半导体封装技术的发展趋势

半导体封装技术的发展趋势

田民波

【期刊名称】《电子工业专用设备》

【年(卷),期】2005(034)009

【摘要】1、封装的作用及电子封装工程的地位过去，人们对“封装技术”的理解，仅限于连接、组装等，涉及的范围很窄，且多以一般的生产技术来对待。随着电子信息产业的迅猛发展，“封装技术”也逐步演变为“电子封装工程”。在讨论电子封装工程的发展趋势时，需要摆脱陈旧观点的束缚，提高对其重要性的认识，应该将其视为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术，认真对待。电子封装的作用，简单说来有以下几点。

【总页数】5页(4-7,11)

【关键词】封装技术;发展趋势;半导体;电子封装;电子信息产业;电子信息设备;生产技术;工程;多样化

【作者】田民波

【作者单位】清华大学材料科学与工程系

【正文语种】中文

【中图分类】TN305

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