铜箔拉力测试

PCB铜箔剥离实验方法及拉力、压力，剪切力实验方法发布时间：12-09-25 来源：东莞市越联检测仪器有限公司点击量：42212 更多

PCB铜箔剥离实验方法及拉力、压力，剪切力实验方法

由于PCB抄板技术涉及的范围非常广泛，所以决定了它的生产过程较为复杂，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，再到计算机辅助设计CAM等多方面的知识。

（一）PCB材料对挠曲性能的影响：

1﹑铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类) 压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。

2﹑铜箔的厚度就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。

3﹑基材所用胶的种类一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。4﹑所用胶的厚度胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使PCB挠曲性提高。

5﹑绝缘基材绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对PCB抄板的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对PCB抄板的挠曲性能越好。

（二）PCB抄板的制作工艺对挠曲性能的影响：

1﹑PCB组合的对称性

在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。线路板两边的PI厚度趋于一致，线路板两边胶的厚度趋于一致

2﹑压合工艺的控制

在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。

（三）PCB抄板剥离强度的提高

剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是绝对的，因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话，胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力，剥离强度随之提高。现材料生产商中，韩国世韩的材料就是利用此方法来提高剥离强度，同时降低胶厚的。

另外铜箔本身的黑化处理工艺好坏与否及黑化层的成分对其胶粘剂与铜箔的粘合力也会有

所影响。

综上所述，要提高PCB的挠曲性能和剥离强度既要从材料选择上考虑，也要从生产工艺上控制。对于挠曲性我们希望选择更薄的材料，而又受到剥离强度和成本的制约，这可能是一直存在于PCB行业的矛盾。而电子产品的趋向是更小更轻更方便，从而使得PCB要求层数更多﹑材料更薄﹑性能更好。

电解铜箔质量检测，主要包括电解铜箔的厚度、单位面积质量、抗高温氧化性、质量电阻率、抗拉强度、伸长率、可焊性、剥离强度的检测，现分述如下。

1.电解铜箔厚度检测方法

测箔的厚度应使用分度值为0.001 mm 的读数千分尺或其他适当的仪器，测量时一定要注意将千分尺先调零，并且旋转力要造度。

2. 电解铜箔单位面积质量检测方法

采用量程为0-200 g ，最小分度值为0.1 mg 的天平，切取边长为(100 士0.2) mm 的正方形，厚度为铜箔厚度的试样3 个。取样位置在铜箔宽度方向的中心及两侧各取1 个试样，然后在天平上称重(精确到0.1 mg) ，记录其质量。测定结果取3 个试样的质量算术平均值。

3. 电解铜箔抗高温氧化性检测方法

切取3 块100 mm X 1002 mm 的铜箔试样，在200 'c烘箱中烘制15 min ，然后取出观察铜箔有元氧化变色。

4. 电解铜箔质量电阻率检测方法

采用精度不低于0.05 级直流双臂电桥或等精度的其他设备，还需用量程为0-200 g ,最小分度值为0.1 mg 的天平。

切取长度为330 mm 、宽为(25±0.2) mm 、厚度为铜街厚度的试样4 个。取样位置为铜箔宽度方向中间部位及两侧各取1 个试样，横向取1 个试样。将4 个试样分别放在天平上称重(精确到0.1 mg) ，记录其质量。再测出室内温度并记录。

试样的光面应与夹具的4 端相接触，电位端与试样的接触应为线接触或点接触，电流端应为带状接触。线及带的方面应与试样的长度方向垂直，两电位端之间的距离为(1 50 士1. 0) mm。两电流端之间的距离为300 mm ，两边的电流端与电位端之间的距离应相等。标准电阻的电流端与试样电流端之间的电阻，应小于单标准电阻及试样的电阻。

将试样平直地夹在夹具上，在测试过程中，应尽量采用小电流，以免使试样变热引起额外误差。判断电流是否过大的方法，是将测试电流增加40% ，若增加电流后，测得的电阻值大于原电流测出值的0.06% ，则认为电流过大。这时必须降低测试电流，再重复以上试验，直到小于0.06% 时为止。正反方向电流各测一次，取其算术平均值。计算公式如下:

式中ρ( to) 一一温度为20℃时试样的质量电阻率,Ω2g/m2 ;

R( t) 一一室温为t℃时测得的试样电阻值,Ω;

t 一一室内温度,℃ ;

m 一一试样质量,g;

Lo一一试样长度,m;

L一一两电位端之间的距离,m 。

计算出的质量电阻率值中最大值为试验结果。

5. 电解铜箔抗拉强度及伸长率的检测方法

(1)准备工作

①采用量程为0-1 000 N ，示值误差为±1% 的拉力试验机 ;量程为1-1 000 g ，最小分度值为20 mg 的天平;量程为0-300 mm ，最小分度值为0.02 mm 的游标卡尺或相应精度的量具。

②切取长度为(200 土0.5) mm 、宽度为(1 5 ± 0.25) mm、厚度为铜?自厚度的试样4个。取样位置在铜筒宽度方向处上沿纵、横方向各取2 个试样。

③将4 个试样分别放在天平上称重(精确到20 mg) 并记录质量。用量具测量试样长度Lo 并记录。按下式计算试样截面积So 。

So= m/ρ. Lo

式中So一一试样截面积,cm2;

m 一一试样质量,g;

lo一一试样长度,cm;

ρ一一密度，取8.9 g/cm3 。

④用软铅笔在试样上划出两条标记，两标线之间的距离为50 mm。所划标线距夹头的距离不得小于3 mm。试样机夹头距离为(125 士0. 1) mm。试验机夹头速度为50 mm/min。试验温度为(20 ±10)℃,否则应在记录和试验报告中注明。

(2) 抗拉强度的测定对试样进行连续施荷直至拉断，由测力度盘或拉伸曲线上读出最大负荷凡，并按下式计算抗拉强度ρb。

ρb= Fb/So

式中ρb一一抗拉强度,MPa;

Fb一一最大负荷,N;

So一一试样截面积,mm2 。

(3) 伸长率的测定试样拉断后的两线间的距离为L I ，在试样上量得或由拉伸曲线上读得。可用直线法或移位法(仲裁时用移位法)测出L I 。按下式计算伸长率δ。

δ= (L1一L o )/ Lox 100%

式中δ一一一伸长率,%;

Lo一一两标线间的距离,mm;

L1一一拉断后两标线间的距离,mm。

4 个试样试验结果的算术平均值,为该项试验的结果。

6.电解铜箔可焊性检测方法

采用助焊剂的基本组成为:松香25% ，异丙醇(或乙醇) 75% 。试验仪器采用可焊性测试仪及8-12 倍放大镜。

切取边长为(30 ± 1) mm 的正方形，厚度为原箔厚度的10 个试样。

试样在室温下浸泡在中性有机溶剂中5 min 以去油污。取出干燥，再浸入盐酸溶液(体积比为1 份密度为1.18 g/em3 的盐酸和4 份水)中， 15 s 后取出，用去离子水或蒸锢水漂洗，用热空气干燥。

将试样浸入助焊剂中，至少保持1 min 取出垂直放置，排除多余助焊剂，在涂助焊剂后2h 内测试。

将焊料升温并保持在温度(235+5) ℃,将已涂助焊剂的试样装入测试夹具中，安装到可焊性测试仪上。浸焊时间选用2s ，据此调整可焊性测试仪。启动可焊性测试仪，对试样进行自动浸焊。浸焊后用适当有机溶剂清除试样表面的残余助焊剂。在合适的光线下，用放大镜观察试样的润湿状态。

铜箔的可焊性应合格。即:铜宿润湿良好，焊料覆盖良好。浸焊面应覆盖一层平滑光亮的焊料层，但允许在大约5% 的面积有分散的缺陷。10 个试样中至少有6 个通过为合格。

7. 电解铜箔剥离强度的检测方法

采用示值误差不超过1% 的带记录仪的剥离试验机，试样的破坏负荷应在试验机示值范围的15% -85% 之间。剥离试验机应带有合适的油浴，其温度范围在室温到300 'c之间可调，控温精度为±2% 。

