助焊剂成分分析
主要作用
清除被焊表面的氧化物
覆盖被焊表面，防止被再氧化
界面活性作用，改善熔融钎料与被焊金属表面的润湿性，降低两相界面的表面张力
改善熔融钎料的流动和扩展
常用成分
活性物---清除氧化物
●氢气、无机盐利用氧化还原性
●有机酸一般是羧酸、卤酸、磺酸。由于环保要求，一般不使用卤酸。羧酸（例
如丁二酸、戊二酸）以金属皂的形式去除氧化物。松香C19H29COOH活化温度
79--224C，为环分子化合物，容易成膜，在焊接过程中可以传递热量形成保护膜。
在免清洗焊剂中，松香含量很少或者没有。
●有机卤化物羧酸卤化物、有机胺氢卤盐酸
●有机胺与酸的复配有机胺含有胺基具有活性，可提高助焊剂的活性，并减轻残留
剂的腐蚀。有机胺与有机酸会形成不稳定的中和物，在焊接温度下会重新分解成有
机酸与胺，这样可以确保有机酸的活性；在焊接结束后，有机胺会中和剩余的酸，就降低了残留物的酸度，减轻腐蚀。有机胺三乙醇胺还可以使焊点光亮。目前最适
宜的就是将润湿能力较强的胺与有机酸复配。
在低温下羧酸活性较弱，但在高温下活性提升较快；活性较强的是有机磷酸、磺酸及有机胺氢卤盐酸。
表面活性剂
降低焊剂的表面张力，会有残留，一般用量不大，比如op10
溶剂
溶剂是助焊剂各种成分的载体，溶解焊剂的各种成分，并为活性物提供电离H+的环境
特殊助剂。
溶剂有以下几个要求：（1）沸点要合适。沸点过高残留过多；沸点过低，容易挥发，无法提供电离环境（2）含有极性基团。一般含有的羟基等亲水基团越多越好，越能发挥活性剂的活性；含有的R基团越长，活性越差（3）黏度。要有适合的黏度确保焊剂的流动性和粘附力，对焊接表面有成膜和保护作用。
一般情况下，高沸点的醇黏度较高，而低沸点的醇黏度较低。故常使用混合醇，通常是高沸点醇和低沸点醇的混合。例如乙醇和异丙醇的混合物。还有使用溶于水的醇和不溶于水
的醚作为溶剂。
缓蚀剂
降低焊接后残留酸的腐蚀性，一般使用有机胺、酚、吡咯类物、含氮杂环化合物。苯并三氮唑（BTA）能在铜表面形成保护膜，抑制有机酸对铜的腐蚀。
成膜剂
一般为改性树脂或松香。改性树脂一般是丙烯酸改性树脂;还有硬脂酸甘油酯
抗氧化剂
防止焊料被氧化。一般为酚类。在水性焊剂中必须有抗氧化剂
助焊剂
目前国内最常用的可靠性评价试验主要为：表面绝缘阻抗测试，其次铜镜腐蚀测试、离子浓度测试、软钎焊性试验等。 表面绝缘阻抗测试 试验时用规定的材质的梳型电极或环型电极，均匀地涂覆定量的焊剂，在约85℃的温度下干燥30 rain作为试片。先在常态下测定上述试片的绝缘电阻，然后将试片置于温度为(40±2)℃，湿度约90%的恒温恒湿箱中，保持96 h后取出，再放人用在(20±2)℃温度下的特级酒石酸钠的饱和溶液调节湿度(90%)的干燥器中，在1 h内取出，然后在标准状态下，使用绝缘电阻测定器测定表面绝缘电阻。表面绝缘电阻值大于108Ω才算符合可靠性要求。 国外对于免清洗助焊剂的表面绝缘电阻要求较高，一般要求做加偏置电压、长时间潮热试验。观察焊后焊剂残留物对表面绝缘电阻的时效影响，以此来衡量免清洗助焊剂的可靠性。 铜镜腐蚀测试 将欲测试的免清洗助焊剂滴在铜板(40.0mm×40.0 mm×0.2 mm)上，使其自然漫流，然后放人80℃的烘箱中烘2 h，取出冷却后再放入潮湿箱(温度40℃，湿度93%)中72 h查看铜板的颜色变化，如颜色变为深绿，则发生了腐蚀，如颜色无变化或有残渣，则表明未发生腐蚀现象。 不粘附性试验 将粉笔末撒到此种涂有免清洗助焊剂焊料的表面，然后擦去，不粘附；用纱布方法试验，纱布上看不到助焊剂残留物，试板上也无明显纱布痕迹。说明此种免清洗助焊剂的不粘附性性能优良。 软钎焊性试验 在涂有免清洗助焊剂的清洁铜板(50 mm×50mm×1 mm)中央放上HLSnPb50(D8 mm×4 mm)钎料，钎料上分别滴上两滴助焊剂，然后置于275℃的恒温箱内1 min，取出测其漫流面积，据此可判断助焊性能的强弱。 免清洗助焊剂成分及作用作用 免清洗型助焊剂的成分包括溶剂、活性剂和其它添加剂。其它添加剂又包括表面活性剂、缓蚀剂、成膜剂和防氧化剂等。用户可根据焊料的种类、成分和焊接工艺条件等选择合适的助焊剂，所以助焊剂的配方灵活，种类非常多。 3.3.1溶剂： 是溶解焊剂中的所含成分，作为各成分的载体，使之成为均匀的粘稠液体。目前常用溶剂主要以醇类为主，如乙醇、异丙醇等，甲醇虽然价格成本较低，但因其对人体具有较强
助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析
