PCB双面板各流程作用简介
1.Board Cutting 开料/烤板
开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料
后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料
后再用圆角机圆角。
依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料
开料目的：
2?将原大面积之基板（上面所提供的三种尺寸的板料）裁切成厂
内生产所需要之工作尺寸。公司工程部所提供的拼板数据图可查
2.在裁切机上裁切完成后再冲角及磨边，以板边必须平整无屑及4个圆角
3.板面应防止刮伤
4.钻孔工序钻孔
烤板目的：
1.消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性.
2.去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。
烤板条件：
1?温度：现用的材料:Tg低于135 °Co烤板板温度:245+5 °C
2.时间：8-12小时，要求中间层达到Tg温度点以上，至少保持4小
时，炉内缓慢冷却.
3.高度：通常2英寸一叠板.
2.Drilling 钻孔
在基板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的
连通钻孔目的：
为使电路板之线路导通及插件，必须有导通孔及插孔，这些孔必须
以高精密之钻孔机来生产。
a流程：
设定钻孔程序二〉上定位销=> 钻孔二〉下定位销
1.为提高生产量，将板子叠多片再以PIN固定。
2.一般品质问题有：孔壁粗糙(Roughness)、胶?(Smear)>毛边
(Burr)、钉头(Nailhead)等缺点。
3.钻轴有单轴，双轴，4轴，6轴，8轴等(可同时钻板数量就为有
几轴)。
3.PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀
沉铜目的：
将孔内非导体部份利用无电镀方式，使孔内镀上铜达到导通作
用，并利用电镀方式加厚孔铜及而铜厚度。
流程：清洁、整孔二〉微蚀二〉预浸二〉活化二〉加速二〉化学
铜二〉镀一次铜
4.Dry Film 干
在铜板上置一层感光材料(干膜)，再通过母片(黑片或红片) 以板而孔对位固定曝光后形成线路图形。
1.前处理：(1)清洁卬刷电路板而，以增加感光膜附着之能力。
(2)可用之方法-浮石粉、刷磨、化学药液…。
2.压膜：⑴使感光膜附着于印刷电路板面，以提供影像转移之
用。(2)可用之方法-干膜(热压)
3.曝光：⑴利用感光膜的特性经由照像曝光原理，达影像转移之
效果。(2)可用之方法-产生感光膜可反应光源机械即曝光机。
4.显影：⑴利用感光膜经曝光后，产生感光反应部分留在板而
上，未感光反应部份溶解于特殊溶剂内，达到制作出需求之图型(线路)。
(2)可用之方法-碱性药液(碳酸钠)、显影机
S.Pattern Plating 图形电镀
在显影后的线路图上镀铜，为后工序提供基础(镀锡一蚀刻)
图形电镀目的：
补足一次孔铜及而铜线路厚度，达到客户要求。
原理及流程：
2滁油:
(2)清除板而油脂，增加电镀铜附着力。
(2)使线路上之氧化层剥离。
2.微蚀:(H2S04+Na2S2O8)
(2)咬蚀铜面使线路上之铜粗糙，易于电镀。
(2)咬铜使线路上之氧化层剥离。
3.酸洗:(H2SO4)
(2)预浸，与电镀液保持相同酸度。
(2)去除铜线路上之氧化膜。
4.镀二次铜:(CuSO4,阳极为磷铜球)增加铜厚。
6.Etching 蚀刻
去膜二〉蚀铜二〉退铅锡
a原理：
2.去膜:(NaOH)
去除电镀二次铜时之干膜。
2.蚀铜:(C U2++NH4OH+NH A CI)
利用CuCI2去攻击没有锡保护的铜面，只留下镀一层锡的铜线路。
3.剥锡(HNO3+护铜剂)
利用硝酸去剥除在铜线路上之锡，使铜线路成型
7.Middle Inspection/中检
半成品电性能测试与检验
1、有效防止不良流入下制程，降低成本，减少物料浪费。
2、部分不良板进行修补，还可继续使用。
& Wet Film, Component Mark 湿绿油，白字
对PCB上不需焊接的线路部分提供阻焊层，绝缘层，及部分导
通孔塞孔。
绿漆目的：
为保护电路板上线路，避免因刮伤造成短路、断路现象和达成“防焊〃功能，故在电路板上涂上一层保护膜，称之为防焊绿漆(Solder Mask)。还可以达到美化板面的效果
流程：前处理二〉卬刷=> 预烘二〉曝光二〉显影二〉热烘(后烘烤) 口
为了在PCB板上明确标示各相关位置，确保在下游客户处能很好地安
装元件及查找
流程：
架网=> 对位二〉油墨二〉印刷二〉烘烤二〉下工序
9.HAL喷锡
将卬过绿油的板浸在熔锡中，使其孔壁、焊盘部分沾满焊锡，再以高速热风将孔中填锡吹出，但仍使孔壁、板面沾上一层焊锡。
将锡/铅(Sn/Pb比例63/37)融熔，再经过热风平整镯面，锡覆盖
于铜而上，主要目的为提供Soldering Interfaceo
流程：
上板二〉微蚀(SPS)二〉水洗二〉酸洗(H2SO4)=>水洗二〉烘干二〉上松香(Flux) => HSAL(喷锡)=> 水洗二〉刷磨二〉水洗=> 烘干二〉收板
10.外型加工
外型加工目的：
将多片之工作排板，依照客户规格分切或(及)切SLOT内槽。? ?
外型加工流程：
二〉冲切/铳型二〉斜边/V-Cut =>清洗=> 检验
11. E-Test电测试
设备：
单面板和双面板制作流程
概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。 印制电路在电子设备中提供如下功能： 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 有关印制板的一些基本术语 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。 在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。 有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提
