芯片键合工艺流程

芯片加工流程

1.精雕机加工

取六片玻璃放入加工槽内，光面打沟道，取一个没记录的载玻片盘，加工完后在载玻片盘第一个记录：时间，取出玻璃片数/放入玻璃片数，并在芯片记录本上记录总数，剩余数，破损数及破损原因。每打12片玻璃为一批，放入同一载玻片盘中，并转交下一步。

2.激光雕刻机

上一步中的一盘玻璃，清洗，擦净，贴膜，激光雕刻，撕膜，清洗沟道。整个过程，在载玻片盘，第二个记录激光雕刻机：时间，完好玻璃数/总玻璃数，并在芯片记录本上记录，有无破损及破损原因。此过程中需另贴一块完好玻璃作为定标玻璃，同时装入此盘中。用酒精清洗完成后转交下一步。

3.湿法刻蚀

首先是定标玻璃湿法刻蚀，定标是准确的。将会进行偶数片玻璃的湿法刻蚀，若玻璃数最终不是偶数片，则会加入一片定标玻璃在其中，以保证刻蚀支架两边平衡。刻蚀时，载玻片盘放在旁边，并在载玻片盘第三格记录时间。刻蚀完成后，刻蚀人员用清水清洗刻蚀玻璃，清洗完成后放入载玻片盘中，放入待键合的抽屉中。

4.预键合

在抽屉中拿出预键合的玻璃，根据清洗流程，键合玻璃。并在载玻片盘第四格记录：时间，预键合玻璃数/湿法刻蚀玻璃数，马

弗炉键合温度。马弗炉键合时将载玻片盘放在旁边，第二天等到室温后直接装盘，放入成品区。