电子产品重要培训文件

培训教材目录

第一章基础培训教材

第一节常用术语解释（一）1

1 ?组装图 (1)

2 ?轴向引线元件 (1)

3 ?单端引线元件 (1)

4 ?印刷电路板 (1)

5 ?成品电路板 (1)

6 .单面板 (1)

7 ?双面板 (1)

8. ............................................................................................................................................. 层板2

9 ?焊盘 (2)

10 ?元件面 (2)

11 ?焊接面 (2)

12 .元件符号 (2)

13 .母板 (2)

14 .金属化孔（PTH）2

15 ?连接孔 (2)

16 .极性元件 (2)

17 ?极性标志 (2)

18 ?导体 (2)

19 .绝缘体 (2)

20 ?半导体 (3)

21 .双面直插 (3)

22 .套管 (3)

23 ?阻脚 (3)

24 .管脚打弯 (3)

25 .预面型 (3)

第一节常用术语解释（二）4

1 ?空焊 (4)

2?假焊 (4)

3 .冷焊 (4)

4 .桥接 (4)

5. ..................................................................................................................... 错件4

6 .缺件 (4)

7 .极性反向 (4)

8?零件倒置 (4)

9 .零件偏位 (4)

10 .锡垫损伤 (4)

11.污染不洁 (4)

12 .爆板 (4)

13 ?包焊 (4)

14 ?锡球 (4)

15 .异物 (4)

16 .污染 (4)

17 .跷皮 (4)

18板弯变形 (4)

19 .撞角、板伤 (4)

20 .爆板 (4)

21?跪脚 (4)

22 .浮高 (4)

23 .刮伤 (4)

24 . PCB板异物 (4)

25 ?修补不良 (4)

26 ?实体 (5)

27 ?过程 (5)

28 ?程序 (5)

29 ?检验 (5)

30 ?合格 (5)

31 .不合格 (5)

32 .缺陷 (5)

33 .质量要求 (5)

34 .自检 (5)

35 .服务 (5)

第二节电子元件基础知识 (6)

（一）阻器和电容器 (6)

1. ............................................................................................................................................. 种类6

2 .电阻的单位 (6)

3 .功率 (6)

4 .误差 (6)

5. 电阻的标识方法........................................................... 6-8

6. 功率电阻 (8)

7 .电阻网络................................................................. 8-9

9 .热敏电阻器 (9)

10 .可变电阻器 (9)

（二）电容器 (10)

1 .概念和作用 (10)

2 .电路符号 (10)

3 ?类型 (10)

4 .电容量 (10)

5?直流工作电压 (10)

6 .电容器上的工程编码 (10)

7?习题...................................................................... 11-12、变压器（Tran sformer）和电感器（In ductor） 13（一）.................................................................... 变压器13

（二）.................................................................... 电感器13、二极管（diode） (14)

1?稳压二极管 (14)

2 ?发光二极管（LED） (14)

四、三极管（triode） (15)

1?习题 (16)

五、晶体（crystal） 17

六、............................................................................. 晶振（振荡器）17

七、集成电路（IC）17

八、..................................................................................... 稳压器18

九、IC 插座（Socket） 18

十、其它各种元件 (19)

1. 开关（Rwitch） (19)

2. 继电器（Relayo） (20)

3. 连接器（Connector） (20)

4. 混合电（mixed circuit） (20)

5. 延迟器 (20)

6. 篇程连接器 (20)

7. 保险丝（fuse） (20)

8. 光学显示器（optic monitor） (20)

9. 信号灯（signal lamp） (20)

十^一、静电防护知识 (20)

2. 脚带 (21)

3. 工作台表层材料 (21)

4. 导电地板胶和导电腊 (21)

5. 导电框 (21)

6. 防静电袋 (22)

7. 空气电离器 (22)

&抗静电链 (22)

十二、储蓄过程 (23)

十三、元件符号归类 (23)

一、公司产品生产工艺流程 (24)

二、插件技术 (24)

1. 电阻的安装 (24)

2. 电容的插装............................................................... 25-26

3. 二极管的插装 (27)

4. 三极管的安装 (27)

5. 晶体的安装 (27)

6. 振荡器的安装 (27)

7. IC的安装 (27)

8 电感器的发装 (27)

9. .................................................................................................................................................. 变压器的安装27

三、补焊技术 (28)

四、测试技术...................................................................... 28-29

第二章品质管制的演进史 (30)

第一节、品质管制演进史 (30)

一、品质管制的进化史 (30)

第二节、品管教育之实施 (31)

一、品质意识的灌输 (31)

二、品管方法的训练及导入 (32)

三、全员参与，全员改善 (33)

第三节品管应用手法 (34)

一、层别法 (34)

二、柏拉图法...................................................................... 35/36

三、特性要因图法 (37)

（一）特性要因图使用步骤 (37)

（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)

（三）特性要因图再分析 (38)

四、散布图法 (39)

五、直方图法 (40)

六、管制图法 (41)

（一）管制图的实施循环 (41)

（二）管制图分类 (42)

1. 计量值管制图 (42)

2. 计数值管制图 (42)

（三）X —R管制图 (43)

七、查核表（Check Sheet） 44/45第四节品管抽样检验 (46)

（一）抽样检验的由来 (46)

（二）抽样检验的定义 (46)

（三）用语说明 (46)

1 .交货者及检验收者 (46)