电路板制作流程稿
电路板制作流程（稿） 李仕兵日期：2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL9）就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：
PCB板制造工艺流程
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
PCB双面板制作流程
印刷电路知识简介 印刷电路板(Print Circuit Board)简称PCB，也称为印刷线路板Print Wiring Board(PWB)它用影像转移的方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路。印刷电路板可作为零件在电路中的支架(Supporting) 也可做为零件的连接体。使得板上各组件电性能相连.于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单面PCB进军电唱机、录音机、录像机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。现在用得比较多的有FR4，FR2，CEM3，陶瓷板，铁氟龙板等，公司现在使用的一般为FR4板. 电路板的分类： 1.根据硬度分：软板、硬板、软硬板 2.根据层数分：单面板、双面板、多层板 单面板就是只有一层导电图形层 双面板是有两层导电图形层 多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。 总体流程介绍 客户要求→工程设计资料→制作工单MI →开料/烤板→钻孔→沉铜/板面电镀→磨刷→线路→电镀铜锡→退膜/蚀刻→退锡→阻焊→沉镍金→成型/冲压→成测→高温整平→成品检验→成品仓
流程说明 1）下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸 2）钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔 3）沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路； 4）全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞； 5）线路（图形转移）：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形 6）图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流 7）蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形 8）退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路 9）丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路 10）化金/喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化 11）字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件
比较全的PCB生产工艺流程介绍
PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
PCB电路板制作流程
迅得电子-一站式批量生产服务商 对于初学者来讲，在熟记完各个电器元件、了解各种芯片工作情况、默默的看了几张电路原理设计图后，就有些跃跃欲试。在制作电路板前，需要先设计电路板原理图，制作电路板其实就是将电路原理图一步步现实化的过程，下面笔者为您说明。 1. 按照电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是按照各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反应出该PCB 电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB 制作流程中的开始，也是非常重要的一步，通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl 。 2. 原理图设计完成后，我们要更进一步 通过PROTEL 对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 3. 网络生成以后，就需要根据PCB 面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，再进行DRC 检查，
迅得电子-一站式批量生产服务商 以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb 设计过程完成。 4. 采用专门的复写纸连同设计完成的pcb 图，通过喷墨打印机打印出来，再将印有电路图的一面与铜板相互压紧，然后放上热交换器上面进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 5. 调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。 6. 一般采用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 7. 以上步骤完成后，要对整个电路板进行全面的测试，如果在测试过程中出现问题，就需要通过设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。 总结：看似一块简简单单的电路板，但整个制作工艺流程是相当复杂的， 从
制作PCB双面板
