LED封装的发展现状与发展趋势
课
程
论
文
设计题目LED封装的发展现状与发展趋势
机电工程学院微电子制造工程专业10001503班设计者fdb 1000150310
LED封装的发展现状与发展趋势
Fdb
（桂林电子科技大学机电工程学院学号：1000150310）
摘要：LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，本文对LED封装发展现状进行研究，并展望该领域未来的发展方向。
关键字：封装、发展现状、发展趋势
近年来,我国LED产业发展很快,尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳排放效应，这使LED 光电产业更加符合我国的能源、减碳战略。可以预知，LED产业历史即将翻开崭新的一页。对于LED产业来说，布满着机遇和挑战。总结过往，立足现在，开创未来，这是新一代电子人所肩负的神圣使命。回顾过往，相信在今后的日子里，LED定将继续绽放新的光芒。
1.LED封装的概念
1.1 什么是LED封
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。
2.LED封装的发展现状
下面从以下几个方面来论述我国LED封装业的现状：
（一）LED封装产品
LED封装产品大致分为直插式（LAMP）、贴片式（SMD）、大功率（HI-POWER）三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。
我国的LED封装产品经过十多年的发展，已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步，在国内基本能找到各类进口产品的替代产品。在今后的几年里，我国的LED封装产品种类将更加齐全，与国外产品保持同步。
（二）LED封装产能
中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。据估算，中国的封装产能（含外资在大陆的工厂）占全世界封装产能的60%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加，此比例还在上升。大陆LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED封装产能将会快速扩张。
（三）LED封装生产及测试设备
LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、自动点胶机、自动贴带机等；LED主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温高湿箱等。
五年前，LED主要封装设备是欧洲、台湾厂商的天下，国产设备多为半自动设备，现在，除自动焊线机外，国产全自动设备已能批量供应，不过精度和速度有待进一步提高。LED的主要测试设备，除IS标准仪外，其它设备已基本实现国产化。就硬件水平来说，中国规模以上的LED封装企业是世界上最先进的。当然，一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。
（四）LED芯片
LED封装器件的性能在50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料。目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均产能在1至2个亿。国内中小尺寸芯片（指15mil以下）已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸（指功率型瓦级芯片）还需进口，主要来自美国、台湾企业。
国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，能满足绝大部分LED应用企业的需求。国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足未来照明市场的巨大需求。随着资本市场对上游芯片
企业的介入，预计未来三年我国LED芯片企业将有较大的发展，将有力地促进LED封装产业总体水平的提高。
（五）LED封装辅助材料
LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。
目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。
随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。
（六）LED封装设计
直插式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。
功率型LED的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED 的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。
中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。
（七）LED封装工艺
LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。
随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。不过，大功率LED器件的封装工艺要求更高，我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。
3.LED封装的发展趋势
随着LED日渐发展，其封装也呈现出封装集成化、封装材料新型化、封装工艺新型化等发展趋势与特点。下面从芯片、材料、工艺等方面介绍LED 封装技术的发展趋势。
1..集成化封装
从LED 出现至今，LED 芯片的光效不断提高，芯片面积也不断减小。2005 年，要实现60 lm 光通量需要的芯片面积为40mil*40mil，而2008 年在获得相同光通量下，只需24mil*24mil 的芯片即可。芯片内量子效率的提高导致产生的热量减少，芯片有源层的有效电流密度将大幅上升，单颗芯片效率的提高使集成化封装成为可能。
2.开发新的封装材料