助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析： 助焊剂对焊接质量的影响很多，客户经常反映的由助焊剂引起的不良问题，主要有以下几个方面： （一）、焊后线路板板面残留多、板子脏。 从助焊剂本身来讲，主要原因可能是助焊剂固含量高、不挥发物太多，而这些物质焊后残留在了板面上，从而造成板面残留多，另外从客户工艺及其他方面来分析有以下几个原因: 1.走板速度太快，造成焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发； 2.锡炉温度不够，在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华； 3.锡炉中加了防氧化剂或防氧化油，焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留； 4.助焊剂涂敷的量太多，从而不能完全挥发； 5.线路板元件孔太大，在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留； 6.有时虽然是使用免清洗助焊剂，但焊完之后仍然会有较明显残留，这可能是因为线路板焊接面本身有预涂松香（树脂）的保护层，这个保护层本来的分布是均匀的，所以在焊接前看不出来板面很脏，但经过焊接区时，这个均匀的涂层被破坏，从而造成板面很脏的状况出现； 7.线路板在设计时，预留过孔太少，造成助焊剂在经过预热及锡液时，造成助焊剂中易挥发物挥发不畅；8．在使用过程中，较长时间未添加稀释剂，造成助焊剂本身的固含量升高； （二）、上锡效果不好，有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊。出现这种状况的原因主要有以下几个方面： 1、助焊剂活性不够，不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物； 2、助焊剂的润湿性能不够，使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润，造成上锡不好或连焊。 3、使用的是双波峰工艺，第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解，在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用； 4、预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱，因此造成上锡不良； 5、发泡或喷雾不恰当，造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀，使焊接面不能完全被活化或润湿； 6、焊接面部分位置未沾到助焊剂，造成不能上锡； 7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。 8、部分焊盘或焊脚氧化特别严重，助焊剂本身的活性不足以去除其氧化膜。 9、线路板在波峰炉中走板方向不对，有较密的成排焊点与锡波方向垂直过锡，造成了连焊。（如图所示）图三,推荐的过板方向 10、锡含量不够，或铜等杂质元素超标，造成锡液熔点（液相线）升高，在同样的温度下流动性变差。 11、手浸锡时操作方法不当，如浸锡时间、浸锡方向把握不当等。 （三）、焊后有腐蚀现象造成元器件、焊盘发绿或焊点发黑。主要原因有以下几个方面： 1、助焊剂中活化物质的活性太强，在焊后未能充分分解，从而造成继续腐蚀。 2、预热不充分（预热温度低，或走板速度快）造成助焊剂残留多，活化物质残留太多。 3、助焊剂残留物或离子态残留本身不易腐蚀，而这些物质发生吸水现象以后所形成的物质会造成腐蚀现象。
助焊剂说明
助焊剂说明 助焊剂是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. (2)常用助焊剂的作用 1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。 (3)常用助焊剂应具备的条件 1)熔点应低于焊料。
助焊剂的主要成份及其作用
助焊剂的主要成份及其作用 A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部 位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起 到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后 PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均 匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与
制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10； B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：
