印制电路板行业分析

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印制电路板行业分析

一、印制电路板行业概况

1、印刷电路板定义

印制电路板英文简称PCB(Printed Circuit Board),又称印刷线路板,是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用。印制电路板作为组装电子零件用的基板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。

根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》,中国把印制电路板(PCB)制造归入通信设备、计算机及其他电子设备制造业(国统局代码40)中的电子元件制造(C406),其统计4级码为C4062。

在较大型的电子产品研究过程中,印制电路板的设计、编制和制造是最基本的核心工作,印制电路板的设计水平和制造质量会直接影响到整机电子产品的性能、质量和成本,因此印制电路板在电子信息产业中有着举足轻重的地位。

2、印刷电路板分类

根据印制电路板制造行业的特点,可有四种分类方式,具体如下:

印制电路板(PCB)产品分类

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高

密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。

未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

3、印刷电路板的组成

目前的电路板,主要由以下组成

线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。

孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,非导通孔作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。

防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。

丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。

表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。

4、印刷电路板的外观

我们通常说的印刷电路板是

指裸板,即没有上元器件的电路

板。裸板也常被称为“印刷线路

板Printed Wiring Board(PWB)”。

板子本身的基板是由绝缘隔热且

不易弯曲的材质所制作成。在表

面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下

来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。

通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊(solder mask)的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。

在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。

5、印刷电路板行业产业链

印制电路板的产业链比较长,专用油墨、玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品,其上下游关系如图所示:

印制电路板是PCB产业链的最终产品,受上游原材料价格涨跌的影响比较大。目前,国际上铜价仍旧比较高,电解铜箔价格也处于高位,其他原材料价格也呈现上涨趋势,PCB企业产品成本压力增大。因此,对于行业内的企业来说,延长上游产业链是化解材料价格上涨风险的重要手段。

尽管近年来上游原材料价格上涨,但下游产业发展更为迅猛,对各种电子产品需求量大幅上升,进一步拓宽了PCB产业的发展空间。

印制电路板的设计与制作

第七章印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板,是安装电子元器件的载体,在电子设计竞赛中应用广泛。 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后,可以进入印制电路板设计,学习印制电路板的设计方法。 完成印制电路板设计,需要设计者了解电路工作原理,清楚所使用的元器件实物,了解PCB板的基本设计规范,才能设计出适用的电路板。 第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说,印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板,有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上,铜箔纯度大于99.8%,厚度约在18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形,包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件,如电容器、电感器等)。 根据印制电路的不同,可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路,设计较为简单,便于手工制作,适合复杂度和布线密度较低的电路使用,在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形,用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比,双面印制板的设计更加复杂,布线密度也更高。在电于设计竞赛中,也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板,导体图形之间由绝缘层隔开,相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接,并大大提升了电子元器件装配和布线密度,叠层导电通路缩短了信号的传输距离,减小了元器件的焊接点,有效地降低了故障率,在各导电图形之间可以加入屏蔽层,有效地减小信号的干扰,提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板,是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小,质量轻,可以折叠、卷缩和弯曲,常用于连接不同平面间的电路或

PCB实验报告

课程设计报告 利用Altium Designer设计单片机实验系统PCB板 学院城市轨道交通学院 专业电气工程与自动化 班级10控制工程 学号1042402057 姓名方玮 指导老师刘文杰 完成时间2013-05-21

目录 一、设计目的 (2) 二、设计方案 2.1、设计流程图 (2) 2.2、板层选择 (2) 2.3、元件封装 (3) 2.4、布线方案 (4) 三、原理图的绘制 3.1创建新的PCB工程 (4) 3.2创建新的电气原理图 (5) 3.3添加电路原理图到工程当中 (5) 3.4设置原理图选项 (5) 3.5电路原理图绘制 (6) 3.5.1 加载库和元件 (6) 3.5.2 放置元件 (7) 3.5.3 绘制电路 (9) 3.5.4 注意事项 (11) 3.6编译工程 (14) 四、PCB板的绘制 4.1创建新的PCB文件 (15) 4.2在工程中添加新的PCB (16) 4.3 将原理图的信息导入PCB (17) 4.4 PCB的绘制 (17) 4.4.1元件放置 (17) 4.4.2规则设置 (18) 4.4.3手动布线 (19) 4.4.4规则检查 (21) 五、实验心得体会 (23) 六、附录1 原理图 (24) 七、附录2 PCB图 (25)

