2017年高导热石墨膜行业分析报告

2017年1月

一、行业主管部门、监管体制、主要产业政策 (4)

1、行业主管部门及相关行业组织 (4)

2、主要产业政策 (4)

二、行业基本情况 (6)

1、行业概况 (6)

2、行业发展前景 (8)

（1）智能手机市场仍将保持增长态势 (9)

A. 全球智能手机市场持续增长 (9)

B. 中国智能手机品牌全球市场占有率大幅提升 (9)

C. 智能手机性能进一步提升，提高高导热石墨膜应用比例 (10)

（2）超薄笔记本电脑、平板电脑等其他消费电子领域具有较大的市场空间 (11)

A. 超薄笔记本应用出现 (11)

B. 平板电脑空间广阔 (12)

C. 可穿戴设备需求持续快速增长 (13)

三、影响行业发展的因素 (13)

1、有利因素 (13)

（1）行业下游消费电子产品出货量的高速增长带动了高导热石墨膜的需求增长 (13)

（2）国家政策大力支持行业发展 (14)

2、不利因素 (14)

（1）智能手机价格下降压缩行业利润空间 (14)

（2）国内竞争者的陆续进入将拉低行业整体毛利率 (14)

四、进入本行业的主要障碍 (14)

1、研发实力壁垒 (14)

2、专利技术壁垒 (15)

3、规模壁垒 (15)

4、供应商认证壁垒 (15)

五、行业经营模式 (16)

六、行业利润水平及变动趋势 (16)

七、行业周期性、区域性和季节性特征 (16)

1、周期性 (16)

2、区域性 (17)

3、季节性 (17)

八、行业上下游之间的关系及其对本行业的影响 (17)

九、行业技术特点及发展趋势 (18)

1、行业技术特点 (18)

2、行业技术发展趋势 (19)

（1）厚度范围更广，导热效率更高 (19)

（2）应用范围更广 (19)

十、行业竞争格局 (19)

1、日本松下 (20)

2、Graftech (21)

3、Kaneka (21)

4、北京中石伟业科技股份有限公司 (21)

5、嘉兴中易碳素科技有限公司 (21)

6、镇江博昊科技有限公司 (21)

7、深圳市新纶科技股份有限公司 (22)

8、深圳垒石热管理技术有限公司 (22)

一、行业主管部门、监管体制、主要产业政策

1、行业主管部门及相关行业组织

目前行业宏观管理职能由国家发改委承担，主要负责制定产业政策，指导技术改造；国家质量监督检验总局负责行业技术质量标准的制定；国家安全生产监督管理总局对生产安全进行监管。

2、主要产业政策

近年来，我国对新型材料行业的制度规范不断健全和完善，逐步建立了多层次的法律法规体系。主要法律法规及产业政策如下表所示：

石墨散热材料技术及市场调研报告

石墨散热材料技术及市场调研报告一、散热材料概述 1.背景技术随着科学技术和工业生产的发展，导热材料广泛应用于换热工程、采暖工程和电子信息等领域。同时人们对导热材料提出了新的要求，希望导热材料具有优良的综合性能，如在化工生产和废水处理中使用的热交换器既需要所用材料具有良好的导热性能，又要求其耐化学腐蚀和耐高温等。近几年来，在电子电气领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件和逻辑电路的体积成千成万倍地缩小，则更需要高导热性能的绝缘材料。传统的导热材料大部分为金属（如Ag、Cu和Al等）、金属氧化物（如Al?O?、MgO和BeO等）以及其它非金属材料（如石墨、炭黑、AlN等）。众所周知，大多数金属材料的抗腐蚀性能差，目前采用合金和防腐涂层等技术提高金属的抗腐蚀性能，尽管这样提高了金属的抗腐蚀性能，却大大降低了材料的导热性能，因而限制了其在化工等领域的应用。目前所使用的散热材料基本都是铝合金，但铝的导热系数并不是很高（237W/mK），金和银的导热性能较高，但是价格太高，铜的导热系数次之（398W/mK），但铜重量大，易氧化，且价格也不低。而石墨材料具有耐高温、重量轻（仅为传统金属导热材料的1/2-1/5）、热导率高、化学稳定性强、热膨胀系数小，取代传统的金属导热材料，不仅有利于电子仪器设备的小型化、微型化和高功率化，而且有效减轻电子元件的重量，增加有效载荷。但石墨硬度和机械强度远不如金属，这给后续加工带来了困难。 2.散热材料定义散热材料是指各类电子元器件或者机械设备中散热装置所使用的具体材料。由于各种材料导热性能的差异，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，

