波峰焊作业指导书

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波峰焊作业指导书

波峰焊作业指导书

文件编号:

一.开机前准备:

1.打开照明灯和排风扇。

2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230℃—250℃之间。待焊锡全部熔化后,补足锡条(加锡量控制在波峰马达开启时,熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。。

3.检查助焊剂自动加液系统是否正常。(助焊剂的比重以来料时应检测合格)

4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物,检查报警系统是否正常。

二.开机操作:

1.正式工作前5分钟打开预热控制开关,设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。(温度范围详见波峰焊质控点明细表)

2.调整好焊板的轨道宽度(以自然夹住待焊板材的宽度为宜,不可太紧或太松动)。开启传动系统,设定好传动速度(速度范围详见波峰质控点明细表)。

3.打开总气阀门,启动松香控制开关,调整助焊剂喷涂量,以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜。

4.启动波峰控制开关,波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面0.2—0.5mm的余量,保证焊锡不浸到PCB上表面。

5.每天应在开机正常运转后,每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次,记录仪表控制参数,并绘制出波动图。

6.开机焊板后跟踪头5块PCB板,视其焊接效果调整有关参数,并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数,确保焊接质量。

三.波峰焊质控点明细表:

四.波峰焊参数管理规定:

按PCB板材分为A(双面板)B(环氧半玻纤板)C(纸板)三大类。

五.关机操作:

工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机,应确认关机后方可离开。六.波峰焊机维护保养规定:

七.有关焊接方面的问题及对策:

八.典型故障及排除:

九.注意事项:

1.波峰焊机开启上电后主操作员必须在现场看护或指定专职人员看护,其他人员不得擅自接触或操作系统。

2.由于清洗剂、助焊剂属于宜燃物品。在整个系统周围禁止明火出现。发现机器故障应立即关机上报设备主管人员并请有关人员维修,并在“维修保养记录”上记录。

3.发现火警,立即切断电源,用存放于切脚机边定置区内的MTZ2型二氧化碳灭火器进行灭火及报警。

4.无铅波峰焊机在运行的时候,手不能触摸机器传动及高压部位以防伤人。

5.在清理助焊剂、焊锡渣有刺激性气味的工作时,必须严格按要求戴好口罩、涂胶手套。6.若有零件缺或损环,应及时填写申请单购买或更换。

拟制:审核:批准:

波峰焊操作规程

I If 编号:SM-ZD-92506 波峰焊操作规程 Through the p rocess agreeme nt to achieve a uni fied action p olicy for differe nt people, so as to coord in ate acti on, reduce bli ndn ess, and make the work orderly. 编制: 审核: 批准: 本文档下载后可任意修改

波峰焊操作规程 简介:该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划,达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针,明确执行目标,工作内容,执行方式,执行进度,从而使整体计划目标统一,行动协调,过程有条不紊。文档可直接下载或修改,使用时请详细阅读内容。 1、焊接前准备检查待焊PCB (该PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD 贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐咼温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊 机传送带(或夹具)的宽度。 3、设置焊接参数助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确 定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的

焊盘上,但不要渗透到组件体上。 预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表面温度一般在90-130 C,大板、厚板、以及贴片元器件 较多的组装板取上限)。 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况 设定(一般为0.8-1.92m/min )。 焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260 ±5 C 时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液 晶显示的温度比波峰的实际温度高 5 - 10 C左右。 测波峰高度:调到超过PCB底面,在PCB厚度的2/3 处。 4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行)把PCB 轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行 喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电 周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有

波峰焊工艺作业书

1.目的:确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求,保证工序能力得到有效的连续监视和控制。 2.范围:适用于有无铅波峰焊。 3.职责: 3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。 3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。 3.3品保部负责监控和纠正措施的发起,验证。 3.4技术部负责锡样检测。 4. 波峰焊相关工作参数设置和标准: 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下: 现公司使用的助焊剂: 生产厂家助焊剂焊点面预热温度(℃) 一远GM—1000 减摩AGF-780DS-AA 80-120 Kester 979 110-130 注:如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求,则根据客户书面批准的文件执行。 4.2锡条成分比例参数: 现公司使用的锡条: 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远SN63PB37 无铅减摩NP503 4.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定:(减摩AGF-780DS-AA 0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010)如果客户有特殊要求,则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明,波峰焊技术员将按要求进行控制。 4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度,波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在(245±5)℃测温温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃;无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。 4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求(此项需生产技术部主管批准执行)。 4.7浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒; 4.8传送速度为:1.0~1.5米/分钟; 4.9夹送倾角5-8度。 4.10 助焊剂喷雾压力为2-3Psi; 4.11针阀压力为2-4Psi; 4.12除以上参数设置标准范围外,如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5.波峰焊机面板显示工作参数控制: 5.1波峰焊操作工工作内容及要求: 5.1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。 5.1.3每小时抽检10个样品,检查不良点数状况,并记录数据。