说明：在桌面建立一个文件夹。文件夹名称为“姓名+PCB ”。所有文件均保存在该文件夹下。 注意：各文件的主文件名： 工程项目文件：串联负反馈稳压电源电路.prjPCB 原理图文件：串联负反馈稳压电源电路. Schdoc 原理图元件库文件：串联负反馈稳压电源电路. SchLib PCB 文件：串联负反馈稳压电源电路.PcbDoc PCB 元件封装文件：串联负反馈稳压电源电路. PcbLib （1）画出如下原理图，建立网络表。 （2）自动布局、自动布线法设计PCB 图。 （3）双面板，电路板尺寸为3500mil ×2500mil ，禁止布线与板边沿距离为200mil 。 （4）采用插针式元件，镀铜过孔。 （5）焊盘之间允许走两条线，且最小间距为10mil 。 （5）最小铜膜导线宽度为为30mil ，OUT 和GND 导线宽度为50mil ，导线拐角为45°。 （6）在四个角放置4个安装孔，孔径为100mil 。 （7）对PCB 进行设计规则检查。 元件 编号 元件参数值 封装型号 元件封装库 C1 2200uF/35V CAPPR7.5-16x35 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) C2 0.01uF/35V RAD-0.2 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) C3 470uF/25V CAPPR5-5x5 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) JP1 Header 2 RAD-0.2 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) JP2 Header 2 HDR1x2 Miscellaneous Connectors. IntLib(Footprint View) R1 R2 R3 R5 7.5K 390 ? 220 ? 150 ? AXIAL-0.4 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) R4 220 ? Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) T1 18v/12VA Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) VD1 整流桥 E-BIP-P4/D10 Miscellaneous Devices .IntLib(Footprint View) VD2 2DW51 DIODE-0.4 Miscellaneous Devices. IntLib(Footprint View) VT1 3DD155A Motorola Discrete BJT .IntLib(Footprint View) VT2 VT3 3DG6D/9014 BCY-W3/B.7 MiscellaneousDevices. IntLib(Footprint View)
PCB电路板制作的基本过程
PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程。 关健字：PCB制作,PCB生产流程,PCB工艺 PCB制作过程,大约可分为以下五步: PCB制作第一步胶片制版 PCB制作第二步图形转移 PCB制作第三步光学方法 PCB制作第四步过孔与铜箔处理 PCB制作第五步助焊与阻焊处理 PCB制作第一步胶片制版 1．绘制底图 大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。 2．照相制版 用绘制好的制板底图照相制版，版面尺寸应与PCB尺寸一致。 PCB照相制板过程与普通照相大体相同，可分为：软片剪裁-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修版。执行照相前应检查核对底图的正确性，特别是长时间放置的底图。(PCB资源网https://www.360docs.net/doc/ea10156986.html, PCB资源网) 曝光前，应调好焦距，双面板的相版应保持正反面照相的两次焦距一致；相版干燥后需要修版。 PCB制作第二步图形转移 把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。 1．丝网漏印 丝网漏印与油印机类似，就是在丝网上附一层漆膜或胶膜，然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形。执行丝网漏印是一种古老的印制工艺，操作简单，成本低；可以通过手动、半自动或自动丝印机实现。手动丝网漏印的步骤为：
1)将覆铜板在底板上定位，印制材料放到固定丝网的框内。(PCB资源网https://www.360docs.net/doc/ea10156986.html, PCB资源网) 2)用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，则在覆铜板上就形成组成的图形。 3)然后烘干、修版。简单的丝网漏印装置如图所示。 (PCB资源网https://www.360docs.net/doc/ea10156986.html, PCB资源网) PCB制作第四步过孔与铜箔处理 (1)直接感光法 其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补。 (2)光敏干膜法 工艺过程与直接感光法相同，只是不使用感光胶，而是用一种薄膜作为感光材料。这种薄膜由聚酯薄膜、感光胶膜和聚乙烯薄膜三层材料组成，感光胶膜夹在中间，使用时揭掉外层的保护膜，使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。 三、化学蚀刻 它是利用化学方法除去板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。常用的蚀刻溶液有酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁等。(PCB资源网https://www.360docs.net/doc/ea10156986.html, PCB资源网) PCB制作第四步过孔与铜箔处理 1．金属化孔 金属化孔就是把铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化，也称沉铜。在双面和多层PCB中，这是一道必不可少的工序。 实际生产中要经过：钻孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化学沉铜一电镀一加厚等一系列工艺过程才能完成。
