硬件原理图设计规范

硬件原理图设计规范
硬件原理图设计规范

0目录

0目录 (2)

1概述 (3)

1.1背景 (3)

1.2术语与缩写解释 (4)

2设计工具 (5)

3图纸规格及总体要求 (5)

3.1纸张规格 (5)

3.2标题栏 (5)

3.3其它要求 (5)

4器件图库 (6)

4.1器件图形符号 (6)

4.2管脚 (6)

4.3封装 (6)

4.4器件代号 (7)

4.5器件型号与标称值 (9)

4.5.1集成电路与晶体管 (9)

4.5.2电阻类 (10)

4.5.3电容类 (10)

4.5.4电感类 (11)

4.5.5晶体、晶振类 (11)

4.5.6保险管 (11)

4.5.7开关与接插件 (11)

4.5.8指示灯 (11)

4.5.9变压器 (12)

4.5.10其它 (12)

5绘图布局 (12)

6网络连接 (13)

6.1电气连接线 (13)

6.2总线 (13)

6.3网络标号 (13)

6.4端口 (14)

6.5电源与地的连接 (14)

7绘制方法 (14)

8注释 (15)

9文件入库命名 (16)

1概述

1.1背景

为提高设计文档的可读性和可移植性、从而提高开发效率和产品质量,必须规范原理图设计,特制定本规范。

制定本规范的总体原则是方便阅读、移植和维护,减少错误。其中的“阅读”不仅包括在电脑上查阅,更注重打印出的纸稿的阅读,所以电脑上的“搜索”功能和颜色上的区别不能作为可读性强的依据。

1.2 术语与缩写解释

原理图:Schematic diagram,用图形符号并按其工作顺序排列,详细表示电路、设备或成套装置的全部基本组成和连接关系,而不考虑其实际位置的一种简图,供详细了解工作原理、分析和计算电路特性之用。国标中称之为电路图,Circuit diagram。

图框:Frame,规定在图纸幅面上绘图的有效面积,保证图素不超出或太靠近纸页边缘。

标题栏:Title column,用以确定图纸名称、图号、张次、更改和有关人员签署等内容的栏目。

器件代号:Item code,在原理图中,为了便于查找、区分图形符号所表示的各种元器件和表示元器件序列号的代码。

标称值:Part value,表示项目类的电气参数的数字或型号的代码。

器件图形符号(图符):指在原理图绘制工具中,由器件库编辑所生成的代表特定元器件实物的图形元素符号,在系统中是一个整体的图形元素。

电气连接线:Wire,在原理图中,起电气连接关系的线段。

总线:Bus,在原理图中用于连接同类型的信号组,无实际连接作用,仅供阅读方便。

网络:Net,在原理图中,连接在同一条电气连接线上的所有元件和连接在一起的所有电气连接线构成的一个连接关系。

网络标号:Net label,在原理图中,每一个网络都对应一个相应的名称。

端口:Port,在原理图中,信号线在不同页面或层次间的连接,由定义的特殊的连接符号来标识。

注释:Annotation,在图中用以解释说明的文字、图形和标注。

网络表:Net list,用以标识原理图中所有电气元件的电气连接关系网络和器件封装信息的文件。

2设计工具

全公司应使用统一的设计工具,目前为Altium Designer 16,如需要更换设计平台,必须由相关部门组织评审。更换平台时应寻找合适的工具能够对以前的产品进行转换。

3图纸规格及总体要求

3.1 纸张规格

纸张规格统一使用A3/B 型纸或A4/A 型纸,这样能保证图纸打印到A4 纸上后能够清楚地阅读,也不会因字体太大而浪费纸张,减少文档管理的工作量。

3.2 标题栏

图纸的标题栏统一置于右下角,标题栏内应包括如下信息:公司名称、产品及单板名称、版本信息、设计日期、图纸总张数、本张图纸的序号、设计者姓名。

3.3 其它要求

整套图纸中同一属性的标识只能使用同一种颜色,不同属性的标示不使用相同或近似的颜色。比如所有的网络号颜色应相同,所有的器件管脚脚号颜色也应

相同,所有的注释颜色也应相同,但这三者应使用不同的颜色。

图纸和器件的背景颜色要求使用白色,避免打印稿上黑乎乎的一片。

4器件图库

4.1 器件图形符号

器件的图形符号使用开发工具自带的国际标准符号,库中没有的,可自己建立新图符,对于简单的器件,要求在图符中用图示表示(类似于三极管、运放等),对于复杂的器件应以若干个矩形或惯用的图符表示。使用多个图符表示一个器件时,应按照功能的定义将管脚合理地分配到多个图符上。单个图符的大小应以不超出A3/B 型纸为限。

器件管脚在图符上的分布可以按照物理顺序布置,也可以按照功能分类来布置,推荐采用后者。

4.2 管脚

管脚标号表示方式可使用数字、字母、字母数字混合三种方式表示。个别二极管、三极管的管脚可使用单个字母表示(仍推荐用数字表示);BGA 和PGA 等方阵类管脚使用字母组合表示;其它器件的管脚一般要求使用纯数字表示。

