射线底片标准缺陷识别

射线底片标准缺陷识别
射线底片标准缺陷识别

1. 按缺陷的形态分

(1) 体积状缺陷(三维):A,B,D,F

(2) 平面状缺陷(二维):E,C,白点等

2. 按缺陷内的成分密度分

(1) Fu>金属密度,如夹钨,夹铜,夹珠等,呈白色影象.

(2) Fu<金属密度,如气孔,夹渣等,呈黑色影象

二. 缺陷在底片中成象的基本特征

1.气孔(A)

常见:球孔(Aa),条状气孔(Ab),缩孔(Ab)倾斜,(Aa)垂直

(1) 球孔(Aa),均布气孔,密集气孔,链状气孔,表面气孔.

在底片上多呈现黑色的小园形斑点,外形规则,黑度是中心大,沿边缘渐淡,,规律性强,轮廓清晰,若单个分散出现,且黑度淡,轮廓欠清晰的多为表面气孔,密集成群(5个以上/cm2)叫密集气孔,大多在焊缝近表面,是由于空气中N2进入熔池形成,平行于焊缝轴线成链状分布(通常在1cm长线上有4个以上,其间距均小于最小的孔径)称链孔.它常和未焊透同生,一群均匀分布在焊缝中的气孔,称均布气孔.

(2)条状气孔(Ab),斜针状气孔(蛇孔,虫孔,螺孔等)

a.条状气孔:大底片上,其影象多平行于焊缝轴线,黑度均匀较淡,轮廓清晰,起点多呈园形(胎生园),并沿焊接方向逐渐变细,终端呈尖细状,这种气孔多因焊剂或药皮

烘烤不够造成,沿焊条运行方向发展,内含CO,少量CO2.如图示

b.斜针状气孔:在底片上多呈现为各种条虫的影象,一端保持着气孔的胎生园(或半园形),一端呈尖细状,黑度淡而均匀,轮廓清晰,这种气孔多沿结晶方向成长条状,其外貌取决于焊缝金属的凝固方式和气体的来源而定,一般多成人字形分布(CO),少量呈蝌蚪状(H2)

(3)缩孔:晶间缩孔,弧坑缩孔

a.晶间缩孔(针孔或柱孔),又称枝晶间缩孔,主要是因焊缝金属冷却过程中,残留气体在枝晶间形成的长条形缩孔,多垂直于焊缝表面,在底片上多呈现为黑度较大,轮廓清晰,外形规则的园形影象,常出现在焊缝轴线上或附近区域.

b.弧坑缩孔,又称火口缩孔,主要是因为焊缝的末端未填满,而在后面的焊接焊道又未消除而形成的缩孔,在底片上的凹坑(弧坑),黑度较淡,影象中有一黑度明显大于周围的黑色块状影像,黑度均匀,轮廓欠清晰,外形不规则,但有收缩的线纹.

2.夹渣(B),点(块)状,条状,非金属,金属.

(1)点(块)状(Ba)

a. 非金属Ba:在底片上呈现为外形不规则,轮廓清晰,且有棱角,黑度淡而均匀细点(块)状影象,分布有密集(群密),链状,,也有单个分散出现,主要是焊剂或药皮成渣残留在焊缝与母材或焊道之间,形状大多为鱼鳞状和瓦块状.

b. 金属点(块)状:如夹钨,夹铜,夹珠等,在底片上多呈现为淡白色的点(块)状亮点,轮廓清晰,多为群密成块,在5倍放大镜观察下有棱角的均为钨夹渣;铜夹渣底片上多呈现为灰白色,不规则的影像,轮廓清晰,无棱角,多为单个出现;夹珠,在底片上多为园形的灰白色影像,在白色的影像周围有黑度偏大于焊缝金属的黑度园圏,如同句号影像,这主要是大的飞溅或熄弧后焊条(丝)头剪断后埋在焊缝金属之中,周围一圏,黑色影像为未熔合.

(2)条状夹渣(Bb)

a.条状夹渣,在底片上呈现带有不规则,两端呈棱角(或尖角),大多是沿焊缝方向延伸成条状的,宽窄不一,黑度不均匀,轮廓清晰影像,这种夹渣常伴随焊道之间和焊道与母材之间的未熔合同生.

b.条状夹杂物:在底片上,其形态和条状夹渣雷同,但黑度淡而均匀,轮廓不清晰,无棱角,两端成尖细状,多残存在焊缝金属内部,出现在焊缝轴线(中心)部位和弧坑内,特别是焊缝局部过烧(热)区更明显.

3.未焊透(D)单面焊根部未透,双面焊中心根部未焊透,带垫板的焊根未焊透

(1).单面焊根部未焊透:在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条影像,有连续和断续之分,垂直透照时,多位于焊缝影像的轴线部位(中心),线条两侧在5倍放大镜观察可见保留钝边加工痕迹,其宽度是依据焊根间隙大小而定,两端无尖角,(在用压力容器未焊透应注意在其影像中间及两端有无出现更细更

黑的线纹,有则为未焊透开裂),它常伴随着根部内凹,错口影像.

(2)双面焊X坡口中心未焊透,在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条,垂直透照时,位于焊缝影像中间部位,在5倍放大镜下观察,明显可见黑线两侧保留原钝边加工痕迹,常伴有链孔和点状夹渣,有断续和连续之分.

(3)带垫板的焊根未焊透:在底片上常出现在钝边的一侧(或两个钝边均有)其外形较规则,靠钝边侧保留钝边加工痕迹(直边状),靠焊缝中心呈不规则,有曲齿或弧曲状,黑度均匀,轮廓清晰,有断续和连续之分

4.未熔合(C)可分为坡口未熔合,焊道之间未熔合,单面焊根部未熔合

a.坡口未熔合:V型未熔合,U型未熔合

a.1 V型(X型):在底片上焊缝影像的两侧边缘区,呈灰黑色条云状,靠母材侧呈直线状(保留坡口加工痕迹),靠焊缝中心侧变为弯曲状(有时为曲齿状),垂直透照时,黑度较淡,轮廓靠焊缝中心侧不清晰,沿坡口面方向透照时,会获得黑度大,轮廓清晰,近似于线状细夹渣的影像,在5倍放大镜观察下,可见