集成化封装LED 器件的同时也提高了热聚焦效应，这就要求LED 器件的封装材料在导热性能方面有大的提高。高导热率的封装材料不仅可以提高散热效率，还能大大提高LED 芯片的工作电流密度。就目前的趋势看来，金属基座材料的选择主要是以高热传导系数的材料组成，如铝、铜甚至陶瓷材料等，但这些材料与芯片间的热膨胀系数差异甚大，若将其直接接触很可能因为在温度升高时材料间产生的应力而造成可靠性的问题，所以一般都会在材料间加上兼具传导系数及膨胀系数的中间材料作为间隔，同时能够大幅度减低热阻的共晶焊接技术将成为LED 芯片封装技术的主流。原来的LED 有很多光线因折射而无法从LED 芯片中照射到外部，而新开发的LED 在芯片表面涂了一层折射率处于空气和LED 芯片之间的硅类透明树脂，并且通过使透明树脂表面带有一定的角度，从而使得光线能够高效照射出来，此举可将发光效率大约提高到了原产品的2倍。此外，出于对环境的考虑，使用含铅焊料的LED 产品将逐渐被淘汰，无铅化封装材料的应用是大趋势。
3.采用大面积芯片封装
尽管就数据而言，LED 芯片的面积在不断下降，但目前芯片内量子效率的提高并不是非常明显，采用大面积芯片封装提高单位时间注入的电流量可以有效提高发光亮度，是发展功率型LED 的一种趋势。
4.平面模块化封装
平面模块化封装是另一个发展方向，这种封装的好处是由模块组成光源，其形状、大小具有很大的灵活性，非常适合于室内光源设计。但芯片之间的级联和通断保护是一个难点。大尺寸芯片集成是获得更大功率LED 的可行途径，倒装芯片结构的集成优点或许更多一些。此外，仿PC 硬度的硅胶成型技术、非球面的二次光学透镜技术等将成为LED 封装技术的基础，定向定量点胶工艺、图形化涂胶工艺、二次静电喷荧光粉工艺、膜层压法三基色荧光粉涂布工艺等都将成为LED 封装的一个发展趋势
4.结束语
LED封装产业是LED光电产业中承上启下的重要环节，所有LED应用产品均需使用高品质的LED 封装器件。LED封装设计工艺、及技术配方具有高新技术特点，相对上游外延芯片领域，LED封装产业的知识产权壁垒较少。LED照明和LED电视将成为LED封装产业的强劲增长点。
随着我国成为全世界的LED封装大国，中国的LED封装技术在快速发展和进步，与世界顶尖技术的差距在缩小，并且局部产品有超越。我们需要加深对LED封装产业的战略认识和重视。需加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入。我们中国LED封装产业与国外的差距主要在品牌和研发投入上。可观的研发投入才能支撑起世界认同的品牌。随着中国国力的增长，LED应用市场的强劲拉力，我们相信中国会由LED封装大国成为LED封装强国。
参考文献
【1】谢文华. 学界.研究园地.广东科技.2009.10 总第222期
【2】李漫铁.技术应用.期刊.2012.04
【3】刘耀斌.期刊.2010.06
【4】王莹.期刊.2009.10
2016年电子支付现状及发展趋势分析
报告编号：1672525 行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：
一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。 一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。 中国产业调研网基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。
一、基本信息 报告名称： 报告编号：1672525←咨询时，请说明此编号。 优惠价：￥6750 元可开具增值税专用发票 网上阅读： 温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。 二、内容介绍 近年来，中国网络经济市场规模发展迅速，为电子支付行业的发展提供了良好的交易环境。2014年网络经济整体营收规模达到亿元，同比增长%，预计未来将保持较高增速持续增长。2009到2014年中国整体网民和中国网络支付用户规模均以较高的速度不断增长。其中，2014年中国整体网民规模达亿，环比增长%，网络支付用户规模达到亿，环比增长%；网络支付用户规模占整体网民的比例也在不断的提高，2014年占比达到%，环比增加了个百分比，网络支付用户渗透率不断提升，为中国电子支付行业的发展奠定了良好的用户基础。中国电子支付行业的技术标准不断完善，为促进电子支付行业的健康发展提供了技术支持和保障。首先，安全性上，通过数据加密技术、数据签名技术、安全应用协议及安全认证体系等基础安全技术，使得电子支付过程中的用户信息及交易信息得到保护，确保安全；其次，便捷性上，通过支付应用技术，网络技术，设备技术，认证技术等多种支付技术相结合，能够在确保支付交易安全进行的前提下，提高电子支付的便捷性，使得电子支付的效率大大提高。中国电子支付核心参与方中由银联和央行支付系统所组成的支付清算处于电子支付体系最核心的位置，其为整个电子支付产业的枢纽。商业银行、线上线下的第三方支付机构、通讯运营商是电子支付体系主要的参与主体，其参与者数量和交易规模都在电子支付行业中领先。支付软硬件提供商和收单代理商是电子支付产业中起到辅助作用的主体，整个体系由中国人民银行等监管方进行监督管理，为中国的用户和商户进行服务。2014年，中国个人网银交易规模为万亿，同比增长%，而企业网银交易规模为万亿，同比增长%。 中国产业调研网发布的2016年版中国电子支付行业深度调研及发展趋势分析报告认为，随着各大银行加大对中小微企业的扶植力度，在14年取得了较大的突破，因此企业网银同比增长率有所提高，而部分中小微企业用户可依靠个人网银进行交易，因此进一步促进了个人网银的增长；其次，网络经济的不断发展，互联网金融的快速发展，
2018年电子烟行业深度研究报告
２０１８年电子烟行业深度研究报告
目录 一、电子烟：健康意识增强+技术不断改进共驱行业发展 (4) （一）烟油式电子烟：技术发展较为成熟，国内企业具备自主生产能力 (4) （二）加热不燃烧式电子烟：技术仍存诸多进步空间，国内各中烟公司研发不断发力 (8) 二、加热不燃烧式电子烟表现强势，国内电子烟市场发展空间巨大 (13) （一）烟油式电子烟增速放缓，加热不燃烧式电子烟增长强劲 (13) （二）电子烟行业并购整合加剧 (13) （三）国内电子烟市场尚未成熟，成长潜力巨大 (14) 三、IQOS、JUUL兴起，口感+方便性将成电子烟未来发展趋势 (16) （一）真烟口感，IQOS迅速风靡 (16) （二）逼真口感+美观便携JUUL主导17-18年电子烟市场 (17) （三）未来真实口感和方便性是电子烟产业和发展趋势 (17) 四、乘健康意识增强之风，发力技术升级，电子烟未来发展前景美好 (18) 五、风险提示 (18)