利用Altium Designer 设计单片机实验 系统PCB板 一、设计目的 1.培养学生掌握、使用实用电子线路、计算机系统设计、仿真软件的能力。2.提高学生读图、分析线路和正确绘制设计线路、系统的能力。 3.了解原理图设计基础、了解设计环境设置、学习 Altium Designer 软件的功能及使用方法。 4.掌握绘制原理图的各种工具、利用软件绘制原理图。 5.掌握编辑元器件的方法构造原理图元件库。 6.熟练掌握手工绘制电路版的方法。 7.掌握绘制编辑元件封装图的方法,自己构造印制板元件库。 8.了解电路板设计的一般规则、利用软件绘制原理图并自动生成印制板图。 二、设计方案 2.1 设计流程图 2.2板层选择 根据层数分类,印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。 (1)单面板 单面印制电路板只有一面有导电铜箔,另一面没有。在使用单面板时,通常在没有导电铜箔的一面安装元件,将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面,导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低,但因为只有一面有导电铜箔,不适用于复杂的电子设备。 (2)双面板 双面板包括两层:顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)。与单面板不同,双面板的两层都有导电铜箔,其结构示意图如图2-1所示。双面板的每层都

实习报告-印制电路板的制作与检测-3000字

我来到大连XXX有限电子公司进行为期10周的实习培训。这里充满了和谐与朝气,充满了团结与智慧。本公司大连XX电子有限公司(简称:大连XX)主要从事二极管、MOSFET、肖特基等电子元器件的专业生产,以及PCB板的制作。公司总部设在辽宁大连庄河市,大连XX电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。我的实习岗位是熟练运用protel制图软件并制成PCB板,并检验出制成的板质量是否合格。也就是进行PCB板的制作与维护。 1. 印制电路板的制作 实习过程中,我首先进行印制电路板的制作,具体步骤如下: 第一步,使用Protel设计PCB板。 首先,新建原理图库文件并设计:先要点击【Document】选择【schematic library】,在原来的库里找到类似的进行编辑修改,这样比较省时省力一些。找到相似的元件后我要注意,要把粘贴到【schematic library】里面进行的引脚等其他部分进行编辑和修改。设计完成后保存,回到【schematic document】中,找到自己做好的元件双击添加。 其次,新建原理图文件并设计:打开Protel 软件点击【New document】选择【schematic Document】,新建一个原理图纸,设置原理图图纸大小为“A4”。然后回到建好的原理图图纸页面,在任意位置,双击页面对照图纸来选择相应的符号,在原理图页面对照图纸画好原理图,双击的标示改好。在画原理图的时候特别要注意,导线的节点不能忘记标注,要修改属性,检查电气规则等。原理图中的集成电路,有些在库中找不到,需要自己画好添加到库中然后调用到原理图上。 然后,新建PCB文件并设计。在【New document】选择【PCB document】,将工作层面调至Keep Out Layer,并画出电路板电气边界。生成网络表后,打开网络表点击以NET 结尾的文件进行检查,检查错误,直到修改无误把焊盘修改为合适大小。之后导出并在电路板电气范围内排布,元件比较多排布元件比较麻烦,所以要与足够的耐心摆放元件以便最后出的图比较规整。手工布线清晰明了布线完成时要仔细检查。虽然经过一段很复杂的过程但当最后看见自己的成果时真的存在一种喜悦。然后设置点击【design

印制电路板的设计规范

目录 1印制线路板(PCB)说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件(游) ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘(DUMMY PAD)................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔(结构) ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

