天津集成电路芯片封装项目规划实施方案

天津集成电路芯片封装项目规划实施方案

规划设计/投资分析/产业运营

报告说明—

中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金

字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路

产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展

方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。

该集成电路芯片封装项目计划总投资14534.57万元，其中：固定资产

投资12298.20万元，占项目总投资的84.61%；流动资金2236.37万元，占项目总投资的15.39%。

达产年营业收入16953.00万元，总成本费用13200.76万元，税金及

附加240.28万元，利润总额3752.24万元，利税总额4510.07万元，税后

净利润2814.18万元，达产年纳税总额1695.89万元；达产年投资利润率25.82%，投资利税率31.03%，投资回报率19.36%，全部投资回收期6.66年，提供就业职位312个。

近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展

的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，

打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群

的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。

目录

第一章项目概述

第二章项目承办单位

第三章项目背景及必要性第四章产业研究分析

第五章项目建设规模

第六章项目选址方案

第七章项目工程方案分析第八章工艺技术分析

第九章环境保护分析

第十章项目生产安全

第十一章风险应对评估

第十二章节能说明

第十三章进度计划

第十四章投资方案计划

第十五章项目经济效益可行性第十六章项目结论

第十七章项目招投标方案

第一章项目概述

一、项目提出的理由

集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字

塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件

（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统

的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万

别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求

和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式

介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。

封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品

的过程。

二、项目概况

（一）项目名称

天津集成电路芯片封装项目

（二）项目选址

xxx新区

天津，简称津，别称津沽、津门，是中华人民共和国省级行政区、直辖市、国家中心城市、超大城市，国务院批复确定的环渤海地区的经济中心。截至2018年，全市下辖16个区，总面积11966.45平方千米，建成区面积1007.91平方千米，2019年末，常住人口1561.83万人，城镇人口1303.82万人，城镇化率83.48%。天津地处中国北部、海河下游、东临渤海，是中国北方最大的港口城市，国家物流枢纽，北方国际航运核心区，首批沿海开放城市，是中蒙俄经济走廊主要节点、海上丝绸之路的战略支点、一带一路交汇点、亚欧大陆桥最近的东部起点，位于海河五大支流南运河、子牙河、大清河、永定河、北运河的汇合处和入海口，素有九河下梢河海要冲之称。天津是自古因漕运而兴起，唐朝中叶以后成为南方粮、绸北运的水陆码头；金朝在直沽设直沽寨；元朝设海津镇，是军事重镇和漕粮转运中心；明永乐二年（1404年）正式筑城，是中国古代唯一有确切建城时间记录的城市；清咸丰十年（1860年）天津被辟为通商口岸后，西方列强纷纷在此设立租界，天津成为中国北方开放的前沿和近代中国洋务运动的基地。历经六百多年，造就了天津中西合璧、古今兼容的独特城市风貌。

所选场址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等配套较为完善，并且具有足够的发展潜力。

（三）项目用地规模

项目总用地面积44542.26平方米（折合约66.78亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数79.34%，建筑容积率1.24，建设区域绿化覆盖率7.90%，固定资产投资强度184.16万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积44542.26平方米，建筑物基底占地面积35339.83平方米，总建筑面积55232.40平方米，其中：规划建设主体工程35960.45平方米，项目规划绿化面积4363.55平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计119台（套），设备购置费3427.49万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量844660.45千瓦时，折合103.81吨标准煤。

2、项目年总用水量10040.48立方米，折合0.86吨标准煤。

3、“天津集成电路芯片封装项目投资建设项目”，年用电量844660.45千瓦时，年总用水量10040.48立方米，项目年综合总耗能量（当量值）104.67吨标准煤/年。达产年综合节能量36.78吨标准煤/年，项目总节能率26.97%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合xxx新区发展规划，符合xxx新区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严

格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显

的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资14534.57万元，其中：固定资产投资12298.20万元，占项目总投资的84.61%；流动资金2236.37万元，占项目总投资的15.39%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入16953.00万元，总成本费用13200.76万元，税