图表目录 图表1：烟油式电子烟 (4) 图表2：烟油式电子烟结构图 (4) 图表3：小烟示意图 (5) 图表4：大烟示意图 (5) 图表5：电子烟烟雾 (6) 图表6：传统卷烟烟雾 (6) 图表7：电子烟产业链 (6) 图表8：电子烟生成流程中涉及的国内主要厂商 (6) 图表9：雾化器及烟油式电子烟成品制造流程 (7) 图表10：电子烟设计相关技术情况 (8) 图表11：IQOS产品展示 (9) 图表12：IQOS配套Malboro（万宝路）烟弹产品展示 (9) 图表13：美国雷诺烟草Revo产品展示 (10) 图表14：电子烟设计相关技术情况 (10) 图表15：IQOS配套烟弹在加热前后的变化 (11) 图表16：英美烟草Glo产品展示 (11) 图表17：四川中烟“功夫-宽窄”加热不燃烧式电子烟及配套烟弹 (12) 图表18：2010-2017年烟油式电子烟全球市场规模 (13) 图表19：近年来电子烟行业并购事件 (13) 图表20：2016年各国烟民数量对比 (15) 图表21：2016年各国电子烟渗透率对比 (15) 图表22：传统卷烟、烟油式电子烟和IQOS对比 (16) 图表23：日本市场IQOS市场占有率 (16) 图表24：IQOS各国消费者转化率 (16) 图表25：JUUL电子烟 (17) 图表26：JUUL2017H1与2018H1营业收入对比 (17)
电子封装技术发展现状及趋势
电子封装技术发展现状及趋势 摘要 电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。 引言 集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设计的一切功能，而不合适的封装会使其性能下降，除此之外，经过良好封装的集成电路芯片有许多好处，比如可对集成电路芯片加以保护、容易进行性能测试、容易传输、容易检修等。因此对各类集成电路芯片来说封装是必不可少的。现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，芯片特征尺寸不断缩小，必然会促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展，这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。近年来，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成。本文正是要从封装角度来介绍当前电子技术发展现状及趋势。
正文 近年来，我国的封装产业在不断地发展。一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，拉动了封装产业规模的迅速扩大；另一方面，国内芯片制造规模的不断扩大，也极大地推动封装产业的高速成长。但虽然如此，IC的产业规模与市场规模之比始终未超过20%，依旧是主要依靠进口来满足国内需求。因此，只有掌握先进的技术，不断扩大产业规模，将国内IC产业国际化、品牌化，才能使我国的IC产业逐渐走到世界前列。 新型封装材料与技术推动封装发展，其重点直接放在削减生产供应链的成本方面，创新性封装设计和制作技术的研发倍受关注，WLP 设计与TSV技术以及多芯片和芯片堆叠领域的新技术、关键技术产业化开发呈井喷式增长态势，推动高密度封测产业以前所未有的速度向着更长远的目标发展。 大体上说，电子封装表现出以下几种发展趋势：（1）电子封装将由有封装向少封装和无封装方向发展；（2）芯片直接贴装（DAC）技术，特别是其中的倒装焊（FCB）技术将成为电子封装的主流形式；（3）三维（3D）封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径；（4）无源元件将逐步走向集成化；（5）系统级封装（SOP或SIP）将成为新世纪重点发展的微电子封装技术。一种典型的SOP——单级集成模块（SLIM）正被大力研发；（6）圆片级封装（WLP）技术将高速发展；（7）微电子机械系统（MEMS）和微光机电系统（MOEMS）正方兴未艾，它们都是微电子技术的拓展与延伸，是集成电子技术与精密
电子支付安全性及发展前景分析
网络银行实践 内容摘要 随着互联网的大规模兴起，产生了一种全新的商业支付模式即电子支付，电子支付的产生和发展，成为一股强大的新兴市场力量和商业运作模式，积极地改变着人们的日常生活和企业的发展方向。然而伴随着互联网的快速发展和普及，支付安全性严重限制了其发展速度。正是在这样的条件下，电子支付手段应运而生。但是在利用电子支付的同时，支付安全问题成为发展电子支付亟待解决的问题。由于互联网是开放性的网络，建立好双方的安全和信任关系比较困难，因此针对电子支付的安全性目前在国内的应用现状、电子支付过程中遇到的问题以及出现问题的根源，提出合理建议和对策，为了能够解决电子支付上的安全问题。 关键词：电子支付；安全问题；建议对策；发展前景 目录
一、电子支付在国内应用现状 (3) (一) 电子支付概述 (3) （二）第三方电子支付平台的优势 (4) 二、电子支付过程中遇到的安全问题 (5) （一）常见安全问题 (5) （二）怎样看待电子支付的安全问题 (5) （三）出现安全问题的原因 (6) 三、加强网络电子支付安全性建议及对策 (7) (一)加强电子支付的建议 (7) （二）加强电子支付安全的对策 (8) （三）电子支付现状及对未来的展望 (9) 电子支付安全性及发展前景分析
一、电子支付在国内应用现状 (一) 电子支付概述 (1)电子支付的含义、手段： 所谓电子支付，就是从事电子商务交易当事人，其中包括消费者、生产者和金融机构，通过信息网络，使用安全的电子信息传输方式，采用数字化的货币支付或者资金流转。电子支付是使用先进的技术通过数字流转的方式来完成信息的传输，其中各种支付方式都采用数字化的方式进行网上支付的；而传统的普通支付方式则是通过现金流转、票据转让及银行汇兑等实现的。 电子支付的手段：财付通、支付宝、电话银行、手机支付、安付通、贝宝、电子支票、移动支付、快钱、手机钱包信用卡、充值卡、借记卡、网上银行等都属于电子支付的范畴。 电子支付的协议 1、SSL(Secure Sockets Layer，安全套接层协议) 。SSL协议层包括两个协议子层，SSL记录协议与SSL握手协议。SSL记录协议基本特点是连接是专用的和可靠的。SSL 握手协议基本特点是能对通信双方的身份的认证、进行协商的双方的秘密是安全的、协商是可靠的。 2、SET（Secure Electronic Transaction，安全电子交易协议）。SET协议运行的目标包括保证信息在互联网上安全传输、保证电子商务参与者信息的相互隔离、解决网上认证问题、保证网上交易的实时性、规范协议和消息格式。SET所协议涉及的对象有消费者、在线商店、收单银行、电子货币发行机构以及认证中心（CA）。 （2）电子支付类型 网上支付 网上支付是电子支付的一种方式。网上支付就是以互联网为基础，利用银行所支持的某种数字金融产品，发生在消费者和销售者之间的资金交换，而实现从买者到金融服务机构、商家之间的在线电子支付、资金清算、现金流转、查询统计过程，因此电子商务服务和其它服务提供资金支持。
电子烟发展现状浅析