将铜箔压制成覆铜箔板，在被试覆铜板上切取长度为(75 ± 1) mm、宽度为(50 ± 1)mm、厚度为原板厚、边缘整齐的试样5 块。印制出标准图形，使铜箔的抗剥强度试条宽为(3 ±0.2) mm 两试条之间的距离为10 mm ，每块试样共4 条用于做抗剥强度试验。

当铜箔标称厚度小于35μm 时，在蚀刻标准试验图形前，可采用沉积铜的方法增加铜箔厚度，以免剥离时铜锚拉断，但沉积后铜锚的厚度不得超过38μm。同时在试验报告中应说明原来铜徊的标称厚度。

将试样一端的铜箔从基材上剥开约10 mm ，然后把试样夹持剥离机的试样架上，用试样夹

夹住剥开的铜箔。注意夹样品时铜筒应与基材垂直，并把剥开的铜箔整个宽度夹住。启动剥离机均匀施加拉力。拉力方向与基材平面保持垂直。允许偏差为± 5°，使铜徊以(50 ±5) mm/min 的恒定速度进行剥离。记录剥离长度不小于25 mm 过程中的最小剥离力、单位宽度所需的最小的负荷为剥离强度，以牛顿每毫米(N/mm) 表示。

对薄的容易弯曲的板材在进行试验前，可在其背面粘上一层刚性的板，以免试验期间试样产生弯曲。

下面介绍几种剥离强度试验方法，怎样检测供需双方可以商定。

(1)热冲击后剥离强度试验采用焊锡浴，浴深度不小于40 mm ，浴口面积不小于100 mm X 100 mm ，并附有调温装置，其温度范围0-300 'c ，控温精确度±2 'c。焊锡浴应保证不受通风的影响，焊料应符合GB 2423. 28 附录B 的规定。

将焊锡浴加热至温度(260 士5) 'C ，并在整个试验过程中保持温度稳定，测温点位于液面下(25 士2.5) mm 处。把试样有图形的一面朝下投放到清洁的熔融的焊料表面上，放置时间按产品标准规定。试样达到规定的浸焊时间后取出，检查是否起泡或分层，如元起泡分层，则冷至15-35 'C，再在剥离试验机上测定其剥离强度。

(2) 干热后的剥离强度试验采用可控制温度±2 'c的电热鼓风恒温箱。把试样挂在恒温箱内，使试样的表面与鼓风的气流平行。升温至供需商定的处理温度，处理时间为(500 士5) h。在整个加热过程中箱内空气循环。干热处理后取出试样，冷却后检查是否起泡或分层，如不起泡或分层再在剥离试验机上测其剥离强度。

(3)暴露于溶剂蒸汽的剥离强度溶剂采用三氯乙;皖或由供需双方协商确定的其他溶剂。

先用合适的溶剂蒸汽发生装置，将试样置于常压下煮沸的三氯乙烧蒸汽中，经(120 ±5) s 取出，立即检查有无起泡或分层，然后在室内放置24 h 后，再检查一次如无起泡或分层，再在剥离试验机上测定其剥离强度。

(4) 模拟电镀条件下暴露后的剥离强度采用搅拌均匀的无水硫酸铀蒸馆水溶液作为电解液，其浓度为10 g/dm3 ，模拟电镀槽及碳棒(阳极)，约5 V 的直流电源，总阻值约300 ，电流为0.2 A 的可变电阻，能测量0.2 A 的直流电流表。

在装有搅拌模拟电镀槽中，一边插入碳棒作为阳极，另一边插入一根带夹子的硬铜线，以作夹持样用，再插入温度计。将配制好的硫酸铀溶液放入槽中，搅拌均匀，并加热(70 ± 2) 'C。先将试样上4 根铜箔条用适当方法连接起来，然后夹到试样夹上作为阴极，使试样的铜箔

条保持垂直，并刚好浸入液体中。在试样与碳棒间加约5V 的直流电压，并调节至铜箔上的电流密度为215 A/m2 ，经(20 士2) min ，使之冷却至室温，如无起泡或分层以及

铜箔脱落，则在剥离试验机上测定剥离强度。

(5) 高温下的剥离强度将剥离试验机的油浴加热到产品标准规定的温度，温度允差为±2 'C，在整个试验过程中保持温度稳定，测温点于液面下(25±2.5) mm 处。

从试样的一端将铜箔从基材上剥开不小于10 mm ，然后把试样夹在剥离试验机的试样架上，用试样夹夹住剥开的铜箔，注意夹试样时铜箔应与基材垂直，并把剥开的铜箔整个宽度夹住。按供需双方协定的浸没温度与时间调节设备，然后启动试验机，使试样自动下降到油浴面下(25±2.5) mm 处，经受规定时间后，试验机自动进行热态下剥离试验。记录剥离长度不小于25mm 过程中的最小剥离力。高温剥离试验时，用1 个试样，将试样裁定4 条样条分别

进行测试。对低于温度160 'c的剥离试验，也可以在空气循环加热箱中进行，试样达到要求的温度后，保持(60 士6) min ，然后进行剥离试验，并在15 min 之内完成。如因铜箔断裂或测定装置读数范围有困难时，高温剥离强度的测试可用宽度大于3 mm 的印制导体。

剥离强度结果计算与评定，以4 个试样的最小剥离力作为试验结果，把单位宽度所需要的

最小剥离力作为剥离强度，以牛顿每毫米(N/mm) 表示。

PCB外观及功能性测试术语（一）

1.1as received 验收态

提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态

1.2production board 成品板

符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板

1.3test board 测试板

用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量

1.4test pattern 测试图形

用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)

1.5composite test pattern 综合测试图形

两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上

1.6quality conformance test circuit 质量一致性检验电路

在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性

1.7test coupon 附连测试板

质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验

1.8storage life 储存期

2外观和尺寸

2.1visual examination 目检

用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查

2.2blister 起泡

基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式

2.3blow hole 气孔

由于排气而产生的孔洞

2.4bulge 凸起

由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象

2.5circumferential separation 环形断裂

一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处

2.6cracking 裂缝

金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.

2.7crazing 微裂纹

存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,通常与机械应力有关

2.8measling 白斑

发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表

现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常与热应力有关 2.9crazing of conformal coating 敷形涂层微裂纹敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹

2.10delamination 分层

绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象

2.11dent 压痕

导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷

2.12estraneous copper 残余铜

化学处理后基材上残留的不需要的铜

2.13fibre exposure 露纤维

基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象

2.14weave exposure 露织物

基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖

2.15weave texture 显布纹

基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹

2.16wrinkle 邹摺

覆箔表面的折痕或皱纹

2.17haloing 晕圈

由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常

表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域

2.18hole breakout 孔破

连接盘未完全包围孔的现象

2.19flare 锥口孔

在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔

2.20splay 斜孔

旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔

2.21void 空洞

局部区域缺少物质

2.22hole void 孔壁空洞

在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞

2.23inclusion 夹杂物

夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒

2.24lifted land 连接盘起翘

连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起

2.25nail heading 钉头

多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象

2.26nick 缺口

2.27nodule 结瘤

凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物

2.28pin hole 针孔

完全穿透一层金属的小孔

2.30resin recession 树脂凹缩

在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中

看到

2.31scratch 划痕

2.32bump 凸瘤

导电箔表面的突起物

2.33conductor thickness 导线厚度

2.34minimum annular ring 最小环宽

2.35registration 重合度

印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性

2.36base material thickness 基材厚度

2.37metal-clad laminate thickness 覆箔板厚度

2.38resin starved area 缺胶区

层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维

2.39resin rich area 富胶区

层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域

2.40gelation particle 胶化颗粒

层压板中已固化的,通常是半透明的微粒

2.41treatment transfer 处理物转移

铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹 2.42printed board thickness 印制板厚度

