PCB布线宽度与允许电流关系

I=KT(0.44)A(0.75)

括号里面是指数

K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048

T为最大温升，单位为摄氏度

A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)

I为容许的最大电流，单位为安培

一般10mil1A

250MIL8.3A

PCB走线宽度和电流关系

不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:

铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um

铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10

电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.202.70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.800.80 2.400.80 2.000.80 2.300.60 1.900.60 1.600.60 2.000.50 1.700.50 1.350.50 1.700.40 1.350.40 1.100.40 1.300.30 1.100.300.800.30 0.900.200.700.200.550.20

0.700.150.500.150.200.15

注1:用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社,毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,以下原文摘录:

“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题.仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线,其电阻为0.0005*L/W欧姆.另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关.在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.

Ps-ef|grep wcz

Ps-e|grep allegro

（二）电子工程专辑论坛看到的

PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法:

一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.

I=0.0150(DT0.5453)(A0.7349)for IPC-D-275Internal Traces

I=0.0647(DT0.4281)(A0.6732)for IPC-D-275External Traces