印刷电路板实训报告

2011~2012年第一学期印刷电路板实训报告专业:汽车电子 班级:0741001班 姓名:桂冰强 学号:2010**** 指导老师:王** 时间:2011-12-26

一、实训目的 1、通过实训熟悉原理图的绘制流程。 2、通过实训认识基本元器件的序号、封装形式。 3、通过实习制作原理图生成电路板。 4、通过实习学会自动布线,制作电路原理图元件和元件封装。 二、实训内容 本次实验作为印刷板实习,主要是利用PROTEL99E软件,而这次我们用到的有文件的建立,元件库制作,原理图绘制,PCB图绘制,封装库制作。 1:元件库制作。在Documents新建一个Schematic Library Document文件生成一个**.lib文件双击打开就可以自己制作元件了,制作方法有两种,方法1 在通用库中添加。 2 在项目元件中添加,启动元件编辑器或打开已有元件,添加新元件元件的调整,移动:单个元件的移动:以光标指向所要移动的元件,按下左键不放,直接拖到目的后,放开鼠标左键。旋转:出现十字光标后,左建不放,按下Space键:可以将元件依次做90度旋转,X键:使元件左右对调,Y键:使元件上下对调。元件的编辑:双击该元件。元件的删除:点击所要删除的元件,选Edit/Clean命令。绘制新元件【外型文字引脚】修改元件描述和封装,保存即可 2:原理图绘制。首先打开PRTOEL99E软件,新建一个名位B0811 39.ddb 文件,会生成Design Team Recycle Bin Documents三个子文件第一个个文件源,第二个是回收站文件,第三个是个人文件夹,再打开个人文件夹,新建Schematic Document 这个文件生成一个后缀名为SCH文件,打开这个文件会

(完整word版)PCB实验报告

《电子线路印刷版(PCB)设计CAD》 实践报告 题目:单片机最小系统PCB设计 姓名: 学号: 系别:信息工程系 专业:通信工程 年级:09 级 2013年1月9日 一、设计的任务与要求 学习掌握一种电路设计与制板软件(课堂主要使用Protel 99SE,或其他软

件Altium Designer 、PADS、OrCAD、Proteus 等),掌握软件使用的基本技巧的基础,结合专业相关电路方面知识来设计PCB板。根据参考系统设计一个小型的单片机系统,以89C51 为核心单片机,具备如下主要功能模块:电源模块、ISP(In-System Programming)下载模块,时钟和复位模块、AD 采集模块、键盘模块、数码管和LED显示模块等,画出SCH原理图和对应的PCB 印刷电路板。 主要设计内容: 1、根据需要绘制或创建自己的元件符号,并在原理图中使用; 2、SCH原理图设计步骤与编辑技巧总结; 3、绘制或创建和元件封装,并在原理图中调用; 4、生成项目的BOM(Bill of Material); 5、设置PCB 设计规则(安全距离、线宽、焊盘过孔等等),以及PCB 设 计步骤和布局布线思路和技巧总结; 6、最终完整的SCH电路原理图; 7、元器件布局图; 8、最终完整的PCB 版图。 二、实验仪器 PC机,Protel 99SE软件 三、原理图元件库设计 3.1 6段数码管模块 LED数码管(LED Segment Displays)是由多个发光二极管封装在一起组成“8”字型的器件,引线已在内部连接完成,只需引出它们的各个笔划,公共电极。LED数码管有八个小LED发光二极管,常用段数一般为7段有的另加一个小数点,通过控制不同的LED的亮灭来显示出不同的字形。数码管又分为共阴极和共阳极两种类型,其实共阴极就是将八个LED的阴极连在一起,让其接地,这样给任何一个LED的另一端高电平,它便能点亮。而共阳极就是将八个LED的阳极连在一起。

