制粒工艺流程
总的工序流程：领料→拆料→处理→投料→制软材（叫粘合剂）→制湿颗粒→干燥→整粒→称重混合（加草莓粉末香精）→储存一原辅料粉碎过筛
1.相关流程：预算领取物料>上报统计员拿取领料单>仓库领料至物净间点数(检查外包装袋
有无破损,如有破损应及时与仓库人员说明情况)> 拆外包装消毒放置原辅料存放间>过筛置备料间。（做好标识，并填写生产记录与管理记录）
2.头孢克肟颗粒使用原辅料过筛目数：头孢克肟过100目，甘露醇过60目，交联聚维酮
过60目。
3.如何提前预算领取的物料数量。
确保足够的备料量，需根据周生产计划量和岗位原辅料使用记录来确定，提前领取的物料数量。
4.在仓库领料需做的工作？
核对物料的批号、品名、数量、进库批号，并且拿相应的物料检验报告单。
5.拆除处包装，需检查物料处包装是否破损，物料颜色是否异常有变化的情况并及时反馈
给质检员或工艺员。
6.拆除外包装的物料需用3%的过氧化氢消毒物料外表面，并贴上物料卡，拉置原辅料存
放间。
7.原辅料粉碎过筛，应核对对处理物料所需筛网目数，物料品名，批号，数量更换品种必
须换筛网清洗摇摆机。
8.物料过筛后收率应不低于99.5%。
9.处理后的物料应将原始批号，进库批号，物料总重量报至工艺员处。
10.对于不合格的物料应放回到原包装或原物料桶内并做好密封与标识。
二．投料称量
11.（一）生产前的准备。
12.1.检查工作区已没有存在任何与本次生产无关的残留物或生产记录等，并已清洁消毒且
在有效期内。
13.2.检查生产区内的压差，温度，温度是否在规定范围内。
14.3.在工艺员领取本次需生产的指令单和所需记录。（记得复核指令单）
15.4.根据指令单，在生产门口挂上生产状态牌，并填写相应的产品名称，批号，规格，生
产日期。
16.5.生产前，用标准砝码校准秘需的衡器。
17.6．在需用生产的设备，衡器上换挂上生产状态牌（正在运行）
18.7.领取所需的生产用具，工具，容器等，并确认清洁消毒在有效期内。
19.8.根据指令单，领取已处理的原辅料，并核对品名，批号。
20.（二）操作
21.1．启动称量罩5分钟，开启地秤，待显示为0.00时，将600L IBC推上地秤，并除皮
（即显示0.00），翻起过板桥并固定好。
22.2．根据指令单核对物料品名，批号，然后用提升机投料至600L IBC中，根据指令单的
净重，准确称取，即百分百投料，所有的物料以去皮方式依次投入。
23.3．所有的称量操作都必须双人复核（如核对物料品名，批号，核对投料中每种物料在
地秤或电子台秤上显示的数值，都必须与指令单上的数值一致）
24.4．称量过程中所用的容器具应每种物料一个，不得混用，以避免造成交叉污染。
25.5．批记录和管理记录必须及时填好，（不得写备忘录或回忆录）
26.6.每一锅次称量完成后，在600L IBC的状态牌上标示清楚信息，产品名称，规格，批
号（次）和数量，最后才移至下一工序。
27.7.称量结束后，剩余的物料应及时盘点，并更新物料卡信息，填写实际的物料信息。
28.8.将日落黄铝色淀、阿斯帕坦等过40目筛到600L料斗内备用。
29.9.电子称使用。
30.（三）粘合剂的配制
31.1.计算所需的粘合剂数。（25%聚维酮溶液），聚维酮数＝25%聚维酮溶液数*25%（0.25）
32.2.称取计算所得的聚维酮数，并用物料卡标示沫后移至配浆间，计算所需纯化水的量。
纯化水重量＝25%聚维酮溶液重量—聚维酮重量
33.3.称取所需纯化水量，然后将聚维酮放置其中，并用搅浆机搅拌至均匀状态。
34.4.标示清楚所配粘合剂的信息，清洁干净容器的外表面
三．湿法制粒干燥
35.1.湿法制粒机的工序参数（预混合>喷浆>制软材）
36.2.沸腾干燥机在预热开始吸料过程物料温度控制在60到80度,进风温度应控制在80度;
吸完料后,物料温度达到(50度)时,进风温度设置为(55度),物料温度达到(50度)后,需干燥(25至30钟),物料干燥完出锅.
37.3.湿法制粒在加完粘合剂,制软材的过程需,取样观察(软材的粘湿度),判断是否需加(粘合
剂),制软材的时间控制在8到10分钟,如发现软材湿度过大,应尽量(缩短)制材时间.