助焊剂的作用、原理、成分
助焊剂相关知识 一、助焊剂的作用： 关于助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 1、关于“辅助热传导”作用的理解“ 在焊接时，焊锡基本处于完全熔融的高温状态，在这种高温状态下，被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验，至于最高温度的热冲击，人们在实际操作中会采用各种应对措施加以防范，同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强，一般根据标准工艺之温度要求，将其材质最终能够承受的温度极限（也叫耐热温度），设计在可能遭受的最高温度线以上20-300C左右，应该说是这比较保险的安全范围。所以，一旦被焊物材质确定下来后，最终会承受热冲击的可能性基本都在安全许可范围内，但是，在实际的工艺操作过程中变数太多，如每台机器之间与标准工艺的误差，可能会造成整个焊接过程所有参数的改变，既使最高温度是在事先设定的安全范围内，但如果升温速率过大，会使所有可能接触到锡液的每一个零部件或零部件之局部骤然升温，温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质性能的蠕变，对这种材质性能的蠕变，在短期内几乎所有的检测手段都无能为力，它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的，这种危害对一些精密电子信息产品而言，可算是致命的内伤。 基于以上阐述，我们对助焊剂“辅助热传导”的作用就极易理解了，当前所有助焊剂的组份中，溶剂基本上是不可缺少的，同时溶剂中也有高沸点的添加剂，这些物质在遇热后能吸收一部分热量，同时在达到沸点的温度后开始逐步挥发，同时带走部分热量，使被焊接材质不至于在瞬间产生急骤的温度变化；另外，因为助焊剂在焊接材质表面的涂覆，还能使整个板面的受热情况趋于均匀。所以，我们对种状况理解为“辅助热传导”，它所辅助的整个过程可以看成是延缓热冲击、使焊材受热均匀的过程，而不是在破坏热传导或帮助热能迅速传导的这样一个过程或作用。 2、关于“去除氧化物”作用的理解。 焊接的过程就是钎焊接头或焊点成型的过程，这个过程也是合金结构发生变化及合金重组的过程。焊料合金本身的结构状态基本都是稳定的，那么，它与其他金属或其他合金在极短的时间内重新熔合，并形成新的合金结构就不是那么容易的事情，目前，传统的焊料合金为Sn63/Pb37，它与其他很多金属或合金都能够重新熔合并形成新的合金，如铜、铝、镍、锌、银、金等，特别是金属铜极易与锡铅合金焊料熔合，但是当这些金属被空气或其他物质所氧化或反应时，在这些金属物的表面会形成一个氧化层，虽然锡铅焊料与这些金属本身较易形成合金结构，但与这些物质的氧化物或化合物形成新的焊点接头，重新熔合的机会就非常低。几乎所有的焊接材料设计者在论证焊料的可焊性时，都是将焊接材质及工艺环境设定在理想状态，而所有的理想状态在实际工艺过程中几乎是不存在的，就线路板、元器件、或其他被焊接材质的制
助焊剂成分及特性
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
锡膏&助焊剂成分及作用
锡膏&助焊剂成分及作用 大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。 （一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产
SMT之助焊剂
助焊剂 （电艺3091班向富磊 15#） 摘要：助焊剂（flux）在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。 助焊剂可分为固体、液体和气体。 关键字：助焊剂焊接 助焊剂种类 助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。 （1）无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐２类。 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联严禁使用这类无机系列的助焊剂。 （2）有机系列助焊剂（OA） 有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。 （3）树脂系列助焊剂 在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。 为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态３种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊。 