2. 检验群体 (46)

3. 样本 (46)

4. 合格判定个数 (46)

5. 合格判定值 (46)

6. 缺点 (46)

7. 不良品 (47)

四、................................................................... 抽样检验的型态分类47

1. ............................................................................................................................. 规准型抽样

检验 (47)

2 ?选别型抽样检验 (47)

3. ...................................................................................................................................................... 调整型的抽

样检验 (47)

4?连续生产型抽样检验 (47)

五、抽样检验与全数检验之采用 (48)

1. 检验的场合 (48)

2. 适应全数检验的场合 (48)

六、抽样检验的优劣 (48)

1. 优点 (48)

2. 缺点 (48)

七、规准型抽样检验 (48)

1. 允收水准（Acceptable Quality Level ） 48

2. AQL型抽样检验 (49)

八、MIL-STD-105E H抽样步骤...................................................... 49/50

九、抽取样本的方法 (50)

第三章5S 活动与ISO9000 知识

电子产品营销人员培训教材

电子产品营销人员考核大纲 1．职业概况 1.1 职业名称: 电子产品营销员。 1.2 职业定义: 从事电子产品营销活动或相关工作的人员。 1.3 职业等级: 本职业共设三个等级，分别为电子产品营销员（国家职业资格五级），中级电子产品营销员（国家职业资格四级），高级电子产品营销员（国家职业资格三级）。 1.4 职业环境: 室内、常温。 1.5 职业能力特征

1.6 基本文化程度要求: 具有高中毕业及高中以上文化程度（或同等学历）。 1.7 培训要求 1.7.1培训期限: 1.7.1.1电子产品营销员：不少于150-180标准学时数； 1.7.1.2中级电子产品营销员：不少于180-200标准学时数； 1.7.1.3高级电子产品营销员：不少于180-200标准学时数。 1.7.2 培训教师: 培训电子产品营销人员的教师应熟练掌握市场营销知识，无线电技术知识；从事经济管理、无线电技术或相关专业教学工作，具备中级以上（含中级）专业技术职称。 1.7.3培训场地设备: 1.7.3.1标准教室：用于理论知识培训； 1.7.3.2具有电子产品等教学设备的实验室：用于技能培训。 1.8 鉴定要求: 1.8.1适用对象: 从事或准备从事电子产品营销的人员。 1.8.2申报条件: 1.8. 2.1电子产品营销员具备下述条件之一者，可申报本职业营销员职业资格鉴定。 1.8. 2.1.1在本职业见习期满一年，考核合格； 1.8. 2.1.2经本职业营销员职业资格培训，并取得结业证书。 1.8. 2.2中级电子产品营销员具体下述条件之一者，可申报本职业中级营销员职业资格鉴定。 1.8. 2.2.1取得本职业初级证书后，在本职业连续工作满两年，经本职业中级营销员职业资格培训，取得结业证书； 1.8. 2.2.2取得经劳动保障行政部门审核认定的以中级电子产品营销技能为培养目标的中等以上职业学校营销专业毕业生。 1.8. 2.3高级电子产品营销员具备下述条件之一者，可申报本职业高级营销员职业资格鉴定。 1.8. 2. 3.1取得本职业中级资格证书后，在本职业连续工作满三年，经本职业高级营销员职业资格培训取得结业证书； 1.8. 2. 3.2大学营销专业专科毕业；

电子产品加工培训教材(全套)(doc 115页)

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页数 PAGINATION: 69 培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） ............................................................................. . (1) 1．组装图 (1) 2．轴向引线元件 (1) 3．单端引线元件 (1) 4．印刷电路板 (1) 5．成品电路板 (1) 6．单面板 (1) 7．双面板 (1) 8．层板 (2) 2 / 109

9．焊盘 (2) 10．元件面 (2) 11．焊接面 (2) 12．元件符号 (2) 13．母板 (2) 14．金属化孔（PTH） (2) 15．连接孔 (2) 16．极性元件 (2) 17．极性标志 (2) 18．导体 (2) 19．绝缘体 (2) 20．半导体 (3) 21．双面直插 (3) 22．套管 (3) 23．阻脚 (3) 24．管脚打弯 (3) 25．预面型 (3) 第一节常用术语解释（二） (4) 1．空焊 (4) 2．假焊 (4) 3．冷焊 (4) 4．桥接 (4) 5．错件 (4) 6．缺件 (4) 7．极性反向 (4) 8．零件倒置 (4) 9．零件偏位 (4) 10．锡垫损伤 (4) 11．污染不洁 (4) 12．爆板 (4) 13．包焊 (4) 14．锡球 (4) 15．异物 (4) 16．污染 (4) 17．跷皮 (4) 18板弯变形 (4) 19．撞角、板伤 (4) 20．爆板 (4) 21．跪脚 (4) 3 / 109