电路板的生产过程
电路板的生产过程 电路板的生产是个很艰难的过程，它需要很多步骤，每一步骤都是要仔细完成的，不能有一步之差，下面我们就简单里了解一下电路板的生产过程： 1、开料：大板料→按开料要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板在符合要求的大张板材上，板料一般 分为：41'X49、40'X48‘等，目的是根据工程资料的mi要求，裁切成所需小块生产板件。 2、钻孔：上板→钻孔→下板→检查/修理跟据资料的位置钻出所求的孔径。 3、沉铜：磨板→烘干→沉铜自动线→下板→加厚铜→检查。 4、图形转移：磨板→印板→烘干→爆光→冲影→检查。 5、图形电镀：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板→ 检查。 6、退膜：水膜→插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机→检查。 7、蚀刻：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。 8、绿油：磨板→印感光绿油→锔板→冲影→磨板→印板→烘板→检查目的：绿油是将绿油菲林的图形 转移到板上，起到维护线路和阻止焊接的作用。 9、字符：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔→检查目的：字符是提供一种便于辩认的字符 符号在安装电子原件时起指示作用。 10、镀金手指：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金使 之更具有硬度的耐磨性目的插头手指上镀上一层要求厚度的镍、金层。 11、喷锡板：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干以保护铜面不蚀 氧化，目的喷锡是未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡。 12、成型：分为锣板和啤板，目的通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状的方法，数据锣机 板与啤板的精确度较高，手切板最低具只能做一些简单的外形。 13、测试：上模→放板→测试→合格→fqc目检→不合格→修理→返测试→ok检测目视不易发现到开 路，目的通过电子100％测试，短路等影响功能性之缺陷，主要分为测试架测试和飞针测试。14、终检：来料检查→目检→合格→fqa抽查→合格→包装→不合格→处置→检查→ok并对轻微缺陷 进行修理，目的通过100％目检板件外观缺陷，防止有问题及缺陷板件流出。 从以上介绍可以看出，需要进行多步的检查，因为如果有一步出错，以后生产处的电路板就不是一个合格的产品，在每一步都需要检查，这样才能让用户用到更安心的产品。
PCB双面板的制作工艺
PCB双面板的制作工艺 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮, 再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶(或 上油漆)。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面 压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加 牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘 度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸 又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般 是不须再作加热处理。
4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀 液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保 证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的 方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉， 把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即 涂上松香溶液。(涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面)。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度 等;松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定 比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性 即可。
(2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯 化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以 使用时一定要特别小心。 (3) 多层板主要流程: 生管-开料-内层干膜-酸性蚀刻-检修AOI-黑/棕化-压合-捞边-钻孔-Desmear-PTH-一铜-外层干膜-二铜-碱性蚀刻-防焊-文字-喷锡-CNC-V-cut-清洗-电测-成检-包装-成品仓,这只是一种普通的主要流程,其他的像厚铜盲孔埋孔其他表面处理等等又不一样了!