在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香４种，美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA，而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3种等级。 ①非活性化松香（R）：它是由纯松香溶解在合适的溶剂（如异丙醇、乙醇等）中组成，其中没有活性剂，消 除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常应用在一些使用中绝对不允许有腐蚀危险存在的电路中，如植入心脏的起搏器等。 ②弱活性化松香（RMA）：这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合 物。添加这些弱活性剂后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外，一般民用消费类产品（如收录机、电视机等）均不需设立清洗工序。在采用弱活性化松香时，对被焊件的可焊性也有严格的要求。 ③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联 氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题，所以，在电子产品的装联中一般很少应用。随着活性剂的改进，已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的活性剂，这些大多数是有机化化合物的衍生物。 助焊剂的作用
水洗性助焊剂TDS、物质安全资料表MSDS、使用方法说明
编写日期：2020.10.23版本号：A1 规格表/ SPECIFICATIONS 项目/Item 规格/Specs 测试标准/ Standard 助焊剂分类/Flux Grade ORM0 J-STD-004 外观/Physical State 液体/Liquid 颜色/Color of Liquid 无色透明/Transparent 比重/Specific Gravity（20℃） 0.822±0.010 GB/T 4472-84 酸价/Acid Value （mgKOH/g） 49.00±5.00 IPC-TM-650 固含/Solid Content（w/w%） 7.50±0.50 JIS-3197 卤化物含量/Halides Content 无/Halide Free IPC-TM-650 表面绝缘阻抗值/ Surface Insulation Resistance(Ω)≥1011JIS-3197 焊点颜色/Joints Color 光亮/Bright 目测 吸入容许浓度/Threshold Limit Value (ppm) 400 使用方法/A pplications 手浸焊/Dipping 使用稀释剂/Thinner Used NL786 产品保质期限/ Shelf Life 1年 ※本产品样本中提供的技术参考仅供参考，它们会随不同的工作条件，如设备类型、材质、工艺条件等改变。（如有改动，以最新规格表资料为准）
编写日期：2020.10.23版本号：A1 物质安全资料/MSDS 一．化学品及企业标识/CHEMICAL AND COMPANY INFORMATION 化学品中(英)文名 Chemical name 助焊剂 Flux 生产企业名称 Company name 地址 Address 邮编/Postcode 电子邮件/E-mail 企业应急电话/Telephone 传真号码/Fax 编写日期/Compile date 生效日期/Inure date 2020.10.23 二．成分/组成信息/COMPOSITION INFORMATION ON INGREDIENTS NA=Not available/不适用 物质成份 /Ingredient 百分含量 /Weight Content（w/w%） 吸入容许浓度 /OSHA PEL ppm 最高容许浓度 /TLV STEL ppm 表面活性剂/S u rfactant 2.00NA NA 活化剂/Flux Activator 7.00 NA NA 起泡剂/Foaming Agent 0.50 NA NA 混合醇溶剂/Mix Alcohol 90.5 400 500 有害成分/HAZARDOUS INGREDIENTS 危害物质 /Hazardous Ingredient 百分含量 /Weight Content（w/w%） 危规号 CAS NO. 混合醇溶剂/Mix Alcohol 90.567-63-0
阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法
阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法（转载） 2008-07-11 07:45 阻焊剂一般是绿色或者其它颜色,覆盖在布有铜线上面的那层薄膜，它起绝缘，还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上 关健字：助焊剂分类,阻焊剂配方,阻焊剂使用 阻焊层，顾名思义，就是防止焊接的一层。它一般是绿色或者其它颜色，覆盖在布有铜线上面的那层薄膜，它起绝缘，还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上。当然，它也在一定程度上保护布线层。 常用阻焊剂的分类 助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。 树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。 由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。 电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。 光固化阻焊剂配方 癸二酸改性618丙烯酸环氧树脂—— 1份 季戊四醇三丙烯酸脂———— 0.3～0.8份 二缩三乙二醇双丙烯酸脂— 0.2～0.8份 安息香乙醚—————— 0.06～0.09份 气相二氧化硅——————0.06～0.1份 硅油—————————0.001～0.01份 苯三唑———————————0.005份 酞菁绿————————————适量 PCB阻焊剂使用方法 一、前言 人们在谈论印制板的发展趋势时，往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展，这是发展趋势。但另一方面，用户对印制板的外观要求也越来越严。阻焊剂就象是印制板的“外衣”，除要求其有一定的厚度和硬度、耐溶剂性试验和附着力试验符合标准外，还要求其表面颜色均匀、有光泽（目前国内客户一般要求越亮越好）、表面无垃圾、无多余印记。可以说，阻焊剂外观质量的好坏不仅是一个企业技术水平和管理水平的体现，而且还直接影响企业的“订单”。因此，如何提高印制板阻焊剂的外观质量就成了每个印制板厂须要解决的课题。下面根据本人的实际经验，从阻焊剂丝印、曝光、显影和后固化四个方面谈谈如何提高其外观质量。 二、影响阻焊剂外观质量的因素 1、丝印： 感光阻焊油墨的丝印过程中，刮刀的平整度、丝印间环境的净化度、丝印时使用的封网胶带以及油墨的配制丝印压力、丝印前的刷板等都会对外观质量造成影响。根据生产的实际情况，其中影响最大的因素是前三个。刮刀不平整容易在阻焊剂表面产生刮刀印记；丝印间净化度不够容易在阻焊剂表面产生垃圾；封网胶带使用不当，易使胶溶于油墨的溶剂中而产生表面胶粒。 2、曝光： 阻焊油墨曝光过程中，由于阻焊剂还没有完全固化，阻焊底片与阻焊剂粘在一起时容易产生印记，这是影响阻焊剂外观质量的主要原因。 3、显影： 目前阻焊油墨显影一般采用水平传递式显影，由于阻焊剂还没有完全固化，显影机的传动轮、压轮等易对其表面造成伤害，产生辊轮印记，从而影响阻焊剂外观质量。另外，不正确的曝光能量也会影响阻焊剂的光泽度，但这一点可以通过光楔表加以控制。 4、后固化： 阻焊剂后固化时温度不均匀容易造成阻焊剂颜色不均匀，温度过高时甚至造成局部变黄、变黑、影响阻
松香型助焊剂使用注意事项
松香型助焊劑使用注意事項 一﹑簡述 1309D系使用高級進口天然松香﹐經特殊化學反應去除天然樹脂中雜質及不良物并配合多種高精密度焊錫材料反應合成﹐具有快干﹐焊點消光且結構飽滿﹐無腐蝕性﹐焊錫埋頭工作卓越﹐潤焊性極優且穩定安全等特性。在標准比重內作業1309D助焊劑可符合各電氣性能要求﹐尚須清洗時按一般清洗流程作業即可獲至相當良好清洗之信賴度。 二﹑作業須知﹕ 1.1309適合發泡或沾浸作業﹐作業比重應隨基板或零件腳氧化程度決定﹐比 重一般為0.826~0.846(20℃)均可﹐助焊劑比重隨溫度變化而變化﹐一般以20℃時比重為標准﹐從經驗知在(15~30℃)﹐范圍內﹐溫度每升高一度﹐助焊劑比重下降0.001﹐實際操作時可按作業現場溫度適當增減﹐確保作業條件一致。初試用可先從較高比重開始逐步調低比重直到理想焊點達到為止。 2.通常須設定較高比重作業情況有﹕ (1). 基板嚴重氧化時(此現象無法用肉眼客觀辯認﹐須經實驗室檢測) (2). 零件腳端嚴重氧化時(同上) (3). 基板零件密度高時 (4). 基板零件方向與焊錫方向不一致時 (5).多層板 (6).焊錫溫度較低時 (7).有清洗工藝流程時 3.日常作業應每工作二小時﹐慎重檢測其比重。有超過設定標准時馬上添加稀 釋劑恢復設定之比重標准。反之﹐有低于設定標准時馬上添加助焊劑原液恢復設定之比重標准。并作記錄備查。 4.在焊錫作業時﹐波峰焊必須有一個平穩的波峰面﹐焊點才能得到良好的消光 效果﹐如手浸焊﹐消光性就特別好﹐而過兩個波峰者﹐消光性就會受到很大影響。
