关于锡焊的基础知识

电阻焊基本知识及操作要求

电阻焊基本知识及操作要求一．电阻焊 1.1 电阻焊概念：将被焊工件置于两电极之间加压，并在焊接处通以电流，利用电流流经工件接触面及其临近区域产生锝电阻热将其加热到熔化或塑性状态，使之达到金属结合而形成牢固接头的工艺过程。 1.2 电阻焊设备是指采用电阻加热的原理进行焊接操作的一种设备，它主要由以下部分组成： ①焊接回路：以阻焊变压器为中心，包括二次回路和工件。 ②机械装置：由机架、夹持、加压及传动机构组成。 ③气路系统：以气缸为中心，包括气体、控制等部分 ④冷却系统：冷却二次回路和工件，保证焊机正常工作。 ⑤控制部分：按要求接通电源，并能控制焊接循环的各段时间及调整焊接电流等。常见的手工点焊焊钳有X型、C型及特制型等，X型、C型结构示意图如下：

注：X型焊钳主要用来焊接水平或基本处于水平位置的工件； C型焊钳主要用来焊接垂直或近似垂直位置的工件；而特制焊钳主要用来焊接有特殊位置或尺寸要求的工件。 1.3 电阻点焊操作注意事项： ①焊接过程中，在电极与工件接触时，尽量使电极与工件接触点所在的平面保持垂直。（不垂直会使电极端面与工件的接触面积减小，通过接触面的电流密度就会增大，导致烧穿、熔核直径减小、飞溅增大等焊接缺陷。） ②焊接过程中，应避免焊钳与工件接触，以免两极电极短路。 ③电极头表面应保证无其它粘接杂物，发现电极头磨损严重或端部出现凹坑，必须立即更换。（因为随着点焊的进行，电极端面逐渐墩粗，通过电极端面输入焊点区域的电流密度逐渐减小，熔核直径减小。当熔核直径小于标准规定的最小值，则产生弱焊或虚焊。一般每打400∽450个焊点需用平锉修磨电极帽一次，每个电极帽在修磨9∽10次后需更换。） ④定期检查气路、水路系统，不允许有堵塞和泄露现象。 ⑤定期检查通水电缆，若发现部分导线折断，应及时更换。 ⑥停止使用时应将冷却水排放干净。 1.4 电阻焊的优缺点电阻焊的优缺点（表1）

焊接操作架知识讲解

一、概述根据不同的焊工技术培训要求，如《焊工技术考核规程》DL/T679—1999、《锅炉压力容器压力管道焊工考试与管理规则》、焊工技术比赛规则(全国、建设系统、电力行业)等标准，凡有关焊工技术培训、考试、比赛等均对焊件的空间位置进行了规定，如板对接为四个焊位(平、立、横、仰)，管对接为三个焊位(垂直固定、水平固定、45°斜位固定)，而且焊件空间位置的高度、设置障碍管的间距等均有一定的要求，因此必须配备专用的焊接操作架对被焊件进行固定，以满足施焊时对空间位置的要求。焊工培训专用焊接操作架主体为钢结构件，相对而言制成后该产品价格低廉，且因其损耗小，制成后可长期使用；另外，产品市场范围单一，仅针对焊工培训专用，因此该类焊工培训的专用设施无法以产品的形式在市场上购得。到目前为止，国内各家焊工培训基地所使用的焊接操作架均为自行设计、制作的，因此焊工专用焊接操作架形式千差万别，各有千秋。广东火电工程总公司焊接技术培训中心自1985年成立成来，主要从事焊工技术培训，除了在培训方面建立一套完整的制度及体系外，各类有关设备设施也在不断更新中，焊工专用焊接操作架作为培训的主要设施之一，本中心最初试制使用后，一直对其不断地进行改进，以满足焊工培训中的各种不同要求。本文主要对本中心新近改造并已全面在培训中心使用的第3代焊接操作架进行介绍，与同行相互切磋，共同提高。一、焊接操作架设计要求 (1)焊接操作架整体结构应轻便、紧凑，便于加工、安装和拆卸。 (2)焊接操作架主要用于板固定和管固定，设计时应考虑到板对接的4个空问位置和管对接3个空间位置如何固定。 (3)根据考规要求，管对接时可加或不加障碍管，且障碍管位置为十字形或一字形，因此焊接操作架设计应考虑到障碍管的安装位置和可拆卸性。 (4)合金管材氩弧焊打底时需对管内部进行充氩保护，因此在设计时应考虑到对管内部如何充氩及所充氩气如何密封不扩散的问题。