管脚数量较少(一般5 个以下)的器件的管脚名称和标号可以隐藏,但对于有方向性的器件和两脚以上器件必须在图示中有相应的标识,以避免用错管脚。

器件的任何管脚不允许隐藏,对于分成多块(Part)的器件应将公共的电源脚在第一块上显示出来。

管脚的输入输出属性不作要求。

4.3 封装

封装名称应以公司统一的PCB封装库为标准,并填入原理图中相应的栏目,

该信息是隐藏的,在打印稿上不可见。

4.4 器件代号

器件代号由一至两个字母和一至三位数字构成,字母用于表示器件的类别,数字为序列号,可以顺序标注,也可以分段标注。

各类器件与字母对应关系的定义参照国标GB5094-85、GB7159-87 ,并兼顾当前国内外的惯例和公司物料编码的分类,规定如下:

4.5 器件型号与标称值

4.5.1集成电路与晶体管

集成电路可摘取厂家型号的部分或全部,也可使用通用型号来标注,但标注内容必须是能保证电路功能的充分条件。比如,使用8051 或PXA255;对于像74 系列的逻辑芯片7400 有多种型号,如74LS00、74S00、74H00、74HC00、74HCT00 等,虽然有些型号在一些电路中可以互换,但各种型号之间在电平、功耗、驱动能力等方面还是有一些区别,考虑到规范性,避免在调试、维修时误解,所属系

列必须标明,如74S00、74F00 、74AC00 等。

如果该器件不同的封装对应于不同管脚序号,则标称值的内容必须包含封装信息。

4.5.2电阻类

5%精度电阻表示方法:3位数表示法。前两位数字代表电阻值的有效数字,第3位数字表示在有效数字后面硬添加“0”的个数。当电阻小于10Ω时,在代码中用R表示电阻值小数点的位置。这种表示方法通常有阻值误差为5%电阻系列中,比如:330表示33Ω,而不是330Ω;221表示220Ω;683表示68000Ω即68KΩ;105表示1MΩ;6R2表示602Ω。

1%精度电阻表示法:4位数表示法。前三位数字代表电阻有效数字,第四位表示有多少零,基本单位是Ω,如:1002表示10KΩ精度为1%的电阻。

4.5.3电容类

贴片电容一般使用数字表示法:三位数字的表示法也称电容量的数码表示法。三位数字的前两位数字为标称容量的有效数字,第三位数字表示有效数字后面零的个数,它们的单位都是pF。如:102表示标称容量为1000pF。221表示标称容量为220pF。224表示标称容量为22x10(4)pF。小于10uH用NRN 表示,如2R2就是2.2uH。

电容的精度用字母表示,放在数值的后面。N表示精度为±30%,M表示精度为±20%,K表示精度为±10%,J表示精度为±5%,G表示精度为±2%F表示精度为±1%,D表示精度为±0.5%。

如果对耐压大于16V 或精度为10%或以上的,则必须有标注,特殊标注的字母要大写,如“220J-100V”,表示容值为22uf,精度为±5%,耐压值为100V的电容。

可变电容和微调电容则标注电容变化范围,如“5/25p ”,电解电容必须标注耐压值,如“101-50V”。

4.5.4电感类

贴片电感也是采用3位数表示法,基本的单位是uH,2100应该是10uH,220是22uH,330是33uH,470是47uH。电感的精度也可以用字母表示:N表示精度为±30% 的电感,M表示精度为±20%的电感,K表示精度为±10%的电感,J表示精度为±5%的电感。

空心电感线圈可用匝数和线圈直径来表示,如“2.5T/3.0”表示匝数为2.5(注意用大写的T),线圈直径为3.0mm,线圈直径必须精确到小数点后一位。

4.5.5晶体、晶振类

晶体、晶振以KHz、MHz 标注,稳定度有特殊要求的需注明,标注示例如“12MHz-2.5ppm”。注意:Hz 不能省略。

4.5.6保险管

保险管、自恢复保险丝必须标注额定工作电流和工作电压,统一以A/V 为单位标注,如“1.5A/250V”。

4.5.7开关与接插件

对于开关与接插件来说,其名称基本可以由封装信息来代替,作为原理图的阅读者对名称或封装信息也并不感兴趣,因此其标称值的内容改作标注用途,比如RJ45 的插座的名称可写RS232、E1、100Base-T 等;键盘按钮的名称可以写成RESET、UP、DOWN、EXIT 等。

4.5.8指示灯

对于指示灯来说,其名称除了颜色信息外也可以由封装信息来代替,作为原理图的阅读者对名称或封装信息也并不感兴趣,因此其标称值的内容同样改作标注用途,不过在用途后可附上颜色信息(红绿黄蓝橙白分别用字母RGYBOW 代

