手工电路板制作及常见焊接工具

手工电路板制作及常见焊接工具
手工电路板制作及常见焊接工具

手工电路板制作及常见焊接工具

1. 光化学转移法制作印制电路

第一步,元件布局

根据电路特点和电路板的大小,对电路元件在印制电路板上的分布位置进行布局安排。

元件布局的主要注意事项是,

安排元件在紧凑、整齐、美观的前提下,注意元件之间的绝缘性能和散热性能保持适当距离。各级之间要尽量靠近,缩短距离。发热元件要安排在有利于散热的位置。电磁幅射较强的元件和对电磁感应比较敏感的元件之间,在安装位置上要注意避免它们之间互相影响。集成电路、晶体三极管要与其它元件保持一定的间隔,有利于散热。元件之间不应出现重迭、跨接现象。重而大的元件可以不安装在电路板上。由于印制板大小所限无法安全部电路元件,或者由于不同功能的电路,出于屏蔽或调试、检验和维修等方面的原因,可以将印制电路板设计几块。

第二步,印制电路布线与黑白图的画法

印制电路布线设计主要注意事项是:铜皮线路的宽度由传输信号的强弱,流过电路电流的大小等因素决定,对于一般电路宽度不小于 0.5mm ,电源线、地线可在 1.5-2. 5mm ,印制板周边地线电路可更宽一些,焊盘的外径不小于2 mm 。电路与电路之间的距离一般不小于 0.5mm 。公共地线布置在电路板的最边缘处,边缘电路与印制板边缘之间应留有适当距离,便于安装和进行机械加工。电路要注意避免过长的绕线或平行走线,以减小分布电容的影响。高频电路要特别注意电路的屏蔽,可以将地线设计得较大,每一级电路的地线可以自成回路。输入和输出线要远离,不可靠近或并行。对于数字信号电路,连线多、信号电流小,线宽可设计得更小些。对于大面积铜箔最好是镂空成栅状。对于个别不能绕过时,由于印制电路不交叉,可以采用外接线(也叫跳线或跨接线)的方法进行连接。

黑白图绘制方法:

①手工绘制

首先设计绘制印制电路布线草图。

然后选用普通坐标纸、绘图纸或专用的印有坐标网的照相底图纸,绘制印制电路黑白稿。黑白底稿的大小最好是实际印制电路的2倍或3倍,即按比例放大绘制。以便拍片缩小后可减少线条边缘毛刺。

印制电路版制作工艺流程

绘制印制电路图黑白稿时,用硬度较高的铅笔将电路图绘制在坐标图纸上。再用绘图工具(常用的工具有圆规、小圈圆规、鸭嘴笔)描墨线。墨水常用不反光的磨墨。最后进行填黑和修补工作,使线路光滑,边沿无毛刺。

黑白印制电路图绘好后送印制厂或有制版用复照仪的厂家拍成玻璃底片(湿片)或软片(干片)。

若是试样或只要几块线路板的话,可用绘图钢笔、碳素墨水在用水砂纸打毛的涤纶薄膜上直接画底片。

②计算机绘制

现在可专用的计算机辅助设计软件(如P rotel )进行印制电路设计,用激光打印机或喷墨打印机打出黑白图纸 , ,然后制片。

③胶带贴图

现在还常用一种制作成了不同规格不同形状的黑色不干胶带,专门用于贴图的方法制作软片。可用这种不干胶带贴出印制电路黑白图。

⑵敷铜板表面清洁

根据设计的图纸大小,将大张敷铜板下成所需要面积大小的小块(下料)。下料后,由于原敷铜板表面存在不洁净、浸有油污和氧化层,在将电路复制到敷铜板上之前,要对敷铜板进行表面清洗。方法是:将敷铜板放入 5 %盐酸或 3 %硫酸的酸洗液中几十秒种,见板面呈红色,就可取出,用铜丝抛光轮或铜丝刷去除铜箔表面氧化物和油污。