DIP波峰焊基础知识

DIP波峰焊基础教程波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB 浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生 1﹐使用可焊性好的元器件/PCB 2﹐提高助焊剞的活性 3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4﹐提高焊料的温度 5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。波峰焊机中常见的预热方法 1﹐空气对流加热 2﹐红外加热器加热 3﹐热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析 1﹐润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2﹐停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间=波峰宽/速度 3﹐预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表) 4﹐焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果 SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100

焊锡基础知识教材

焊接基础知识目录 1.0焊锡的定义 2.0工具 2.1 焊烙铁 2.2 烙铁咀 3.0焊锡的材料 3.1 锡线 3.2 焊锡膏 3.3 基本金属 4.0 焊接方法 4.1 焊接基本条件 4.2 烙铁温度 4.3 烙铁握法 4.4 焊接操作法 4.5 烙铁(贴近加热)方法与供锡方法 5.0 安全注意事项 6.0焊锡作业后的检查项目及判定基准 7.0附件 A.电烙铁使用指示

焊接基础知识 1.0焊锡的定义将两个金属用锡接合在一起即为焊锡 2.0工具 2.1 焊烙铁（又称焊台）手柄手柄固定架清洁海棉固定底座显示屛调节按钮电源开关校正微调控制线

2.2烙铁咀 A、烙铁咀的种类 B、烙铁咀的选定烙铁咀的形状根据焊盘大小和作业性来选用。标准太小太大 3.0焊锡的材料 3.1锡线锡线分为有铅锡线和无铅锡线。

有铅锡线的主要成分是锡和铅。锡～铅依据其组成比例不同，而有很多种，一般是含锡量为50%~60%。注明：一般锡线上贴有标签，锡线的直径和松香的成分以及锡和铅的含量如以下锡线成份的表示: - SN 表示锡的含量。 - PB 表示铅的含量。 - mm 表示直径。 - FLUX 表示松香的含量。 3.2 焊锡膏(助焊剂) 3.2.1作用 A 、洗净化作用金属表面一般都覆有一层抗氧化膜等，在这种状态下即使使用焊锡，也无法使金属接合，焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物，氢化物除去。 B 、使焊锡表面张力低下的作用熔化状焊锡有较大的表面张力，焊锡时要降低该表面张力，使焊锡较好地附着在金属表面，焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。 *表面张力：在液体表面起作用，使液体表面缩至最小的力，如水银在玻璃板上成颗粒状、水滴生成等力。未使用焊锡膏时使用焊锡膏时 C 、防氧化作用加热金属表面及熔化状态的焊锡，比在常温状态下更易氧化，焊锡膏能较快地覆在已清洗净的金属表面，防止氧化。 3.3基本金属能结合的金属种类很多，其中表面氧化的容易度，氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异，焊锡的程度也就非常不同。 *

焊线基础知识

焊线机调机过程一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为最佳，然后再把固定螺丝拧紧。两条脚支架压板 319压板（可做289. 609）压板分为三条脚支架压板 519压板全彩支架压板二.调整轨道高度。在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中 02 支架为 2200左右支架高度分为 03/04 支架为 3600左右 09 支架为 4000左右注意：这里调的是支架的高度，是粗调。微调要在WH MENU/ Device Dependent Offset/ Adjust/Track中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示1所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。三.调步进. 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中出现提示框，↑↓控制压板关闭/打开，←→控制支架左右移动。调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。注明：调∮8产品时，把Leadframe中5334改为3040，隔点焊就可以了四.编辑程序。首先在Teach Program下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。输入参考点数为2，先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处，再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处，再接着把蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆PAD处正中心） DIE1① 正常芯片对着PAD的正中心蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心） DIE1② 正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心但是DIE1，DIE2 两点不能重复，（老的339机台可以）以上为参考点做完了，下一步为做参考点的PR 了。 0 lead PR pattern 先做LEAD PR ①②相同 1Adjust image 2 Search pattern 3Template 4 把十字线放到此处来调节1，3，4做PR 4change grade c 5change lens 6 auto setting enable 蓝白光芯片DIE1①可以做正极，DIE1②点可以做负极，也可以做整个DIE1 正常芯片 DIE1①可以做PAD正中心， DIE1②点可以做PAD的边缘部分， PR做完成有时会提示写几条线，是对于DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为一条线(EAGLE 60V可以不用输入几条线) 接着，要把