高纯石墨的原材料及生产工艺简介

高纯石墨的原材料及生产工艺简介 1.原材料石油焦、针状焦、煤沥青（1）、石油焦：是石油渣油、石油沥青经焦化后得到的可燃固体产物，黑色多空。主要元素为碳，灰分含量很低。石油焦属于易石墨化碳一类，石油焦在化工、冶金中广泛应用，是生产人造石墨制品及电解铝用碳素制品的主要原材料。石油焦按热处理温度分为：生焦和煅烧焦2种。前者由延迟焦化所得的石油焦，含有大量灰分,机械强度低，煅烧焦是生焦经煅烧而得。中国多数炼油厂只生产生焦，煅烧作业在碳素厂进行。石油焦按硫分的高低区分，可分为高硫焦（含硫%以上）、中硫焦（含硫）、和低硫焦（含硫%以下）三种。人造石墨生产一般使用低硫焦。（2）、针状焦针状焦是外观具有明显纤维纹理，热膨胀系数特别低和容易石墨化的一种优质焦炭，焦块破裂时能按纹理分裂成细长条状颗粒。在偏光显微镜下可观察到各项异性的纤维状结构，因而称之为针状焦。针状焦物理机械性制的各项异性十分明显，平行于颗粒长轴方向具有良好的导电导热性能，热膨胀系数小，抗热震性能好。针状焦分为以石油油渣为原料生产的油系针状焦和以精制煤沥青原料生产的煤系针状焦。（3）、煤沥青煤沥青是煤焦油深加工的主要产品之一。为多种碳氢化合物的混合物，常温下为黑色高粘度半固体或固体，无固定的熔点，受热后软化，继而融化，密度为克每平方厘米。（g/cm3）按其软化点的高低分为低温、中温和高温三种。中温沥青的产量为煤焦油的54-56%。煤沥青的组成极为复杂，与煤焦油的性质及杂原子的含量有关，又受炼焦工艺制度和煤焦油加工条件的影响。表征煤沥青特性的指标很多，如沥青的软化点、甲苯不溶物、结焦值和煤沥青流变性等。煤沥青在他素工业中作为粘结剂和浸渍剂使用，其性能对碳素制品生产工艺和产品质量品质影响极大。粘结剂沥青一般使用软化点适中、结焦值高的中温或中温改质沥青，浸渍剂使用软化点较低、流变性好的中温沥青。 2.制作工艺（1）、煅烧碳质原料在高温下进行热处理，排除所含水分和挥发分，并相应提高原料理化性能的生产工序称为煅烧。一般碳质原料采用燃气及自身挥发分作为热源进行煅烧，最高温度为1250℃-1350℃。 ①、煅烧使碳质原料的组织结构和物理化学性能发生深刻变化，主要体现在提高了焦炭的密度、机械强度和导电性，提高了焦炭的化学稳定性和抗氧化性能，为后续工序奠定了基础。煅烧设备主要有罐式煅烧炉、回转窑和电煅烧炉。煅烧质量控制指标是石油焦真密度不小于cm3，电阻率不大于550μΩ.m，针状焦真密度不小于cm3，电阻率不大于500μΩ.m。 ②、原料的破碎处理和配料在配料之前，须对大块煅后石油焦和针状焦进行中碎、磨粉、筛分处理中碎：通常是将50mm左右的物料通过颚式破碎机、锤式破碎机等破碎设备进一步破碎到配料所需的

CPU导热硅脂正确涂法

CPU导热硅脂正确涂法(转自中关村) (2012-01-13 19:53:29) 转载▼ 分类：天下杂谈标签：杂谈硅脂有很多的叫法，如：散热硅、导热硅等一些，其全名叫做“导热硅脂”能叫出它全名的人并不是很多。硅脂从他的全名来看是一种具有润滑剂+导热+散

热的多重功效的配件。其真正的作用是增加CPU与散热器之间更好的粘合。下面我们一起来说说一个正确的使用方法。当玩家们在攒机时选择的处理器有盒装和散装两种。盒装的处理表面比较干净，而散装处理器会有大量的灰尘或者是污渍附着在表面。当我们拿到处理器并不要先着急涂硅脂进行安装散热器，应先对处理器表面进行清理。化妆棉清理时应选用干净的棉布或者棉球，仔细擦拭。如果有一些污渍擦不掉可以使用一些容易挥发的液体，如：酒精等一些。在使用这些液体时用量不要太大，棉布或者棉球有些潮湿就可以了。

医用酒精对于顽固的污渍，要进行反复的擦拭，要避免使用坚硬的物品进行涂抹，如果使用坚硬物品清楚时会造成表面的不平整，还会出现划痕。擦拭干净后要将处理器晾干，保证表面的干燥。玩家们拿到散热器时也要注意下，看看底部的透明胶片是否与散热器底座完好的紧贴。在使用前玩家们把透明胶片撕下后可能会有一些胶片残留的黏胶，可以使用洗涤灵或者清水仔细擦洗干净。在清理后将散热器底座晾干，同时在清理过程中不要使用坚硬的物体碰触地面造成划伤。

散热器底座 CPU表面划痕

底座划痕及氧化散热器的底座都是铜铝材质，很容易生锈，清理赶紧的金属表面在空气中很容易就会被氧化，不要将散热器长时间的放置，建议大家清理好后涂抹硅脂进行安装。有些散热器存放的时间过长或这是玩家正在用的散热器要进行清理，这样的散热器底座多多少少会有一定程度的氧化，建议玩家们可以用时细沙布，轻轻的进行打磨，当独步露出了金属的颜色就可以了。打磨后进行上述的清理工作把杂志清理干净。硅脂的正确涂法可能有些玩家不太清楚，对于正确的涂法在散热器说明中也是很少提到的。正确的方法：先确定散热器底座与CPU接触面的大小，涂抹上硅脂，涂抹的量要少。利用手指套，如果没有手指套可以选用塑料袋，切记不要直接用手涂抹，然后按照一个方向将硅脂涂抹到与CPU接触的区域，这是为了保证硅脂可以填充散热不均匀的地方。