若用骨胶固膜法,则将表面清洗后的铜板浸入 3 %重铬酸溶液中备用(浸液目的为防板面氧化)。

若用喷漆作保护层,则只需将表面用布抛光轮抛光。

⑶光化学法印制电路

敷铜板清洗干净后,再把制作在胶片上的电路印制到铜板上,常用的方法是光化学转移法。在敷铜板的铜面上敷一层感光膜,然后进行曝光处理,清洗掉末感光部份,最后用化学药液腐蚀出电路来。具体步骤如下:

①上感光胶离心烘干。将配制好的感光胶液涂敷在铜面上,烘干形成感光膜。

感光材料配方:骨胶 250 ~ 300g(现在网上有成品买如感光蓝油)

重铬酸铵 25 ~ 30g

水 1000ml

配制方法:

将骨胶先浸泡( 12 小时以上),水浴加热 1 ~ 2h 使骨胶溶化,再用 150 目尼龙丝绢或多层纱布过滤。

将骨胶液过滤后稍冷,倒入溶解后的重铬酸铵,混合均匀。使用时维持 40 ~ 60 ℃。

然后上胶离心烘干,以不粘手为止。

感光机理:在胶体中,重铬酸铵在紫外线作用下分解出三氧化二铬,与蛋白质(骨胶)分子发生反应,生成铬蛋白盐,它在水中很难溶解,这就是蛋白质的感光固化现象。

②曝光(晒板)。一般用 1000w 碘钨灯感光几十秒到几分种。

③显影。将曝光过的板子放入 40 ~ 60 ℃的温水中洗去未曝光的胶层。为了使曝光后的板上电路清晰可见,可用甲基紫或青靛溶液染色。

④修板。对曝光后的电路上有缺陷的地方进行修补。方法是用毛笔醮少许香蕉水稀释后稠度合适的硝基喷漆进行修补。对于线路上多余部分可用小刀铲除。

⑷腐蚀电路

腐蚀电路用三氯化铁加水按一定比例(约 3 : 5 )的比例混合配制成溶液,温度一般以40 ~ 50 ℃为宜。(现在网上流行一种蓝色环保腐蚀剂)为了提高蚀刻速度,可增加喷射、压缩空气进入蚀刻液等搅拌方式。电路腐蚀完毕后,立即将敷铜板从腐蚀液中取

出,用水冲洗干净。

对于少量的电路进行腐蚀,可以把浓度为 31 %的过氧化氢(工业用)与浓度为 37 %的盐酸(工业用)和水按 l : 3 : 4 比例配制成腐蚀液。先把 4 分水倒入盘中,然后倒人3 分盐酸,用玻璃棒搅拌再缓缓地加入 1 分过氧化氢,配成蚀刻液,对做好的电路板进行腐蚀。

注意:配置溶液时请在专用(耐腐蚀)容器内配置,并对溶液进行过滤,同时一定要注意安全,防止三氯化铁的溶液或盐酸等溅射到皮肤和衣物上。并准备一块抹布,随时擦掉溅射出的三氯化铁溶液,以免造成污染。

⑸去除保护层

蚀刻完成后,将板子打好孔,浸入 5 %~ 20 %的烧碱溶液,并加热,待保护层较易脱落时取出板子,用铜丝刷带水刷洗去掉腐蚀后在电路上留下的保护层。

⑹上阻焊剂

阻焊剂是一种耐高温的涂料。上阻焊剂的目的是把不需要焊接的线路和部位涂上阻焊剂保护起来,使焊接仅在需要焊接的焊点上进行。对于用浸焊和波峰焊进行焊接的电路板都要上阻焊剂。

阻焊剂按阻焊膜的形成方法,阻焊剂可分为热固化型、紫外线固化型和电子漫射固化型等。

热固化型阻焊剂的优点是价格便宜,粘接强度高。热固化型阻焊剂的材料有酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂和醇酸树脂等。可以一种单独使用也可几种混合使用。方法是将材料制成液体印料,然后用丝网漏印的方法将阻焊剂印制到板上,再加热固化形成阻焊膜。但需要在 130—150 ℃的温度下经数小时烘烤进行固化,因此生产周期长、效率较低、耗电量大,不适应自动化生产。正逐步被光固化剂所代替。