protel实验报告

实验报告 一、实验目的 1.了解protel软件基本功能及实际操作方法; 2.掌握电路原理图设计和PCB图绘制基础和技能操作; 3.掌握PCB布线和布局的技巧以及注意问题; 4.原理图元件符号和PCB元件封装编辑技能; 5.培养实际电路图绘制和动手操作综合能力; 6.自己能够绘制电路原理图并可以对PCB进行合理布局 二、实验内容 1.protel 99 SE简介 Protel 99 SE软件是PROTEL99SE汉化版,99SE是PROTEL 家族中目前最稳定的版本,功能强大。采用了*.DDB数据库格式保存文件,所有同一工程相关的SCH、PCB等文件都可以在同一*.DDB数据库中并存,非常科学,利于集体开发和文件的有效管理。还有一个优点就是自动布线引擎很强大。在双面板的前提下,可以在很短的时间内自动布通任何的超复杂线路! 主要教我们: 1.画画简单的原理图(SCH) 2.学会创建SCH零件

3.把原理图转换成电路板(PCB) 4.对PCB进行自动布线 5.学会创建PCB零件库 6.学会一些常用的PCB高级技巧。 主要的模块: 1.电路原理图设计模块:该模块主要包括设计原理图的原理图编辑器,用于修改、生成元件符号的元件库编辑器以及各种报表的生成器。 2.印制电路板设计模块:该模块主要包括设计电路板图的PCB编辑器,用于PCB自动布线的Route模块。用于修改、生成元件封装的原件封装编辑器以及各种报表的生成器。 3.可编程逻辑器件设计模块:该模块主要包括具有语法意识的文本编辑器、由于编译和仿真设计结果的PLD模块。 4.电路仿真模块:该模块主要包括一个具有强大的数/模混合信号电路仿真器,能提供连续的模拟信号和离散的数字信号仿真。 2.电路图设计基础和操作步骤 2.1印制电路板设计的流程方框图: 电路原理图设计产生网络表印制电路板设计;

印制电路板的设计与制作

印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则;应用PROTEL设计印制电路板的基本步骤及设计示例;印制电路板的手工制作与专业制作的方法,并以实验室常用的VP?108K电路板制作系统为例,介绍了PCB的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板(简称PCB,以下PCB即指印制电路板)的设计大多使用电脑专业设计软件进行,PCB的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此,大批量的PCB生产常常是用户自己设计好印制板,将文档资料交给印制板生产厂家,由其完成PCB板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用PROTEL进行印制板设计的一般步骤,给出一个设计示例,然后简单介绍手工制作印制板的一般方法,最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备VP?108K。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节,若设计不当,会直接影响整机的电路性能,也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一,是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的,所以必须研究电路中各元件的排列,确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件

的位置时,还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案,经比较后确定最佳方案,并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成,十分繁琐,目前大多用计算机完成,但前述的设计原则既可适用于手工画图设计,也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说,一般情况下,总是将元件放在一面,我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线(对于双面板,元件面也要放置导线)和进行焊接,我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂,元件面和焊接面容不下所有的导线,就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面,用于放置导线,这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的,又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的,叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通,靠印制电路板上的金属化孔完成,这种金属化孔叫通孔(Via)。 1. 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上,必须事先知道各元件的安装数据,以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 (1)设计者提供元件正确的安装资料。 (2)若没有提供元件安装数据,应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。

电路原理图与电路板设计实验报告

电路原理图与电路板设计实验报告 学院: 班级: 专业: 姓名: 学号: 指导老师: 河南工业大学实验报告专业班级姓名 学号 同组者姓名完成日期 成绩评定 实验题目:(一)原理图设计环境画原理图实验 实验目的:

1.熟练PROTEL99se的原理图编辑环境。 2.掌握常用管理器,菜单的使用,电气规则检查。 3.掌握元器件的调用,属性含义。 实验内容: 教材: 1.1,1.2,1.3,1.4环境熟悉 2.1,2.2工具条对象,器件调用 2.3,2.4菜单使用,元件属性修改 4.2练习1---练习8 实验仪器:PROTEL99se软件 实验步骤: (1)放置元件:就是在元件库中找元件,然后用元件 管理器的Place按钮将元件放在原理图中。 放置元件时需要使用如下所示快捷键: 空格键:每单击一次空格键使元件逆时针旋转90度。 TAB键:当元件浮动时,单击TAB键就可以显示属性编辑窗口。