波峰焊作业指导书

波峰焊作业指导书 文件编号: 一.开机前准备: 1.打开照明灯和排风扇。 2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230℃—250℃之间。待焊锡全部熔化后,补足锡条(加锡量控制在波峰马达开启时,熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。。 3.检查助焊剂自动加液系统是否正常。(助焊剂的比重以来料时应检测合格) 4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物,检查报警系统是否正常。 二.开机操作: 1.正式工作前5分钟打开预热控制开关,设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。(温度范围详见波峰焊质控点明细表) 2.调整好焊板的轨道宽度(以自然夹住待焊板材的宽度为宜,不可太紧或太松动)。开启传动系统,设定好传动速度(速度范围详见波峰质控点明细表)。 3.打开总气阀门,启动松香控制开关,调整助焊剂喷涂量,以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜。 4.启动波峰控制开关,波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面—的余量,保证焊锡不浸到PCB上表面。 5.每天应在开机正常运转后,每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次,记录仪表控制参数,并绘制出波动图。 6.开机焊板后跟踪头5块PCB板,视其焊接效果调整有关参数,并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数,确保焊接质量。 三.波峰焊质控点明细表:

四.波峰焊参数管理规定: 按PCB板材分为A(双面板)B(环氧半玻纤板)C(纸板)三大类。 五.关机操作: 工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机,应确认关机后方可离开。六.波峰焊机维护保养规定:

七.有关焊接方面的问题及对策:

八.典型故障及排除:

波峰焊工艺管控要点

1.目的 保持工艺过程的稳定,实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求,工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部:波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部:工程师负责工艺制程编制,处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况;监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素(鱼刺图) 元器件引线PCB

图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4.2.1波峰焊设备设置 1)定义:焊点预热温度均指产品上的实际温度,波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2)有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃,测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃;无铅锡炉温度控制在255-265℃,PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3)如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准,以满足客户和产品的要求。 4)波峰焊基本设置要求: a.浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa,助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产

波峰焊作业指导书

波峰焊作业指导书 文件编号: 一?开机前准备: 1.打开照明灯和排风扇。 2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230 °C —250°C之间。待焊锡全部熔化后,补足锡条(加锡 量控制在波峰马达开启时,熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。。 3 .检查助焊剂自动加液系统是否正常。(助焊剂的比重以来料时应检测合格) 4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物,检查报警系统是否正常。 二.开机操作: 1.正式工作前5分钟打开预热控制开关,设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。(温度 范围详见波峰焊质控点明细表) 2.调整好焊板的轨道宽度(以自然夹住待焊板材的宽度为宜,不可太紧或太松动)。开启传动 系统,设定好传动速度(速度范围详见波峰质控点明细表)。 3.打开总气阀门,启动松香控制开关,调整助焊剂喷涂量,以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴 的小水滴为宜。 4.启动波峰控制开关,波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面—的余量, 保证焊锡不浸到PCB上表面。 5.每天应在开机正常运转后,每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次,记录仪表控制参数,并绘制出 波动图。 6.开机焊板后跟踪头5块PCB板,视其焊接效果调整有关参数,并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整 有关参数,确保焊接质量。 三.波峰焊质控点明细表: 四.波峰焊参数管理规定: 按PCB板材分为A (双面板)B (环氧半玻纤板)C (纸板)三大类

五?关机操作: 工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机,应确认关机后方可离开。六?波峰焊机维护保养规定:

八.典型故障及排除: 1.波峰焊机开启上电后主操作员必须在现场看护或指定专职人员看护,其他人员不得擅自 接触或操作系统。 2.由于清洗剂、助焊剂属于宜燃物品。在整个系统周围禁止明火出现。发现机器故障应立即关机上报设备 主管人员并请有关人员维修,并在“维修保养记录”上记录。 3.发现火警,立即切断电源,用存放于切脚机边定置区内的MTZ2型二氧化碳灭火器进行灭火及报 警。 4.无铅波峰焊机在运行的时候,手不能触摸机器传动及高压部位以防伤人。 5.在清理助焊剂、焊锡渣有刺激性气味的工作时,必须严格按要求戴好口罩、涂胶手套。 6.若有零件缺或损环,应及时填写申请单购买或更换。 拟制: 审核: 批准:

