内蒙古单晶硅项目可行性研究报告
内蒙古单晶硅项目可行性研究报告
投资分析/实施方案
报告摘要说明
单晶硅产品自2015年开始逐步扩大市场份额。近年来，单晶组件在我
国光伏组件出口总量中所占比例逐渐增加的趋势开始得到遏制，目前单晶
多晶出口比例基本维持在6：4的比例，单晶组件仍占据大部分市场份额。
从主要出口目的地国家的角度来看，出口日本、荷兰、澳大利亚的光伏组
件以单晶居多，这些国家更偏向高效组件产品，我国单晶出口比例的上升
与荷兰市场的开辟有着直接关系。巴西、印度则具有价格导向型市场的特征，以多晶组件占据大多数。
进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。兴盛期间，
行业市场规模曾经超过120亿美元。低迷时期，下游需求不振，市场供过
于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67
亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因
此而搁浅。直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额
仅72亿美元左右。
该单晶硅棒项目计划总投资4591.60万元，其中：固定资产投资3482.71万元，占项目总投资的75.85%；流动资金1108.89万元，占
项目总投资的24.15%。
本期项目达产年营业收入7719.00万元，总成本费用6144.98万元，税金及附加75.49万元，利润总额1574.02万元，利税总额1866.62万元，税后净利润1180.51万元，达产年纳税总额686.10万元；达产年投资利润率34.28%，投资利税率40.65%，投资回报率25.71%，全部投资回收期5.39年，提供就业职位136个。
硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。硅棒指的是作用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。
从生产工艺来看，单多晶生产工艺差别主要体现在拉棒和铸锭环节，其中单晶硅棒工艺对设备、生产人员的要求严格，早期单晶硅片因长晶炉投料量、生长速率、拉棒速度等方面技术不够成熟，生产成本居高不下，而多晶硅锭使用铸锭技术成本优势明显而占据主要市场份额。
内蒙古单晶硅项目可行性研究报告目录
第一章项目总论
第二章产业研究
第三章主要建设内容与建设方案
第五章土建工程
第六章公用工程
第七章原辅材料供应
第八章工艺技术方案
第九章项目平面布置
第十章环境保护
第十一章安全生产经营
第十二章项目风险说明
第十三章项目节能方案分析
第十四章项目实施计划
第十五章项目投资情况
第十六章经济效益评估
第十七章项目招投标方案
附表1：主要经济指标一览表
附表2：土建工程投资一览表
附表3：节能分析一览表
附表4：项目建设进度一览表
附表5：人力资源配置一览表
附表6：固定资产投资估算表
附表7：流动资金投资估算表
附表8：总投资构成估算表
附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表
附表11：总成本费用估算一览表
附表12：利润及利润分配表
附表13：盈利能力分析一览表
第一章项目总论
一、项目建设背景
单晶硅产品自2015年开始逐步扩大市场份额。近年来，单晶组件
在我国光伏组件出口总量中所占比例逐渐增加的趋势开始得到遏制，
目前单晶多晶出口比例基本维持在6：4的比例，单晶组件仍占据大部
分市场份额。从主要出口目的地国家的角度来看，出口日本、荷兰、
澳大利亚的光伏组件以单晶居多，这些国家更偏向高效组件产品，我
国单晶出口比例的上升与荷兰市场的开辟有着直接关系。巴西、印度
则具有价格导向型市场的特征，以多晶组件占据大多数。
光伏行业发展早期，单晶硅片生产成本和生产效率处于劣势，硅
片环节主流技术路线为多晶硅片。目前隆基股份已经成长为单晶硅片
行业的绝对龙头，产能与产量连续多年未行业第一。产能第二到第五
分别是：中环股份、晶科能源、环太集团、晶澳。
单晶硅片已经形成两强垄断的格局，隆基与中环两家基本垄断80%
市场份额，且由于单晶硅片持续处于供不应求的市场情况，两家公司
对单晶硅片的议价能力极强，单晶硅片价格自2018年下半年因“531”影响快速下降后，已近一年半保持在3-3.1元/片左右，隆基硅片价格
更是9个月保持3.07元/片不变，仅3月份因增值税率调整而调整了
含税出厂价，不含税价已近1年未作调整，而今年单多晶硅片价差已
经从年初0.95元/片扩大至1.45元/片，隆基在行业内的议价能力和
龙头地位由此可见。
单晶拉棒与多晶铸锭的成本主要由设备折旧费、人工费、水电费、辅料费、原料损耗等构成，单炉产出差异是单晶拉棒与多晶铸锭成本
差异的主要原因之一。得益于连续直拉单晶技术（CCZ）的应用，单晶
投料量大幅提升，2018年单晶炉单炉投料量为950kg，较2017年的
530kg提升80%，较早期200-300kg投料量提升3-4倍，未来随着热场
