风华高科电容命令名

设计电子电路时选用固态电容的注意事项

设计电子电路时选用固态电容的注意事项在设计电子电路时，一定要注意了解和注意电容的一些基础知识和重要特性，防止设计好的电子电路失效或者放生意外的质量事故。 1．极性固态铝电容器具有正负极之分，不要反接固态铝电容器，反接固态铝电容器可以导致漏电流的急剧增加或者使用寿命的降低。 2．被禁止使用的电路：即使客户严格按照我们所给定的焊接条件安装固态铝电容器，固态铝电容器的漏电流也可能会升高，甚至大幅度升高。高温无负载测试测试、高温高湿负载测试、温度急变测试等都可能导致漏电流的增大。因此，请不要将固态铝电容器应用于漏电流敏感的电路中。比如：高阻抗电路、耦合电路、时间常数电路等。 3，工作电压 a)直流电压与纹波峰值电压的总和不得超过额定工作电压； b)当直流电压比较低的时候，反向纹波峰值电压不能超过额定工作电压的10%； c)对于25V以上的产品，当环境温度超过85℃时，请降压使用固态铝电容器，温度每上升10℃，施加于产品上的电压请下降10%。 4．请依据规格书中规定的电容特性选择合适的固态电容器。 a)切勿超电压使用，即便是短时间的过电压都可能导致固态电容器的短路； b) 使用的环境温度必须在规格书中规定的范围内； c)切勿给固态电容器施加超过额定的纹波电流值，过大的纹波电流会导致电容器内部发热过量，从而会导致产品提前失效甚至短路。 5．瞬时充放电：瞬时充放电可能会导致固态电容器短路或漏电流增大，因此请在下列情形下设计保护电路：冲击电流大于10A或冲击电流大于10倍允许纹波电流值。另外，在测试产品漏电流时，请设置一个1KΩ的保护阻。 6）失效模式与寿命失效模式：偶然失效：主要由电路的短路导致，当短路电路中的电流超过1A，电容器内部温度将会上升，内部压力增大，封口橡胶将可能会凸起甚至开启，电容器会释放出有害气体，这时请离开这个场合；寿命失效：长期使用中，固态电容器的特性会发生衰减，比如容量下降、ESR上升等，当使用时间超过额定寿命，电容器的特性劣化，并可导致电解质绝缘，这种为开路失效模式。特别注意事项 1．漏电流：焊接热和来源于运输途中的机械应力都可导致电容器的电流增大，但是，给产品施加不超过额定工作电压的直流电压会逐渐降低漏电流，在不超垸额定工作电压和工作上限温度的前提下，施加的电压越高、环境温度越高，漏电流下降速度越快。 2．电容器的绝缘性：电容器外的绝缘镀膜或绝缘胶管层并不是绝对绝缘的，另外，铝壳与负极引出线间不绝缘。安装的时候，请务必将铝壳、正负导针及PC板印刷图完全隔离开。 3．工作环境限制：请不要以下环境中使用固态电容器： a)水、盐水、油可以直接滴落的地方，以及容易发生收缩的电路板； b)有害气体（H2S、硫酸、氨气、盐酸等）聚集的场合： c)紫外线、放射性线、臭氧等辐射的场合。

6pF贴片电容0603CG6R0C500NT选型表

声明： 1、本规格书是由风华高科授权代理商－南京南山半导体有限公司自风华高科官方网站下载整理，若有变更，恕不另行通知； 2、本规格书没有足够的空间说明详细电性能参数，仅列明了标准规格，在订购产品之前谨请与风华高科代理商南京南山半导体有限公司确认。 |特性 *具有高电容量稳定性，在-55℃~125℃工作范围内，其温度系数为0±30ppm/℃、0±60ppm/℃*独石结构，具有高可靠性。 *优良的焊接性和耐旱性，适合于回流焊和波峰焊。 |贴片电容封装代号与外形尺寸 L(长)尺寸 1.6±0.1mm W(宽)尺寸0.8±0.1mm T(高)尺寸0.8±0.1mm 电极宽度wb 0.30±0.10mm 公制封装代号 1608英制封装代号 0603

|通用型贴片电容特性曲线 ※ 贴片电容交流特性图 ※C0G 贴片电容温度系数图※X7R 贴片电容温度系数图※Y5V 贴片电容温度系数图※Z5U贴片电容温度系数图※贴片电容偏压特性图※贴片电容器老化特性图