波峰焊作业指导书

篇一:波峰焊作业指导书 篇二:波峰焊作业指导书 波峰焊作业指导书: 1.目得:确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品得要求,保证工序能力得到有效得连续监视与控制。 2.范围:适用于有无铅波峰焊。 3.职责: 3、1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机得使用与操作及保养。 3、2生产技术部负责波峰焊机相关参数得检测、效验。 3、3品保部负责监控与纠正措施得发起,验证。 3、4技术部负责锡样检测。 4、波峰焊相关工作参数设置与标准: 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下: 现公司使用得助焊剂: 生产厂家助焊剂焊点面预热温度(℃) 一远gm—1000 减摩agf-780ds-aa80-120 kester979110-130 注:如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求,则根据客户书面批准得文件执行。 4、2锡条成分比例参数: 现公司使用得锡条: 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远 sn63pb37 无铅减摩np503 4、3正常情况下公司助焊剂得比重范围规定:(减摩agf-780ds-aa 0、825±0、3 、一远gm-1000 0、795±0、3、 kester979 1、020±0、010)如果客户有特殊要求,则生产技术部工程师应依据客户要求具体得工艺注明,波峰焊技术员将按要求进行控制。 4、4以上焊点预热温度均指产品上得实际温度,波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4、5所有波峰焊机得有铅产品锡炉温度控制在(245±5)℃测温温度曲线pcb板上元件得焊点温度得最低值为215℃;无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,pcb板上元件得焊点温度得最低值为235℃。 4、6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定与要求,应根据公司波峰焊机得实际性能与客户协商确定标准以满足客户与产品得要求(此项需生产技术部主管批准执行)。 4、7浸锡时间为:波峰1控制在0、3~1秒,波峰2控制在2~3秒; 4、8传送速度为:1、0~1、5米/分钟; 4、9夹送倾角5-8度。 4、10 助焊剂喷雾压力为2-3psi; 4、11针阀压力为2-4psi; 4、12除以上参数设置标准范围外,如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5.波峰焊机面板显示工作参数控制: 5、1波峰焊操作工工作内容及要求: 5、1、1根据波峰焊接生产工艺给出得参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5、1、2每天按时记录波峰焊机参数。 5、1、3每小时抽检10个样品,检查不良点数状况,并记录数据。5、1、4保证放在喷雾型波峰焊机传送带得连续2块板之间得距离不小于5cm。

机械使用说明书范本

目录 一.设备安全使用须知 (1) 二.机床简介 (3) 三.主要技术参数和连接尺寸 (4) 四.机床的吊运、安装及试车 (5) 五.主要部件结构性能及调整 (5) 六.液压系统 (6) 七.机床的润滑 (6) 八.机床的冷却-排屑系统 (7) 九.机床的调试与维修 (7) 十.易损件清单 (8) 十一.机床的工作环境 (28) 注: 图一.HTC6330b机床地基图 (9) 图二.机床占地面积图 (10) 图三.机床外观图 (11) 图四.机床吊运图 (12) 图五.HTC6330b数控车床加工尺寸及刀具干涉图 (13) 图六.主轴箱结构图 (14) 图七.X轴滑板 (17) 图八.液压卡盘系统 (18) 图九.Z轴丝杠连接图 (19) 图十.主轴连接尺寸 (20) 图十一.卡盘座尺寸图 (22) 图十二.液压原理图 (24) 图十三.导轨润滑装置 (25) 图十四.主轴润滑 (26) 图十五.冷却装置 (27)

