版图,流程如下:版图布局规划-基本单元绘制-功能块的绘制-布线规划-总体版图); 4) 版图检查与验证(DRC检查); 5) 针对自己画的版图,给出实现该电路的工艺流程图。 二、电路设计方案的确定 数据选择器是指经过选择,把多个通道的数据传送到唯一的公共数据通道上去,实现数据选择功能的逻辑电路称为数据选择器。它的作用相当于多个输入的单刀多掷开关,其示意图如下所示 数据选择器除了可以实现一些组合逻辑功能以外,还可以做分时多路传输电路,函数发生器及数码比较器

等,常见的数据比较器有2选1,4选1,8选1,16选1电路。 示意图 在多路数据传送过程中,能够根据需要将其中任意一路选出来的电路,叫做数据选择器。

数据选择器(MUX)的逻辑功能是在地址选择信号的控制下,从多路数据中选择一路数据作为输出信号。 本次设计的是8选1数据选择器。选择控制端(地址端)为K2,K1,K0,按二进制译码,从8个输入数据D0-D7中,选择一个需要的数据送到输出端Y。 根据多路开关的开关状态(地址码)K2,K1,K0的状态选择D0-D7中某一个通道的数据输送到输出端Y。 如:K2K1K0=000,则选择D0数据到输出端,即Y=D0。 如:K2K1K0=001,则选择D1数据到输出端,即Y=D1,其余类推。 8选1 MUX功能表如下: K2 K1 K0 Y 0 0 0 D0 0 0 1 D1 0 1 0 D2 0 1 1 D3 1 0 0 D4 1 0 1 D5 1 1 0 D6 1 1 1 D7

选择性波峰焊技术及发展趋势

选择性焊接技术日益重要,新型波峰焊接设备应运而生 未来的混装技术使得PCB组装密度增加,比较高的插装元器件装在PCB的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB,与人工电烙铁或标准波峰焊相比,小型选择性波峰焊接设备能够减少缺陷、降低成本,是一个可行的方法。 插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步。然而,某些插装元件与表面贴装元件的巨大价格差异使得插装元件的装配仍然必不可少,同时,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热,在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的应用,如在汽车工业中,继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件,仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。 常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接,但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件,同时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插装件的焊接,但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度,重复性差,不适于自动化的生产。在上述背景下,选择性焊接应运而生。 未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度,把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板一般由人工或者用波峰焊来焊接,但这两种方法增加了成本,降低了生产速度。因此,很多公司改用选择性焊接技术。对于非标准开孔板,与采用电烙铁或标准波峰焊相比,小型选择性波峰焊接设备能够减少缺陷,是一个可行的方法。 选择性焊接的概念与工作 对于选择性焊接与波峰焊,两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中,焊料头的位置固定,通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。但是选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。 典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂、PCB预热、浸入焊和喷焊。某些情况下,预热这一步骤可以省略,有时只需喷焊即可完成。也可以先将PCB预热,然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。 操作人员习惯于使用操作起来比较简单的机器,例如贴片机或传统的波峰焊机,设置好之后就不用再去调整。而小型选择性波峰焊接系统需要更多的互动。这些系统由几个运动轴(一般是五个),预热、选择性涂敷助焊剂和选择性涂敷焊膏等部分组成。它们能够根据要求对需要焊接的引脚进行加热、防止周围的元件受到影响, 北京市海淀区上地高新区创业中路32号楼32-7 电话:62969191、62977896、62977345、62977726 传真:62977345

PCB选择性焊接工艺技巧

PCB选择性焊接工艺技巧 发布来源:发布时间:2010-4-30 8:54:53 本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识,包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。 一、PCB选择性焊接技术的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。 二、PCB选择性焊接技术的流程 典型的PCB选择性焊接技术的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊 (1)助焊剂涂布工艺 在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议100%的安全公差范围。 (2)预热工艺 在PCB选择性焊接技术工艺中的预热主要目的不是减少热应力,而是为了去除溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度。在焊接时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素,PCB 材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中,对预热有不同的理论解释:有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前,进行预热;另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。 三、PCB选择性焊接技术工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和浸焊工艺。 选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如:个别的焊点或引脚,单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定,焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后,为不同的焊接需要,焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向,即0°~12°间不同角度接近焊锡波,于是用户能在电子组件上焊接各种器件,对大多数器件,建议倾斜角为10°。 与浸焊工艺相比,拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动,使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而,形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递,但单焊嘴的焊锡波质量小,只有焊锡波的温度相对高,才能达到拖焊工艺的要求。例:焊锡温度为275℃~300℃,拖拉速度10mm/s~25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮,以防止焊锡波氧化,焊锡波消除了氧化,使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生,这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。 机器具有高精度和高灵活性的特性,模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制,并且可升级满足今后生产发展的需求。机械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴,因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm),保证了每块板生产的参数高度重复一致;其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面,获

八选一数据选择器和四位数据比较器verilog实验报告)

Verilog HDV 数字设计与综合 实验报告 微电子0901班 姓名:袁东明 _ 学号:_04094026 一、实验课题: 1.八选一数据选择器 2.四位数据比较器 二、八选一数据选择器Verilog程序: 2.1主程序 module option(a,b,c,d,e,f,g,h,s0,s1,s2,out); input [2:0] a,b,c,d,e,f,g,h; input s0,s1,s2; output [2:0] out; reg [2:0] out; always@(a or b or c or d or e or f or g or h or s0 or s1 or s2) begin case({s0,s1,s2}) 3'd0 : out=a;