三种散热材料的比较

三种散热材料的比较目前市面上散热膜材料主要分三类，天然石墨散热膜，人工石墨散热膜，纳米碳散热膜各有优缺点。天然石墨散热膜第一个问题是不能做很薄，这种厚度在手机结构中占有太多0.1MM厚度，一般都是成品最薄做到会直接影响手机的结构，如果手机多个部位要用散热膜的话，的空间，同时因天然石墨的市场占有率越来越低，在手机日益做薄的前提下，天然石墨的散热效果是三种材料中最差为天然石墨自身的结构因素，的。人工石墨能做很薄，散热效果非常好，主要体现在散热速动辄上千元一平度很快，但是人工石墨的一个大问题就是价格太贵，对于手机设计人这样的价格在智能机成本管控越来越严的今天，米，员来说，还是非常大的压力。并且石墨散热膜有一个通病，就是石墨是挤压成型，做成加工过程有很多的不良，等等同时在模切成品过程还要涂胶，覆膜，过程中，石墨的边缘容易掉粉，所以还要做包边处理，包边处理很要所以对于终端的手机研发人员和成本控制人员来说，并且很麻烦，钱，但是石墨片的加工费和模切管石墨片本身的材料的价格已经很贵了，理费有时间比材料还贵。用他们的话说，用石墨散热膜的话，老板的压力很大啊。0,.0 纳米碳散热膜是纳米碳材料做的散热膜，最薄能做到3MM,纳米碳和石墨是同素异构体，散热原理差不多，一般

天然石墨的 . . . . 1000，纳米碳的散热功率在400左右，人工石墨在1500散热功率在同时纳米碳散热膜做出来已经是成品-6000.散热还是非常有效果的。了，加工只用开模，冲切就可以，加工过程很简单，费用低。最重要在市场上售价远低于人工石纳米碳散热膜的成本不高，的因素在于，墨，甚至比有些天然石墨的价格还便宜。，人工石墨是GRAFTECH 目前市面上最好的天然石墨是美国是老牌的石，美国的GRAFTECH。日本松下，纳米碳散热膜是韩国SKC 研发能力非常强，有一墨厂商，具有天然石墨的很多专利，日本松下是韩国最大的企业之一，SKC些人工石墨的专利。纳米碳散热膜韩国世界五百强，自身有很强的研发能力，拥有一些纳米碳散热膜的专利目前广泛应用在各个品牌的手三个品牌的散热膜各有优势，机等消费类电子产品上 . . . .

石墨烯涂层热传导

石墨烯涂层热传导麻省理工的研究团队在电厂冷凝器表面使用石墨烯涂层，使其更加耐用且导热更快。在电力厂，冷凝管是收集蒸汽并将其重新冷凝为水的装置，提高它们的效率可以大大提高电厂的整体效率。研究人员在冷凝管表面涂覆一层石墨烯，发现传热速度提高了4倍，这可以将电厂的效率提高2-3%，这足以改变全球碳的排放量。冷凝管的一个重要改进就是可以防止蒸汽膜在管外壁形成，这是因为石墨烯具有疏水的性质。研究人员发现有单层的石墨烯涂层的冷凝管（疏水，不形成蒸汽膜）跟表面形成蒸汽膜的冷凝管（如纯金属）相比可以提高4倍的导热。进一步的计算表明，最佳的温度差可以将其提高到5-7倍。研究人员还发现，在这样的条件下，石墨烯的性能并没有降低。 21世纪的新材料——石墨烯，是颠覆全球材料科学的一项划时代的创新。石墨烯具有高强度、高模量、轻质、超薄、柔韧性好等特点，具有优异的透光性、透明度、导电、导热、储能、抗菌、防紫外线、防静电性能，已在当代高科技计算机、信息产业、人工智能、交通运输、航天航空、国防军工等领域得到较多的应用。由于石墨烯是一种片层的二维纳米粒子，不存在类似于高聚物的分子链，因此直接制备石墨烯纤维存在一定的难度。目前很多关于石墨烯纤维的制备仍然仅限于实验室阶段，还远远不能够进行实际应用与普及。而氧化石墨烯(GO)由于具有较为丰富的羧基、羟基以及环氧基，使其在溶剂中的分散性更好，因而实际应用中多以GO为主，再经过后期还原得到

