常见主板故障通病

常见主板故障通病常见主板故障通病

一、华硕（asus）

不能触发故障：

1，华硕主板开机复位芯片常怀（型号：ASUS，ASB100，ASBxxx）

2，华硕棕色板芯片组是intel大桥的南桥坏

Cpu不工作：

1，cpu座采用BGA封装的cpu座易空焊。

2，intel大桥芯片组南桥坏，发烫。

档内存故障：华硕内存供电模块坏（ASUSxxxx五个脚，2.5供电）

死机蓝屏故障：华硕监控芯片坏（有集成在南桥，开机复位芯片或独立的）二、微星（MSI）大多是红色PCB板型号命名，MSxxxx

不能触发故障：

1，MSI开机复位芯片易坏（型号MS5MS6MS7MS8）

2，AGP插槽右下角旁边的整流二极管坏（主板为845级别）

3，南桥与AGP插槽之间标有Q21或Q32的小三极管坏。

不复位故障（cpu核心供电正常）：

1，开机复位芯片坏MSx

2，BGA封装的cpu座空焊。

3,南桥坏（型号：8280ID8280xx）intel大桥

Cpu不工作故障：

1，intel大桥芯片组的南桥易坏

2，BGA封装的cpu座空焊

3，cpu核心供电偏低

三、技嘉通常用蓝色PCB板命名GAxxxxGIGABYTE

通电自动断电故障：

1，cmos跳线跳反

2，12v供电mos管，cpu核心供电mos管短路

3，BGA封装cpu座短路

不能触发故障：

1，intel芯片组I/O坏华邦w83627IT8712

2，intel芯片组南桥坏

Cpu不工作故障：

1，BGA封装cpu座空焊

2，intel南桥坏（845848865）

档内存故障：内存槽旁边3.3v整流二极管和mos管坏

Bios自检报错故障：

1，显示器提示出错信息xxxxBiosromxxxx

2，ps/2不能用bioscpu内存IDE设备不能自检

四、英特尔（intel）

不能触发故障：

1，不上cpu不触发

2，intel大桥芯片组南桥损坏（通常表现为旁边1117，1084发烫）

3，I/O坏（型号smsc比较少见）

不能装系统或不能进系统、重启故障：

1，刷Bios

2，换I/O

3，南桥坏

Cpu不工作故障：采用BGA封装的cpu座易空焊。

五、华擎通常采用绿色PSB板ASROCK

内存不过故障：相关电容漏液、鼓包。

不能装系统或不能进系统

1，刷Bios显示器最下方标有一条红色英文字，出错提示xxxxBiosromxxx！！！

2，cmos跳线错或cmos设置出错

六、硕泰克SL银白色PCB板

不通电：主板不插显卡不通电，或把显卡插槽的旁边的跳线跳为2-3可触发。

通电自动断电故障：

1，12v供电mos管，cpu核心供电mos管短路

2，BGA封装的cpu座空焊或北桥3.3v短路。

七、精英ECS紫色PCB板较多

Cpu不工作：主板带I/O型号为IT8712或IT8715的I/O坏（清华同方品牌机的故障）

装系统慢：I/O坏。

K8（754针）cpu主板电源控制芯片坏

八、联想QDI

蜂鸣器长鸣（ps/2接口报错）：鼠标、键盘接口排容或保险电阻坏

九、杰灵

档显卡故障：北桥芯片845G845GV845GL的北桥坏跑代码25

十、昂达ONDA

Intel大桥芯片组南桥易坏。

1.技嘉的845小板通病,开机不复位,测都不测把北桥供电(MOS)换就OK.

2.技嘉8I845GV-RZ，很多都是北桥供电3054坏..

3.GA-8IR533的８４５系列主板内存供电的3055和边上二极管易坏，出现无代码,ＣＰＵ座易空焊.

4.华擎K7S41GX，最容易坏内存供电

5.GIGA的主板最爱坏的一个地方就是：内存供电，一般是9916，还有旁边的2个二级管！换上就好了。

6.技嘉845板型的有这个毛病他跟微星的6566犯的是一个毛病都是没有南桥的3.3V电压只不过它坏的是一个六个爪的小东西当待机的时候这个小六爪有紫线过来的5VSB通过这个六爪变成 3.3VSB如果这个小六爪烧坏就表现为主板加电触发没反映只要把这个小六爪的5V引到同一排上另两个脚上就可以了

7.８４５Ｇ技嘉主板．测试卡不跑代码．大多数是给北桥供电管子坏．

8、.顶星P4T800，黄SE大板，通病是主板跑数00或FF。其I/O芯片为ITE8705大都是此芯片坏，更换后OK！！

9.asus845g845pe经常烧AGP旁的场管

10.ASUS和GA845的主板经常遇到显卡旁边的一个3极管子没有1.5V,使南桥发烫..希望大家小心哟

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常见质量通病的预防措施

溧阳市阳光城市3#、11#楼质量通病预防措施根据本工程施工特征，防止质量通病主要有以下几方面： 1、轴线位移通病防治措施（1）龙门桩（轴线控制桩），龙门板，标准桩等固定、保护不好，有碰撞等因素产生位移；（2）施工前未作轴线，标高复测；（3）垫层打后未弹线或引出端部黑线，而被基础覆盖，失去检查标准； 2、钢筋混凝土基础通病防治措施（1）大面积降水措施不力，影响混凝土质量；（2）垫层上未设集水坑也无适当坡度，基础筋绑完后对雨雪或泥水、垃圾难以清理干净；（3）钢筋铁马凳少，不稳固，造成上层网大面积被踩下； (4)浇捣路线，拆架子、跳板路线及分层分头连续作业安排不当；混凝土供应能力不落实，造成大量施工缝；（5）大体积混凝土基础无散热降温或减少内外温差措施；（6）冬期施工保温不当，甚至底板被冻透造成基底冻胀，底板冻裂；（7）基础上墙柱插筋无有效定位措施，造成位移超差严重；（8）后浇带留置及处理不当； 3、地下室外墙裂缝防止措施：（1）设计方面 ①在配筋率不变的条件下，应优先选用直径较小的钢筋，纵横间距缩小，宜控制在12-15cm以内。 ②作为结构自防水，拌制补偿收缩混凝土时，采用合适的减水剂。（2）材料方面 ①应先选用水化热低的水泥。 ②泵送剂和膨胀剂应选用优质高效、经建设部认证并发有证书的产品，按照