龙源期刊网 https://www.360docs.net/doc/ee7374916.html, 电子烟发展现状浅析 作者：李锋李宝志史中华姜滢付祺任瑞冰李河霖 来源：《科学与信息化》2018年第17期 摘要随着物质文明的不断发展，特别是进入21世纪以来，人们在满足衣食住行及娱乐等一般需求的同时，愈来愈关注生活习惯与自身身体健康的关系。长期医学观测表明，传统烟草因燃烧产生大量化学物质（已定性约6010种）而其中大部分为对人体有害的成分，从而在人们满足“烟瘾”（主要为对尼古丁的需求）同时摄入了大量危害健康的有害物质，而尼古丁除具有一定成瘾性外对身体危害非常小。并且，因烟草“阴燃”而造成的“二手烟”问题，也长期受到不吸烟人士的诟病。同时，自2015年以来，我国通过提高烟草消费税，鼓励人民群众少吸烟，提倡健康的生活理念。在这种健康诉求的提高、相关法律的规范和舆论的指引等驱使下，新型烟草制品因其低温不燃烧、无焦油，同时能满足“烟瘾”等优势特点越来越受到消费者的青睐，和一些国家政府和相关健康机构的提倡。 关键词新型烟草制品；电子烟；香精香料；药用功效成分 1 国外烟草公司新型烟草制品的发展现状 目前国际上各大型传统烟草公司集团积极、快速的研发新型烟草制品，并推出了品类繁多的新型烟草制品。总的来说，按其产品特性归类，新型烟草制品可大体分为三类：电子烟（E-Cigarette）、低温不燃烧烟草（Heat-not-Burn Tobacco）和无烟气烟草（Smokeless Tobacco）。在这三者中，就目前市场成熟度和消费者认知度而言，电子烟制品为最为流行和最受传统烟草使用者认可的产品品类。据统计，目前全球市场在售电子烟品牌约为3000多个，销售额为2010年的9.1亿美元，2014年则达到了电子烟用户1300万、销售额超50亿美元，2015年电子烟的全球销售额超过85亿美元，预计2018年将超百亿美元。 2 新型烟草制品用香精香料制备技术现状 香精香料是新型烟草中风格和品质的重要组成部分，提升抽吸体验的重要一环。近年来，国内外电子烟专用烟油发展趋势呈两个主要特点。一是，传统技术壁垒逐渐模糊，各个烟油产品所用核心香精香料趋于一致，随之带来的是烟气口味的同质化。二是，全球各电子烟主要销售市场的监管机构加大安全性监管力度，同时终端消费者也对产品安全性提出了更高的要求[1]。针对这些发展趋势，可选用的技术手段有： （1）浸提技术：是利用水或其他有机溶剂按“相似相溶”原则将原料中有效香气成分分离提取出来，其实质就是物质传递的过程。如以烟草碎片为原料，采用石油醚、乙醇及水等溶剂，浸提制备得到的烟草浸膏。现在，浸提法已实现突破，研制出一系列新型的浸提设备，如浮滤型、连续型等浸提装置。
集成电路封装的发展现状及趋势
集成电路封装的发展现 状及趋势 公司内部档案编码：[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]
序号：39 集成电路封装的发展现状及趋势 姓名：张荣辰 学号： 班级：电科本1303 科目：微电子学概论 二〇一五年 12 月13 日
集成电路封装的发展现状及趋势 摘要： 随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。 我国集成电路行业起步较晚，国家大力促进科学技术和人才培养，重点扶持科学技术改革和创新，集成电路行业发展迅猛。而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节，集成电路芯片封装业同样发展迅猛。得益于我国的地缘和成本优势，依靠广大市场潜力和人才发展，集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件，已成为我国集成电路行业重要的组成部分，我国优先发展的就是集成电路封装。近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。下面就集成电路封装的发展现状及未来的发展趋势进行论述。 关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。 一、引言 晶体管的问世和集成电路芯片的出现，改写了电子工程的历史。这些半导体元器件的性能高，并且多功能、多规格。但是这些元器件也有细小易碎的缺点。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其进行密封、扩大，以实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等
方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正事在此基础上出现的。 二、集成电路封装的概述 集成电路芯片封装（Packaging，PKG）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。 集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。封装为芯片提供了一种保护，人们平时所看到的电子设备如计算机、家用电器、通信设备等中的集成电路芯片都是封装好的，没有封装的集成电路芯片一般是不能直接使用的。 集成电路封装的种类按照外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、贴片型和高级封装。 引脚插入型有DIP、SIP、S-DIP、SK-DIP、PGA DIP：双列直插式封装；引脚在芯片两侧排列，引脚节距，有利于散热，电气性好。 SIP：单列直插式封装；引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同。
支付宝现状与未来发展趋势研究分析
支付宝现状与未来发展趋势分析