3'd1 : out=b; 3'd2 : out=c; 3'd3 : out=d; 3'd4 : out=e; 3'd5 : out=f; 3'd6 : out=g; 3'd7 : out=h; endcase end endmodule 2.2激励程序 module sti; reg [2:0] A,B,C,D,E,F,G,H; reg S0,S1,S2; wire [2:0] OUT; option dtg(A,B,C,D,E,F,G,H,S0,S1,S2,OUT); initial begin A=3'd0;B=3'd1;C=3'd2;D=3'd3;E=3'd4;F=3'd5;G=3'd6;H=3'd7;S0=0;S1=0;S2=0; #100 A=3'd0;B=3'd1;C=3'd2;D=3'd3;E=3'd4;F=3'd5;G=3'd6;H=3'd7;S0=0;S1=0;S2=1; #100 A=3'd0;B=3'd1;C=3'd2;D=3'd3;E=3'd4;F=3'd5;G=3'd6;H=3'd7;S0=0;S1=1;S2=0; #100 A=3'd0;B=3'd1;C=3'd2;D=3'd3;E=3'd4;F=3'd5;G=3'd6;H=3'd7;S0=0;S1=1;S2=1; #100 A=3'd0;B=3'd1;C=3'd2;D=3'd3;E=3'd4;F=3'd5;G=3'd6;H=3'd7;S0=1;S1=0;S2=0; #100 A=3'd0;B=3'd1;C=3'd2;D=3'd3;E=3'd4;F=3'd5;G=3'd6;H=3'd7;S0=1;S1=0;S2=1;

双头喷嘴选择性波峰焊

小型选择性波峰焊——双头总比单头好! 本文将介绍小型选择性波峰焊的灵活性和优势,包括具有双重功能的喷嘴及如何充分利用此装置。 为什么选择小型波峰焊 小型波峰焊结束了需手动维护/修理的传统波峰焊 我们有很多理由摒弃其它传统的波峰焊。我们都知道全面普及无铅焊料有一个截止时间。现在已经 超过了这个时间,但真正实现无铅焊接转变的人还很少。无铅焊接使小型选择性波峰焊成为潮流, 我们有很多理由摒弃其它传统的波峰机。 1)首先是高昂的成本。除了机器本身的成本,补料成本也很高。根据合金的种类及这一时期白银 的价格, 补料实际成本高达40K。 2)操作成本也较高。例如N2的使用,电能的消耗,更多的养护费等。 3)需更多的占地面积 4)双面回流PCB板越来越多,穿孔元件越来越少,那么,为什么不选择您可以完全掌控的东西呢? 小型选择性波峰焊的优势 小型选择性波峰焊首先的一个优势是能够在此工艺中获取高质量焊点。上至PCB板,下至PIN脚,都可 以在此工艺中完全掌控。因此相比于传统的波峰焊,一次通过率会更高。在每个焊接位置, 都可以控制 停留时间,剥离方向,喷嘴高度,拖焊速度等等。这意味着,即使在元件稠密的PCB板上, 也可以完全 独立地控制每个区域。而在传统的焊接工艺中,参数的设定总是受到限制。另外,使用传统波峰焊, 敏 感元件会有热冲击风险。 其次,在小型选择性波峰焊工艺中,无需像传统波峰焊那样使用特制的治具。这些特制治具在每次使用 时会花费数千美金。此外,在传统工艺中,操作范围及元件高度都有限制。另一方面,需要对双面回流 PCB板进行粘合及固化,这又会增加额外的成本和时间。

为您的应用选择最佳解决方案的关键因素 双头总比单头好?真是这样吗? 只有极少的供应商能够提供双头喷嘴,但这些供应商大多只提供同时运行的同样大小的双头喷嘴。尽管这 些双头喷嘴可以同时运行多个面板,却没有给您带来真正的最大灵活性。 想象一下在狭窄的空间要焊接一个元件稠密的PCB板,PIN脚和周围其它的SMD器件距离只有1mm,但它 们都在一个板上。再想象一下板子上还有一些大件连接器和其它大件器件。使用单头喷嘴也许可以进入此 紧密区域,但却不能对大型连接器件进行合适的焊接。小型喷嘴很适合紧密区域,但它所具备的热能没有 大型喷嘴多。因此,当使用较小喷嘴就会出现两个问题: 1)对于非常复杂的焊点,热能往往是不够的。这就意味着,需要使小喷嘴长时间放在焊料上,这样会导致铜 垫溶解和板层剥离。 2)如果要焊接具有5排以上引脚的大型连接器,需要对每排进行上下焊接,这将大大增加周期时间。 一条经验是,如果可能,尽量使用最大喷嘴,即使它是单Pin脚。使用较大喷嘴,就能多打开一些工艺窗口。 这样也易于操控,最重要的是,喷嘴在焊料上停留时间会缩短,因为它们本身就具备热能。 另一方面,焊接大型连接器时,虽然使用大型单头喷嘴能增加速度并产生更多热能,但大喷嘴不能焊接非常 小的区域,这些区域需要较小喷嘴。 下图显示,在紧密区域使用大喷嘴会出现的情况。波峰焊将回流SMD周围被焊接区域,这样会导致这些区域 脱落到喷孔。小喷嘴无需接触SMD器件就可进行焊接。 另一方面,如果焊接大型连接器,可以先用大喷嘴进 行单程焊接,然后再自动切换小喷嘴进行紧密区域的焊接。小喷嘴焊接大型连接器会比大喷嘴慢很多。