HTC6330b 使用说明书一、设备安全使用须知 对于生产企业来讲,没有什么比安全工作更重要的了。为此,在机床使用说明书正文之前,制定本安全说明。 请尊敬的用户,在读正文之前,认真阅读并能领会,那将是我们的共同的幸福。 1.设备的使用 除非之前已受过培训并授权的人员进行特殊维修工作时,否则不得在设备防护罩松动或被取掉的情况下使用该机床。 该机床是为完成一系列具体操作而设计的。在质量保证期内,未经生产厂家授权,不得对设备进行任何形式的改装或用于其它超出机床使用范围的用途。 该机床是自动循环起动的,不得在机床的任何部位(尤其是机床移动部位)放置工具、工件及其它物品。刀具及其它设置一定要在处于夹紧状态时才可使用。 2.人员培训 机床若由人员不恰当的使用将会是很危险的,所以,在机床的安全使用,调整,操作及维修方面对其人员进行充分培训是完全必要的。 3.人员防护服 为了安全起见,应使用并爱护好您的防护服装及用具。在该机床工作事,切勿穿松垮的衣服,应去掉珠宝首饰并将长发挽到后面,戴安全防护眼镜并穿安全工作鞋。 4.防护罩--包括观察窗 在机床工作期间,所有的防护罩始终都应在位并处于牢固安全状态。防护罩上所带的观察窗应始终保持清洁,该观察窗是用特殊安全材料制成的,不得用其它材料替代。全部防护罩的目的在于最大程度减小加工时液体和铁屑飞溅的危险但并不能完全消除。 5.互锁及保护装置 为了保证您的安全,该机床配备了各种安全互锁及保护装置,切勿以任何方式干扰这类装置。紧急情况时,应立即使用紧急停止按扭。 6.安全用电 电是一种危险的物质并可致人于死命。 机床在进行清洁、检查故障、或停机以及进行任何调整之前一定要将主电源置于关闭(OFF)状态,这不会影响计算机存储器的存储功能,因为里面装有后备电池。 当机床突然断电时需重新送电之前,机床转塔刀架务必要先行返回原点位置。 7.液压系统 机床液压系统是在高,中压状态下工作的,其中有些部件即使是在机床停机的情况下也处于压力状态。所以对液压系统及其部件进行修理时一定要小心谨慎。 皮肤长期与液压油接触有可能会导致皮炎及过敏反应,当必需与其接触时,必须陪带整齐的防护用品。 8. 切削液 切削液里很容易滋生大量的细菌,设备上可能由此生成大量的粘液,机油和淤泥,并带有相关的异味因此要经常更换切削液。清除切削液及油污时应配带安全的防护设备和服装。尽量避免接触污油和切削液。9.润滑油 当不可避免地要接触油品时,则应使用维护很好的人体防护设备,护手霜并穿戴防护服。要严格遵守车间卫生纪律,尽快的将油从皮肤上清洗干净。切勿穿戴经油污浸泡过的衣物,且不要在口袋里装有油的碎纸布或手帕。 10.除油剂的使用 皮肤长期与除油剂接触有可能会导致皮炎。所以应避免与任何除油剂不必要的接触,当不可避免地要接触除油剂时,则应使用维护很好的人体防护设备,护手霜并穿戴防护服。要严格遵守车间卫生纪律,尽快的将油从皮肤上清洗干净。 11.压缩空气 2沈阳第一机床厂

机器说明书模板

目录 概述 (3) ●电气控制说明 (3) ●操作说明 (3) ●电气常见故障及排除 (3) 控制面板简介 (5) ●控制面板 (5) 画面描述 (6) ●主操作页 (6) ●“手动”状态数据显示 (8) 参数设置 (9) ●管理员操作 (10) ●清除历史数据 (11) 具体操作步骤 (13) ●电源开启 (13) ●系统校零与标定 (13) ●自动测量 (13) ●手动调整 (13) ●系统关闭 (13) ●常见报警与复位 (14)

型号概述 ●电气控制说明 1.本控制系统采用工控机及PLC编程器组合为控制系统,采用专用 电柜控制。输入电源为交流单相50HZ,220V,直流中间继电器 和电磁阀电路为DC24V; 2.以工控机作为人机界面,用于操作存档显示。中文字幕显示,操 作方便。 ●操作说明 1.电控柜内的主电源开关置ON; 2.开启小控制箱上的控制电源钥匙开关。 3.再按下小控制箱上的“运行准备”按钮,工控机启动;同时该按 钮指示灯常亮后方可正常检测。 ●电气常见故障及排除 1.总电源不上电,检查进线电源电压是否正常; 2.控制电源不上电,检查断路器、钥匙开关及相关接线; 3.气缸不动作,检查控制气缸的电磁阀及定位接近开关,检测中每 个节拍都受气缸定位接近开关控制,若接近开关由于某种原因引 起位移偏离了正常位置而不能发出气缸到位信号,会引起自动循 环中止; 4.检查过程中,由于某种原因而按下“紧急停止”按钮,正常后再 按“复位”按钮(超过3秒),机器自动回到原位;