的增大以及连续拉棒技术的提升等催化因素，投料量将逐年增大，预
计到2020年可达到1100kg；另外得益于机器的改进，单炉出棒数也由1根增加至3-5根。设备的改进降低单晶长晶成本，为单晶的发展带来机会。
单晶和多晶电池组件每瓦成本差距逐渐缩小。多晶凭借成本优势，一度占据较高市场份额。2017年前后，随着单晶连续投料、金刚线切
割等技术的发展，单晶和多晶的成本差距越来越小。2017年年初，单
晶组件和多晶组件成本约相差0.2元/W，到2018年底两者仅相差0.06元/W。
多晶硅在单晶炉内形成具有单一晶向、无晶界、位错缺陷和杂质密度低的单晶硅棒，而通过简单铸锭的形成的多晶硅棒是由众多小单晶颗粒组成，颗粒间的晶界会影响降低电池的发电能力。单晶材料结构单一，晶体结构更稳定，使得单晶材料相比多晶材料具有强弱光响应、低光致衰减、低工作温度和低线损的优势，带来的结果是同等条件下较多晶更多的发电量。
光致衰减现象是指在光照下，电池组件发电功率发生衰退，是影响单晶组件和多晶组件稳定性和发电量的重要因素。单晶组件的初始光衰在光照2-3个月之后达到顶峰3%左右，在继续接受光照3-4个月之后，输出功率会恢复到接近初始水平，随后以较低的稳定水平缓慢下降；多晶组件几乎不存在初始光衰，组件功率在投入使用后持续衰退。从第二年起，单晶组件平均每年输出功率衰减不超过0.55%，多晶组件平均每年衰减0.71%-0.73%。到使用年限25年时，单晶组件的衰减后功率比多晶高出将近4个百分点。
弱光响应是电池组件在光照有限的条件下发电能力的重要参考因素，弱光响应越强，说明组件光敏感性越强，电池发电量更稳定。在辐照高时单、多晶相差不大，但在辐照低时，单晶电池的弱光响应明显高于多晶，造成单晶组件相比多晶组件全年的发电量更高。
二、报告编制依据
1、《产业结构调整指导目录》。
2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。
3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。
4、国家现行和有关政策、法规和标准等。
5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。
6、其他有关资料。
三、项目名称
内蒙古单晶硅项目
四、项目承办单位
xxx有限责任公司
五、项目选址及用地综述
（一）项目选址方案
项目选址位于某某经济示范区,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。
内蒙古自治区，简称内蒙古，中华人民共和国省级行政区，首府呼和浩特。地处中国北部，地理上位于北纬37°24′-53°23′，东经
97°12′-126°04′之间，东北部与黑龙江、吉林、辽宁、河北交界，南部与山西、陕西、宁夏相邻，西南部与甘肃毗连，北部与俄罗斯、蒙古接
壤，属于四大地理区划的西北地区。内蒙古自治区地势由东北向西南斜伸，呈狭长形，全区基本属一个高原型的地貌区，全区涵盖高原、山地、丘陵、平原、沙漠、河流、湖泊等地貌，气候以温带大陆性气候为主，地跨黄河、额尔古纳河、嫩江、西辽河四大水系。截至2019年末，内蒙古总面积
118.3万平方公里，辖9个地级市、3个盟，共有23个市辖区、11个县级市、17个县、49个旗，3个自治旗；常住人口2539.6万人；实现地区生产总值17212.5亿元，第一产业增加值1863.2亿元，增长2.4%；第二产业增加值6818.9亿元，增长5.7%；第三产业增加值8530.5亿元，增长5.4%。
（二）项目用地规模
项目总用地面积12359.51平方米（折合约18.53亩），土地综合
利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照单晶硅棒行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。
六、土建工程建设指标
项目净用地面积12359.51平方米，建筑物基底占地面积7390.99
平方米，总建筑面积12606.70平方米，其中：规划建设主体工程9522.12平方米，项目规划绿化面积840.70平方米。
七、产品规划方案
根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：单晶硅棒xxx
单位/年。综合考xxx有限责任公司企业发展战略、产品市场定位、资
金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验
以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、
xxx有限责任公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。
八、投资估算及经济效益分析
（一）项目总投资及资金构成
项目预计总投资4591.60万元，其中：固定资产投资3482.71万元，占项目总投资的75.85%；流动资金1108.89万元，占项目总投资