⑺预涂助焊剂

在印制电路上需要进行焊接的焊点位置,预涂上助焊剂。使得焊接时焊点更容易上锡,使焊接可靠性、焊接质量提高。

助焊剂种类较多,可以自行配制,如用:

60% 无水乙醇+ 10% 正丁醇+ 20% 特级松香+ 6% 三乙醇胺+ 4% 盐酸二乙胺,组成盐酯二乙胺助焊剂。

少量印制板的制作,可在市场上购买现成的助焊剂。将板子预热后喷涂助焊剂, 60 ℃烘烤,待不粘手时再喷涂第二次,仍然烘干。这样可提高可焊性和光洁度。

2. 丝网漏印法

丝网漏印法只是在制作黑白片后,由黑白片制成丝网。在丝网上制作要印制的电路,就象油印在蜡纸上刻上要印制的字一样。制好丝网版后,用类似于油印的方法,将要在敷铜板上保留的铜薄,用抗蚀印料将电路印到表面清洗干净的敷铜板上,烘干后进行腐蚀等步骤。这里主要介绍一下丝网版的制作。

丝网的制作方法较多,可以自制感光胶膜,如象用胶加上重铬酸水溶液配制成重铬酸感光胶,也可用乳胶加重氮粉( 100 : 1 )配制成重氮感光胶。也可购买已经制好了的感光膜,将感光膜直接贴在丝网上,制出丝网印版。下面介绍用感光膜制作丝网版的方法。

丝网版的制作方法:

⑴丝网的选用

一般可选用 180—300 目的尼龙丝网(也可用金属丝网)。然后,用人工或机械的方法绷好丝网,并用稀释了的碱液或洗净剂等方法清除丝网上的油污,最后用水漂洗干净,晾干后用于上感光膜。

⑵准备感光膜

根据黑白底片的尺寸,适当放大一点裁剪出所需要大小的感光膜,并用绸布轻轻擦去感光膜上的滑石粉。

⑶贴感光膜

将重铬酸与水按 4% (重量比)左右比例配成重铬酸铵水溶液,在丝网上均匀涂上一层重铬酸铵溶液,然后将丝网感光膜贴在丝网上(注意不要将有聚脂膜面贴在丝网上),并再在丝网背面刷一次重铬酸铵液,最后再用硬橡皮或有机玻璃刮刀先刮聚脂膜面以赶净气泡,再把背面多余溶液刮净。这样,感光膜就贴好了。

⑷烘干

用干燥箱在 45 ℃左右烘烤 10—15 分钟,烘干取出后剥掉聚脂膜,再放回烘烤 1—2 分钟即可。

⑸曝光

将照相底片在丝网膜感光面上平整紧贴摆好,用 1000 W高压汞灯,灯距照底片 30cm 左右,照射 3—4 分钟,进行紫外线感光。也可用强太阳光曝晒。

⑹显影

将曝光后的丝网放到 40 ℃左右的温水中,轻轻摆动 1—2 分钟,待图形大部分显出来后,再用冷水轻轻冲洗,直到图形全部显出来为止。

⑺晾干

显影后将丝网放在通风地方,自然晾干,或者用低温烘干。

⑻修整丝网版

在不需要漏印的地方,用封网浆进行修补,修补好后,用封网浆进行封网。

以上为整个丝网版的制作过程

若用自制感光胶制作丝网版,首先清洁丝网,然后将配制好的感光胶倒在丝网的一端,再用有机玻璃刮刀或硬橡胶皮刮刀(刮刀边缘必须平直无缺口)均匀地将胶液刮在丝网上。为了保证胶膜有一定的厚度,可在丝网上连涂 3—5 遍。

