电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析

课程背景

一一为什么我们的产品设计好了，到了用户（现场）却返修率很高？

一一如何为客户提供有力的可靠性指标证据？MTBF的真正含义是什么？

一一MTBF与可靠度、失效率、Downtime的关系如何？提高可靠真的降低返修率？

一一为何功率管在没超额泄功率时仍然烧毁？

一一塑封集成电路为何有防潮要求？

一一如何开展热设计？

一一如何开展降额设计？

一一如何开展电路可靠性设计，例如继电器用在电路中，是否有潜在通路？CMOS电路真的省电吗？

一一如何开展加速寿命试验？

一一如何权衡试验应力？

对于企业领导和研发工程师而言，诸如此类的问题可谓太多，尽快明白可靠性的指标和基本原理，使设计人员掌握一些可靠性设汁技能，是我们迫切需要研究和解决的重大课题。目前很多企业工程师在这方而缺乏实践经验，很多相关知识都是网络和书籍上面了解，但是，一方面在解决实际问题时光靠这些零散的理论是不足的，另一方面，这些"知识”也有可能对可靠性的实质理解造成误解，为帮助企业以及研发人员解决在实际产品设计过程中遇到的问题与困惑，我们举办此次《电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析》高级训练班，培训通过大量的实际产品可靠性案例讲解，使得学员可以在较短时间内掌握解决可靠性技术问题的技能并掌握可靠性设计的基本思路！同时对企业缩短产品研发周期、降低产品研发与物料成本具有重要意义！课程特色

一-系统性：课程着重系统地讲述产品可靠性设汁和试验的原理，产品可靠性设计的主要方法，产品常见的故障模式及其预防方法，课程以大量的案例来阐述产品可靠性设计的思路与方法，以及可靠性工作重点、工作方法、解决问题的技巧。

一-针对性：主要针对电子产品可靠性设计和测试项目，及各种典型产品出现的不同问题时候的解决思路与方法。使产品经过合理的建模、元器件选用、热设讣、潜在分析、降额设计、软件可靠设计、集成电路防浪涌、防静电、防闩锁设计提髙产品的可靠性。

一-实战性：在整个培训课程中涉到多个案例，全面讲授产品问题整改设计的技巧。

培训收益

本课程主要从可靠性设讣及试验案例分析出发，通过可靠性设计案例的分析，向学员介绍有关可靠性设讣和试验的实用技术，减少设计人员在产品的设讣中可靠性的误区。全而和系统地理解和掌握可靠性相关知识：提高可靠性试验的技能和方法；加深对产品设计可靠性的理解：掌握电子产品可靠性设计及失效分析: 加深对元器件的故障模式、影响及危害的认识。同时通过案例说明可靠性设汁的原理和方法，让学员更好的理解可靠性设计和试验的精腌?本课程的特点是案例多.生动.宜观?想象与原理精密结合。

课程大纲第一单元、常用的可靠性指标及客户可靠性要求的分解

1.常用的可靠性指标(30min)

可靠度、不可靠度、瞬时失效率、保证寿命、平均寿命、特征寿命、平均修复时间、有效度。

2.可靠性与MTBF的理解(30min)

一个电表的故事

3.客户可靠性要求的分解(30min)

第二单、可靠性模型的建立(30min)

第三单、可靠性预计(60min)

1.GJB可靠性预计法

2.广州地铁电源系统的可靠性模型和预汁

第四单元、电子可靠性设计(200min)