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支付宝现状和未来发展趋势分析 (08722117 朱艳) 摘要:随着电子商务的发展,支付宝等第三方支付方式越来越受到网络消费者的欢迎,本文主要对支付宝的发展现状和未来发展趋势作了简要的分析. 关键词:第三方支付现状挑战发展趋势 正文: 一、支付宝的由来 传统的电子商务通过汇款、转账等方式进行结算，然而，这种结算方式往往费时、费力。 又由于中国的信用体系不健全等一系列原因，中国网上购物面临巨大的阻碍。直到2003年10月，由马云创办的支付宝网站首先在淘宝网推出，长期困扰中国电子商务发展的安全瓶颈才获得了重大的突破。2004年，支付宝从阿里巴巴独立出来，成立了支付宝公司，实现了独立运营。目前，支付宝已成为中国最大的第三方支付平台。 二、支付宝发展现状 2011年1月19日，CNNIC在京发布了《第27次中国互联网络发展状况统计报告》，《报告》显示，截至2010年12月底，我国网民规模达到4.57亿，较2009年底增加了7330万人。互联网普及率攀升至34.3%，较2009年提高5.4个百分点.网络购物用户规模年增幅48.6%，是增幅最快的应用。网上支付、网上银行的使用率迅速提升。 根据艾瑞咨询的统计数据，2010年中国第三方网上支付交易规模达到10105亿元，同比2009年增长100.1%，而其中支付宝的市场份额超过一半。更为重要的是，最新的数据显示，支付宝现有注册用户数量已经超过5.8亿，支付宝对于互联网和传统经济的影响正在不断加深。 2.1支付宝支付流程： 支付宝主要是为网上交易的双方提供“代收代付的中介服务”和“第三方担保”，即以支付宝为信用中介，在买家确认收到商品前，由支付宝替买卖双方暂时保管货款。使用支付宝进行网上购物的具体流程如图1 所示： 2.2支付宝的特点与优势： 为买家提供简单、安全、便捷的购买和支付流程，极大限度地减少买家的流失。同时支付宝以稳健的作风、先进的技术和敏锐的市场预见能力，赢得了银行、国际机构和合作伙伴的认同。国内各大银行（工商银行、农业银行、建设银行、招商银行和上海浦发银行等）及中国邮政、VISA国际组织等各大机构均与支付宝在电子支付领域建立了稳固的战略合作关系，使支付宝成为电子支付领域最值得信任的合作伙伴。 网购电子支付方式前五位： 从上表不难看出支付宝作为第三方支付平台，已成为网络购物者首选的支付方式，之所以如此受欢迎，是因为它具有以下特点： （1）独立于商户和银行的第三方支付平台 支付宝不属于任何一家银行，且独立于其服务对象——商户和消费者，是相对 公正的第三方。 （2）一种更为方便快捷的小额支付工具
中国电子烟市场调查分析报告
中国市场调研在线
行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容： 一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。 一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。 中国市场调研在线https://www.360docs.net/doc/ee7374916.html,基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。
2017-2023年中国电子烟市场深度调查分析及发展趋势研究报告 报告编号：531354 市场价：纸介版7800元电子版8000元纸质＋电子版8200元 优惠价：￥7500元可开具增值税专用发票 在线阅读：https://www.360docs.net/doc/ee7374916.html,/yjbg/dzhy/qt/20170301/531354.html 温馨提示：如需英文、日文、韩文等其他语言版本报告，请咨询客服。 电子烟是一种非燃烧的烟类替代型产品，它与普通烟的某些特点相似，能够提神、满足吸烟者的快感和多年养成的使用习惯。但又与普通烟有着本质上的不同，电子烟不燃烧、不含焦油、不含普通烟燃烧时产生的会导致呼吸系统与心血管系统疾病的460余种化学物质，从而去除了普通烟中的致癌物质。不会对他人产生"二手烟"的危害及污染环境。使用者在吸入烟碱雾气的同时，感受到如同吸传统烟一样的快意感，它是真正从人的心理生理角度完全人性化地模拟了吸烟的整个过程，以真正的高科技手段打造出安全健康的吸烟方法，打造出了面向未来的健康环保人性的吸烟文化。 全球上千个电子烟品牌，大公司、小公司、老牌公司、新公司林林总总，各大烟草公司通过兼并、收购、开设新品牌等方式，积极参与电子烟市场的消费者争夺，以期为未来的业务成长找到新的增长点。而小公司小品牌也在不断开拓新的销售渠道。由于追求健康的生活方式，和勇于尝试新鲜事物的消费者不断增加，大烟草公司的加入提升了市场的认知度，越来越多电视和电影的软性推广使电子烟市场一下扩大，产品更是百花齐放。 世界卫生组织数据显示，截至2016年底，美国成人吸烟率为15.2%，吸烟人口数量为4848万，仅占中国烟民数量的13.8%，已创下超过10亿美元的电子烟市场需求。面对中国3.5亿烟民，国内电子烟市场前景值得期待。2016年全国卷烟收入是1.41万亿元，最保守以美国现有的1%的替代率测算，即对应上百亿的电子烟市场空间。 据中国市场调研在线发布的2017-2023年中国电子烟市场深度调查分析及发展趋势研究报告显示，从现状推测，依然要看好电子烟产品的增长前景，因为它是多年以来唯一具有替代传统烟草潜质的产业，电子烟也将延长烟草行业持续盈利的时间。不算中国市场，估计2016年全球市场总量为70亿美元左右（零售端），到2020年电子烟产业规模将会是全球烟草总量的10%，利润的15%（高盛数据，不包含中国），如美国的雷诺公司提出的目标是，到2023年，其公司一半的利润必须来自电子烟。英美烟草的目标则是20年后占其营收的40%。 《2017-2023年中国电子烟市场深度调查分析及发展趋势研究报告》主要研究分析了电子烟行业市场运行态势并对电子烟行业发展趋势作出预测。报告首先介绍了电子烟行业的相关知识及国内外发展环境，并对电子烟行业运行数据进行了剖析，同时对电子烟产业链进行了梳理，进而详细分析了电子烟市场竞争格局及电子烟行业标杆企业，最后对电子烟行业发展前景作出预测，给出针对电子烟行业发展的独家建议和策略。中国市场调研在线发布的《2017-2023年中国电子烟市场深度调查分析及发展
中国电子支付的趋势与未来展望
中国电子支付的趋势与未来展望 信息技术的快速发展以及支付服务的分工细化正在改变支付服务市场的传统格局。信息技术的广泛应用能够创造出新的支付方式，也意味着会产生新的问题和新的矛盾。不同经济体新型支付方式、服务提供者以及与市场安排相关的安全与效率、公平竞争、消费者保护等政策目标所采取的监督管理方法不尽相同。安全与效率始终都是所有中央银行密切关注的问题。在保障安全的前提下，中央银行鼓励服务提供者尽可能地提高效率。 一、我国电子支付的发展趋势支付通常可以划分为现金支付和非现金支付，而非现金支付还可以分为纸基支付和电子支付。就客户使用的支付服务而言，每类支付也可能涉及多种特定的支付方式和市场安排等。随着信息技术的快速发展，纸基支付的电子化处理得到了极大的发展，也极大地推动了电子支付的发展。电子支付是以电子方式进行的支付。它所涉及的支付方式包括各种类型的卡基支付、网络支付等。就卡基支付而言，按发行机构的性质划分，可以分为银行卡和非银行卡；按物理介质划分，可以分为磁条卡和芯片卡等。由于尚未建立统一的分类标准，关于电子支付的划分还存在交叉。以移动支付为例，它既可以归属到卡基支付也可以归属到网络支付。 在我国电子支付中，银行卡支付和网上支付已经成为主流。截至2008 年上半年，我国银行卡的发卡数量超过16 亿张，环比增长2.2%，同比增长25.4%，是2006 年同期的1.6 倍。