靠母材侧保留坡口加工痕迹(直线性),靠焊缝中心侧仍为弯曲状,该缺陷多伴随夹渣同生,故又称黑色未熔合,若不含渣,多为气隙,故又称白色未熔合

a.2 U型(双U型):垂直透照时,在底片上焊缝影像的两侧边缘区内,可见直线状的黑色线条,如同未焊透影像,但在5倍放大镜下观察仍可见靠母材侧具

有坡口加工痕迹(直线状)而靠焊缝中心侧可见有曲齿状,并在此侧伴有点状气孔,黑色均匀,轮廓清晰,也常伴有夹渣,倾斜透照时,形态和V型相似

b.焊道之间未熔合

b.1并排焊道之间未熔合:垂直透照时,在底片上多呈现黑线条,黑度不均匀,轮廓不清晰,两端无尖角,外形不规则,大多沿焊缝方向,在5倍放大镜下观察其轮廓

线有散焦特征(即无黑度无梯度边界线)

b.2层间未熔合(上下焊道之间):垂直透照时,在底片上多呈现为淡黑色,黑度均匀的影像,外形不规则,轮廓欠清晰,与内凹,凹坑影像相似,但黑度变化

不同。

c.单面焊根部未熔合:垂直透照时,在底上焊缝根部焊趾线上出现的直线状黑色细线,长度一般为5-15mm,黑度较大,细而均匀,轮廓清晰,在5倍放大镜下观察可

见靠母材侧保留不钝边加工痕迹,而靠焊缝中心侧呈曲齿状或弯曲状,大多与根部焊瘤同生.

5.裂纹(E):按方向可分为纵向E,横向 E ,弧坑E和放射状E

(1)纵向裂纹:裂纹平行于焊缝的轴线,常出现在焊缝影像中心区域,焊趾线上(熔合线上)和热影响区的母材部位,在底片上裂纹影像多为略带曲齿,或略有波纹的细细的黑色线纹,黑度均匀.轮廓清晰,在5倍放大镜下观察轮廓线无散焦现象,两端尖细,无分枝现象,中段较宽,黑度较大,一般多为热裂纹,在底片上焊缝影像的根部或热

影响区出现直线性,具有从同一裂缝上引起的一组分散(分叉)的裂纹,该缺陷影像轮廓清晰,边界黑度无散焦现象,这种影象多为冷裂纹.

(2)横向裂纹:垂直透照时,裂纹影象大多垂直于焊缝的轴线,一般是沿柱状结晶晶界发生,并与母材的晶界相联,或因母材的晶界上的低熔共晶杂质,在加热

过程中产生的液化裂纹,并沿焊缝的柱状晶界相联并扩展,常在底片影象的热影响区和根部可见垂直于焊缝轴线的微细黑色线纹,两端尖细,略有弯曲和分枝,

轮廓清晰,黑度较大,一般均不太长,很少穿过焊缝

(3)弧坑裂纹,又称火口裂纹,一般多在焊缝的收弧坑内产生的低熔共晶体造成的,在底片的弧坑影象中出现”一字”纹,和”星形”纹,影象黑度较淡,轮廓清晰.

(4)放射状裂纹(星形裂纹):裂纹由一共同点辐射出去,大多出现在底片焊缝影象的中心部位,主要是因低熔共晶造成,其辐射出去的都是短小的,黑度不太大,但均匀,轮廓清晰影象,其外貌如同天上星星闪光,故又称星形裂纹

根部咬边

错边

错边,单边根部未焊透

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liujiangnan威望:19焊机币:598级别:焊接人[回复7] [引用此贴内容] 2006-9-28 15:01:00

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liujiangnan威望:19焊机币:598级别:焊接人[回复8] [引用此贴内容] 2006-9-28 15:04:00

?表面平行裂缝

射线底片评定(行业一类)

射线照相底片的评定 《射线检测》补充教材 编写:王学冠 中国锅炉压力容器检验协会教育工作委员会 二○○四年六月 网络借鉴

第六章射线照相底片的评定 6.1评定的基本要求 -底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求. 6.1.1底片质量要求 ⑴灵敏度:从定量方面而言,是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸;从定性方面而言,是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸,称为绝对灵敏度,此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽,金属丝尺寸(像质计)作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求:底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置,可观察的像质指数(Z)是否达到标准规定要求等,满足标准规定为合格。 ⑵黑度:为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小,但因受到观片灯亮度的限制,底片黑度不 能过大。根据JB4730标准规定,国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。底片黑度测定要求:按标准规定,其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度,其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区(母材)位置的黑度。只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。底片评定范围内的黑度应符合下列规定:A级:≥1.5;AB级:≥2.0;B级:≥2.3;经合同各方同意,AB级最低黑度可降低至1.7,B级最低黑度可降低至2.0。透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度允许降低至1.5。采用多胶片技术时,单片观察时单片的黑度应符合以上要求,多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。 ⑶标记:底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定,标记影像应显示完整、位置正确。 常用标记分为识别标记:如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期;定位标记:如中心定位标记、搭接标记和标距带等;返修标记:如R1…N。上述标记应放置距焊趾不少于5mm。 ⑷伪缺陷:因透照操作或暗室操作不当,或由于胶片,增感屏质量不好,在底片上留下的缺陷影像, 如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评片的正确性,造成漏判和误判,所以底片上有效评定区域内不许有伪缺陷影像。 ⑸散射:照相时,暗袋背面应贴附一个“B”铅字标记,评片时若发现在较黑背景上出现“B”字较 淡影像(浅白色),则说明背散射较严重,应采用防护措施重新拍照,若未见“B”字,或在较淡背景出现较黑的“B”字,则表示合格。 6.1.2评片环境、设备等要求: ⑴环境:要求评片室应独立、通风和卫生,室温不易过高(应备有空调),室内光线应柔和偏暗, 室内亮度应在30cd/m2为宜。室内噪音应控制在<40dB为佳。在评片前,从阳光下进入评片室应适应评片室内亮度至少为5~10min;从暗室进入评片室应适应评片室内亮度至少为30s。 ⑵设备 ①.观片灯:应有足够的光强度,确保透过黑度为≤2.5的底片后可见光度应为30cd/m2,即透照前照度 至少应≥3,000 cd/m2;透过黑度为>2.5的底片后可见光度应为10cd/m2,即透照前照度至少应≥网络借鉴