5.1309D可適合焊錫高速或低速作業﹐但須先檢測錫液與基板條件再決定作業 速度﹐建議作業速度最好維持3~5秒﹐為能發揮焊錫條件之最佳速度﹐若超過6秒仍無法焊接良好時﹐可能其他基板或作業條件需要調整﹐最好尋求相關廠商予以協助解決。 6.焊錫機上之預熱設備應保持讓基板焊錫面有80-120℃方能發揮1309D之最 佳效力。 7.1309D可用于長腳二次作業﹐第一次焊錫時盡量采取低比重作業﹐以免因二 次高溫而傷害基板與零件并造成焊點霧化。 8.采用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓﹐最好能備置二道以上之濾水以防 止水氣進入助焊劑內影響助焊劑之結構及性能。 9.發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好﹐應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻﹐反之﹐ 必有發泡管阻塞﹑漏氣等故障。發泡高度原則以下不超過基板零件面最合適高度。 10.發泡槽內之助燭焊劑不使用時﹐應隨即加蓋以防揮發與水氣污染﹐或放至一 干淨容器內﹐未過基板焊錫時勿讓助焊劑發泡﹐以降低各類污染。 11.助焊劑應于使用50小時后立即全部泄下更換新液﹐以防污染﹐老化衰退影 響作業效果與品質。 12.作業中應嚴禁隨意添加其它稀釋劑或其它助焊劑﹐以防止化學結構突變﹐導 致無法收拾之后果。 13.作業過程中﹐應防止裸板與零件腳端被汗漬﹑手漬﹑面霜﹑油脂類或其他材 料污染。焊接完畢基板未完全干固前﹐請保持干淨勿用手污染。 14.使用1309D作業時有任何問題立即與詠翰科技有限公司實驗室聯系。 三﹑助焊劑作業安全事項﹕ 1.助焊劑為易燃之化學材料﹐在通風良好的環境作業﹐并遠離火種。作業區十 公尺內應嚴格禁止煙火﹐并配備干粉滅火器。 2.助焊劑儲存放于陰涼通風處﹐遠離火種﹐避免陽光直射。 3.開封后的助焊劑應先密封后儲存﹐已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保
助焊剂分类
助焊剂分类 Flux Classification 助焊剂可分成高腐蚀性...中腐蚀性...和无腐蚀性的，可是，任何的助焊剂种类中都有不同级别的腐蚀性助焊剂分类是基于其活性和成分(它决定活性)。而助焊剂活性又是其除去表面污物有效性的指标。助焊剂通常分成无机酸、有机酸(OA)、天然松香与人造松香(免洗)。 J-STD-004按字母从A到Y的顺序分类助焊剂(表一)。表一、基于材料成分和卤化物含量的助焊剂分类助焊剂类型符号Z助焊剂成分材料符号助焊剂活性水平(%卤化物) 助焊剂类型 A Rosin RO Low(0%) L0 B Rosin RO Low(<0.5%) L1 C Rosin RO Moderate(0%) M0 D Rosin RO Moderate(0.5%~2.0%) M1 E Rosin RO High(0%) H0 F Rosin RO High(>2.0%) H1 G Rosin RE Low(0%) L0 H Rosin RE Low(<0.5%) L1 I Rosin RE Moderate(0%) M0 J Rosin RE Moderate(0.5~2.0%) M1 K Rosin RE High(0%) H0 L Rosin RE High(>2.0%) H1 M Organic OA Low(0%) L0 N Organic OA Low(<0.5%) L1 P Organic OA Moderate(0%) M0 Q Organic OA Moderate(0.5~2.0%) M1 R Organic OA High(0%) H0 S Organic OA High(>2.0%) H1 T Inorganic IN Low(0%) L0 U Inorganic IN Low(<0.5%) L1 V Inorganic IN Moderate(0%) M0 W Inorganic IN Moderate(0.5~2.0%) M1 X Inorganic IN High(0%) H0 Y Inorganic IN High(>2.0%) H1 助焊剂的总分类：天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有机酸(Organic)和无机酸(Inorganic)，有进一步的分类。