型号5.整个设备无法动作,检查各个“紧急停止”按钮有无按下,若有 其中某个被按下,释放后设备则正常工作; 6.其他问题可以参考补充说明章节。 7.还有未能预见的故障消除,可关闭电源,重新启动后,通过手动 方式调整到所需位置。

波峰焊操作指导书

版次:A0 页数:5 波峰焊操作作业指导书 批准审核编制

修订履历 版次修订页次修订内容概要修订日期修订人A0 全部首次发行2013.08.17

1.目的 规范设备使用,保证设备安全运行,确保设备的完好率。 1.适用范围 无铅波峰焊 2.操作程序 作业流程图片详细作业内容备注 3.1开机接通电源,将设备电源旋钮开启,按下电脑电源按钮。 3.2启动系统打开开关以后,机器进入运行状态,系统将自动引导,进入系统控制主窗口。 3.3用户登录点击用户登录,显示“用户管理”,点击登录就可以进入系统控制面板。 3.4调入程式选取在文件中当天生产所需要的程式。同时手动调整轨道宽度,在进板处有一个轨道调宽的手柄,顺时针变宽,逆时针变窄。

4.设备维护保养: 4.1操作员每次操作之前或在操作完成之后都要用无尘布布将工作台面的杂物清理净; 4.2技术员不定时巡察机台运行状态,并做好维修记录; 4.3严格按照本设备保养作业指导书以及保养表执行。 具体保养事项请参照本设备《波峰焊保养作业指导书》与《波峰焊保养记录表》 5.注意事项: 5.1设备维护保养要求有2人或者2人以上进行,一人负责计算机控制,一人负责维护。 5.2当进行设备操作和维护的时候,进行必要的保护,如穿戴安全防护工作服等。 5.3对设备进行维护保养工作的时候应关闭电源和气源。 5.4不要随意取消机器的安全开关或机器本省具有的安全性能。 3.5主控面板 在主控面板中打开运输开关、锡炉开关、喷 雾开关、预热开关、经济运行开关、波峰开 关、风机开关、气阀开关、下层冷却开关、自动加松香开关和洗爪开关。如果需要也可 以打开照明开关。 3.6开始生产 控制面板中锡炉温度升到设定温度以后,锡 膏全部融化,可以开始生产。 3.7定时设置 生产完成以后,如果第二天继续生产则开启 定时器,同时打开自动化锡开关并调整相应 日期的开机时间点击应用保存,退出系统不 关闭电源开关。如果不生产则关闭定时器, 然后退出系统关闭电源开关。 3.8喷嘴清洗 生产完成后,如果第二天连续生产则不需要 清洗助焊剂喷头,连续生产一周清洗一次。 如果不生产需取下喷头用酒精擦拭干净,防止堵塞。但不可泡在酒精中清洗。

波峰焊设备操作保养作业指导书_pdf.docx

波峰焊设备操作保养指导书 设备名称波峰焊编号:第1页共5页 1.目的 为波峰焊炉提供一个正确的安全的操作指示。 2.参考文件 波峰焊炉操作手册 3.责任 设备操作人员负责检查机器的运行状态/ 参数的调整 / 保养以及简单维修。 设备技工负责机器的维修与维护。 4.开机前检查 4.1 设备操作员负责检查气压是否为0.25-0.5Mpa(2.5-5kg/cm2), 否则调整为此范围值。 4.2每班设备操作员开机前检查助焊剂液位是否达到箱体1/4 或以上位置,低于 1/4 则加适量的助焊剂 4.3设备操作员开机前必需检查机器状态。 4.4设备操作员每班检查链爪是否正常. 如有坏爪,立即更换检修。 5.开机 5.1 调节传送带宽度与 PCB板或夹具的宽度一致 . 5.2将锡炉温度设定至无铅 260℃± 10℃依次打开,预热、输送、助焊剂、波峰1、波峰 2、冷 却风扇、清洗涮。并将预热温度设定为80- 180℃波峰宽度为 5-7cm链速 1-1.8m/min 5.3检查锡缸里锡浆液位是否在锡炉平面20mm以下 ( 注:大小波峰需在关闭的情况下),如低于20mm以下,则加 锡条使锡液位达到标准。 5.4 在操作界面选项下输入以下主要参数设置并调试 ●预热器 1温度110℃± 30℃ ●预热器 2温度130℃± 30℃ ●预热器 3温度150℃± 30℃ ●锡炉温度无铅 260℃± 10℃ ●传送带速度1-1.8m/min ● 传送带宽度 ●波峰 1高度 ●波峰 2高度 ● 冷却温度 5.5当显示温度达到设定值后,正常生产5pcs板,检查助焊剂的量是否够,预热是否合适。浸锡深度是否在PCB 板的 1/2 ~ 3/4 之间,过炉焊接不良率PPM在 1500之下可继续生产,否则需调整参数达到最佳效果方可生产。 5.6基于设备设计 , 调节设备内部助焊剂流量及压力调节钮, 来控制喷头压力和助焊剂流量大小。 5.7操作员每两小时检查或每次保养后,根据作业指导书检查波峰焊参数,并且将机器参数填写在记录表里。 5.8如果实际参数超出作业指导书所规定的范围, 则通知相关部门处理. 最后由品质部确认方可继续生产。 6.关机 6.1 当机器里所有PCB板输出后、关闭喷雾、预热、波峰1、波峰2、运输.