贴片电感样品申请单南山联系资料总机：技术支持：客服：传真：电邮：客户基本资料公司名称网址：联系方式电话：传真：□生产型企业□贸易商收货地址生产产品姓名：职务：□技术□采购□其他联络人电话：手机：电邮：样品明细资料元器件名称型号及封装单机用量申请数量备注预计生产情况预计小批量生产日期：规模生产日期：样品申请日期：样品申请流程 1、请详细、全面、真实填写上列各项。表格不够填写，可自行复制。 Service@https://www.360docs.net/doc/e414716935.html, 2、请以附件的形式将该文档通过E-mail发送，并请将此单打印盖章后，电邮至：：。 3、公司将根据客户所填信息并综合相关情况，由样品小组负责确定该样品申请单是否执行及如何执行。 4、收到样品申请单并经审核通过后，南京库有现货2个工作日内发出；如需订货，交期3-4周，非常规品顺延1-2周。 5、样品免费，运费到付(一般选择顺丰快递)；样品数量：单个型号5～20pcs，或根据BOM表清单按2～5套提供。 6、说明：接单后，样品小组将努力跟进，但由于原厂生产等环节存有不确定因素，我们无法保证样品数量、型号完全符合要求，也不承诺一定按期交出。跟进记录 □已中止进行□中止原因描述： □已联系客户 □已建议生产□已发送样品/日期□客户已签收/日期

电容的型号命名

电容的型号命名 1）各国电容器的型号命名很不统一，国产电容器的命名由四部分组成：第一部分：用字母表示名称，电容器为C。第二部分：用字母表示材料。第三部分：用数字表示分类。第四部分：用数字表示序号。 2）电容的标志方法：（1）直标法：用字母和数字把型号、规格直接标在外壳上。（2）文字符号法：用数字、文字符号有规律的组合来表示容量。文字符号表示其电容量的单位：P、N、u、m、F等。和电阻的表示方法相同。标称允许偏差也和电阻的表示方法相同。小于10pF的电容，其允许偏差用字母代替：B——±0.1pF，C——±0.2pF，D——±0.5pF，F——±1pF。（3）色标法：和电阻的表示方法相同，单位一般为pF。小型电解电容器的耐压也有用色标法的，位置靠近正极引出线的根部，所表示的意义如下表所示：颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰耐压4V 6.3V 10V 16V 25V 32V 40V 50V 63V 15）安规电容是指用于这样的场合，即电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全. 安规电容安全等级应用中允许的峰值脉冲电压过电压等级（IEC664） X1 >2.5kV ≤4.0kV Ⅲ X2 ≤2.5kV Ⅱ X3 ≤1.2kV —— 16）安规电容安全等级绝缘类型额定电压范围 Y1 双重绝缘或加强绝缘≥250V Y2 基本绝缘或附加绝缘≥150V ≤250V Y3 基本绝缘或附加绝缘≥150V ≤250V Y4 基本绝缘或附加绝缘<150V Y电容的电容量必须受到限制，从而达到控制在额定频率及额定电压作用下，流过它的漏电流的大小和对系统EMC性能影响的目的。GJB151规定Y电容的容量应不大于0.1uF。Y电容除符合相应的电网电压耐压外，还要求这种电容器在电气和机械性能方面有足够的安全余量，避免在极端恶劣环境条件下出现击穿短路现象，Y电容的耐压性能对保护人身安全具有重要意义安规电容的参数选择 X电容，聚苯乙烯（薄膜乙烯）电容，从上面的贴子里也可以看到，聚苯乙烯的耐电压较高，适合EMI 电路的高压脉冲吸收作用。 2.容量计算：一般两级X电容，前一级用0.47uF,第二基用0.1uF；单级则用0.47uF.目前还没有比较方便的计算方法。（电容容量的大小和电源的功率无直接关系）电容的型号命名：

贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸

贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸·功率贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 0201 0603 0.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 0402 1005 1.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 0603 1608 1.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 贴片电阻电容功率与尺寸对应表电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 常规贴片电阻(部分) 常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：

