PCB专业术语大汇集

PCB Ｊargon (ＰCＢ专业术语)

Ａ

Abｓorpｔion 吸收、吸入

Acｃelｅｒａted Test（Aｇiｎg) 加速试验、加速老化

Ａccｅleraｔor 加速剂、速化剂

Ａｃceｐt／Acceptａｎｃe 允收

Ａccepｔabｌe Ｑualitｙ Level（ＡＱL) 允收品质水准

Accｕracy 准确度

ACＦ：Ａｄhesive cｏｐper foil 有胶铜箔

Acｔivatｏｒ活化剂、添加剂比称为Ａctiｖaｔoｒ

Ａctiｖｅpａｒｔs(Devicｅs) 主动零件,指积体电路或电晶体

Addiｔioｎ Aｇｅnｔ添加剂

Additiｖe Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成

Adhesiｏn 附著力

Adhｅsｉｖe 胶类或接著剂

Aｇiｎg 老化

Aｉr Knife 风刀

Ambｉent Tｅmperatuｒｅ环境温度

Ａmperｅ安培

Amp-Hｏur 安培小时

Annｕｌａr Ｒｉng 孔环

Ａnode 阳极

Aｎode Ｂaｇ阳极带

AＮSＩ: Aｍeｒican Natiｏnal Standａｒd Iｎｓtitｕte 美国标准协会Ａnti-Ｆorｍing Aｇent 消泡剂

AOI: AuｔｏmatiｃOpticａｌ Iｎspｅcｔｉon 自动光学检验

Ａpeｒture 开口

APＱP： Adｖaｎced ProducｔＱuality Plan

Ａrray 排列、阵列

Artwoｒk 底片

AＳIＣ: Ａｐplicａｔiｏn Ｓｐeｃｉfic Intｅgｒaｔed Cｉｒｃuit 特定用途的积体电路器

Ａsｐeｃt Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值

Asseｍbly 装配、组装

ATE: Ａｕtoｍaｔic Ｔeｓtｉｎg Equｉpｍent 自动电测设备

AVＬ: Aｐproved VendｅｒＬisｔ合格供应商

B

Baｃk Ligｈt(Back Liｇhtｉng）背光法

Ｂack-UP 垫板

Backpanels/ Ｂackplanes 背板、支持板，厚度较厚，

Ball Griｄ Arraｙ（BGA) 球脚车列(封装)

Barrel 孔壁

Ｂaｓe Mａterial 基材

Baｔｃｈ批(同时间发料某一数量的板子)

Beveｌling 切斜边

Binｄer 黏结剂

Bｌacｋｏxide 黑氧化层,另有棕氧化(Brｏwn Ｏxｉdｅ）

Ｂlｉｎd VｉａHolｅ盲导孔

Blistｅr 局部性分层或起泡

Bｌockｏut 封网,网板之空网处以水溶胶涂满

Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（ｖoｉｄ）所造成

Bｏiler(Ｗatｅr Ｔube Boilｅr/ Ｆｉｒe Ｔube Bｏｉler)

BOＭ: Ｂilｌ of Mａteｒial 用料表

Boｎd Strenｇth 结合强度

Ｂonｄiｎg Sｈｅet(Laｙer) 接合片、接著层，指PＰ

Bonｄｉｎg Wiｒｅ结合线，IＣ之晶片与ＰCB之引线

Bow 板弯

Breａk-away Panel 可断开板或者说Ｂrｅaｋ Away Taｂ

Break Poinｔ出像点、影像点

Break-Out 破出(钻孔破出开成断环情形)

Ｂridging 搭桥、桥接

Brighｔener 光泽剂

Brush Platinｇ刷镀

BTＵ／Ｂriｔｉsh Tｈｅrmａl Uniｔ英制热量单位

Buｍｐ突块

Buｒied Ｖia Hｏｌe 埋导孔

Burｎ-in 高温加速老化试验

Ｂurning 烧焦

Burr 毛头

Bｕｙ-ofｆ认可