38.4.摇摆机整粒后需检查筛网的(完整性).
39.5.物料干燥后振荡筛整粒时,需控制(物料均匀)的进入振荡筛,在振完每锅物料,需检查(磁
铁上是否贴有铁丝),判断是否存在烂筛网情况,观察纯颗粒是否均匀,颗粒过细,应及时与制软材人员沟通,振完一批次的最后一锅后,需把该批次的所有物料(细粉,头子,纯颗粒)清理干净。
四总混
40.1.将筛分好的纯颗粒和余料（细粉），移至称量间并称其净重，余料用200L IBC装置并
贴好中间产品卡，余料信息（产品名称，批号，数量），纯颗粒在600L IBC状态牌上标示清楚产品信息。
41.2.根据纯颗粒的净重和余料的净重，以及理论种香精数计算香精量。（香精量＝理论香精
量*纯颗粒重量/（纯颗粒数+余料量）
42.3.称取计算得到的香精，并过60目筛网后加入到纯颗粒中，将本批次的所有纯颗粒（+
香精）移至2500混合间。
43.4.装好真空上料装置，然后将所有纯颗粒上到2500混合料斗内，混合5分钟（10转/分）
后，下料并称量中间体净重。（计算物料平衡，和取样）
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
餐厅服务员标准工作流程
餐厅服务员工作流程及标准： 工作要求： 1、礼貌、行动合乎情理。 2、保持个人清洁卫生，注意个人形象； 3、工作守时，有时间观念； 4、服从管理,绝对听从餐厅管理人员的工作安排. 5、按实际营业需要做好餐前准备工作,摆好台面其他用具. 6、做好餐具的保洁工作，做好餐厅的卫生清理工作，并时常保持餐厅环境及各项用具之整洁,使其符合卫生规定标准. 7、对餐厅食物及饮品应有深切的了解,遵照餐厅的营业方针计划,按照规定的标准为顾客服务，做好服务工作. 8、盛情款待新旧顾客,满足顾客的合理需求及要求，热情主动为顾客点菜，并准确无误的把顾客所需要的食物、饮料送到顾客的台面上. 9、顾客离别后,应尽快清理顾客用过的餐具,并重新摆好台面. 10、遇到客人有意见或投诉时,如不能解决,应该立即报告给餐厅的管理人员 11、关心同事，乐于助人，具有合作、团体精神，为达到共同的目标，最大限度地发挥自己的作用； 12、与管理者、同事和宾客建立良好的关系，努力保持安全、有效、成功的服务，以更好的保持餐厅运转。 服务员餐前准备： 1.准时到岗，参加班前例会，接收值班经理对当餐的工作安排及布置。 2.员工进岗后,做卫生定位摆台，如提前预定应按要求摆台。 3.清理地面卫生和室内所属物品表面及死角卫生。做到地面无垃圾、无油垢、无水迹、无 烟头、无墩布毛。每餐清扫一遍。 4.检查台面，餐具有无破损、水迹、油迹、污迹保持台面干净整洁。 5.领用餐中一次性物品，分配后注意妥善保管，归档码放整齐。 6.按点立岗定位，准备迎客。 服务员工作流程: 1.迎客： 1．当迎宾员将顾客领到该区域中时，服务员应微笑点头问好。 2．拉椅让座，根据顾客人数添减餐具，递上菜单。 点菜： 3.翻开菜单，请顾客阅览，同时介绍本店特色菜、特价菜、新推菜及酒水。 4.在记录顾客所点菜品、酒水时，写清日期、桌号、点餐人数、服务员姓名。 5.顾客点完菜完毕，重复点单，以确认顾客所点菜品，然后示意顾客稍后菜品上桌，离开前应提醒顾客注意随身携带的物品以免丢失。 2.下单： 6．下单核对单据与预算是否一致。如有问题迅速解决。 3.餐中服务: 7. 征求顾客意见，将顾客所点酒水及一次性餐筷送上餐桌，启瓶倒入杯中。 8.巡视自己所管区域顾客的用餐情况，及时补充客人所需，整理台面，上菜报清菜名，划菜核单，征求顾客意见，随时撤下顾客餐桌上的空餐具和用具。
PSA制氮机简介