的24.15%。
（二）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。
（三）项目预期经济效益规划目标
项目预期达产年营业收入7719.00万元，总成本费用6144.98万元，税金及附加75.49万元，利润总额1574.02万元，利税总额
1866.62万元，税后净利润1180.51万元，达产年纳税总额686.10万
元；达产年投资利润率34.28%，投资利税率40.65%，投资回报率
25.71%，全部投资回收期5.39年，提供就业职位136个。
九、项目建设单位基本情况
（一）公司概况
本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服
务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方
便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不
懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以
高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导
和洽谈业务。
公司始终秉承“集领先智造，创美好未来”的企业使命，发展先
进制造，不断提升自主研发与生产工艺的核心技术能力，贴近客户需求，助力中国智造，持续为社会提供先进科技，覆盖上下游业务领域
的行业综合服务商。公司根据市场调研，结合国家产业发展政策，在
大力发展相关产业的同时，积极实施以“节能降耗、环境保护、清洁
生产”为重点的技术改造和产品升级换代，取得了较好的经济效益和社会效益；企业将以全国性的销售网络、现代化的物流运作、科学的管理、良好的经济效益、与客户双赢的经营方针，努力把公司发展成为国内综合实力较强的相关行业领军企业之一。公司秉承以市场的为导向，坚持自主创新、合作共赢。同时，以产业经营为主体，以技术研究和资本经营为两翼，形成“产业+技术+资本”相生互动、良性循环的业务生态效应。
公司坚守企业契约精神，专业为客户提供优质产品，致力成为行业领先企业，创造价值，履行社会责任。未来公司将加强人力资源建设，根据公司未来发展战略和发展规模，建立合理的人力资源发展机制，制定人力资源总体发展规划，优化现有人力资源整体布局，明确人力资源引进、开发、使用、培养、考核、激励等制度和流程，实现人力资源的合理配置，全面提升公司核心竞争力。鉴于未来三年公司业务规模将会持续扩大，公司已制定了未来三年期的人才发展规划，明确各岗位的职责权限和任职要求，并通过内部培养、外部招聘、竞争上岗的多种方式储备了管理、生产、销售等各种领域优秀人才。同时，公司将不断完善绩效管理体系，设置科学的业绩考核指标，对各级员工进行合理的考核与评价。
（二）公司经济效益分析
上一年度，xxx科技公司实现营业收入6717.36万元，同比增长8.64%（534.17万元）。其中，主营业业务单晶硅棒生产及销售收入为5394.18万元，占营业总收入的80.30%。
根据初步统计测算，公司实现利润总额1273.12万元，较去年同期相比增长269.87万元，增长率26.90%；实现净利润954.84万元，较去年同期相比增长87.11万元，增长率10.04%。
十、主要经济指标
主要经济指标一览表
第二章产业研究
一、单晶硅棒行业发展概况
进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年
以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。
兴盛期间，行业市场规模曾经超过120亿美元。低迷时期，下游需求
不振，市场供过于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因此而搁浅。直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额仅72亿美元左右。
2017年以来，在下游需求复苏，以及应用领域产业升级对高性能
单晶硅片需求提升等背景下，单晶硅片尤其是8英寸和12英寸硅片当
前产能以无法满足需求，从而导致价格开始快速上升，从2016Q1的
0.66美元/平方英寸逐渐上涨至2018年Q1的0.86美元/平方英寸；2017年全球硅晶圆出货面积达到118.10亿平方英吋，同比增长9.98%；全球硅晶圆市场销售额达到87.1亿美元，同比大幅增长20.8%，行业
呈现出了“量价齐升”的态势。
根据国际半导体产业协会公布的数据显示，全球硅晶圆产能增长
迅速，由2014年的1530万片/月左右（以8寸200mm硅片折算），增
长至2017年的1790万片/月左右，2014-2017年年复合增长率达4.0%。其中12寸300mm硅片产能增长迅速，产能占比从由2014年61.1%上升至2017年64.8%，6寸及以下产能发展缓慢甚至呈下降趋势。按照当
前全球硅晶圆需求趋势，预计12寸300mm硅片产能占比将持续上升。