2输入数据选择器(mux2)集成电路课设报告

课程设计任务书 学生姓名:助人为乐专业班级:不计得失 指导教师:一定过工作单位:信息工程学院 题目: 二输入数据选择器版图设计 初始条件: 计算机、ORCAD软件、L-EDIT软件 要求完成的主要任务: 1、课程设计工作量:2周 2、技术要求: (1)学习ORCAD软件、L-EDIT软件软件。 (2)设计一个二输入数据选择器电路。 (3)利用ORCAD软件、L-EDIT软件对该电路进行系统设计、电路设计和版图设计,并进行相应的设计、模拟和仿真工作。 3、查阅至少5篇参考文献。按《武汉理工大学课程设计工作规范》要求撰写设计报告书。全文用A4纸打印,图纸应符合绘图规范。 时间安排: 2013.11.22布置课程设计任务、选题;讲解课程设计具体实施计划与课程设计报告格式的要求;课程设计答疑事项。 2013.11.25-11.27学习ORCAD软件、L-EDIT软件,查阅相关资料,复习所设计内容的基本理论知识。 2013.11.28-12.5对二输入数据选择器电路进行设计仿真工作,完成课设报告的撰写。 2013.12.6提交课程设计报告,进行答辩。 指导教师签名:年月日 系主任(或责任教师)签名:年月日

目录 1.绪论 (2) 2.软件简介 (3) 2.1Cadence简介 (3) 2.2L-edit简介 (3) 3.二输入多路选择器电路设计及仿真 (4) 3.1数据选择器原理 (4) 3.2电路原理图的绘制 (5) 3.3电路图仿真 (6) 4.集成电路版图设计 (7) 4.1CMOS数字电路基本单元版图设计 (7) 4.1.1反相器版图设计 (7) 4.1.2与非门版图设计 (8) 4.2整体版图设计 (9) 4.3设计规则的验证及结果 (9) 5.总结 (10) 参考文献 (11)

数字电子技术基础实验-8选1数据选择器74LS151

8选1数据选择器74LS151 简介 74LS151是一种典型的集成电路数据选择器,为互补输出的8选1数据选择器,它有3个地址输入端CBA,可选择D0~D7 8个数据源,具有两个互补输出端,同相输出端Y和反相输出端W。 74LS151引脚图 选择控制端(地址端)为C~A,按二进制译码,从8个输入数据D0~D7中,选择一个需要的数据送到输出端Y,G为使能端,低电平有效。 (1)使能端G=1时,不论C~A状态如何,均无输出(Y=0,W=1),多路开关被禁止。 (2)使能端G=0时,多路开关正常工作,根据地址码C、B、A的状态选择D0~D7中某一个通道的数据输送到输出端Y。 如:CBA=000,则选择D0数据到输出端,即Y=D0。 如:CBA=001,则选择D1数据到输出端,即Y=D1,其余类推。

74LS151功能表 数据选择器的应用 数据选择器除实现有选择的传送数据外,还有其他用途,下面介绍几种典型应用。 (1)逻辑函数产生器 从74LS151的逻辑图可以看出,当使能端G=0时,Y是C、B、A和输入数据D0~D7的与或函数。 式中mi是C、B、A构成的最小项。显然。当Di=1时,其对应的最小项mi在与或表达式中出现,当Di=0时,对应的最小项就不出现。利用这一点,不难实现组合逻辑函数。 已知逻辑函数,利用数据选择器构成函数产生器的过程是,将函数变换成最小项表达式,根据最小项表达式确定各数据输入端的二元常量。将数据选择器的地址信号C、 B、A作为函数的输入变量,数据输入D0~D7,作为控制信号,控制各最小项在输出 逻辑函数中是否出现,使能端G始终保持低电平,这样8选1数据选择器就成为一个3变量的函数产生器。