PSA制氮机简介 碳分子筛变压吸附(简称:PSA)制氮装置，是一种新型的空气分离的高新技术设备，以压缩空气为原料，碳分子筛为吸附剂，采用变压吸附流程制取氮气。在常温常压下，利用空气中的氧和氮在碳分子筛表面的吸附量的差异及氧和氮在碳分子筛中的扩散速率不同,通过可编程序控制器控制气动阀的启闭，实现加压吸附、减压脱附的过程，完成氧、氮分离，得到所需纯度氮气，氮气的纯度和产气量可按照客户要求调节。本公司生产的DFD系列普氮型制氮装置，氮气纯度为95%--99.999%，产气量为1Nm3 /h--3000Nm3 /h。 如果客户要求高纯度的氮气，则可以在DFD制氮装置后面配套我公司生产的加氢或加碳脱氧系列氮气纯化装置，纯度可以达到99.9999%，露点达到-70°C，氧含量为1ppm的高纯氮气。 PSA制氮机的特点 、成本低：PSA先进工艺是一种简便的制氮方法，开机后几分钟产生氮气，能耗低，氮气成本远远低于深冷法空分制氮和市场上的液氮。 2、性能可靠：进口微电脑控制，全自动操作，无需要特别训练的操作人员，只需按下启动开关，就可自动运转，达到连续供气。 3、氮气纯度稳定：完全由仪表监控、显示，确保所需氮气纯度。 4、选用优质进口分子筛：具有吸附容量大，抗压性能强，使用寿命长等特点。 5、高品质的控制阀门：优质的进口专用气动阀门可以保证制氮设备可靠地运转。 6、雄厚的技术力量和优良的售后服务：现场安装只需管道和电源，专业技术人员指导和定期回访，从而保证设备稳定可靠、长期运行。 PSA制氮机的应用领域 一．SMT行业应用
充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷，得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99或99.9%。 二．半导体硅行业应用 半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。 三．半导体封装行业应用 用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。维通变压吸附制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机，实现了有效的价值提升。 四．电子元器件行业应用 用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气惰性保护已经被证明是成功生产高品质电子元器件一个必不可少的重要环节。 五．化工、新材料行业行业应用 用氮气在化工工艺中创建无氧气氛，提高生产工艺的安全性，流体输送动力源等。石油：可应用于系统中管道容器等的氮气吹扫，储罐充氮、置换、检漏，可燃性气体保护，也应用于柴油加氢和催化重整。 六．粉末冶金，金属加工行业，热处理行业应用 钢、铁、铜、铝制品退火、炭化，高温炉窑保护，金属部件的低温装配和等离子切割等。 七.食品、医药行业行业应用 主要应用于食品包装、食品保鲜、食品储存、食品干燥和灭菌、医药包装、医药置换气、医药输送气氛等。 八.其他使用领域 制氮机除了使用在以上行业以外，在煤矿、注塑、钎焊、轮胎充氮橡、橡胶硫化等众多领域也得到广泛使用。随着科技的进步和社会的发展，氮气装置
火锅店服务员工作流程 (1)
火锅店服务员工作流程 点30分，仪容仪表符合要求，准时到岗打卡签到并参加点到，听候管理层工作安排 2.了解店内近期（当日/市）各项推广活动，并予以详细记录，以便做好相关工作 3.包干区域卫生的打扫清洁 地面：无杂物，油渍，污渍，尘土，脚印 餐桌椅：无杂物，油渍，污渍，残壳败叶 备餐组：表面无油渍，污渍，指印 装饰物隔断：无杂物，油渍，污渍，尘土，蜘蛛网 菜架：无杂物，油渍，污渍，残壳败叶 菜夹：无油渍，污渍，不粘手 自助调料台：无油渍，无污渍，残渣，不黏手 点到16点半员工吃饭时间 点30分到16点45分为餐前例会时间 6.餐前准备 A.服务设备组 a.备餐组内按要求数量将餐具杯具分类备好 b.领取当天所需易耗品：点菜单，牙签，垃圾袋，抽纸，卷纸，热敏纸等，备量不得过多 c．备餐柜台面高汤，茶水的准备 d．触摸屏，打印机，等用电设备的检查和开启 e.调料台调料的准备 B.餐前检查 a.检查餐桌上餐（杯）具是否符合摆台要求 b.检查本区域卫生情况，地面，餐桌椅，备餐组，装饰物隔断