射线检测底片上各种影像的识别 后附评片口诀

射线检测底片上各种影像的识别 1、照相影像形成的原理 同样强度的射线入射,厚的地方底片黑度小,薄的地方黑度大。 2、焊缝结构的形象分析 (1)单面焊:底片上面只有两条边界。(图1) (2)单面焊双面成型:底片上面有四条边界,中间两条间距较小。(图2) (3)带垫板焊缝:四条边界,且最外面两条边界清晰整齐。(图2) 图1.单面焊图2.带垫板单面焊 (4)双面焊:四个边界,且左右两条边界相隔较近,甚至可能有部分重合。(图3) (图4) 图3.双面焊图4.双面焊 3、焊接方法的影像分析 (1)手工电弧焊:呈现鱼鳞纹,边界变化明显。(图5) (2)自动焊:鱼鳞纹不明显,且边界变化平缓。 (3)氩弧焊:焊缝中间有颜色很淡的亮斑。(图6) 图5.手工电弧横焊图6.自动焊 4、焊接位置影响分析 (1)横焊:多条焊缝组成,容易区别。(图7)

(2)立焊:鱼鳞纹较密,且焊缝宽度较大,存在亮斑。(图8) 图7.横焊图8.立焊 (3)仰焊:与立焊影像难区别,鱼鳞纹密度稍大于立焊,也存在亮斑。(图9) 图9.仰焊 5、焊缝中常见缺陷影像分析 (1)分析要点:形状、位置、黑度。 (2)常见缺陷:气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、钨夹渣。其中未焊透、未熔合、裂纹、钨夹渣不参加评定。 a、气孔:(图10) 形状:圆形、椭圆形、斜气孔(弥散形气孔),特点是外部轮廓比较规则。黑度:气孔黑度较大,由中心向四周减淡(大气孔) 位置:一般位于焊道投影中心位置。 b、夹渣:(图11) (图12) 形状:圆形(点状)、长条形,特点是外部不规则。 黑度:黑度分布比较均匀,且黑度较淡。 位置:一般分布在焊道投影中心线到融合线之间。 图10.气孔图11.夹渣图12.线状夹渣

射线照相底片的评定

《射线检测》补充教材页脚

第六章射线照相底片的评定 6.1评定的基本要求 -底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求. 6.1.1底片质量要求 ⑴灵敏度:从定量方面而言,是指在射线底片可以观察到的最小缺陷 尺寸或最小细节尺寸;从定性方面而言,是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸,称为绝对灵敏度,此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽,金属丝尺寸(像质计)作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求:底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置,可观察的像质指数(Z)是否达到标准规定要求等,满足标准规定为合格。 ⑵黑度:为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小,但因受到观 片灯亮度的限制,底片黑度不能过大。根据JB4730标准规定,国观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。底片黑度测定要求:按标准规定,其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度,其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区(母材)位置的黑度。只有当有效评定区各点的黑度均在规定的围方为合格。底片评定围的黑度应符合下列规定:A级:≥1.5;AB级:≥2.0;B级:≥2.3;经合同各方同意,AB级最低黑度可降低至1.7,B级最低黑度可降低至2.0。透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度允许降低至1.5。 采用多胶片技术时,单片观察时单片的黑度应符合以上要求,多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。 ⑶标记:底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定,标记 影像应显示完整、位置正确。常用标记分为识别标记:如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期;定位标记:如中心定位标记、搭接标记和标距带等;返修标记:如R1…N。上述标记应放置距焊趾不少于5mm。 ⑷伪缺陷:因透照操作或暗室操作不当,或由于胶片,增感屏质量不 好,在底片上留下的缺陷影像,如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评片的正确性,造成漏判和误判,所以底片上有效评定区域不许有伪缺陷影像。 页脚

射线底片评定操作培训

射线底片评定操作培训 1评定的基本要求 -底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求. 1.1底片质量要求 ?灵敏度:从定量方面而言,是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸;从定性方面而言,是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸,称为绝对灵敏度,此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽,金属丝尺寸(像质计)作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求:底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置,可观察的像质指数(Z)是否达到标准规定要求等,满足标准规定为合格。 ?黑度:为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小,但因受到观片灯亮度的限制,底片黑度不能过大。根据JB/T4730标准规定,国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。底片黑度测定要求:按标准规定,其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度,其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区(母材)位置的黑度。只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。底片评定范围内的黑度应符合下列规定:A级:≥1.5;AB级:≥2.0;B级:≥2.3;经合同各方同意,AB级最低黑度可降低至1.7,B级最低黑度可降低至2.0。透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度允许降低至1.5。 采用多胶片技术时,单片观察时单片的黑度应符合以上要求,多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。 ?标记:底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定,标记影像应显示完整、位置正确。常用标记分为识别标记:如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期; 定位标记:如中心定位标记、搭接标记和标距带等;返修标记:如R1…N。上述标记应放置距焊趾不少于5mm。 ?伪缺陷:因透照操作或暗室操作不当,或由于胶片,增感屏质量不好,在底片上留下的缺陷影像,如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评片的正确性,造成漏判和误判,所以底片上有效评定区域内不许有伪缺陷影像。 ?散射:照相时,暗袋背面应贴附一个“B”铅字标记,评片时若发现在较黑背景上出现“B”字较淡影像(浅白色),则说明背散射较严重,应采用防护措施重新拍照,若未见“B”字,或在较淡背景出现较黑的“B”字,则表示合格。 1.2评片环境、设备等要求: ?环境:要求评片室应独立、通风和卫生,室温不易过高(应备有空调),室内光线应柔和偏暗,室内亮度应在30cd/m2为宜。室内噪音应控制在<40dB为佳。在评片前,从

射线检测底片评定表

焊接接头射线检测底片评定记录 NO.05-06 报告编号:12212BGRT01 共11页第1页 产品名称2#粗甲醇水冷器产品编号12212 检测标准JB/T4730.2-2005 序号焊接 接头 编号 底 片 编 号 底片 黑度 透照 厚度 mm 象 质 计 灵 敏 度 缺陷性质、数 量及位置 评 定 级 别 评 定 结 果 一次 透照 长度 mm 备 注 1 A1 1- 2 2.3-3.0 70 7 / I 合格280 2 2- 3 2.4-3.0 70 7 / I 合格280 3 3- 4 2.6-3.1 70 7 / I 合格280 4 4- 5 3.0-3.2 70 7 / I 合格280 5 5- 6 3.0-3.3 70 7 / I 合格280 6 6- 7 2.9-3.1 70 7 / I 合格280 7 7-8 2.8-3.2 70 7 / I 合格280 8 8-9 2.8-2.9 70 7 / I 合格280 9 9-10 3.1-3.3 70 7 / I 合格280 10 10-11 2.9-3.4 70 7 / I 合格280T 11 11-12 2.9-3.3 70 7 / I 合格280 12 12-13 2.8-3.0 70 7 / I 合格280 13 13-14 2.8-3.0 70 7 / I 合格280 14 14-15 2.7-3.0 70 7 / I 合格280 15 15-16 2.8-3.1 70 7 / I 合格280 16 16-17 2.7-3.0 70 7 / I 合格280 17 17-18 2.5-2.8 70 7 / I 合格280 18 18-19 2.8-3.0 70 7 / I 合格280T 19 19-20 2.8-3.0 70 7 / I 合格280 20 20-21 2.8-3.0 70 7 / I 合格280 初评人(资格): 2013年6月16日复评人(资格): 2013年6月16日