电容命名规则

三星电容例：CL10B104KA8NNNC 规格说明：CL=积层陶瓷电容 03=0201(0603) 21=0805(2012) 42=1808(4520) 05=0402(1005) 31=1206(3216) 43=1812(4532) 10=0603(1608) 32=1210(3225) 55=2220(5750) 14=0504(1410) 01=0306(0816) 12=0508(1220) II类:A=X5R F=Y5V B=X7R X=X6S Y=X7S 电容容量用三位数表示，前面两位为有效数字，第三位为有效数字后"O"的位数如：104 = 10 0000 （单位pF）如果中间一位为R 则表示"." 如：3R3 = 3.3pF 误差： B=±0.1pf F=±1% K=±10% C=±0.25pf G=±2% M=±20% D=±0.5pf J=±5% Z=+80/-20% 承受的耐压： Q=6.3V P=10V O=16V A= 25V B= 50V C=100V D=200V E=250V G=500V H=630V 厚度： 3=0.30毫米 A=0.65毫米 M=1.15毫

米 I=2.00毫米 Q=1.25毫米 5=0.50毫米C=0.85毫米F=1.25毫米J=2.50毫米V=2.50毫米8=0.80毫米D=1.00毫米H=1.60毫米 L=3.20毫米端头类别： A=常规产品钯/银/镍屏蔽/锡100% N=常规产品镍/铜/镍屏蔽/锡 100% G=常规产品铜/铜/镍屏蔽/锡 100% L=低侧面产品镍/铜/镍屏蔽/锡 100% 产品： A =阵列(2-元素) B =阵列(4-元素) C=高频 L =LICC N =常规 P =自动预留的用途包装方式： B=散装 O=纸版箱料带,10英寸料盘 E=压花纸版箱,7英寸料盘P=散装箱D=纸版箱料带,13英寸料盘(10000ea) F=压花纸版箱,13英寸料盘 C=纸版箱料带,7英寸料盘 L=纸版箱料带,13英寸料盘(15,000ea) S=压花纸版箱

固态电容全面分析

四：固态电容全面分析第一点，固态电容为高频电解电容，受此范围限制，高频电容普遍容量做的都不高，固态电容在耐压超过16V后容量显著减小，到20V 为330UF，25V,35V均为220UF。50V56UF，63V39UF。高频电容还有一点就是在低频情况下，性能不太好，阻抗很大，工作频率在100KHz 到300KHz效果最理想。第二点，固态电容受体积限制，不同于铝电解，体积可以理论上无限大，而且由于技术材料不同，最高电压仅63V。最低电压2.5V。所以限制了很多的用途，比如电源的输入端无法选用。第三点，固态电容成本高，是铝电解电容的数倍。材料工艺各不相同，而且没有全球化大规模的生产，目前全球生产厂家大约在10-15家。量没走的上去，成本高是在所难免的。第四点，关于固态电容的选型。滤高频的情况下，固态电容的容量可以选择液态铝电解容量的1/4到1/5。电压无须抛高。例如工作电压2.4V纹波电压不超过2.8V就可以选用2.5V的固态电容，如果纹波电压超过2.8V就要选用4V的了。不过选型毫无疑问也是受到实际线路板的设计限制，具体情况具体分析。第五点，固态电容的寿命问题。固态电容的标准寿命为105度2000H，95度6600小时，85度20000H，75度66000H，65度200000H。20万小时超过20年。第六点，固态电容的温度特性。固态电容耐温性能非常良好，由于内部电解质为固体，没有电解液的沸点，冰点等诸多问题，永不爆浆。而且更加耐高低温，在温度105度工作环境下，依然运行良好，-55度时依然能够工作，容量损失不大。固态电容的PEDT专利到期，固态电容可望取代传统电容综合媒体报道，台湾铝质电解电容器厂商近几年来都积极投入固态电容研发制造行列，不过由于桌面计算机需求减缓、日系厂商产能大增之下，固态电容器价格竞争转趋激烈，台系厂商虽仍具备价格优势，但是还是不如国内固态电容生产厂家，而各家厂家都在上游介电材料PEDT专利到期后（上游关键原料PEDT专利原掌握在德国H.C.Strack公司，过去为拜耳子公司，2007年售予凯雷集团)，固态电容价格也更加平民化，进而取代传统铝质电容市场，台系厂商和中国大陆厂商或能抢得一席之地，占领一部分日系固态电容厂家的市场份额。固态电容主要是为解决传统铝电解电容器遇高热出现爆浆的问题，在下游应用端如高阶主板、高阶STB、通讯基地台、高阶电源供应器、LCD TV、服务器、VGA卡、游戏机等，在效能及质量提升的趋势下，固态电容有机会逐步取代传统式的液态铝质电解电容器。由于VISTA 及SANTA相继上市后，对于软、硬体的要求大幅提升，软硬件平台必须进行整合以发挥最大效能，因此对于上游被动组件质量的稳定性、耐用度、耐热度要求也相对提升，固态电容因而需求大增。目前使用台系固态电容和大陆国内固态电容厂家的产品，主要为台系2线MB 厂及大陆当地MB大厂，台湾1线MB大厂目前对台系或大陆国内厂家的固态电容产品还处于认证阶段，或者小量使用，属于试用性质。虽台系固态电容价格较日系同规格产品平均低20%，在成本考虑下，台系厂商极力争取1线大厂采用台系固态电容，取代日系固态电容。而台系固态电容厂家又面临国内生产厂家的在市场上紧跟压力，国内固态电容厂家的价格更有优势，交货期好，服务业好，不少日系固态电容使用厂家也有将部分竞争压力大得产品换成了大陆国内厂家的固态电容，也再试用阶段。H.C.Strack公司上游介电材料PEDT全球专利到期后，固态成本和售价下滑，市场普及，并有全面取代铝质电容的机会。