线路板生产工艺流程
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板沉镍金板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验 一步一步教你手工制作PCB
制作PCB设备与器材准备 (1)DM-2100B型快速制板机1台 (2)快速腐蚀机1台 (3)热转印纸若干 (4)覆铜板1张 (5)三氯化铁若干 (6)激光打印机1台 (7)PC机1台 (8)微型电钻1个 (1)DM-2100B型快速制板机 DM一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1)【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2)【加热】控制键一当胶辊温度在100℃以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100℃以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100℃以内时，按下此键，电源将立即关闭。 3)【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30转/分)～80转/分)。按下该键的同时再按下"上"或"下"键，可设定转印速度。
双面板制作流程(图文说明)
双面板制作流程（图文说明） 无线电协会10weiwst总结整理 现在我简单介绍一下制作双面PCB板（热转印法）的流程： 以我自己制作的线性稳压电源为例。 电路整体布局： 电路布线时，应尽可能的注意总体布局和元件排布。对于电源布线应注意的问题，可以参考我在无线电协会的帖子，和21IC的帖子。 一．首先打印底层和顶层。 我习惯先打印底层，然后打印顶层。 1.页面设置：
2.配置。（打印底层，底层不镜像。） 便于定位和张贴固定转印纸。）
4.打印后的底层转印纸。 6.配置，（打印顶层，顶层镜像）打印顶层。
7.顺便说一下PCB的制版规定： 编号见上图，相关说明文档见协会公共电脑的D盘PCB库。编号示例：101205161253，指10级2012年5月16日12：53制板。PCB的文件以这个编号命名，适当做一下电路说明文档。 为了在底层看到“正的”命名，底层的应镜像。如果在顶层，就不用镜像。具体方法实验几次就全明白了。 8.打印好的顶层转印纸。
二．确定一块双面敷铜板，大小应适当。 板子的边缘用锉刀休整齐平。再根据板子的清洁情况，用粗砂纸或细砂纸打磨干净，再清理干净板子。 三．板子顶层和底层同时定位。 1.先把顶层和底层的转印纸贴在一起，透过光线确定孔的位置。一定要使孔的位置固定好，偏差太大会影响后面的定位。用针（针孔的大小应小于孔的大小，否则将使定位的孔的墨迹消失）和小的电阻固定纸上的定位孔。
定位好的转印纸: 2.先贴上一面的转印纸（用布线较少的一面，防止墨迹碰掉），固定好后用比孔小的多的钻头钻孔。我一般用0.5mm的钻头钻。用协会的1987年产的钻床，要 认真地钻啊！一不小心就会把钻头弄断！弄断了不可怕，但是就怕你经常弄断。
PCB板制作过程绝对详细
4.1.元件库元件制作 ⑴sch元件制作。 第一步：新建名为自己学号姓名的设计数据库，点击“NEW新建”新建数据库文件.建立名为自己姓名的原理图文件. 第二步：打开protel99se软件，点击File-new，在Browse中选择第一步中所建的文件夹路径，再保存。出现3个标识，双击Documents文件，在空白处选择新建，再双击Schematic Library，会出现Schlib1.Lib（可修改名称）,双击即可进入sch 原件制作页面。 第三步：选择矩形黄色按钮，会出现一个十字符，拖动鼠标，根据绘制的元件决定它的大小和形状，然后点击鼠标左键，即可完成，再点击鼠标右键，十字符消失。 第四步：选择按钮，可进入放置引脚模式，此时鼠标指针旁边会多出一 个大十字符号及一条带有小圆圈的短线，放置引脚时可按空格键，使带有小圆圈的一端向外。 第五步：修改引脚参数，双击引脚会出现一个Pin的对话框，Name为引脚名，Number为引脚号等；单击Global可进入全局属性对话框，根据需求进行参数的修改。 第六步：修改完成后，选择保存，即可完成。 第七步：制作下一个原件，点击Tools-New Component Name,修改原件名，点击OK。 第八步：重复以上步骤。 ⑵pcb元件制作。 第一步：在计算机的任何一个磁盘中建立一个新的文件夹并取文件名，保存。返回该设计的文件夹Documents，点菜单File文件—New…新建文件，选中第3个图标 PCB Decument，点OK，输入新建的PCB文件名—xx.pcb。 第二步：打开protel99se软件，点击File-new，会出现一个保存路径，在Browse 中选择第一步中所建的文件夹路径，再保存。此时会出现3个标识，双击Documents文件，在空白处选择新建，再双击PCB Library Document此时会出现PCBLIB1.Lib,双击即可进入PCB原件封装页面。 第三步：点击Tools-New component-next,此时会出现一系列元器件，根据要求选择不同的元器件，选择完成后，再点击Next等，根据需求进行孔径、距离等的修改，修改完成后点击Finish，保存并修改名称，此时封装完成。 第四步：继续下一个元器件的封装，若元件需要加入孔，则选择按钮，若需要加外围，则选择图标，且必须在TopOverlay层。 第五步：双击孔径，此时会出现孔径修改对话框，可修改它的参数，单击
印刷电路板的制作过程