基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度

2.43total board thickness 印制板总厚度

印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度

2.44rectangularity 垂直度

矩形板的角与90度的偏移度

3电性能

3.1contact resistance 接触电阻

在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻

3.2surface resistance 表面电阻

在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商

3.3surface resistivity 表面电阻率

在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商

3.4volume resistance 体积电阻

加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商

3.5volume resistivity 体积电阻率

在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商

3.6dielectric constant 介电常数

规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比

3.7dielectric dissipation factor 损耗因数

对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数

3.8Q factor 品质因数

评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数

3.9dielectric strength 介电强度

单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压

3.10dielectric breakdown 介电击穿

绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象

3.11comparative tracking index 相比起痕指数

绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压

3.12arc resistance 耐电弧性

在规定试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力.通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间

3.13dielectric withstanding voltage 耐电压

绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压

3.14surface corrosion test 表面腐蚀试验

确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验

3.15electrolytic corrosion test at edge 边缘腐蚀试验

确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验

PCB外观及功能性测试术语（二）

4 非电性能

4.1bond strength 粘合强度

使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力

4.2pull off strength 拉出强度

沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需的力

4.3pullout strength 拉离强度

沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力

6.4.5peel strength 剥离强度

从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力

6.4.6bow 弓曲

层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面

4.7twist 扭曲

矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面内

4.8camber 弯度

挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度

4.9coefficient of thermal expansion 热膨胀系数(CTE)

每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化

4.10thermal conductivity 热导率

单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量

4.11dimensional stability 尺寸稳定性

由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度

4.12solderability 可焊性

金属表面被熔融焊料浸润的能力

4.13wetting 焊料浸润

熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料薄膜

4.14dewetting 半润湿

熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属

4.15nowetting 不润湿

熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象

4.16ionizable contaminant 离子污染

加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降

4.17microsectioning 显微剖切

为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀

刻,染色等制成

4.18plated through hole structure test 镀覆孔的结构检验

将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检

4.19solder float test 浮焊试验

在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力

4.20machinability 机械加工性

覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力

4.21heat resistance 耐热性

覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力

4.22hot strength retention 热态强度保留率

层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率

4.23flexural strength 弯曲强度

材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力

4.24tensile strength 拉伸强度

在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力

.25elongation 伸长率

试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率

4.26tensile modules of elasticity 拉伸弹性模量

在弹性极限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比

4.27shear strength 剪切强度

材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的最大应力

4.28tear strength 撕裂强度

使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度

4.29cold flow 冷流

在工作范围内,非刚性材料在持续载荷下发生的形变

4.30flammability 可燃性

在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性

4.31flaming combustion 有焰燃烧

试样在气相时的发光燃烧

4.32glowing combustion 灼热燃烧

试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光

4.33self extinguishing 自熄性

在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性

4.34oxygen index (OI)氧指数

在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率表示

4.35glass transition temperature 玻璃化温度

非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度

4.36temperature index (TI)温度指数

对应于绝缘材料热寿命图上给定时间(通常为20000小时)的摄氏度值

4.37fungus resistance 防霉性

材料对霉菌的抵抗能力

4.38chemical resistance 耐化学性

材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度

4.39differential scanning caborimetry 差示扫描量热法

在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术

4.40thermal mechanical analysis 热机分板

在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术

5.5预浸材料和涂胶薄膜

5.1volatile content 挥发物含量

预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示

5.2resin content 树脂含量

层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示

5.3resin flow 树脂流动率

预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能

5.4gel time 胶凝时间

预浸材料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位

5.5tack time 粘性时间

预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间

5.6prepreg cured thickness 预浸材料固化厚度

预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度

PCB外观检验标准

本司所有PCB板供应商均适用。三、职责： 3.1IQC：负责执行PCB来料外观检验动作，及时反馈异常信息，做相关PCB来料记录。 3.2QE：负责协助IQC对异常现象确认及验证，追踪异常处理进度。 3.3品质主管：负责与各相关部门沟通协调，并给出最终异常处理方案。四、验收分级: 良好（ACC）:能满足标准规定要求和客户要求. 拒收(Rej)：表示无法满足产品的使用性和可靠性. 五、工作内容: 5.1所依据之标准优先顺序:当产品验收标准所需有关要求发生冲突时,则采用下列文件优先顺序： 5.1.1客户检验规范 5.1.2参考IPC相关规范 5.1.3厂内PCB外观检验标准 5.2用途分类：根据印制板的产品用途,按以下分类定级,不同类别的印制板,则按不同的验收标准进行验收. 5.2.1第一级(Class1):GeneralElectronicProducts(一般电子产品) 此级包括:消费类产品某些电脑与电脑周边产品,适用于那些对外观缺陷并不重要,主要要求是印制板功能的产品。 5.2.2第二级(Class2):DedicatedServiceElectronicProduc(专用性电子产

品) 此级包括:通信设备,复杂商务机器,仪器与军用品等,此级在品质上已讲究高性能及长寿命,同时希望能够不间断地工作,但不严格,允许有某些外观缺陷。 5.2.3第三级(Class3):HighReliabilityEletronicsProductsg(高可靠度电子产品) 本级包括:要求连续工作或应急运行的设备或产品.对这些设备来说,不允许出现故障停机,并且一旦需要就必须正常工作(例如生命支持系统或飞机控制系统),这一等级的印制板适用于那些要求高级保障且正常运行时最根本属性的产品。

材料现代测试方法

一，名词解释 1，化学位移：共振频率发生了变化，在谱图上反映出了谱峰位置的移动。 2，特征吸收峰：通常把能代表基团存在，并有较高强度的吸收谱带称为基团频率，其所在的位置一般又称为特征吸收峰。 3，熔融指数：指在一定的温度下和规定负荷下，10min内从规定直径和长度的标准毛细管内流出的聚合物的熔体的质量，用MI表示，单位为g/10min。 4，平衡熔点：理论上将在熔点温度附近经长时间结晶得到的晶体完全熔融的温度称之为该聚合物的平衡熔点 5，普适标准曲线：流力学体积与保留体积的关系曲线具有普适性。 6，依数性：依数性是指溶液的热力学性质只与溶质的数量有关而与其性质、种类无关 7，基频性：分子吸收红外辐射后，由基态振动能级（v=0）跃迁至第一振动激发态（v=1)时，所产生的吸收峰 8，入口效应：聚合物熔体在流入一个直径较小的口模时，在管道入口处流线出现收敛，压力降突然增大。二，填空 1，溶液的依数性包括沸点上升, 冰点下降, 蒸气压和渗透压。高分子溶液只有在浓度极低的情况下才近似与理想溶液的依数性相同利用依数性测得的分子量为数均分子量 2，测定链结构的方法有X射线衍射法、电子衍射法、中心散射法、裂解色谱-质谱、紫外吸收光谱、红外吸收光谱、拉曼光谱、微波分光法、核磁共振法、顺磁共振法、荧光光谱、偶极距法、旋光分光法、电子能谱等。测定聚集态结构的方法有X射线小角衍射、电子衍射法、电子显微镜、光学显微镜、原子力显微镜、固体小角激光光散射等。测定结晶度的方法有X射线衍射法、电子衍射法、核磁共振吸收、红外吸收光谱、密度法、热分析法。测定高聚物取向程度的方法有双折射法、X射线衍射法、圆二色性法、红外二色性法。相对分子质量的测定方法：溶液光散射法、凝胶渗透色谱法、粘度法、扩散法、超速离心法、溶液激光小角散射法、渗透压法、气相渗透压法、沸点升高法、端基滴定法。支化度的测定方法：化学反应法、红外光谱法、凝胶渗透色谱法、粘度法。交联度测定方法：溶胀法、力学测定法。相对分子质量分布的测定方法：凝胶渗透色谱法、熔体流变行为、分级沉淀法、超速离心法。 3，高聚物的力学性能主要是测定材料的强度和模量以及变形。材料本体粘流行为主要是测定粘度以及切变速率的关系、剪应力与切变速率的关系等。采用的仪器有旋转粘度计、熔融指数测定仪、各种毛细管流变仪。材料的热性能主要测材料的导热系数、比热容、热膨胀剂系数、耐热性、耐燃性、分解温度等。测试仪器有：高低温导热系数测定仪、差示扫描量热仪、量热计、线膨胀和体膨胀测定仪、马丁耐热仪、热失重仪、硅碳耐燃烧试验机。材料的电学性能主要测材料的电阻、介电常数、介电损耗角正切、击穿电压。采用仪器有高阻计、电容电桥介电性能测定仪、高压电击穿试验机。测定材料的密度，采用密度计法和密度梯度管法。测定透光度采用透光度计。测定透气性采用透气性测定仪。测定吸湿性采用吸湿计。测定吸音系统采用声衰减测定仪。三，问答 1，红外光谱如何表示？峰强、峰位、峰数受什么因素的影响？答：横坐标：波数(υ)400～4000 cm-1；表示吸收峰的位置。纵坐标：透过率（T%），表示吸收强度。T↓，表明吸收的越好，故曲线低谷表示是一个好的吸收带。峰位——化学键的力常数越大，原子折合质量越小，键的振动频率越大，吸收峰将出现在高波数区；反之，出现在低波数区。