X键:元件水平镜像。 Y键:元件垂直镜像。 (2)连接导线。使用划线工具连接导线。 (3)放置电源,地线和网络标记。放置电源和地线标记前要显示电源地线工具箱。 (4)自动元件编号:使用菜单Tool/Annotate对元件自动编号。 (5)编辑元件属性。单击元件,在弹出的属性窗口中输入元件的属性,注意一定要输入元件封装。(6)电气规则检查。使用Tool/ERC菜单,对画好的原理图进行电气规则检查,检查完毕后,出现报 表信息,就可以进行下一步。 (7)原件图元件列表。使用Edit/Export to Spread菜单,按照向导提示进行操作。 (8)建立网络表。使用菜单Design/Netlist。 实验截图: 注意事项: 连线:从器件的端点开始到端点结束,不要多余的线,

PCB板制作实验报告

PCB板制作实验报告 姓名:任晓峰 08090107 陈琛 08090103 符登辉 08090111 班级:电信0801班 指导老师:郭杰荣

一实验名称 PCB印刷版的制作 二实习目的 通过PCB板的制作,了解制板工艺流程,掌握制板的原理知识,并熟悉制板工具的使用以及维护,锻炼实践动手的能力,更好的巩固制板知识的应用,具备初步制作满足需求,美观、安全可靠的板。 三PCB板的制作流程 (1)原稿制作(喷墨【硫酸纸】、激光【硫酸纸/透明菲林】、光绘非林) 把用protel设计好的电路图用激光(喷墨)打印机用透明、半透明或70g复印纸打印出。 注意事项:打印原稿时选择镜像打印,电路图打印墨水(碳粉)面必须与绿色的感光膜面紧密接触,以获得最高的解析度。稿面需保持清洁无污物,线路部分如有透光破洞,应用油性黑笔修补。 (2)曝光: 首先将PCB板裁剪成适当大小的板,然后撕掉保护膜,将打印好的线路图的打印面(碳 粉面/墨水面)贴在感光膜面上,在用透明胶将原稿和PCB板的感光面贴紧,把PCB板放在曝光箱中进行曝光。曝光时间根据PCB板子而确定。本次制作的板子约为三分钟。 曝光注意事项:请保持感光板板面及原稿清洁和整齐,若曝光时间不足则容易在下个环节容易使线路腐蚀掉。 (3)显影:调制显像剂:显像剂:水(1:20),即1包20g显像剂配400cc水。显影:膜面朝上放 感光板在盆里。 (4)蚀刻:块状三氯化铁:热水(1:3)的比例调配。蚀刻时间在10-30分钟。 注意事项:感光膜可以直接焊接不必去除,如需要去处的可以用酒精。三氯化铁蚀刻液越浓蚀刻越慢,太稀也慢。蚀刻时间不可过长或过短。蚀刻完毕后,用清水将蚀刻后的PCB板进行清洗,等待水干后在进行下一个步骤。 (5)二次曝光:将蚀刻好的PCB板放进曝光箱中进行二次曝光。此次曝光是将已经进行蚀刻的PCB 板上的线路进行曝光。 (6)二次显影:将二次曝光的PCB板再次进行显影。将进行了二次曝光的PCB板进行显影,将PCB 板上的线路进行显影,去掉线路上的感光膜,让铜箔线显露出来。 (7)打孔:使用钻头在已经制作好的PCB板上进行打孔。在本次实践过程中不进行,因为在打孔过 程中容易造成打孔钻头断裂或者PCB板损坏,工艺有一定难度。 四制作成品展示