印刷电路板的制作过程 我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。 四层PCB板制作过程： 1.化学清洗—【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。 内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。 2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】 涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】 曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。 显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。 4.蚀刻-【Copper Etch】 在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。 5.去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化 Strip Resist】【Post Etch Punch】【AOI Inspection】【Oxide】
双面板的制作过程(孔化)
双面板的制作过程（含孔化） 一、准备工作 1、电路板设计：注意四角留四个孔径0.8mm定位焊盘。 2、准备电路板：根据图形尺寸剪切电路板，注意有一侧电路板要多留3厘米的边，用 于电镀时放卡具的位置。（为了节省电路板，一般留纵向的一侧） 3、处理电路板：用600P砂纸打磨电路板表面，去除表面的氧化层和油污，然后清洗 风干。 4、图形准备：用打印机打印图形到专用转印纸上面。打印三种图纸，打孔图、顶层线 路图、底层线路图。（打印设置和注意事项见附表） 二、第一次转印和打孔 1、第一次转印电路板一面图形，确定孔的位置。 a)打印焊盘层电路图到转印纸。 b)取电路板和已经打印好焊盘层的转印纸。 c)将转印纸有图一面和电路板有铜的一面粘好。注意图形靠近一侧，留好空白的 一侧。 d)放入转印机，并且按转印机的工作键▲。 e)从转印机刚出来的电路板很热，待冷却后在撕下转印纸。 2、根据转印到电路板上孔的位置打孔，打孔时注意下钻头要均匀和深度要适中。 注意：观察孔内外是否圆滑无毛刺，如果有毛刺要更换钻头。 3、打磨电路板：将电路板表面打磨干净并清洗风干，去除打孔后留下的毛刺和转 印后留下的油墨。 三、孔化 1、配置孔化药业：见后表 注意：a)有些药液是一次性的，不能重复使用，要根据具体使用数量配置。 b)配置溶液的时候要先放置固态药品和水，待固态药品融化后在加入 液体药品 2、具体孔化过程： a)碱洗：在孔化机上固定好电路板放入溶液A中一分钟，取出用清水清洗。 b)酸洗：在孔化机上固定好电路板放入溶液B中一分钟，取出用清水清洗。 c)预浸：在孔化机上固定好电路板放入溶液C中一分钟，取出不清洗直接放入下 面溶液中。 d)活化：在孔化机上固定好电路板放入溶液D中5~7分钟，取出清洗。 e)化学沉铜：在孔化机上固定好电路板放入溶液E中15~20分钟，取出清洗。 f)电镀：在孔化机上固定好电路板放入溶液F中0.5~1小时，孔化机电流控制在
PCB制造工艺(精)
PCB 制造流程及说明 一 . PCB演变 1.1 PCB扮演的角色 PCB 的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。所以 PCB 在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是 PCB 。图 1.1是电子构装层级区分示意。 1.2 PCB的演变 1. 早于 1903年 Mr. Albert Hanson首创利用 " 线路 "(Circuit 观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体, 将之黏着于石蜡纸上, 上面同样贴上一层石蜡纸, 成了现今 PCB 的机构雏型。见图 1.2 2. 至 1936年, Dr Paul Eisner真正发明了 PCB 的制作技术, 也发表多项专利。而今日之 print-etch (photo image transfer的技术,就是沿袭其发明而来的。 1.3 PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍 PCB 的分类以及它的制造方法。 1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维 /环氧树脂、 Polyamide 、 BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质
铝、 Copper Inver-copper、 ceramic 等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图 1.3 c. 软硬板 Rigid-Flex PCB 见图 1.4 C. 以结构分 a. 单面板见图 1.5 b. 双面板见图 1.6 c. 多层板见图 1.7 D. 依用途分:通信 /耗用性电子 /军用 /计算机 /半导体 /电测板…, 见图 1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体 PCB ,因使用少,不在此介绍。 1.3.2制造方法介绍 A. 减除法,其流程见图 1.9 B. 加成法,又可分半加成与全加成法,见图 1.10 1.11 C. 尚有其它因应 IC 封装的变革延伸而出的一些先进制程,本光盘仅提及但不详加介绍,因有许多尚属机密也不易取得,或者成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板的制程为主轴,深入浅出的介绍各个制程,再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB 走势。 二 . 制前准备 2.1. 前言