八选一数据选择器

1.4’b1001<<2=(6‘b100100),4’b1001>>2=(4’b0010 )。 2、完整的条件语句将产生(组合逻辑电路)电路,不完整的条件语句将产生(时序逻辑电路)电路。 3、用EDA技术进行电子系统设计的目标是最终完成(专用集成电路ASIC)的设计。 4、可编程器件分为(现场可编程列阵FPGA)和(复杂可编程逻辑器件 PLD) 5、系统函数和任务函数的首字符标志为($),预编译指令首字符标志为(#)。 6、一个基本的Verilog-HDL程序由(Verilog-HDL )模块构成。 7、EDA技术在应用设计领域主要包含哪四个方面的内容(HDL)、(PLD )、( EDA工具软件)、(EDA开发系统) 8、EDA技术的基本特征主要有哪5个方面:(自顶向下的设计方法)、(采用硬件描述语言)、(高层综合和优化).(并行工程)、(开放性和标准化) 9、当前最流行的并成为IEEE标准的硬件描语言是( VHDI )和( Verilog-HDL) 10、一个完整的Verilog-HDL设计模块包括:(模块关键字和模块名)、(端口列表)、(端口定义)、(功能描述)这4部分。 11Verilog-HDL模块的I/O端口声明用来声明模块端口定义中各端口数据流动方向,包括(输入端口)、(输出端口)、和(双向端口) 12、Verilog-HDL语言的三种常用的模型描述方法为(行为描述)、(数据描述)和(结构描述) 13、Verilog-HDL的数值集合由哪四种基本的值组成( 0)、(1 )、 x)、( z ) 14、10’hxf=( 10’xxxxxx1111 ) 10’hzf=( 10’zzzzzz1111 ) 15、若a=5’b10x01,b=5’b10x01,则a= =b的结果为( X )、a= = =b的结果为( 1 ) 16、Wire[15:0] wire-b表示连线宽度为(16 )位,其最高位为(15),最低位为(0)。 17、若A=5’b11011,B=5’b10101,则有&A=(0)|B=(1) ~A=(5’b00100)A&B(5’b10001) 18、若A=8’b1000_0100则A<<3的结果为(11’b10000100000)A>>3的结果为(8’b00010000) 19、对于Verilog-HDL语言中的关键字,在建模时都必须(小)写。 20、if(a) out1<=int1; else out1<=int2;当a= (1)执行out1<=int1 ;当a=(0)执行out1<=int2 二、选择题: 21、在verilog语言中整型数据与( C )位寄存器数据在实际意义上是相同的。 A、8 B、16 C、32 D、64 22、大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类,下列对FPGA结构与工作原理的描述中,正确的是( C )。 A.FPGA全称为复杂可编程逻辑器件; B.FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件; C.基于SRAM的FPGA器件,在每次上电后必须进行一次配置; D.在Altera公司生产的器件中,MAX7000系列属FPGA结构。 23. 子系统设计优化,主要考虑提高资源利用率减少功耗(即面积优化),以及提高运行速度(即速度优化);指出下列哪些方法是面积优化( B )。 ①流水线设计②资源共享③逻辑优化④串行化 ⑤寄存器配平⑥关键路径法 A.①③⑤B.②③④C.②⑤⑥D.①④⑥ 24、下列标识符中,(A)是不合法的标识符。 A、9moon B、State0 C、Not_Ack_0 D、signall 25、下列语句中,不属于并行语句的是:(D ) A、过程语句 B、assign语句 C、元件例化语句 D、case语句 26、在verilog中,下列语句哪个不是分支语句?( D ) A.if-else B、case C、casez D、repeat 27、下列标示符哪些是合法的( B ) A、$time B、_date C、8sum D、mux# 28、如果线网类型变量说明后未赋值,起缺省值是( D ) A、x B、1 C、0 D、z 29、现网中的值被解释为无符号数。在连续赋值语句中,assign addr[3:0]=-3;addr被赋予的值是(A )

最新整理选择性焊接工艺.doc

现代电子装配中日益重要的选择性焊接工艺 选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些穿孔插装元器件,它在某些方面和手工焊类似,都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作,但是与手工焊相比,由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高,因此焊点的质量要好很多。本文将主要介绍选择性焊接的原理及应用准则。 Lou Wroblewski Premier Tool Works公司总裁 lou@premiertool 选择性焊接既可以在线路板装配完其它元器件以后进行,也可以在此之前,不过一般情况下都是在其它元器件组装以后完成,这是因为大多数需要采用选择性焊接的元器件都无法承受表面安装器件在回焊炉里进行大批量焊接时所经受的高温。 选择性焊接的最大优点在于它的适用性比较强,能够很好地焊接各种元器件、引脚以及处于不同位置的焊点,例如它可以焊接线路板底面的表面安装器件,也可以翻转线路板在板子的两面进行焊接,不论是大面积针栅阵列(PGA)封装还是带有较大散热器的元器件,它都能轻松焊接。由于选择性焊接是一种由机器控制的工艺,所以和受个人技术影响的手工焊不同,它的重复性较好,可以得到非常一致的焊接效果。 焊接时需要将焊接双方如引脚与焊盘、焊盘与焊盘或者其它形式的组合连结在一起,要想使焊料浸润这些焊接的地方,其表面需保持清洁,而且应提高双方接触表面的温度,使其超过焊料的熔点,这样焊料才能浸润整个焊接面。 毛细现象在大多数焊接过程中都起着重要的作用,它在选择性焊接中也很关键。简单的选择性焊接设备利用锡槽和一种泵压结构,使融熔焊料向上喷出,通过特殊的喷嘴形成一定的流量和形状,喷出的焊料再接触到线路板的底部和要进行焊接的元器件。复杂选择性焊接设备则是一种全自动化系统,每台设备装有许多微小的喷嘴,可一次同时完成多个元件或线路板的焊接,并且可以和全自动生产线整合在一起。 热传导与毛细作用 选择性焊接的巧妙之处在于它能够将微量焊料送到线路板下面而浸润某一个引脚,实现理想的热传导过程,热量可通过导热体很快传播,如这里的通孔和引脚。如果线路板已经经过了预热,则当融熔的焊锡波峰接触到PCB底部时,被焊元件和焊接表面温度迅速升高,并超过焊料熔化温度达到浸润要求,此时只需要很短的停留时间就可以形成焊点。 融熔的焊料是一种理想的热载体,它的传热速度很快,只要条件合适即可形成非常好的弯月型液面。它可以同时在板子的上面和下面进行回流焊,由于波峰的高度并不重要,所以它的重复性能做到非常好。 对于该焊接过程有一种误解,有人认为焊料是因为受到泵压才得以在通孔元件装配过程中穿过通孔,其实不是这样的。实际情况是流动的融熔焊料提高了底面焊盘和引脚的温度,使之能够浸润,然后再利用毛细作用使焊料提升。另外也因为传热元件非常大,所以热量才能很快传到顶面,即使顶面是个表面安装焊盘,热量传到上面同样可以形成很好的焊点。 焊料的运动实际上是由于毛细作用被带上来的并且会填满整个孔,形成一个几乎