射线评片技巧焊缝未熔合射线底片影像特点修订版

射线评片技巧焊缝未熔合射线底片影像特点修 订版 IBMT standardization office【IBMT5AB-IBMT08-IBMT2C-ZZT18】

射线评片技巧(三):焊缝未熔合射线底片影像特点2015-04-19?分类:解决方案?阅读(1933)?评论(0)? 根据GB6417-1986《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》定义未熔合,在焊接过程中由于焊缝金属与母材金属未完全熔化结合,或者焊道金属与焊道金属之间未完全熔化结合产生的缺陷称为未熔合。本文讲述未熔合缺陷的分类、焊缝未熔合危害、焊缝未熔合的产生原因、焊缝未熔合在射线底片影像上的特征缺陷,以及讲解工作中射线检测的焊缝未熔合缺陷底片。 一、未熔合分类 焊缝未熔合可分为层间未熔合、坡口未熔合(侧壁未熔合)、根部未熔合,如下图所示为三类焊缝未熔合的示意图。未熔合常出现在焊缝根部形成根部未熔合、在焊道间层形成层间未熔合、在焊道和母材坡口之间形成坡口未熔合,以及在焊缝和母材溢流或焊瘤之间等位置。 坡口未融合示意图 层间未融合示意图 根部未融合示意图 二、未熔合危害 未熔合是一种面积型缺陷,坡口侧未熔合和根部未熔合明显减小了承载截面积,应力集中比较严重,其危害性仅次于裂纹。

三、未熔合的产生原因 (1)焊道清理不干净,存在油污或铁锈; (2)坡口设计加工不合理,液态金属流动有死角; (3)焊接电流过小,焊丝未完全熔化; (4)焊枪没有充分摆动,焊接位置存在死角; (5)焊工为了加快焊接速度,擅自提高电流等。 四、未熔合射线底片影像特征 (1)根部未熔合:典型影像是连续或断续的黑线,靠近母材侧影像轮廓整齐呈直线状且黑度较大,为坡口或钝边的机械加工痕迹。靠近焊缝中心测未熔合影像的轮廓可能较规则,也可能不规则,呈曲齿状的块状缺陷。 根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置,若射线垂直焊缝透照,则缺陷一般在焊缝影像的中间。若斜角度透照或者母材坡口形状不对称(开单边坡口)可能偏向一边。 (2)坡口未熔合:典型影像是连续或断续的黑线,宽度不一,黑度不均匀,一侧轮廓较齐,黑度较大,另一侧轮廓不规则,黑度较小,在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处,沿焊缝纵向延伸。 坡口未熔合示意图和底片影像

射线照相底片评定

第六章射线照相底片的评定 大连开发区质量技术监督稽查队陈伟 6.1 评片工作的基本要求通过射线照相,使缺陷在底片留下足以识别的影像。评片时,要考虑三要素: 第一要考虑的是底片质量必须符合标准要求; 第二应考虑与观片有关的设备和环境条件; 第三为评片人员对观察到的影像应能作出正确的分析与判断,这些都取决于评片人员的知识、经验、技术水平以及责任心。 6.1.1 底片质量要求 大家都知道,不同的检测标准对底片质量的要求有所不同,本部分按特种设备使用的《承压设备无损检测》JB∕T 4730·2—2005射线检测来评述底片质量。 1. 底片灵敏度 底片灵敏度又称像质计灵敏度,它是底片质量的最重要的指标,也是影像射线照相质量诸多因素的综合结果。底片灵敏度通常是用丝型像质计测定的,评片底片灵敏度的指标是像质计上应识别丝号,它等于底片上能识别的最细金属丝的编号。显然,给定透照厚度的底片上显示的金属丝直径越小,识别丝号越大,底片灵敏度就越高。对底片的灵敏度检

查内容包括:底片上是否有像质计影像,像质计型号、像质计规格、摆放位臵是否正确,能够观察到的金属丝识别丝号是否到达到相应技术等级规定等要求。 *有关像质计灵敏度的识别,请见JB∕T 4730·2—2005标准中的有关章节和附录A中的表A.1、表A.2和表A.3的要求和规定。 但应注意以下三点: ⑴、标准是用透照厚度W来确定应识别丝号的,即单壁透照W=T,双壁透照W=2T。 ⑵、既不是焊缝或热影响区上的丝号,也不是加垫板单面焊焊缝相邻的母材和垫板上金属区的丝号,而应识别的是焊缝相邻的母材金属区的丝号,且能够清晰地看到长度不少于10mm的连续金属丝,专用像质计至少应能识别两根金属丝。 ⑶、单壁透照,像质计若放于胶片侧时,应做对比试验,使灵敏度满足标准要求,并在像质计适当位臵加F标记。 ⑷、像质计的摆放应符合要求。 2、底片的黑度 底片的黑度是射线照相底片质量的又一重要指标,为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小。受观片灯亮度的限制,底片黑度又不能过大。标准规定,不同检测技术等级的底片评定范围内黑度D应符合下列规定:

射线底片未焊透与未熔合缺陷影像的识别

射线底片未焊透与未熔合缺陷影像的识别 摘要:对射线检测中底片上未焊透与未熔合缺陷的评定,从缺陷的定义,焊接过程、产生缺陷的原因及底片上的影像特征等,分析缺陷的识别方法和正确辨别,以期达到正确区分和评定未焊透与未熔合缺陷的目的。 1 前言 在焊接设备的无损探伤检查中,射线底片评定是一个中级(RT-Ⅱ级)无损检测人员所必备的职业技能。而正确识别未焊透与未熔合等缺陷影像,不仅是对查明产生缺陷的原因,改进焊接工艺有所助益,而且对正确评定焊缝质量,保证设备安全运行有着重要意义。但在实际工作中,评片人员对这两种缺陷区分不准确的难题长期存在,因此出现漏评和误评的情况时有发生,给检验检测工作带来不必要的损失。 本文从阐述未焊透与未熔合这两种焊接缺陷的概念、形成原因及其在射线底片影像的特征入手,结合工作经验和研究探索,提出正确识别和评定射线底片上未焊透与未熔合缺陷影像的方法,以期能进一步解决此问题。 2 未焊透与未熔合焊接缺陷的概念 未焊透和未熔合都是一种常见的焊接缺陷,在GB6417-86《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》和有关手册及文献中皆有明确的定义,未焊透是指:焊接时焊接接头的根部未完全熔透的现象,其类型表现为按坡口形式可分为单面焊根部未焊透(图1-1)和双面焊未焊透(图1-2)两种。未熔合是指:焊接时在焊缝金属与母材之间或焊道金属和焊道金属之间未完全熔化结合的部分,其主要类型是按其所在部位可分为坡口未熔合(侧壁未熔合),层间未熔合(焊道之间未熔合)和单面焊根部未熔合(分别参见图2-1~2-3)三种。