制作好的丝网,就可以进行印制电路板的制作。印料可用丝网筛过的滑石粉与一定颜色的漆混合,调成浓度合适的印料,然后用刮刀在丝网上将电路刮印到清洁干净的敷铜板上。

丝网版不用了或图形损坏,可以去掉网膜,回收丝网供再次制版用。

3.热转印制作法

现在实验室科研或小量生产制作印刷电路板,可用热转印法。电路板制作方法简单,速度快。

⑴绘制印刷电路图

用 Protel,orcad 以及其它制图软件 , 甚至可以用 windows 的“ 画图” 或 word 制作好印制电路板图形。

⑵用激光打印机将电路打印在热转印纸上

利用计算机制作好电路板图形,先用普通纸打印出来,检查无误后,再用激光打印机将图形打印在转印纸的光滑面上。由于是将电路先打印在转印纸上,然后再将转印纸有图面贴在敷铜板的铜面上,将电路转印到敷铜板上,所以在打印时要注意电路的正反面。另外转印纸刚打印出来时,碳粉尚未冷却固定,请从打印机上取出转印纸,不要让图形面碰擦打印机的任何部位,也不要立即用手触摸图形的任何部位的碳粉,以免电路图受到损伤。请勿折叠转印纸,以免引起断线路。

⑶转印制板

将打印在热转印纸上的电路图转达印到敷铜板上。

①将敷铜板表面清洁干净,去掉油渍、污渍和毛边。注意 : 这是保证制版质量的重要一环。

②在敷铜板上固定好转印纸。一般将转印纸超出敷铜板的其中一边紧贴敷铜板折向背面,固定好。如果做双面板,要一面一面的转印,在电路图上要制作对位孔,在固定转印纸时要进行严格的对位,同时还要注意不要弄脏另一面电路板或损伤另一面电路。

③对转印机进行设置。转印机对不同的厂家有不同型号,一般都需要对温度、转印速度等进行设置。接通电源后,此时系统对及其内部进行自检。电机和加热器将同时进入工作状态。几秒钟后,将显示加热辊即时温度。不同型号转印机略有不同操作步骤方法,一般在转印前进行加热温度的设定,同时按下温度设定键

PCB板焊接工艺流程

PCB板焊接工艺(通用标准) 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元 器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠 排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠,保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。

【精选】手工电路板制作及常见焊接工具

手工电路板制作及常见焊接工具 1. 光化学转移法制作印制电路 第一步,元件布局 根据电路特点和电路板的大小,对电路元件在印制电路板上的分布位置进行布局安排。 元件布局的主要注意事项是, 安排元件在紧凑、整齐、美观的前提下,注意元件之间的绝缘性能和散热性能保持适当距离。各级之间要尽量靠近,缩短距离。发热元件要安排在有利于散热的位置。电磁幅射较强的元件和对电磁感应比较敏感的元件之间,在安装位置上要注意避免它们之间互相影响。集成电路、晶体三极管要与其它元件保持一定的间隔,有利于散热。元件之间不应出现重迭、跨接现象。重而大的元件可以不安装在电路板上。由于印制板大小所限无法安全部电路元件,或者由于不同功能的电路,出于屏蔽或调试、检验和维修等方面的原因,可以将印制电路板设计几块。 第二步,印制电路布线与黑白图的画法 印制电路布线设计主要注意事项是:铜皮线路的宽度由传输信号的强弱,流过电路电流的大小等因素决定,对于一般电路宽度不小于 0.5mm ,电源线、地线可在 1.5-2. 5mm ,印制板周边地线电路可更宽一些,焊盘的外径不小于2 mm 。电路与电路之间的距离一般不小于 0.5mm 。公共地线布置在电路板的最边缘处,边缘电路与印制板边缘之间应留有适当距离,便于安装和进行机械加工。电路要注意避免过长的绕线或平行走线,以减小分布电容的影响。高频电路要特别注意电路的屏蔽,可以将地线设计得较大,每一级电路的地线可以自成回路。输入和输出线要远离,不可靠近或并行。对于数字信号电路,连线多、信号电流小,线宽可设计得更小些。对于大面积铜箔最好是镂空成栅状。对于个别不能绕过时,由于印制电路不交叉,可以采用外接线(也叫跳线或跨接线)的方法进行连接。 黑白图绘制方法: ①手工绘制 首先设计绘制印制电路布线草图。 然后选用普通坐标纸、绘图纸或专用的印有坐标网的照相底图纸,绘制印制电路黑白稿。黑白底稿的大小最好是实际印制电路的2倍或3倍,即按比例放大绘制。以便拍片缩小后可减少线条边缘毛刺。 印制电路版制作工艺流程 绘制印制电路图黑白稿时,用硬度较高的铅笔将电路图绘制在坐标图纸上。再用绘图工具(常用的工具有圆规、小圈圆规、鸭嘴笔)描墨线。墨水常用不反光的磨墨。最后进行填黑和修补工作,使线路光滑,边沿无毛刺。 黑白印制电路图绘好后送印制厂或有制版用复照仪的厂家拍成玻璃底片(湿片)或软片(干片)。 若是试样或只要几块线路板的话,可用绘图钢笔、碳素墨水在用水砂纸打毛的涤纶薄膜上直接画底片。