8选1数据选择器74LS151

8选1数据选择器74LS151 74LS151为互补输出的8选1数据选择器,引脚排列如图所示,功能见表。 选择控制端(地址端)为C~A,按二进制译码,从8个输入数据D0~D7中,选择一个需要的数据送到输出端Y,G为使能端,低电平有效。 (1)使能端G=1时,不论C~A状态如何,均无输出(Y=0,W=1),多路开关被禁止。838电子(2)使能端G=0时,多路开关正常工作,根据地址码C、B、A的状态选择D0~D7中某一个通道的数据输送到输出端Y。 如:CBA=000,则选择D0数据到输出端,即Y=D0。新艺图库 如:CBA=001,则选择D1数据到输出端,即Y=D1,其余类推。工作原理ab126计算公式大全 74LS151功能表:

在数字系统中,往往要求将并行输出的数据转换成串行输出,用数据选择器很容易完成这种转换。例如将四位的并行数据送到四选一数据选择器的数据端上,然后在A1,A0地址输入端周期性顺序给出00 01 10 11,则在输出端将输出串行数据,不断重复。 数据选择器除了能从多路数据中选择输出信号外,还可以实现并行数据到串行数据的转换,作函数发生器等。 1.逻辑特性 (1) 逻辑功能:从多路输入中选中某一路送至输出端,输出对输入的选择受选择控制量控制。通常,对于一个具有2n路输入和一路输出的多路选择器有n个选择控制变量,控制变量的每种取值组合对应选中一路输入送至输出。 (2) 构成思想: 多路选择器的构成思想相当于一个单刀多掷开关,即 数据选择器的原理 o74LS151为互补输出的8选1数据选择器,引脚排列如图3-2,功能如表3-1。 选择控制端(地址端)为A2~A0,按二进制译码,从8个输入数据D0~D7中,选择 一个需要的数据送到输出端Q,为使能端,低电平有效。 图74LS151引脚排列 使能端=1时,不论A2~A0状态如何,均无输出(Q=0,=1),多路开关被禁止。 1)使能端=0时,多路开关正常工作,根据地址码A2、A1、A0的状态选择D0~D7 中某一个通道的数据输送到输出端Q。 如:A2A1A0=000,则选择D0数据到输出端,即Q=D0。 如:A2A1A0=001,则选择D1数据到输出端,即Q=D1,其余类推。 数据选择器的定义及功能 数据选择是指经过选择,把多个通道的数据传送到唯一的公共数据通道上去。实现数据选择功能的逻辑电路称为数据选择器。它的作用相当于多个输入的单刀多掷开关,其示意图如下所示。 下面以4选1数据选择器为例,说明工作原理及基本功能。其逻辑图为: 功能表为: 为了对4个数据源进行选择,使用两位地址码BA产生4个地址信号。由BA等于00、01、10、11分别控制四个与门的开闭。显然,任何时候BA只有一种可能的取值,所以只有一个与门打开,使对应的那一路数据通过,送达Y端。输入使能端G是低电平有效,当G=1时,所有与门都被封锁,无论地址码是什么,Y总是等于0;当G=0时 ,封锁解除,由地址码决定哪一个与门打开。 同样原理,可以构成更多输入通道的数据选择器。被选数据源越多,所需地址码的位数也越多,若地址输入端为N,可选输入通道数为2n。 二、集成电路数据选择器 1.74LS151集成电路数据选择器的功能 74LS151是一种典型的集成电路数据选择器,它有3个地址输入端CBA,可选择D0~D7 8个数据源,具有两个互补输出端,同相输出端Y和反相输出端W。其逻辑图和引脚图分别如下所示:由逻辑图可知,该逻辑电路的基本结构为“与一或一非”形式。输入使能G为低电平有效。输出Y的