1.可靠性设计的思路

设计失败的案例

2.某型计算机可靠性设汁缺陷分析

3.降额设计

4.储备(冗余)设计

5.潜在通路分析

案例1潜在通路

案例2潜在时间

案例3潜在标志

案例4潜在指示

地铁上紧急按钮的潜在指示

6.电子产品热设计

1)温度对电子设备可靠性的影响

2)电子设备热的来源

3)热设计的目的

4)热设计的程序

5)热设计中元器件布局案例

案例

6)热设计中元器件的安装原则

安装失误案例

7)鼓风机的选择与安装

8)冷却剂流道设计

9)改善热设计的方法及案例

案例1密封电子设备

案例2机载电子设备

7.软件可靠设计技巧与管理

软件可靠设计案例

第五单元、元器件的常见的失效模式及预防对策(120min) ①阻容元件常见的失效模式及预防对策

案例

②二极管三极管常见的失效模式及预防对策

案例

③机电元件常见的失效模式及预防对策

案例

④集成电路常见的失效模式及预防对策

案例

⑤防浪涌设汁

案例

⑥防闩锁设计

案例

⑦ESD防护

案例

第六单元、可靠性试验

1.可靠性试验及其分类（lOmin）

2.可靠性测泄试验（30min）

点估计

区间估计

3.可靠性鉴定试验（30min）

1）试验大纲

2）试验条件

3）试验样品

4）一次抽样检验方案的基本原理

5）案例分析

4.HALT/HASS 试验（30min）

1）HALT和HASS的概念与应用范囤

2）高加速的基本原理

3）HALT/HASS试验过程及方法

4）开展HALT和HASS的几点看法

5.加速寿命实验（30min）

1）寿命试验的分类

2）寿命试验的测试点

3）寿命试验的数据处理

4）加速寿命试验的理论依据

5）加速应力的选择

6）样品数量的选择

7）激活能的计算

8）双应力加速实验法

6.可靠性实验案例介绍（70min）

案例1已知置信度和MTBF时的实验测定

案例2已知置信度和可靠度时的实验测定

案例3案例加速寿命实验测立法

案例4激活能的测定

第七单元、咨询与答疑（30min）讲师介绍张老师中国可靠性实战知名专家

张老师-一中国可靠性实战知名专家，髙级工程师，获硕士学位。曾在深圳某通信公司从事产品设计, 曾主持低频治疗仪、通信机、日立电梯对讲系统的设计。具有丰富的硬件设计经验。1994邀请加入中国最权威的可靠性试验室，从事电子产品测试、试验和可靠性技术研究等领域的学术带头工作。在此试验室一直从事电子元器件和设备的可靠性工作。负责了五个国家重点工程的可靠性工作，开展电子设备可靠性预计、可靠性设计、可靠性分析等工作，主持了GJB/Z299《电子设备可靠性预计手册》关键技术研究，并相继发布了A、B版。编写了《可靠性建模与分配》，《可靠性预计技术》、《可靠性设计技术》、《故障模式、效应及危害性分析（FMECA）》、《故障树分析（FTA）》、《工程用元器件质量管理》等有创新性的培训课题。

张老师是《以可靠性为中心的质虽:设计、分析和控制》一书的作者，是GJB/z299《电子设备可靠预计手册》、GB/T7829《故障树分析（FTA）》等标准的制订负责人。张老师具有中国质量工程师培训执教资格，是《环境试验》《电子产品可靠性与其试验》编委。

张老师具有丰富的产品设计经验和产品测试实践以及深厚的可靠性理论基础。曾为地铁2号线电源系统及科利公司完成可靠性、维修性设计建议书，为康佳、TCL、美的、科龙、电子36所、34所、54所、44 所、26所进行过可靠性内训授课和咨询；为我国电子行业技术人员进行了近百次公开可靠性设计、可靠性预计、3F方法、元器件优选等方而的技术培训。应邀赴韩国参加韩国信赖性学会成立大会，并代表中国专家在大会演讲。