电子产品设计报告

题目自动调光灯的设计姓名丁贺学号 0903130128 系（院）电子电气工程系班级 P09电子信息指导教师冯泽虎二O一一年一月六日

摘要：自动调光灯的安装、焊接及调试,能让我们了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力。关键词：自动调光灯的安装、调试、工作原理。一、引言：有时侯我们自以为简单的事情,当做起来时才知道并不是我们想象的那么简单。任何一件事要做好都要掌握一定的技术，还必须具备一定的素质才能完成。要了解一项工种，掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。所谓实习就是要我们自己实际的去练习，去操作。要真正的把从书本的理论知识转到实际操作、实践中去。还有就是不能由着自己的性子来操作，电路原理：利用电阻电容元件构成触发电路调光灯电路，交流电经过单相桥式整流电路变成直流触发电压，加在晶闸管的电极上，直到脉动经过滑动变阻器，电阻，向电容充电，当充至一定值时，晶闸管开通，灯泡发光，当双向晶闸管的电压过零时，晶闸管管断，不断重复以上过程，调节滑动变阻器改变电容的充电速率，所以改变晶闸管的导通角，从而灯泡正电流的有效值发生变化。二、安装前的准备工作：所需的基本工具：电烙铁（焊枪）、烙铁架、松香、万用表、镊子、偏口钳、螺丝刀。焊接工艺要求: 1、在焊接之前要仔细的查看个元件的个数，以及用万能表测试个元件性能是否为良好的。2、要清楚的识别元件种类和作用3、在撤离电烙铁的同时要保证电路板不要晃动以免产生虚焊。4、在焊接三极管的时候要注意分清它的集电极、基础极和发射极。5、在焊接中要服从后级向前级安装，先小后大的原则。焊接工艺实训的体会：在电焊的收音机的时候，学会电焊应该是我最大的收获，下面简单介绍以下焊接的体会，焊接最需要注意的是焊接的温度和时间，焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡，但是不能太高，以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好，焊接的时间不能太短。三、自动调光灯的电路方框图，电路图如下：

产品安全设计

电子产品的常用安全设计措施 1．电子产品的基本安全要求（1）防止人身触电；（电击危险）（2）防人身受过高温度的危害；（3）防人身受机械稳定性和运动部件的危害；（机械危害）（4）防止起火；（5）防爆破；（6）防止辐射；（7）防化学危害。 2．触电危险的防护电流通过人体会引起病理生理效应，通常毫安级的电流会对人体产生危害，更大的电流甚至会造成人的死亡。因此，在各类电子电气设备的安全设计中防触电保护是一个很重要的内容。通常产生电击危险的原因有： —触及带电件 —正常情况下带危险电压零部件和可触及的导电零部件（或带非危险电压的电路）之间的隔离用的绝缘击穿 —接触电流过大 —大容量电容器放电 2.1几个安全术语 a.绝缘的分类基本绝缘对危险带电零部件所加的提供防触电基本保护的绝缘。附加绝缘基本绝缘以外所使用的独立绝缘，以便在基本绝缘一旦失效时提供防触电保护。双重绝缘同时具有基本绝缘和附加绝缘的绝缘。加强绝缘对危险带电零部件附加的单一绝缘，其防触电等级相当于双重绝缘。绝缘的构成可以是固体材料、液体材料、满足一定要求的空气间隙和爬电距离。 b.防触电保护类型 Ⅰ类防触电不仅依靠基本绝缘而且采用附加安全措施的设计，在基本绝缘万一失效时，有措施使可触及的导电零部件与设施中的固定线路中的保护（接地）导体相连接，从而使可触及的导电零部件不会危险带电。 Ⅱ类防触电不仅依靠基本绝缘而且采用诸如双重绝缘或加强绝缘之类的附加安全措施的设计。它不具有保护接地的措施，也不依靠设计的条件。 Ⅲ类使用安全特低电压供电。 c.爬电距离在两个导体零部件之间沿绝缘材料表面的最短距离。 d.电气间隙在两个导电零部件之间在空气中的最短距离。 e.接触电流正常工作条件下或故障条件下，当人体接触设备的一个或多个可触及零部件时通过人体的电流。 2.2基本要求从安全标准的意义上，设备必须满足可触及部位； ----接触电流小于0.7mA，或开路电压小于直流电压60V，交流电压35V； ----具有足够的抗电强度和绝缘电阻； ----具有合适的防触电等级。

电子产品制造过程

电子产品制造过程电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。一.印制电路板的装配与焊接一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配（1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。（2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将

小型电子产品开发、设计与制作

试题3.1串联稳压电源的设计与制作功能分析利用具有单向导电性能的桥式整流元件，将正负交替变化的正弦交流电压变换成单方向的脉动直流电压。利用电容滤波电路尽可能地将单向脉动直流电压中的脉动部分（交流重量）减小，使输出电压成为比较平滑的直流电压。利用串联稳压电源使输出直流电压在电源发生波动或负载变化时保持稳定。原理框图完整电路图

试题3.3正弦波发生器的设计与制作首先利用LM358采纳文式桥振荡方式产生正弦振荡产生正弦

波,Rp3,R4,R3组成负反馈电路,使产生的信号保持稳定,具有较小的失真,然后通过第二级运放LM386将正弦波变放大，尽量减小产生的失真.通过调节双联可调电容C1,C3能够实现频率的调节,电压的调节依靠可调电阻R6,.为使输出波形更接近正弦波 0f ＝ RC 21

一个正弦波振荡器要紧由以下几个部分组成。（1）放大电路（2）正反馈网络（3）选频网络（4）稳幅环节试题3.4简易4路抢答器的设计与制作 4名选手编号为：1，2，3，4。各有一个抢答按钮，按钮的编号与选手的编号对应，也分不为s1，s2，s3，s4。(2)k1给主持人设置一个操纵按钮，用来操纵系统清零（抢答显示数码管灭灯）和抢答的开始。(3)抢答器具有数据锁存和显示的功能。抢答开始后，若有选手按动抢答按钮，该选手编号立即锁存，并在抢答显示器上显示该编号，封锁输入编码电路，禁止其他选手抢答。抢答选手的编号一直保持到主持人将系统清零为止。放大电RC 选频网稳幅电调节幅值幅值放大