各地质站检试配的配合比资料，严格控制有量。 ③所有原材料必须是合格材料。（3）施工方面 ①做好计量控制，按配合比进行称量，偏差必须控制在允许范围之内；坍落度控制在12-16cm，搅拌一要均匀，二要保证搅拌时间，控制在90s以上。 ②控制好混凝土浇筑的均匀性和密实性，泵送混凝土一定要连续浇筑，顺序推进，不得产生冷缝。 ③做好养护工作，使混凝土处在有利于硬化及强度增长的湿润环境中，使硬化后的混凝土强度满足设计要求。明确专人负责，墙面负责湿麻袋覆盖养护，并紧贴墙面不得离开。 4、外墙防渗漏措施：根据本工程外立面装饰要求，其防渗漏将从以下几方面考虑：（1）砌体施工时，外墙砌筑砂浆必须饱满，不得有透光头缝不实现象。（2）对填充墙与框架柱、梁接缝处，铺钉钢板网，同时进行二次嵌缝密实。（3）所有脚手洞眼必须做隐蔽验收，在抺灰前必须做冲水试验，确保无渗漏现象。 5、水泥砂浆楼地面空鼓、裂缝、起砂的预防措施：（1）水泥砂浆面层铺设前，必须对基层的垃圾、浮灰及污染物清理干净，过于光滑的基层还应凿毛处理。对于干净的基层还应提前一天进行浇水湿润，并认真涂刷水泥浆结合层。（2）严格控制水泥砂浆的原材料水泥、黄砂等质量，并严格控制用水量，砂浆稠度不大于3.5cm，表面压光时，时间严格控制在初凝到初凝之间内，不宜撒干水泥收水压光，如特殊情况，可适量撒一些干水泥砂浆合料，并撒得均匀，等吸水后，先用木抺子均匀搓打一遍，再用铁抺子压光，终凝后，立即用保湿覆盖保护。 6、卫生间防渗措施：（1）各班组在施工前，分管质量员首先应对各班组工人召开技术交底会当

主板常见故障排除与主板产生故障的原因

主板常见故障排除与主板产生故障的原因 439小游戏https://www.360docs.net/doc/f75921833.html,/ 主板是电脑的基础部件之一，尤如一个桥梁，担负着CPU、内存、硬盘、显卡等各种设备的连接，其性能直接关系到整台PC电脑的稳定运行。在日常生活中，我们遇到主板的故障并不少见，常见主板故障大致有以下几种：一是加电之后无法通过自检、电脑无法正常启动；二是主板上的接口损坏，导致在检测硬盘、光驱等时出现错误；三是BIOS无法自动保存等。很多时候，由于散热不良等因素，还很有可能导致南北桥芯片烧毁，造成主板完全报废。但大部分情况下出现的故障并不可怕，主要是用户粗心大意造成的。对此，笔者特意分析了主板较为常见的主板故障案例，希望大家从中能学到解决主板故障的思路和办法。首先，我们先来看一下主板出现故障的主要原因及判断方法：主板产生故障的原因，一般有三个方面：一是元器件质量引起的故障。这种故障在一些劣质的板子上比较常见，主是指主板的某个元器件因本身质量问题而损坏，导致主板的某部分功能无法正常使用，系统无法正常启动，自检过程中报错等现象。三是人为故障。有些朋友，电脑操作方面的知识懂得较少，在操作时不注意操作规范及安全，这样对电脑的有些部件将会造成损伤。如带电插拔设备及板卡，安装设备及板卡时用力过度，造成设备接口、芯片和板卡等损伤或变形，从而引发故障。主板上元器件众多因此故障判断相当麻烦当一台电脑出现故障时，我们首先要来判断故障的出处，特别是像主板这种较大的设备，单凭外在表现并不能很清楚的进行判断故障的出处，这里就需要利用替换来详细检查故障的出处。可以把怀疑的部件拿到好的电脑上去试，同时也可以把好的部件接到出故障的电脑上去试。如：内存在自检时报错或容量不对，就可以用此方法来判断引起故障的真正元凶。当确定为主板故障之后，我们便可以进一步的对主板故障进行排查与处理。一般情况下，我们可以通过清理法、观察法与软件诊断法对主板进行处理。一是清理法。当发现主板上积尘过多时，我们要先对主板进行清理。由于主板积尘过多，加之尘土吸附空气中的水份，极容易造成主板无法正常工作的故障，可用毛刷清除主板上的灰尘。另外，主板上一般接有很多的外接板卡，这些板卡的金手指部分可能被氧化，造成与主板接触不良，这种问题可用橡皮擦擦去表面的氧化层。用毛刷清理过脏的主板主板的跳线二是重新安装CPU后再开机。三将电脑硬件组成最小系统后再开机。在经过以上三个步骤后，若开机还是没有显示，这时可以在最小系统中拔掉内存。若开机报警，则说明主板应该没有太大的问题。故障的怀疑重点应该放在其他设备上。若在拔掉内存后开机不报警，一般来说，故障可能出在主板上，这时只有把主板送到专业的维修点去维修。开机有显示但自检无法通过的故障处理。开机有显示但自检无法通过，这类故障一般都会有错误提示信息。我们在排除这类故障时，主要是根据该提示信息，找出故障点。但这类故障一般是因为主板的某个部件损坏引起，多数应该属于硬故障，但也不排除软故障引起的可能。针对软故障的排查，我们可以依照以下的顺序进行：检查因BIOS设置不正确引起的故障一是检查BIOS设置。主要是检查因BIOS设置不正确引起的故障。首先可以尝试清除CMOS，看故障是否消失。主板上一般都有清除CMOS的跳线，具体的位置可以参看主板说明书。同时也应该检查BIOS中的设置是否与实际的配置不相符(如：磁盘参数、内存类型、CPU参数、显示类型、温度设置、启动顺序等)。最后可以根据需要更新BIOS来检查故障是否消失。

电脑主板常见故障维修实例

电脑主板常见故障维修实例一、主板插槽（接口）常见故障与维修故障现象1：一台杂牌i845EP主板主机频繁死机，振动机箱后死机频率下降。检修过程：一般为主板或板卡有接触不良。打开机箱对主板、板卡除尘，并重插板卡后故障排除。故障现象2：一台AthlonXP 1600主机，在双硬盘对拷后，重新连接主硬盘并开机，机器提示找不到任何IDE设备。检修过程：重启进入CMOS参数设置后，发现检测不到任何IDE 设备。考虑到硬盘对拷后出现故障，检查IDE接线，发现硬盘线接到Slave口上，更换为Master接口，开机恢复正常。二、主板开机电路常见故障与维修故障现象1：一块P6VXM2T（威盛芯片组）主板，当按下主机电源开关时，不开机，主机指示灯不亮。检修过程：经检查发现PW-0N开关正极电压为1.0V，正常情况下应为3.3V 以上，此电压变低大多数为南桥损坏或与其相连的门电路短路。用万用表测PW-0N开关正极的对地数值为100Ω，正常应为600以上，说明此电路有明显短路的地方，经查找电路PW-0N正极通过R217（680）的限流电阻连接R213（472）的上位电阻，在经过C99电容滤波最后进入南桥，首先排除