石墨烯(还原氧化石墨烯，RGO)。充分利用石墨烯的特性和功能，嫁接至纺织纤维和织物上，可扩大其用途，特别在高端纺织品的发展和应用方面潜力较大。在纤维方面的应用随着纳米技术的不断发展，通过将石墨烯纳米粒子引入到聚合物纤维基体中，可以开发石墨烯/聚合物基复合纤维。石墨烯的引入，有利于改善聚合物纤维的强度、耐热性、耐候性、抗静电等诸多性能，增强纤维材料整体性能和应用领域。以石墨烯为载体复合的纤维有纯棉、粘胶等纤维素纤维，涤纶、锦纶、腈纶、氨纶、芳纶、聚乙烯醇、海藻酸钠、聚丙烯酸等合成纤维。复合方法则有直接浸轧法、喷涂法、复配液法、整理法、交联改性法等。石墨烯复合纤维可以充分发挥其优异的特性，而且因含量不高，成本较低，同时质量稳定、耐洗耐用。石墨烯/二氧化锰复合纤维 (1)山东济南圣泉集团与黑龙江大学将石墨烯与玉米芯纤维复合加工出一种功能纤维，具有防紫外线、抗菌、抑菌等特性，适合服装、车辆内装饰、医疗器材、过滤等用途。圣泉生物质石墨烯复合纤维及其应用 (2)韩国电子信息研究所与建国大学用牛血清蛋白纳米胶涂抹覆盖在棉和涤纶混纺纱线上，再用石墨烯涂层材料包裹，可用于检测空气中有害物质并作智能过滤器使用。 (3)青岛大学以传统的粘胶纺丝液为基体制成的石墨烯/粘胶复合纤维，其导电、热学、抗菌性能均有显著提高。该单位还制成了石墨烯功能化海藻复合纤维。 (4)国外报道，将碳纳米管和石墨烯片结合嵌入维纶中，获得了高强度复合纤维，纤维刚性达1000J/g，远超蜘蛛丝和芳纶1414。 (5)青岛大学以石墨烯为耐日晒老化功能材料，与水溶性聚氨酯共混得到功能性助剂，通过浸渍涂层技术涂覆于锦纶长丝表面，制成复合改性长丝，改善了锦纶的耐日晒性能和导电性能。在织物方面的应用利用石墨烯化合物对织物改性是石墨烯开发的亮点。采用的方法有融合、接枝、浸润、沉积、涂覆等，力求充分发挥石墨烯的优异特性，开发新型功能性纺织品，如抗菌、防臭、防紫外线、防静电、防火、防辐射功能性服装等；开发产业用纺织品，如导电、过滤、穿戴设备、航天航海用纺织品等。 (1)开发抗菌纯棉织物。将润湿棉织物浸渍于GO和壳聚糖复配的抗菌整理液中，使其与棉纤维稳固结合，烘干后用保险粉还原，制成有一定抗菌能力的棉织物。此外还有先用交联剂浸泡织物作滤布，过滤GO水溶液，再和交联剂固化得到抗菌织物。 (2)开发电化学性能优良的棉织物。以棉织物为基材、通过浸润-干燥法和化学沉淀法，将GO和二氧化锰接枝于棉织物表面，制成复合棉织物，再经碳化处理，改善电化学性能。

人工合成石墨导热膜是近年来刚刚兴起的最先进的导热材料

人工合成石墨导热膜是近年来刚刚兴起的最先进的导热材料常用的抗信息泄露(电磁屏蔽)材料以金属或合金为主,如铜、铁、镍、铁-硅-硼合金等,这些材料在很多领域有广泛应用,但是也存在一些不足,如密度大、施工较复杂、质地坚硬较难成形等。膨胀石墨(EG)密度小、质软、热稳定性和化学稳定性良好,具有好的导电性,对高频段(30 MHz以上)电磁辐射有较高的屏蔽效能。然而,由于石墨本身是抗磁性的,低频段电磁屏蔽效能相对较低,为了改善低频的屏蔽效能,可以将磁性金属或合金微粒负载到膨胀石墨中,调节复合材料电性质和磁性质,得到宽频范围电磁屏蔽效能优异的材料。课题组前期工作表明,对于300kHz的低频电磁波,在EG上植入磁性金属或合金纳米颗粒可以把电磁屏蔽效能从原来的43 dB提高到53～72.5 dB,而对高频段电磁屏蔽效能没有显著影响；金属质量分数在30%左右时,材料的屏蔽效能较好。全球第一条石墨烯生产线近日在浙江省慈溪市慈东滨海区正式开工建设，项目一期投资2.1亿元，预计年产石墨烯300吨。据了解，这也是全球首个石墨烯规模化生产项目。据有关专家介绍，石墨烯是目前世界上已发现的最薄、最坚硬的纳米材料。它不但可以用来开发制造纸片一样的超轻型飞机材料，还能做出超坚韧的防弹衣。在锂电池、晶体管、触摸屏、基因测序等领域，石墨烯也大有用武之地。如果平板电脑的处理器采用石墨烯材料来制造，可以3个月都不用充电。专家分析，石墨烯的市场潜力可达上百亿元。人工合成石墨导热膜是近年来刚刚兴起的最先进的导热材料。该材料具有极高导热系数（~1500W/m-K），且不含其他填料及粘结剂，具有很高的稳定性，可以在较小间隙，非绝缘环境中广泛使用。它的商用化，在导热材料领域是一种革命性技术应用突破。据悉，从2011年以来，中石伟业与德国专业公司开展了为期一年的联合技术研发合作,围绕人工石墨的原材料控制，工艺制程，参数控制，设备选型等方面进行了深入研究研发并生产的VanoC人工合成石墨膜是在极高温度环境下，通过人工合成的方法，制得的一种高结晶态石墨膜，它在膜结晶面上有极高导热率:600-1600W/m-k,比铜好1-3倍，比天然膨胀石墨膜要好2-5倍，是十分理想的均热材料，用于消除局部热点，平滑温度梯度；可以在热点和散热体之间充当热传输桥梁；它在厚度方向可以达到6-15W/m-K，可与导热脂、相变材料比拟，可以用来替代导热脂和导热相变材料，从根本上解决热界面材料老化问题。VanoC同时具有非常好的电磁屏蔽性能，在10M-10GHz区间，屏蔽效能可达到90dB以上。 VanoC材料有三种主要用途：1.作为优质热扩散材料，在智能手机和平板电脑中，消除热点，增加产品舒适度；2.作为热界面材料，代替硅脂，在大功率模块和LED等中，将热有效传递给散热体；3.作为超薄被动“热管”，在高密度结构如手机笔记本中，将“热端”的热热传递到一定距离外的“冷端”。中石公司人工石墨膜的应用方面已拥有多项发明专利，成为该领域内知识产权领跑者。 VanoC具备薄、轻的优点，其根据厚度划分，共有0.0125mm、0.025mm、0.07mm、0.1mm4个系列化产品，让电子设备产品可以实现小型化、薄型化以及轻型化，并在较小间隙且非绝