焊接基础知识问答

焊接基础知识问答焊接基础知识问答一、基本知识 1.什么叫焊接? 答：两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接. 2.什么叫电弧？答：由焊接电源供给的，在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧。〈1〉按电流种类可分为：交流电弧、直流电弧和脉冲电弧。〈2〉按电弧的状态可分为：自由电弧和压缩电弧（如等离子弧）。〈3〉按电极材料可分为：熔化极电弧和不熔化极电弧。 3.什么叫母材？答：被焊接的金属---叫做母材。 4.什么叫熔滴？答：焊丝先端受热后熔化，并向熔池过渡的液态金属滴---叫做熔滴。 5.什么叫熔池？答：熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分---叫做熔池。 6.什么叫焊缝？答：焊接后焊件中所形成的结合部分。 7.什么叫焊缝金属？答：由熔化的母材和填充金属（焊丝、焊条等）凝固后形成的那部分金属。 8.什么叫保护气体？答：焊接中用于保护金属熔滴以及熔池免受外界有害气体（氢、氧、氮）侵入的气体---保护气体。 9.什么叫焊接技术？答：各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称—叫焊接技术。 10.什么叫焊接工艺？它有哪些内容？答：焊接过程中的一整套工艺程序及其技术规定。内容包括：焊接方法、焊前准备加工、装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接工艺参数以及焊后处理等。 11.什么叫CO2焊接？答：用纯度> 99.98% 的CO2做保护气体的熔化极气体保护焊—称为CO2焊。 12.什么叫MAG焊接？答：用混合气体75--95% Ar + 25--5 % CO2 ，（标准配比：80%Ar + 20%CO2 ）做保护气体的熔化极气体保护焊—称为MAG焊。 13.什么叫MIG焊接？答：〈1〉用高纯度氩气Ar≥ 99.99%做保护气体的熔化极气体保护焊接铝及铝合金、铜及铜合金等有色金属；〈2〉用98% Ar + 2%O2 或95%Ar + 5%CO2做保护气体的熔化极气体保护焊接实心不锈钢焊丝的工艺方法--称为MIG焊。〈3〉用氦+氩惰性混合气做保护的熔化极气体保护焊。 14.什么叫TIG（钨极氩弧焊）焊接？答：用纯钨或活化钨（钍钨、铈钨、锆钨、镧钨）作为不熔化电极的惰性气体保护电弧焊，简

无铅焊锡的基础知识

无铅焊锡的基础知识 1．焊接作业的基础 ①焊接作业的目的：（一）机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。（二）电气的连接，把两个金属连接，使电气导通的作用。这种电气的连接是焊接作业的特征，是粘合剂所不能做到的。 ②焊接作业的特征：焊接作业的特征是一次可以完成大量的焊接，比如说利用喷流槽进行的焊接，利用黏胶状焊锡进行的焊接；另外一个特征就是简单的可以修正。 ③焊锡的定义：一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。如图⊙所示，在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。 ④焊接作业的设定温度焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点＋50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。 2．铅的有害性最新的机器在使用的焊锡，其实历史非常悠久，5000年以前已经开始使用，由于焊锡中含有对环境有害的铅，有可能对环境造成影响，所以现在焊锡的成分也在改变。无铅焊锡实际使用的背景 4．无铅焊锡及其问题表1、松香入无铅焊锡

①上锡能力差无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。 ②熔点高无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。 ③烙铁头的使用寿命变短 ④烙铁头的氧化在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。 ◆烙铁头温度设定在400度的时候 ◆没有焊接作业，电烙铁通电的状态长时间的放置。 ◆烙铁头不清洗。等等时，氧化的情况比较容易出现。 5．无铅焊锡使用时的注意点 ①烙铁头的温度管理非常重要有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。 ②使用与厂家(例白光工具)配套的正宗烙铁头假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。 ③使用热回复性等热性能好的电烙铁

电阻点焊基础.

?局部结合?形成结构-自发牛成电阻焊接基础什么是屯阻点焊

为什么采用电阻焊 ?快速 -价廉 -零件兀配容差 -可靠 -能焊度层材料 .相对简单什么使用电阻焊?厚度从0.6mm到 3.5m m的钢板 -热浸镀锌 ?电镀锌 -铝材

?辆现代汽车包含有3000多个电阻焊点xm GM-4488M - -产品工程和制造间的规范. WS-1 - -GM的电阻点焊手册 GM9621P— -工艺控制文件 WESS- -WS-1计算器 WS?4— -焊接认证流程 WS-2 — -设备规范- 2 3—; A J BUU'K 二.'