电子产品的设计要求

电子产品的设计要求温州市科技职业学院田祖德电子产品在设计前必须要按有关标准进行设计，不同的国家和地区有不同的标准；我们在设计产品时要求弄清楚我们所设计的产品是运往什么地方，这些产品在什么样的环境中工作及使用者。使用人员从专业技术人员扩展到办公人员，甚至到一般家庭中的老人、妇女、儿童。电子产品的安全性能已经在很大的使用范围内关系到使用者的人身安全及其周围的环境安全。因此，我们在设计电路时不单是考虑电路的正确与否，还要考虑产品的整体结构及安全性能。电子产品的安全设计一般原则： 1.电子产品和设备在正常工作条件下，不得对使用人员以及周围的环境造成危险。 2.设备在单一的故障条件下，不得对使用人员以用周围的环境造成危险。 3.设备在预期的各种环境应力条件下，不会由于受外界影响而变的不安全。电子产品的安全设计的基本原则：一.电子产品的安全要求： 1.防电击：电子产品及设备防电击是所有用电设备的最起码的要求。为此任何电子产品都必须具有足够的防触电的措施。 2.防能量危险：大电流输出端短路，能造成打火、熔化金属、引起火灾，所以低压电路也能存在危险。 3.防着火：我们使用的电子产品的格料，一般要使用阻燃料，着火后烟雾小，毒气小的材料做外壳，意外发生火害警情时，不会产生二次着火，烟雾小不影响工作人员逃生，中毒的机会就小。 4.防高温：凡是外露的零部件一般都是为了散热，那么就要去考虑它的温度，过高的温度可能会造成对使用者的灼伤。 5.防机械危险：在电器产品中也存在一些运动器件，如电风扇的扇叶，这些都可能造成对使用者的伤害；另外就是产品的外壳，接合处不能存在刀口状；产品重心、高真空度的器件都是我们设计人员必须去考虑的。 6.防辐射：辐射分四大类，一是声频辐射，二是射频辐射，三是光辐射，四是电离子辐射。电子产品的使用者对辐射是全然不知的，这完全要靠我们设计人员在设计时认真的去考虑的事情。 7.防化学危险：二.电子产品产的安全措施接触某些液态物质，也是存在一些危险的，比如：汞，日光灯的汞蒸气，蓄电池内的酸液，电解电容中的电解液，这些都化学物质，如有泄漏就会对使用都带来伤害的危险。为了防止以上的情况在产品中出现我们在设计时，必须认真的去考虑如何消除这些问题的存在。 1.为了防止电击可能性存在，我们在设计时要对产品作绝缘处理，一般一个产品都有两个以上的防电击处理措施，一是基本绝缘条件，二是附加绝缘条件。例如一个电子产品的最基本的绝缘条件是塑胶外壳。电路板或其他电路与外壳间的距离为附加绝缘条件。设计人员不能因为有了附加绝缘条件而降低基本绝缘条件，另外，还可以增加一些其他方法的绝缘方式。 2.大电流在使用中也可能造成危害，大电流的产品在设计过程中要考虑线路漏电流的情况，这里所说的漏电流，是指对人体有伤害的电流，这种电流在用电设备中是可以想法子去掉

电子产品结构工程师必读的书

推荐电子产品结构工程师读的书（49）多次收到新入行的工程师咨询邮件，问：作为一个电子产品结构工程师，应该读哪些专业书，我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂；二则因为问者并没有详细介绍其工作内容，所以不能贸然推荐。最近因为在写这个专业的工程应用书，所以系统梳理了自己读过的中外专业书，故不揣浅薄，将其列出。有几本英文书我读的是老版本，现有了新版本，故列出的是新版。记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过，要想成为一个专业的工程师，首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍；然后再化3年跟踪这个专业的新技术，这主要是读专业杂志和参加技术研讨会；同时结合自己的技术工作，通过10年的积累，就可以走在这个专业的前列了。据我了解，从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的，所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深，知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实，知识要全面，再加上逻辑思维能力，这技术实践中不断总结经验，才能成为成为高手。推荐的书分中文和英文两部分，不可否认的是，中文书的内容，大多可以从英文书中找到相应的内容，当代，科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准，就可以读英文原版书，这样才能开阔了视野，跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话，中文书可以说是专业入门，英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要，选择部分书籍来读。所列的书是结构设计专业工程师需要读的书，可能有偏颇之处，也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话，可以先读这些书，然后再找一些同类书比较，这样就走进了学术研究的领域，对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺（第二版）（附光盘）高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册（原著第二版）化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.