三种散热材料的比较

三种散热材料的比较目前市面上散热膜材料主要分三类，天然石墨散热膜，人工石墨散热膜，纳米碳散热膜各有优缺点。天然石墨散热膜第一个问题是不能做很薄，一般都是成品最薄做到0.1MM厚度，这种厚度在手机结构中占有太多的空间，如果手机多个部位要用散热膜的话，会直接影响手机的结构，在手机日益做薄的前提下，天然石墨的市场占有率越来越低，同时因为天然石墨自身的结构因素，天然石墨的散热效果是三种材料中最差的。人工石墨能做很薄，散热效果非常好，主要体现在散热速度很快，但是人工石墨的一个大问题就是价格太贵，动辄上千元一平米，这样的价格在智能机成本管控越来越严的今天，对于手机设计人员来说，还是非常大的压力。并且石墨散热膜有一个通病，就是石墨是挤压成型，做成成品过程还要涂胶，覆膜，加工过程有很多的不良，等等同时在模切过程中，石墨的边缘容易掉粉，所以还要做包边处理，包边处理很要钱，并且很麻烦，所以对于终端的手机研发人员和成本控制人员来说，石墨片本身的材料的价格已经很贵了，但是石墨片的加工费和模切管理费有时间比材料还贵。用他们的话说，用石墨散热膜的话，老板的压力很大啊。纳米碳散热膜是纳米碳材料做的散热膜，最薄能做到0,.0 3MM,纳米碳和石墨是同素异构体，散热原理差不多，一般天然石墨的

散热功率在400左右，人工石墨在1500，纳米碳的散热功率在1000 -6000.散热还是非常有效果的。同时纳米碳散热膜做出来已经是成品了，加工只用开模，冲切就可以，加工过程很简单，费用低。最重要的因素在于，纳米碳散热膜的成本不高，在市场上售价远低于人工石墨，甚至比有些天然石墨的价格还便宜。目前市面上最好的天然石墨是美国GRAFTECH，人工石墨是日本松下，纳米碳散热膜是韩国SKC。美国的GRAFTECH，是老牌的石墨厂商，具有天然石墨的很多专利，日本松下研发能力非常强，有一些人工石墨的专利。纳米碳散热膜韩国SKC是韩国最大的企业之一，世界五百强，自身有很强的研发能力，拥有一些纳米碳散热膜的专利三个品牌的散热膜各有优势，目前广泛应用在各个品牌的手机等消费类电子产品上

常见导热材料介绍

为何需要导热介质可能有人会认为，CPU表面或散热片底部都非常光滑，它们之间不需要导热介质。这种观点是错误的！由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。我们知道，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。于是导热介质就应运而生了，它的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热介质的一个作用，增加CPU和散热器的有效接触面积才是它最重要的作用。导热介质有哪些：一、导热硅脂导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。二、导热硅胶和导热硅脂一样，导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料，并经过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。目前，市面上有两种导热硅胶：一种在凝固后为白色固体，另一种在凝固后为黑色带有光泽的固体。一般厂商都习惯用第一种硅胶作为散热片和发热物体之间的黏合剂，它的优点是黏性非常强，可这又恰恰成了它的缺点。我们需要维修时，往往在费尽九牛二虎之力将黏合的器件和散热器分离后，会发现两者的接触面上残留大量的固体白色硅胶，这些硅胶相当难以清除干净。相比之下，第二种硅胶优势就比较明显：一来它的散热效率要高于第一种，二来它凝固后生成的黑色固体较脆，残留物很容易清除。不管怎样，导热硅胶的导热效能不强，而且容易把器件和散热器“黏死”，因此除非特殊情况才推荐用户采用。三、石墨垫片这种导热介质较为少见，一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经过一定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。在早期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片，这种导热介质的优点是没有黏性，不会在拆卸散热器的时候将CPU从底座上“连根拔起”。上述几种常见的导热介质外，铝箔导热垫片、相变导热垫片（外加保护膜）等也属于导热介质，但是这些产品在市面上很少见。四、软性硅胶导热垫软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，导热系数1.75W/mK,抗电压击穿值4000伏以上,是是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的

导热材料简介

导热材料简介导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。主要种类: 石墨烯、导热粘合剂石墨烯制备设备、导热测试仪加热元件导热硅胶片、导热绝缘材料、导热界面材料、导热矽胶布、导热胶带、导热硅脂、导热膏、散热膏、散热硅脂、散热油、散热膜、导热膜等。一、热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。 1）相变导热绝缘材料利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。 2）导热导电衬垫特殊工艺和先进技术的结晶，超乎寻常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。 3）热传导胶带广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。 4）导热绝缘弹性橡胶具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和

导热硅脂的运用

CPU的散热硅脂怎么涂才是正确的? 回答; 1.在cpu外壳中央点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。 2.如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上很难洗掉）。 3.硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上。 4.两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的，肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在，那么这些坑洼内导热介质就是空气，而导热能力的强弱排位是这样的：金属（铜、铝）＞硅脂＞空气。因此，薄薄的一层硅脂，才是正确的涂法。 cpu导热硅脂一般多久换一次? 回答 ; 一般来说CPU温度65度算是很正常的温度，应该不可能引起关机才对。如果你查看CPU温度不上90的话关机应该不是cpu温度高引起的。可以找找其他原因。当然要是长时间90度左右还是很高了。需要改善散热。