最新印制电路板设计初步

印制电路板设计初步

第5章印制电路板设计初步 印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)编辑、设计是电子产品设计过程中关键环节之一。电子产品的功能由原理图决定(所用元器件以及它们之间的连接关系),但电子产品的许多性能指标,如稳定性、可靠性、抗震强度等不仅与原理图设计、元器件品质、生产工艺有关,而且很大程度上取决于印制电路板的布局、布线是否合理。在电路图和元器件相同条件下,印制板设计是否合理将直接影响到产品的稳定性(例如电路系统性能指标等几乎不随环境温度的变化而变化)和可靠性(抗干扰性能)。编辑原理图的目的也是为了能够使用相关的CAD软件进行PCB板设计,因此在电子线路CAD中印制板设计才是最终目的。 随着电路系统工作频率的不断提高及微型低功耗已成为趋势,在电路系统中大量使用表面安装元件(如SMC)、器件(如SMD封装的各类IC芯片)就成了一种必然选择。无论是布局电路,还是系统整体功能验证,都不可能再借助传统的“万能板”或“面包板”进行,因此,PCB编辑常识与熟练使用流行CAD软件进行PCB设计,对电子工程技术人员来说已成为必须具备的基本技能。 仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢54

5.1 印制板种类及材料 印制板是印制线路板或印制电路板的简称,通过印制板上的印制导线、焊盘以及金属化过孔、填充区、敷铜区等导电图形实现元器件引脚之间的电气互连。由于印制板上的导电图形、元件轮廓线以及说明性文字(如元件序号、型号)等均通过印制方法实现,因此称为印制电路板。 通过一定的工艺,在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜,就构成了生产印制电路板所需的材料——覆铜板。按电路要求,在覆铜板上刻蚀出导电图形,并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的金属化过孔、固定大尺寸元件以及整个电路板所需的螺丝孔等,就获得电子产品所需的印制电路板。 5.1.1印制板种类及结构 印制板种类很多,根据导电层数的不同,可将印制板分为单面电路板(简称单面板)、双面电路板(简称双面板)和多层电路板;根据覆铜板基底材料的不同,又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外,采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板,常用做印制电缆,主要用于连接电子设备内可移动部件,如DVD机内激光头与电路板之间就通过挠性印制电缆连接。 仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢54