医疗器械设计公司【大全】

医疗器械设计公司大全内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 深圳石头智慧工业设计有限公司深圳石头智慧工业设计有限公司主要致力于医疗器械设计、医疗外观设计，工业产品设备，美容仪器的外观造型设计，机械，结构设计，手板样机制作，模具设计加工一系列整套服务；是一家深圳地区专业的工业设计公司,产品设计公司,公司立足于深圳，公司团队成员拥有多年的设计从业经历及专业知识技能。前瞻的设计思维，不断创新的设计创意，巧妙科学的结构设计，合理有效的成本控制，科学地对新材料，新工艺的合理应用。为客户设计出优质的设计作品提供了保障。一站式服务内容包括：产品设计研究、产品差异化定位、工业设计、结构设计、医疗器械设计、品牌设计、医疗外观设计、品牌及产品知识产权保护等。深圳市东方艺辰工业设计有限公司深圳市东方艺辰工业设计有限公司是国内最专业的医疗仪器械设计服务商之一。通过多年在医疗领域的实践与应用，我们在康复理疗、健康管理、专业医用电子、民用医疗等专业领域积累丰富的设计开发经验。同时我们有丰富的配套资源为国内外企业在产品开发上提供从产品概念设计到市场导入的一站式产品设计解决方案。基准工业设计基准工业设计是基准设计机构的下属事业部，中国的智能设备设计专家。基准工业设计专注于机械设备、机器人的产品策略、市场研究、外观设计、结构机构设计等。基准设计机构产业链合作企业涵盖了电路设计、手板、模具（注塑、压铸、拉伸）、钣金、机加工等相关企业，是一家集工业设计、品牌策划、UI用户界面设计、机械设计、结构设计、电路设计、手板模型制作、钣金加工、模具制造、非标设备设计于一条完整产业链的综合设计公司。深圳市新丝路设计有限公司深圳市新丝路设计有限公司是一家研发性工业设计公司，成立于2015年，拥有400平花园式创新办公环境，新丝路掌握优质设计师资源及高效供应链资源。通过设计流程创新，和客户一道探索一条放大设计价值的“新

电子产品热设计规范

电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括结构与尺寸功耗产品的经济性

与所要求的元器件的失效率相应的温度极限电路布局工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升

消费电子产品外观结构设计知识,电子产品设计案例分享,深圳消费电子产品设计公司

消费电子产品外观结构设计知识，电子产品设计案例分享，深圳消费电子产品设计公司关键词：消费电子产品设计，消费电子外观设计，消费电子结构设计，智能产品设计内容概述：深圳是我国的消费电子产品之都。深圳人最常见常用的产品一定包括消费电子产品。随着科学技术、数字化和网络化的日益发展，对于数码产品的设计业已经越来越受到人么的关注，传统的设计理念以及方法已经不能满足现阶段市场发展的需求了。作者作为一个资深的设计师，通过本文并结合自身的设计经历，对数码产品的设计现状进行分析，对消费电子外观设计、消费电子结构设计未来发展趋势的看法，和您唠叨一些消费电子产品设计的家长里短。随着时代的发展，进入信息时代后，信息交互交流成为时代主流，“数码产品”也就成为了当下产品发展的主要元素。酥麻时代带给我们信息生活的广阔空间，然而，随着消费电子产品技术的日渐成熟，更多近似的产品出现在消费者的视野，消费电子产品市场呈现出同质化的现象。 1.市场的扩大化与个性化随着市场的发展，科技的日渐成熟，数码产品消费群体的扩大也为消费电子产品设计带来新的契机。市场扩大的同时也呈现出了细分化的趋势，消费者越来越突出和强调个性化或特有风格的追求，也说明人们对产品的悬着，主要是基于个人独特的感受和价值观。由此使得产品外观设计逐渐从寻求“原型设计”到追求“个性化设计”。一方面，消费者希

望变得自然，又具有创造性，并且带有趣味性；另一方面，趣味化和风格化有强加于消费者。因此，怎样让原型、个性化和标准化之间找到平衡，以创新应对多边的市场。这也是我们不断思考与尝试解决的问题。 2.功能的多元化与集成化伴随着数字技术的推广成熟，现代个人消费电子产品的功能体现出一种由单一标准化向集成化的变化，大多数码产品均及多功能与一体。 3.系统的网络化与平台化随着网络技术与数字技术的发展，消费电子产品的网络化、兼容化、平台化正进一步加强。以家庭为核心的多媒体系统，逐渐成为未来生活的发展趋势，网络科技和居家生活产品的整合逐渐成为现代生活的代表，智能家居系统（智能家居设计、智能产品设计）正慢慢变成现实。 4.人机交互的人性化与虚拟化传统的“人机工学”仅仅集中在用户和产品之间的物理界面。而现在需要研究的是用户和产品之间的认知与情感化的关系。在信息数字化的时代，数字信息的人机交互是消费电子产品设计的核心，是人机交互界面设计。图为深圳品悟工业设计的消费电子产品设计：人机交互界面设计色彩搭配