贴片电容系列材质及规格

贴片电容材质及规格贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格，不同的规格有不同的用途。 NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是敝司三巨电子公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。一NPO电容器 NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。 NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。二X7R电容器 X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。 X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。 X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。三Z5U电容器 Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。这里首先需要考虑的是使用温度范围，对于Z5U电容器主要的是它的小尺寸和低成本。对于上述三种陶瓷单片电容起来说在相同的体积下Z5U电容器有最大的电容量。但它的电容量受环境和工作条件影响较大，它的老化率最大可达每10年下降5%。尽管它的容量不稳定，由于它具有小体积、等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）低、良好的频率响应，使其具有广泛的应用范围。尤其是在退耦电路的应用中。 Z5U电容器的其他技术指标如下: 工作温度范围+10℃--- +85℃ 温度特性+22% ---- -56% 介质损耗最大4%

国内主要电容器厂家

南通江海电容器股份有限公司公司主要从事电容器及其材料、配件的研发、生产、销售和服务，属于电子元器件制造业，细分行业为铝电解电容器制造业公司的主要产品为：铝电解电容器全系列产品及其主要原材料化成箔（即电极箔的成品形式）。铝电解电容器是关键的基础元件，被广泛应用于数字家电、工业控制、节能和新能源、通讯、军工等领域。铝电解电容器作为三大被动电子元器件（电阻、电容及电感器）之一的电容器在电子元器件产业中占有重要的地位，是电子线路中必不可少的基础电子元器件，在整机使用的电子元件中，电容器用途最广泛、用量最大，约占全部电子元件用量的40%左右，而铝电解电容器又占三大类电容器（电解电容器、陶瓷电容器和有机薄膜电容器）产量的30%以上。从应用领域的不同可将铝电解电容器划分为消费类铝电解电容器和工业类铝电解电容器，消费类铝电解电容器主要用于电视、音响、显示器、计算机及空调等消费类市场，工业类铝电解电容器主要用于工业和通讯电源、专业变频器、数控和伺服系统、风力发电及汽车等工业领域。此外，还有军用级铝电解电容器。电极箔是生产铝电解电容器的关键性基础材料，用于承载电荷，占铝电解电容器生产成本的30%-70%。由于电极箔80%以上的需求量来自铝电解电容器，其发展高度依赖于铝电解电容器行业的发展。

电容器行业国内主要企业简介 ①广东东阳光铝业股份有限公司简介广东东阳光铝业股份有限公司（简称东阳光铝）原名成都阳之光实业股份有限公司，于2007 年11 月通过非公开发行方式注入电子材料及元器件业务等资产，2009 年铝电解电容器的销售占其营业收入的比例为9.95%。 ②广东风华高新科技股份有限公司简介广东风华高新科技股份有限公司（简称风华高科）于1996 年11 月在上海证券交易所挂牌上市，是一家以新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品为龙头的大型企业。风华高科以片式多层陶瓷电容器、片式电感器和片式电阻器为主导产品，2009 年片式多层陶瓷电容器的销售占其营业收入的比例为31.71%。 ③厦门法拉电子股份有限公司简介厦门法拉电子股份有限公司（简称法拉电子）是全国最大的薄膜电容器制造厂商，200 2 年12 月10 日在上海证券交易所挂牌上市，年产25 亿只电容器、1600吨金属化膜,2009 年电子元器件的销售占其营业收入的比例为98.83%。 ④铜峰电子股份有限公司简介铜峰电子股份有限公司（简称铜峰电子）是薄膜电容器及其相关材料的制造厂商，200 0 年6 月9 日在上海证券交易所挂牌上市，以光膜、薄膜电容器、镀膜、聚酯膜等为主要产品，2009 年薄膜电容器产品的销售占其营业收入的比例为32.75%。 ⑤德普科技发展有限公司简介德普科技发展有限公司（简称德普科技）2006 年11 月20 日在开曼群岛注册成立，2 007 年8 月在香港联交所上市，注册资本600 万港元。公司专业从事铝电解电容器产品的制造及销售，2009 年度销售额31,459.6 万元。