波峰焊安全操作规程

波峰焊操作规程 1、焊接前准备 检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉 打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。 3、设置焊接参数 助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。 预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB上表面温度一般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)。 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(一般为0.8-1.92m/min)。 焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显

示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右。 测波峰高度:调到超过PCB底面,在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行) 把PCB轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的印制板,应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题,应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 7、检验标准按照出厂检验标准。

海克斯康机器操作说明书

NO 操作说明 1.每天开机前,必须先检查供气压力是否达到 要求,如果达到,方可开控制柜。检查气 压时,还需看下过滤器内是否有水和油, 当杯中的油水混合物达到5mn!寸,需手动 将水和油放干净。 1 只需旋开过滤器下的黑色的阀即可 (具体气压要求见右方)。如滤杯中的滤 芯太脏,则需要通知机修更换滤芯。每台 机器的气压表都在机器的右下方。 图片 CMM气压:0.5-0.6 Mpa CMM3 气压:4.0-5.0 bar CMM气压:0.5-0.6 Mpa CMM5 气压:0.4-0.5 Mpa 图(1)

2、测量室的温湿度要求 温度必须在:20士2C 湿度必须在:50 士10%RH 2 图 (2) 如果温湿度没有在上述范围内,请及时 上报主管,并调整空调温度或相应措 施。

3.1开关机顺序 1 2 3 开机时,必须按以下顺序- 3.2关机时,必须按以下顺序一?律关测量程序——?关软件——?关电脑*■关控制柜 图⑶

4、测针的校验注意事项 4.1校验测针前,需将标准球先擦拭干净。 4.2检查测针的测球或测针尖端是否有异物或毛 屑。 4.3如果是有宝石的测针,每天交接或保养时需 确认下红宝石是否有破损或脱落。如有以上几种情况,都将影响测量的值 具体如图(4.5.6)图(4) 图(5) 图⑹

5、工作台面及导轨区域的保养及注意事项。5.1导轨区域不允许放置任何东西,且导轨在 保养时,应用99.7%的酒精进行擦拭,将导轨区域上的油污及铝削清洁干净,待导轨面干燥后,方可运行机器。 5.2工作台面上出来所要用到的夹具和当前要 测的产品外,除了放置操作盒外,其它东西不建议放置在工作台面上,更不允许在一块产品未结束前,下一块要测的产品和夹具就已经放在工作台面上。如图(789.10) 5.3保养机台所用的擦拭布必须是高织纱 纯棉布或无尘布,酒精必须是无水酒精,图⑺图 (8) 图(9) 图

波峰焊技术员试题

波峰焊技术员试题 (部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁)工号: 姓名: 职务: 1.请说明抽松香水气动泵的工作原理.如不能工作有哪几方面原因? 答: 水泵是由PLC24V控制,助焊剂缸盖下面有两个浮球,当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开,此时就会自动加液,当助焊剂感应到上面的浮球时,浮球浮上来感应到关,此时加液就会自动停止。如不能工作先检查 PLC24V有没有输出,再检查浮球有没有被松香粘住。 2.请说明松香喷雾喷头的工作原理.并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求.如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答: 喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号,到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口,中间一个接助焊剂,两边接喷雾和针阀,下面可调松香大小,上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因,1.喷嘴堵;2.气管漏气;3.电磁阀、继电器、气缸坏;4.感应光眼坏;5.U型速度感应器坏。 3.请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵?各有什么不同?在使用上有什么要求?答: 只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用,一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的,洗爪是需要用时才开。