金及附加240.28万元，利润总额3752.24万元，利税总额4510.07万元，

税后净利润2814.18万元，达产年纳税总额1695.89万元；达产年投资利

润率25.82%，投资利税率31.03%，投资回报率19.36%，全部投资回收期

6.66年，提供就业职位312个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。

实行动态计划管理，加强施工进度的统计和分析工作，根据实际施工

进度，及时调整施工进度计划，随时掌握关键线路的变化状况。项目承办

单位组建一个投资控制小组，负责各期投资目标管理跟踪，各阶段实际投

资与计划对比，进行投资计划调整，分析原因采取措施，确保该项目建设

目标如期完成。对于难以预见的因素导致施工进度赶不上计划要求时及时

研究，项目建设单位要认真制定和安排赶工计划并及时付诸实施。

三、项目评价

1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx新区及xxx新区集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进

xxx新区集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx（集团）有限公司为适应国内外市场需求，拟建“天津集成电

路芯片封装项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx新区经济发展，为社会提供就业职位312个，达产年纳税总额1695.89万元，可以促进xxx 新区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率25.82%，投资利税率31.03%，全部投资回

报率19.36%，全部投资回收期6.66年，固定资产投资回收期6.66年（含

建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

新一轮科技革命以新一代信息技术的应用融合为核心特征，“互联网+”成为产业发展的重要方向。高端、智能、绿色、服务成为产业发展的新趋势；互联网突破时空限制，世界知名企业实现全球协同化设计和生产；智

能制造技术在设计、研发、制造等环节的应用日趋泛化深化；基于融合化、服务化、平台化的新业态和新模式成为产业新形态。

四、主要经济指标

主要经济指标一览表

第二章项目承办单位

一、项目承办单位基本情况

（一）公司名称

xxx公司

（二）公司简介

本公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。经过10余年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，完善的加工制造手段，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。

公司生产的项目产品系列产品，各项技术指标已经达到国内同类产品的领先水平，可广泛应用于国民经济相关的各个领域，产品受到了广大用户的一致好评；公司设备先进，技术实力雄厚，拥有一批多年从事项目产品研制、开发、制造、管理、销售的人才团队，企业管理人员经验丰富，其知识、年龄结构合理，具备配合高端制造研发新品的能力，保障了企业的可持续发展；在原料供应链及产品销售渠道方面，已经与主要原材料供应商及主要目标客户达成战略合作意向，在工艺设计和生产布局以及设备选型方面采用了系统优化设计，充分考虑了自动化生产、智能化节电、节水和互联网技术的应用，产品远销全国二十余个省、市、自治区，并部分出口东南亚、欧洲各国，深受广大客户的欢迎。公司实行董事会领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营机制，完善了

行之有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格按照《中华人民共和国公司法》依法独立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。

二、公司经济效益分析

上一年度，xxx（集团）有限公司实现营业收入15682.79万元，同比增长33.69%（3952.31万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为13973.31万元，占营业总收入的89.10%。

上年度营收情况一览表

根据初步统计测算，公司实现利润总额3225.95万元，较去年同期相比增长805.98万元，增长率33.31%；实现净利润2419.46万元，较去年同期相比增长262.69万元，增长率12.18%。

上年度主要经济指标

第三章项目背景及必要性

一、集成电路芯片封装项目背景分析

近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展

的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，

打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群

的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。

在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试

企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，

中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封

装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。

2017年前三季度，

集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国

对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高

峰论坛后，《国家集成电路产业发展推进纲要》将进一步落实，中国集成

电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未

来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。

汽车电子是集成电

路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长

带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，

汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市

场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业

市场规模约836亿美元。

随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显

的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断

行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增

长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解

决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。

由上所述，

汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别

是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极

开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业

规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。

二、集成电路芯片封装项目建设必要性分析

中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金

字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路

产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展

方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。

集成电路

封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合

国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。

集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系

统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分

存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接

方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。

目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主

要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人

所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。

2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家

产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新

大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等

产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。

2012-2018年，我国集成

电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业

市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场

规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增

长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。

现

阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等

先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。

经过60多

年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术

水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装

类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、

不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。

第四章产业研究分析

一、集成电路芯片封装行业分析

集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字

塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件

（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统

的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万

别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。

随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。

在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。

总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比

重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比

重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。

目前，

中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域

的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体

产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以

及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、

苏州和杭州六大重点城市。

在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有

多大变化，6～64根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。

但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路

愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL．复合电路，

就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也

正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这

也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：

集成电路的封装

经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构—直接粘结式已

经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据

国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升

至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和

潜力。

中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发

挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和

完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机

连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。

二、集成电路芯片封装市场分析预测

封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品

的过程。

封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环

境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的

I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以

实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的

重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。

由于封装行业位

于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对

下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费

电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。

从现阶段

中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长