C99短路，拆下C99再测量PW-0N正极的对地数值还是120，这种情况可能是南桥短路，为了证实是不是南桥内部短路造成PW-0N开机电压过低，拆下R217，在测R217两端的对地数值，发现进南桥一边的对地数值为600多，说明故障不在南桥，在仔细查找线路发现PW-0N正极还与一门电路 74HCT74（U11）相连，更换此门电路芯片，故障排除。故障现象2：一杂牌D33007黄色大板不通电。检修过程：查开机电路部分无异常，查南桥待机电压异常，沿线路查找发现3.3V待机电压由南桥旁的1117提供输，1117输入端又由HIP6501ACB提供，经查1117输入电压异常，故更换 HIP6501ACB故障排除。故障现象3：KTT主板不加电。检修过程：测POWER SW正极电压为1.2V，正常为3.3V以上。关电后，用万用表检测POWER SW的正极对地数值，只有180数值正常情况应为500数值以上，说明此线路有短路的地方，沿此线路查找并画出此主板开机电路，根据此电路图分析，最有可能短路的是U4和C290。于是用热风台焊下 U4，加电测试故障没有排除，在拆下C290，经加电测试故障排除。故障现象4：845u1tra主板不触发。检修过程：首先查南桥的待机电压，3.3V和1.8V均正常，POWER SW电压也正常，用示波器测南桥边的晶振的波形也正常，在测I/O 芯片（W83627）第67脚电压为3.3V，点开机时此脚没有跳变，此信号受I/O芯片控制，3.3V电压由南桥待机电压提供,

常见质量通病及防治

长春地铁南环路车站及区间工程质量通病防治措施（混凝土、钢筋）审批：审核：编制：中铁二十二局长春地铁南环路车站及区间工程项目部二0一二年三月七日

一、指导原则为提高工程质量和经济、社会效益，塑造我项目部在安全、质量、经济效率和社会效率各方面的良好信誉，认真贯彻执行国家标准、建设部有关标准和质量体系要求，确保施工项目达到各项技术规范要求，切实做到“样板引路，规范施工，开工必优，一次成优，”，确保长春地铁1号线一期工程卫星广场站-南环路车站（不含卫星广场站）及区间主体工程快速、有序、优质、高效的按计划完成，进一步强化工程质量管理，全面提高质量管理水平，正确处理好工程质量与进度的关系转变质量理念，加强质量管理，创新质量控制措施。坚持精益求精的质量追求，树立质量均衡提高的质量观。推动质量通病智力活动的全面、深入开展，促进长春地铁南环路车站及区间工程质量全面提高。运用科学理论预测和总结质量通病、编制合理的施工方案及制定相应的防治对策用以克服质量通病的产生、严细认真的工作态度有效指导施工生产。二、工作目标通过地铁工程质量通病的防范和治理，进一步提长春地铁南环路车站及区间工程各作业工区的质量意识，进一步营造强化质量管理的氛围，切实加强工程质量管理，逐步消除常见的质量问题，杜绝质量事故的发生，提高工程耐久性，促进长春地铁南环路车站及区间工程整体质量上一个新台阶，切实落实好“治理质量通病”活动。三、组织机构为切实推动治理活动扎实有效地开展，长春地铁南环路车站及区间工程质量通病治理活动工作领导小组：组长：李同果副组长：麻国臣张玉成朱成龙胡明林成员：刘力军毛德勇何海涛高宏瑾徐炳华丁剑南黄艳春魏江李永军周昊四、质量通病防治基本要求 1、质量通病的治理要以管理和技术措施为主，反对不计成本，以治理为名进行不必要的变更的治理行为。治理质量通病要充分体现管理和技术的作用，从“管理”和“技术”上要效果，在管理上，要加强施工组织，完善各项制度，落实质量责任，推广标准化、精

电脑主板常见故障大集合

我来开个头现象：经常无故重启。上网掉线。有时开机还没进入桌面就重启。且经常提示“你的系统已经从致命错误中恢复过来”。P4M266主板，128内存。处理：打开，见主板三项供电电容中的两个6V/3300P漏夜，换之正常。 027 现象：自检第一屏后死机。P4MFMU主板 256M内存。检查：发现主板上的21只电容起包。由于是大面积电容，决定换主板，用 P4M266(金鹰），做XP，复制完文件后，重启黑屏，安装无法进行。在别的机器上做好，安上还是不起。想必是主板问题。更换全部起包电容，修复原主板，安装正常。一８４５gl主板用最小系统法测试一切正常，装入机箱，点不亮，拔出复位插针，机器 ok 我也发表一篇故障:安装xp老提示错误,安装不上,开始怀疑是硬盘问题,换了一块也是安装不上,无意中发现机子插了两条内存,于是就把下一条,结果一切顺利, 总结:内存不兼容,质量差都会引起系统安装不上我也发表一篇故障:音箱没声音,换了个音箱还是没音,在别的机子上有音,声卡驱动也正常,就是没音解决方法:一开始怀疑声卡芯片坏了,后来经高手修理,发现音频跳线错误,将跳线跳回原处问题解决 1. 故障现象：一联想QDI主板，Inter845芯片组，故障为数码卡显FF。检修过程：加测试卡测试，发现主供电没有。接着查电压调整管和电源IC周围电路，发现电源IC的Vdd（12V）为0V。沿着Vdd往外找发现电路中1RO保险电阻断路，更换后故障排除。 2. 故障现象：一杂牌845黄色方型板不工作检修过程：加电测试发现主供电异常，检查发现电源IC（HIP6301CB）有裂痕，更换后故障排除。 3．故障现象：技嘉6BXC主板不亮，而且有时不能软开机，并被人维修过检修过程：首先检查电源开关管没有击穿，将机箱电源的绿线（PS-ON）端与地短接以强制开机，电源仍是加不上电，测5V端及电源开关（PWR-SW）端电压正常，从而怀疑电源的某一路负载短路，造成电源保护，在与其它主板对比后，发现+12V组的阻值异常偏低，估计问题就产生于此，一翻检查后发现电源IC （HIP6004）的18脚（VCC），17脚（LGATE）对地在线电阻很小，更换 HIP6004后故障排除。 4. 故障现象：－块P4 Titan533型号主板，主板能正常点亮，且工作正常，故障为自动关机。