选择性焊接技术

电子工业,包括元器件领域的迅速发展,逐步使电子产品提高功能和小型化成为可能。例如移动电子产品,全球化的竞争促使这类产品的制造商们通过缩短其产品的市场反应时间来应对客户对产品不断增长的期望和新要求,从而激化了挑战。但是全球化竞争也使企业承受了巨大的降低成本的压力。面对不断提高的质量要求,生产成本和资金消耗的降低是个永恒的课题。 似乎这还不够,不断出台的全球环境保护的法律规范也在给电子产品制造商设置障碍。对于消费类产品,另一个问题是产品需求的季节性波动,只能通过灵活多变的生产来解决。 摆在企业面前的这些严格的要求自然反映在生产设备上,这也正好说明了为什么在过去几年中,选择性焊接技术会在电子生产领域比其它工艺发展得更迅速。由于无铅焊接技术的要求,新的生产工艺问题在不断出现。例如,无铅焊接工艺需要更高的焊接温度;无铅焊料冷凝得更快;金属,如铜在无铅合金焊料中要比在锡铅焊料中溶解得快。这些更严苛的条件意味着,生产中需要合适的焊接设备来有效、可靠地应对无铅焊接所带来的腐蚀性。合易科技系列一贯坚持其特性必须符合无铅选择性焊接工作艺的要求,并向用户提供了针对各种类型选择性焊接应用的多种产品选择范围。 质量方面 从根本上说,质量问题已促使选择性焊接成为一个不可缺少的工艺。生产工艺和参数在应用中是必需的,一致性也是一个方面,人工焊接因而落伍了,因为一个好的工艺在人工焊接中很难完全重复,完全依赖于操作者的主观能力。焊接结果还受到烙铁头磨损的影响。还有一个重要因素是烙铁头上的高温。遗憾的是对人工焊接工艺的研究显示,许多操作者根本没有意识到烙铁头温度和接触时间会影响到基材和焊点的形成。焊台也经常被设置在最高温度,因为这样焊接会很“快”,众所周知,“时间就是金钱”。而这可能会导致低质量高成本的生产工艺,以及不良的工艺重复性。如果遇到敏感的器件和PCB板,这样会极其危险。而且从视觉上来说,人们在看一个成品时,很难区分人工焊接的焊点和返修过的焊点之间的区别。在要求高质量和高可靠性的组装电路板领域中,如汽车行业的安全装置的组装电路板,使用人工焊接工具的焊接是不允许的。事实上,在这些应用中人工焊接被视为影响质量的风险。与波峰焊相比,选择性焊接工艺也具有更多的优势。 1. 由于可以对逐个焊点或器件进行精确的参数设定,焊接缺陷几乎不存在了。 2.精确设置过的助焊剂喷涂,只施用于焊盘和插脚上,可以确保PCB板的高洁净度,无须另外清洁。 另外,在用波峰焊焊接双面PCB板时,锡槽中升高的焊料温度经常会使顶部器件重复熔化。在与焊锡波接触中发生的PCB板弯曲会导致多点SMD器件在冷却过程中的机械应力。这对BGA器件很重要,因为这个应力是无法通过视觉检查、ICT或功能测试识别的。这样,产品在使用中发生故障显然是由不良焊接造成的。 3.选择性焊接则只将热传导到需要焊接的焊盘和插脚处,这样就极大地消除了电路板弯曲造成的缺陷。 这些特性在使用无铅焊料和水溶性助焊剂时也尤为重要。 由于无铅焊接需要相对高的温度,多重焊接过程给器件和基材带来更大损害,会超出允许的范围。这都是由于无铅焊料更高的熔解温度和许多器件的熔解温度和许多器件的耐热温度限制引起的。这样就会缩小熔点(217-227)和工作温度(260-280)之间的温差,从而显著地缩小工艺窗口。 选择性焊接工艺中出色的喷嘴设计可使焊接参数对应确定的焊点,而无须让整个组装件承受

实验三8选1数据选择器实验报告

实验三、八选一数据选择器 一、实验目的: 1.熟悉Quartus II6.0软件的使用和FPGA设计流程 2.用VHDL语言进行八选一数据选择器的设计 二、实验步骤: 一.建立文件夹:在D盘“xingming”的文件夹下建立一个名为“choice8” 的文件夹。 二.建立新工程 1.双击桌面上Quartus II6.0 的图标,启动该软件。 2.通过File => New Project Wizard… 菜单命令启动新项目向导。在随后弹 出的对话框上点击Next按钮,在 What is the working directory for this project 栏目中设定新项目所使用的路径:D:\xingming\choice8;在What is the name of this project 栏目中输入新项目的名字:choice8,点击 Next 按钮。在下一个出现的对话框中继续点击Next,跳过这步。 3.为本项目指定目标器件:选择器件系列为ACEX1K ,选择具体器件为 EP1K30TC144-3 1728 24576 ,再点击Next。在弹出的下一对话框中继续点击Next ,最后确认相关设置,点击Finish按钮,完成新项目创建。 三.设计输入 1.建立一个VHDL文件。通过 File => New 菜单命令,在随后弹出的对话框中 选择 VHDL File选项,点击 OK 按钮。通过 File => Save As 命令,将其保存,并加入到项目中。 2.在VHDL界面输入8选1数据选择器程序,然后通过File => Save As 命 令保存。