铜箔品质技术标准

有限责任公司

标题铜箔卷包装规范编号页次1/1 制定部门品质部版本次A/1 制定日期2010-5-20 1、目的：规范铜箔的包装交货要求，确保产品交货品质。 2、范围：铜箔分切后的交货及储存包装。 3、权责： 3.1铜箔分切组按本作业规范作业。 3.2品质部按本规范要求进行品质检验。 4、内容 4.1箔卷绕在纸管上，纸管与箔的规格配套原则：箔的标称宽度加上不小于60mm就是纸管长度的选择标准，超出目前规格系列的另行处理。 4.2纸管套卡在木箱内，木箱与纸管的规格配套原则：木箱的内侧宽度等同于纸管的长度。 4.3铜箔收卷完成后，用覆膜珍珠棉非覆膜面紧贴箔卷外圆表面及两端包封，外层再用保鲜膜包封。两端再用胶布扎实，入箱前两端再套装珍珠棉防护垫，每箱装4卷。 4.4木箱底部整面铺垫覆膜珍珠棉，防止外界潮气侵入，并按两端中间的位置投放50g/包的干燥剂3包。 4.5每个箔卷的重量控制在30-45Kg/卷，客户另有要求时按客户要求处理，每卷接头数控制在2个以内。常规收卷方式是毛面在外层，光面在里层，客户另有要求时按客户要求处理。 4.6包封完成后在相应的位置张贴开卷标签、ROHS标签、重量等标签，同时投放《成品检验报告》，新客户同时投放SGS报告。 4.7木箱采用18mm×0.5mm的冷轧钢带捆扎，公司直接送达客户的捆扎两条，委托物流长途送货的必须对称性的捆扎四条。木箱两端张贴装箱标签及ROHS标签，外箱标签上注明三个月保质期。新客户包装箱内投放《铜箔使用及贮存说明书》。钢带打包箔卷装箱珍珠棉、干燥剂防潮

防护垫及包封标签外箱标签防潮向上标识 5、参考文件 GB/T5230-1995 修订记录日期修订内容版本/版序核准审核制订第一次修订2010-7-12 4.6增加条款REV A/1 第二次修订2010-11-23 4.1/4.5/4.7增加REV A/2 第三次修订REV 第四次修订REV 有限责任公司

(完整word版)教案-材料现代分析测试方法

西南科技大学材料科学与工程学院教师教案教师姓名：张宝述课程名称：材料现代分析测试方法课程代码：11319074 授课对象：本科专业：材料物理授课总学时：64 其中理论：64 实验：16（单独开课）教材：左演声等. 材料现代分析方法. 北京工业大学出版社，2000 材料学院教学科研办公室制

2、简述X射线与固体相互作用产生的主要信息及据此建立的主要分析方法。章节名称第三章粒子（束）与材料的相互作用教学时数 2 教学目的及要求1．理解概念：（电子的）最大穿入深度、连续X射线、特征X射线、溅射；掌握概念：散射角（2 ）、电子吸收、二次电子、俄歇电子、背散射电子、吸收电流（电子）、透射电子、二次离子。 2．了解物质对电子散射的基元、种类及其特征。 3．掌握电子与物质相互作用产生的主要信号及据此建立的主要分析方法。 4．掌握二次电子的产额与入射角的关系。 5．掌握入射电子产生的各种信息的深度和广度范围。 6．了解离子束与材料的相互作用及据此建立的主要分析方法。重点难点重点：电子的散射，电子与固体作用产生的信号。难点：电子与固体的相互作用，离子散射，溅射。教学内容提要第一节电子束与材料的相互作用一、散射二、电子与固体作用产生的信号三、电子激发产生的其它现象第二节离子束与材料的相互作用一、散射二、二次离子作业一、教材习题 3-1电子与固体作用产生多种粒子信号（教材图3-3），哪些对应入射电子？哪些是由电子激发产生的？图3-3入射电子束与固体作用产生的发射现象 3-2电子“吸收”与光子吸收有何不同？ 3-3入射X射线比同样能量的入射电子在固体中穿入深度大得多，而俄歇电子与X光电子的逸出深度相当，这是为什么？ 3-8配合表面分析方法用离子溅射实行纵深剖析是确定样品表面层成分和化学状态的重要方法。试分析纵深剖析应注意哪些问题。二、补充习题 1、简述电子与固体作用产生的信号及据此建立的主要分析方法。章节第四章材料现代分析测试方法概述教学 4

FPC检验规范

1. 目的明确与规范昂星所有来料的ＦPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC的检验。注:若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3．职责技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4．样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照使用GB/T 28２8-2００3 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AＱL: CR=０ＭA=0.65 MＩ=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。 CR、ＭＡJ、ＭIＮ的定义: CＲ：使用本产品时,影响的客户的安全性,包括人身安全、环境安全,或其它引起较大事故责任的。 MAＪ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效,导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 MIN:会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用,并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。５. 检验条件及环境 5.1、在６0—100Ｗ日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约３0－４0cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、１2点）. 5.2、检验者需戴手指套防护（避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。 5.3、检测条件照度： 800-120０ＬＵX fluｏrescｅnt lampｓ. 日光灯照度为：８00－１2０0 LＵX环境：22 ±３℃ 5.４、外观检验者以目视检查,尺寸用卡尺测量。 5.5、电性测试使用夹具,检验功能标准请依样品。 5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。６．包装要求