几种常见的主板软件故障和硬件故障以及解决方法

几种常见的主板软件故障和硬件故障以及解决方法开机有显示但自检无法通过的故障处理。开机有显示但自检无法通过，这类故障一般都会有错误提示信息。我们在排除这类故障时，主要是根据该提示信息，找出故障点。但这类故障一般是因为主板的某个部件损坏引起，多数应该属于硬故障，但也不排除软故障引起的可能。针对软故障的排查，我们可以依照以下的顺序进行：检查因BIOS设置不正确引起的故障一是检查BIOS设置。主要是检查因BIOS设置不正确引起的故障。首先可以尝试清除CMOS，看故障是否消失。主板上一般都有清除CMOS的跳线，具体的位置可以参看主板说明书。同时也应该检查BIOS中的设置是否与实际的配置不相符(如：磁盘参数、内存类型、CPU参数、显示类型、温度设置、启动顺序等)。最后可以根据需要更新BIOS来检查故障是否消失。二是部件的检查。主要是针对连接在主板上的所有板卡、连接线和其他连接设备的检查。检查是否有短路、接插方法是否正确、接触是否良好，可以通过重新插拔来解决一些故障。同时应检查部件的后挡板尺寸是否合适，这可通过去掉后挡板检查。还有对有些部件可以换个插槽和连接头使用。对主板故障进行了大体了解之后，我们通过一些实例来细谈一下各种常见故障的数据恢复中心https://www.360docs.net/doc/f75921833.html,

排除方法。故障一：主板防病毒未关闭，导致系统无法安装故障现象：一台老Celeron 333配置的计算机，在安装Windows 98时，发现在安装初始阶段屏幕上突然出现一个黑色矩形区域，像是有什么提示，随后就停止安装了。调整显示器亮度和对比度开关也无效，感觉和病毒有关。用杀毒软件查杀病毒，并没有发现任何病毒。后来经人指点，进入了CMOS设置程序，将“BIOS Features Setup”(BIOS功能设置)中的“Virus Warning”(病毒警告)选项由“Enabled”(允许)设置成“Disabled”(禁止)后，重装Windows 98获得成功。主板上具备病毒防护功能故障分析：此现象比较容易出现在新购主板中，因为它们的BIOS中的防病毒设置大多默认设置为Enabled，所以会出现无法安装系统的问题。此问题严格地讲，不应算主板故障。但往往许多用户不是很注意，导致频频发生。因此有必要再提一下，对于类似故障，只要仔细看下主板说明书就能搞定。故障二：主板温控失常引发主板“假死” 故障现象：华硕P3B-F主板上有智能监控芯片，因此可对CPU温度进行监视。在购该主板时，另购一根2Pin的温度监控线，插于CPU插槽旁的JTP针脚数据恢复中心https://www.360docs.net/doc/f75921833.html,

施工过程中常见质量通病及预防措施

施工过程中常见质量通病及预防措施xx 道喜（新疆维吾尔自治区阿克苏地区沙雅县永盛建筑安装工程有限责任公司，xxxx842200）摘要：从地基与基础、主体工程、楼地面、装修工程及屋面工程四个方面介绍了施工过程中易发生的质量通病，分析生产的原因，并提出预防措施。关键词：建筑工程；质量通病；防治措施建筑工程质量日渐成为人们关注的问题，它直接影响到建筑物的观感和正常使用，影响到人民生命财产的安全。建筑工程质量通病作为工程建设中的一个突出问题，虽已引起施工单位、建设单位的高度重视，但至今未从根本上得到克服和治理。很多工程质量通病都是一些细部做法，简单工序引起的，对建筑物的安全无大的影响，因此在施工过程中很容易被忽视，下面就从建筑施工过程中的各个部分、分项工程方面，详述常见质量通病及防治措施。 1 常见建筑工程质量通病 1.1 地基与基础工程。 1.1.1 基坑（槽）机械开挖到设计基底标高后，按规定预留15~30cm 人工挖掘修整土层，很多施工管理人员为了抢工期、赶进度或者随挖掘机清土的劳务工人图省事，直接要求挖掘机或者被雨水浸泡；基底修整平整后的原土打夯也是常被省略或遗忘的工序，这些常见的质量通病应引起业主、监理、施工等各方的重视。 1.1.2 基础和地下室墙体防潮，应严格按照设计要求和有关施工规范施工。如果设计无要求时，应用加水泥重量5%的防水剂的1:2 水泥砂浆，抹至标高为- 0.06m 的墙基或地下室外墙的内侧立面上，其厚度不小于20mm,并压实抹平，

喷水养护5~7d;严禁使用水泥石灰混合砂浆。 1.1.3 地下室钢筋混凝土外墙和有防水要求的构筑物（水池、油罐等）,浇筑混凝土前支模时,如果采用对拉螺栓,应在螺栓中部焊止水片。拆模后割去此段螺栓,用防水砂浆封填,确保防水、抗渗效果。 1.2 主体工程 1.2.1 砼及砂浆不进行配合比设计,无实验室出具的配合比通知单,拌制是不严格执行重量计量,塌落度不按构件的具体使用条件及环境确定,砼离散型大。 1.2.2钢筋绑扎不正确,梁与柱交接处、柱与楼板或次梁交接区箍筋不加密;楼板与悬挑结构建上层钢筋被踩踏,位置达不到要求等。 1.2.3 梁柱交接处砼错台,柱子地面砼烂根。 1.2.4 砌体水平灰缝的砂浆饱满度不得低于80%,竖向灰缝宜采用挤浆法或加浆法,使其饱满,不得出现透亮,严禁用水充浆灌缝,也不得用缩口灰的办法代替清水墙的勾缝工序。 1.2.5加气砼砌块、砼小型空心块从生产出品到工地使用的时间（产品龄期）应超过28 天。加气砼砌块应防止雨淋、砌筑是还应向砌筑面适量浇水,填充垟砌至接近梁、板底时,应留一定空隙,待填充垟砌筑完并至少7 天后,再用实心粘土砖补砌挤紧。这些措施都是预防砌体产生裂缝的措施,也是容易被忽视的细节。 1.2.6框架结构的填充墙、砖混结构的构造柱外侧砌体应按规范要求设置拉结筋。7 度及7 度以上抗震设防地区的构造柱处砖墙必须砌成先退后进的大马牙,砌完后要彻底清除构造柱内的杂物,方可支模、浇筑构造柱混凝土。 1.2.7 轻质隔垟底部宜砌3~4层实心粘土砖，按规范强制性条文规定，在厕所间厨房等经常用水的房间，其轻质隔墙下部从楼面浇筑结构层时要从上翻同上部墙体等厚度高度不小于120mm 的砼墩，以确保踢脚线不空不裂、轻质墙本身不受潮。 1.3 楼、地面及装饰工程 1.3.1 楼地面及装饰工程阶段各类细部节点的预留洞，预埋件都是在主体施工阶