医疗电子产品的关键设计考虑

医疗电子产品的关键设计考虑来源：《集成电路运用》作者：杨碧玲编辑：深圳白狐工业设计医疗电子产品的特殊性使其在设计和生产时需要考虑众多安全因素，包括风险管理、可靠性、安规等。另外在便携、移动、互连等新趋势的影响下，易用性和无线连接也是不可忽略的要素。医疗电子产品种类繁多，可从用途和使用群体这两个维度出发对其分类。从用途这个维度来看，医疗电子产品分为测量和诊断设备、监护设备、治疗设备及生命支持设备，它们的失效风险度递增。测量和诊断设备中比较常见的有血压计、血糖仪等，主要用途是提供一个测量结果或诊断参考依据，失效风险较低；监护设备包括胎儿监护仪、心电监护仪等，用途是连续监测生理体征并在监测到异常情况下报警，医生和病人会对其产生依赖，失效风险较高；治疗设备的范围比较宽，常见的有心脏除颤器、起搏器等，它们既是治疗设备又是急救设备，这些设备的失效风险程度更高；生命支持设备例如呼吸机等直接替代身体机能以维持生命的设备具有最高的失效风险度。从使用群体来区分，医疗电子设备可分为医院用、社区/诊所/机构用和家庭用三类。医院用设备使用者是专业受训人员，以固定使用为主，特点是使用频度高、负荷重，需要专业的设备维护人员；社区/诊所/ 机构用设备的使用者多是初级医护人员，可固定或流动使用，使用频度一般，通常没有专业设备维护人员；家庭用设备使用者是普通消费者，缺少医疗专业知识，并且也没有设备的维护能力。不同类型的产品在设计时侧重点不同，医疗电子设备厂商往往从这两个维度出发，去权衡产品成本和性能之间的关系，风险低和家用的产品可能侧重于成本和性价比，风险高和医院专用的侧重于稳定性和可靠性。不过由于医疗电子产品的特殊性，其实无论它是属于哪一类产品，在设计、生产时都要考虑众多因素。那么主要是哪些关键因素呢？深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司研发副总裁周赛新指出，医疗电子产品不同于消费类电子产品，因为关乎到人体健康和生命安全，所以在设计和生产时需要考虑众多安全因素，包括风险管理、可靠性、安规等。另外在便携、移动、互连等新趋势的推动下，医疗电子产品设计时还应考虑到易用性和无线连接等要素. 风险管理医疗电子产品设计首先要考虑的是风险管理的要求。例如除了要符合ISO14971标准提出的基本风险管理要求外，还要符合IEC60601-1 Ed.3、IEC62304等标准要求。“在实际的风险管理操作中，设备厂商还应关注软件风险管理、上市后风险管理等。另外在设计过程中，厂商要关注同类产品的数据收集，尤其在设计一些高风险产品的时候，这对设备厂家来说是非常有用的，因为如果我们能把收集到的信息做好细致的分析，就可以有效地避免前人已经犯过的错误，提高设计可靠性。”周赛新说道。目前风险管理所采用的工具比较常用的是过程失效分析(PFMEA)和设计失效分析(DFMEA)。PFMEA 是在产品从设计转到生产的过程中，对整个生产工艺做失效分析；DEFEA是在设计的过程中进行失效模式影响分析。一般在高风险、可靠性要求非常高的产品中经常要使用这两种分析技术。在进行失效模式影响分析时，还要从严重度、概率和可探测度三点判断风险的等级。 “做好风险控制的设计主要有两个关键点，一是要遵循固有安全、防护措施、安全信息三部曲原则；二是要做好单一故障下的病人安全。”周赛新指出。具体而言，固有安全、防护措施、安全信息三部曲就是：如果识别到风险，首要考虑的是如何实现固有设计上的安全；当固有安全无法实现时，就应该采取防护措施以及标示安全信息。举例来说，设计一个产品时首要考虑的是如何让它没有危害电压，而不是有危害电压后如何处理；当危害电压不可避免，就应该采取绝缘等防护措施并在可能出现危害电压的地方贴上警告标签以提醒使用者。那么什么是单一故障下的病人安全？如图所示是一个典型的考虑到单一故障下的病人安全设计的血压计系统框图。由于过高的压力可能造成局部瘀伤和组织坏死，所以设计血压计时必须考虑压力安全，尤其对于新生儿和没有知觉的病人来说压力安全更为重要。