. 3未焊透与未熔合的产生原因 3.1未焊透的产生原因未焊透的产生原因是焊接参数选择不当而引起,如焊接电流太小、运条速度太快、焊条角度不当或电弧发生偏吹以及坡口角度或焊接间隙太小等,它与焊接冶金因素关系不大。有时焊工操作失误也会产生未焊透缺陷,如在不开坡口的双面埋弧自动焊中,也会由于两面焊接时中心对偏而形成未焊透。 3.2未熔合的产生原因 未熔合的产生原因有焊接参数选择不当,如焊接线能量过小、电弧偏吹和焊条药皮偏心等;也有因焊工操作失误方面的原因,如坡口不够清洁、电弧离坡口过远、运条不当、摆动时在两端停留时间过短以及焊条直径或种类不对和焊丝倾角不合适等;因此使得母材或焊缝层间金属在未得到充分熔化前就被填充金属覆盖而造成未熔合缺陷。 4未焊透与未熔合的射线底片影像特征 4.1未焊透的特征未焊透在射线底片上的典型影像是细直黑线,两侧轮廓整齐为坡口钝边痕迹,宽度恰好为钝边间隙宽度;当部分钝边被融化时,影像轮廓就变得不整齐,

工业X射线底片评定方法

《射线检测》补充教材 编写:王学冠

第六章射线照相底片的评定 6.1评定的基本要求 -底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求. 6.1.1底片质量要求 ?灵敏度:从定量方面而言,是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸;从定性方面而言,是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸,称为绝对灵敏度,此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽,金属丝尺寸(像质计)作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求:底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置,可观察的像质指数(Z)是否达到标准规定要求等,满足标准规定为合格。 ?黑度:为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小,但因受到观片灯亮度的限制,底片黑度不能过大。根据JB4730标准规定,国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。底片黑度测定要求:按标准规定,其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度,其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区(母材)位置的黑度。只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。底片评定范围内的黑度应符合下列规定:A级:≥1.5;AB级:≥2.0;B级:≥2.3;经合同各方同意,AB级最低黑度可降低至1.7,B级最低黑度可降低至2.0。透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度允许降低至1.5。 采用多胶片技术时,单片观察时单片的黑度应符合以上要求,多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。 ?标记:底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定,标记影像应显示完整、位置正确。常用标记分为识别标记:如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期;定位标记:如中心定位标记、搭接标记和标距带等;返修标记:如R1…N。上述标记应放置距焊趾不少于5mm。 ?伪缺陷:因透照操作或暗室操作不当,或由于胶片,增感屏质量不好,在底片上留下的缺陷影像,如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评片的正确性,造成漏判和误判,所以底片上有效评定区域内不许有伪缺陷影像。 1

射线底片评定技术(评片基本要求部分)

主讲人:夏福勇 主讲人简介 夏福勇,教授级高级工程师。原杭州市特种设备检测研究院副总工程师,现任杭州市锅炉压力容器技术协会秘书长,全国特种设备无损检测人员资格考核委员会考评人员,中国无损检测学会教育培训和科普工作委员会委员。持具有特种设备行业RTIII、UTIII、MTIII、PTIII级资质以及锅炉、压力容器、压力管道检验师(原高级检验师)资质;完成省部级涉及无损检测、特种设备检验科研项目七项,参加起草国家总局安全技术规范四部,出版著作三部,获得实用新型专利四项,在国内外发表专业论文二十余篇。获得过国家质检总局科技兴检奖等。 主要内容 一、底片评定的基本要求 1.底片质量要求 2.评片环境、设备等要求: 3.评片人员要求 4.相关知识要求 一、底片评定的基本要求 评片工作一般包括下面的内容: 1)评定底片本身质量的合格性; 2)正确识别底片上的影像; 3)依据从已知的被检工件信息和底片上得到的影像信息,按照验收标准或技术条件对工件质量作出评定; 4)记录和资料。 1.底片质量要求 (1)灵敏度:从定量方面而言,是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸;从定性方面而言,是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸,称为绝对灵敏度,此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽,金属丝尺寸(像质计)作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求:底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置,可观察的像质丝号是否达到标准规定要求等,满足标准规定为合格。 (2)黑度: 为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小,但因受到观片灯亮度的限制,底片黑度不能过大。 底片黑度测定要求:按标准规定,其下限黑度是指底片两端搭接标记处的焊缝余高中心位置的黑度,其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区(母材)位

射线无损检测底片评定制度

射线无损检测底片评定制度 1.射线无损检测评片按JB4730-94《压力容器无损检测》标准,焊缝射线透照检测中相关要求执行。 2.射线无损检测底片评定、审核工作必须由射线Ⅱ级资格人员担任。3.评片人员必须了解被检工件的焊接种类、焊接方法、坡口型式以及材料种类等,以提供评片时参考。 4.评片应在专用评片室内进行。评片室内的光线应暗淡,但不全暗,室内照明用光不得在底片表面产生反射。 5.评片时,底片应在干燥后观察,观察应在光线暗淡的评片室内进行,观片灯应有观察片最大黑度为3.5的最大亮度。 6.评片的底片质量应符合下列要求: 6.1底片上必须显示出与透明厚度相对应的要求达到的最小像质指数; 6.2底片有效评定区域内的黑度应满足1.2~3.5的要求。 6.3底片上象质计影象位置应正确,定位标记和识别标记齐全,且不掩盖被检焊缝影象。在焊缝影象上,能清晰地看到长度小于10mm的象质计金属丝影象; 6.4在底片评定区域内不应有以下妨碍底片评定的假缺陷;6.4.1灰雾 6.4.2处理时产生的条纹、水迹或化学污斑等缺陷; 6.4.3划痕、指纹、脏物、静电痕迹、黑点或撕裂等; 6.4.4由于增感屏不好造成的缺陷。

