天线设计增加带宽的方法

在天線調試過程中，各位高手都有什么樣的絕招用來加寬頻寬呢？
我們來總結一下，可以說到很具體的走線方式！
我自己先來
我常用的方法有：1.減小電感值（Q）
2.用寄生耦合
3.諧振長度L，在諧振子兩邊加兩個振子，長度分別為L+a,L-a，使之在L諧振頻點兩邊各產生一個諧振，從而達到加大頻寬的作用[52RD.co

4、走环状，占用最大面积。FICA天线就是最好的启发。
5、走线局部靠近SPK之类的器件。
6、两脚间适当开槽。
7、调匹配。
8、高频用耦合。
9、用调整低频走线来增加高频带宽。
10、调整高频与低频走线的分支点。
11、因谐振点偏很多再调过来而导致很窄带宽的情况，馈点或馈地附近开槽，不一定是两脚间开槽。

1)翻盖机做耦合器..
2)可走双高线..
3)入金属器件在下方，采用全包式，中间镂空实现带宽扩展.
4)环境复杂机器通过处理接地，使带宽增加。
5)挖空PIFA天线下方的地.

频的匹配的确是一个折衷的过程。你加一个件一定是有目的性的。以GSM、DCS双频来说，你如果想调GSM而又不太想改变DCS，你就应该选择串连电容、并联电感的方式。同样如果想调DCS，你应该选择串电感、并电容。




关于阻抗匹配的应用：
把阻抗圆图与导纳圆图合并使用，可以把任意阻抗点通过沿等电阻圆，等电抗圆，等电纳圆和等电导圆移动而匹配到原点（即阻抗匹配点）上。不同的移动方式对应不同的元件连接。
串连L，阻抗点沿着电抗刻度（即等电阻圆）右旋移动
串连C，阻抗点沿着电抗刻度左旋移动。
串连R，阻抗点沿着电阻刻度（即等电抗圆）移动。
并联L，阻抗点沿着电纳刻度（等电导圆）左旋移动。
并联C，阻抗点沿着电纳刻度（等电导圆）右旋移动。
并联R，阻抗点沿着电导刻度（等电纳圆）移动
本文来自：我爱研发网(https://www.360docs.net/doc/e15211269.html,) - R&D大本营
详细出处：https://www.360docs.net/doc/e15211269.html,/blog/Detail_RD.Blog_njluqingjie_12234.html


手机发射功率在PHS、GSM、cdma2000 1x、wcdma等协议中，被设计得越来越复杂，它的重要性已不言而喻，哪手机发射功率是大些好哪，还是小些好哪？事实上单纯的说大些好或者小些好，都实在不是一个明智的回答，因为在设计手机功率时，要考虑以下两个方面：

1、在能保证正常通信情况下，手机发射功率越小越好
*、手机发射功率越小,手机的耗电量就越小,待机时间、通话时间越长；
*、手机发射功率越小

，对同系统别的手机的干扰越小，这不仅给同系统别的手机创造了好的无线环境，同时对于cdma2000 1x、wcdma来说，这就意味着小区容量越大；
*、手机发射功率越小，对别的无线设备干扰越小,这就给别的无线设备创造了好的无线环境；

2、在有些情况下，为了能保证通信质量，手机发射功率希望能被调整的大些，再大些,再大些......
*、手机在小区的远端时,为了保证手机信号经过长距离传输到达基站后,手机信号仍能被正确解调,也就是手机发射功率要足够大，以克服信号经过长距离传输的衰减；
*、手机被建筑物或其它遮挡，在无线阴影区内，手机发射功率也要足够大，以克服手机信号必须经过多次的反射、折射及长距离传输的衰减；
*、手机在干扰比较大的情况下，如邻信道、同信道干扰，阻塞等等，手机发射功率也要足够大，以克服噪声的干扰。

GSM协议规定，手机发射功率是可以被基站控制的。基站通过下行SACCH信道，发出命令控制手机的发射功率级别，每个功率级别差2dB，GSM900 手机最大发射功率级别是5（33dBm），最小发射功率级别是19（5dBm），DCS1800手机最大发射功率级别是0（30dBm），最小发射功率级别是15（0dBm）。GSM手机发出的最低功率仅为5dBm（GSM900），约为3.2mW，这比PHS的平均功率10mW要小，同时GSM手机发出的最大功率33dBm（GSM900），约为2W，

MS TXPOWER
GSM900 33dBM 2W
DCS1800 30dBM 1W
通常GSM基站的发射功率为43dbm(dsp)或40dbn(h2d);
手机最大发射功率为2W，约为33dbm。
小灵通基站的发射功率为500MV,和10MV的
CDMA目前一般是38dbm左右，不到10W，