PCB板孔无铜原因分析--深联电路板
PCB板孔无铜原因分析—深联电路
作者:深圳市深联电路有限公司
PCB板孔无铜是印制电路板厂普遍头痛的问题,此种不良属于功能性问题,是深联电路一直严格监控关键点,同时,把好每道工序的品质检验关,以防不良品流出。下面印制电路板厂将对PCB板孔无铜的原因做简要分析。
一、鱼骨图分析孔无铜产生原因
二、案例分析
1、钻孔导致的孔无铜
孔未钻穿造成的孔无铜,切片特征:孔口有底铜未钻穿
有钻咀断在孔内导致的孔无铜,切片特征:孔内有明显的断钻咀
孔内残留钻粉导致的孔无铜
整体图
沉铜气泡导致的孔无铜,切片特征:断铜较对称,且图电层比板电层长。
整体图
特写图,板电气泡导致的孔无铜,切片特征:面铜及孔内铜层都偏薄,孔内板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势,且断口处板电层被图电层包裹住;孔内板电铜薄孔无铜---面铜板电层正常,但孔壁板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势,且断口处板电层被图电层包裹住
在D/F的制作过程中,孔中塞有火山灰或膜渣等异物,图电时影响药水的贯孔性能而产生孔无铜,或孔壁上沾有膜类油状物等抗镀物质,在电镀时影响镀铜及镀锡,蚀刻后产生孔无铜,切片特征:孔口两段板电铜及图电铜断口整齐,图电层未将板电层包住;或孔口一端断口拉尖,另一端断口整齐,图电层未将板电层包住。
5、图电孔无铜
整体图1
特写图1
整体图2
特写图2
图电镀锡不良导致的孔无铜,切片特征:断铜较对称或板电与图电层断口较整齐,图电层未将板电层包住,即板电层比图电层长。
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