74ls373为地址锁存器g点为锁存操纵端试题3.5数显定时器的设计与制作两位数显式秒定时器的定时时刻为30s和60s。该电路是由一只集成电路555多谐振荡器输出的1秒脉冲信号作为时基信号而组成的电路。Cd4518内含为两个二、十计数器、 CD4511是一个用于驱动共阴极LED（数码管）显示器的BCD 码—七段码译码器

电子产品的设计要求

电子产品的设计要求温州市科技职业学院田祖德电子产品在设计前必须要按有关标准进行设计，不同的国家和地区有不同的标准；我们在设计产品时要求弄清楚我们所设计的产品是运往什么地方，这些产品在什么样的环境中工作及使用者。使用人员从专业技术人员扩展到办公人员，甚至到一般家庭中的老人、妇女、儿童。电子产品的安全性能已经在很大的使用范围内关系到使用者的人身安全及其周围的环境安全。因此，我们在设计电路时不单是考虑电路的正确与否，还要考虑产品的整体结构及安全性能。电子产品的安全设计一般原则： 1.电子产品和设备在正常工作条件下，不得对使用人员以及周围的环境造成危险。 2.设备在单一的故障条件下，不得对使用人员以用周围的环境造成危险。 3.设备在预期的各种环境应力条件下，不会由于受外界影响而变的不安全。电子产品的安全设计的基本原则：一.电子产品的安全要求： 1.防电击：电子产品及设备防电击是所有用电设备的最起码的要求。为此任何电子产品都必须具有足够的防触电的措施。 2.防能量危险：大电流输出端短路，能造成打火、熔化金属、引起火灾，所以低压电路也能存在危险。 3.防着火：我们使用的电子产品的格料，一般要使用阻燃料，着火后烟雾小，毒气小的材料做外壳，意外发生火害警情时，不会产生二次着火，烟雾小不影响工作人员逃生，中毒的机会就小。 4.防高温：凡是外露的零部件一般都是为了散热，那么就要去考虑它的温度，过高的温度可能会造成对使用者的灼伤。 5.防机械危险：在电器产品中也存在一些运动器件，如电风扇的扇叶，这些都可能造成对使用者的伤害；另外就是产品的外壳，接合处不能存在刀口状；产品重心、高真空度的器件都是我们设计人员必须去考虑的。 6.防辐射：辐射分四大类，一是声频辐射，二是射频辐射，三是光辐射，四是电离子辐射。电子产品的使用者对辐射是全然不知的，这完全要靠我们设计人员在设计时认真的去考虑的事情。 7.防化学危险：二.电子产品产的安全措施接触某些液态物质，也是存在一些危险的，比如：汞，日光灯的汞蒸气，蓄电池内的酸液，电解电容中的电解液，这些都化学物质，如有泄漏就会对使用都带来伤害的危险。为了防止以上的情况在产品中出现我们在设计时，必须认真的去考虑如何消除这些问题的存在。 1.为了防止电击可能性存在，我们在设计时要对产品作绝缘处理，一般一个产品都有两个以上的防电击处理措施，一是基本绝缘条件，二是附加绝缘条件。例如一个电子产品的最基本的绝缘条件是塑胶外壳。电路板或其他电路与外壳间的距离为附加绝缘条件。设计人员不能因为有了附加绝缘条件而降低基本绝缘条件，另外，还可以增加一些其他方法的绝缘方式。 2.大电流在使用中也可能造成危害，大电流的产品在设计过程中要考虑线路漏电流的情况，这里所说的漏电流，是指对人体有伤害的电流，这种电流在用电设备中是可以想法子去掉

电子产品可靠性试验国家实用标准应用清单

电子产品可靠性试验国家标准清单 GB/T 15120.1-1994 识别卡记录技术第1部分: 凸印 GB/T 14598.2-1993 电气继电器有或无电气继电器 GB/T 3482-1983 电子设备雷击试验方法 GB/T 3483-1983 电子设备雷击试验导则 GB/T 5839-1986 电子管和半导体器件额定值制 GB/T 7347-1987 汉语标准频谱 GB/T 7348-1987 耳语标准频谱 GB/T 9259-1988 发射光谱分析名词术语 GB/T 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则 GB/T 12636-1990 微波介质基片复介电常数带状线测试方法 GB/T 2689.1-1981 恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则 GB/T 2689.2-1981 寿命试验和加速寿命试验的图估计法(用于威布尔分布) GB/T 2689.3-1981 寿命试验和加速寿命试验的简单线性无偏估计法(用于威布尔分布) GB/T 2689.4-1981 寿命试验和加速寿命试验的最好线性无偏估计法(用于威布尔分布) GB/T 5080.1-1986 设备可靠性试验总要求 GB/T 5080.2-1986 设备可靠性试验试验周期设计导则 GB/T 5080.4-1985 设备可靠性试验可靠性测定试验的点估计和区间估计方法(指数分布)