?电阻点焊是对两层或以上的金属板材加压并保持，同时进行加执八■ ■ ? Heat =PRT -作为电阻焊的a 的，热量是由焊接电流和电阻形成的. -钢铁的电阻值范围是6()到150微欧. -电阻焊接钢铁的焊接电流范围J^7{)0()-l8(X)()安培 ?焊接时间范围是8到48个周波热量-压力 -时间 □ 着

TMAHSFORMER 典型焊接程序 1 ()()()()安 2 X ().000100 欧 X 0.24 秒(12周波) =2400 ws (焦耳) 基本构件 -控制器 ?变压器 ?电极 I ^SECOBDMV I rJ ---- < C I i / I 、伫？ / L ---------------------------- > SECOMDUV 3?3t VBLTS AMPS

?电极施压? -焊接电流导入零件 -冷却零件表面电极施压目的 ?压紧零件 ?维持焊接电阻 ?如果电阻太低，生成热量不够. ?如果电阻太高，牛成热量过多. ?建立封闭压力 ?当焊接热量形成，在压力F热量扩散至焊接金属.

锡焊焊接的基本知识及要求

锡焊焊接的基本知识及要求 1.1 锡焊的条件（1）被焊件必须具备可焊性。可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。（2）被焊金属表面应保持清洁。金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。（3）使用合适的助焊剂。助焊剂的种类繁多，效果也不一样。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。有些助焊剂残渣不仅会腐蚀金属零件，而且会使产品的绝缘性能变差。因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。（4）具有适当的焊接温度。加热的作用是使焊锡溶化并向被焊金属材料扩散，以及使金属材料上升到焊接温度，从而生成金属合金。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊

料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。（5）具有合适的焊接时间。在焊接温度确定以后，就应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属材料达到焊接温度时间，焊锡的溶化时间，助焊剂发挥作用和生成金属合金时间几个部份。焊接时间要掌握适当，过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。 1.2 焊锡的基本要求（1）具有良好的导电性。只有焊点良好，才能达到这一要求。良好的焊点应是焊料与金属被焊面互相扩散形成金属化合物，而不是简单地将焊料堆附或只有部分形成合金的锡焊称为虚焊。虚焊是焊接的大敌，要使电子产品能长期可靠的工作，至关重要的是一定要消除虚焊现象。（2）焊点上的焊料要适当。焊点上的焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊接失效。若焊料过多，不仅浪费焊料，还容易造成短路和虚焊现象。（3）具有一定的机械强度。焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。为使被焊件不松动或脱落，焊点应有一定的强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，为了增加强度，可根据需要增大焊接面积，或把元器件的引线、导线先行网绕、绞合、打弯、钩接在接点上，再

压焊基础知识

1.内焊盘翘丝(ball non stick)的主要原因和判断标准？判断标准：在内焊盘上有无金球，若有金球，则为假报，无，则真翘丝。主要原因（我发现的）：①内焊盘氧化（判断标准：整个被用到的内焊盘为灰色）②内焊盘污损（焊盘不完整或者污损严重）③内焊盘缺失（没有芯片）④金丝已断解决方法：①在内焊盘上会出现相应图画，主要看上有无金球。若无，则要进行重新压丝。若压丝过程中没有被压中，则要切丝尾，若还没有，就要重穿金丝，可能的原因是以为没有丝尾（还有一种处理方法，还没学会，应该说还没学）。②内焊盘若有金球，（看到底该压哪根线，看中间列表中有显示）要看前一根丝是不是压上。因为报警的原因还可能是上一根的外焊盘或者说是内焊盘翘丝，要多检查，总结到底出了什么毛病。③若本块的芯片全部压完丝，但是最后显示的是第一根翘丝，那么一定要检查上一个芯片是不是压完丝。一般的话上一个芯片都没有压丝，一般的话要重新压丝，压丝按相应的按钮就可以。④金丝且不断，金丝可能在丝夹外边。调整方法就是把金丝放到丝夹的正中心，等到外焊盘压死过程中金丝会自动归位，然后就可以继续工作。维修的大概判断：①劈刀位置有些偏②压力不对③接地线接触不良。丝断的原因：①劈刀和打火杆的位置不对齐，造成打不出火来或者压焊的位置不对。②压焊时，并没有亚金球而是压到了丝，造成没有金球，使金线从劈刀口直接被风吹出来。备注：如果第一根没显示，显示出第二根翘丝的话，选择看看内焊盘，如果第一个有压焊过的痕迹，那么第一根需要补丝。 2.打火杆打不出金球（wire open detected during fire NEFO）[金球怎么测出来有无？]的判断标准和主要原因判断标准：主要原因：结决方法：跟内焊盘翘丝差不多的判断标准，只是多了一个观察进球的选择。 3.换载带的步骤和注意原因先把载带型号写在随工单上，（然后才是换载带）再把机器上的载带的剩余部分快速转下，然后把带有胶条的部分粘到机器上，注意，然后把轮快速换上，注意轮上的胶条和载带方向应向左，撕下胶条快速与粘在机器上的胶条粘到一起。注意方向。非接触换的保护带一般都是两种颜色，并且先深后浅白，并且为高齿。一般非接触的产品都要换两次保护带。

