AMD cpu 介绍

Heka

2009年2月，AMD发布了基于Heka核心的PhenomII X3系列处理器，事实上，对于Heka核心，他并不是一种全新的核心，而是由Deneb核心屏蔽掉一个内核而生产出来的。众所周知，Deneb是一颗四核心处理器内核，性能较高，价格也比较昂贵，然而面对市场，AMD又不得不推出一种更有性价比的3核心处理器，于是Heka核心便应运而生了。Heka 核心因基于Deneb，所以继承了Deneb架构上的优势，效能也十分突出，热设计功耗95W，L3缓存高达6M。插槽类型AM3，市场主要产品有AMD PhenomII X3 700/705e/710/720.

Deneb

2009年1月，期待已久的全新架构的PhenomII（羿龙2）上阵了，相比第一代的Phenom，Phenom II最大的改进是采用了45nm制作工艺，解决了Phenom发热量大、功耗控制不理想的问题，降低能量消耗的同时，大幅提升性能，从而获得更好的能耗比，这也是Phenom II 的设计理念。，主要产品有AMD Phenom II X4 800/805/810/905/910/920/925/940/945/955/965。Deneb核心的处理器皆为原生4核心。属于K10.5级别的处理器。插槽类型为Socket AM2+/AM3，主频最高能达到3.4GHZ（羿龙II X4 965），L2为512KB X4，L3分别为4M 和6M（Phenom II X4 8XX和9XX）。当然主频的大幅提升并没有带来功耗的上涨，比如PhenomII X4 940的TDP仅为125W，而且还搭配了Cool’n’Quiet 3.0节能静音技术，Cool’n’Quiet 3.0依旧是通过动态调节CPU倍频的方式来达到降低待机功耗的目的，不过相比之前的版本，3.0的降频幅度更大。

kuma

2008年年底，就在市场都在期待45nm Phenom II的时候，AMD再次给了大家惊喜。AMD在12月中正式发布三款基于K10架构的Kuma核心双核处理器，不过与之前传出的命名不同，双核K10并没有被命名为“Phenom X2”，而是重拾了Athlon X2品牌，大家对Athlon X2 7750一定不陌生，但是在此之前，AMD就低调推出了同样是K10 Kuma核心的Athlon X2 6500 BE，主频2.3GHz，在欧洲方面的售价不到100欧元，不过Athlon X2 6500 BE 在国内并没有正式发布，国内消费者无缘第一时间体验到Kuma。kuma采用65nm SOI工艺制作，支持Hyper Transport 3.0总线，核心内建DDR2双通道内存控制器，最高支持DDR2-1066内存，L1=128KBX2,L2=2X 512KB ,双核心共享2M L3缓存，支持Cool'n'Quite 2.0节能技术。除了过去已经支持SSE2/SSE3指令集之外，Kuma和其他K10架构处理器一样加入SSE4a指令集支持。kuma核心强势产品Athlon X2 7750/7850。

Agena

Agena核心是2007年7月发布的，主要用于AMD Phenom X4 9x50e和9XXX系列四核处理器。制作工艺65nm，热设计功耗65W/95W,插槽类型Socket AM2+，可以兼容上一代AM2主板，多媒体指令集MMX、3D NOW!、SSE、SSE2、SSE3、SSE4A，L2缓存512KBX4。支持HT3.0总线，频率分别分1600/1800/2600/3600MHZ

Toliman

Toliman是2008年5月AMD推出的一种新核心，主要用于AMD 羿龙X3 8XXX系列的AM2+接口的处理器。工作功率95W，制作工艺65 纳米，总线频率2000MHz，倍频10.5，外频200MHz，L2缓存为2MB，L3缓存为2MB。支持SSE、SSE2、SSE3、SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集等。支持HyperTransport 3.0总线

Sparta （斯巴达）

Sparta核心是有AMD于2007年9月推出的一种新核心，主要用于闪龙低端LE1100/1150/1200/1250/1300。65纳米制程工艺，Socket AM2接口。频率方面，产品主频分别为1.9/2.0/2.1/2.2/2.3GHz，外频为200MHz，倍频为9.5，支持1GHz HT总线频率和DDR2-800双通道内存，产品设计功耗仅为45W，工作电压为1.2V-1.4V，支持MMX、3Dnow!+、SSE、SSE2、SSE3、NX-bit以及X86-64指令集。

brisbane（布里斯班）

Brisbane核心是AMD06年年底推出的最新核心。Brisbane核心是AMD首款65nm核心。同样K8微体系结构（原有windsor核心是90纳米技术）。

简介：940针,功率65W,mPGA封装,HT 1000MHZ,200外频,一级缓存上64K数据缓存+64K 指令缓存,二级缓存512K*2.支持最高双通道DDR2 800内存,虚拟化技术都支持AMD VT,相同的多媒体指令集(MMX、3D NOW!、SSE、SSE2、SSE3 ), 1.538亿个晶体管，功耗和核心温度分别比上一代产品下降了10%和15% ，一般50度左右比较正常。