材料现代分析测试方法复习

XRD X 射线衍射 TEM 透射电镜—ED 电子衍射 SEM 扫描电子显微镜—EPMA 电子探针（EDS 能谱仪 WPS 波谱仪） XPS X 射线光电子能谱分析 AES 原子发射光谱或俄歇电子能谱 IR —FT —IR 傅里叶变换红外光谱 RAMAN 拉曼光谱 DTA 差热分析法 DSC 差示扫描量热法 TG 热重分析 STM 扫描隧道显微镜 AFM 原子力显微镜测微观形貌：TEM 、SEM 、EPMA 、STM 、AFM 化学元素分析：EPMA 、XPS 、AES （原子和俄歇）物质结构：远程结构（XRD 、ED ）、近程结构（RAMAN 、IR ）分子结构：RAMAN 官能团：IR 表面结构：AES （俄歇）、XPS 、STM 、AFM X 射线的产生：高速运动着额电子突然受阻时，随着电子能量的消失和转化，就会产生X 射线。产生条件：1.产生并发射自由电子；2.在真空中迫使电子朝一定方向加速运动，以获得尽可能高的速度；3.在高速电子流的运动路线上设置一障碍物（阳极靶），使高速运动的电子突然受阻而停止下来。 X 射线荧光：入射的X 射线光量子的能量足够大将原子内层电子击出，外层电子向内层跃迁，辐射出波长严格一定的X 射线俄歇电子产生：原子K 层电子被击出，L 层电子如L2电子像K 层跃迁能量差不是以产生一个K 系X 射线光量子的形式释放，而是被临近的电子所吸收，使这个电子受激发而成为自由电子，即俄歇电子 14种布拉菲格子特征：立方晶系（等轴）a=b=c α=β=γ=90°；正方晶系（四方）a=b ≠c α=β=γ=90°；斜方晶系（正交）a ≠b ≠c α=β=γ=90°；菱方晶系（三方）a=b=c α=β=γ≠90°；六方晶系a=b ≠c α=β=90°γ=120°；单斜晶系a ≠b ≠c α=β=90°≠ γ；三斜晶系a ≠b ≠c α≠β≠γ≠90° 布拉格方程的推导含义：线照射晶体时，只有相邻面网之间散射的X 射线光程差为波长的整数倍时，才能产生干涉加强，形成衍射线，反之不能形成衍射线。λθn d hkl =sin 2 讨论 1.当λ一定，d 相同的晶面，必然在θ相同的情况下才能获得反射。 2.当λ一定，d 减小，θ就要增大，这说明间距小的晶面，其掠过角必须是较大的，否则它们的反射线无法加强，在考察多晶体衍射时，这点由为重要。 3.在任何可观测的衍射角下，产生衍射的条件为：d 2≤λ，但波长过短导致衍射角过小，使衍射现象难以观测，常用X 射线的波长范围是0.25~0.05nm 。 4.波长一定时，只有2/λ≥d 的晶面才能发生衍射—衍射的极限条件。 X 射线衍射方法：1.劳埃法，采用连续的X 射线照射不动的单晶体，用垂直入射的平板底片记录衍射得到的劳埃斑点，多用于单晶取向测定及晶体对称性研究。2.转晶法：采用单色X 射线照射转动的单晶体，并用一张以旋转轴为轴的圆筒形底片来记录，特点是入射线波长不变，靠旋转单晶体以连续改变个晶体与入射X 射线的θ角来满足布拉格方程。转晶法可以确定晶体在旋转轴方向的点阵周期，确定晶体结构。3.粉末法，采用单色X 射线照射多晶试样，利用多晶试样中各个微晶不同取向来改变θ角来满足布拉格方程。用于测定晶体结构，进行物相定性、定量分析，精确测量警惕的点阵参数以及材料的应力、织构、晶粒大小。谢乐公式：30.890.89cos cos N d L λ βθθ==说明了衍射线宽度与晶块在反射晶面法线方向上尺度

《材料现代分析测试方法》复习题

《近代材料测试方法》复习题 1．材料微观结构和成分分析可以分为哪几个层次？分别可以用什么方法分析？答：化学成分分析、晶体结构分析和显微结构分析化学成分分析——常规方法（平均成分）：湿化学法、光谱分析法 ——先进方法（种类、浓度、价态、分布）：X射线荧光光谱、电子探针、光电子能谱、俄歇电子能谱晶体结构分析：X射线衍射、电子衍射显微结构分析：光学显微镜、透射电子显微镜、扫面电子显微镜、扫面隧道显微镜、原子力显微镜、场离子显微镜 2．X射线与物质相互作用有哪些现象和规律？利用这些现象和规律可以进行哪些科学研究工作，有哪些实际应用？答：除贯穿部分的光束外，射线能量损失在与物质作用过程之中，基本上可以归为两大类：一部分可能变成次级或更高次的X射线，即所谓荧光X射线，同时，激发出光电子或俄歇电子。另一部分消耗在X射线的散射之中，包括相干散射和非相干散射。此外，它还能变成热量逸出。（1）现象/现象：散射X射线（想干、非相干）、荧光X射线、透射X射线、俄歇效应、光电子、热能（2）①光电效应：当入射X射线光子能量等于某一阈值，可击出原子内层电子，产生光电效应。

应用：光电效应产生光电子，是X射线光电子能谱分析的技术基础。光电效应使原子产生空位后的退激发过程产生俄歇电子或X射线荧光辐射是 X射线激发俄歇能谱分析和X射线荧光分析方法的技术基础。 ②二次特征辐射（X射线荧光辐射）：当高能X射线光子击出被照射物质原子的内层电子后，较外层电子填其空位而产生了次生特征X射线（称二次特征辐射）。应用：X射线被物质散射时，产生两种现象：相干散射和非相干散射。相干散射是X射线衍射分析方法的基础。 3．电子与物质相互作用有哪些现象和规律？利用这些现象和规律可以进行哪些科学研究工作，有哪些实际应用？答：当电子束入射到固体样品时，入射电子和样品物质将发生强烈的相互作用，发生弹性散射和非弹性散射。伴随着散射过程，相互作用的区域中将产生多种与样品性质有关的物理信息。（1）现象/规律：二次电子、背散射电子、吸收电子、透射电子、俄歇电子、特征X射线（2）获得不同的显微图像或有关试样化学成分和电子结构的谱学信息 4．光电效应、荧光辐射、特征辐射、俄歇效应，荧光产率与俄歇电子产率。特征X射线产生机理。光电效应：当入射X射线光子能量等于某一阈值，可击出原子内层电子，产生光电效应。荧光辐射：被打掉了内层电子的受激原子，将发生外层电子向内层跃迁的过程，同时辐射出波长严格一定的特征X射线。这种利用X射线激发而产生的特征辐射为二次特

材料现代分析测试方法知识总结

名词解释：分子振动：分子中原子（或原子团）以平衡位置为中心的相对（往复）运动。伸缩振动：原子沿键轴方向的周期性（往复）运动；振动时键长变化而键角不变。（双原子振动即为伸缩振动）变形振动又称变角振动或弯曲振动：基团键角发生周期性变化而键长不变的振动。晶带：晶体中，与某一晶向[uvw]平行的所有（HKL）晶面属于同一晶带，称为[uvw]晶带。辐射的吸收：辐射通过物质时，其中某些频率的辐射被组成物质的粒子（原子、离子或分子等）选择性地吸收，从而使辐射强度减弱的现象。辐射被吸收程度对ν或λ的分布称为吸收光谱。辐射的发射：物质吸收能量后产生电磁辐射的现象。作为激发源的辐射光子称一次光子，而物质微粒受激后辐射跃迁发射的光子(二次光子)称为荧光或磷光。吸收一次光子与发射二次光子之间延误时间很短(10-8~10-4s)则称为荧光；延误时间较长(10-4~10s)则称为磷光。发射光谱:物质粒子发射辐射的强度对ν或λ的分布称为发射光谱。光致发光者，则称为荧光或磷光光谱辐射的散射：电磁辐射与物质发生相互作用，部分偏离原入射方向而分散传播的现象散射基元:物质中与入射的辐射相互作用而致其散射的基本单元瑞利散射（弹性散射）：入射线光子与分子发生弹性碰撞作用，仅光子运动方向改变而没有能量变化的散射。拉曼散射（非弹性散射）：入射线(单色光)光子与分子发生非弹性碰撞作用，在光子运动方向改变的同时有能量增加或损失的散射。拉曼散射线与入射线波长稍有不同，波长短于入射线者称为反斯托克斯线，反之则称为斯托克斯线光电离：入射光子能量(hν)足够大时，使原子或分子产生电离的现象。光电效应:物质在光照射下释放电子(称光电子)的现象又称(外)光电效应。光电子能谱:光电子产额随入射光子能量的变化关系称为物质的光电子能谱分子光谱：由分子能级跃迁而产生的光谱。