PCB制造的过程及工艺精析模板
PCB制造的过程及工艺精 PCB制造的过程及工艺 首先：PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？大家知道有种东西叫” 玻璃纤维”吧，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了-如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 然后呢？光是绝缘板我们可不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。因此我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是
FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，因此我们能够认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。覆铜工艺很简单，一般能够用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（＞99.98%）的铜用碾压法贴在PCB 基板上-因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，能够在260C 的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，不过饺子皮可是很薄很薄的喔，最薄能够小于lmil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）呢！如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅! 所谓电解铜个在初中化学已经学过，CuSo4电解液能不断制造一层层的“铜箔”，这个更容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！一般厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 为什么要让铜箔这么薄呢？主要杲基于两个理由：一个是均匀的铜箔能够有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电容为什么比铝电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!其次,薄铜箔经过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀, 光泽柔和（因为表面刷上阻焊
PCB双面板各流程作用简介
1. Board Cutting 开料/烤板 开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。 依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料 开料目的: 1.将原大面积之基板（上面所提供的三种尺寸的板料）裁切成厂内生产所需要之工作尺寸。公司工程部所提供的拼板数据图可查 2.在裁切机上裁切完成后再冲角及磨边，以板边必须平整无屑及4个圆角 3.板面应防止刮伤 4.钻孔工序钻孔 烤板目的： 1. 消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性. 2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。 烤板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于135 ℃。烤板板温度:145+5 ℃ 2.时间：8-12小时，要求中间层达到Tg温度点以上，至少保持4小时，炉内缓慢冷却. 3.高度：通常2英寸一叠板. 2.Drilling 钻孔 在基板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的
连通 钻孔目的: 为使电路板之线路导通及插件，必须有导通孔及插孔，这些孔必须以高精密之钻孔机来生产。 流程： 设定钻孔程序=> 上定位销=> 钻孔=> 下定位销 1. 为提高生产量，将板子叠多片再以PIN固定。 2. 一般品质问题有：孔壁粗糙(Roughness)、胶渣(Smear)、毛边 (Burr)、钉头(Nailhead)等缺点。 3、钻轴有单轴，双轴，4轴，6轴，8轴等（可同时钻板数量就 为有几轴）。 3.PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀 沉铜目的: 将孔内非导体部份利用无电镀方式，使孔内镀上铜达到导通作 用，并利用电镀方式加厚孔铜及面铜厚度。 流程：清洁、整孔=> 微蚀=> 预浸=> 活化=>加速=> 化学 铜=> 镀一次铜 4. Dry Film 干膜 在铜板上置一层感光材料(干膜），再通过母片（黑片或红片） 以板面孔对位固定曝光后形成线路图形。 1.前处理：(1)清洁印刷电路板面，以增加感光膜附着之能力。 (2)可用之方法–浮石粉、刷磨、化学药液...。
PCB制作流程
P C B制作流程 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
PCB电路板制作流程 PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB 板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。