银行卡消费初步实现了从“借记卡消费”向“信用卡消费”的延伸。银行卡消费金额（剔除房地产、大宗批发等交易）占社会消费品总额的23.4%。银行卡在人们日常生活中的重要作用日益突出。 特别值得关注的是，我国农村地区银行卡业务也得到迅速发展，农民工银行卡特色服务成果显著。截至2008 年上半年，共有17 个省（市、自治区）4.5 万个农村合作金融机构网点以及 1.5 万个农村地区邮政储蓄银行网点开通农民工银行卡特色服务。农民工银行卡特色服务的迅速发展必将推动广大农村地区银行卡等非现金支付工具的使用。 近年来，我国网上支付也进入到快速发展阶段。2008 年二季度，网上支付业务超过5.9 亿笔，金额逾75 万亿元，同比增长43.9% 和58%。每笔网上支付的平均金额超过了12.7 万元。与票据相比，网上支付在交易笔数、交易金额两个方面都已明显超越（2008年二季度，票据业务2.1 亿笔，金额60 多万亿元，每笔平均金额近30 万元）。这些数字不仅反映了银行业将传统的现金管理业务通过因特网延伸到了客户的办公室所取得的成绩，也反映了银行业与第三方支付服务机构的合作成果。就我国支付体系发展全局来说，我国电子支付尚有巨大的发展空间。从我国宏观经济发展战略部署看，扩大消费在国民经济中的比重也会拉动支付服务市场的快速发展。因此，电子支付的快速发展必将成为我国支付服务市场改革与发展进程中的重要组成部分。 二、非金融机构第三方电子货币支付服务的挑战 随着对支付清算业务的深入了解与把握，非金融机构第三方支付服务机构逐渐尝试直接提供支付服务。这种情况在多用途储值卡的发展过程中尤为突出。为了吸引更加广泛的客户群体使用多用途储值卡，这类服务提供者还称其为“电子货币”。某些公司甚至将自产自销的“令牌（Token）”命名为“虚拟货币”，模糊了人们关于货币的认识。 从支付服务看，第三方提供的电子货币服务无外乎卡基支付服务和网络支付服务。卡基支付服务主要使用卡中的储值来替代传统的纸币和硬币，因而方便了面对面的小额支付。同样地，基于网络或者软件设计的服务产品，最初主要用来方便开放网络中的小额支付。就非现金支付工具来说，非金融机构提供的电子货币服务仍旧居于补充地位。国际社会从上世纪90 年代中期开始非常关注电子货币的发展。十国集团中央银行支付结算体系委员会还多次组织专家小组进行全球范围内的调研活动。其关注的主要问题包括：对货币政策和铸币税的影响、
电子封装的现状及发展趋势
现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展 一．电子封装材料现状 近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.理想的电子封装材料必须满足以下基本要求: 1)高热导率,低介电常数、低介电损耗,有较好的高频、高功率性能; 2)热膨胀系数(CTE)与Si或GaAs芯片匹配,避免芯片的热应力损坏;3)有足够的强度、刚度,对芯片起到支撑和保护的作用; 4)成本尽可能低,满足大规模商业化应用的要求;5)密度尽可能小(主要指航空航天和移动通信设备),并具有电磁屏蔽和射频屏蔽的特性。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料. 基板 高电阻率、高热导率和低介电常数是集成电路对封装用基片的最基本要求,同时还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、高表面平整度、易金属化、易加工、低成本并具有一定的机械性能电子封装基片材料的种类很多,包括:陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等. 陶瓷
陶瓷是电子封装中常用的一种基片材料,具有较高的绝缘性能和优异的高频特性,同时线膨胀系数与电子元器件非常相近,化学性能非常稳定且热导率高随着美国、日本等发达国家相继研究并推出叠片多层陶瓷基片,陶瓷基片成为当今世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一目前已投人使用的高导热陶瓷基片材料有A12q,AIN,SIC和B或)等. 环氧玻璃 环氧玻璃是进行引脚和塑料封装成本最低的一种,常用于单层、双层或多层印刷板,是一种由环氧树脂和玻璃纤维(基础材料)组成的复合材料.此种材料的力学性能良好,但导热性较差,电性能和线膨胀系数匹配一般.由于其价格低廉,因而在表面安装(SMT)中得到了广泛应用. 金刚石 天然金刚石具有作为半导体器件封装所必需的优良的性能,如高热导率(200W八m·K),25oC)、低介电常数、高电阻率(1016n·em)和击穿场强(1000kV/mm).从20世纪60年代起,在微电子界利用金刚石作为半导体器件封装基片,并将金刚石作为散热材料,应用于微波雪崩二极管、GeIMPATT(碰撞雪崩及渡越时间二极管)和激光器,提高了它们的输出功率.但是,受天然金刚石或高温高压下合成金刚石昂贵的价格和尺寸的限制,这种技术无法大规模推广. 金属基复合材料 为了解决单一金属作为电子封装基片材料的缺点,人们研究和开
浅析电子支付的现状和发展趋势
摘要：当今世界网络、通信和信息技术快速发展和日益结合，Internet在全球迅速普及，促使电子商务蓬勃发展，随着电子商务时代的到来作为电子商务重要的组成部分的电子支付就显得他越来越突出了。全新的电子商务就是在Internet 的无限互联与传统信息技术系统的丰富资源相互结合的背景下应运而生的一种相互关联的动态商务活动，基于Internet 的电子商务，需要为数以亿计的购买者和销售者提供在线支付服务。网上支付的基础环境还有许多的问题，值得关注和改善。本文论述了电子支付的背景、电子支付的相关概念以及特点，分析了电子支付发展现状和未来的发展趋势。 引言： 随着网络技术和信息技术的飞速发展.电子商务作为未来信息产业的发展方向,对全球经济和社会的发展产生深刻的影响,也得到了越来越广泛的应用,越来越多的企业和个人用户依赖于电子商务的快捷和高效.电子支付系统是电子商务体系的重要组成部分,从电话银行到网店购物，从网上转账到境外刷卡消费……在经济全球化的趋势下，电子商务凭借便捷、低成本的优势日益深入人心，作为电子商务的核心环节，在线支付也得到了迅速发展。网络购物的流行与快递行业的火爆，预示我国已开始加速步入电子支付时代。 1.电子商务概述 电子商务是一种采用最先进信息技术的买卖方式，整个电子商务过程并不是工业经济阶段商务活动的翻版，电子商务是将“通信服务”、“数据管理服务”、“安全服务”等三项基本服务融为一体的商业活动。电子商务有巨大的市场与无限的商机，蕴含着现实的和潜在的丰厚商业利润。狭义的电子商务也称作电子交易，主要利用web提供的通信手段在网上进行的交易活动，也通过Internet买卖商品和服务。