例如，助焊剂A的完整描述是天然松香或RO-H0，表示它是不含卤化物的天然松香助焊剂。这类中的其它无卤化物助焊剂是RO-M0和RO-H0，但人们认为它们相对比RO-L0更活跃。卤化物含量单独不是活性水平的指标，因为其它成分可能替代卤化物。J-STD的分类描述助焊剂活性和助焊剂残留物的活性如下：L = 低或无助焊剂/助焊剂残留物活性M = 中性无助焊剂/助焊剂残留物活性H = 较高无助焊剂/助焊剂残留物活性 在每个分类中有三种助焊剂活性或腐蚀性水平：低、中、高。在每一个这些次分类中，进一步的分级由数字0和1表示。零表示不含卤化物，而1表示在低活性的助焊剂种类中小于0.5%的卤化物含量，在中等活性的助焊剂种类中0.5~2.0%的卤化物含量，在高活性的助焊剂种类中大于2.0%的卤化物含量。 有各种测试，如，铜镜、卤化物含量、腐蚀性、熔蚀的平衡与分散，这些助焊剂必须通过的测试，来分类到一个特定的类别(详情参阅J-STD-004)。分类到L和M的助焊剂必须通过比H类更多的测试。简单的说，L、M或H类的带0后缀的助焊剂必须比相同类的带1后缀的助焊剂通过更多的测试。 通常，助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂)、腐蚀性的(OA)、中等腐蚀性的(基于天然松香的)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。可是，在任何助焊剂种类中，有不同等级的腐蚀性。 任何种类的高腐蚀性的无机酸助焊剂很少在电子工业中使用，而中等腐蚀性的助焊剂通常只使用在商业电子中。中等腐蚀性的天然松香和人造松香助焊剂具有与OA助焊剂可比的活性，设计用于溶剂清洗，而OA助焊剂是用于水洗的。可是，低残留物和免洗型的人造松香助焊剂具有的活性很低。 天然松香助焊剂也叫做R(Rosin)，RMA(Rosin Mildly Activated)和RA(Rosin Activated)。天然松香助焊剂可以用水洗或溶剂方法来清洗。RA助焊剂很少在锡膏中使用。用于回流焊接，除了天然松香，也可使用OA和免洗焊膏。可是，对波峰焊接，RMA、RA、OA和免洗助焊剂都可使用。不管使用的助焊剂类型，都必须提供工作所需的活性水平与板的清洁度要求之间的良好平衡。
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法 助焊剂（flux）可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、‘去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积“、’防止再氧化‘等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用就是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 一、助焊剂成分 近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。但是由于各种原因，目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡，再用氟热氯型清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高，环境污染严重。 现在市场上使用比较多的，档次较高的是免洗助焊剂，主要原料为：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。 有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇，丙酮、甲苯异丁基甲酮，醋酸乙酯、,醋酸丁酯等。作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。 但因卤素离子很难清洗干净，离子残留度高，卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性，故不适合用作免洗助焊剂的原料，不含卤素的表面活性剂，活性稍弱，但离子残留少。表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，也可起发泡剂的作用。 有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸、戊二酸、衣康酸、邻羟基苯甲酸、癸二酸、庚二酸、苹果酸、琥珀酸等，其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂：减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质。 助溶剂：阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布。