c.检查备餐组内餐具，汤料，用品等是否备齐及按要求摆放 d.检查服务用品，电器设备，空调照明 e.检查调料台各种调料是否备齐，台面是否干净整洁按归类摆放，备的调料不得少于三分之二 7.标准服务程序 A．迎宾，开餐前半小时完成以上准备工作后按标准站姿立岗指定分配区域 立岗标准：女员工，抬头，挺胸收腹平肩，右手握左手，虎齿交叉自然下垂放于小腹处，双眼平视，面带微笑，两腿并拢，双脚呈V字型 男员工抬头，挺胸收腹平肩，左手握右手虎齿交叉放在身后腰带处，两腿与肩同宽，双眼平视，面带微笑 B.引领及拉椅入座 a.有客人进门应主动做好引客工作，并礼貌问候：“先生、女士，晚上好，欢迎光临” 礼貌用语应整齐响亮 b.待客人确认台位，主动热情帮客人拉椅入座，并及时上茶 c.有老人或者小孩宝宝的客人，应尽可能安排靠里或者靠窗的位置，主动提供宝宝椅，包括一次性围裙，点菜单 C．根据客人就餐人数，增撤餐具，保证留有一定的空间上菜，但是位置绝对不允许在儿童，孕妇，老人旁边 D．点选菜单 a.根据现已掌握的就餐客人信息，完成菜单相关空格栏的填写工作并主动呈递给客人 b. 随时做好客人点单时提出疑问的解释说明工作(菜品的分量，口感，吃法，有哪些招牌特色等等) c.做好有效推销工作，引导客人消费 d.查看菜单，客人点单结束，如客人点选菜品太多，应提示客人按量点菜，不够加，如遇客人所点菜品估清，应及时告知客人并征求客人是否更换或者推荐其他口味相近的菜品,最后复述菜单给客人，以免弄错
PSA制氮机工作原理及工艺流程
PSA制氮机工作原理及工艺流程 一、基础知识 1．气体知识 氮气作为空气中含量最丰富的气体，取之不竭，用之不尽。它无色、无味，透明，属于亚惰性气体，不维持生命。高纯氮气常作为保护性气体，用于隔绝氧气或空气的场所。氮气（N2）在空气中的含量为78.084%（空气中各种气体的容积组分为：N2：78.084%、O2：20.9476%、氩气：0.9364%、CO2：0.0314%、其它还有H2、CH4、N2O、O3、SO2、NO2等，但含量极少），分子量为28，沸点：-195.8℃，冷凝点：-210℃。 2．压力知识 变压吸附（PSA）制氮工艺是加压吸附、常压解吸，必须使用压缩空气。现使用的吸附剂——碳分子筛最佳吸附压力为0.75~0.9MPa，整个制氮系统中气体均是带压的，具有冲击能量。 二、PSA制氮工作原理： 变压吸附制氮机是以碳分子筛为吸附剂，利用加压吸附，降压解吸的原理从空气中吸附和释放氧气，从而分离出氮气的自动化设备。碳分子筛是一种以煤为主要原料，经过研磨、氧化、成型、碳化并经过特殊的孔型处理工艺加工而成的，表面和内部布满微孔的柱形颗粒状吸附剂，呈黑色 碳分子筛的孔径分布特性使其能够实现O2、N2的动力学分离。这样的孔径分布可使不同的气体以不同的速率扩散至分子筛的微孔之中，而不会排斥混合气（空气）中的任何一种气体。碳分子筛对O2、N2的分离作用是基于这两种气体的动力学直径的微小差别，O2分子的动力学直径较小，因而在碳分子筛的微孔中有较快的扩散速率，N2分子的动力学直径较大，因而扩散速率较慢。压缩空气中的水和CO2的扩散同氧相差不大，而氩扩散较慢。最终从吸附塔富集出来的是N2和Ar的混合气。 由这两个吸附曲线可以看出，吸附压力的增加，可使O2、N2的吸附量同时增大，且O2的吸附量增加幅度要大一些。变压吸附周期短，O2、N2的吸附量远没有达到平衡（最大值），所以O2、N2扩散速率的差别使O2的吸附量在短时间内大大超过N2的吸附量。 变压吸附制氮正是利用碳分子筛的选择吸附特性，采用加压吸附，减压解吸的循环周期，使压缩空气交替进入吸附塔（也可以单塔完成）来实现空气分离，从而连续产出高纯度的产品氮气。 三、PSA制氮基本工艺流程 空气经空压机压缩后，经过除尘、除油、干燥后，进入空气储罐，经过空气进气阀、左吸进气阀进入左吸附塔，塔压力升高，压缩空气中的氧分子被碳分子筛吸附，未吸附的氮气穿过吸附床，经过左吸出气阀、氮气产气阀进入氮气储罐，这个过程称之为左吸，持续时间为几十秒。左吸过程结束后，左吸附塔与右吸附塔通过上、下均压阀连通，使两塔压力达到均衡，这个过程称之为均压，持续时间为2~3秒。均压结束后，压缩空气经过空气进气阀、右吸进气阀进入右吸附塔，压缩空气中的氧分子被碳分子筛吸附，富集的氮气经过右吸出气阀、氮气产气阀进入氮气储罐，这个过程称之为右吸，持续时间为几十秒。同时左吸附塔中碳分子筛吸附的氧气通过左排气阀降压释放回大气当中，此过程称之为解吸。反之左塔吸附时右塔同时也在解吸。为使分子筛中降压释放出的氧气完全排放到大气中，氮气通过一个常开的反吹阀吹扫正在解吸的吸附塔，把塔内的氧气吹出吸附塔。这个过程称之为反吹，它与解吸是同时进行的。右吸结束后，进入均压过程，再切换到左吸过程，一直循环进行下去。 制氮机的工作流程是由可编程控制器控制三个二位五通先导电磁阀，再由电磁阀分别控制八个气动管道阀的开、闭来完成的。三个二位五通先导电磁阀分别控制左吸、均压、右吸状态。左吸、均压、右吸的时间流程已经存储在可编程控制器中，在断电状态下，三个二位五通先导电磁阀的先导气都接通气动管道阀的关闭口。当流程处于左吸状态时，控制左吸的电磁阀