电子产品设计规范案例

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚

整机机械结构与外观要求

随着时代的进步和电子科学技术的发展，各种类型的电子产品不仅渗透到国民经济的各个领域和社会生活的各个方面，而且已经成为现代信息社会的重要标志。电子产品的整机结构形式和越来越新颖的外观也是随着电子技术和工业设计的发展而发展的。本章将介绍电子产品的整机结构及外观的设计要点，使读者站在整机设计的高度，全面了解整机设计的基本原则和需要注意的问题，以及电子产品外观设计的基本知识，有利于大家设计和生产出更加“好用”、“好看”的电子产品。整机机械结构与外观要求电子产品不仅要有良好的电气性能，还要有可靠的总体结构和牢固的机箱外完，才能经受各种环境因素的考验，确保长期安全地使用*从整机结构重要性的角度来说，电子产品整机结构的设计直接关系到产品的功能和技术指标的实现，同时也要求产品具有操作安全、使用方便、造型美观、结构轻巧、容易维修与互换等特点，并可积极地影响到使用者的心理状态。这些要求是在电子产品的设计研制之初就应该明确，并遵循贯彻始终的原则，所以，电子产品的整机结构及外观的设计已经发展成为以人机工程学、设计艺术学、机械学、力学、传热学、材料学、亿宾微电子应用心理学等为基础的综合性学科。对整机机械结构与外观的设计要求有如下几点。 1．保证电子产品的稳定性与可魔性电子产品所处的工作环境多种多样，气候条件、机械作用力和电磁干扰是影响电子设备的主要因素，必须采用适当的防护措施，将各种不利的影响降到最低限度，以保证电子产品整机能稳定可靠地工作。对抗气候条件主要采取散热措施和各种防潮防腐蚀措施，对抗机械作用力主要采取各种防震措施；对抗内部和外部的电磁干扰主要采用电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽措施。 2．便于电子产品的使用和维修产品是由人来使用和维修的，因此，整机设计必须符合人的生理和心理特点，使人感到方便、省力、心情愉快。此外面板上的控制装置和显示装置必须进行合理地规划与布置，以及保护使用者的安全等。如面板上的控制装置大多放在右边，显示装置则在左边。 3．良好的结构工艺性结构与工艺是密切相关的，采用不同的结构就相应有不同的工艺，而且整机机械设计的质量必须有良好的工艺措施来保证，因此结构设计者必须结合生产实际考虑其结构工艺性。 4．美观大方的造型及色彩现代电子产品不仅要求其具有使用功能，同时还要求具有审美价值，甚至于有些艺术家将这些电子产品的造型赋予精神层面的含义，这也是人类文明不断发展的体现，因此有越来越多的电子产品厂商把新颖的外观当成电子产品的主要卖点。 5．结构轻巧体积小、重量轻是现代电子产品的主要特点之一，这使得产品的使用、运输、贮藏过程更加的方便*体积小、重量轻也是设计者采用了更先进的工艺和更先进的材料的结果。 6．贯彻执行标准化产品标准化是我国一项重要的技术经济措施。标准他的产品在质量上、互换性上和生产技术的协作配合上都有很好的保障，标准化的产品便于维修，能降低生产成本，提高生产效率d结构设计中必须尽量减少对特殊零件、部件和尺寸系列的应用。通常将标准化、规格化、系列化称为“三化”。wxq$#

2016年医疗电子现状研究及发展趋势

中国医疗电子行业市场调查研究及发展前景预测报告（2016年版）报告编号：1885087

行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。中国产业调研网https://www.360docs.net/doc/f31024440.html, 基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。投资机会分析市场规模分析市场供需状况产业竞争格局行业发展现状发展前景趋势行业宏观背景重点企业分析行业政策法规行业研究报告