替),如POWER/G、RUN/B 等。

4.5.9变压器

电源变压器可标注功率和匝数比,如10:1/15W、1:2/1.5:1/5W 等,信号变压器应标注厂家具体型号。

4.5.10其它

其它未列出的器件参照以上内容,标注清楚器件的特征。

5绘图布局

原理图的设计同样存在布局问题,好的布局使绘制方便、维护更加容易、可读性强、可移植性好;差的布局将导致图纸混乱不堪,除了用于设计PCB 外几

乎没有其它的使用价值。

在布局时应注意,同一块PCB 板上的单元电路可以在原理图的绘制中分层

或分页,但在同一页原理图上,不允许绘制不同PCB 板上的单元电路。

由于图纸的规格已在前面的章节中定义了,所以模块的划分应参照图纸大小,一页图纸容纳不下的模块应进行细分。太小的模块不应单独占一页纸,要么和其它模块合并,要么多个小模块共用一页纸,模块之间用虚线隔离。

有连接关系的器件应靠近放置,器件的位置应按照信号的流向顺序放置,这样可以方便连线并提高可读性。三个引脚以下的小器件不允许独立放置,而应该放在与其有连接关系的器件附近,以电气连接线相连。

在原理图中,对于集成运放和通用集成逻辑电路宜按照电路功能将每个单元分开放置,便于对电路的理解和阅读,也符合电路功能单元集中布局的规则。

复杂的设计(一般3 页以上)应建立索引,索引可以为多级,通过索引使整套图纸成为树状结构,第一页图纸为树根。

6网络连接

6.1 电气连接线

器件之间推荐使用电气连接线连接,取代网络标号。模拟电路中除电源和地信号外,不得使用网络标号,必须使用电气连接线连接。对于数字电路中,能用电气连接线连接的也尽量用线连接,而不要完全依靠网络标号;当连接线跨度太大时,可以使用网络标号来连接。这样所绘制的原理图信号流向清晰明了,便于阅读。

电气连接线和总线一般使用水平或垂直方式,在短距离内(限图纸高度的1/8)可使用45度斜线,不得使用其它斜率。

6.2 总线

同类信号可使用总线连接,通过总线连接可以大大提高可读性,但不应把多个毫无关联的信号连到一条总线上,在同一页图纸上也不应使用太多相互交叉的总线而造成混乱。

总线跨图纸连接时也应使用端口连接。

6.3 网络标号

网络标号只是在不方便使用电气连接线连接时使用。网络标号的命名应易于理解,不容易与其它标号混淆。

网络标号除了使用字母和数字外,其它符号只能使用如下几种:

_ - + / # ~ :&

网络标号应与其它管脚号、注释等字符隔开一定距离,避免误读(打印稿无颜色区别)。

6.4 端口

图纸间的信号连接推荐使用端口方式,代替全局网络标号。端口的方向应与信号的实际方向一致。端口一般应放置在图纸两侧,难以连接到两侧的也应在中间某个位置集中放置,端口处建议标注目标页码,以利于查阅。

6.5 电源与地的连接

电源和地信号的连接符号统一为如下六种:

电源符号统一使用A 和B 两种,符号中的内容使用带有正负号的电压值,如+5V、+3.3V、-48V 等,如果同一电压存在多个独立的电源时,可在后面加一字母来区分。一般字母‘A’表示模拟电源,字母‘D’表示数字电源,或者用其它字母进行顺序编排。

地的符号一般使用D、E、F 三种,其中F 专用于连接大地的符号,一般包括防雷地、屏蔽地或静电保护地。D、E 分别用于表示模拟地和数字地。如果板上存在多种地,以上三种符号不足以对其进行区分时,可使用符号C,并注明各种地信号的名称。

通常情况下,建议正电源符号方向朝上,地的符号与负电源符号方向朝下。7绘制方法

对于比较复杂的电路图,一张电路图纸无法完成设计,需要多张原理图,应该采用层次原理图设计方法。层次式电路是将一个大的电路分成几个功能块,再对每个功能块里的电路进行细分,还可以再建立下一层模块,如此下去,形成树状结构。

层次式电路主要包括两大部分:主电路图和子电路图。其中主电路图与子电路图的关系是父电路与子电路的关系,在子电路图中仍可包含下一级子电路。

1.主电路图

主电路图文件的扩展名是.prj。

主电路图相当于整机电路图中的方框图,一个方块图相当于一个模块。图中的每一个模块都对应着一个具体的子电路图。与方框图不同的是,主电路图中的连接更具体。各方块图之间的每一个连接都要在主电路图中表示出来。