助焊剂选择
三个方面选择最适合的助焊剂 针对使用者来讲，选择助焊剂并不是越贵越好，更不是知名厂家生産的就一定好，关键问题是“要选择适合自身産品特性及工艺特点的助焊剂＂，根据多年助焊剂的研发与推广经验，针对助焊剂的选择问题，总结了以下三点经验供业内外人仕参考： 1.结合産品选择助焊剂。 自身産品的档次及産品本身的特点，是选择助焊剂时首先考虑的条件，高档次的産品如电脑主板、板卡等电脑周边産品及其他主机板或高精度産品，一般选择高档次免清洗助焊剂，也有少数客户用清洗型助焊剂焊后再进行清洗，有用溶剂清洗型也有用水清洗型助焊剂。 此类高档次産品，无论是选择免清洗助焊剂还是清洗型助焊剂，首先都要保证焊后的可靠性，因爲在板材状况比较好时，一般助焊剂的上锡是没有太大问题的，而残留物或残留离子的存在，则是産品内在的最大隐患。我们建议此类産品选择高档免清洗助焊剂，此类焊剂活性适中，焊后残留极少，离子状况残留能控制在1.5μgNacl/cm2左右，大大加强了焊后産品的可靠性。 如果对免清洗焊剂不是很放心，也可以选择清洗型焊剂，焊后进行清洗这是目前在电子装联中最可靠的一种；如果需要选择清洗型焊剂，爲推动环保事业，我们建议客户选择水清洗焊剂，此类焊剂焊接效果好，焊后易清洗，清洗后的高可靠性让客人更加放心。 中档次産品最好能够选择不含卤素的或含卤素很少的低固含量免清洗助焊剂，如高档电话机、CD 机的主板等，选择此类焊剂，焊后板面光洁、残留较少，不含卤素或很少的卤素基本可保证焊后的电气性能，一般不会造成漏电或电信号干扰等问题。 较低档次的电子産品，一般来讲板材较差，多爲单面裸铜板或预涂层板，如果选择高档免清洗无残留助焊剂，焊接效果可能较差，另外，可能会因爲破坏了板面原有的涂层而造成泛白的现象産生。这种情况下我们建议选择活性较强的松香型助焊剂，虽然焊后板面残留较多，但是上锡效果及可靠性都能得到保证。 目前，联机材、变压器、线圈及小型片式（SMD）变压器等元件管脚镀锡时，多数客户选用免清洗助焊剂，在客户提出免清洗的要求后，我们多推荐免清洗无残留含松香型助焊剂，此类焊剂活性适中，上锡效果好，焊后无残留，不会对元件管脚造成再腐蚀，另外焊点光亮平滑，且有良好的润湿性，能达到大多数客户所希望的焊锡“爬升＂的效果。 总而言之，结合産品选择助焊剂，就是要充分了解自身産品特点，包括産品的档次、线路板的情况、元件管脚的情况等几个方面进行综合考虑，然后选择适合自身産品的助焊剂。 2.结合自己客户的要求选择助焊剂。 多数厂商在选择焊剂时会提出客户的要求，特别是电子産品代工厂或OEM贴牌工厂，其客户在这方面的要求或考核更爲严格，有些厂商自己生産起来达不到要求或有一定的难度，可是把这个産品外发至代工厂后，却提出同样的或更高条件的要求。常见的客户要求有以下几个方面： (1).焊点上锡饱满。这是90%以上的客人会提出来的要求，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、 润湿性能较好的助焊剂。 (2).板面无残留或泛白现象。面对客户这样的要求，多数厂商会选择免清洗助焊剂，如果确因板 材问题造成焊后泛白，可选用焊后清洗的办法来解决。 (3).焊点光亮。63/37锡条焊出来的焊点正常情况下都是比较光亮的，如果锡的含量偏低或杂质超 标，相对来讲焊点就没有那麽光亮了；一般的助焊剂不会对焊点造成消光的效果，除非是消光
助焊剂的特性
助焊剂的特性 1、化学活性（Chemical Activity） 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学放映有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。 2、热稳定性（Thermal Stability） 当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。 助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。 当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。 也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。 4、润湿能力（Wetting Power） 为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。 5、扩散率（Spreading Activity） 助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。