6.5对上述不符和底片质量要求的底片应拒绝评定,并要求重拍。6.6评片人员根据底片上全影象,按JB4730-94《压力容器无损检测》标准中,焊缝射线透照缺陷等级评定的规定进行评定,缺陷评定应坚持:定性(定缺陷特性);定量(定缺陷的大小尺寸和数量);定位(定缺陷所处位置);定级(按JB4730标准评定质量等级)的四定原则。 6.7焊缝无损检测底片评定合格,开出无损检测合格通知单,出具射线无损检测报告,不合格焊缝开出焊缝返修通知单,按相关规定要求返修后复拍再重新评定。 6.8报告及验收标记 6.8.1报告至少应包括以下内容: 6.8.1.1委托部门、被检工件名称、编号、被检工件材质、母材厚度; 6.8.1.2检测装置的名称、型号、透照方法及透照规范,透照部位及无损检测。 6.8.1.3检测结果、缺陷等级评定及检测标准名称;6.8.1.4返修情况; 6.8.1.5检验人员和责任人员签字及其技术资格、检测日期。6.8.2验收标记 6.8.2.1如果检测内容作为压力容器产品验收的项目,则检测合格的所有工件上都应作永久性或半永久性的标记,标记应醒目。产品上不适合打印标记时,应采取详细的检测示意图或其它有效方式标

射线检测问答题(三)(含答案)

三、问答题 3.1 什么是射线照相灵敏度?绝对灵敏度和相对灵敏度的概念又是什么? 3.2 简述像质计灵敏度和自然缺陷灵敏度的区别和联系? 3.3 什么是影响射线照相影像质量的三要素? 3.4 什么叫主因对比度?什么叫胶片对比度?它们与射线照相对比度的关系如何? 3.5 写出透照厚度差为△X的平板底片对比度公式和像质计金属丝底片对比度公式,说明公式中各 符号的含义,并指出两个公式的差异? 3.6 就像质计金属丝的底片对比度公式讨论提高对比度的主要途径,并说明通过这些途径提高对 比度可能会带来什么缺点? 3.7 何谓固有不清晰度? 3.8 固有不清晰度大小与哪些因素有关? 3.9 何谓几何不清晰度?其主要影响因素有哪些? 3.10实际照相中,底片上各点的U g值是否变化?有何规律? 3.11试述U g和U i关系以及对照相质量的影响。 3.12试述底片影像颗粒度及影响因素。 3.13什么叫最小可见对比度?影响最小可见对比度的因素有哪些? 3.14为什么射线探伤标准要规定底片黑度的上、下限? 3.15采用源在外的透照方式比源在内透照方式更有利于内壁表面裂纹的检出,这一说法是否正确, 为什么? 3.16在底片黑度,像质计灵敏度符合要求的情况下,哪些缺陷仍会漏检? 3.17为什么裂纹的检出率与像质计灵敏度对应关系不好? 问答题答案 3.1答:射线照相灵敏度是评价射线照相影像质量的最重要的指标,从定量方面来说,是指在射线底片上可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸;从定性方面来说,是指发现和识别细小影像的难易程度。 绝对灵敏度是指在射线照相底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小缺陷尺寸。

射线照相底片的评定

射线照相底片的评定 1评定的基本要求 -底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求. 1.1底片质量要求 ?灵敏度:从定量方面而言,是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸;从定性方面而言,是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸,称为绝对灵敏度,此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽,金属丝尺寸(像质计)作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求:底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置,可观察的像质指数(Z)是否达到标准规定要求等,满足标准规定为合格。 ?黑度:为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小,但因受到观片灯亮度的限制,底片黑度不能过大。根据JB4730标准规定,国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。底片黑度测定要求:按标准规定,其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度,其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区(母材)位置的黑度。只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。底片评定范围内的黑度应符合下列规定:A级:≥1.5;AB级:≥2.0;B级:≥2.3;经合同各方同意,AB级最低黑度可降低至1.7,B级最低黑度可降低至2.0。透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度允许降低至1.5。

采用多胶片技术时,单片观察时单片的黑度应符合以上要求,多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。 ?标记:底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定,标记影像应显示完整、位置正确。常用标记分为识别标记:如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期;定位标记:如中心定位标记、搭接标记和标距带等;返修标记:如R1…N。上述标记应放置距焊趾不少于5mm。 ?伪缺陷:因透照操作或暗室操作不当,或由于胶片,增感屏质量不好,在底片上留下的缺陷影像,如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评片的正确性,造成漏判和误判,所以底片上有效评定区域内不许有伪缺陷影像。 ?散射:照相时,暗袋背面应贴附一个“B”铅字标记,评片时若发现在较黑背景上出现“B”字较淡影像(浅白色),则说明背散射较严重,应采用防护措施重新拍照,若未见“B”字,或在较淡背景出现较黑的“B” 字,则表示合格。 1.2评片环境、设备等要求: ?环境:要求评片室应独立、通风和卫生,室温不易过高(应备有空调),室内光线应柔和偏暗,室内亮度应在30cd/m2为宜。室内噪音应控制在<40dB为佳。在评片前,从阳光下进入评片室应适应评片室内亮度至少为5~10min;从暗室进入评片室应适应评片室内亮度至少为30s。 ?设备