(完整版)质量通病防治措施方案

目录一、编制依据 (2) 二、工程概况 (2) 三、编制目标及原则 (3) 四、最常见的质量通病 (4) 五、质量通病的原因分析及防治措施 (5)

一、编制依据： 1.1、建筑工程施工质量验收统一标准（GB50300-2001） 1.2、混凝土结构工程施工质量验收规范（GB50204-2002） 1.3、屋面工程技术规范（GB50207-94） 1.4、《建筑地面工程施工质量验收规范》GB 50208-2002 1.5、《建筑装饰装修工程质量验收规范》GB 50210-2001 1.6、建筑防水工程施工工艺质量验收标准规范 1.7、施工手册 1.8、工程设计图纸二、工程概况：三、编制目标及原则： 3.1、建设工程质量通病是指建筑工程中经常发生的、普遍存在的一些工程质量问题。质量通病面大量广，危害极大；消除质量通病，是提高施工项目质量的关键环节。产生质量通病的原因虽多，涉及面亦广，但究其主要原因，是参与项目施工的组织者、指挥者和操作者缺乏质量意识，不讲“认真”二字。其实，消除质量通病，并不是什么高不可攀的要求，办不到的事。只要真正在思想上重视质量，牢固树立“质量第二”的观念，认真遵守施工程序和操作规程；认真贯彻执行技术责任制；认真坚持质量标准、严格检查，实行层层把关；认真总结产生质量通病的经验教训，采取有效的预防措施。

建筑工程质量的好坏很大程度上取决于“渗、漏、裂、空、堵”等质量通病的防治效果，这些质量通病主要表现为：外墙面渗水；外门窗周围渗水；屋面渗水；卫生间、厨房间渗漏；管道接口渗漏；地面、顶棚空鼓；楼地面、墙面裂缝；下水道堵塞等。 3.2、质量通病防治基本原则 1、质量通病的治理要以管理和技术措施为主，反对不计成本，以治理为名进行不必要的变更的治理行为。在管理上，要加强施工组织，完善各项制度，落实质量责任，推广标准化、精细化施工管理；在技术上，要加强技术创新，鼓励研发、推广和采用新技术、新材料，完善工艺流程和标准，严格执行强制性标准。 2、质量通病的治理要和精细化管理相结合，治理工作注重从小、从细抓起。治理质量通病的过程就是一个精细化管理的过程，要注重抓好工程质量的细小部位，施工管理的细小措施，施工工艺的细小环节。 3、质量通病的治理要加强协作，各负其责。在治理过程中，要通过治理责任这个纽带，建立治理沟通、协作机制，形成合力，共同发挥作用。 4、质量通病的治理要预先制定专项治理措施，找准病因，对症下药，做到事半功倍。质量通病是长期形成的痼疾，治理活动不可能一蹴而就、立竿见影，要根据工程实际情况，突出重点、重点突破，带动全面。 5、质量通病治理活动要在明确责任的基础上，充分发挥一线人员的智慧，要防止质量通病的治理要求、治理措施和一线人员不见面的情况，要让一线工程人员了解质量通病的名称、危害、产生原因和表现形式，掌握治理的措施和施工工艺关键环节，把治理的直接责任落实到一线，调动一线人员的积极性。 3.3、工程质量通病治理工作领导小组：组长：唐新（项目经理）副组长：黄礼辉（项目副经理）、张曼维（项目技术总工）成员：王双（质检员）、各栋号施工员、劳务班组负责人四、最常见的质量通病： 4.1基础不均匀下沉，墙身开裂； 4.2现浇钢筋混凝土工程出现蜂窝、麻面、露筋； 4.3现浇钢筋混凝土阳台、雨蓬根部开裂或倾覆、坍塌； 4.4砂浆、混凝土配合比控制不严，任意加水，强度得不到保证； 4.5屋面、厨房渗水、漏水； 4.6墙面抹灰起壳，裂缝、起麻点、不平整； 4.7地面及楼面起砂、起壳、开裂； 4.8门窗变形，缝隙过大，密封不严；

主板常见故障的维修实例详解大全

586主板的工作条件主板工作的三大总线：１、地址总线：用“A”表示，对地阻值在450－700Ω之间，误差20Ω。２、数据总线：用“D”表示，对地阻值在450－700Ω之间，误差20Ω。 “A”“D”线一旦出问题，主板将不开机，数码管跑FF、００。３、控制总线：对地阻值在800－1000Ω之间。一旦出问题，会死机出错，内存读不全。主板工作的三大条件：１、电源（DC）即稳压器电源及CPU供电电路。２、复位（RST）主板工作前的第一次启动命令（3.5－5V的高低电位，开机一次只出现一次）。３、时钟（CLK）主板所有芯片工作必须长久保持的频率带宽。三大条件任何一个出现问题，主板将不开机，数码管跑FF、００。单电压单管式电源一般适用于FX、VX及486主板。其在主板上只有一个稳压管进行控制。对于这种CPU，它的电源脚是相通的，不能用于多媒体。在主板上电源线和地线都是通过夹层过去的。单管式多媒体电源比单管单电压电源多了个稳压IC，它的作用是稳定稳压管的B极电压。3V以下为MMX电压及多媒体电压，３V以上为单电压。在主板上P54指的是单电压，P55是MMX电压。

双组：就是CPU的电源脚是两边通的，而不是四边通的。而且电压是不同的。也就是说A和B通，一个电压。C和D通，一个电压。而C和A、B是不通的，所以说A和B是一组，C和D是一组。这种工作模式就满足了CPU的高低电位的工作要求，因为双组CPU 在工作的时候需要一个高低电位（高端数据需要高一点的电位的低端数据需要低一点的电位）。这种电源是大多数BGA芯片结构形式的主板用的。也是常见普通的，常用于TX以上的主板，比如MVP3、MVP4。 U1是控制Q1、Q2的主电源IC，主要为CPU电源服务的。DC12V电压送入U1后，U1开始工作后分别经由R1、R2为Q1、Q２提供B及控制电压。在这里 Q1、Q2的C极和E极是并联的，它们共同将DC5V电压降低，并提供强大电流给CPU。 Q4的C、E极是接地的，起稳压管作用。Q1、Q2其中一个坏了，会出现以下情况：上M2和K6/2均不能工作，上奔腾可以。单电压能工作，MMX不能工作。 U2是控制Q3输出的，输出的电压是３.3－3.5V。这电压主要是提供给南桥、北桥、I/O 芯片和168线内存的。在南桥、北桥、I/O上面除了这个电压外，还有DC5V电压（BGA 结构才有）。