需要注意的是,与原理图相同,方块图之间的连接也要用具有电气性能的Wire(导线)和Bus(总线)。如图所示。

2.子电路图

子电路图文件的扩展名是.sch。子电路图是具体的电路原理图。子电路图与主电路图的连接通过方块图中的端口实现。

8注释

对于电路中的解释性的文字注释,在电路布局时应考虑其放置的位置,对特殊器件或功能单元电路的注释应放在靠近它的地方,对整个电路的注释可放置在页面的空白处。

注释不应紧靠电气连接线和器件管脚,以避免在打印稿上被误认为是网络标号。可稍留一点空隙或以箭头指向。

9文件入库命名

设计文件完成后,文件需入库存档,文件名称需设置为“文件名称+版本号+设计者名称+时间”,一般命名为英文,如“controllerV2.0-zhangsan20121030”。

电气原理图设计规范

电气原理图设计规范 目录 ●电器原理图及其构成●设计制图的一般规则●电原理图的幅面及其格式●简图的绘制步骤●电原理图设计的基本要求●电路图的组成要素●元器件的标注方法●电路原理图的设计●图纸的更改●文件名及图号编号规则●对电原理图的审核 电器原理图及其构成 电器电路图有原理图、方框图、元件装配以及符号标记图等: ●原理图 电器原理图是用来表明设备的工作原理及各电器元件间的作用,一般由主电路、控制执行电路、检测与保护电路、配电电路等几大部分组成。这种图,由于它直接体现了电子电路与电气结构以及其相互间的逻辑关系,所以一般用在设计、分析电路中。分析电路时,通过识别图纸上所画各种电路元件符号,以及它们之间的连接方式,就可以了解电路的实际工作时情况。 电原理图又可分为整机原理图,单元部分电路原理图,整机原理图是指所有电路集合在一起的分部电路图。 ●方框图(框图) 方框图是一种用方框和连线来表示电路工作原理和构成概况的电路图。从某种程度上说,它也是一种原理图,不过在这种图纸中,除了方框和连线,几乎就没有别的符号了。它和上面的原理图主要的区别就在于原理图上具体地绘制了电路的全部的元器件和它们的连接方式,而方框图只是简朴地将电路按照功能划分为几个部分,将每一个部分描绘成一个方框,在方框中加上简朴的文字说明,在方框间用连线(有时用带箭头的连线)说明各个方框之间的关系。所以方框图只能用来体现电路的大致工作原理,而原理图除了具体地表明电路的工作原理之外,还可以用来作为采集元件、制作电路的依据。 ●元件装配以及符号标记图 它是为了进行电路装配而采用的一种图纸,图上的符号往往是电路元件的实物的形状图。这种电路图一般是供原理和实物对照时使用的。印刷电路板是在一块绝缘板上先覆上一层金属箔,再将电路不需要的金属箔腐蚀掉,剩下的部分金属箔作为电路元器件之间的连接线,然后将电路中的元器件安装在这块绝缘板上,利用板上剩余的导电金属箔作为元器件之间导电的连线,完成电路的连接。元器件装配图和原理图中大不一样。它主要考虑所有元件的分布和连接是否合理,要考虑元件体积、散热、抗干扰、抗耦合等等诸多因素,综合这些因素设计出来的印刷电路板,从外观看很难和原理图完全一致。 ● 电器原理图幅面及其格式

硬件电路设计过程经验分享 (1)

献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝,离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候,与你一样,俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性,EMI,PS设计准会把你搞晕。别急,一切要慢慢来。 1)总体思路。 设计硬件电路,大的框架和架构要搞清楚,但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好,自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的,那就要搞清楚要实现什么功能,然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果,越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计,那么恭喜你,你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO,还是先看懂理解了再说,一方面能提高我们的电路理解能力,而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片,找datasheet,看其关键参数是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的关键参数,以及能否看懂这些关键参数,都是硬件工程师的能力的体现,这也需要长期地慢慢地积累。这期间,要善于提问,因为自己不懂的东西,别人往往一句话就能点醒你,尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分,原理图,pcb,物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。

pcb涉及到实际的电路板,它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁),而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上,然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb布局布线后,要用到哪些元器件应该有所归纳,所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel,也就是altimuml容易上手,在国内也比较流行,应付一般的工作已经足够,适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具,硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos,是post-command型的;而cadence的产品concept&allegro是pre-command型的,用惯了protel,突然转向cadence的工具,会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有1)原理图设计。2)pcb设计。3)制作BOM 表。现在简要谈一下设计流程(步骤): 1)原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上,我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性,并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY),周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单,而且因为用的人多,许多元件都能找到现成的库,这一点对使用者极为方便。应搞清楚ic body,ic pins,input pin,output pin,analog pin,digital pin,power pin等区别。 2)有了充足的库之后,就可以在原理图上画图了,按照datasheet和系统设计的要