GB/T 5080.5-1985 设备可靠性试验成功率的验证试验方案 GB/T 5080.6-1985 设备可靠性试验恒定失效率假设的有效性检验 GB/T 5080.7-1986 设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案GB/T 5081-1985 电子产品现场工作可靠性有效性和维修性数据收集指南 GB/T 6990-1986 电子设备用元器件(或部件)规中可靠性条款的编写指南 GB/T 6991-1986 电子元器件可靠性数据表示方法 GB/T 6993-1986 系统和设备研制生产中的可靠性程序 GB/T 7288.1-1987 设备可靠性试验推荐的试验条件室便携设备粗模拟 GB/T 7288.2-1987 设备可靠性试验推荐的试验条件固定使用在有气候防护场所设备精模拟 GB/T 7289-1987 可靠性维修性与有效性预计报告编写指南 GB/T 9414.1-1988 设备维修性导则第一部分: 维修性导言 GB/T 9414.2-1988 设备维修性导则第二部分: 规与合同中的维修性要求 GB/T 9414.3-1988 设备维修性导则第三部分: 维修性大纲 GB/T 9414.4-1988 设备维修性导则第五部分: 设计阶段的维修性研究 GB/T 9414.5-1988 设备维修性导则第六部分: 维修性检验 GB/T 9414.6-1988 设备维修性导则第七部分: 维修性数据的收集分析与表示 GB/T 12992-1991 电子设备强迫风冷热特性测试方法 GB/T 12993-1991 电子设备热性能评定

电子元器件(IC)行业入门基本知识培训

我们在经营什么集成电路是20世纪60年代发展起来的一种半导体器件，它的英文名称为Integrated Circuites，缩写为IC。它是以半导体晶体材料为基片，经加工制造，将元件、有源器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上，执行某种电子功能的微型化电路。随着科学技术的迅速发展和对数字电路不断增长的应用要求，集成电路生产厂家积极采用新技术、改进设计方案和生产工艺，沿着提高速度、降低功耗、缩小体积的方向作不懈努力，不断推出各种型号的新产品。仅几十年时间，数字电路就从小规模、中规模、大规模发展到超大规模、巨大规模。集成电路的种类相当多，集成电路按制作工艺来分可分为三大类，即半导体集成电路，膜集成电路及混合集成电路。目前世界上生产最多、应用最广的就是半导体集成电路。半导体集成电路又可分为DDL（二极管－二极管逻辑）集成电路、DTL （二极管－三极管逻辑）集成电路、HTL高电压（二极管－三极管逻辑）集成电路、TTL（三极管－三极管逻辑）集成电路、ECL（射极偶合逻辑或电流开关逻辑）集成电路和CMOS（互补型金属氧化物半导体逻辑）集成电路。目前应用最广泛的数字电路是TTL电路和CMOS电路。 TTL电路以双极型晶体管为开关元件，所以又称双极型集成电路。根据应用领域的不同，它分为54系列和74系列，前者为军品，一般工业设备和消费类电子产品多用后者。74系列数字集成电路是国际上通用的标准电路。其品种分为六大类：74××（标准）、74S

××（肖特基）、74LS××（低功耗肖特基）、74AS××（先进肖特基）、74ALS××（先进低功耗肖特基）、74F××（高速）、其逻辑功能完全相同。它具有速度高、驱动能力强等优点，但其功耗较大，集成度相对较低。另外，随着推出BiCMOS集成电路，它综合了双极和MOS集成电路的优点，普通双极型门电路的长处正在逐渐消失，一些曾经占主导地位的TTL系列产品正在逐渐退出市场。CMOS门电路不断改进工艺，正朝着高速、低耗、大驱动能力、低电源电压的方向发展。BiCMOS集成电路的输入门电路采用CMOS工艺，其输出端采用双极型推拉式输出方式，既具有CMOS的优势，又具有双极型的长处，已成为集成门电路的新宠。半导体存储器主要用于计算机的程序或数据的存储，它分为ROM 和RAM两种。RAM是随机存取存储器，它的读写速度很高，它分为动态(DRAM)和静态(SRAM)两种。DRAM是靠寄生电容存储信息，需要定时刷新，否则信息会丢失。DRAM的功耗小，结构简单，在容量大的计算机中被广泛应用。SRAM主要用于存储容量小的微型机中。在许多计算机测控系统中，系统所能达到的精度和速度最终是由A/D和D/A转换器的转换速度和转换精度所决定的。因此，转换精度和转换速度是A/D和D/A转换器的两个重要指标。

电子产品设计

电子产品设计实训报告目录一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件的识别-------------------------------------- 3 ⑴数码管 (3) ⑵74LS48 (4) ⑶74LS160 (5) ⑷74LS00 (7)

2.手工焊接-------------------------------------------- 8 ⑴焊接的定义 (8) (2)锡焊材料 (8) (3)手工焊接操作要领 (9) (4)焊接方法9 (5)时分电路仿真图9 ( 6)产品实物图10 3安全常识-------------------------------------------- 10 ( 1 )操作安全10 4protel DXP 软件学习11 5 收获和体会------------------------- 12 一、实训目的通过电子产品设计与制作 (实训)，系统地进行电子工程实践和技能训练，培养理论与实践相结合的能力，提高独立思考、分析和解决电子电路实际问题的能力。同时，巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业知识；掌握产品维修和维护的基本方法，实现知识向能力的转化，提高实践动手能力。实训要求 1、学会看图、识图，了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测量仪器测量电路。 3、学会分析电路，排除电路故障的方法。学会记录和处理实验数据、说明实验结果，撰写实验报告。 4、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。