常见施工质量通病产生原因及其防治

常见施工质量通病产生原因及其防治建筑智能化工程 1.线路敷设 (1)电线管连接要求【现象】电气配管电线管弯曲半径不符合要求【治理】电线管的连接应符合以下规定： 1)交底时要清楚，施工中加强自检。 2)当线路明配时，弯曲半径不宜小于管外径的6倍，当两个接线盒间只有一个弯曲时，其弯曲半径不宜小于管外径的4倍。当线路暗配时弯曲半径不应小于管外径的6倍，当埋设于地下或混凝土内时其弯曲半径不应小于管外径的10倍。 (2)管子进盒、配电箱不合要求【现象】杂乱不顺直，配线不规整【治理】

1）交底时强调，施工前将各线管进行规划，配线要规整。 2）管口宜高出盒（箱）内壁3-5mm。 3）明配管盒内外均应加锁母，暗配管外加锁母。且螺纹外露螺母2-3丝。穿线前管口应加护口。 (3)电线管制作粗糙【现象】管口有毛刺、护口不齐全、管子进入箱盒长短不一、方向随意，影响电气器具安装，危及用电安全等。【治理】电线管不应有折扁和裂缝，管内无铁屑及毛刺、切断管口应锉平、管口应光滑、护口齐全；箱盒位置正确、固定可靠，管子进入箱(盒)处(灯头箱、开关箱、拉线盒、接线盒及配电箱等)顺直，在箱(盒)内露出的长度小于5mm；用锁紧螺母(纳子)固定的管口，其管子露出锁紧螺母的螺纹为0～2扣；管子与箱(盒)固定方式：薄壁电线管，不论是明配或暗配，均用锁紧螺母固定，过桥焊接地线；厚壁电线管的暗配管可用焊接固定，但焊接成型要好，并及时做好防腐处理，明配管可用锁紧螺母或护圈帽固定，过桥焊接电线。箱(盒)开孔严禁气割孔。 (4)由于建筑物沉降将电线管及电线拉断【现象】

穿过变形缝处不按规定设置补偿装置，造成建(构)筑物沉降不均时将电线管及电线拉断，导致安全事故或不必要的停电等。【治理】线路在经过建筑物的伸缩缝及沉降缝处，应有补偿装置，在跨越处的两侧应将电线管固定，导线留有适当余量，补偿装置能活动自如，平整、管口光滑、护口牢固，与管子连接可靠。往往在设计图上不反映补偿装置，容易被人们忽略，务请严格执行技术及检验评定标准规定，其补偿装置的形式，可按标准图集规定制作安装。 (5)接线盒安装不正【现象】缺少盖板，未用敲落孔脱落。【治理】 1）材料保护要好，施工先明确所用孔，后敲落。 2）线管进盒应垂直，拧紧锁母，接线盒应端正。明敷时管线应顺直，采用对孔线盒，未用敲落孔不得敲落。 (6)金属软管敷设不符合要求【现象】金属软管敷设过长、不固定，脱落，不到位

常见质量通病防治措施

目录第一章建立质量管理体系及防治步骤第一节概述 (1) 第二节质量通病防治的步骤 (1) 第三节质量通病防治措施 (3) 第二章建筑工程主要质量通病防治措施第一节工程质量预控保证措施 (5) 第二节主要分部分项工程质量控制措施方案 (6) 施工质量验收单 (24)

第一章建立质量管理体系及防治步骤第一节概述建筑工程质量通病是指建筑工程中经常发生的，普遍存在的一些工程质量问题，由于量大面广，因此是对工程质量影响较大的质量问题，是我们施工质量管理中应控制的重要方面。质量通病是现场质量管理中的重点，从孤立地看其形成的质量问题好象不严重，但实际上因其在施工全过程发生的面广（各专业施工都存在有不同程度的质量通病）、频次高（不断地消除又不断地发生，有的是重复发生），可能发生在工程的任何部位，因此其造成的危害是很大的，降低了工程局部质量及影响了工程总体质量。消除已产生的质量问题需要时间，某部位或工序的质量问题可能会对后续工序的施工工期造成影响，因此影响了工期。治理质量通病，使其发生被控制在最低程度，关键在于治理目标明确（即在分析各类质量通病对工程质量和企业形象影响程度的基础上，在分析自身薄弱环节的基础上明确要重点防治和加强防范的是哪些质量问题），防治措施可行及落实，监督人员落实及职责落实，同时还必须奖罚落实，治理质量通病，重点抓

“预防、控制”和“奖罚”，工程施工过程中，与质量有关的各项目部及施工人员认真按要求去做了，则通病的防治就会取得较好效果。第二节质量通病防治的步骤建立施工现场质量管理体系，并确保其真正的有效运行，有效运行的质量管理体系，能够确保产品质量和服务质量达到顾客满意。从当前公司的现场（项目上）质量体系运行情况看，在管理上比前几年的确有了提高，全体项目部施工员和施工班组的认识也有了改变。因此建立质量管理体系并有效地运行是工程质量和防治通病的基本保证。（一）项目质量目标分解及落实质量责任质量目标首先是制定项目质量目标，并层层分解到各分项工程和各最小作业单位，明确目标，确定每个单位，每个人的质量责任，是质量控制的基本要素。有目标无责任，有责任无目标，都会使质量失控，因此，这是预控措施的组成部分，也是质量通病防治的预控措施之一。操作人员有了质量责任，明确了工序质量要求，操作就会规范一些，精细一些，就能够减少质量通病及质量问题的发生，在上述质量目标分解的基础上，下一步就是制定质量通病的治理目标及其分解。 (二)质量通病治理目标的确定及分解

常见硬件故障及其原因

CPU 1.电脑频繁死机：CPU的供电不足引起，因为主板的元件老化，造成了供电部分的电压偏低，CPU自然就不能正常工作，死机；另外，由于CPU散热不良，也可能造成死机的情况；也有可能是由于CPU超频太高导致CPU电压在加压的时候不能控制，这样当电压的范围超过10%的时候，就会产生增加CPU的电子迁移现象，从而导致CPU内伤而出现死机故障，严重的还会出现烧毁CPU 的现象。 2.主板不断重新启动：散热片与CPU核心部分接触有空隙，CPU 过热，主板侦测CPU过热，重启保护。原来CPU散热风扇安装不当，也会造成Windows自动重启或无法开机； 3.CPU频率自动下降：温度过高时也会造成CPU性能的急剧下降；配备了热感式监控系统的处理器，它会持续检测温度。只要核心温度到达一定水平，该系统就会降低处理器的工作频率，直到核心温度恢复到安全界限以下。 4.针脚接触不良造成主机无法启动 BIOS和CMOS 1．Bios Rom checksum error－System halted 分析：BIOS信息检查时发现错误，无法开机。答疑：遇到这种情况比较棘手，因为这样通常是刷新BIOS错误造成的，也有可能是BIOS芯片损坏，不管如何，BIOS都需要被修理。