材料现代分析测试方法习题答案

现代材料检测技术试题及答案第一章 1. X 射线学有几个分支？每个分支的研究对象是什么？ 2. 分析下列荧光辐射产生的可能性，为什么？（1）用CuK αX 射线激发CuK α荧光辐射；（2）用CuK βX 射线激发CuK α荧光辐射；（3）用CuK αX 射线激发CuL α荧光辐射。 3. 什么叫“相干散射”、“非相干散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”、“发射谱”、“吸收谱”？ 4. X 射线的本质是什么？它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在？用哪些物理量描述它？ 5. 产生X 射线需具备什么条件？ 6. Ⅹ射线具有波粒二象性，其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中？ 7. 计算当管电压为50 kv 时，电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能。 8. 特征X 射线与荧光X 射线的产生机理有何异同？某物质的K 系荧光X 射线波长是否等于它的K 系特征X 射线波长？ 9. 连续谱是怎样产生的？其短波限V eV hc 301024.1?==λ与某物质的吸收限k k k V eV hc 31024.1?==λ有何不同（V 和V K 以kv 为单位）？ 10. Ⅹ射线与物质有哪些相互作用？规律如何？对x 射线分析有何影响？反冲电子、光电子和俄歇电子有何不同？ 11. 试计算当管压为50kv 时，Ⅹ射线管中电子击靶时的速度和动能，以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大能量是多少？ 12. 为什么会出现吸收限？K 吸收限为什么只有一个而L 吸收限有三个？当激发X 系荧光Ⅹ射线时，能否伴生L 系？当L 系激发时能否伴生K 系？ 13. 已知钼的λK α＝0.71?，铁的λK α＝1.93?及钴的λK α＝1.79?，试求光子的频率和能量。试计算钼的K 激发电压，已知钼的λK ＝0.619?。已知钴的K 激发电压V K ＝7.71kv ，试求其λK 。 14. X 射线实验室用防护铅屏厚度通常至少为lmm ，试计算这种铅屏对CuK α、MoK α辐射的透射系数各为多少？ 15. 如果用1mm 厚的铅作防护屏，试求Cr K α和Mo K α的穿透系数。 16. 厚度为1mm 的铝片能把某单色Ⅹ射线束的强度降低为原来的23.9％，试求这种Ⅹ射线的波长。试计算含Wc ＝0.8％，Wcr ＝4％，Ww ＝18％的高速钢对MoK α辐射的质量吸收系数。 17. 欲使钼靶Ⅹ射线管发射的Ⅹ射线能激发放置在光束中的铜样品发射K 系荧光辐射，问需加的最低的管压值是多少？所发射的荧光辐射波长是多少？ 18. 什么厚度的镍滤波片可将Cu K α辐射的强度降低至入射时的70％？如果入射X 射线束中K α和K β强度之比是5：1，滤波后的强度比是多少？已知μm α＝49.03cm 2／g ，μm β＝290cm 2／g 。 19. 如果Co 的K α、K β辐射的强度比为5：1，当通过涂有15mg ／cm 2的Fe 2O 3滤波片后，强度比是多少？已知Fe 2O 3的ρ=5.24g ／cm 3，铁对CoK α的μm ＝371cm 2／g ，氧对CoK β的μm ＝15cm 2／g 。 20. 计算0.071 nm （MoK α）和0.154 nm （CuK α）的Ⅹ射线的振动频率和能量。（答案：4.23×1018s -l ，2.80 ×10-l5J ，1.95×1018s -1，l.29×10-15J ）

PCB质量检验规范

1.0 目的本标准适用于本公司的单面、双面、多层板外观及性能要求，供本公司在工程设计、制造、检验或客户验货时使用。 2.0适用范围本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。 3.0用途分类根据印制板的产品用途，按以下分类定级。不同类别的印制板，则按不同的标准进行验收。 3.1 B 类(2 级)：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂的商业机器、仪器.以及非军事用途的设备，需耐长时间使用，尚可允许某些外观缺陷。 3.2 C类(3级)：可靠性产品，如军事、救生医疗设备。需耐长时间使用，不可中断。 4.0 使用方法本标准分为五大部分： A、外观检查标准：指板面既目视可以看到且可以量测到的外型或其它缺点而言。 B、内在检查标准：指需做微切片式样或其它处理后才能进行检查与量测的情况，以决定是否符合规定要求。 C、重工修补要求：定义了PCB 相关的修补区域及允收水准。 D、信赖度试验：包含现行的各项信赖度试验方法与要求。 E、专业术语：是指对使用的专业术语进行解释。目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查，对于局部明显的缺点，则需以更高倍的放大镜做鉴定与判定，对于各种尺度方面的品质要求，如线宽、线距的量测，则需采用具有标识线或刻度的放大仪器进行量测，如精确测量到所需的尺寸，镀通孔部分数据，则需以100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层的完整性。 5.0参考资料 IPC-A-600G PCB之品质允收性 IPC-6011 硬板之概述性性能规范 IPC-6012 硬板之资格认可与性能检验规范 IPC-TM-650 PCB试验方法手册 PERFAG 3C 多层板之品质规范（丹麦） 6.0文件优先顺序本标准为我司PCB 成品检查一般通用标准，如本标准与其它正式文件有冲突时，则按以下顺序作为判断标准： A、采购文件 B、产品主图 C、客户要求 D、通用的国际标准，如IPC等

拉力试验机测试结果计算公式

拉力试验机测试结果计算公式 1*哑铃状试验片之截面积＝厚度（cm）×平行部分宽度（cm）1KG≠9.8N 2*拉力强度TB（Kg／cm2）＝最大拉力（Kg）F/试片截面积（c㎡）A 拉力强度Mpa（N／mm2）＝最大拉力（N）F/试片截面积（m㎡）A 3*伸长率EB（%）＝（）断裂时标点距离L1-原标点距离L0）/原标点距离L0×100% 4*撕裂强度TS（Kg／cm2）＝最大拉力（Kg）F/试样厚度（cm）t 撕裂强度TS（N／mm2）＝最大拉力（N）F/试样厚度（mm）t 5*粘着强度TF（Kg／c㎡）＝剥离的最大力（Kg）F/试片宽（cm）b 粘着强度TF（N／m㎡）＝剥离的最大力（N）F/试片宽（mm）b 6*拉应力Mn（Kg／cm2）＝特定伸长率时之荷重（N）F/试片截面积（m㎡）A 拉应力Mn（N／mm2）＝特定伸长率时之荷重（N）F/试片截面积（m㎡）A （此处Mn之n系表示特定伸长率（%），例如M300系表示伸长率300%时之拉应力）。 7*伸长率（%）=伸长量/原长（夹口间距）*100% 8*试验结果之数目：试验片规定4个，但不足时，可采用3个，甚至2个，在此情况下，须要注明试片数。 9*拉力机计算公式：抗拉强度与伸长率：抗拉强度与伸长率，依测定值之大小顺序排列。其为S1、S2、S3及S4，而依照下列计算： a.试验片4个时：TB或EB=0.5S1 0.8S2 0.1（S3 S4） b.试验片3个：TB或EB=0.7S1 0.2S2 0.1S3 c.试验片2个：TB或EB=0.9S1 0.1S29.3抗应力：拉应力由测定值之平均值表示之。记录：在试验结果表上，必须记录下列各项： A.抗拉强度（Kg／cm2）、伸长率（%）、拉应力（Kg／cm2）。 B.试验机之能力（容量）。 C.试验片之形状及试验片号。 D.试验温度。 E.其它必要事项。