线路板制作工艺流程
线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;
细木工板的生产工艺流程
13.2.1.3细木工板的生产工艺流程 芯条占细木工板体积60%以上，与细木工板的质量有很大关系。 制造芯条的树种最好采用材质较软，木材结构均匀、变形小、干缩率小，而且木材弦向和径向干缩率差异较小的树种，易加工、芯条的尺寸、形状较精确，则成品板面平整性好，板材不易变形，重量较轻，有利于使用。 一般芯条含水率8%--12%，北方空气干燥可为6%--12%，南方地区空气湿度大，但不得超过15% 芯条的生产流程： 干板材双面刨多片锯横截锯芯条 （压刨） 芯条厚度：木芯板的厚度加上制造木芯板时板面刨平的加工余量。 芯条宽度：芯板的宽度一般为厚度1.5倍，最好不要超过2倍，一些质量要求很高的细木工板芯条宽度不能大于20mm芯条越宽，当含水率发生变化时，芯条变形就越大。 芯条长度：芯条越长，细木工板的纵向弯曲强度越高，然而芯条越长，木材利用率越低。 芯条的材质：芯条不允许有树脂漏，不允许腐朽，不允许有爬楞。
芯板的加工：使用芯条胶拼机 木芯板胶拼后，板面粗糙不平，通常采用压刨加工，芯条加工精度很高的机拼木芯板，可以用砂光加工来代替刨光。 13.2.2胶合板 以木材为主要原料生产的胶合板，由于其结构的合理性和生产过程中的精细加工，可大体上克服木材的缺陷大大改善和提高木材的物理力学性能，胶合板生产是充分合理地利用木材、改善木材性能的一个重要方法。 13.2.2.1定义： 胶合板是由木段旋切成单板或由木方刨切成薄木，再用胶粘剂胶合而成的三层或多层的板状材料，通常用奇数层单板，并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。 13.2.2.2胶合板的构成原则： 对称原则：对称中心平面两侧的单板，无论树种单板厚度、层数、制造方法、纤维方向和单板的含水率都应该互相对应，即对称原则胶合板中心平面两侧各对应层不同方向的应力大小相等。因此，当胶合板含水率变化时，其结构稳定，不会产生变形，开裂等缺陷；反之，如果对称中心平面两侧对应层有某些差异，将会使对称中心平面两侧单板的应力不相等，使胶合板产生变形、开裂。 奇数层原则：由于胶合板的结构是相邻层单板的纤维方向互相垂，又必须符合对称原则，因此它的总层数必定是奇数。如：三层板、五层板、七层板等；奇数层胶合板弯曲时最大的水平剪应力作用在中心单板上，使其有较大的强度；偶数层胶合板弯曲时最大的水平剪应力作用在胶层上而不是作用在单板上，易使胶层破坏，降低了胶合板强度。
服务员工作流程
前厅服务员工作流程 第一部份:岗前工作 一) 着工作服 二) 整理仪容仪表 ;三) 佩戴饰物 四) 检查自己的微笑 五) 提前到岗 第二部份:参加班前会 一) 接受分工 二) 传达内容 三) 检查仪容仪表 四) 检查工作用具 五．检查工作精神状态 第二部分：岗中工作 一，迎接客人 二，上柠檬水（二点与三点根据客人的要求可以灵活处理） 三，递上菜单，酒水单 四，点单（新员工上岗一周不能参与点单，对客人做好解释工作及时通知老员工五，复单 六，输单（在未转正时不能参与输单） 七，摆台 八，席间巡台 九，上菜 十，撤台 十一，买单 十二，送客 十三，整理区域 第三部分：收市工作 一、晚上台面的整理工作要做到干净整齐、靠垫台布整齐整洁。 二、每个区的桌椅、台卡、纸盒、烟缸保证放在一条直线上； 备餐柜的整理 三、擦拭下篮筐，保证无油迹、无污迹、无饭菜粒等。、 四、备餐柜内餐具摆放整齐，保证无糖包，纸屑等杂物。 五、柜面要擦洗干净并将菜单酒水单摆放整齐。 六、水壶、扎壶内不能有异物（如柠檬籽等），并摆放整齐。