4.请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口?各有什么优缺点?答: 有两种凸波和两种平波,第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的深,优点是波峰高,缺点是锡渣多;第二种是现在最常用的设计在锡炉的深,锡渣少,锡的流动性也小,过炉效果也好,只是不能过长脚。 5.请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装?两喷口各起什么作用? 答: 喷口安装时一定要安装在水平线上,喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制?并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答: 有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC,PLC输出24V 到预热固态,固态输出220V到发热丝,测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的,只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点,1.查PLC24V是否有输出;2.查固态220V是否有输入或输出; 3.发热管或发热丝坏。 7.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制?并分别说明运输的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答: 有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC,PLC24V输出到继电器,继电器吸合到调速器,调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因,1.查轨道是否有大小头;2.查继电器、调速器、马达是否有坏;3.查爪子是否被卡住;4.查U型感应器是否检测到速度。

波峰焊操作指导书

波峰焊操作作业指导书

修订履历

1. 目的 规范设备使用,保证设备安全运行,确保设备的完好率1. 适用范围 无铅波峰焊 2. 操作程序

4. 设备维护保养: 4.1操作员每次操作之前或在操作完成之后都要用无尘布布将工作台面的杂物清理净; 4.2技术员不定时巡察机台运行状态,并做好维修记录; 4.3严格按照本设备保养作业指导书以及保养表执行。 具体保养事项请参照本设备《波峰焊保养作业指导书》与《波峰焊保养记录表》 5. 注意事项: 5.1设备维护保养要求有2人或者2人以上进行,一人负责计算机控制,一人负责维护5.2当进行设备操作和维护的时候,进行必要的保护,如穿戴安全防护工作服等。

5.3对设备进行维护保养工作的时候应关闭电源和气源。 5.4不要随意取消机器的安全开关或机器本省具有的安全性能。 5.5注意所有的警示标签同时不要随意移动设备上的警示标签。 5.6在进行接线或者断线工作前应将设备电源关闭。 5.7本机使用高压电源,当设备工作的时候不要用手去触摸机器上带有高压电源的部位,否则会造成严 重的伤害。 5.8波峰焊锡炉隔热材料在正常操作条件下不会暴露在外,只有打开炉膛进行保养的时候才会暴露,此 时应小心避免吸入纤维。 5.9机器运转过程中不要用手触摸运动部件,如链条、齿轮、带轮等。 5.10小心避免触摸发热元件,以免烫伤。 5.11设备遇到问题时候,应立刻按下急停按钮,避免人员伤亡。 6. 相关附件 6.1波峰焊操作说明书 6.2《波峰焊保养作业指导书》 6.3《波峰焊保养记录表》 Whe n you are old and grey and full of sleep, And no ddi ng by the fire, take dow n this book, And slowly read, and dream of the soft look Your eyes had once, and of their shadows deep; How many loved your mome nts of glad grace,

波峰焊载具制作作业标准书A

目录 项次内容页次

1.目的 3 2.适用范围与场合 3 3.参考文件与应用文件 3 4.内容 3~6 5.作业流程图 6 6.历史变更记录 6 7.附件 6 1.目的: 借着本作业标准来规范波峰焊载具制作作业,使波峰焊载具制作作业有所依据及标准化,并确保波峰焊载具制作品质的标准化及可追溯性。 2.适用范围及场合: 2.1 范围 本作业标准书适用于公司波峰焊载具制作作业。 2.2 场合 本作业标准适用于公司生产线现场有关波峰焊载具制作作业单位及人员。 3.参考文件与应用文件: 3.1 参考文件:无 3.2 应用文件:无 4.内容: 4.1 权责 4.1.1 本作业标准书由NB1PU机板工程课制定及修改。 4.1.2 波峰焊载具制作流程必须遵循本作业标准书,如需修改必须会签相关负责单位。 4.1.3 品保单位必须随线稽核所作载具与作业标准是否相同,并确认是否为最新版本。4.2 制作标准书内容说明详见如 :Page 3~7. 4.3制作内容与流程: 4.3.1载具的材料 4.3.1.1载具的材质须使用德国进口的蓝色合成石; 4.3.1.2载具必需使用5mm或6mm的基材来制作载具. 4.3.2 载具的尺寸 4.3.2.1载具的长与宽分别等于PCB的长与宽加上2mm的活动空间与60mm的载 具边的宽度;(如图一) 4.3.2.2 每边须在离载具边7mm的地方加一个8mm宽,10mm高的电木档条;(如