焊接技术基础知识练习

焊接技术基础知识练习一、选择题 1. ( )通常分为钎焊、熔焊和压焊三大类。 A.自动化焊接B．波峰焊C．锡钎焊D．焊接 2.助焊剂一般是由活化剂、树脂、( )和熔剂四部分组成。 A.乙醇类B．焊剂C扩展剂D．脂类 3.钎焊根据钎料熔点温度小于450℃时称为( )。 A.软焊B．波峰焊C．锡钎焊 D.硬焊 4.( )就是表现钎料迅速地流散在整个接头表面，并通过母材反应扩散成为合金属的能力。 A.软焊B．润湿C锡钎焊D．硬焊 5.锡钎焊的工艺要求不包括：( )。 A.被焊金属材料应具有良好的焊接性 B．被焊金属材料表面应清洁 C．焊接要有适当的温度和较长的焊接时间 D.焊接要有助焊剂和钎料 6.下列不属于锡钎焊工艺要素的是( )。 A.被焊材料的焊接性B．焊接要有适当的湿度C．被焊材料表面清洁D．电烙铁 7.钎料的成分和性能应与被焊金属材料的( )、焊接温度、焊接时间和焊点的机械强度相适应。 A.焊接性B．钎料 C.化学性能D．物理性能 8.( )是应用广泛的普通型电烙铁。 A.外热式电烙铁 B.内热式电烙铁 C.恒温式电烙铁 D.吸锡式电烙铁 9. ( )是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式。 A.镊子B．钎料C焊接机D．电烙铁 10．助焊剂是用于锡钎焊的一种非金属的( )物质。 A.固体B．液体C．气体 D.固体和液体 11.助焊剂一般由活性剂、树脂、扩散剂和( )四部分组成。 A．母材B．环氧树脂C．凝固剂D．熔剂 12.( )的主要作用是在焊接过程中除去焊点的氧化膜、保护焊接的质量。 A.活性剂B．扩散剂C．树脂D．熔剂 13.( )是将树脂、活性剂和扩散剂全部熔化为液体焊剂。 A.活性剂B．扩散剂C．树脂D．熔剂 14.凡是用来焊接两种或两种以上的金属使之成为一个整体的金属或合金都称为( )。 A.钎料B．助焊剂巳凝固剂D熔剂 15.钎料的种类很多，按其组成分为锡铅料、银钎料和( )钎料等 A.铝B．铁C．铜 D.合金 16.在电子仪器仪表装配中一般都选用( )。 A.锡铅钎料B．银基钎料C铜基钎料D．合金钎料 17.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，以提高导线及元器件的( )。A.焊接性B．钎焊性C．化学性能D．物理性能 18．浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的焊接性，防止产生( )、假焊。 A-松动B．虑焊C．高温 D.元器件损坏 19．（）是防止产生虑焊、假焊的有效措施 A．浸锡B．清除氧化层C．剥线 D. 润湿 20．焊接操作的第一步是（） A．准备B．加热C．使钎料熔化 D. 钎料脱落 21．熔化的钎料达到适当的范围之后，焊锡丝要（） A．熔化B．加热C．立即脱离 D. 脱落 22.为了保证电子仪器仪表的可靠性，进行( )是非常必要的，也可以起到防潮湿、防霉菌、防烟雾作用。 A.加热处理B．绝缘处理C清洁处理D．防潮处理 23.绝缘处理是非常必要的，也可以起到防潮湿、防霉菌、( )作用。 A.防腐蚀D．防烟雾C．防灰尘D．防污染二、判断题 1.锡钎焊是采用锡铅钎料进行焊接、它应用较为广泛。( ) 2.如果钎料和母材在液固体界面不发生作用，则它们之间的润湿性很差。( ) 3.焊接前应清洁整个工件，并在焊接接头上涂上助焊剂，为焊接处能被钎料充分润湿创造条件。( ) 4.在焊接工艺中，被焊金属材料表面要清洁且具有良好的焊接性；要正确选用钎料和助焊剂，时间越长，则效果越好。( ) 5.焊接的操作一般分为准备、加热、焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、电烙铁脱离、检查等六个步骤。( ) 6.锡钎焊的焊接条件中，湿润就是表现钎料迅速地流散在整个合金层表面，并通过母材反应扩散为合金金属的能力。( ) 7.助焊剂一般是由无机助焊剂、扩散剂和熔剂四部分组成。( ) 8.焊接工艺要求中，钎料的成分和性能应与被焊金属材料的焊接性、焊接温度、焊接时间和焊点的机械强度相适应。( ) 9.电烙铁是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式的。( ) 10.电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热钎料和被焊金属。( ) 11.钎料的种类很多，按其熔点可分为软钎料和硬钎料。( ) 12.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的焊接性，防止产生印制电路板过热。( ) 13.在钎料硬化前，不要挪动焊接部位。( ) 14.为了保证电子仪器仪表装配的可靠性，进行绝缘处理是非常必要的，也可起到防潮湿、防霉菌、防静电作用。( )