390nH贴片电感规格_风华高科CMI100505UR39K

L(长)尺寸 1.0±0.125mm W(宽)尺寸0.5±0.125mm D(高)尺寸0.3±0.125mm 公制封装代号100505 英制封装代号0402 声明： 1、本规格书是由风华高科授权代理商－南京南山半导体有限公司自风华高科官方网站下载整理，若有变更，恕不另行通知； 2、本规格书仅列明了产品基本规格、参数，更详细的电性能参数、使用说明等，请在订购产品之前与南京南山半导体有限公司确认。

|100505（0402）贴片电感特性数据图表 |焊接曲线 ■ 电感量－直流偏置特性 ■ 阻抗－频率特性 ■ 电感量－温度特性 ■ Q 值－频率特性

聚合物固体电解电容器

聚合物固体铝电解电容器专题综合消息，今年以来，由于目前CPU频率越来越高，因此产生高热量对主板电容的要求也越来越高，为此英特尔已经强烈建议主板厂商在LGA 755 CPU平台上使用固态铝电解电容取代传统的铝电解电容。虽然目前固态电容成本相对较高，但是与售后维修成本相比还是比较划算的，因此，台湾众主板厂商已经纷纷开始在自己的主板上使用固态电容，因而使得全球范围内的固态电解电容市场需求迅速上扬而大放异彩，成为2005 年电子组件中的闪亮之星。业内人士指出，进入第三季度，包括主机板、LCD 等产业进入旺季，加上LGA 755 CPU供给提高，对固态电容需求明显成长，8月以来固态电容出货已逐渐吃紧。目前，Nippon Chemi-con公司（佳美工）、Sanyo（三洋）与、Fujitsu （富士通）等日系厂商是全球固态电容的主要供应商，据了解，其中最大厂商的佳美工至今年第2季末的月产能为2700-3000万颗，预期第4季将扩大至4200万颗；排名第二的富士通也规划月产能将由1500颗扩大至2000万颗；排名第三的三洋则将维持月产能700万颗，并计划在06年年底前扩产至3000万颗；另台湾地区的立隆电子也已经开始量产（目前月产能为400-600万颗，计划年底前新增6条生产线，届时月产能将达1200万颗）。一、项目背景 1、项目的迫切性、重要性在各种片式电子元件中，铝电解电容器片式化的难度最大，同时也是技术含量最高的。且铝电解电容器具有电容量大、体积小、价格便宜等优点。而一般传统的液体铝电解电容器由于采用工作电解液作阴极，极易干涸、泄漏，因此可靠性低，工作寿命短且不易实现片式化，同时阻抗频率特性较差，不能满足现代电子系统中电子元件表面组装化，数字电路高速化及开关电源高频化发展。而该项目的新型片式聚合物固体铝电解电容器，是以高分子聚合物为电解质,是传统铝电解电容器和钽电解电容器的更新换代产品，具有超越现有液体铝电解电容器和固体钽电解电容器的卓越电性能、优异的温度稳定性和近似理想电容器的阻抗频率特性，加上其兼有小型化、片式化、轻量化、低剖面、可以承波峰焊和再流焊、电容量大等优良特征。市场需求量很大，应用领域广泛。 2、项目相关产品的市场需求片式电解电容器是电子元件行业发展的新方向，国际上片式元器件已成为成熟产业，片式电容器的市场容量目前正处在快速增长阶段。国外先进国家的表面安装技术贴装元件（片式电子元件）已达到75%以上，我国也达到40%左右。由于当今世界通信信息网络产品、数字式电子产品处于上升期，仍在快速发展，还有伴随着电子设备的小型化，尤其是电脑手机的小型化，世界市场对片式电解电容器的需求将会与日俱增。预计2-3年后，美国需求量约为110-130亿只，日本及亚洲市场约为100-120亿只。国内片式电解电容器的发展还处在起步阶段。在2001年，国内片式铝电解电容器需用量已达15亿只以上，绝大多数需要通过从国外进口。2004年全球高分子聚合物片式固体铝电解电容器需求量为40亿只，未来10-15年将是片式电解电容器快速发展时期，需求量以年均20%左右的速度增长，市场前景很好。 “固态电容”是2005年最受关注的电子组件产品， 2005年整年度高阶主机板（英特尔775 Pin CPU）的需求量约为6,244.4万片。而1片775Pin CPU约需用到4~10颗固态电容（主机板制造端通常再细分不同等级的高阶主机板及依最终销售国家不同，而使用不同颗数的固态电容），约为2.5亿~6.2亿颗 3、固态铝电解电容器应用领域