一、基本信息报告名称：中国医疗电子行业市场调查研究及发展前景预测报告（2016年版）报告编号：1885087←咨询时，请说明此编号。优惠价：￥7380 元可开具增值税专用发票 Email：网上阅读：_YiYaoBaoJian/87/YiLiaoDianZiShiChangXianZhuangYuQianJing.html 温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。二、内容介绍中国大陆医疗电子产业是一个市场需求十分旺盛的朝阳产业，近年来发展势头良好。截至2014年末，全国医疗器械生产企业数量迅速增加至1.6万多家，其中，产值过亿元的企业有200多家；产值过10亿元的企业20家，外商和港、澳、台投资企业构成行业的主体力量，其资产占行业总资产的43%。珠江三角洲、长江三角洲及环渤海湾三大区域医疗器械产值和医疗器械销售额均占全国的80%以上。销售收入排名前五位的地区依次是江苏、广东、山东、上海和北京，其销售收入合计占比达60%。中国产业调研网发布的中国医疗电子行业市场调查研究及发展前景预测报告（2016年版）认为，随着医疗信息化的不断发展，居民对自身健康的关注度不断加强。医疗电子产业近年来持续保持快速增长态势，成为促进经济增长、拉动信息消费的一个重要引擎。作为世界上重要的医疗电子市场，中国大陆医疗电子产业规模保持平稳快速增长，技术和产品不断取得突破，产业投融资热潮从国外延伸到国内，一系列推动产业发展的政策陆续推出，医疗电子设备的国产化进程加速推进，向基层延伸的步伐也在加快。同时，智慧医疗、移动医疗（含智能穿戴设备）等医疗新模式开始投入实际应用，对医疗电子产业发展起到了巨大的带动作用。受中国经济持续稳定增长及国家对医疗体系建设重视程度不断提高等有利因素的带动，我国电子医疗市场将继续维持高速增长。2014年中国大陆医疗电子产品总市场规模达157.4亿美元，比2013年增长了22%。而2015年市场规模为190亿美元，同比增长21%。由于中国巨大的人口基数，老龄化人口逐年快速递增，人们的健康意识在不断加强，医疗设备行业消费将会在近几年不断升级；同时，政府相关医疗政策及投入的特殊倾斜，有利于医疗电子行业的快速发展。目前，我国个人及家庭医疗设备的普及率还

电子产品设计

电子产品设计实训报告院（系）：江西工院电子计算机系专业：电气自动化班级：电气131班学生姓名：刘群学号：实训时间： 2014-5-24～2014－6－15 指导老师：舒为清张琴提交时间： 2014-6-16 目录一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件的识别-----------------------------------------------------------3 (1)数码管 (3) (2)74LS48 (4) (3)74LS160 (5) (4)74LS00 (7) 2.手工焊接---------------------------------------------------------------------8 (1)焊接的定义 (8)

(2)锡焊材料 (8) (3)手工焊接操作要领 (9) (4)焊接方法 (9) (5)时分电路仿真图 (9) （6）产品实物图 (10) 3安全常识----------------------------------------------------------------------10 （1）操作安全 (10) 4 protel DXP软件学习 (11) 5收获和体会-------------------------------------------------------------------12 一、实训目的通过电子产品设计与制作（实训），系统地进行电子工程实践和技能训练，培养理论与实践相结合的能力，提高独立思考、分析和解决电子电路实际问题的能力。同时，巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业知识；掌握产品维修和维护的基本方法，实现知识向能力的转化，提高实践动手能力。二、实训要求 1、学会看图、识图，了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测量仪器测量电路。 3、学会分析电路，排除电路故障的方法。学会记录和处理实验数据、说明实验结果，撰写实验报告。 4、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。

电子产品结构设计的标准及原则

电子产品结构设计的标准及原则一、壁厚设计原则塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。模具的温度都比塑材的熔融温度低，当塑材刚从唧嘴中进入模具时，由于模具的温度更低，在模具表面会形成一层结晶层，约有0.2MM，造成能通过胶料的空间非常小，需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满，现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题二、筋位设计原则加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。此外，加强筋更可充当内部流道助模腔充填，对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向，应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置，亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等三、柱位设计原则 1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。 2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。四、止口设计原则反叉骨设计的一般尺寸 A、止口与反止口息息相关配合使用。反止口的作用与止口相反，反止口是防止B壳朝外变形，同时防止A壳朝内缩。 B、反止口是做在母止口的那个壳上。 C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM 至少6.0MM，因为扣位要变形五、卡扣设计原则原理

电子产品结构设计过程

电子产品的结构设计过程一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD故外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROEt描线；ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图，MD各IGES线画图导入PROE!描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE乍为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据；所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；

电子产品研发工艺设计规范教材

研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计 1.2简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写：热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。