4. 4.9.2 做完检验后,《波峰焊载具进入检验记录表》由主管签字后交由助理存档; 4.9.3所有载具必须检验合格后才能交由生产线使用. 5. 作业流程图:无 6.历史变更记录: 项次申请变更变更者版本生效日期变更说明 部门 1 NB1 ME 徐义青 1A 05/22/2011 首次发布 7.附件:《新进波峰焊载具确认单》From No: REV: 1A

波峰焊锡炉作业指导书

东莞电子有限公司
作业指导书
标题:波峰焊机作业规范(嵩镒) 文件编号: #### 版本:04 日期:2004/9/15
页次:第 2 页 共 14 页
1.0 目的
建立锡炉作业规范,做为操作人员的作业依据,以达到作业质量一致之目的。
2.0 范围
本公司之自动焊锡炉:机型: 嵩镒
3.0 组织与权责
生技部:制作锡炉作业规范
生产部: 波峰焊操作人员及领班以上之干部依循波峰焊机作业规范作业
4.0 流程图
4.1 量产流程图
步骤
备注
1
1.开始
2
2. 将原始最佳参数设定至锡炉
所有参数源自:(a)锡棒供货商参数建议
(b)试产阶段Profile 参数与机器参数。
3
3. 将Profile量测器置于输送带上,
开始测量
4
NO 5 YES
6 制表:
4. 将量测数据输入计算机中,
并打印出Profile 曲线
锡炉量测:
与试投阶段Profile 比较确认机器是否正常
5. 查验Profile 曲线
1. 同时间的温度变化≦30℃。
2. 浸锡时间:Card: 3~5 sec。
最高温度:245 ±5℃。
板温测量:
1. 温升率:△T≦4℃ / sec(从室温至150℃时)。
6. 开始量产
2. 最高温度≦160℃(当波峰与PCBA 接触前板温
温度:80℃~110℃)。
3. 检查焊点确认其质量。
审核:
批准:

波峰焊工艺规范

波峰焊工艺规范自动化测试与控制研究所

1.范围 1.1主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。 1.2适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。

2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》

3.波峰焊质量控制要求 严格工艺制度 填写操作记录,每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查,发现焊接质量问题,及时调整参数,采取措施。定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间,定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时,可添加一些纯锡,如杂质含量超标,应进行换锡处理。 经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

4.波峰焊操作步骤 焊接前准备 检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金 手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰 后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘 带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。 开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。 设置焊接参数 助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊 剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察, 应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上, 但不要渗透到组件体上。 预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表 面温度一般在 90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较 多的组装板取上限) 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 (一般为-1.92m/min)

波峰焊测温板使用规范

波峰焊测温板使用规范 1.0目的及适用范围 1.1 目的 规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。 1.2适用范围 适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。 2.0引用文件 无 3.0术语和定义 无 4.0职责 4.1工程部波峰焊炉温测试员 1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。 2.每天10:00前负责每条线的温度曲线测试,并将测试结果交工程师确认签名后 悬挂于对应线别表单存放处 3.炉温曲线图分线别收集存档 4.2工程部波峰焊工程师 1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名 2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并 且及时处理异常,异常处理后重新进行炉温曲线测试,测试温度曲线合格后产品才可生产 4.3品质部I P Q C 1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂 2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致,是否在作业指导书中规 定工艺管控范围 5.0内容 5.1测温板制作材料 K型测温线,专用导热胶,机种PCBA,耐高温胶纸,铝箔,红胶,跳线。 5.2制作选点 5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。 5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置,如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处 在治具开孔中心、以及热敏零件焊点,IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位;双 面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处(优先IC芯片引脚处)安放热电耦 位置,以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。 5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央,测温线从PCB板通孔中穿 过PCB板,接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热 温度及确认助焊剂活化温度及时间。 5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中; 如客户有特殊要求,依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元 件输出端,热电耦应该靠近被测零件末端,并且能够接触到PCB板获得热源 温度。

波峰焊操作规程示范文本

波峰焊操作规程示范文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月

波峰焊操作规程示范文本 使用指引:此操作规程资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进,同时考虑各个环节之间的关系,每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划,并将危害降低到最小,文档经过下载可进行自定义修改,请根据实际需求进行调整与使用。 1、焊接前准备 检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器 件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐 高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺 寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流 到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉 打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰 焊机传送带(或夹具)的宽度。 3、设置焊接参数 助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。

使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。 预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表面温度一般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)。 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(一般为0.8-1.92m/min)。 焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右。 测波峰高度:调到超过PCB底面,在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行)

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