最先上市的将有4个型号：Athlon 64 X2 5000+, 4800+, 4400+和3800+，都具备2×512KB L2 cache，TDP为65W。

07年上市的Athlon 64 X2 5200+和5400频率定为2.8GHz，具备2x512KB L2 cache，不过TDP达到了76W。AMD的Brisbane核心Athlon 64 X2 5200+和之前的Windsor核心同型号产品有所区别。Windsor核心为2.6GHz，2×1MB L2 cache，而Brisbane核心则是2.7GHz 和2×512KB L2 cache。Brisbane Athlon 64 X2 5200+的TDP和其他Brisbane产品一样是65W。

低端的Sempron产品线上也有65nm工艺的产品，2007年Q2 AMD发布了4款65nm Sparta 核心Sempron产品，型号包括3800+, 3600+, 3500+和3400+，频率分别为2.2 GHz, 2.0 GHz，2.0 GHz和1.8 GHz。所有4款产品的TDP都为35W。前三款产品拥有256KB L2 cache，而Sempron 3500+则只有128KB L2 cache。

Windsor（温莎）

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX 的核心类型，其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存方面Windsor核心的两个内核仍然采用独立式二级缓存，Athlon 64 X2每核心为512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心为1024KB。Windsor核心的最大亮点是支持双通道DDR2 800内存，这是其与只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62这一款产品，其TDP功耗高达125W；而Athlon 64 X2则分为TDP功耗89W的标准版(核心电压1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心电压1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.05V左右)。Windsor核心的缓存数据同步仍然是依靠CPU内置的SRI(System request interface，系统请求接口)传输在CPU内部实现，除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟

化技术之外，相对于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和双核心Athlon 64 FX并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处，其性能仍然不敌Intel即将于2006年7月底发布的Conroe 核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD从降低成本以提高竞争力方面考虑，除了Athlon 64 FX之外，已经决定停产具有1024KBx2二级缓存的所有Athlon 64 X2，只保留具有512KBx2二级缓存的Athlon 64 X2。

Toledo （托莱多）

这是A M D于2005年4月发布的新款高端双核心CPU的核心类型，它和Manchester 核心非常相似，差别在于二级缓存不同。Toledo是在San Diego核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个San diego核心简单地耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Toledo 核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Toledo核心的两个内核都独立拥有1MB的二级缓存，与Manchester核心相同的是，其缓存数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比，除了每个内核的二级缓存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高级版。

Manchester（曼彻斯特）

这是AMD于2005年4月发布的在桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型，是在Venice核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Manchester核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Manchester核心的两个内核都

独立拥有512KB的二级缓存，但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的缓存数据同步要依靠主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线传输方式大为不同的是，Manchester核心中两个内核的协作程度相当紧密，其缓存数据同步是依靠CPU内置的SRI(System Request Interface，系统请求接口)控制，传输在CPU内部即可实现。这样一来，不但CPU资源占用很小，而且不必占用内存总线资源，数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少，协作效率明显胜过这两种核心。不过，由于Manchester核心仍然是两个内核的缓存相互独立，从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享缓存技术Smart Cache。当然，共享缓存技术需要重新设计整个CPU架构，其难度要比把两个核心简单地耦合在一起要困难得多。

Manila（马尼拉）

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口Sempron的核心类型，其名称来源于菲律宾首都马尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端处理器，采用90nm制造工艺，不支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport总线，二级缓存为256KB 或128KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Sempron的最大区别。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2之外，Manila核心Sempron相对于以前的Socket 754接口Sempron并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处

Palermo （巴勒莫）

Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste 核心，新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。

Paris（巴黎）

Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级缓存，200MHz外频。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。CPU 内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。

Orleans（奥尔良）

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型，其名称来源于法国城市奥尔良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存为512KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。Orleans核心Athlon 64同样也分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，Orleans核心Athlon 64相对于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。

SanDiego（圣地亚哥）

SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Venice非常接近，Venice拥有的新技术、新功能，SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上，甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego 看作是Venice核心的高级版本，只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加，SanDiego核心的内核尺寸也有所增加，从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，当然价格也更高昂

Venice（威尼斯）

V enice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Wincheste基本相同：一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz 外频，支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术，可以将半导体晶体管的响应速度提高24％，这样是CPU有更大的频率空间，更容易超频；二是提供了对SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是进一步改良了内存控制器，一定程度上增加处理器的性能，更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压，不同的CPU可能会有不同的电压。

Troy（特洛伊）

Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer 基础上增添了多项新技术而来的，通常为940针脚，拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，集成了内存控制器，支持双通道DDR400内存，并且可以支持ECC 内存。此外，Troy核心还提供了对SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，总的来说，Troy是一款不错的CPU核心

Wincheste（温彻斯特）

Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，512K二级缓存，性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。