5、培养严谨的科学态度，耐心细致的工作作风和主动研究的探索精神。三、实训环境江西工业工程职业技术学院实验楼302 实验室（焊接室）实验楼401实验室（仿真室）四、实训内容（ 1）数码管七段数码管一般由8 个发光二极管组成，其中由7个细长的发光二极管组成数字显示，另外一个圆形的发光二极管显示小数点。当发光二极管导通时，相应的一个点或一个笔画发光。控制相应的二极管导通，就能显示出各种字符，尽管显示的字符形状有些失真，能显示的数符数量也有限，但其控制简单，使用也方便。发光二极管的阳极连在一起的称为共阳极数码管，阴极连在一起的称为共阴极数码管，如图所示。数码显示管实物图七段发光显示器结构（共阴共阳）（2）74LS48 74ls48 芯片是一种常见的七段数码管译码驱动器，常用在各种数字电路和单片机系统的显示系统中，下面我就给大家介绍一下这个元件的衣些参数和应用技术等资料。 74ls48 引脚实物图 74ls48 逻辑功能表（3）74LS160 同步十进制计数器74LS160作用：实现计时的功能，为脉冲分配器做好准备。 74LS160 结构和功能160 为十进制计数器，直接清零。简要说明:160 为可预置的十进制计数器，共有54/74160 和54/74LS160 两种线路结构型式, 其主要电器特性的典型值。

电子产品可靠性测试规范

产品可靠性测试规范 1．目的本文制定产品可靠性测试的要求和方法,确保产品符合可靠性的质量要求。 2．范围本文件适用本公司所有产品。 3．内容 3.1 实验顺序除客户特殊要求外，试验样品进行试验时，一般按下表的顺序进行： 3.2实验条件 3.2.1 实验条件：

3.2.2 试验机台误差： a.温度误差：高温为+/-2℃，低温为+/-3℃. b.振动振幅误差：+/-15%. c.振动频率误差：+/-1Hz. 3.2.3 落地试验标准 3.2.3.1 落地试验应以箱体四角八边六面（任一面底部相连之四角、与此四角相连之八边，六面为前、后、左、右、上、下这六个面）按规定高度垂直落下的方式进行。重量高度 0~10kg以内75cm 10~20kg以内60 cm 20kg以上53 cm 3.2.3.2 注意事项： 5.2.3.2.1 箱内样品及包材在每个步骤后进行外观与功能性检验。 5.2.3.2.2 跌落表面为木板。 3.2.4 推、拉力试验方法和标准 3.2. 4.1、目的：为了评定正常生产加工下焊锡与焊盘或焊盘与基材的粘结质量。 3.2. 4.2、DIP类产品，需把元件用剪钳剪去只留下元件脚部分（要求留下部分可以自由通过元件孔），且须把该焊盘与所连接的导线分开，然后固定在制具上用拉力机以垂直于试样的力拉线脚（如下图），直到锡点或焊盘拉脱为止，然后即可在拉力计上读数。拉力方向焊锡焊盘

（图1） 3.2. 4.3、SMT类产品，片式元件用推力计以如下图所示方向推元件。推至元件或焊盘脱落后在推拉力计上读数。并把结果记录在报告上。三极管推力方向如下图所示，推至元件或焊盘脱落后在推拉力计上读数，并记录。 3.2. 4.4、压焊类产品，夹住排线（FFC或FPC）以如下图所示方向做拉力，拉至FFC或FPC 断或焊锡与焊盘脱离（锡点脱离）或焊盘与基材脱离（起铜皮），把结果记录在报告上。 3.2. 4.5、产品元器件抽样需含盖全面规格尺寸。产品各抗推、拉力标准为;

电子产品设计

电子产品设计实训报告院（系）：江西工院电子计算机系专业：电气自动化班级：电气131班学生姓名：刘群学号：实训时间： 2014-5-24～2014－6－15 指导老师：舒为清张琴提交时间： 2014-6-16 目录一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件的识别-----------------------------------------------------------3 (1)数码管 (3) (2)74LS48 (4) (3)74LS160 (5) (4)74LS00 (7) 2.手工焊接---------------------------------------------------------------------8 (1)焊接的定义 (8)

(2)锡焊材料 (8) (3)手工焊接操作要领 (9) (4)焊接方法 (9) (5)时分电路仿真图 (9) （6）产品实物图 (10) 3安全常识----------------------------------------------------------------------10 （1）操作安全 (10) 4 protel DXP软件学习 (11) 5收获和体会-------------------------------------------------------------------12 一、实训目的通过电子产品设计与制作（实训），系统地进行电子工程实践和技能训练，培养理论与实践相结合的能力，提高独立思考、分析和解决电子电路实际问题的能力。同时，巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业知识；掌握产品维修和维护的基本方法，实现知识向能力的转化，提高实践动手能力。二、实训要求 1、学会看图、识图，了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测量仪器测量电路。 3、学会分析电路，排除电路故障的方法。学会记录和处理实验数据、说明实验结果，撰写实验报告。 4、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。

电子产品重要培训文件(1)