广义的电子商务还包括企业内部的商务活动以及企业间的商务活动，它不仅仅是硬件和软件的组合，还是买家、卖家、厂家和合作伙伴在Internet、Intranet和Extranet上利用互联网技术与现有的系统结合起来开展业务的综合系统。 2.电子支付的基本概念及其特点 2.1电子支付的概念 所谓电子支付，是指从事电子商务交易的当事人，包括消费者、厂商和金融机构，通过信息网络，使用安全的信息传输手段，采用数字化方式进行的货币支付或资金流转。 2.2电子支付的实现方式 (1)信用卡支付。可以在现实世界和网络世界中使用，在因特网上使用时，它可以在各个银行相互认可的前提下，在不同银行之间进行资金的流转，因而能够更为快捷的实现电子支付,是电子支付中最常用的方法之一。 (2)电子货币。电子货币是以电子计算机及其网络进行储存支付和流通的一种非现金流通的货币，其具有支付适应性强、变通性好、交易成本低廉等特点，是电子支付的最为重要载体。 (3)电子支票。电子支票是指将传统支票改变为带有数字签名的电子报文，或利用其他电子数据代替传统支票的全部信息。电子支票借鉴纸张支票转移支付的优点，利用电子数据传递将钱款从一个账户转移到另一个账户。用电子支票支付，能够节约人力物力成本，而且银行还能通过网络银行为参与电子商务的客户提供标准化的资金信息。因此，电子支票日益成为高效的电子支付手段 2.3电子支付的特点
电子烟发展现状浅析
电子烟发展现状浅析 摘要随着物质文明的不断发展，特别是进入21世纪以来，人们在满足衣食住行及娱乐等一般需求的同时，愈来愈关注生活习惯与自身身体健康的关系。长期医学观测表明，传统烟草因燃烧产生大量化学物质（已定性约6010种）而其中大部分为对人体有害的成分，从而在人们满足“烟瘾”（主要为对尼古丁的需求）同时摄入了大量危害健康的有害物质，而尼古丁除具有一定成瘾性外对身体危害非常小。并且，因烟草“阴燃”而造成的“二手烟”问题，也长期受到不吸烟人士的诟病。同时，自2015年以来，我国通过提高烟草消费税，鼓励人民群众少吸烟，提倡健康的生活理念。在这种健康诉求的提高、相关法律的规范和舆论的指引等驱使下，新型烟草制品因其低温不燃烧、无焦油，同时能满足“烟瘾”等优势特点越来越受到消费者的青睐，和一些国家政府和相关健康机构的提倡。 关键词新型烟草制品；电子烟；香精香料；药用功效成分 1 国外烟草公司新型烟草制品的发展现状 目前国际上各大型传统烟草公司集团积极、快速的研发新型烟草制品，并推出了品类繁多的新型烟草制品。总的来说，按其产品特性归类，新型烟草制品可大体分为三类：电子烟（E-Cigarette）、低温不燃烧烟草（Heat-not-Burn Tobacco）和无烟气烟草（Smokeless Tobacco）。在这三者中，就目前市场成熟度和消费者认知度而言，电子烟制品为最为流行和最受传统烟草使用者认可的产品品类。据统计，目前全球市场在售电子烟品牌约为3000多个，销售额为2010年的9.1亿美元，2014年则达到了电子烟用户1300万、销售额超50亿美元，2015年电子烟的全球销售额超过85亿美元，预计2018年将超百亿美元。 2 新型烟草制品用香精香料制备技术现状 香精香料是新型烟草中风格和品质的重要组成部分，提升抽吸体验的重要一环。近年来，国内外电子烟专用烟油发展趋势呈两个主要特点。一是，传统技术壁垒逐渐模糊，各个烟油产品所用核心香精香料趋于一致，随之带来的是烟气口味的同质化。二是，全球各电子烟主要销售市场的监管机构加大安全性监管力度，同时终端消费者也对产品安全性提出了更高的要求[1]。针对这些发展趋势，可选用的技术手段有： （1）浸提技术：是利用水或其他有机溶剂按“相似相溶”原则将原料中有效香气成分分离提取出来，其实质就是物质传递的过程。如以烟草碎片为原料，采用石油醚、乙醇及水等溶剂，浸提制备得到的烟草浸膏。现在，浸提法已实现突破，研制出一系列新型的浸提设备，如浮滤型、连续型等浸提装置。 （2）超临界流体萃取技术（SCFE）：是七十年代末才兴起的一种新的高效分离精制技术。与传统的溶剂萃取技术相比，其主要特点是：①基于二氧化碳为超临界流体，无环境污染隐患；②适合热不稳定组分的萃取；③工艺流程简单，
先进封装技术WLCSP和SiP的发展现状和趋势
先进封装技术WLCSP和SiP的发展现状和趋势 关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP （Fan-In WLP、Fan-out WLP等）为首，功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数；另一板块是系统级芯片封装（SiP），功能指向封装整合多种功能芯片于一体，压缩模块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性。 图1：主要封装形式演进 Source：拓璞产业研究所整理，2016.9 WLCSP：晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Package）也叫WLP。与传统封装工艺相反，WLP是先封装完后再切割，因此切完后芯片的尺寸几乎等于原来晶粒的大小，相比传统封装工艺，单颗芯片封装尺寸得到了有效控制。 如何在更小的尺寸芯片上容纳更多的引脚数目？WLP技术利用重分布层（RDL）可以直接将芯片与PCB做连接，这样就省去了传统封装DA（Die attach）段的工艺，不仅省去了DA工艺的成本，还降低了整颗封装颗粒的尺寸与厚度，同时也绕过DA工艺对良率造成的诸多影响。 起初，Fan-In WLP单位面积的引脚数相对于传统封装（如FC BGA）有所提升，但植球作业也仅限于芯片尺寸范围内，当芯片面积缩小的同时，芯片可容纳的引脚数反而减少，在这个问题的节点上，Fan-out WLP诞生，实现在芯片范围外充分利用RDL做连接，以此获取更多的引脚数。 图2：从传统封装至倒装封装及晶圆级封装结构变化示意图 Source：拓璞产业研究所整理，2016.9 SiP：将不同功能的裸芯片通过整合封装的方式，形成一个集多种功能于一体的芯片组，有效地突破了SoC（从设计端着手，将不同功能的解决方案集成与一颗裸芯片中）在整合
未来货币发展趋势精编版