焊锡相关知识介绍

助焊剂的特性 1、化学活性（Chemical Activity）要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离； 3、上述两种反应并存。松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。 2、热稳定性（Thermal Stability）当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。 4、润湿能力（Wetting Power）为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。 5、扩散率（Spreading Activity）助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。本公司提供不同规格的锡线，可有各种不同合金成份，不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点：可焊性好，润湿时间短；钎焊时松香飞溅；线内松香分布均匀，连续性好；无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体；卷线整齐、美观，表面光亮。无铅锡线：配合无铅化电子组装需求，本公司的具有Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡

2020焊工理论知识考试题(含答案)

2020焊工理论知识考试题（含答案）一．选择题 1．焊工基本知识考试合格后方能参加焊接操作技能考试。焊工基本知识考试成绩有效期（B ）年。 A．6个月 B．1年 C．2年 D．4年 2．《特种设备作业人员证》每（C ）年复审一次。 A．2年 B．3年 C．4年 D．5年 3．持证焊工应当在期满（D）之前，将复审申请资料提交给复考试机构，委托考试机构统一向发证机关提出复审申请；焊工个人也可以将复审申请资料直接提交原发证机关申请复审。跨地区作业的焊工，可以向作业所在地原发证机关申请复审。 A．20日B．1个月 C．2个月 D．3个月 4．考试机构在考试（D）前公布焊工基本知识考试和焊接操作技能考试项目、时间和地点，并且通过申请人和考试机构所在地的质监部门。 A．10日B．15日 C．20日 D．30日 5．受压件制造中，焊接Q345R与Q245R，应选用（B）焊条。 A．E4303B．E4315 C．E5003D．E5015 D．E5015-A1 6．采用分段退焊法的好处是可以（ C）。 A．减小变形B．减小应力C．即减小变形又减小应力 7．手工钨极氩弧焊焊接方法一般所采用（ A）。 A．左焊法 B．右焊法 8．脉冲氩弧焊时，基值电流只起（A）的作用。

A．维持电弧燃烧 B．引弧 9．焊接电弧光辐射主要包括红外线、紫外线和可见光，其中紫外线对人体的伤害是由于（ A ） A．光化学作用 B．灼伤 C．引起组织热作用 D．晃眼 10．钨极氩弧焊平焊时焊炬与工件的倾斜角度（ A）为宜。 A．75°～90°B．45°～75°C．25°～45° 11．焊工在坠落高度基准面（ A）以上有可能坠落的高处进行焊接与切割作业称为登高焊接与切割作业。 A．2米 B．5米C．10米 D．15米 12．锅炉同一部位焊缝返修不得超过（ C）；容器不宜超过（ B ）。 A．1次B．2次C．3次 D．4次 13．受压件板板对接或管管对接后，常用的探伤方法为（A）。 A．x射线探伤B．超声波探伤C．磁粉探伤 14．手工电弧焊时，对接区域的保护方法是（ C）。 A．渣保护B．气保护C．渣、气联合保护 15．触电时电流通过人体的途径，最危险的是（ A）。 A．从左手道右脚 B．从右手道左脚 C．从左手道左脚 D．从右手道右脚 16．施工人员进入容器内工作，需要（D）。 A．特别小心B．带电筒 C．有通风装置 D．有人监护 17．用直流电弧焊机焊接时，当焊件接负极，焊条接正极时称为（B）。 A．直流正接B．直流反接 18．使用酸性焊条时，熔滴过渡形式为（A）