材料近代分析测试方法

1..当X射线将某物质原子的K层电子打出去后，L层电子回迁K层，多余能量将另一个L层电子打出核外，这整个过程将产生光电子和俄歇电子。 2.结构因子表征了晶胞内原子的种类,原子的个数、原子的位置对衍射强度的影响。 3.X射线在晶体中产生衍射的充分必要条件是：满足布拉格方程和结构因子FHKL ≠0. 4.德拜法衍射花样的测量主要是测量衍射线条的相对位置和相对强度，然后在计算出角和晶面间距。 5.银的X射线光电子能谱的存在Ag 4s峰、Ag 3p峰、Ag 3s峰、Ag 3d峰四个特征峰，其中强度最大的峰是Ag 3d峰 6.原子力显微镜中利用斥力与吸引力的方式发展出三种接触模式、非接触模式和轻敲模式操作模式。 7.XPS光电子能谱图中通常会出现X射线卫星峰、能量损失峰、自旋轨道分裂峰、俄歇电子峰和振离和振激峰等5种伴峰。 8.俄歇电子能谱谱线KL1L2,K表示空穴所在壳层L1表示填充空穴电子所在壳层L2_表示俄歇电子所在壳层 9.X射线衍射仪由X射线发生器、X射线测角仪、辐射探测器和辐射探测电路4个基本部分组成，现代X射线衍射仪还配有控制操作和运行软件的计算机系统。 10.球差即球面像差，是由于电磁透镜的近轴区域磁场与远轴区域磁场对电子的折射能力不符合预定的规律造成的；像散是由透镜磁场的非旋转对称引起的；色差是由于入射电子的波长或能量不同或变化所造成的。 11.透射电镜主要由电子光学系统、供电控制系统、真空系统三部分组成。 12.利用电磁线圈激磁的电磁透镜，通过调节激磁电流可以很方便地调节磁场强度，从而调节焦距。 13.原子力显微镜（AFM）与扫描隧道显微镜（STM）最大的差别在于并非利用电子隧道效应，而是检测原子之间的相互作用力等来呈现样品的表面特性。 14.核磁共振的化学位移是由于核外电子的屏蔽效应而造成的,化学位移值是以标准物质（TMS）为相对标准得到的。 15.在甲基自由基中，三个质子与未成对电子等同的相互作用，其ESR谱由4重峰组成，相对强度比1:3:3:1. 16.影响红外吸收峰谱带位移的内部因素有空间效应、振动耦合、费米共振、氢键效应四种. 17.在程序控温条件下，示差扫描量热分析（DSC）是测定补偿功率与环境温度的关系，而差热分析（DTA）是测定物质和参比物的温度差与环境温度的关系，因而DSC能用于定量热分析上。 18.最基本的X射线衍射实验方法有三种：劳厄发、转晶法、粉末法。 19.粉末法测衍射线强度时，影响X射线衍射强度的因子有结构因子、角因子、多重性因子、温度因子、吸收因子。 20.宏观应力是多个晶粒范围内存在的保持平衡的应力，它能引起衍射线位移；微观应力是少数晶粒或若干原子范围内存在保持平衡的应力，它能引起衍射线位移或者强度变化。 21. 电子与物质相互作用，可产生二次电子，背散射电子，俄歇电子，特征X 射线等用于观测样品形貌或成分的主要信号。 22.通过调整中间镜的透镜电流，使中间镜的物平面与物镜的背焦面重合，可在

现代材料测试方法

现代材料测试技术作业

第一章X射线衍射分析一、填空题 1、X射线从本质上说，和无线电波、可见光、γ射线一样，也是一种。 2、尽管衍射花样可以千变万化，但是它们的基本要素只有三个：即、、。 3、在X射线衍射仪法中，对X射线光源要有一个基本的要求，简单地说，对光源的基本要求是、、。 4、利用吸收限两边相差十分悬殊的特点，可制作滤波片。 5、测量X射线衍射线峰位的方法有六种，它们分别是、、、、、。 6、X射线衍射定性分析中主要的检索索引的方法有三种，它们分别是、、。 7、特征X射线产生的根本原因是。 8、X射线衍射定性分析中主要的检索索引的方法有三种，它们分别是、和字顺索引。 9、X射线衍射仪探测器的扫描方式可分、、三种。 10、实验证明，X射线管阳极靶发射出的X射线谱可分为两类：和 11、当X射线穿过物质时，由于受到散射，光电效应等的影响，强度会减弱，这种现象称为。 12、用于X射线衍射仪的探测器主要有、、、，其中和应用较为普遍。 13、X射线在近代科学和工艺上的应用主要有、、三个方面 14、X射线管阳极靶发射出的X射线谱分为两类、。 15、当X射线照射到物体上时，一部分光子由于和原子碰撞而改变了前进的方向，造成散射线；另一部分光子可能被原子吸收，产生；再有部分光子的能量可能在与原子碰

撞过程中传递给了原子，成为。二、名词解释 X-射线的吸收、连续x射线谱、特征x射线谱、相干散射、非相干散射、荧光辐射、光电效应、俄歇电子、质量吸收系数、吸收限、X-射线的衰减三、问答与计算 1、某晶体粉末样品的XRD数据如下，请按Hanawalt法和Fink法分别列出其所有可能的检索组。 2、产生特征X射线的根本原因是什么 3、简述特征X-射线谱的特点。 4、推导布拉格公式，画出示意图。 5、回答X射线连续光谱产生的机理。 6、简述以阴极射线的方式获得X射线所必须具备的条件。 7、简述连续X射线谱的特征 8. x射线衍射仪对x光源的要求、光源单色化的方法 9. 测角仪的调整要求 10. 测角仪的工作原理以及各狭缝作用 11. 哈纳瓦特与芬克索引的规则 12. 定性物相分析的注意事项电子显微分析部分（第2、3、4章）

材料现代分析与测试技术-各种原理及应用

XRD ： 1.X 射线产生机理：（1）连续X 射线的产生：任何高速运动的带电粒子突然减速时，都会产生电磁辐射。 ①在X 射线管中，从阴极发出的带负电荷的电子在高电压的作用下以极大的速度向阳极运动，当撞到阳极突然减速，其大部分动能变为热能都损耗掉了，而一部分动能以电磁辐射—X 射线的形式放射出来。 ②由于撞到阳极上的电子极多，碰撞的时间、次数及其他条件各不相同，导致产生的X 射线具有不同波长，即构成连续X 射线谱。（2）特征X 射线：根本原因是原子内层电子的跃迁。 ①阴极发出的热电子在高电压作用下高速撞击阳极； ②若管电压超过某一临界值V k ，电子的动能（eV k ）就大到足以将阳极物质原子中的K 层电子撞击出来，于是在K 层形成一个空位，这一过程称为激发。V k 称为K 系激发电压。 ③按照能量最低原理，电子具有尽量往低能级跑的趋势。当K 层出现空位后，L 、M 、N……外层电子就会跃入此空位，同时将它们多余的能量以X 射线光子的形式释放出来。 ④K 系：L, M, N, ...─→K ，产生K α、K β、 K r ... 标识X 射线 L 系：M, N, O,...─→L ，产生L α、L β... 标识X 射线特征X 射线谱 M 系: N, O, ....─→M ，产生M α... 标识X 射线特征谱Moseley 定律 2)(1 αλ-?=Z a Z:原子序数，a 、α：常数 2.X 射线与物质相互作用的三个效应（1）光电效应 ?当 X 射线的波长足够短时，X 射线光子的能量就足够大，以至能把原子中处于某一能级上的电子打出来， ?X 射线光子本身被吸收，它的能量传给该电子，使之成为具有一定能量的光电子，并使原子处于高能的激发态。（2）荧光效应 ①外层电子填补空位将多余能量ΔE 辐射次级特征X 射线，由X 射线激发出的X 射线称为荧光X 射线。 ②衍射工作中，荧光X 射线增加衍射花样背影，是有害因素 ③荧光X 射线的波长只取决于物质中原子的种类(由Moseley 定律决定)，利用荧光X 射线的波长和强度，可确定物质元素的组分及含量，这是X 射线荧光分析的基本原理。（3）俄歇效应俄歇效应是外层电子跃迁到空位时将多余能量ΔE 激发另一个核外电子，使之脱离原子。这样脱离的电子称为俄歇电子。 3.衍射理论（1）衍射几何条件： Bragg 公式 + 光学反射定律 = Bragg 定律 Bragg 公式：2 d Sin θ = n λ n ——整数，称为衍射级数 d ——晶面间距，与晶体结构有关 θ ——Bragg 角或半衍射角 2θ衍射角(入射线与衍射线夹角)

焊点检验规范

1、特征：焊接成不平滑外表，严重时于线脚四周，产生皱折或裂缝。 2、影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。 3、造成原因：焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)，焊接物(线脚、焊垫)氧化，润焊时间不足。 4、补救处置：排除焊接时之震动来源；检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip 去除氧化、调整焊接速度，加长润焊时间。针孔： 1、特征：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞 2、影响性：外观不良且焊点强度较差 3、造成原因：PWB含水气；零件线脚受污染(如硅油)；倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。 4、补救处置：PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时；严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染；变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。