七、备餐柜面和备餐柜内不能有结帐提示卡、夹子等异物。 八、认真清点每一样餐具并做好交接 九、等待管理人员检查完通知下班（有客人的情况下需值班） 一) 着工作服 (1) 按公司规定穿好工作服,名牌戴在左胸上方,易于宾客认; (2) 女员工穿好规定的黑色长统丝袜（冬装为裤子）,不得有破洞或跳丝,男员工穿深色袜子;冬 (3) 女服务员穿黑色皮鞋,男员工穿黑色皮鞋,注意鞋面应保持干净; 二) 整理仪容仪表 (1) 检查个人卫生,保持面部干净,口腔清洁; (2) 女服务员应保持清雅淡妆,适当施抹粉底,胭脂,眼影等,口红应选用适 宜的色系; (3) 女服务员不得将长发披在肩上,应按规定塞入发网,流海不宜过长,不得 遮档眼部,男服务员头发侧不过耳,后不过颈; (4) 指甲剪短,不得有异物,不得涂指甲油; 三) 佩戴饰物 (1) 工作时间不得佩戴饰物,如戒指,手链,耳环等,结婚,订婚戒指除外; 四) 检查自己的微笑 (1) 着装检查完毕,走出更衣室之前,面对穿衣镜检查自己的微笑; (2) 上班前要有一个良好的精神面貌,面带微笑是最重要的;(特别提示:调 整自己的情绪准备上岗,微笑从走向工作岗位之前开始) 五) 提前到岗 (1) 提前5分钟到岗,接受点名 (2) 当班部长或主管分配工作
制氮机说明书
PSA制氮机 使用说明书 北京海恩康科技有限公司
目录 一、简介 二、主要技术参数 三、工作原理与工艺流程 四、运输与安装 五、使用与操作 六、安全使用及注意事项 七、日常维护与保养 八、常见故障与分析 九、附图及附表 1、工艺流程图 2、电控原理图 3、外形图 4、流量计修正值表
一、简介 该设备是根据PSA变压吸附原理，利用碳分子筛独特的性能，从空气中分离出廉价的氮气。 该设备具有流程简单、结构紧凑、占地面积小、操作简便、随开随用、制氮成本低、安全可靠、耗电少、氮气纯度可调，产气压力高等显著特点，是一种理想的利用空气为原料制取氮气的空分设备。随着科学的进步及经济的发展，氮气的用途日益广泛，它在冶金、热处理、石油化工、食品、保鲜、医药工业、电子等诸多行业是必不可少的重要的保护气源之一。 二、主要技术参数 设备规格型号：PSA-490-5 1、产气量： 5 Nm3/h 2、氮气纯度：99.9-99.99 % 3、含氧量：≤0.5 % 4、气体露点：-40 ℃ 5、进出气口压差：≤0.1Mpa 6、吸附罐解吸方式：常压解吸 7、出口压力：≥0.5 Mpa 8、进口压力：≥0.8 Mpa 9、设备安装条件： ①环境：温度5-35℃相对湿度＜75% ②电源：AC220V 50HZ 功率：制氮机：0.3 KW ③耗气量： 5 Nm3/min 含油量≤3mg/m3，温度＜40℃，压力0.8 Mpa 三、工作原理与工艺流程 工作原理：碳分子筛是一种以煤或果壳为原料经特殊加工而成的黑色颗粒。其表面布满了无数的微孔。碳分子筛分离空气的原理，取决于空气中氧分子和氮分子在碳分子筛微孔中的不同扩散速度，或不同的吸附力或两种效应同时起作用。在吸附平衡条件下，碳分子筛对氧、氮分子吸附量接近。但在吸附动力学条件下，氧分子扩散到分子筛微孔隙中速度比氮分子扩散速度快得多。因此，通过适当的控制，在远离平衡条件的时间内，使氧分子吸附于碳分子筛的固相中，而氮分子则在气相中得到富集。同时，碳分子筛吸
线路板工艺流程
电路板工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. 切大板切斜边； b.铣铜皮进单元； c. CCD打歪孔； d. 板面刮花。 八、环保注意事项： 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程： 1．双面板：
PCB电路板工艺流程(1)
PCB电路板工艺流程(1) PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil 和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行
深冷制氮的工艺流程说明