……………………………………………………………精品资料推荐………………………………………………… 培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1) 1．组装图 (1) 2．轴向引线元件 (1) 3．单端引线元件 (1) 4．印刷电路板 (1) 5．成品电路板 (1) 6．单面板 (1) 7．双面板 (1) 8．层板 (2) 9．焊盘 (2) 10．元件面 (2) 11．焊接面 (2) 12．元件符号 (2) 13．母板 (2) 14．金属化孔（PTH） (2) 15．连接孔 (2) 16．极性元件 (2) 17．极性标志 (2) 18．导体 (2) 19．绝缘体 (2) 20．半导体 (3) 21．双面直插 (3) 22．套管 (3) 23．阻脚 (3) 24．管脚打弯 (3) 25．预面型 (3) 第一节常用术语解释（二） (4) 1．空焊 (4) 2．假焊 (4) 3．冷焊 (4) 4．桥接 (4) 5．错件 (4) 6．缺件 (4) 7．极性反向 (4) 8．零件倒置 (4) 9．零件偏位 (4) 10．锡垫损伤 (4) 11．污染不洁 (4) 12．爆板 (4) 13．包焊 (4) 1

……………………………………………………………精品资料推荐………………………………………………… 14．锡球 (4) 15．异物 (4) 16．污染 (4) 17．跷皮 (4) 18板弯变形 (4) 19．撞角、板伤 (4) 20．爆板 (4) 21．跪脚 (4) 22．浮高 (4) 23．刮伤 (4) 24．PCB板异物 (4) 25．修补不良 (4) 26．实体 (5) 27．过程 (5) 28．程序 (5) 29．检验 (5) 30．合格 (5) 31．不合格 (5) 32．缺陷 (5) 33．质量要求 (5) 34．自检 (5) 35．服务 (5) 第二节电子元件基础知识 (6) （一）阻器和电容器 (6) 1．种类 (6) 2．电阻的单位 (6) 3．功率 (6) 4．误差 (6) 5．电阻的标识方法 ··············································································6-8 6．功率电阻 (8) 7．电阻网络 ·······················································································8-9 8．电位器 (9) 9．热敏电阻器 (9) 10．可变电阻器 (9) （二）电容器 (10) 1．概念和作用 (10) 2．电路符号 (10) 3．类型 (10) 4．电容量 (10) 5．直流工作电压 (10) 6．电容器上的工程编码 (10) 7．习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13) （一）变压器 (13) （二）电感器 (13) 三、二极管(diodc) (14) 2

电子产品生产工艺流程

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产品生产总流程接到订单 SMT 组装包装 BOM 工艺研发输订单评审输出给采购不合格入库通 PMC(计订单要求订购物料回IQC 抽检合格计划安仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查不合格入库，计划安备好组装相物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首内核程

DPF 组装生产品质软件升产线测根据具体需要进行不合格返合机器老品质删除不要清洁机器入成品库计划安排品质品质QC 合不合格返包装备料生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称产品整箱称重、QA 不合格返合合品质PASS 客户验货合不合出品质通知返工，首

生产工艺检验规程 1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案研发输出方案订单评审输出给工程采购不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量订购物料回仓 IQC 抽检合格入库计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天）品质检查（1天）不合格入库，计划安排返工计划安排组装备好组装相关物料物料加工处理（1天）IPQC 巡检合格入库合格不合格 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首件内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产品质IPQC 巡检软件升级产线测试根据具体需要进行不合格返工处理合格机器老化品质IPQC 巡检删除不要内容清洁机器装袋入成品库计划安排包装品质IPQC 巡检品质QC 抽检合格不合格返工处理包装备料（半天）生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称重、装箱产品塑封整箱称重、封箱 QA 抽检不合格返工处理合格合格品质PASS 入成品库客户验货合格不合格出货品质通知返工，计划安排时间首件

1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。正确的防静电操作（1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