Newcastle（纽卡斯尔）

其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。

Clawhammer

采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。

Sledgehammer

Sledgehammer是AMD服务器CPU的核心，是64位CPU，一般为940接口，0.13微米工艺。Sledgehammer功能强大，集成三条HyperTransprot总线，核心使用12级流水线，128K一级缓存、集成1M二级缓存，可以用于单路到8路CPU服务器。Sledgehammer集成内存控制器，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时，支持双通道DDR内存，由于是服务器CPU，当然支持ECC校验。

AppleBred

Applebred的毒龙是毒龙的最后一代，它使用了T-B核心并且屏蔽了多余的二级缓存。不过其性能非常强劲，而且由于它是使用真实频率标识的，价格又极低，是一款价廉物美的产品。超频性能也不错。关键还在于它有破解成为T-B的可能性。Applebred核心采用0.13um 制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz 三种。

Barton（巴顿）

2003年1月份，K7内核最后的辉煌Barton出现了，在接下去的一年多时间里，Barton 2500+是市场上的明星。不过这仅仅是因为它的性价比实在是高，超频能力实在是好。至于为什么AMD给出这样的定价，我想是因为从性能上来讲，P4C比起Barton要快不少。这是历史上第一次连AMD自己也不得不承认在性能上的差距。不过一旦我们花600多块就能买一块能超上3200+的处理器，我们还能抱怨什么呢？虽然有人建议Barton 3200+本身也只能标成2800+而已。Barton最大的变化就是二级缓存变为512KB，可是提高不大。于是AMD 在高端使用终极的200MHz外频，可惜提高还是不大。最终3200+可能出货量很少，大家都用2500+去超了。技术不行价格挽救嘛：）Barton

核心采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。

Thorton

Thorton其实就是Barton去掉了256KB二级缓存之后的产品。从上图看出两者在外观上没有区别（左边是Thorton，右边是Barton）。其性能和原先的T-B核心没有多大区别。Thorton采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。

Thoroughbred

这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心，又分为Thoroughbred-A和

Thoroughbred-B两种版本，核心电压1.65V-1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MHz。Thoroughbred A是由AMD于2002年4月发布的。然而这个核心是不成功的，可能是因为工艺不成熟，导致超频性很差，频率也上不去，主频范围从1700+到2200+为止。其生命周期也很短。从性能的角度来看，随着Northwood 的推出和P4主频的轻易提高，这个核心已经慢慢落到P4后面了。2002年6月份推出的Thoroughbred B作为T-A核心的替代品，其改变是把处理器内核的互连层改成了9层（T-A 是8层），并且散热方式得到较大改善。这一切都是在工艺方面的突破，从性能方面来看没有多大变化。好在由于工艺的提高，T-B核心可以高到2800+，不过这块2800+的主频有2250MHz，在零售市场几乎是买不到的。虽然改变了核心，但是由于533FSB的P4B推出，AXP在和P4的对比中还是落在了后面，主频越高，差距就越大。不过如果你搭配如今最新的NF2主板，对性能的帮助还是非常巨大，这样一来它和P4的差距就会非常小，而且差距随着FSB的增加而减小。由于T-B的超频性能极佳，性价比非常优秀。

Palomino（帕洛米诺马）

2001年10月，Palomino发布，这是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。显然它的目标是P4处理器，因为这个时候AMD开始实行PR标识，而且起了一个多少有点俗的名字：Athlon XP。不过AXP这个名字也一直延续到K7核心的终止。Palomino标识从1500+到2100+。Palomino在技术上来说没有多少突破，仅仅改变封装（使用有机塑料封装OPGA）、增加温度监控电路、降低能耗和功率、支持SSE、改良数据预取技术、有效提高缓存TLB的数据命中率。说到底是制造一颗能够有效提高主频，并且不会烧毁的成熟的K7核心处理器。从性能上来看，相对雷鸟其实也没有多大提高，不过稳步的提高主频，并且由于DDR主板的应用和芯片组性能的提高，使得Palomino在和Willamette奔腾4的对抗中取得一定优势。特性：0.18/128KB L1/256KB L2片内/266 FSB/MMX/3DNow!/SSE 。接口：Socket A

Morgan（野马）

2001年5月份，Morgan的推出是为了应付图拉丁赛扬的出现，它加上了SSE支持，并且也改进了发热。其性能比起老烈火稍有提高。和当时热门的图拉丁赛扬比起来是旗鼓相当。这个核心的OPN又有所变化，基本的形式如下：DHD1000AMT1B 特性：0.18/128KB L1/64KB L2片内/200 FSB/MMX/3DNow!/SSE 接口：Socket A

雷鸟C

雷鸟B

Spitfire（烈火）

与雷鸟同时推出的烈火核心，标志AMD在高端低端全面和Intel对抗了。毒龙，一个响亮的名字从此在每一个DIYER心中激荡。它基于雷鸟核心，但把二级缓存减少到了64KB，性能当然有下降，不过对抗铜矿赛扬是毫无问题。甚至在低频比起奔腾3也相差不大，成为当时最具有性价比的处理器。特性：0.18/128KB L1/64KB L2片内/200 FSB/MMX/3DNow! 接口：Socket A