通用型贴片电容规格书(选型手册)

【南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】
https://www.360docs.net/doc/e414716935.html,
MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR
COG/COH
COG
, ,
-55
125
,
0
30ppm/
0
60ppm/
0805
CG
101
J
500
N
T
(PF) ( 0402 0.04 0603 0.06 0805 0.08 1206 0.12 ) 0.02 0.03 0.05 0.06 1.00 1.60 2.00 3.20 ( ) 0.50 0.80 1.25 1.60 CG CH COG NPO COH 100 101 102 10 10
0 1
J G C B D
5.00% 2.00% 0.25PF 0.10PF 0.50PF
10 10 10 10
2
6R3 100 250 500
6.3V 10V 25V 50V
S C N / / T B
WB
W
T
L mm L 0402 0603 0805 1206 1005 1608 2012 3216 1.00 1.60 2.00 3.20 0.05 0.10 0.20 0.30 W 0.50 0.80 1.25 1.60 0.05 0.50 0.10 0.80 0.20 0.80 1.00 1.25 0.20 0.80 1.00 1.25 T WB 0.05 0.25 0.10 0.30 0.20 0.50 0.20 0.20 0.20 0.60 0.20 0.20 0.10 0.10 0.20 0.30
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村田瓷片电容命名规则

o Part Numbering (Part Number)Safety Standard Certified Ceramic Capacitors t Capacitance Expressed by three figures. The unit is pico-farad (pF). The first and second figures are significant digits, and the third figure expresses the number of zeros which follow the two numbers. o Individual Specification Code In case part number cannot be identified without "Individual Specification", it is added at the end of part number. Expressed by three-digit alphanumerics. three digits (q Product ID and w Series Category) express "Series Name". In case of Safety Certified Capacitors, first three digits express product code. The following fourth figure expresses certified type shown in r Safety Standard Certified Type column. t 102y M q DE u N3r KH e E3w 2i A o q Product ID w Series Category e Temperature Characteristics r Rated Voltage/Safety Standard Certified Type y Capacitance Tolerance u Lead Style i Packaging

贴片电容规格及尺寸对照

HOW TO ORDER Technical Data: All technical data relate to an ambient temperature of +25°C Capacitance Range:0.1 μF to 2200 μF Capacitance Tolerance:±10%; ±20% Rated Voltage (V R )?+85°C: 2.54 6.3101620253550Category Voltage (V C )?+125°C: 1.7 2.7 4 71013172333Surge Voltage (V S )?+85°C: 3.3 5.28132026324665Surge Voltage (V S )?+125°C: 2.2 3.45813162028 40 Temperature Range:-55°C to +125°C Reliability:1% per 1000 hours at 85°C, V R with 0.1Ω/V series impedance, 60% confidence level Qualification:CECC 30801 - 005 issue 2EIA 535BAAC Termination Finished: Sn Plating (standard), Gold and SnPb Plating upon request TECHNICAL SPECIFICATIONS CASE DIMENSIONS: millimeters (inches) For part marking see page 127 TAJ Type C Case Size See table above 106 Capacitance Code pF code: 1st two digits represent significant figures 3rd digit represents multiplier (number of zeros to follow) M T olerance K=±10%M=±20% 035 Rated DC Voltage 002=2.5Vdc 004=4Vdc 006=6.3Vdc 010=10Vdc 016=16Vdc 020=20Vdc 025=25Vdc 035=35Vdc 050=50Vdc R Packaging R = 7" T/R (Lead Free since p roduction date 1/1/04) S = 13" T/R (Lead Free since p roduction date 1/1/04) A = Gold Plating 7" Reel B = Gold Plating 13" Reel H = Tin Lead 7" Reel K = Tin Lead 13" Reel NJ Specification Suffix NJ = Standard Suffix — Additional characters may be added for special requirements V = Dry pack Option (selected codes only) ? Generic SMT chip tantalum series ? 6 case sizes available ? Low profile options available COMPONENT