如果你已经把风扇拔下来清理过后，那确实要重新涂抹硅脂。如果只是把风扇上的灰清理了就不用动了。硅脂抹上，安装好风扇后，没什么问题的话一般是不需要更换的。 CPU导热硅脂导电吗？回答 ; 那种最普通白色的硅脂是不导电的，但硅脂有很多产品，不同的硅脂其电气特性，导热能力也是不相同的。为了提高导热率，就有了渗银硅脂，渗铜硅脂，这样掺入金属颗粒的硅脂，其就有了导电性，像笔记本CPU，涂抹硅脂就需要注意不能流出cpu芯片顶盖，到CPU四周的电容上，导热硅脂是不是绝缘的? 回答 ; 导热硅脂是绝缘的。导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

石墨散热膜的技术条件

ICS31.020 Q 51 备案号：DB23 黑龙江省地方标准 DB23/T XXXX—2018 石墨散热膜的技术条件 Technical requirements for graphite heat sink （报批稿） 2017-XX-XX发布2017-XX-XX实施

目次前言................................................................................ II 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 技术要求 (1) 4 检验方法 (2) 5 检验规则 (3) 6 标志、包装、运输和贮存 (3)

前言本标准依据GB/T 1.1-2009给出的规则起草。本标准由黑龙江石墨产品标准技术委员会提出并归口。本标准起草单位：黑龙江奥星能源科技有限公司、国家石墨产品质量监督检验中心（黑龙江）。本标准主要起草人：韩玉凤、吕国良、刘壮、陈瑞、陈庚、崔广宏、刘卓鑫、刘璐、马延宾、刘莉王井柱、田成野。本标准为首次发布。

石墨散热膜的技术条件 1 范围本标准规定了石墨散热膜的技术要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于以天然鳞片石墨为原料制备的可膨胀石墨加工成的用于电子产品的石墨散热膜。 2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 1551 硅单晶电阻率测定方法 GB/T 192278 煤中氮的测定方法 JB/T 8133.4 电炭制品物理化学性能试验方法第4部分：肖氏硬度 JB/T 9141.1 柔性石墨板材第1部分：密度测试方法 JB/T 9141.2 柔性石墨板材第2部分：抗拉强度测试方法 JB/T 9141.4 柔性石墨板材第4部分:压缩率、回弹率测试方法 JB/T 9141.5 柔性石墨板材灰分测试方法 JB/T 9141.7 柔性石墨板材第7部分：热失重测定方法 YB/T 5291 高炉炭块导热系数试验方法 3 技术要求 3.1 石墨散热膜尺寸偏差应符合表1的规定表1 石墨散热膜尺寸极限偏差 3.2 石墨散热膜物理、化学、力学性能指标应符合表2的规定. 3.3 外观石墨散热膜的外观应平滑、无明显气泡、裂纹、皱折、划痕、杂质等缺陷。表2 石墨散热膜的物理、化学、力学性能

石墨散热原理

都知道能量是守恒的，热量传输无非就三种：热传导热对流热辐射。热对流其实就跟电风扇一样原理，通过快递的空气传递，但手机里木有风扇，所以不可能是他，而热辐射也可能是主要传递方式，那么就还是热传导了。下表罗列了几种材料与散热情况关系比较大的三个参数（导热系数、比热容以及密度）的参考值，见下表。以上理论参数上，我们可以这样来考虑：其中导热系数非常容易理解，通俗理解就是导热的快慢，对于散热器来说，当然越快越好，即数值越大越好，对于保温材料则相反。上面提到，石墨散热膜尽管拥有水平方向让其它金属难以企及的热传导系数，但在垂直方向上其热传导系数是很低的，这个特征就是手机为什么会选择其作为散热器的一个重要原因。那么手机的热量到底去哪了？还是传导，石墨把局部的热量快速的水平传递。它一方面将热量均匀，缓解了手机内部的局部过热。同时，它在热量还没有传至外壳之前就将其快速地扩散了，从而使用户手感不至于过烫。这种应用下就需要评估热源产生热量的大小、石墨散热膜的面积以及最终的目标温度。因为如果热源过大，最后手机整体温度的抬升依然会被关注，石墨散热膜面积的增加一方面可以增加其热容量，让其温度抬升控制在一定的范围，同时也可以增加散热面积，加快热量的耗散。所以石墨散热并不是散热，只是把局部的热量快速的传递到整个贴有石墨的地方。当然热量不是储存在石墨中，而是传递给了手机别的位置，说白了把受热点放大，所以感觉不到那么热了。以前只是主板位

置受热，那块材质抗的主高温，别的地方抗不抗的住不清楚。普通机油，要求不是很高，热量也不怎么滴，再热也不至于烫手，发烧友的话，如果贴了石墨的话，肯定会心里有底气嗨起来玩，而热量自己感觉不到，那么整个手机不是每个部分都可以承受高温的，如果当你感觉到很热的时候停下来，估计都已经晚了。如果石墨散热真的可以保证手机的安全运行，那么手机厂商早就应运进去了，毕竟石墨散热技术出来也不是一天两天。其实我发帖想说的不是指石墨散热不可行，扩大散热面积有什么问题，而是想说，石墨散热后，主板的温度或许很高很高了，你却感觉不到因为被石墨疯狂的传递出去了，那么问题就来了： 1 不是手机的所有部位都抗的住高温的，石墨通关热传导跟手机外壳和空气交换能量，那个热量可能会损坏机子，而你却不知道 2 主板的温度可能很高很高时，而你却感觉不到，当你感觉到了，那么石