电路原理图设计规范

C 电路原理图设计规范 Hardware

Revision List

一、Purpose/ 目的 本规范规定了公司硬件电路原理图的设计流程和设计原则,主要的目的是为电路原理图设计者提供必须遵守的规则和约定。 提高原理图的设计质量和设计效率,提高原理图的可读性,可维护性,为PCB Layout做好基础。 二、Scope/ 适用范围 本规范适用于研发部硬件人员使用Altium Designer 工具绘制电路原理图,亦可作为其他工具参考规范。 三、Glossary/ 名词解释 图幅 网络标号 网络表 标称值 元器件库 图形符号 四、Necessary Equipment/ 必须文件 设计需求分析。 系统方案说明。 主要零件的datasheet,参考设计,注意事项。 产品机构图(可选) 五、Procedure/ 流程规范细则 确定图纸尺寸、标题规范 根据实际需要,电路的复杂程度选择图纸尺寸,常用的图纸尺寸有A2,A3,A4. 每个图纸可根据实际情况分为纵向和横向排版,一般选用横向。 在选用图纸时,应该能准确清晰的表达该区域电路的完整功能。 标题栏规范 项目名称宋体三号 图纸名称宋体四号 版次宋体四号 页数/页码宋体四号 设计人员宋体四号 分页规范 当同一块PCB上的电路原理图,由于内容太多,无法在同一张图纸上画完,这时需分多页绘制原理图,分页绘制的原理图,在结构属性上各页之间是同级平等的,相互可以拼接成一张图。分页绘制的首要规则是同一个子功能单元电路必须绘制在同一页上。

当分页绘制时,要注意此时网络标号和项目代号是全局变量,不同网络不能用相同的网络标号,即此时网络标号和项目代号在总图中是唯一的,不得有重复。 元器件标识规范 元器件标注的基本信息,即是显示在原理图上的信息,应包括元器件的编号和标称值。 其中元器件的编号一般根据元器件种类以不同的英文字母表示,后面加注流水编号。注意:元器件编号要连续,中间不要间断,不要出现重复。 标称值规范 标称值是器件的电器特性的必要描述,标称值的标注原则是能准确反映该器件的特征,只要选用了满足该参数的同类器件,就可以保证正常的电气性能,不会因为其它未标明的参数改变而造成原理图错误或导致电路故障。 电阻类 ≤1ohm 以小数表示,而不以毫欧表示0RXX,例如0R47,0R033 ;包含小数表示为XRX,例如4R7,4R99,49R9 ;包含小数表示为XKX,例如4K7,4K99,49K9 ;包含小数表示为XMX,例如4M7,2M2

电路原理图设计规范

xxxx交通技术有限公司——原理图设计规范 目录 一、概述...........................................错误!未定义书签。 二、原理图设计.....................................错误!未定义书签。 1、器件选型:..................................错误!未定义书签。(1)、功能适合性:.........................错误!未定义书签。(2)、开发延续性:.........................错误!未定义书签。(3)、焊接可靠性:.........................错误!未定义书签。(4)、布线方便性:.........................错误!未定义书签。(5)、器件通用性:.........................错误!未定义书签。(6)、采购便捷性:.........................错误!未定义书签。(7)、性价比的考虑.........................错误!未定义书签。 2、原理图封装设计:............................错误!未定义书签。(1)、管脚指定:...........................错误!未定义书签。(2)、管脚命名:...........................错误!未定义书签。(3)、封装设计:...........................错误!未定义书签。(4)、PCB封装:............................错误!未定义书签。(5)、器件属性:...........................错误!未定义书签。 3、原理设计:.................................错误!未定义书签。(1)、功能模块的划分:.....................错误!未定义书签。

硬件-原理图布线图-设计审核表

硬件设计检查列表——Check List 产品名称开发代号 PCB P/N PCB 版本 PCBA P/N PCBA 版本 产品功能简述: 原理图设计部分(参考《电路原理图设计规范》) 1.电路图图幅选择是否合理。(单页,多页)是?否?免? 2.电路图标题栏、文件名是否规范。是?否?免? 3.元件大小、编号、封装是否有规律,是否符合要求。是?否?免? 4.元器件标注(名称,标称值,单位,型号,精度等)是否符合要求是?否?免? 5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。是?否?免? 6.器件间连线是否正确,规范。是?否?免? 7.电气连线交叉点放置是否合理。是?否?免? 8.重要的电气节点是否明确标示。是?否?免? 9.重要网络号是否标准清晰。是?否?免? 10.是否对特殊部分添加注释。是?否?免? 11.零件选型是否符合要求(零件封装,可购买性,电压电流是否满足等)。是?否?免? 12.是否设计测试点,Jump点。是?否?免? 13.是否符合ESD保护设计要求。是?否?免? 14.是否符合EMI/EMC设计要求。是?否?免? 15.是否有过流、过压保护设计。是?否?免? 16.元器件选项是否能满足功能设计的功耗,电压,电流的要求。是?否?免? 17.时钟晶振电容是否匹配,晶振选项是否正确(有源、无源)。是?否?免? 18.I/O口开关量输入输出是否需要隔离。是?否?免? 19.上拉、下拉电阻设计是否合理。是?否?免? 20.是否进行过DRC检查。是?否?免? 21.是否存在方框图。是?否?免? 22.是否标注模块名称。是?否?免? 23.原理图层级结构是否合理、清晰。是?否?免? 24.标注部分字体、大小是否合理。是?否?免? 25.零件选型的可采购性。是?否?免? 26.零件选型的可生产性。是?否?免?Designed by:Checked by:Approved by:

设计文件标准化管理规范

设计文件标准化管理规范 1 目的 最大限度提高设计文件的继承性和标准化程度。 2 范围 公司所有的设计资料文档,包括:软件、硬件、结构 3 参考文档 SJ/T 207-1999 《设计文件管理制度》第1-5部分 4 关键名词定义 4.1 设计文件 design document 记录设计信息的媒体。包括试制设计文件和定型设计文件。按其内容的表述可分为:图样、简图、文字内容设计文件和表格形式设计文件。 4.2 设计文件管理制度 management system for design documents 对产品设计文件的成套、符号、代号、格式、编号、编制和管理等所做的一系列规定。 4.3 零件 part 不采用装配工序而制成的产品。如车制的“轴”,用金属或合金铸成的“机壳”,无骨架的“线圈”,腐蚀的“印制板”,用塑料压塑的“把手”。 4.4 部件 subassembly 4.4.1 硬件部件 由材料、零件等以可拆卸或不可拆卸连接所组成的产品。它是在装配较复杂的产品时必须组成中间产品。例如:用塑料与金属轴圈压塑成的“手轮”;半导体材料上用掺杂方式形成、具有一定功能的产品,如:半导体集成电路的“芯片”,半导体管的“管芯”。

部件亦可包括其他的部件和/或整件。例如:装有表头、开关的面板;装有 变压器的底板。 4.4.2 软件部件 是载有程序的机构独立的媒体,但不能独立使用。它是整件的组成部分 4.5 整件 assembly 4.5.1 硬件整件 由材料、零件、部件等经装配连接所组成的具有了独立结构或一定功能的产品。例如:半导体集成电路、电子管、电容器。 整件亦可包括其他的整件。例如:收发讯机的放大器、电压表等。 具有一定通用性的部件,亦可作为整件。例如:元器件组成的单元等。 整件作为产品出厂时,有些整件又称整机,如发射机、电视机、录像机、电 话交换机、计算机、示波器等;还有些整件又称元器件,如电阻器、电容器、电 子管、半导体管等。 4.5.2 软件整件 是载有完整独立功能程序的媒体。它是部件的组合,整件的组合或部件和整 件的组合,或是载有一个或若干完整独立功能的程序的一个媒体。 4.6 成套设备 installation 由若干整件相互连接而共同构成的能完成某项完整功能的整套产品。这些整 件的连接一般要在使用地点完成。例如:计算机、雷达等。 成套设备亦可包括其他较简单的成套设备。 4.7 软件 software 与数据处理系统的操作有关的计算机程序、规程、规则,以及可能有的文件、文档及数据。 4.8 成套软件 installation software 是整件的组合,成套软件的组合或整件和成套软件的组合。并能独立运行或 独立使用。 成套软件内亦可包括其他较简单的成套软件。 4.9 成套件 complete object 随产品的具有某一特定作用的组合体。它包括成套安装件;成套备件;成套 工具、附件和材料;成套装放器材和成套包装器材等,并编为4级整件。

硬件原理图设计规范(修订) V10

上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:

一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动,PG 电机驱动,开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入,输出负载接口,采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件

如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则: 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:

硬件电路板设计规范标准

0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范: (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)

3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)

1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板(简称PCB); 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions) IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board) IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法

经验分享:硬件电路怎么设计

经验分享:硬件电路怎么设 计

1)总体思路。 设计硬件电路,大的框架和架构要搞清楚,但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好,自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的,那就要搞清楚要实现什么功能,然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果,越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计,那么恭喜你,你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO,还是先看懂理解了再说,一方面能提高我们的电路理解能力,而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片,找datasheet,看其关键参数是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的关键参数,以及能否看懂这些关键参数,都是硬件工程师的能力的体现,这也需要长期地慢慢地积累。这期间,要善于提问,因为自己不懂的东西,别人往往一句话就能点醒你,尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分,原理图,pcb ,物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。pcb涉及到实际的电路板,它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁),而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上,然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信

号(布线)。完成了pcb布局布线后,要用到哪些元器件应该有所归纳,所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel,也就是altimuml容易上手,在国内也比较流行,应付一般的工作已经足够,适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具,硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos,是post-command型的;而cadence的产品concept & allegro 是pre-command型的,用惯了protel,突然转向cadence的工具,会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有: 1)原理图设计。 2)pcb设计。 3)制作BOM表。 现在简要谈一下设计流程(步骤): 1)原理图库建立。 要将一个新元件摆放在原理图上,我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性,并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY),周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单,而且因为用的人多,许多元件都能找到现成的库,这一点对使用者极为方便。应搞清楚 ic body,ic pins,input pin,output pin, analog pin, digital