从全球硅晶圆产能分布来看，全球硅晶圆产能分布较为集中，主
要分布在以台湾、韩国、日本等为首的国家和地区，三个地区占据了60%左右的硅晶圆产能。具体来看，2017年台湾硅晶圆（以8英寸为基准折算）产能为400万片/月，占全球比重的22.35%，位居全球第一；其次是韩国，2017年硅晶圆产能360万片/月，全球占比20.11%；日
本产能310万片/月。中国产能位居世界第五，仅200万片/月，且8
英寸以下占到了45%。
2016年以来，在全球DRAM和3DNANDFlash出货量大幅增加的带动下，半导体硅晶圆的出货量增长势头明显，2016年达到10738百万平
方英寸，同比增长 2.9%。但由于全球硅晶圆国际几大工厂的产能有限，且产能利用率全部已经达到了100%的水平，导致出货量仍旧跟不上下
游需求的步伐，进而造成硅晶圆价格出现大幅上涨的情况。
2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，连续5年维持增长，达到118.10亿平方英吋，较2016年增长
9.98%。此外根据最新公布的数据显示，2018年由于下游需求旺盛，厂家持续扩大产能，一季度全球硅晶圆出货面积达到3084百万平方英寸，创史上新高，较前季增加3.6％，较2017年同期成长7.9％，预计
2018年全年硅晶圆市况持续强劲。
全球单晶硅片在2008年受金融危机影响，价格呈先断下是下跌，
从2007年的1.4美元/平方英寸下降至2016年的0.67美元/平方英寸。2016年开始，下游需求逐渐复苏，单晶硅片供需缺口加大，价格开始
进入上升通道，且势头强劲，从2016年一季度的0.66美元/平方英寸
上涨至2018年一季度的0.86美元/平方英寸，两年上涨30.30%。
由于半导硅片企业在上一个行业低谷中纷纷减产，而新产线的达
成一般至少要两年时间，短期内半导体硅片产能无法快速提升。芯片
企业选择接受逐渐上涨的硅片价格而避免缺少原材料带来的机会成本。因此，目前的半导体硅片市场还处于紧平衡状态，半导体硅片进一步
涨价的趋势将延续。
全球硅晶圆经过十年的寒冬，营收规模从2007年的121亿美元下
降至2016年的72亿美元。随着2017年以来硅晶圆出货量和价格的双
提升，2017年全球硅晶圆营收规模为87.1亿美元，较2016年的72.1
亿美元增长了20.8%。不过，由于硅晶圆单价仍比历史高点要低很多，因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。
二、单晶硅棒市场分析预测
硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。硅棒指的是作
用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。
截至2016年12月底为止，全球晶圆产能(按照8寸晶圆计算)达
到1711.4万片/月，其中中国大陆产能全球市场占有率为10.8%。大陆的晶圆代工份额将从2015年的9.3%增长至2020年的19.2%。预计到2020年，大陆晶圆制造产能将达到405万片/月。在巨大的市场需求推动下，迸发了今年硅晶圆价格的持续上涨及供不应求。
国内至少已有9个硅片项目，包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等。合计投资规模超520亿元人民币，正在规划中的12寸硅片月产能已经
达到120万片，远期看可缓解硅片缺货的问题，预计未来大硅片行业
未来几年仍将会有新玩家加入。
硅棒市场规模研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技(SUMCO)市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。
信越集团于1967年设立了“信越半导体”，对高质量半导体硅的生产做出了巨大贡献。信越的半导体硅事业始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI 硅片的产品化。
SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆供货商，已于近日宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂，是近十年来首次大规模增产，硅棒市场规模预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。
环球晶圆是中美矽晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials(现为CoorsTek)的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。
在我国积极发展半导体产业大力投资12寸晶圆厂和智能手机、云端服务器需求的驱动下，硅晶圆的市场需求大增。SEMI公布的数据显示，今年第二季全球硅晶圆出货面积达2,978百万平方英寸，连续5