波峰焊工艺流程说明讲解学习

概述波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊的原理：波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。，配套工具：静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。一．工艺方面：工艺方面主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式，以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨; 1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等； A.如果使用“发泡“工艺，应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面的光洁程度； B.如果使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可，并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂； C.因为“喷射“时容易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。 2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种； A.单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件的PCB时所用； B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的作用是焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形；

关于焊锡膏的一些基本知识

关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性) 好的焊锡膏具备的几点条件： 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡尖等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输：一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处) 通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。 3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别) 一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处) 一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。

电阻焊基本知识及操作要求

电阻焊基本知识及操作要求一．电阻焊电阻焊概念：将被焊工件置于两电极之间加压，并在焊接处通以电流，利用电流流经工件接触面及其临近区域产生锝电阻热将其加热到熔化或塑性状态，使之达到金属结合而形成牢固接头的工艺过程。电阻焊设备是指采用电阻加热的原理进行焊接操作的一种设备，它主要由以下部分组成： ①焊接回路：以阻焊变压器为中心，包括二次回路和工件。 ②机械装置：由机架、夹持、加压及传动机构组成。 ③气路系统：以气缸为中心，包括气体、控制等部分 ④冷却系统：冷却二次回路和工件，保证焊机正常工作。 ⑤控制部分：按要求接通电源，并能控制焊接循环的各段时间及调整焊接电流等。常见的手工点焊焊钳有X型、C型及特制型等，X型、C型结构示意图如下：注：X型焊钳主要用来焊接水平或基本处于水平位置的工件； C型焊钳主要用来焊接垂直或近似垂直位置的工件；而特制焊钳主要用来焊接有特殊位置或尺寸要求的工件。电阻点焊操作注意事项： ①焊接过程中，在电极与工件接触时，尽量使电极与工件接触点所在的平面保持垂直。（不垂直会使电极端面与工件的接触面积减小，通过接触面的

电流密度就会增大，导致烧穿、熔核直径减小、飞溅增大等焊接缺陷。） ②焊接过程中，应避免焊钳与工件接触，以免两极电极短路。 ③电极头表面应保证无其它粘接杂物，发现电极头磨损严重或端部出现凹坑，必须立即更换。（因为随着点焊的进行，电极端面逐渐墩粗，通过电极端面输入焊点区域的电流密度逐渐减小，熔核直径减小。当熔核直径小于标准规定的最小值，则产生弱焊或虚焊。一般每打400∽450个焊点需用平锉修磨电极帽一次，每个电极帽在修磨9∽10次后需更换。） ④定期检查气路、水路系统，不允许有堵塞和泄露现象。 ⑤定期检查通水电缆，若发现部分导线折断，应及时更换。 ⑥停止使用时应将冷却水排放干净。电阻焊的优缺点电阻焊的优缺点（表1）点焊质量的一般要求 2.1.1 破坏后的焊点焊接面积不应小于电极接触面积的80%。 2.1.2 焊点压痕的凹陷深度应不大于板厚的20%。 2.1.3 焊核及热影响区不允许有裂纹及焊穿。 2.1.4 焊核周边不允许有气孔或缩孔存在，但允许个别焊点中心存在

电阻焊基本知识及操作要求

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电阻焊基本知识及操作要求一．电阻焊 1.1 电阻焊概念：将被焊工件置于两电极之间加压，并在焊接处通以电流，利用电流流经工件接触面及其临近区域产生锝电阻热将其加热到熔化或塑性状态，使之达到金属结合而形成牢固接头的工艺过程。 1.2 电阻焊设备是指采用电阻加热的原理进行焊接操作的一种设备，它主要由以下部分组成： ① 焊接回路：以阻焊变压器为中心，包括二次回路和工件。 ② 机械装置：由机架、夹持、加压及传动机构组成。 ③ 气路系统：以气缸为中心，包括气体、控制等部分 ④ 冷却系统：冷却二次回路和工件，保证焊机正常工作。 ⑤ 控制部分：按要求接通电源，并能控制焊接循环的各段时间及调整焊接电流等。常见的手工点焊焊钳有X 型、C 型及特制型等，X 型、C 型结构示意图如下：型焊钳示意图进水管接头电缆接头开关接线行程调节手把压缩空气接管电缆接头