深冷制氮的工艺流程说明 ---- 深冷空气分离技术 深度冷冻法分离空气是将空气液化后，再利用氧、氮的沸点不同将它们分离。即，造成气、液浓度的差异这一性质，来分离空气的一种方法。因此必须了解气、混合物的一些基本特征：气-液相平衡时浓度间的关系：液态空气蒸发和冷凝的过程及精馏塔的精馏过程。 1. 空气的汽-液相的平衡，物质的聚集状态有气态、液态、固态。每种聚集态内部，具有相同的物理性质和化学性质并完全均匀的部分，称为相。空气在塔内的分离，一般情况下，物料精馏是在汽、液两相进行的。空气中氧和氮占到99.04%，因此，可近似地把空气当作氧和氮的二元混合物。当二元混合物为液态时，叫二元溶液。 氧、氮可以任意比例混合，构成不同浓度的气体混合物及溶液。把氧、氮溶液置于一封闭容器中，在溶液上方也和纯物质一样会产生蒸汽，该蒸汽是由氧、氮蒸汽组成的气态的相混合物。对于氧氮二元溶液当达到汽液平衡时，它的饱和温度不但和压力有关，而且和氧、氮的浓度有关。当压力为1at时，含氮为0%，2%，10%的溶液的沸点列于表1-5。从表可知，随着溶液中低沸点组分（氮）的增加，溶液的组和温度降低，这是氧-氮二元溶液的一个重要特性。 空气中含氩0.93%，其沸点又介于氧、氮之间。 在空气分离的过程中，氩对精馏的影响较大，特别是在制取高纯氧、氮产品时，必须考虑氩的影响。 一般在较精确的计算中，又将空气看作氧-氩-氮三元混合物，其浓度为氧20.95%，氩0.93%，氮78.09（按容积）。 三元系的汽液平衡关系，可根据实验数据表示在相平衡图上。确定三元系的汽液平衡状态时，必须给定三个独立参数，除给定温度、压力外，需再细定一个组分浓度（气相或液相）平衡状态才能确定。 2. 压力-浓度图和温度-浓度图在工业生产中，气液平衡一般在某一不变条件下进行的。在温度一定时可得如图1-13所示的压力-浓度的关系图（P-X图）。
PCB线路板的生产工艺流程
PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀
雕刻制板流程
雕刻制板流程 特点：1、工艺简单、自动化程度高； 2、制板速度较慢； 3、制作精度较差； 4、因无锡层及阻焊工艺，焊接困难。 准备好: 1. 覆铜板;手动裁板机;双面线路板雕刻机;油墨固化机; 2.软件: protel 99 se ; 雕刻机软件 3.相关钻头 4. 3.175mm定位销钉四个或水彩笔(能画粗线就行) 步骤: 1.先把双面线路板雕刻机的底用洗底文件洗平底面 2.用protel 或DXP软件导出gerber文件: 3.打开雕刻机软件,导入gerber文件 DCM软件中，紫色为边框禁止布线层，蓝色为底层，红色为顶层，绿色为钻孔， 灰色为焊盘，橙色为雕刻路径 1.点软件里面的“定位”出现如下图 2. 3.设置如上图深度 4.再点G代码（相当做好的文件另存为）保存好 5.点软件里面的“隔离”出现如下图
6. 选择顶层和禁止布线层后在刀具选择里面选刀（选择刀是0.1还是0.2要看PCB图的线和线隙宽度一般能用0.2的优化尽量用0.2）点G代码生成的文件保存。但还要点底层G代码哦,因是双面板. 6.点上图的预览找到刚生成的雕刻文件 7. 8.如上图黄色线就是雕刻路经一定要这时判断是否所有地方都优化到了。如有地方 线两边没有黄色线，说明选择刀具太大得用0.1的制作文件。 9.再点钻孔出现如下图 10. 11.如上图中要注意的是选顶面加工还是底面加工和板厚问题 12.如您PCB图上只有底层有线路就选底层加工，如是双面板一般选顶面加工 13.割边这里不做说明，因为割边操作不当会把PCB板割坏。 4.雕刻机上操作
1.打开电源和主轴的开关后,液晶显示“是否回原点？”，按“确定”键回机床原点 2. 把铣底文件用U盘或USB连接线连接致PC机中,把雕刻机的零点定在机器的原点那后按XY轴清零. Z轴的话慢慢下降快到PVC底板时再按Z轴清零就好. 3.铣好底后, 用纤维纸胶带把板贴到雕刻机可雕框内（注意，如是长方型的图一定要按电脑上PCB图上的样子放好） 4.如做双面板的话.先钻完板上所有的孔(提前做好打孔文件). 再在四个角钻好孔的地方(一般是3.0的孔)用水彩笔从板上点到PVC底板上去.使PVC底板上有个印子. 3. 再在四个角上定好销钉 4.拿出板子进行抛光→（沉铜机）→预浸→水洗→烘干→活化→通孔→热固化抛光→镀铜→水洗→抛光→烘干。（总之就是使板上孔内壁都有铜） 5,再拿好镀好铜的板的正面(就是打孔时放的那样的面)用纤维纸胶带贴好..