PCB命名规则详解
焊盘类型简称标准图示命名
S M D | P A D 表面贴
装方焊
盘
SMDS
命名方法：SMDS + 边长
命名举例：SMDS30
表面贴
装长方
焊盘
SMDR
命名方法：SMDR + 宽(Y) X 长(X)（mil）
命名举例：SMDR21X27, SMDR10X40
表面贴
装圆焊
盘
SMDC
命名方法：SMDC + 焊盘直径C（mil）
命名举例：SMDC20，SMDC18，SMDC14
表面贴
装椭圆
焊盘
SMDO
命名方法：SMDO + 宽(Y)X长(X)
命名举例：SMDO28X165, SMDO37X280 ,SMDO50X280
P T H | P A D 金属化
通孔圆
焊盘
PADC
命名方法：PADC +焊盘外径C(mil)+ D +孔径
(mil)+(P)
P表示压接孔,公差为+/-0.05mm
命名举例：PADC45D30, PADC60D37
金属化
通孔方
焊盘
PADS
命名方法：PADS+焊盘边长(P)(mil)+D+孔径(mil)
命名举例：PADS45D30, PADS80D60
金属化
通孔椭圆焊盘PADO
命名方法：PADO + 宽(Y)（mil）X长(X)（mil）
-焊环宽度（mil）
命名举例：PADO70X100-10
金属化矩形焊
盘椭圆通孔PADOS
命名方法：PADOS+盘宽(Y)（mil）X长(X)（mil）
-椭圆的宽(Y)（mil）X长(X)（mil）
命名举例：PADOS100X120-70X100
N P T H | P A D
非金属
化通孔
圆焊盘
PADNC
命名方法：PADNC + 孔径（mil）
命名举例：PADNC122, PADNC62
非金属
化方孔
PADNS
命名方法：PADNS + 边长（mil）
命名举例：PADNS60
非金属
化长方
孔
PADNR
命名方法：PADNR + 宽（mil）X长（mil
命名举例：PADNR100X200
非金属
化通孔
椭圆焊
盘
PADNo
命名方法：PADNo + 宽（mil）X长（mil）
命名举例：PADNo71X96
热焊盘TH
圆热焊盘
命名方法：TH + 孔环外径
命名举例：TH68
椭圆热焊
盘
命名方法：TH +宽（mil）X长（mil）
命名举例：TH68X96
不规则焊盘PADSPD 命名方法：PADSPD+宽（mil）X长（mil）X高（mil）过孔VIA
命名方法：VIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil）
命名举例：VIA10X20
C_TH 插装瓷片电
容
C_TH_Pin间距
C_TH_5r08
C_TH_22r5
TH=插装
CE_SM 贴片电解电
容
CE_SM_Pin边距_元件主体
直径
单位：mm
CE_SM_2r5_8
CE_SM_4_10
常用直径：
6.3,8,10,12.5,16,18
等
CE_RA 径向引线插
装电解电容
CE_RA_Pin间距_元件体直
径
单位：mm
CE_RA_2_5
CE_RA_3r5_8
CE_RA_2_5r5
RA: Radial径向引脚
常用直径：
6.3,8,10,12.5,16,等
CE_AX (暂不用) 轴向引线插
装电解电容
CE_AX_Pin间距_元件体直
径
单位：mm
CE_AX_2_5
CE_AX_5_10
CE_AX_2_5r5
常用直径：
6.3,8,10,12.5,16,18
等
5.7.3 IC类(见表8)
分类封装图示中文名称实例实体图及备注
O P
SOP
小外形封装集成电路
SOP5_50_173
SOP6_50_300
SOP16_50_150
SOP20_50_200
标准脚间距= 1.27mm SSOP 缩小外形封装集成电路
SSOP8_25_100
SSOP24_25_150
SSOP28_25_150
Pin间距< 1.27mm TSOP 薄小外形封装集成电路
TSOP6_39_66
TSOP28_22_450
TSOP48_20_700
装配高度≤ 1.27mm
分类封装图示中文名称实例实体图及备注
SOJ “J”形引脚小外形集
成电路
SOJ32_50_300
SOJ32_50_400
SOJ42_50_400
标准脚间距= 1.27mm
SEN 集成传感器电路SEN8_100_TH
SEN14_50_SM_TOP
SEN14_50_SM_BOT
TH: 插件
SM：表贴
DIP 双列直插式封装DIP6_100_300
SIP 单列直插式封装
SIP7_100
SIP7_100_DOWN(卧装)
Q F P
QFP
四侧引脚方形扁平封装
命名规则:QFP+Pin数
_Pin间距_实体面积_
补充描述
(L=Left，M=Mid)
QFP44_r8_10X10
QFP64_1_20X26M
P
5
=
中
间
带
有
五
个
孔
的
散
热
P
i
n
封装本体厚
度：（2.0～
3.6mm）LQFP
四侧引脚薄方形扁平封
装
命名规则:QFP+Pin数
_Pin间距_实体面积_
补充描述
(L=Left，M=Mid)
LQFP100_r65_20X26M
LQFP40P5_r5_6r5X6r5
封装本体厚
度：（1.4mm）TQFP
四侧引脚超簿方形扁平
封装
命名规则:QFP+Pin数
_Pin间距_实体面积_
补充描述
(L=Left，M=Mid)
TQFP128_r5_19X25M
TQFP216_r5_34X34M
封装本体厚
度：（1.0mm）QFN
方形扁平无引脚封装
命名规则:QFN+Pin数
_Pin间距_实体面积_
补充描述
QFN48P1_r5_8r2X8r2 P1特指带散热盘
L PLCC
塑封有引线芯片载体
命名规则:PLCC+Pin数
_Pin间距_实体面积_
补充描述
PLCC84_1r27_26X26
PLCC32_1r27_18X20r5
_BIOS
含插座
C
C
CLCC
无引线陶瓷芯片载体
命名原则：CLCC+Pin数
_Pin间距_实体面积_
补充描述
CLCC16_r5_3X3
（目前还未用到）
JLCC
“J”形引线陶瓷芯片
载体
命名规则:JLCC+Pin数
_Pin间距_实体面积_
补充描述
JLCC16_r5_3X3
（目前还未用到）
BGA
球形栅格触点阵列
命名原则：BGA+Pin数
_Pin间距_阵列大小_
补充描述
BGA160_40_1414
BGA92_32_0921
BGA300
对
于
P
i
n
不
是
按
规
则
排
列
的
则
用
封
装
代
号
直
接
加
P
i
n CBGA
陶瓷球形栅格触点阵列
命名原则：CBGA+Pin数
_Pin间距_阵列大小_
补充描述
CBGA256_40_1616
CBGA350
PGA
塑封插针栅格触点阵列
命名原则：PGA+Pin数
_Pin间距_阵列大小_补
充描述
PGA370_32_3737
PGA370_50_2626
PGA400