钢网开口设计规范
1. 目
规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。.
2.适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：
钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
5.钢网材料、制作材料：、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch
650X550mm 550X500mm。
、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为-0.3mm. 。
、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100 目，其最小屈服张力应不低于45N。、胶水
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
6.钢网标识及外形内容：
、外形图：
、PCB位置要求：
一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过 3.0mm。
PCB钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。
、MARJ点的制作要求
6.3.1制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按
1：1 方式开口。
6.3.2MARJ点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARJ点可以不全部制作岀来，但至少
需要对角的二个MARJ点。如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足
到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
6.3.3涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。、厂商标识内容及位置：
厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mn的矩形区域。
、钢网标识内容及位置：
钢网标识应位于T面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下列所示：
PCB 名称：BG9002N PCB 图号：
钢网厚度：0.12mm 面别：TOP（或BOTTOM^ T&B或S）
厂家编号：
开制日期：
若PCB需双面SMT制程，则需在面别处注明TOP或BOTTOM?，如果是单面板，则需在面别处注明S （SINGLE），如果是共用钢网，则需在面别处注明T&B
7.锡膏印刷钢网开口设计：
、钢网厚度及工艺选择：
7.1.1钢网厚度应以满足最细间距QFP （QFN）、BGA为前提，兼顾最小的CHIP元件。
7.1.2QFP pitch < 0.5mm 钢板选择0.13mm 或0.12mm；pitch>0.5mm 钢板厚度选择
0.13mm--0.20mm ；BGA 球间距>1.0mm钢板选择0.15mm；0.5mm< BGA球间距w 1.0mm钢板选择
0.13mm。（如效果不佳可选择0.12mm）（详见下附表）
7.1.3如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。
7.1.4特殊情况可选择厚度不同的钢网。
7.1.5通常情况下，钢网工艺的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下:
、一般原则
钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：
宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W /钢片厚度（T）>
面积比（Area Ratio ）=开口面积（L X W /开口孔壁面积[2 x（L+W x T]>2/3
钢网要求PCB板位置居中，四角及中间张力？45N/cm。
、CHIP类元件开口设计
7.3.1、0603及以上，一般采用如下图所示的“V”型开口：
X、丫为焊盘尺寸，A、B C、R为钢网开口尺寸
0603封装：
A=，B=，C=1/3A, D=1/3B
0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：
A= B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B
7.3.2
、
0402
封装
钢网开口与焊盘设计为1: 1的关系。
、小外形晶体管：
7.4.1、SOT23-1的晶体开孔尺寸，开口设计与焊盘为1:1的关系。
7.4.2、SOT89晶体开孔设计：
尺寸对应关系：A仁X1; B1=Y1；B2=Y2 ；B3=1.6mm
当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口）
7.4.3、封装为SOT143晶体开口设计与焊盘为1:1的关系，如下图
钢网设计
7.4.4、封装为SOT23晶体开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图：
7.4.5 、SOT252 SOT223等功率晶体管开孔方式如下图：
7.4.6、封装为MELF的元件钢网开口与焊盘设计为1:1的关系，制作钢网时如有用到MELF器
件，需在邮件中给供应商标明MELF器件的位置号。
、排阻器件
7.5.1、0603排阻钢网开口设计：丫方向1 : 1，X方向平均内缩为焊盘尺寸的90%。
7.5.2、0402不对称排阻钢网开口设计:
焊盘尺寸：
X1 : 14mil/0.36mm
X2 : 12mil/0.3mm
Y : 24mil/0.61mm
钢网尺寸：
中间两个焊盘（X2）对应钢网开口宽度开成对称内缩，尺寸为0.23mm<
外边两个焊盘）X1）对应钢网开口靠内单边缩，尺寸为0.3mm。
全部脚焊盘对应钢网开口长度方向向外扩012mm
、SOJ QFP PLCC等IC的钢网开口设计
排插连接器等元件的钢网开孔设计
PITCH=—1.27mm,W L为1: 1,并两端倒圆角（宽一般取值在45%-60%之间）
PITCH=- 0.65mm,W=0.32mm丄为1:1 并两端倒圆角。
PITCH=0.5mm W= 0.24mm, L 为1: 1 并两端倒圆角。
焊盘设计
PITCH= 0.4mm ,W=0.19mm, L外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角
PITCH= 0.3mm, W= 0.16MM, L外移0.1mm,并两端倒圆角（若长度<0.8mm时，长向外加长
0.15mm）。
7.6.2 QFN 封装开口设计
PITCH QFP,宽度方向0.23mm,长度方向内切0.1mm,外扩0.1mm；
PITCH QFN宽度方向0.23mm,长度方向外扩0.1mm；
QFN接地无特殊要求时，按以下方式开孔：
注意：IC 如有接地需开孔,中间的接地焊盘按面积的60%开孔,视情况架桥并四周倒R=0.05mm 的圆角。
、BGA封装开口设计
BGA开孔可按以下参考进行制作：
①原则上其开孔的CIR取值为PITCH的55% 如开成SQ状其取值为PITCH的45%并倒R=0.02mm 的圆角
（PITCH=0.5mm的除外）；
②PITCH= 0.5mm, CIR=0.30mm或SQ= 0.29 mm 倒R=0.02mm的圆角；
③大BGA开孔分外三圈、内圈和中心部分（大BGA区分条件：Pitch > 1.27mm,脚数》256）:
外三圈CIR=*Pitch 、内圈CIR=*Pitch 、中心部分1：1 开孔。
、屏敝罩
当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.5mm的直桥，其余部分的长度不能
超过4mm处架桥，桥宽为0.5mmo宽度向外扩0.2mm,同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离。
、兼容性设计：在元器件内包含另一器件的兼容设计中,两个器件不能开在一张钢网上,对贴装器件进行开
口，另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况，则开两张钢网。、不在以上规范之列的焊盘开口设计,除非产品工艺师特殊说明,否则均按与焊盘1：1 的关系设计钢网开口注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形,在实际的钢网开口图形设计中,均倒圆倒角半径R=0.03mm o
8.红胶印刷钢网开口设计：红胶钢网的开孔较锡膏开口考虑的事项要少得多,一般情况下保证机器贴装时不溢胶
和满足固
化后的推力测试即可。
一般红胶网板厚度T=0.18mm或T=0.20mm。
chip 元件开骨状，条状，和圆点状，条状长度较焊盘长度要加开0.10m m。宽度方向是两焊盘中心点距离的20%
常用的CHIP元件的红胶开口尺寸参考如下：
未包含在上表中的Chip 类元件，开口通常建议采用下面图型开口方式：
当B计算岀大于1.2mm时，则取B=1.2mm,当□计算岀大于1.5mm时，则取D=1.5mrq
当B计算岀小于0.3mm时，则取B=0.3mm （最小不小于0.26mm）,当D计算岀小于0.35mml时，贝U
取D=0.35mm
红胶面IC的尺寸和重量一般较小，开孔时对于SOP48长度方向对称开两半圆，半径r=1.5mm或是开长条状。对于SOT封装型器件宽度开孔0.4mm,长度开孔等同于元件本体长度。
9.网孔粗糙度和精度要求位置、尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。
开孔孔壁光滑，制作过程要求供应商作电抛光处理。
印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形，便于红胶脱模顺利。
开口尺寸不能太大。宽度不能大于2mm焊盘尺寸大于2mm的中间需架-0.5mm的搭桥（加强筋），以免影响钢网强度。
附件一