电子产品设计阶段的成本控制

摘要：本文从几个角度来探讨电子产品开发过程中的开发成本控制方法。开发成本包含时间成本和资金成本，围绕这两点，对以下步骤进行了分析：项目宏观规划时的项目分解、文档制作；硬件设计时的辅助设计软件的使用技巧和电路的可塑性设计；在软件设计方面，提倡使用C语言来进行开发工作。关键词：电子产品设计成本控制EDAPLD单片机C语言我们在设计电子产品的过程一般都会对所设计的产品进行成本控制，总是尽量简化电路，减少元器件、尽量简化安装工序。一般这些简化都是针对最终产品的。但是作为开发工作本身也同样需要成本，也需要进行成本控制。尤其是一些产量小、附加值高的非消费类产品。电子产品的开发成本一般包括以下这么几块：1.项目可行性分析费用2.联系元器件厂商，获取器件资料费用3.元器件费用4.开发人员薪资5.样机测试费用6.时间成本以上几个点的成本控制和管理在很多工程管理的书籍和资料都有详细介绍，本文只是根据笔者所做过的电子设计工程补充一些看法。进入项目可行性分析阶段后，项目管理人员应该仔细做好项目规划工作，一个项目的成功与否，一般取决于该项目的技术复杂性和成本复杂性。为了避免由于不可预知的工程复杂性而导致的项目流产，项目管理人员在制定设计方案的时候需要招集各方面的人员，把该项目仔细的分解开来，然后针对这些子项目逐一探讨分析，仔细地权衡各方面因素，看看是否可行，成功的代价如何，只有每个子项目都做到有把握后才能将整个项目推入实施阶段。在项目通过可行性论证后，就转入正式的开发阶段。项目管理人员需要制定详细的开发的技术规划，一个项目的设计思路确定之后，该产品的开发成本、制造成本和维护成本也就大致确定下来了。所以一个不良的规划，往往会对项目带来灾难性的后果。这个阶段项目负责人要和合作的开发人员充分交换意见，根据开发人员的数量和专长将项目分解开来，让每一个工程技术人员完成本项目的一部分工作。项目开始运转后一定要做好全套设计文档。文档中要明确每个开发者所必须完成的功能和相互之间的接口。同时也要要求每个开发人员为自己所开发的模块做好技术文档。表面上看这个工作增加了开发成本，但这样不仅有利于该项目今后的扩充维护，也同样有利于该项目的测试工作。这事实上降低了项目在这些方面的成本，项目规模越大，在这方面投入所体现的效益就越明显。同时这项工作还可以降低由于开发人员流动带来的工程扩充维护的风险，因为技术文档越多越详细，继承该工作的技术人员所付出的时间代价就越小。在元器件选择方面，应尽量使用标准器件或易于采购的器件。因为这些元件产量大，价格好，供货渠道也多，对于降低硬件成本有显而易见的好处。尤其在所设计的产品产量不会很大的时候更应该如此。在设计一些高附加值，小批量的产品的时候，尽量使用硬件模块和软件模块来设计，这虽然加大了一些投入，但总的来说，压缩开发时间，让产品更快面对市场带来的效益会大于这些投入。同时模块化设计还可以提高产品的设计质量。更可以将开发人员的精力集中于高层次的设计上，提高他们的成就感。尽量使用各种EDA(电子设计自动化)工具。综合使用各种EDA工具来完成设计，可以大幅度加快开发进度，减少差错，提高工程质量。一提起EDA工具很多人就会想起Protel、Orcad、Pads等电路板布线软件。其实这些工具不仅包含原理图和电路板布线，一般也包含了可编程逻辑器件(PLD)设计、信号仿真等模块，充分利用这些功能往往可以在设计阶段就发现很多构思和图纸上的缺陷。对减少设计阶段的返工和修改有事半功倍的效果。此外，还有一些别的种类的软件，虽然不是专门的电子设计软件，但我们依然可以借用。比如：如果项目中包含了复杂一些的数学算法(如模糊逻辑和人工神经元算法等)，我们还可以动用专门的数学CAD软件――MATLAB先仿真一下你的信号处理流程，然后根据仿真的结果来设计相关的硬件和软件。就节约了很多在目标机上反复写片、反复调试算法的时间。在设计电路的时候，修改硬件在所难免。为了便于电路修改，要注意电路的可塑性。电路的可塑性是指电路的可修改能力。如果电路便于修改，会减少很多开发人员更改电路的低级劳动。提高电路的可塑性一般有以下几种方法：1.能够使用软件实现的功能不要用硬件实现。由于硬件和软件的物理结构的差异，在修改硬件的时候要付出比软件多得多的代价。用软件代替硬件后还能降低产成品的成

电子产品测试方案设计定制与培训

介绍：实现产品可靠性设计的过程中有两大难题，其中之一就是如何在实验室样机阶段就能把潜在的隐患激发出来，不要让用户成为我们的测试工程师。为了解决此问题，特组织多位资深测试专家开发了本课程。本课程着重于从标准符合性测试、用户现场模拟测试、组合应力测试、应力变化率测试、基于失效机理的应力测试等几个方面，用系统接口单一故障分析为工具，在环境条件、人际操作、关联设备三个方向上进行可靠性测试用例设计方法。需要产品测试方案定制请咨询0 7 5 5- 2 65 06 75 7 1 3 7 9 84 72 9 36 或者martin#https://www.360docs.net/doc/fa14152380.html, 请将#改成@ 本课程适用于测试工程师、系统工程师、项目经理、技术部经理、研发高管等。通过本课程，可以快速积累测试经验、掌握测试项目的选择和测试用例的设计方法，为企业产品通过测试把关的方式实现产品可靠性短期内大幅度的提升保驾护航。培训课程大纲： 1、测试基础 1.1、研发样机测试与中试样机测试的区别 1.2、原理验证和一致性验证的判据区别 1.3、测试的工具方法类型（模拟测试、仿真、工程计算、规范审查） 1.4、基于单一故障的接口故障分析及测试模拟方法 2、标准符合性测试 2.1、通用标准测试项目 2.2、安规（通用安规要求、安规测试判据、气、液、电混合布局安规测试用例） 2.3、电磁兼容 2.4、产品内部不同类型模块之间的相互影响检查与测试 3、用户现场模拟测试 3.1、设计调查表 3.2、用户现场环境条件（环境对产品零部件的失效影响及模拟测试方法） 3.3、人机接口条件（操作者认知与习惯的潜在隐患防护） 3.4、关联设备的相互影响（能量与信号输入输出的相互潜在影响及模拟测试方法） 4、基于失效机理的应力测试 4.1、常用器件、部件零件的失效机理和失效诱发应力 4.2、针对失效机理的模拟测试用例设计 5、应力变化率测试 5.1、环境应力变化率的影响 5.2、负载应力变化率的影响 5.3、能量及信号输入变化率的影响 5.4、过渡过程应力对设备故障的影响 6、组合应力测试现场多应力组合示例 7、软件测试 7.1、路径覆盖的测试用例设计方法 7.2、数据覆盖的测试用例设计方法