未来的货币发展预测 从最开始的龟壳，到现在国家发行的纸币，以及电子货币，都是货币的存在形式，在一定的时期内都扮演着重要的角色。搞明白货币的由来和发展，是预测未来的货币发展的重要前提。纵观历史，不难发现货币的演变形式一直都遵循一定的规律，而这些规律又一次次的改变着人们的生活方式。这些规律主要包括以下几个方面： 一、交易成本递减规律 在货币历史中，货币形态并非一成不变，不同时期货币形态不同，同一时期货币形态也会因情况不同而不同。 1.在实物货币阶段，龟壳、海贝、蚌珠、米粟、农具、皮革、齿角都曾作为实物货币使用过。最原始的货币也是从这里开始，人们通过相对有交换价值的东西作为货币，进行交换。然而由于质量较重、不便携带，成色不均、难以分割，容易腐烂、不易保存，尺度不均、难于对比等原因，随着商品贸易的发展，已被历史所遗忘。其实，在电影《肖申克的救赎》里，我们仍可以看到监狱里的人们由于没有金钱而用香烟作为交易的货币。这就充分的体现了货币在生活中的真正作用是作为中介去满足人们对生活物资的需求。这也为货币发展预测提供了一个及其有意义的信息，就是未来货币仍要满足中介作用的要求。 2.在金属货币阶段，为适应经济发展的需要，由铁、铜等贱金属逐步向金、银等贵金属过度，国家印记证明其重量与成色的金属货币，其稳定的价值、易于分割与保存的优点，金属冶炼技术的提升，使得金属货币意义非凡。由于较高的铸造成本，携带困难，不易保管，易磨损等缺点，交易成本仍然很高。在复本位制情况下，如果按照“法定价值”的方式流通货币（这里指的是金币、银币），就容易出现“格雷欣法则”（源自《货币史：从公元800年起》P24-26）。直到19世纪60年代，复本位制的崩溃（源自《货币史：从公元800年起》P147-149）。一系列的货币制度的崩盘，也使人们意识到，金属货币还存在很大的缺陷。所以说，金属货币的交易成本虽然比之前的实物货币低一些，但还不足以达到人们进行商品交易的理想货币形态。 3.信用货币制度取代金属货币制度可以说是货币制度发展史中的质的飞跃，它突破了货币的黄金限制。从刚开始作为硬币的货币发展到后来逐渐将其取代的
美国电子烟市场调查分析
美国电子烟市场调查分析 调查分析的背景： 1.外贸电子烟市场广泛，不同市场上的产品种类和市场需求存在不尽相同。 2.国内电子烟同行之间竞争日益激烈，产品更新速度快，新产品种类繁多。 3.国内外市场出现目标产品和目标市场不对称的现象。 4.业务人员不了解市场动态，市场趋势以及热销产品，对市场把握不准确。 5.适合市场的产品缺乏推广后劲。 市场分析对象： 1.美国市场。 2.欧洲市场。 市场分析的目的及预期效果： 1.对目标市场有深入了解，知道目标市场的市场动态和市场走向。 2.了解目标市场上的热销产品种类和主要热销产品。 3.作为外贸业务，在了解市场动态和产品信息后，可以更加了解自身的产品优势，加强产品推广优势。 4.外贸业务人员在了解是市场和产品信息的基础上，可以将正确的目标产品推介到适合的目标市场上，提高产品推广效率，快速出成绩。 5.在了解市场和产品信息后，可将本公司生产的不同产品根据市场的特点推广对应的市场，可以避免推广扎堆和恶性的内部竞争，稳定市场价格。 1.美国市场分析： （1）美国市场概况：美国本土面积广大，消费市场大，消费产品类别多样，但同类别产品市场相对集中。美国市场上的产品更新快，变动大，类别多。 （2）美国市场上存在的电子烟类产品主要有： E-cigarette（类似一次性电子烟）， Vaporizer（传统一些类似eGo ce4，evod，evod mega，Lily，Legend1的电子烟）， Mechanical mod（纯粹的无方案板的机械电子烟，不可调压和调功率，如K100，K101，K1000，Gravity Mod） VV/VW mod（带有方案板的机械式电子烟，可调压或者功率，或者均可调。VV/VW mod，市场上存在的有机械式的VV/VW Mod，如K200+,iTaste134，Tesla，Zmax，Vamo 等。了VV/VW mod的另一个大类是Box Mod,如Kamry，Cloupor，iStick,MVP,IPV,Sigelei ,Cloupor T8等）。 Dry Herb Vaporizer（烟草类或者大麻类电子烟，如G Pen，Pax等）。 Box Mod（istick,cloupor,kamry20,etc） （3）不同类别的电子烟相对集中的区域及该区域电子烟的动态和趋势： 美国电子烟产品的流动方向是从西海岸由西向东想内陆及东部地区传播。所以最新最流行的产品都是从西海岸主要是CA（LA）开始传播，经NV内华达（L V）传到TX， 再到NC北卡，从NC向北到MN，IN(Chicago),东北到NY，由NC向南到GA乔治亚，向东南到FL（Miami）。所以，个人认为美国电子烟的传播方向是一个倒下来的丫字。由 此也可以看出美国电子烟市场相对集中的区域在CA（LA），NV(LV)，TX，NC北卡，Chicago，NY，GA，FL（Miami）。但由于市场的滞后性以及新产品传播方向的存在，在 以上这些区域中主要的产品类型是不统一的。以下是个地区以及对应重点产品类别：
封装技术发展趋势
微电子封装技术发展趋势 电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求，单位体积信息的提高(高密度)和单位时间处理速度的提高(高速化)成为促进微电子封装技术发展的重要因素。 片式元件：小型化、高性能 片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。 随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压、集成化和高性能化方向发展。在铝电解电容和钽电解电容片式化后，现在高Q 值、耐高温、低失真的高性能MLCC已投放市场；介质厚度为10um的电容器已商品化，层数高达100层之多；出现了片式多层压敏和热敏电阻，片式多层电感器，片式多层扼流线圈，片式多层变压器和各种片式多层复合元件；在小型化方面，规格尺寸从3216→2125→1608→1005发展，目前最新出现的是0603(长0.6mm，宽0.3mm)，体积缩小为原来的0.88%。 集成化是片式元件未来的另一个发展趋势，它能减少组装焊点数目和提高组装密度，集成化的元件可使Si效率(芯片面积/基板面积)达到80%以上，并能有效地提高电路性能。由于不在电路板上安装大量的分立元件，从而可极大地解决焊点失效引起的问题。 芯片封装技术：追随IC的发展而发展 数十年来，芯片封装技术一直追随着IC的发展而发展，一代IC就有相应一代的封装技术相配合，而SMT的发展，更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。 六七十年代的中、小规模IC，曾大量使用TO型封装，后来又开发出DIP、PDIP，并成为这个时期的主导产品形式。八十年代出现了SMT，相应的IC封装形式开发出适于表面贴装短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。在此基础上，经十多年研制开发的QFP 不但解决了LSI的封装问题，而且适于使用SMT在PCB或其他基板上表面贴装，使QFP终于成为SMT主导电子产品并延续至今。为了适应电路组装密度的进一步提高，QFP的引脚间距目前已从1.27mm发展到了0.3mm 。由于引脚间距不断缩小，I/O数不断增加，封装体积也不断加