2．CMOS battery failed 分析：没有CMOS电池。答疑：一般来说都是CMOS没有电了，更换主板上的锂电池即可。 3．Memory test fail 分析：内存测试失败。答疑：因为内存不兼容或故障所导致，所以请先以每次开机一条内存的方式分批测试，找出故障的内存，降低内存使用参数工作或者送修。主板 1.各种连接线短路、断路故障 2.内存芯片RAM故障 3.开机无显：：如果您的电脑出现开机无显示故障的话，那多半是主板BIOS数据丢失或者遭破坏了。而我们要做的就是清除 BIOS，最常用的方法是通过主板跳线清除BIOS。 4.频繁死机/蓝屏：（1）内存超频或不稳定造成的蓝屏；（2）硬件的兼容性不好引起的蓝屏；（3）硬件散热引起的“蓝屏” 故障 5.（1）主板无法正常启动，同时内存发出“嘀嘀”警报声：内存的问题；（2）无法正确识别出键盘和鼠标：主板不支持；连接时，出现接口连接松动；（3）主板无法正常启动，也没有报警声出现：电容炸裂或冒泡现象主板的滤波功能可能就

电脑主板故障诊断卡代码大全

电脑主板故障诊断卡代码大全代码对照表 00 . 已显示系统的配置；即将控制INI19引导装入。 01 处理器测试1，处理器状态核实,如果测试失败，循环是无限的。处理器寄存器的测试即将开始，不可屏蔽中断即将停用。CPU寄存器测试正在进行或者失败。 02 确定诊断的类型（正常或者制造）。如果键盘缓冲器含有数据就会失效。停用不可屏蔽中断；通过延迟开始。CMOS写入／读出正在进行或者失灵。 03 清除8042键盘控制器，发出TESTKBRD命令（AAH）通电延迟已完成。ROM BIOS检查部件正在进行或失灵。 04 使8042键盘控制器复位，核实TESTKBRD。键盘控制器软复位／通电测试。可编程间隔计时器的测试正在进行或失灵。 05 如果不断重复制造测试1至5，可获得8042控制状态。已确定软复位／通电；即将启动ROM。DMA 初如准备正在进行或者失灵。 06 使电路片作初始准备，停用视频、奇偶性、DMA电路片，以及清除DMA电路片，所有页面寄存器和CMOS停机字节。已启动ROM计算ROM BIOS检查总和，以及检查键盘缓冲器是否清除。DMA 初始页面寄存器读／写测试正在进行或失灵。 07 处理器测试2，核实CPU寄存器的工作。ROM BIOS检查总和正常，键盘缓冲器已清除，向键盘发出BAT（基本保证测试）命令。. 08 使CMOS计时器作初始准备，正常的更新计时器的循环。已向键盘发出BAT命令，即将写入BAT 命令。RAM更新检验正在进行或失灵。 09 EPROM检查总和且必须等于零才通过。核实键盘的基本保证测试，接着核实键盘命令字节。第一个64K RAM测试正在进行。 0A 使视频接口作初始准备。发出键盘命令字节代码，即将写入命令字节数据。第一个64K RAM芯片或数据线失灵，移位。 0B 测试8254通道0。写入键盘控制器命令字节，即将发出引脚23和24的封锁／解锁命令。第一个64K RAM奇／偶逻辑失灵。 0C 测试8254通道1。键盘控制器引脚23、24已封锁／解锁；已发出NOP命令。第一个64K RAN的地址线故障。 0D 1、检查CPU速度是否与系统时钟相匹配。2、检查控制芯片已编程值是否符合初设置。3、视频通道测试，如果失败，则鸣喇叭。已处理NOP命令；接着测试CMOS停开寄存器。第一个64K RAM的奇偶性失灵 0E 测试CMOS停机字节。CMOS停开寄存器读／写测试；将计算CMOS检查总和。初始化输入／输出端口地址。 0F 测试扩展的CMOS。已计算CMOS检查总和写入诊断字节；CMOS开始初始准备。. 10 测试DMA通道0。CMOS已作初始准备，CMOS状态寄存器即将为日期和时间作初始准备。第一个64K RAM第0位故障。 11 测试DMA通道1。CMOS状态寄存器已作初始准备，即将停用DMA和中断控制器。第一个64DK RAM第1位故障。

常见质量通病与防治

常见质量通病与防治一．土方工程 1、土方边坡塌方现象：在挖方进程中或挖方后,边坡局部或大面积塌方,使地基土受到扰动,承载力降低,严峻的会阻碍安全。治理：对沟槽塌方,应清除塌方后作临时性支护措施,对永久性边坡局部塌方,应清除塌方后用块石填砌或用2:8、3:7灰土回填嵌补,与土接触部位作成台阶搭接,防止滑动;或将坡度改缓。 2、回填密度达不到要求现象：回填土经夯实或辗压后,其密实度达不到设计要求,在荷载作用下变形增大,强度和稳定性下降。治理：(1) 不合要求的土料挖出换土,或者掺入石灰、碎石等夯实加固。(2) 因含水量过大而达不到密实度的土层,可采纳翻松晾晒、风干,或均匀掺入干土等吸水材料,重新夯实。(3) 因含水量小可采纳增加夯实遍数 3、基坑泡水现象：基坑开挖后,地基土被水浸泡。治理：(1) 已被水淹泡的基坑,应采取措施,将水引走排净。 (2) 设置截水沟,防止水刷边坡。 (3) 已被水浸泡扰动的土,采取排水晾晒后夯实,或抛填碎石、小块石夯实;或换土夯实(3:7灰土);或挖出淤泥加深基础。 4、边坡超挖现象：边坡界面不平,出现较大凹洼,边坡加大。

治理：对局部超挖,可用块石填砌(浆砌)或用3:7灰土夯补。与原土坡接触部位应做成台阶接槎。 5、回填土挤动基础墙体现象：夯实基础墙面两侧填方或用推土机送土,造成基础墙体裂缝、破裂,轴线偏移,严峻地阻碍结构受力性能。治理：应会同设计单位,依照具体情况,采纳压浆、加围套等加固措施,或将损坏部位拆除重砌。 6、房心回填土沉陷现象：房心回填土局部或大片下沉,造成地坪面鼓;开裂甚至塌陷破坏。治理：如地坪面层尚未破坏,可填入碎石,用灰浆泵压入水泥砂浆填灌密实;若面层已破坏,则视面积大小和损坏情况,采取局部或全部返工。局部处理可用锤将空鼓部位打去,填灰土或粘土、碎石混合物夯实,再做面层。二．屋面工程 1、卷材屋面开裂现象：卷材屋面开裂一般有两种情况:一种是装配式结构屋面上出现的有规则横向裂缝。当屋面无保温层时,这种横向裂缝往往是通长和笔直的,位置正对屋面板支座的上端;当屋面有保温层时,裂缝往往是断续的、弯曲的,位于屋面板支座两边10～50cm 的范围内。这种有规则裂缝一般在屋面完式后1～4年的冬季出现,开始细如发丝,以后逐渐加剧,地下进展到1～2mm以至更宽。另一种是无规则裂缝,其位置、形状、长度各不相同,出现的时刻也无规律,一般贴补后不再裂开。治理：关于基层未开裂的无规则裂缝(老化龟裂除外),一般在开