电容的型号命名方式

电容的型号的命名： 1）各国电容器的型号命名很不统一，国产电容器的命名由四部分组成：第一部分：用字母表示名称，电容器为C。第二部分：用字母表示材料。第三部分：用数字表示分类。第四部分：用数字表示序号。 2）电容的标志方法：（1）直标法：用字母和数字把型号、规格直接标在外壳上。（2）文字符号法：用数字、文字符号有规律的组合来表示容量。文字符号表示其电容量的单位：P、N、u、m、F等。和电阻的表示方法相同。标称允许偏差也和电阻的表示方法相同。小于10pF的电容，其允许偏差用字母代替：B——±0.1pF，C——±0.2pF，D——±0.5pF，F——±1pF。（3）色标法：和电阻的表示方法相同，单位一般为pF。小型电解电容器的耐压也有用色标法的，位置靠近正极引出线的根部，所表示的意义如下表所示：颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰耐压4V 6.3V 10V 16V 25V 32V 40V 50V 63V 15）安规电容是指用于这样的场合，即电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全. 安规电容安全等级应用中允许的峰值脉冲电压过电压等级（IEC664） X1 >2.5kV ≤4.0kV Ⅲ X2 ≤2.5kV Ⅱ X3 ≤1.2kV —— 16）安规电容安全等级绝缘类型额定电压范围 Y1 双重绝缘或加强绝缘≥250V Y2 基本绝缘或附加绝缘≥150V ≤250V Y3 基本绝缘或附加绝缘≥150V ≤250V Y4 基本绝缘或附加绝缘<150V Y电容的电容量必须受到限制，从而达到控制在额定频率及额定电压作用下，流过它的漏电流的大小和对系统EMC性能影响的目的。GJB151规定Y电容的容量应不大于0.1uF。Y电容除符合相应的电网电压耐压外，还要求这种电容器在电气和机械性能方面有足够的安全余量，避免在极端恶劣环境条件下出现击穿短路现象，Y电容的耐压性能对保护人身安全具有重要意义安规电容的参数选择 X电容，聚苯乙烯（薄膜乙烯）电容，从上面的贴子里也可以看到，聚苯乙烯的耐电压较高，适合EMI 电路的高压脉冲吸收作用。 2.容量计算：一般两级X电容，前一级用0.47uF,第二基用0.1uF；单级则用0.47uF.目前还没有比较方便的计算方法。（电容容量的大小和电源的功率无直接关系）

超级电容概念股

超级电容概念股超级电容器，又叫双电层电容器、黄金电容、法拉电容，通过极化电解质来储能。它是一种电化学元件，但在其储能的过程并不发生化学反应，这种储能过程是可逆的，也正因为此超级电容器可以反复充放电数十万次。超级电容器可以被视为悬浮在电解质中的两个无反应活性的多孔电极板，在极板上加电，正极板吸引电解质中的负离子，负极板吸引正离子，形成两个容性存储层，被分离开的正离子在负极板附近，负离子在正极板附近。超级电容器是介于电容器和电池之间的储能器件，它既具有电容器可以快速充放电的特点，又具有电化学电池的储能机理。超级电容器也可以分为两类：(1)以活性炭材料为电极，以电极双电层电容的机制储存电荷，通常被称作双电层电容器(DLC)；(2)以二氧化钌或者导体聚合物等材料为阳极，以氧化还原反应的机制存储电荷，通常被称作电化学电容器。超级电容概念股个股简介 1、法拉电子(600563)：超级电容已经研制成功，现正在和混合动力汽车制造商合作试商用超级电容储能混合动力系统。实力最强,是国内唯一一家进入世界直流薄膜电容器及金属膜十大生产厂商企业。 2、铜峰电子(600237)：“安徽省薄膜及薄膜电容器省级实验室”入选重点实验室。 3、天富热电(600509)：非常正宗的超级电容概念，上海合达炭素材料有限公司由新疆天富热电股份有限公司(600509)和华东理工大学合资组建，注册资本3700万元。公司目前以超级活性炭(比表面积大于3000 m2/g))和球形活性炭为主导产品。其中，超级活性炭已于2007年10月在新疆石河子市天富开发区建成年产50吨的生产线，产品主要用于超级电容器电极材料。 4、新宙邦(300037)：公司铝电解电容器化学品项目、锂离子电池化学品项目、固态高分子电容器化学品项目、超级电容器化学品项目四个募投项目由公司子公司惠州市宙邦化工有限公司负责建设实施，原定该四个项目达到预定可使用状态的日期为2011年6月30日。因去年上半年雨天较多，严重影响了募投项目的地基处理工程，公司在2010年中报也已经就此事做了说明，预计影响工程进度为1个季度左右。 5、江海股份(002484)：扩产高端消费类电容器,消除产能瓶颈驱动公司增长。平板电视和变频空调用高端电容器市场需求旺盛,公司将以超募资金投资9500 万元使高端消费类电容器产能翻倍以应对市场需求。项目预计2013年1季度投产,完全达产后将会贡献净利润3740万元。布局薄膜电容器,支撑公司长期成长。薄膜电容器性能稳定,未来有望在变频节能、新能源、电动汽车、高铁和智能电网等领域中作为关键的转换和控制功率的储能元件得到了广泛的应用,市场前景广阔。公司将以超募资金投资2亿元建设100万只中高端高压大容量薄膜电容器,该项目于2014年初投产,将成为公司未来一大增长点。 6、风华高科(000636)：公司是国内MLCC(片式多层陶瓷电容器)电容龙头企业，是我国最大的新型被动元件制造商。公司还是全球八大片式元器件制造商之