硬件设计流程

硬件设计流程 一、硬件设计 1.1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的,使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类,接口的数量,电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类,电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU,需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和CPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来,是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会,需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 1.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如: 1.单板设计详细方案,需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型,器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗,为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计,单板若是用到多种时钟,则需要描述时钟的设计方法,时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求,需要明确指出(如对某些制定管脚的使用情况)。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出,是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号,最好包含品号信息,绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周

原理图和PCB的设计规范

一.PCB设计规范 1、元器件封装设计 元件封装的选用应与元件实物外形轮廓,引脚间距,通孔直径等相符合。元件外框丝印统一标准。 插装元件管脚与通孔公差相配合(通孔直径大于元件管脚直径8-20mil),考虑公差可适当增加。建立元件封装时应将孔径单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求。插装元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil……,40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil……。 2、PCB外形要求 1)PCB板边角需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆角。 2)金手指的设计要求,除了插入边按要求设计成倒角以外,插板两侧边也应设计成(1-1.5)X45度的倒角或(R1-1.5)的圆角,以利于插入。 1.布局 布局是PCB设计中很关键的环节,布局的好坏会直接影响到产品的布通率,性能的好坏,设计的时间以及产品的外观。在布局阶段,要求项目组相关人员要紧密配合,仔细斟酌,积极沟通协调,找到最佳方案。 器件转入PCB后一般都集中在原点处,为布局方便,按合适的间距先把 所有的元器件散开。 2)综合考虑PCB的性能和加工效率选择合适的贴装工艺。贴装工艺的优先顺序为: 元件面单面贴装→元件面贴→插混装(元件面插装,焊接面贴装一次波峰成形); 元件面双面贴装→元件面插贴混装→焊接面贴装。 1.布局应遵循的基本原则 1.遵照“先固后移,先大后小,先难后易”的布局原则,即有固定位 置,重要的单元电路,核心元器件应当优先布局。

2.布局中应该参考原理图,根据重要(关键)信号流向安排主要元器 件的布局。 3.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短, 过孔尽可能少;高电压,大电流信号与低电压,小电流弱信号完全分开; 模拟与数字信号分开。 4.在满足电器性能的前提下按照均匀分布,重心平衡,美观整齐的标 准优化布局。 5.如有特殊布局要求,应和相关部门沟通后确定。 2.布局应满足的生产工艺和装配要求 为满足生产工艺要求,提高生产效率和产品的可测试性,保持良好的可维护性,在布局时应尽量满足以下要求: 元器件安全间距(如果器件的焊盘超出器件外框,则间距指的是焊盘之 间的间距)。 1.小的分立器件之间的间距一般为0.5mm,最小为0.3mm,相邻器件 的高度相差较大时,应尽可能加大间距到0.5mm以上。如和IC (BGA),连接器,接插件,钽电容之间等。 2.IC、连接器、接插件和周围器件的间距最好保持在1.0mm以上, 最少为0.5mm,并注意限高区和禁止摆放区的器件布局。 3.安装孔的禁布区内无元器件。如下表所示 4.高压部分,金属壳体器件和金属件的布局应在空间上保证与其它 器件的距离满足安规要求。

原理图设计规范手册

XXXXXXXXXX电气有限公司 原理图设计规范手册 文件编号:AMN-Q01-2014 编写:日期:2014-02-11 审核:日期:2014-02-11

批准:日期:2014-02-11 2014年02月10发布2014年2月10日实施 二次回路接线 二次回路接线图包括原理图、平面布置图、屏背面安装接线图、端子排和小母线布置图。二次接线的原理接线图分为归总式原理图和展开式原理图。 二次回路的最大特点是其设备、原件的动作严格按照设计的先后顺序进行,其逻辑性很强,所以读原理图时只需按一定规律进行,便会显得条理清楚,易懂易记。 设计的方法遵循(六先六后): ⑴“先一次,后二次”; ⑵“先交流,后直流”; ⑶“先电源,后接线”; ⑷“先线圈,后触点”; ⑸“先上后下”; ⑹“先左后右” 1.1二次设备的选择 二次回路保护设备的选择

1.1.1熔断器的配置 ⑴控制和保护回路熔断器的配置 Ⅰ.同一安装单位的控制、保护和自动装置一般合用一组熔断器。 Ⅱ.当一个安装单位内只有一台断路器时(如35kV或110kV出线),只装一组熔断器。 Ⅲ.当一个安装单位有几台断路器时(如三绕组变压器各侧断路器),各侧断路器的控制回路分别装设熔断器。 Ⅳ.对其公用的保护回路,应根据主系统运行方式决定接于电源侧断路器的熔断器上或另行设置熔断器。 Ⅴ.发电机出口断路器和自动灭磁装置的控制回路一般合用一组熔断器。Ⅵ.两个及以上安装单位的公用保护和自动装置回路(如母线保护等),应装设单独的熔断器。 ⑵信号回路熔断器的配置 Ⅰ.每个安装单位的信号回路(包括隔离开关的位置信号、事故和预告信号、指挥信号等)一般用一组熔断器。 Ⅱ.公用的信号回路(如中央信号等)应装设单独的熔断器。 Ⅲ.厂用电源和母线设备信号回路一般分别装设公用的熔断器。 Ⅳ.闪光小母线的分支线上,一般不装设熔断器。 Ⅴ.信号回路用的熔断器均应加以监视,一般用隔离开关的位置指示器进行监视,也可以用继电器或信号灯来监视。 1.1.2熔断器的选择 ⑴控制、信号和保护回路熔断器的选择