四.综合适配 1.选择Processing =>Start Compilation命令,检查发现无程序语法错误。 2.执行Tools =>Netlist Viewer =>RTL Viewe, 生成RTL图。 五.模拟仿真 1.在 File 菜单下,点击 New 命令。在随后弹出的对话框中,切换到 Other Files 页。选中 Vector Waveform File 选项,点击 OK 按钮。 2.选择命令 Edit=>End Time ,时间设置为30000ns , 进入到波形编辑界 面。在 Edit 菜单下,点击Insert Node or Bus… 命令,或在结点名字区连续双击鼠标左键两次,在新出现的框图中点击Node Finder出现结点查找器窗口搜索结点名, 在上一个框图中点击 Node Finder… 按钮后,打开Node Finder 对话框。点击 List 按钮,列出电路所有的端子。点击 >> 按钮,全部加入。点击 OK 按钮,确认。 3.回到 Insert Node or Bus 对话框,点击 OK 按钮,确认。 4.编辑输入激励信号波形.选中 a 信号,在 Edit 菜单下,选择 Value => Clock… 命令。在随后弹出的对话框的 Period 栏目中设定参数为10ns,点击 OK 按钮,重复前面的操作,设置输入信号b的参数为20ns ,c信号的参数为30ns,d信号的参数为40ns,e信号的参数为50ns,f信号的参数为60ns,g信号的参数为70ns,h信号的参数为80ns,输入激励信号波形编辑完毕。同样的,s[0]、s[1]、s[2]的参数分别设置为10ns、20ns、30ns。 5.功能仿真:(1)Processing=>Generate Functional Simulation Netlist

选择性焊接工艺的优化

选择性焊接工艺的优化 合理的印制板布局和焊接喷嘴设计可以显著提高选择性波峰焊工艺的质量和成本 结构 市场全球化导致了基于成本压力上的激烈竞争。因此,在保证产品一贯高品质的基础上,电子产品制造企业必须想方设法降低生产成本。基于对品质和制造流程再现性的要求,人工焊接方式因其费钱费时和成本敏感性强,已不再具有优势。 另外,高密度多层板及小型化和高引脚数的细间距器件很难实现高质量/高效率的维修。因此,诸如生产率、操作培训和错误装配所造成的“隐形成本”也必须在总成本中加以考虑。还要特别关注的是,无铅工艺应用中人工返修焊接过程将导致极大的热应力损伤问题。 因此,目标是要建立一个零缺陷的选择性波峰焊工艺。 在这里,一个合理的印制板设计是非常重要的。例如,焊盘的形状和它们之间的间距如果采用了合理的设计,就会大大降低短路缺陷发生的可能性。焊盘和邻近不被润湿的焊盘之间的距离设计,也需要遵循一定的规则。引脚之间的距离和引脚的长度,也同样需要加以考虑。 此外,选择合适的焊接喷嘴,可以避免在自动选择性焊接工艺中发生焊接缺陷。焊接喷嘴的形状或尺寸以及所采用的技术(比如润湿性和非润湿性焊接喷嘴)的设计也是重要的考虑因素。新增的创新功能,比如“去桥接刀”(debridging Knives),可以有效降低桥接缺陷的形成,特别是在浸焊(dip)工艺中。 不同的焊接工艺 在焊点和邻近器件之间没有空隙的条件下很难实施焊接, 这是在选择性焊接工艺中最普遍

的问题, 通常是因为焊接过程中容易将SMD器件冲洗掉或焊接喷嘴容易刮擦和损坏有引脚器件的封装外壳. 在其他许多情况下,主要的缺陷是焊接短路和填充不良;此外,锡珠也会导致缺陷。形成良好的焊点基于多种因素,而选择性焊接工艺可提供可靠的焊接结果。通常,不同的选择性波峰焊工艺有不同的焊接模式。 如果采用单“迷你波”(Miniwave)焊接工艺(图1),可选择拖焊(drag)或浸焊模式进行操作,并允许以一定的角度进行焊接。这种系统柔性更强,而且对板子的设计约束也较少。但是, 根据焊点的数量,采用单“迷你波”工艺所需要的操作周期相对较长, 从1分钟到10分钟不等。 另一方面,多喷嘴浸焊工艺(图2)使用特定的焊接喷嘴工具,在一定程度限制了柔性。不过,所有焊点在装配过程中是同时被焊接的,多喷嘴浸焊工艺可以提供更短的操作周期,大约20到30秒。这类设备大多数是不能设定焊接角度的。 部分这类工艺对设计有着不同的要求。 印制板设计规范 为避免在选择性焊接工艺中发生问题,相关印制板设计规范主要集中在对焊点周围间隙的设定上。可采取一些措施来改善孔填充效率,比如正确的器件引脚长度,引脚直径和通孔之间的正确比例,热解耦效应(thermal decoupling)等。为了降低桥接缺陷产生的风险,必须考虑器件引脚及其长度的范围;但是,采用特殊设计的焊接喷嘴也可以帮助减少桥接缺陷。此外,通过合理的印制板设计或采用特殊的焊接喷嘴设计,也可以降低锡珠缺陷的产生。 焊点周围的间隙 为了获得可靠的焊接工艺效果,单“迷你波”焊接工艺的喷嘴内径一般为3mm,外径则在4mm 左右。如果采用多喷嘴浸焊工艺,则外部尺寸至少为5mm×8mm。为避免由边界间隙导致的焊接困难,在多喷嘴浸焊工艺过程中,需要焊接的焊点与周边器件或不需要焊接的焊点之间必须至少保持2 mm 的间距。一个最小为5 mm × 8 mm 的喷嘴至少需要在焊点周围留出9mm×12mm的空间(图3)。