CPU硅胶的正确使用涂抹方法

CPU硅胶的正确使用涂抹方法对于自己的电脑,一般的朋友也许对主机充满着好奇,在出现小问题的时候会自己拆了机箱来看看,当你拆开CPU风扇的时候,是不是看到CPU上有一层粉状呢?没错,那就是硅胶,也称硅脂.下面通过实验看一下怎么涂抹硅胶才能使CPU的散热效果达到最佳. “导热硅脂”对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。硅脂涂抹厚薄对散热的影响理论上来说，在保证能填充（CPU/GPU）和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右，实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？我们做个简单测试，使用（Arctic Alumina硅脂）北极铝，一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况室温28度，（E6600 7*500MHz，Zalman CNPS9700LED）散热器，（Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V）。用EVEREST软件的（System Stability Test）来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。测试后CPU表面硅脂情况（适量硅脂）适量的硅脂情况下，CPU温度在61－62℃间浮动测试后CPU表面硅脂情况（较多硅脂）大量的硅脂情况下，CPU温度在63－64℃间浮动。可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然

高导热石墨膜用PI基膜的研究

广东化工2018年第17期·48 ·https://www.360docs.net/doc/ee10362643.html, 第45卷总第379期高导热石墨膜用PI基膜的研究尹宗杰1，何立粮1，高敬民2，杨柳3，杨麟1* (1．广州特种承压设备检测研究院，广东广州510663；2．中国南车株洲时代新材料科技股份有限公司，湖南株洲412000； 3．东北电力大学，吉林吉林132012) [摘要]采用TGA、DSC、FTIR、GC-MS、HPLC等对可用于生产高导热石墨膜的典型进口PI膜的的力学性能、热物性及主体成分构成进行剖析。研究结果表明，进口石墨化用PI基力学性能优异，无机填料及灰分含量低，由苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚和第三单体的共聚物制备而成，二氨基二苯醚的摩尔含量在5 %以内，且其含量对PI膜的力学性能影响明显。 [关键词]高导热石墨膜；PI基膜；化学成分；力学性能 [中图分类号]TQ [文献标识码]A [文章编号]1007-1865(2018)17-0048-03 Study on PI-based Film for High Thermal Conductivity Graphite Film Yin Zongjie1, He Liliang1, Gao Jingmin2, Yang Liu3, Yang Lin1* (1. Guangzhou Special Pressure Equipment Inspection and Research Institute, Guangzhou 510663；2. Zhuzhou Times New Material Technology Co.,LTD., Zhuzhou 412000；3. Northeast Electric Power University，Jilin 132012) Abstract: TGA, DSC, FTIR, GC-MS, HPLC, etc. were used to analyze the mechanical properties, thermal properties and bulk composition of typical imported PI films that can be used to produce high thermal conductivity graphite films. The results showed that the mechanical properties of imported graphitized PI were excellent, and the inorganic filler and ash content were low. It was prepared from the copolymer of phenylenetetrahydride, diaminodiphenyl ether and the third monomer. The molar content of diaminodiphenyl ether was less than 5%, and the content of diaminodiphenyl ether had an obvious effect on the mechanical properties of PI film. Keywords: High conductive graphite film；Polyimide membranes；Chemical composition；mechanical property 1 引言高导热石墨膜具有优良的导热、导电性能，常用于电脑、手机等各种电子设备中装载的半导体元件或者其他发热部件的散热部件，在微电子封装和集成领域的热管理上具有非常广阔的应用前景[1]。聚酰亚胺(PI)薄膜是目前已知的耐温等级最高的聚合物薄膜之一，其分子链中拥有稳定的芳杂环结构，使其具有优异的耐氧化稳定性、耐高温、优良的机械性能以及碳密度高等特性，这是其它聚合物难以实现的[2]。因此，在制备高导热石墨膜，聚酰亚胺薄膜具有不可替代的优势。国内生产PI膜产品的企业较多，国内主要生产PI 薄膜的厂家有均以热亚胺化法双拉设备生产电子级聚酰亚胺薄膜，但这些PI基膜无法满足高导热石墨膜的需求。主要表现在品质达不到国外产品水平，热尺寸稳定性差，线膨胀系数(CTE)大于40，热收缩率超过0.1 %，分子量低，强度低，热稳定性低，生产效率低(约为化学亚胺化法的1/6)，采用此类工艺生产的前驱体PI基膜在高温碳化过程中裂解，经过碳化和高温石墨化后，起皱严重，不耐弯折，导热系数低，韧性差。国外科学家对PI膜的原料组成、结构、性质和热处理工艺进行了广泛研究[3-6]，为了拓宽其应用领域，还将PI膜加压热处理制成块体石墨材料[7]。国内研究人员对高导热炭基材料和PI膜的性能也做了大量的研究[8-11]。2011年底，国内最大高导热石墨膜生产商常州碳元科技有限公司实现了高导热石墨膜的国产化[12]。据统计，目前生产高导热石墨膜所用原材料PI基膜全部为进口产品，主要是美国杜邦、韩国SKC与台湾达迈产。为了找出高导热石墨膜用国产PI膜与进口PI基膜的差距，突破高导热石墨膜行业的国际垄断，本文通过对进口PI基膜展开的剖析，从材料成分以及配比上来为高导热石墨化用PI基膜提供研究基础。 2 实验对可用于生产高导热石墨膜的典型进口PI膜—韩国SKC、中国台湾达迈等公司的石墨膜用PI基膜的性能表征以及成分剖析。采用美国Thermo Fisher的IS 50型傅立叶变换红外光谱仪(FTIR)、TRACE 1300/ISQ型气相色谱与质谱联用仪(GC-MS)、美国Waters公司生产的UPLC型高效液相色谱仪(HPLC)等对进口PI膜进行化学性能分析以及主体成分的精确化定量分析。采用美国TA公司生产的SDT Q600热综合分析仪及Q2000型差示扫描量热仪对PI薄膜的无机填料、灰分含量及玻璃化转变温度分析。采用美国Instron公司生产的5969型电子万能材料试验机分析PI 膜的力学性能。 3 结果与讨论 3.1 PI膜力学性能分析由电子万能试验机测得韩国SKC公司及中国台湾达迈公司的石墨化用PI基膜的力学性能如表1所列。从表1可以看出，两种石墨化用PI基膜的力学性能差别不大，拉伸强度都在200 MPa 以上，断裂伸长率为75 %~90 %范围内，弹性模量均大于 3.00 MPa，其力学性能比较优异。表1 典型进口PI膜力学性能表 Tab.1 Mechanical properties of typical imported PI films 厂家厚度/mm 拉伸强度/MPa 断裂伸长率/% 弹性模量/GPa 纵向横向纵向横向纵向横向韩国SKC 0.051 214 224 75.5 83.9 3.21 3.23 台湾达迈0.051 228 232 90.0 90.3 3.09 3.22 3.2 PI膜热物性分析 [收稿日期] 2018-08-15 [基金项目] 广东省质量技术监督局科技项目《高导热石墨烯聚酰亚胺膜(PI膜)制备关键技术及产业化研究》(2016CT21) [作者简介] 尹宗杰(1983-)，男，山东人，硕士研究生，高级工程师，主要研究方向为石墨烯等新材料的研发与检测。 *为通讯作者：杨麟(1962-)，男，湖南人，教授级高级工程师，主要研究方向为材料研发与检测。