国巨电容规格书

1. SUBJECT: This specification applies on the chip capacitor made by Yageo Corporation. 2. PART NUMBER: Part number of the chip capacitor is identified by the size, tolerance, packing, material and capacitor value. Example:

3. ELECTRICAL CHARACTERISTICS

4. DIMENSION (mm) L W T L 1；L 2 L 3 Style MIN. MAX. MIN. MAX. Min. CC0402 1.0±0.05 0.5±0.05 0.45 0.55 0.15 0.30 0.40 CC0603 1.6±0.10 0.8±0.10 0.70 0.90 0.20 0.60 0.40 CC0805 2.0±0.10 1.25±0.10 0.50 1.35 0.25 0.75 0.55 CC1206 3.2±0.15 1.6±0.15 0.50 1.35 0.25 0.75 1.40 CC1210 3.2±0.20 2.5±0.20 0.50 1.80 0.25 0.75 1.40 CC1812 4.5±0.20 3.2±0.20 0.50 1.80 0.25 0.75 2.20 CC2220 5.7±0.20 5.0±0.20 0.50 1.80 0.25 0.75 2.20 Unit: mm

银浆发展现状

ADD ADD：中国云南：中国云南昆明高新技术开发区海源中路18号B 幢4F 银粉银浆市场状况昆明诺曼电子材料有限公司杨荣春一．前言银有如下几方面特性：最优常温导电性最优导热性最强的反射特性感光成像特性抗菌消炎特性由于以上特性以及相对化学稳定性（高温下不氧化的最廉价金属），使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。在电子工业中银也存在着自身的缺点。主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。银在电子工业中应用，可以分为微电子（小功率、低电压）和电气（高功率、高电压）两个方面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。在微电子方面的使用将成为最主要的方面。而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面（汽相沉积、溅射），其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。厚膜浆料（Thick film pastes ）始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO 3单板电容器基板上如何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体（有机聚合物+ 溶剂）混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷

ADD ADD：中国云南：中国云南昆明高新技术开发区海源中路18号B 幢4F 烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。厚膜浆料（Thick film pastes ）分为三类即导体、电阻、介质，其中最主要的，使用量最大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破了原始基本概念。目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类：银含量成膜方式应用银导电涂料 20-60%喷涂、浸涂电极、电磁屏蔽（Silver conductive paint ）银导体材料银导电浆料40-70%印刷电子元器件电极（油墨状）（Silver conductive paste ）导电线路银导电胶 60-90%点胶导电连接（Silver adhesive ）以上“油墨状”银导体材料统称为银导体浆料。在以上三类构成的银导体浆料之中，使用方式为印刷的银导电浆料是主体。银导电浆料又分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度＞500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉按照粒径分类，平均粒径＜0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm＜Dav(平均粒径)＜10.0μm 为银微粉；Dav(平均粒径)＞10.0μm 为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银粉而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm 之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）. 构成银导体浆料（简称银浆）的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，其目的在于在确定的