硬件电路原理图设计审核思路和方法

硬件电路原理图设计审核思路和方法 1、详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求; 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU进行选型,CPU 选型有以下几点要求: a)性价比高; b)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多; c)可扩展性好; 3、针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功 参考设计,一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,比如440EP就有yosemite开发板和 bamboo开发板,我们参考得是yosemite开发板,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认;另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点,现在很多CPU 都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计;

4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守 以下原则: a)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片,减少风险; b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本; c)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件; d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件; g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚; 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每 个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计;这是整个原理图设计过程中最关键的部分,我们必须做到以下几点: a)对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计,越难的应该越多,成功参考设计是“前人”的经验和财富,我们理当借鉴吸收,站在“前人”的肩膀上,也就提高了自己的起点;

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

Candence原理图库设计指南

原理图库设计 一,工具及库文件目录结构 目前公司EDA库是基于Cadence设计平台,Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为: Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性,用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库,但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二,原理图库建库参考标准 1,Q/ZX 04.104.1电路原理图设计规范-Cadence元器件原理图库建库要求 该标准规定了元件库的分类基本要求和划分规则,元器件原理图符号单元命名基本要求和规则,元器件原理图符号单元图形绘制基本要求和规则。 2,Q/ZX 04.125 EDA模块设计规范 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的设计标准。 3,Q/ZX 73.1151 EDA库管理办法 此标准规定了公司统一的基于Cadence设计平台的元器件原理图库,封装库,仿真库和相应PCBA DFM评审辅助软件V ALOR的VPL库及相应的元器件资料的管理办法。从此标准中我们可以知道VPL建库流程,建库过程的各项职责以及VPL库的验证,维护等管理办法。4,Q/ZX 73.1161 EDA模块库管理办法 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的管理办法。 三,原理图库建库step by step 第一步,建库准备 在打开或新建的Project Manager中,如图示,打开Part Developer。

硬件设计文档规范 -硬件模板

SUCHNESS 硬件设计文档 型号:GRC60定位终端 编号: 机密级别:绝密机密内部文件 部门:硬件组 拟制:XXXX年 XX月 XX日 审核:年月日 标准化:年月日 批准:年月日

文档修订历史记录

目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)

1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据,具体编写的内容有:系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容:系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现:单板逻辑框图及各功能模块详细说明,各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发,因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导,因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的

硬件电子琴电路设计

江西理工大学应用科学学院

目录 一、设计任务与要求 (1) 二、总体框图 (2) 三、选择器件 (5) 四、功能模块 (6) 1.Songer模块 (6) 1.1NoteTabs模块 (6) 1.2ToneTaba模块 (11) 1.3Speakera模块 (13) 2.div模块 (16) 3.七段译码器模块 (18) 五、总体设计电路图 (21) 1.顶层设计的电路原理图 (21) 2.顶层设计的仿真结果 (23) 3.电路的管脚图 (23) 六、结束语 (24) 七、心得体会 (25)

硬件电子琴电路设计 一、设计任务与要求 使用FPGA设计一模拟电子琴键,实现电子琴按键的DO,Re,Mi,Fa,Sol,La,Si等中音以及相应的高音。 二、总体框图 系统设计方案: 方案一: 采用单个的逻辑器件组合实现。这样虽然比较直观,逻辑器件分工鲜明,思路也比清晰,一目了然。但是由于元器件种类、个数繁多,而过于复杂的硬件电路也容易引起系统的精度不高、体积过大等不利因素。例如八个不同的音符是由八个不同的频率来控制发出的,而采用方案一就需要运用不同的分频器来对信号进行不同程度的分频。所用仪器之多显而易见。 方案二: 采用VHDL语言编程来实现电子琴的各项功能。系统主要由电子琴发声模块、选择控制模块和储存器模块组成。和 方案一相比较,方案二就显得比较笼统,只是把整个系统分 为了若干个模块,而不牵涉到具体的硬件电路。但是我们必 须看到用超高速硬件描述语言VHDL的优势,它不仅具有良 好的电路行为描述和系统描述的能力而且通俗易懂。经过对

以上两种方案的分析、比较和总结,我们选用方案二来进行八音符电子琴的设计。 (2).ToneTaba模块:是乐曲简谱码对应的分频预置数查找表电路,其中设置了乐曲的全部音符所对应的分频置数,每一音符的停留时间由音乐节拍和音调发生器模块NoteTabs 的CLK的输入频率决定,这些值由对应于ToneTaba的4

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