PCB板实验报告

pcb板制作实验报告 姓名:任晓峰 08090107 陈琛 08090103 符登辉 08090111 班级:电信0801班 指导老师:郭杰荣 一实验名称 pcb印刷版的制作 二实习目的 通过pcb板的制作,了解制板工艺流程,掌握制板的原理知识,并熟悉制板工具的使用 以及维护,锻炼实践动手的能力,更好的巩固制板知识的应用,具备初步制作满足需求,美 观、安全可靠的板。 三 pcb板的制作流程 (1)原稿制作(喷墨【硫酸纸】、激光【硫酸纸/透明菲林】、光绘非林) 把用protel设计好的电路图用激光(喷墨)打印机用透明、半透明或70g复印纸打印出。 注意事项:打印原稿时选择镜像打印,电路图打印墨水(碳粉)面必须与绿色的感光膜 面紧密接触,以获得最高的解析度。稿面需保持清洁无污物,线路部分如有透光破洞,应用 油性黑笔修补。 (2)曝光: 首先将pcb板裁剪成适当大小的板,然后撕掉保护膜,将打印好的线路图的打 印面(碳粉面/墨水面)贴在感光膜面上,在用透明胶将原稿和pcb板的感光面贴紧,把pcb 板放在曝光箱中进行曝光。曝光时间根据pcb板子而确定。本次制作的板子约为三分钟。 曝光注意事项:请保持感光板板面及原稿清洁和整齐,若曝光时间不足则容易在下个环 节容易使线路腐蚀掉。 (3)显影:调制显像剂:显像剂:水(1:20),即1包20g显像剂配400cc水。显影:膜 面朝上放感光板在盆里。 (4)蚀刻:块状三氯化铁:热水(1:3)的比例调配。蚀刻时间在10-30分钟。 注意事项:感光膜可以直接焊接不必去除,如需要去处的可以用酒精。三氯化铁蚀刻液 越浓蚀刻越慢,太稀也慢。蚀刻时间不可过长或过短。蚀刻完毕后,用清水将蚀刻后的pcb 板进行清洗,等待水干后在进行下一个步骤。 (5)二次曝光:将蚀刻好的pcb板放进曝光箱中进行二次曝光。此次曝光是将已经进行蚀 刻的pcb板上的线路进行曝光。 (6)二次显影:将二次曝光的pcb板再次进行显影。将进行了二次曝光的pcb板进行显影, 将pcb板上的线路进行显影,去掉线路上的感光膜,让铜箔线显露出来。 (7)打孔:使用钻头在已经制作好的pcb板上进行打孔。在本次实践过程中不进行,因为 在打孔过程中容易造成打孔钻头断裂或者pcb板损坏,工艺有一定难度。 四制作成品展示 五对焊接实习的感受 首先,我们要感谢郭老师的教导,是老师一步一步的细致讲解,让我们成功完成了实验。 通过制板的学习,基本掌握了pcb板生产制作的原理和流程,以及电路板后期焊接,安 装和调试与其前期制作的联系,培养了我们理论联系实际的能力,提高了分析问题和解决问 题的能力,不仅锻炼了同学们之间团队合作的精神,还增强了我们独立工作的能力,收获很 大,虽然在实验制作过程中遇到不少困难和挫折,但通过分析问题,请教老师和同学,最终 顺利完成了课程设计的要求和任务。 电子制作中或在电子产品开发中,都会用到电路板,自制电路板的方法有很多,一般采

印制电路板的设计方法和步骤

印制电路板的设计方法和步骤 1.印制扳材料的选择 印制板的材料选择必须首先考虑到电气和机械特性,当然还要考虑到购买的相对价 格和制造的相对成本,从而选择印制板的基材。电气特性是指基材的绝缘电阻、抗电弧 性、印制导线电阻、击穿强度、介电常数及电容等。机械特性是指基材的吸水性、热膨胀系 数、耐热性、抗统曲强度、抗冲击强度、抗剪强度和硬度。 目前,我国所采用的印制板材料性能如下。 (1)敷铜箔酚醛纸基层压板:机械强度低,易吸水及耐高温性能较差,表面绝缘电阻较低,但价格便宜。一般适用于民用电子产品。 (2)敷铜箔环氧酚醛玻璃布钽电容封装层压板:电气及机械性能好,既耐化学溶剂,又耐高温、耐 潮湿,表面绝缘电阻高,但价格较贵。一般适用于仪器、仪表及军用电子产品振动。 以上两种印制板均可制成单面的、双面的或多层的;可以是阻燃的或是可燃的。可根 据电路的要求选用。 2.印制摄厚度的确定 从结构的角度确定印制板的厚度,主要是考虑印制板对其上装有的所有元器件重量 的承受能力及使用中承受的机械负荷能力。如果只装配集成电路、小功率晶体管、电阻和 电容等小功率元器件,在没有较强的负荷条件下,可使用厚度为1.5航m(或 1.6mm),尺 寸在500 mm×500 mm之内的印制板。如果板面较大或无法支撑时,应选择2—2.5mm 厚的印制板。印制板板厚已标堆化,其尺寸为1.o mm、1.5mm、2.o mm和2.5mm几种,常用的