X射线标准底片选用与缺陷识别

X射线标准底片选用与缺陷识别 发表时间:2018-08-15T10:57:24.537Z 来源:《防护工程》2018年第7期作者:任晓贺 [导读] 目前X射线验收零件主要有两种形式,一是通过标准中的文字说明,检验人员可通过标准中的文字说明来验收零件的合格与否 中国航发哈尔滨东安发动机有限公司黑龙江哈尔滨 150066 摘要:目前X射线验收零件主要有两种形式,一是通过标准中的文字说明,检验人员可通过标准中的文字说明来验收零件的合格与否,另一类是有标准的射线底片,检验人员可以通过与标准底片对比,来验收零件合格与否,标准底片为质量验收的依据,因此能否按照相应标准正确选用标准底片,同时能够正确的识别缺陷类型,对零件质量的验收非常重要。 本文通过对标准中使用的标准底片进行了统计分类,同时对如何选用标准底片,如何识别缺陷,如何根据缺陷类型来验收零件作了详细论述。 关键词:X射线底片缺陷识别 1 常见缺陷识别 1.1 铸件常见缺陷分类 1.1.1 缺陷分类 1)孔洞类缺陷:气孔、针孔、缩孔、缩松、疏松;2)裂纹类缺陷:冷裂纹、热裂纹、白点、冷隔;3)夹杂类缺陷:夹杂物、夹渣、砂眼;4)成分类缺陷:偏析; 1.2 缺陷特征与特征对比 1.2.1 气孔与夹杂物 气孔是熔化的合金在凝固过程中,合金熔液中的气体未能溢出,在铸件中形成的孔洞。 气孔缺陷在底片上常见的形态主要有两种:各种形态的气孔、针孔。 气孔的影像在底片上可以呈现为各种形态。 夹杂物缺陷是铸件中含有的成分与基本成分不同的各种金属性异物和非金属性异物。 夹杂物可分为三类:金属夹杂物、夹渣、夹砂。非金属夹杂物常是氧化物。 1.2.2 气孔与夹杂特征对比 区分气孔与夹渣,气孔轮廓光滑、夹渣轮廓清晰,常带有尖角,气孔整个影像黑度均匀、黑度较大,夹渣影像黑度与背景黑度相差较大。气孔形状多为圆形、梨形等类圆状,夹渣多为不规则,大小不同,常为片状。 1.2.3 疏松与缩孔 疏松,铸件在冷却和凝固过程中,合金将发生液态收缩和固态收缩,由于补缩不足,在缓慢凝固区出现的很细小的孔洞区为疏松。疏松一般分为羽毛状疏松和显微状疏松。显微疏松是细小、分立的孔洞,分布在铸件的整个厚度范围内,在底片上呈现的影像与厚度有关。对薄的截面,可显现为细的网纹影像;对厚的截面,将显示为模糊的暗斑。在镁合金中,细小的孔洞系常形式层状分布,在底片上呈现为条状影像,条纹的黑度不大,总是以多条同时出现,并具有整体相同的走向,常称为层状疏松。分散疏松是细小、相互连接的孔洞,常集中在铸件的某个范围内,在底片上呈现为小长条状的网状影像。 缩孔,铸件在冷却和凝固过程中,合金将发生液态收缩和固态收缩,由于补缩不足,在铸件中产生孔洞。集中的大孔洞称为缩孔,分散而细小的孔洞称为缩松。缩孔与缩松在底片上呈现的形态常见的集中性孔洞、纤维状缩孔、海绵状缩松三种形态。 集中性孔洞称为缩孔,在底片上呈现为形状不规则,黑度比背景高出较多的暗斑影像,其分布没有确定的方向,面积较大,轮廓一般清晰。树枝状缩孔在底片上呈现为树枝状黑度较大的影像,影像具有主干、主枝、次枝等形貌,整个影像都显示较大的黑度,特别是主干和主枝。海绵状缩松在底片上呈现为云状影像,具有一定面积分布特征。 1.2.4 疏松与缩孔特征对比 疏松形貌多成条状,成层状分布或网状影像,缩孔形貌呈树枝状或海绵状影像。疏松影像黑度与背景黑度对比度较低,缩孔影像黑度与背景黑度对比度较高。两者都具有一定面积分布。区分疏松和缩孔时,要注意零件的材料成分,如铸钢类材料疏松与镁铝材料缩孔较为相似。 1.2.5 裂纹与冷隔特征对比 裂纹分为热烈纹和冷裂纹。热裂纹在底片上呈现不规则的黑线状影像,黑线常为波折状,有时可形成分叉。冷裂纹在底片上呈现微弯、平滑的直线状黑线。冷隔呈现为宽度比较均匀、缺少变化、平滑的线条状黑线影像。 1.2.6 未熔合与未焊透 未熔合是指焊缝金属与母材金属未熔合成一体的缺陷。一般是由于焊接温度太低、焊接速度坟快造成的。按它出现的位置可分为坡口未熔、根部未熔和层间未熔。坡口未熔合中中常伴有夹渣,否则不易检出,根部未熔合多伴有未焊透等。影像靠焊缝边缘一侧多平直且平行于焊缝。未焊透是指母材与母材之间未被焊缝金属熔合成一体的缺陷。主要出现在母材坡口的钝边处。缺陷影像在焊缝中心区呈现为一条黑色直线或有一定宽度的黑带。层间未熔合的影像呈片状,黑度不大。 2标准底片选用 标准底片的选用主要依据零件验收标准。 2.1标准底片的选择 按照零件的材料来分,铝合金铸件,多采用HB963、ASTME155等验收,镁合金铸件多采用HB7780、ASTME155等标准,铸钢件多采用HB5430、ASTME192来验收。各标准采用的标准底片见下表

最新焊缝射线检测底片评定表

产品质量证明书 CERTIFICATE OF THE PRODUCT QUALITY 产品编号 Product No.: 设备位号 Item No. : 产品名称 Product Name: 制造日期 年月 Date of Manufacture: 厂名 英文厂名

产品质量证明书目录 Contents 1.产品合格证 Certificate of Compliance 2.产品技术特性 Technical Characteristic of Product 3.产品主要受压元件使用材料一览表 Material of Main Pressure Parts of the Product 4.产品焊接试板力学和弯曲性能检验报告 Mechanical Properties and Bend Test Report for the Welding Test Plate of Product 5.压力容器外观及几何尺寸检验报告 Visual and Geometric Dimensions Examination Report of the Pressure Vessel 6.焊缝射线检测报告 Radiographic Examination Report for Welds 7.焊缝射线检测底片评定表 Radiographic Examination Film Interpretation Sheet of Welds 8.焊缝超声检测报告 Ultrasonic Examination Report for Welds 9.渗透检测报告 Liquid Penetrate Examination Report 10.磁粉检测报告 Magnetic Particle Examination Report 11.热处理检验报告 Heat Treatment Examination Report 12.压力试验检验报告 Pressure Test Report 13.钢板锻件超声波检测报告 Ultrasonic Examination Report for Steel Plate and Forging 焊缝射线检测底片评定表

射线检测底片质量选择

射线检测底片质量选择 1.16.1 黑度 底片黑度应采用黑度计(光学密度计)进行测量,不同胶片透照技术和底片观察技术对应的黑度范围如下: 1.16.1.1单胶片透照技术,单底片观察评定,底片评定范围内的黑度D应符合下列规定: A级:1.5≤D≤4.5; AB级:2.0≤D≤4.5; B级:2.3≤D≤4.5。 1.16.1.2双胶片透照技术,双底片叠加观察评定,评定范围内的黑度D应符合 2.7≤D≤4.5 的规定。 注1:双底片叠加评定时,黑度范围超过4.5的局部区域,如果单底片黑度范围符合1.16.1.1的规定时,可以对该区域进行单底片评定。 注2:采用同类胶片时,在有效评定区内每张底片上相同点测量的黑度的差应不超过0.5。 注3:用于双底片叠加评定的任何单底片的黑度应不低于1.3。 注4:应同时观察、分析和保存每张底片。 1.16.1.3用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件,单底片观察评定时,AB级最低黑度允许降至1.5;B级最低黑度允许降至 2.0。