选择焊介绍

wave solder選擇焊介紹! 2008年02月21日 选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些穿孔插装元器件,它在某些方面和手工焊类似,都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作,但是与手工焊相比,由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高,因此焊点的质量要好很多。本文将主要介绍选择性焊接的原理及应用准则。 选择性焊接既可以在线路板装配完其它元器件以后进行,也可以在此之前,不过一般情况下都是在其它元器件组装以后完成,这是因为大多数需要采用选择性焊接的元器件都无法承受表面安装器件在回焊炉里进行大批量焊接时所经受的高温。 选择性焊接的最大优点在于它的适用性比较强,能够很好地焊接各种元器件、引脚以及处于不同位置的焊点,例如它可以焊接线路板底面的表面安装器件,也可以翻转线路板在板子的两面进行焊接,不论是大面积针栅阵列(PGA)封装还是带有较大散热器的元器件,它都能轻松焊接。由于选择性焊接是一种由机器控制的工艺,所以和受个人技术影响的手工焊不同,它的重复性较好,可以得到非常一致的焊接效果。 焊接时需要将焊接双方如引脚与焊盘、焊盘与焊盘或者其它形式的组合连结在一起,要想使焊料浸润这些焊接的地方,其表面需保持清洁,而且应提高双方接触表面的温度,使其超过焊料的熔点,这样焊料才能浸润整个焊接面。 毛细现象在大多数焊接过程中都起着重要的作用,它在选择性焊接中也很关键。简单的选择性焊接设备利用锡槽和一种泵压结构,使融熔焊料向上喷出,通过特殊的喷嘴形成一定的流量和形状,喷出的焊料再接触到线路板的底部和要进行焊接的元器件。复杂选择性焊接设备则是一种全自动化系统,每台设备装有许多微小的喷嘴,可一次同时完成多个元件或线路板的焊接,并且可以和全自动生产线整合在一起。 热传导与毛细作用 选择性焊接的巧妙之处在于它能够将微量焊料送到线路板下面而浸润某一个引脚,实现理想的热传导过程,热量可通过导热体很快传播,如这里的通孔和引脚。如果线路板已经经过了预热,则当融熔的焊锡波峰接触到PCB底部时,被焊元件和焊接表面温度迅速升高,并超过焊料熔化温度达到浸润要求,此时只需要很短的停留时间就可以形成焊点。 融熔的焊料是一种理想的热载体,它的传热速度很快,只要条件合适即可形成非常好的弯月型液面。它可以同时在板子的上面和下面进行回流焊,由于波峰的高度并不重要,所以它的重复性能做到非常好。 对于该焊接过程有一种误解,有人认为焊料是因为受到泵压才得以在通孔元件装配过程中穿过通孔,其实不是这样的。实际情况是流动的融熔焊料提高了底面焊盘和引脚的温度,使之能够浸润,然后再利用毛细作用使焊料提升。另外也因为传热元件非常大,所以热量才能很快传到顶面,即使顶面是个表面安装焊盘,热量传到上面同样可以形成很好的焊点。 焊料的运动实际上是由于毛细作用被带上来的并且会填满整个孔,形成一个几乎

8选1数据选择器74LS151

8选1数据选择器74L S15 1 74LS151为互补输出的8选1数据选择器,引脚排列如图所示,功能见表。? 选择控制端(地址端)为C~A,按二进制译码,从8个输入数据D0~D7中,选择一个需要的数据送到输出端Y,G为使能端,低电平有效。 (1)使能端G=1时,不论C~A状态如何,均无输出(Y=0,W=1),多路开关被禁止。838电子(2)使能端G=0时,多路开关正常工作,根据地址码C、B、A的状态选择D0~D7中某一个通道的数据输送到输出端Y。 如:CBA=000,则选择D0数据到输出端,即Y=D0。新艺图库 如:CBA=001,则选择D1数据到输出端,即Y=D1,其余类推。工作原理ab126计算公式大全 74LS151功能表: 在数字系统中,往往要求将并行输出的数据转换成串行输出,用数据选择器很容易完成这种转换。例如将四位的并行数据送到四选一数据选择器的数据端上,然后在A1,A0地址输入端周期性顺序给出00 01 10 11,则在输出端将输出串行数据,不断重复。 数据选择器除了能从多路数据中选择输出信号外,还可以实现并行数据到串行数据的转换,作函数发生器等。 1.逻辑特性 (1) 逻辑功能:从多路输入中选中某一路送至输出端,输出对输入的选择受选择控制量控制。通常,对于一个具有2n路输入和一路输出的多路选择器有n个选择控制变量,控制变量的每种取值组合对应选中一路输入送至输出。 (2) 构成思想: 多路选择器的构成思想相当于一个单刀多掷开关,即 数据选择器的原理 o74LS151为互补输出的8选1数据选择器,引脚排列如图3-2,功能如表3-1。 选择控制端(地址端)为A2~A0,按二进制译码,从8个输入数据D0~D7中,选择 一个需要的数据送到输出端Q,为使能端,低电平有效。

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