是1.5mm和2.0mm。 对于尺寸很小的印制板(如计算机、电子表和便携式仪表中用的印制板) 量、降低成本,可选用更薄一些的印制板来制造。 3.印制板形状和尺寸的确定 印制板的结构尺寸与印制板的制造、装配有密切关系。应从装联工艺角度考虑两 个方面的问题广方面是便于自动化组装,使设备的性能得到充分利用,能使用通用化、 标准他的工具和夹具;另一方面是便于将印制板组装成不同规格的产品,安装方便, 固 定可靠。 印制板的外形应尽量简单,一般为长方形,尽量避免采用异形板。 标准系列的尺寸,以便简化工艺,降低加工成本。 4.印制电路板坐标尺寸图贴片钽电容的设计 用印有坐标格(格子面积为1mm2)的图纸绘制电路板坐标尺寸团,借助于坐标格正 确地表达印制板上印制图形的坐标位置。在设计和绘制坐标尺寸图时,应根据电路团 并 考虑元器件布局和布线要求,如哪些元器件在板内,有哪些要加固,要散热,要屏蔽;哪些 元器件在板外,需要多少板外连线,引出端的位置如何等,必要时还应画出板外元器 件接 线图。 (1)典型元器件的尺寸 典型元器件是全部安装元器件中在几何尺寸上具有代表性的元件,它是布置元器件 时的基本单元。先估计典型元器件的尺寸,再估计一下其他大元件尺寸相当于典型元 件 的倍数(即一个大元件在几何尺寸上相当于几个典型元件),这样就可以算出整个印制 板

实验七报告-双面印制电路板设计

实验报告 实验七、双面印制电路板设计 一、实验目的 1、掌握双面印制电路板的设计过程与步骤。 2、熟悉印制电路板设计程序的工作环境与工作参数设置。 3、掌握印制电路板的设计规则设置的方法。 4、比较单面板与双面设计的异同。 5、要求做到能设计出较高质量的印制电路板。 二、实验原理简述 根据给出的电路图,设计双面板一块。设计的注意事项与关键环节同上一实验类似。主要区别在于:跟单面板比较,对于稍复杂的电路,因单面板布线受限于一面之内,有些线可能布不通,或布线效果不理想,此时可考虑采用双面板设计;双面板使用两面布线(Top Layer和Bottom Layer),而单面板只使用一面布线(Bottom Layer);双面板中可能有过孔存在,而单面板中没有过孔存在;双面板的布通率通常要比单面板的布通率要高,走线更方便;但就机械加工成本来看,双面板的制作费用高于单面板。在实际工程中,到底是使用几层板,要看具体情况。 本实验给出的电路比较简单(限于指导书的纸张小,无法给出较复杂的图纸),但也要求根据该简单电路设计出双面板,因为主要的目的是要求读者掌握双面板的设计过程,理解双面板与单面板设计的主要区别。 三、实验内容与主要步骤 1、绘制电路图,输入每个电路封装形式,进行ERC电气规则检查。 2、生成该电路的网络表。 3、新建一个PCB文件(*.pcb)。 4、设置工作环境参数(工作环境参数也可不设置,采用默认参数即可)。 5、设置相对坐标原点(用命令Edit/Origin/Set)。并在Keepout Layer层画线确定板子边框的尺寸与外形(若要精确按坐标定义板子的尺寸与形状,在画线时,配合使用J+L键进行)。 6、通过Design/Netlist命令,用网络表的形式调入PCB元件置工作界面(当然也可以在电路图SCH环境中,用同步器Design/Update PCB调入PCB元件,但建议使用网络表的形式)。这一步要注意的是网络表不能有错误,否则要回到电路图中去修改,再次生成网络表并保存覆盖原有网络表,直到网络表正确为止。 7、PCB设计规则设置,用命令Design/Rules,对各种规则进行设置(如元件安全距离、走线角度、板层设置、布线优先级、布线技术算法、过孔、线宽等)。规则较多,要求一定要理解各规则的含义和设置方法与技巧。 8、自动布局(用命令T ools/Auto Place)和手工布局。一般自动布局很难达到理想的布局效果,一般要采用自动布局和手工调整布局相结合的形式,或干脆就不使用自动布局,而直接使用手工布局。在布局时可使用排齐工具(或命令Tools/Align Components)来帮助进行调整。因布局阶段对印制电路板设计是最为

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