在板的左下角把XY轴定好零点,再调好Z轴的高度运行雕刻文件就可以雕正面了. 注意板贴好后把定位销钉拔出来。 6．雕好正面后又把定位销钉打入原位，再拿出板。 7.雕刻底面时,把板子X轴方向翻转（平常翻书一样翻转）对好PVC底板上画好的孔和定们销钉再运行铣底文件。注意板贴好后把定位销钉拔出来。 到现在板子的线路就出来了，可以进行焊接。 如学校配有激光打印机;腐蚀机; 线路板丝印机;曝光机;油墨固化机;显影机; 就可以再刷两层油墨，一层为感光阻焊油墨，另一层为感光阻焊油墨。目的阻焊层的作用：1让板子看得漂亮，2使板子线路部份的铜不被氧化。 完全做好的板如下图：
制氮机操作标准手册
KHN39-1000型制氮机操作标准手册 一、目的 为提高公司内制氮机操作人员数量，发现问题能够及时解决，保证各车间能够正常使用，延长制氮机使用寿命，特制订本标准操作手册。 二、适用范围 公司内车间设备员、负责人，公共系统监管人员。 三、术语解释 KHN39-1000型PSA制氮机：KHN型变压吸附氮气设备采用优质碳分子筛为吸附剂，利用PSA（全称PRESSURE SWING ADSORPTION）变压吸附原理，直接从压缩空气中获取氮气。氮气流量可达到10-2000Nm3/h，氮气纯度95~99.999%。在一定压力下，由于动力学效应，氧、氮在碳分子筛上的扩散速率差异较大，短时间内氧分子被碳分子筛大量吸附，氮分子气相富集，达到氧氮分离的目的。由于碳分子筛对氧的吸附容量随压力的不同而有明显的差异，降低压力即可解吸碳分子筛吸附的氧分子，以便碳分子筛再生，得到重复循环使用。 制氮系统有两只吸附塔，吸附塔中填充碳分子筛，一塔吸附氧，制取氮气，另一只塔解吸再生，排出上次吸附在碳分子筛表面的氧，每次吸附时间为58（预设）秒，切换前两只吸附塔同时均压，使压力相等，然后切换吸附塔，如此循环交替，连续产生高品质氮气。 空气压缩机 制氮机Array净化设备
空气压缩机 净化设备正面 净化设备背面 制氮机 工艺流程图 四、基本流程 控制面 板简介 制氮机开机前准备 制氮机的开、停机 制氮机的维护保养 油气分离器 活性炭过滤器 精密过滤器 除油过滤器 微热再生器 制氮机吸附筒 空气压缩机
五、工作指导 （一）制氮机控制面板简介 1、纯度报警指示灯：此灯亮时设备正在产出不合格氮气。（设备刚开机时有半小时左右氮气不合格但纯度有所上升属正常现象）。 2、合格氮气指示灯：此灯亮时说明设备氮气合格，并往管网内输送合格氮气。 3、启动/停止旋钮：当把本地/远程旋钮旋至“本地”时，旋至启动后，氮气设备启动，旋至停止则氮气设备停止。 4、本地/远程旋钮：旋至本地时为本地控制状态，旋至远程则为远程控制状态。 5、手动/自动排空功能：开机时旋转至“自动”，当氮气浓度达到99%以上时，旋转至“手动。 6、氮气分析仪：显示出口成品氮气瞬时纯度。 7、气缸报警指示灯：此灯亮时说明氮气筒内分子筛不足，需要补充分子筛。 8、触摸屏：显示氮气流量纯度、设备进出口压力、故障信息、故障报警、在线修改设备运行参数及维护提醒等功能。 氮气分析仪 触摸屏 合格氮气指示灯 气缸报警指示灯 本地/远程旋钮 手动/自动排空功能 纯度报警指示灯 启动/停止旋钮
PCB板制造工艺流程
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
生产印制电路板的工艺流程简介
生产印制电路板的工艺流程简介 工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下： ①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。
⑩镀金镀银根据用户要求，采用电或化学镀金或镀银，再抛光两次，清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法，在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验（10倍放大镜）、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。感谢您的支持与配合，我们会努力把内容做得更好！