图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。

电子产品设计实验实验报告

姓名：张键班级：电子1202学号：201215034设计题目：红外防盗报警系统一、设计意义：随着社会经济的飞速发展和人民物质生活水平的不断提高，人们对其住宅的要求也越来越高，表现在不仅希望拥有舒适、温馨的住所，而且对其安全性、智能性等方面也提出了更高的要求。随着流动人口迅速增加，盗窃、入室抢劫等刑事案件也呈现出了增长趋势，并且危害越来越严重，人们越来越渴望有一个安全生活的空间，但是犯罪分子的作案手段越来越高明，他们甚至采用一些高科技的作案手段，使得以往那种依靠安装防盗门窗、或靠人防的防范方式越来越不能满足人们日常防范的要求；人们迫切需要一种智能型的家庭安全防范报警系统，及时发现各种险情并通知户主，以便将险情消灭在萌芽状态，保证居民的生命财产不受损失。目前，国内市场上的防盗报警器系统大部分是国外品牌，国内防盗报警器产品厂商发展时间比较短，真正取得长足发展也是在2000年以后，特别是在2004年国内有些厂商迅速成长，投资规模和企业规模都在迅速发展和扩大。但是与国外厂商相比还有很大差距。现阶段，大部分工程商安装防盗报警产品时倾向于国外品牌，其中，安装的国外产品主要来自于美国、日本和韩国，这三个国家的产品占据我国报警市场的近80%的份额。这主要是因为，在产品供给市场上，绝大部分国外品牌来自美国和日韩，防盗报警产品在这些国家的发展已

经非常成熟，产品功能稳定，性能完善，再加上进入我国是时间较早，所以在我国市场上占有相当大的份额。因此我做这个产品的目的在于，使每个人都能用上性价比好的产品，让更少的人受到财产的损失。二、工作原理：在门的边框上，安装红外对射管，用以检测是否有人通过。在门钥匙处有一个触发开关，用来判断是否是正常开门。当门钥匙没有打开，而且有人通过时，也就是非正常进入，红外对管没有检测到信号，输入高电平到单片机，单片机输出信号到蜂鸣器和红色的LED灯，同时LCD1602显示“W ARING!THE THIEF ARE COMING”,告诉用户有小偷闯入，提醒注意，只有通过按下复位开关警报才可以解除。当钥匙打开门，并且有人通过时，也就是正常开门，单片机输出信号到绿色LED灯上，同时LCD1602上显示“SAFETY WELCOME MASTER”告诉用户是正常开门，欢迎回来。三、系统硬件设计： 1）关键器件介绍： 1.LCD1602简介: 1602液晶也叫1602字符型液晶，它是一种专门用来显示字母、数字、符号等的点阵型液晶模块。它是由若干个5x7或者5x11等点阵字符位组成，每个点阵字符位都可以显示一个字符，每位之间，有一个点距和行间的作用，正因为如此所以它不能很好地显示图形。LCD1602是指显示的内容为16*2，即可以显示两行，每行16个字符液晶模块。

电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2-2、外观评审 2-3、结构布局设计（经过组装后的） 2-4、机构件的设计 2-5、（工程样品验证测试） 2-5、（设计验证测试） 2-5、& （小批量过程验证测试和量产）3、结束 1、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境 B、确定产品的规格

①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范 C、方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述（1）外观的评审（2）机构布局设计（3）结构件的设计（4）（5）（6） 2-2、外观评审（1）尺寸空间评估（2）外接元件评估（3）标准件的选择（4）相关规范收集（5）外观开模分析（6）建立3D模型

（7）制作外观手板（8）出示资料清单 2-3、结构布局设计（1）的确定（2）主要零件的布局 ①元件 ②元件 ③发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件（3）的绘制（：时钟信号输出）（4）出据资料及清单 2-4、结构件的设计（1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺（2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量（3）零件结构细部设计—> （4）制作功能手板（5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口、柱、美工线、（6）零件开模分析并制作（：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性）（7）绘制零件开模图—>3D ,2D ,特殊要求

（8）零件名称命名，申请（9）制作（：物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系（10）制作进行产品跟踪（：设计失效模式及后果分析）（11）产出资料清单 2-5、（1）图档整理（3D ,2D ）（2）资料跟踪（）（3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策）（4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查）（5）首样签核（6）组装（临时对策，永久对策）（7）测试（测试规范定义，对策） 2-6、（1）图档资料整理（3D &2D ，）（2）跟踪（3）模具修改跟踪（3D &2D ，跟踪）（：工程变更通知书）（4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查）（5）物料

电子产品的结构设计过程

电子产品的结构设计过程（转）一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；