导热硅胶的使用

是导热硅脂好呢，还是导热硅胶好？导热硅胶通常也叫导热RTV胶，可以室温固化，有一定的粘接性能。导热硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。而且一旦固化，很难将粘合的物体分开。导热硅脂是一种导热介质，是以有机硅（聚硅氧烷聚合物）为基础原料，添加各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。导热硅脂与导热硅胶片优缺点：1、导热硅脂：导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料。导热硅脂缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。2、导热硅胶片：导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。导热硅胶片缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。

导热硅胶的正确使用方法？ .回答; 1.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 2.施胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀,将被粘面合拢固定。 3.固化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。 4.操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。如何清除导热胶？回答 ; 导热硅胶把CPU和散热片粘接在一起比较容易，但想把它们分开就没那么轻松了。拆卸粘有导热硅脂的CPU比较简单，毕竟它的粘合度不是很强调一把锋利的小刀从CPU和散热片的缝隙中插入(为了防止损坏CPU中间突出的内核，最好从内核旁边插入)，再轻轻地一撬就能解决，而拆卸粘有导热硅胶的CPU 就没有这么简单了，通常只能用小刀切开。由于CPU的陶瓷非常坚固，所以只要你小心大胆就完全能做到，这也是现在没人再把万能胶当导热硅胶的一个原因万能胶粘得太牢，几乎无法把CPU与散热片分开。

石墨烯膜新技术,手机散热新方案

石墨烯膜新技术，手机散热新方案文/本刊记者宋莉散热，对于手机来说至关重要。随着5G时代的到来，手机散热的重要性进一步突显，已经成为全行业共同关注的新热点。如何突破传统技术，实现手机散热效率的有效提升，成为手机厂商必须要解决的问题。深圳市诚悦丰科技有限公司的总经理梁小锋是手机零部件技术研究领域的精英人才。他将石墨烯这种新型的碳纳米材料应用到手机散热领域，并通过解决一系列技术和工艺难题，研发出了一种石墨稀胶膜复合散热片及制作工艺，有效地改善了传统石墨低效率的散热方式，提升了手机显示屏、CPU、电池等发热器件的散热效率，同时实现了大规模的量产商用，大幅度地推动了手机散热技术的发展进步。石墨烯打开手机散热的新思路电子产品的散热问题一直是阻碍电子科技进步的重要原因。以手机为例，过高的温度会降低手机的性能和寿命，严重影响消费者的使用体验。为控制手机温度，手机制造商尝试了各种方法，例如采用大面积的金属背板、限制手机最高温度、贴附散热石墨板、添加散热风扇等等。但遗憾的是，这些方法要么限制了手机性能，要么增加了手机重量，效果都不尽如人意。随着大屏智能手机的岀现以及大型3D手游的流行，手机能耗直线上升。这也就意味着，手机全面运行时的温度会更高，手机散热问题也变得更加严峻。行业精英人才梁小锋表示，手机的高智能化时代正在到来，手机制造领域亟需更加高效、实用的散热方案以应对消费者不断上升的消费需求。在手机散热问题持续困扰行业的情况下，石墨烯材料的应用无疑是一个振奋人心的消息。石墨烯是一种从石墨中提取出来的二维碳纳米材料，具有极高的热导率和热辐射系数。它由英国科学家安德烈?盖姆和康斯坦丁?诺沃消洛夫共同发现，两人还因此获了2010年度的诺贝尔物理学奖。石墨烯材料从此声名大噪，引起了世界各国研究人员的广泛关注。多年来，梁小锋一直关注世界科学的前沿动态，并尝试把最尖端的技术应用到手机零部件的研发制造中来。石墨烯为梁小锋的创新研究打开了全新的思路，他非常看 2019年第1期I中国科技财富