常见质量通病及防治措施

常见质量通病及防治措施在房屋装修中，因其工序多且复杂，多为手工操作，会出现很多质量通病，如厨卫渗漏、瓷砖脱落、饰面板开裂、墙面开裂、漆面效果不佳等，这些质量通病的存在不但会影响美观，而且会给房屋结构带来质量隐患，是一个不容忽视的质量问题。现结合本地多个装饰装修公司装修施工管理经验，浅谈一下装修工程的质量通病及其预防措施。一、有防水要求的部位渗漏（一）原因分析 1、装修时，因施工处理不当，破坏了原有楼地面的防水层，装修后出现楼地面渗漏现象； 2、施工中选用的防水材料不恰当，不按规范要求选料，排水坡度处理不恰当； 3、在厕所、厨房内，随意改动上下水管道、电气线路，剔除原用水设备等，导致排水不畅、管道穿楼板处渗漏水的现象。

（二）处理措施 1、地面砖破损、空鼓和接缝处渗漏的，应先将损坏的面砖拆除，对基层进行防水处理后，再采用聚合物水泥防水砂浆将面砖满浆粘贴牢固并勾缝严密。 2、墙面防水层破损渗漏的，应采用涂布防水涂料或抹压聚合物水泥防水砂浆进行处理；地面防水层破损渗漏的，应采用涂布防水涂料，且管根、地漏等部位应进行密封防水处理，修缮后，排水应顺畅；地面与墙面交接处防水层破损渗漏的，宜在缝隙处嵌填密封材料，并涂布防水涂料。 3、穿墙（地）管根渗漏的，宜嵌填密封材料，并涂布防水涂料。二、抹灰层面出现空鼓、裂缝，阴阳角不垂直、不方正，装饰灰线不牢固、开裂、变形（一）原因分析 1、基层清理不干净或处理不当；砖墙面浇水不透，抹灰砂

浆过快失水； 2、砂浆原材料及配比选用不当； 3、基层偏差较大，一次抹灰过厚，干缩率较大； 4、抹灰前没有事先按规矩找方、挂线、做灰饼和冲筋、冲筋用材强度较低或冲筋后过早进行抹面施工；冲筋离阴阳角距离较远，影响了阴阳角的方正。（二）处理措施 1、须认真做好抹灰前的基层处理； 2、抹灰前墙面应先浇水，砖墙基层一般浇水两遍；加气混凝土表面应提前两天浇水；混凝土墙吸水率低，浇水可少些； 3、主体施工时宜建立质量控制点，严格控制墙面的垂直和平整； 4、抹灰前应按规矩找方、横线找平，竖线吊直，弹出准线和墙裙（或踢脚板）线；检查墙面平整度和垂直度，决定抹灰厚度。

电脑主板常见故障

故障：开机不通电？分析：造成不通电的现象：电源、主板、COMS跳线（电池）、（其它设备冲突导致CMOS无反应）处理： 1、拆除其它设备（保留：主板、电源、CPU、内存、显卡），测试通电 2、如果仍不能通电，测试电源：绿色+任意黑色线 3、清除CMOS（使用跳线的方式）注：用于解决其它设备引起的硬件冲突 4、如果通电：表示故障可能是其它设备引起的故障（应逐一排除其它硬件） 5、仍不通电，主板故障（跟客户确认主板损坏，保留其它设备损坏的可能）故障：开机通电，CPU风扇转，不显！分析涉及的硬件：主板、CPU、内存、显卡处理方式：1、最小化测试：主板、CPU、内存、显卡、电源 2、插测试卡，看代码（看灯） 00 或 __ FF 表示CPU不工作（更换CPU测试） C1 或 CX、DX等数值，表示内存故障（独显损坏也有可能造成内存代码故障），更换内存或显卡 24 、25 26 ，表示显卡故障， 26不显，表示显卡损坏 41 43 主板不工作其它代码，通常显示器已显，如果不显，可能是显卡或显示器、VGA线故障排除以上原因，可能是主板损坏。故障：开机，系统自检时死机。分析：涉及的硬件：主板、CPU、内存、显卡、硬盘处理：保留：主板、CPU、内存、显卡、测试 1、清除CMOS 2、查看主板CPU主板供电系统的电容是否损坏

3、重新组装各配件（清洗各配件） 4、可以查看测试卡代码（再排除） 5、注意CPU散热情况（如果CPU散热问题，还附带开机不显的故障），用手摸CPU风扇低部，感受一下温度，正常为40度以下。故障：开机，检测IDE设备时死机分析：涉及的硬件：主板、IDE设备、SATA设备处理： 1、测试：拆除IDE、SATA设备，再试 2、清除CMOS，再试，如果能正常通过，表示IDE或SATA存在故障 3、更换数据线、电源线 4、如果第三点无效，应检查IDE设备的主、从设置、单独测试硬盘是否损坏（从声音、运转产生的振动大小感应一下，是否损坏）如果存在，内部有异响、转动振动过大，可以初步定为硬件（可以采用代换法确定硬盘是否损坏）故障：开机，从硬盘启动时提示：“Hard disk boot ....” 分析：在启动引导设备时，提示任何的英文提示，都表示无法启动系统，涉及到的硬件：硬盘、数据线、电源线、主板处理：重启==进入BIOS，查看是否找到相应的硬盘及参数是否正确。方式一：找不到硬盘，检查硬盘数据线（更换）或更换一个好的硬盘再试。方式二：找到硬盘，进入PE查看硬盘分区内容或详细信息。 1、没有分区：重新分区格式化，重新安装系统 2、有分区， C盘无法启动重做系统。（注：如果客户不允许重装系统，要采用系统原装光盘（含I386目录）恢复安装，不会造成数据丢失，保留原系统配置）引导类故障故障：安装系统GHOST 100%重启后，无法启动系统。分析：此类故障表现为C盘MBR（主引导记录）失效，导致硬盘无法自举。处理：运行DOS工具箱==DISKGEN==工具==重写主引导记录（MBR）==保存退出运行PQ==选择第一分区==作业==进阶==设定为作用