开关接线电缆接头进水管接头行程调节手把压缩空气接管型焊钳示意图注：X 型焊钳主要用来焊接水平或基本处于水平位置的工件； C 型焊钳主要用来焊接垂直或近似垂直位置的工件；而特制焊钳主要用来焊接有特殊位置或尺寸要求的工件。 1.3 电阻点焊操作注意事项： ① 焊接过程中，在电极与工件接触时，尽量使电极与工件接触点所在的平面保持垂直。（不垂直会使电极端面与工件的接触面积减小，通过接触面的电流密度就会增大，导致烧穿、熔核直径减小、飞溅增大等焊接缺陷。） ② 焊接过程中，应避免焊钳与工件接触，以免两极电极短路。 ③ 电极头表面应保证无其它粘接杂物，发现电极头磨损严重或端部出现凹坑，必须立即更换。（因为随着点焊的进行，电极端面逐渐墩粗，通过电极端面输入焊点区域的电流密度逐渐减小，熔核直径减小。当熔核直径小于标准规定的最小值，则产生弱焊或虚焊。一般每打400∽450个焊点需用平锉修磨电极帽一次，每个电极帽在修磨9∽10次后需更换。） ④ 定期检查气路、水路系统，不允许有堵塞和泄露现象。 ⑤ 定期检查通水电缆，若发现部分导线折断，应及时更换。 ⑥ 停止使用时应将冷却水排放干净。 1.4 电阻焊的优缺点电阻焊的优缺点（表1）优点缺点优质尚缺乏可靠的无损检测方法高效设备投资大低耗对焊件结构及尺寸有要求

电阻焊基础

教案样例十二教学章节8.1电阻焊基础授课学时1学时教学目标1.了解电阻焊的种类及特点；了解电阻焊焊接循环基本阶段组成。 2.了解焊接热源的产热规律，掌握影响电阻焊热量的因素 3.掌握焊接热源的产热规律及焊接电极的特性和使用。教学重点1.电阻焊的热量 2.电阻焊的焊接循环 3.电极教学难点学情分析学生首次接触电阻焊，对其基础知识相对比较陌生，但学生有一定通用的电阻产热基础知识。教具电化教学设备、焊接试件教学方法讲授法，多媒体课件教学过程时间分配组织教学复习旧课讲授新课巩固新课布置作业2分钟3分钟35分钟3分钟2分钟导入复习上次课的内容，分析处理课后习题。用电阻焊的定义和汽车焊接，引入新课。新课 8.1电阻焊基础一、电阻焊的分类 1.按接头形式分类：搭接接头电阻焊和对接接头电阻焊两大类 2.按焊接电流种类分类：交流、直流和脉冲三类。 3.按工艺特点分类：点焊、缝焊、对焊三大类。

（2）对焊时，R=2Rw+Rc；（3）点焊时，R=2Rw+Rc+Rcw；（4）点焊时电阻分布示例（5）工件内阻：是焊接通电区工件本身的电阻，取决于工件材料的电阻率。 1）电阻率高的金属材料，焊接时是产热容易而散热难，用几千安培较小的焊接电流，如不锈钢。 2）电阻率低的金属，焊接时是产热难而散热易，用高达几万安培的焊接电流，如铝合金。 3）金属材料的电阻率与温度有关，随着温度升高，电阻率也增大。如，低碳钢从常温到熔化，其电阻率相差大约7倍。（6）接触电阻 1）接触面上只是个别点发生接触，电流沿接触点通过，电流流线在该点附近产生弯曲，构成接触电阻。 2）接触表面由氧化物或脏物层，也使电流受到阻碍，也构成接触电阻。 3）影响接触电阻大小的主要因素 ●电极压力:接触电阻大小随电极压力增加而减小； ●温度:除闪光对焊外，接触电阻的大小随温度的升高而消失。 ●表面状态：电极与工件间存在的接触电阻对焊接是不利的。要求焊前必须仔细清理工件及电极的接触表面，同时电极应具有良好的冷却条件。四、焊接循环 1.焊接循环的概述：加压和通电是电阻焊过程的重要条件，不同的加压和通电时间，不同的电极压力和电流强度及其变化形式等就组成了各种焊接循环。一般点焊的焊接循环：预压→通电加热→维持→休止四个基本阶段组成。（1）预压时间t1：从电极开始下降到焊接电流开始接通的时间。（2）焊接时间t2：焊接电流通过被焊工件并产生熔核的时间。（3）维持时间t3：焊接电流切断后，电极压力继续保持的时间。（4）休止时间t4：从电极开始提起到电极再次下降，准备下一个待焊点压紧工件的时间。工件本身的内阻电极与工件之间的接触电阻