1.16.1.4对检测区进行评定时,对应着不同的胶片透照技术或不同的底片观察技术区域的黑度范围应分别在检测报告中进行标识。 1.16.1.5评定区的最大黑度限值允许提高,但观片灯应经过校验,观片灯亮度应保证在底片最高黑度评定范围内的亮度能够满足1.11.3的要求。 1.16.2底片的像质计灵敏度 单壁透照、像质计置于源侧时应符合表5和表6的规定;双壁双影透照、像质计置于源侧时应符合表7和表8的规定的规定;双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合表9和表10的规定。 1.16.3其他要求 底片上,定位和识别标记影像应显示完整、位置正确。 底片评定范围内不应存在影像观察的灰雾,干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、显影条纹、静电斑纹、陷压痕等伪缺陷影像,以及增感屏缺陷带来的各种伪缺陷带来的各种伪影像。 在采用双胶片叠加观察评定时,如果其中一张底片存在轻微伪缺陷或划伤,在能够识别和不妨碍底片评定的情况下,可以接受该底片。 表5 线型像质计灵敏度值——单壁透照、像质计置于射线源 侧

射线评片技巧概论

射线评片技巧目录 (一):气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点 (二):条形缺陷评片步骤与技巧、条形缺陷综合评级 (三):焊缝未熔合射线底片影像特点 (四):焊缝未焊透射线底片影像特点 (五):裂纹射线底片影像特点

(一):气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点 按照JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线检测篇介绍,焊接接头中的缺陷按性质区分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。在《射线检测评片》栏目中将介绍该五类性质的缺陷成因、缺陷评片技巧、评级方法,分享在工作中遇见的射线检测案例。本文介绍圆形缺陷(气孔、密集气孔、夹渣、夹钨)评片技巧和缺陷定量评级。 一、圆形缺陷的评片 缺陷长宽之比小于等于3(L/N<=3),且非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺陷。对接接头焊缝常见的圆形缺陷包括圆形气孔、非金属夹渣、夹钨等性质缺陷。 圆形缺陷示意图 1、气孔 (1)气孔成因 在《焊缝气孔形成机理及超声检测波形特性》文中详细介绍了焊缝气孔形成的原因。气孔分为单个气孔和密集性气孔。气孔降低了焊缝的金属致密性,降低焊接接头的强度、韧性等力学性能。 (2)气孔射线成像特点 气孔内部充满气体,射线穿过气孔几乎不会形成材质衰减。在射线底片上气孔呈暗色斑点,中心黑度较大。单个气孔边缘较浅平滑过渡,轮廓规则较清晰,密集气孔成团状。气孔大多是球形的,也可以有其它形状,气体的形状与焊接条件密切有关。

单个气孔缺陷 密集性气孔 2、非金属夹渣 (1)夹渣成因 焊缝夹渣形成原因主要有以下几点: ?在焊接每层焊道层间清渣不干净; ?焊接电流过小、焊接速度过快; ?焊接操作过程不当; ?母材坡口设计加工不当; ?液态金属冷却速度过快等; 第一条是焊缝产生夹渣的直接原因,第二到第五条原因是由于焊渣在液态金属中浮渣不及时而残留在焊缝中。焊缝中存在非金属夹渣,当焊缝承受应力过程中在夹渣周围会形成裂纹扩展,裂纹发展到一定程度焊缝开裂。夹渣严重降低了焊接件强度、韧性等力学性能。 (2)夹渣射线成像特点 焊缝金属包裹着非金属夹杂物形成夹渣、射线穿过夹渣有一定的衰减,但远远小于焊缝金属对射线的衰减。射线底片上夹渣呈暗色斑点,黑度分布无规律,轮廓不圆滑不规则,小点状夹渣轮廓较不清晰。

射线评片技巧三:焊缝未熔合射线底片影像特点完整版

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2015-04-19?分类:?阅读(1933)?评论(0)? 根据GB6417-1986《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》定义未熔合,在焊接过程中由于焊缝金属与母材金属未完全熔化结合,或者焊道金属与焊道金属之间未完全熔化结合产生的缺陷称为未熔合。本文讲述未熔合缺陷的分类、焊缝未熔合危害、焊缝未熔合的产生原因、焊缝未熔合在射线底片影像上的特征缺陷,以及讲解工作中射线检测的焊缝未熔合缺陷底片。 一、未熔合分类 焊缝未熔合可分为层间未熔合、坡口未熔合(侧壁未熔合)、根部未熔合,如下图所示为三类焊缝未熔合的示意图。未熔合常出现在焊缝根部形成根部未熔合、在焊道间层形成层间未熔合、在焊道和母材坡口之间形成坡口未熔合,以及在焊缝和母材溢流或焊瘤之间等位置。 坡口未融合示意图 层间未融合示意图 根部未融合示意图 二、未熔合危害 未熔合是一种面积型缺陷,坡口侧未熔合和根部未熔合明显减小了承载截面积,应力集中比较严重,其危害性仅次于裂纹。 三、未熔合的产生原因 (1)焊道清理不干净,存在油污或铁锈; (2)坡口设计加工不合理,液态金属流动有死角; (3)焊接电流过小,焊丝未完全熔化; (4)焊枪没有充分摆动,焊接位置存在死角; (5)焊工为了加快焊接速度,擅自提高电流等。 四、未熔合射线底片影像特征 (1)根部未熔合:典型影像是连续或断续的黑线,靠近母材侧影像轮廓整齐呈直线状且黑度较大,为坡口或钝边的机械加工痕迹。靠近焊缝中心测未熔合影像的轮廓可能较规则,也可能不规则,呈曲齿状的块状缺陷。 根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置,若射线垂直焊缝透照,则缺陷一般在焊缝影像的中间。若斜角度透照或者母材坡口形状不对称(开单边坡口)可能偏向一边。 (2)坡口未熔合:典型影像是连续或断续的黑线,宽度不一,黑度不均匀,一侧轮廓较齐,黑度较大,另一侧轮廓不规则,黑度较小,在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处,沿焊缝纵向延伸。 坡口未熔合示意图和底片影像

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