1、特征：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。 2、影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害 3、造成原因：板面预热温度不足；输送带速度过快，润焊时间不足；助焊剂活化不足；板面吃锡高度过高；锡波表面氧化物过多；零件间距过近；板面过炉方向和锡波方向不配合。 4、补救处置：调高预热温度；调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度；更新助焊剂；确认锡波高度为1/2板厚高清除锡槽表面氧化物；变更设计加大零件间距；确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。空焊： 1、特征：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆 2影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。 3、造成原因：助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大；助焊剂未能完全活化；零件设计过于密集，导致锡波阴影效应；PWB变形锡波过低或有搅流现象；零件脚受污染；PWB氧化、受污染或防焊漆沾附；过炉速度太快，焊锡时间太短。 4、补救处置：调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗；调整预热温度与过炉速度之搭配；PWB Layout设计加开气孔；调整框架位置；锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉；更换零件或增加浸锡时间；去厨防焊油墨或更换PWB；调整过炉速度。

PCB检验规范

上海意利法暖通科技有限公司PCB检验标准一、目的：明确PCB的检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使PCB的质量更好地符合我公司的品质要求。二、适用范围：适用于公司所有外协加工的PCB检验。三、职责： IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCB进行检验。四、定义 1.A类不合格(致命缺陷CR)：凡足以对人体或产品产生伤害或危及生命安全的缺点。 2.B类不合格(严重缺陷MA)：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。 3.C类不合格(轻微缺陷MI)：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题。五、工作内容项目检验项目检验规格说明缺陷等级基板纤维显露纤维显露MA 基板分离基板内部各层分离或基板与铜箔间分离MA 板面斑点基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观 MA 板面不洁板面不洁或有外来污物、手印、油脂（可擦除） MI 板边粗糙不允许有粗糙，缺损，爆边，板边粉屑，毛边，切割不良和撞伤等 MA 翘板水平放置时PCB板翘超出对角线长度之 5/1000或1 mm(两者取较小值)不可接收 MA 项目检验项目检验规格说明等级缺陷线路导体断路、短路目视不可有断路或短路MA 线路缺口线路缺损宽度不可超过线宽的20%,长度大于线宽的20% MA 线路露铜线路不可露铜、氧化、翘皮、脱落. MA 线路刮伤线路板面划伤不得超过两条（长度≤5mm，宽度≤0.2mm且深度为不得露铜） MA 线路针孔线路突出，地中海（针孔）部份超过线宽的 1/3 MA 补线目视可见补线不允许MA 线路变形线路变宽、变窄超出原线径30% MA 第 1 页共2 页

推拉力测试报告格式

推拉力测试操作指引 1．0目的规范实验人员提供作业步骤，确保实验结果的准确性，并使实验设备得到维护。 2．0范围适用于公司所有产品的推力实验，拉力实验，压力压强实验。 3．0职责 3．1品管部实验员按此指引作业和保养； 3．2品管部主管负责督导下属执行。 4．0定义无 5．0工作内容 5.1推拉力测试仪 5.2推力实验步骤 5.2.1将推拉力仪如图1固定在测试架上，并装上推力测试头，打开电源，设置显示使其合符实验要求。 5.2.2将被测样品装在辅助工装上，放置在测试架底部工作台面上，然后转动螺丝杆如图2，达到实验要求数值后停止保持5秒松开。 5.2.3按《试验作业标准》中要求检验被测样品，并将检验结果记录在《qa成品检验报告》中。 5.3拉力试验步骤 5.3.1将推拉力仪如图1固定在测试架上，并装上推力测试头，打开电源，设置显示 5.3.2将被测样品如图4所示，挂在挂钩上，，然后转动螺丝杆，达到实验要求数值后停止保持5-10秒松开。 5.3.3按《试验作业标准》中要求检验被测样品，并将检验结果记录在《qa成品检验报告》中。 5.4压力压强实验步骤按《试验作业标准》中执行。 5.5当实验完备后将设备擦拭干净，放入盒中，此仪器是电子产品，电力不够时应按产品说明书中要求及时充电。 6．0相关文件《试验作业标准》 7．0相关表格《qa成品检验报告》 8．0附录无篇二：亿光拉力测试报告 1 / 5 2 / 5 3 / 5 4 / 5 5 / 5 篇三：拉拔力测试报告一、检测项目: 拉拔力测试二、检测条件: 2.1.试验时间: 2016/01/04 2.2试验地点: 品保部实验室, 2.3测试设备: 推拉力测试机 2.4试验方法:

材料现代测试方法

2011~2012第二学期材料现代测试方法深度解析第一章X射线衍射分析(XRD) 1.X射线的定义、性质。连续X射线和特征X射线的产生、特点。答：X射线和可见光一样属于电磁辐射，但其波长比可见光短得多，介于紫外线与γ射线之间，约为0.01~1000A的范围。波粒二相性波粒二相性公式：E=hv=h.c/λ，P=h/λ 波动性：用波长、频率、振幅、传播方向表征。一个随时间变化的正玄式振荡的电场，其垂直方向是一类似变化的磁场，即交变变化的电磁场的传播，传播方向由右手螺旋定则确定。干涉、衍射现象。粒子性：和其它电磁波和微观粒子一样（中子、质子、电子等），x光子是具有确定能量的粒子。与物质相互作用现象，用动能和动量表征。当高能电子与靶上原子碰撞时，高能电子突然受阻产生负加速度。按照经典电磁辐射理论，加速带电粒子辐射电磁波，从而产生连续X射线。连续X射线谱在短波方向有一个波长极限，称为短波限λ0.它是由光子一次碰撞就耗尽能量所产生的X射线。它只与管电压有关，不受其它因素的影响。高能电子撞击出靶材料原子的内层一个电子，被逐出电子的空位很快被外层的一个电子填占。而这个电子空位又被更外层来的电子占有，如此一系列步骤使该电离原子恢复正常状态。每一步的电子跃迁产生特征X射线。根本原因：原子内层电子的跃迁 2.X射线与物质的相互作用。信号种类及应用。答：就其能量转换而言，一束X射线通过物质时，可分为三部分：一部分被散射，一部分被吸收，一部分透过物质继续沿原来的方向传播。

一、散射X射线：相干的、非相干的二、透射X射线三、吸收：热能、荧光X射线、俄歇效应、光电效应产生物理、化学和生化作用，引起各种效应，如：使一些物质发出可见的荧光；使离子固体发出黄褐色或紫色的光；破坏物质的化学键，使新键形成，促进物质的合成；引起生物效应，导致新陈代谢发生变化；x射线与物质之间的物理作用，可分为X射线散射和吸收。 3.X射线衍射原理。布拉格方程的物理意义。答:部分X射线遇到晶体后，改变其前进的方向，与原来的入射方向不一致，这些X射线实际上是晶体中各个原子对X射线的相干散射波干涉叠加而成的。布拉格方程可以反映出晶体结构中晶胞大小及形状的变化，但是并未反映出晶胞中原子的品种和位置。Bragg方程仅确定方向，不能确定强度，符合Bragg 方程的衍射不一定有强度。即布拉格方程是X射线在晶体产生衍射的必要条件而非充分条件。 4.试推导Bragg方程，并对方程中的主要参数的范围确定进行讨论。答：推倒布拉格方程三点假设：①入射线与衍射线都是平面波；x射线与晶体的距离、衍射线源（晶体）与观察点的距离远比原子间距大，因此实际上的球面波可近似看成平面波；②晶胞中只有一个原子，即晶胞是简单的；③原子尺寸忽落不计，原子中各电子发出的相干散射波是由原子中心点发出的。 δ=2d.sinθ→2d.θsin=n.λ→sinθ=nλ/2d≦1→n≦2d/λ λ:波长δ：光程差d:晶面间距（与晶面取向、晶胞长度有关） θ：布喇格角或半衍射角（入射线与衍射线的交角2θ称为衍射角）面间距为dHKL的晶面并不一定是晶体中的原子面，而是为了简化布拉格方