电路板的焊接工艺

电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时,则会形成焊接时之障碍物,溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去,而像油脂之类的脏污,则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时,则焊锡不会溶得好,也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时,则沾染性及扩散性都会变不佳,而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话,就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1)烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出,以防烙铁头与发热体或套筒卡死,并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2)在焊接时,不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体,不可用磨擦方式焊接,如此并无助于热传导,且有损伤烙铁头。 3)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。

4)不可使用含氯或酸之助焊剂。 5)不可加任何化合物于沾锡面。 6)当天工作完后,不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份,并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1)新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电,然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头),使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温,并将烙铁头蘸上一点松香,待松香冒烟时在上锡,使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上,不用时应放在烙铁架上,但较长时间不用时应切断电源,防止高温“烧死”烙铁头(被氧化)。要防止电烙铁烫坏其他元器件,尤其是电源线,若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4)电烙铁使用一段时间后,可能在烙铁头部留有锡垢,在烙铁加热的条件下,我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块,应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝,成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1)成份中未含有Pb (如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5) 2)有无铅标记 3)溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下: 1)去除氧化膜。2)防止氧化。3)减小表面张力。4)使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。

手工焊接培训教材

手工焊接培训教材 1、焊接工具和辅料 2、焊接操作的正确姿势 3、焊接的基本步骤 4、焊接操作的注意事项 5、不良缺陷原因分析和改善措施 一、概述 1、焊接的四个要素(又称4个M) 材料、工具、方式、方法及操作者。 2、最重要的是人的技能。只有充分了解焊接原理加上用心实践,才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。 二、焊接工具和辅料 1、焊接工具 (1)电烙铁种类 目前手工焊接的主要工具是电烙铁,电烙铁根据加热的方式可以分为:内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温式电烙铁。 1.1、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快,热效率高达 85 %~%%以上)。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右, 35W 电烙铁其电阻为1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表: 烙铁功率 /W 20 25 45 75 100 端头温度 /℃ 350 400 420 440 455 1.2、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整

(烙铁头越短,烙铁头的温度就越高),且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状,以适应不同焊接面的需要。 一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件(一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏)和使印制导线从基板上脱落;使用的烙铁功率太小,焊锡不能充分熔化,焊剂不能挥发出来,焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊。焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊点在 1.5 ~ 4S 内完成。 1.3、其他烙铁 1 )恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度控制器,来控制通电时间,实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用恒温电烙铁,但它价格高。 2 )吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 )汽焊烙铁 (2)电烙铁使用注意事项 1、烙铁的烙铁芯主要部分为镍铬电热丝,通电后非常“脆弱”,忌撞击。 2、烙铁不工作时,不可长期处于烧热状态下,以免将烙铁头烧坏,影响其寿命。 3、烙铁头一般用紫铜制成,对于有镀层的烙铁头,一般不要锉或打磨。 4、使用中的电烙铁要放置在烙铁架上,要注意导线尤其是电烙铁的电源线等物不要碰烙铁头 2、焊接相关辅料 手工焊接主要使用的辅料是焊锡丝和助焊剂,焊锡丝主要成分是焊锡和松香助焊剂,焊锡丝按照成份分为:有铅焊锡丝和无铅焊锡丝,有铅焊锡丝通常使用的成份为Sn63/Pb37,熔点为183℃,无铅成份为Sn96.5/Ag3/Cu0.5,熔点为217℃。助焊剂按照形态可以分为:固态助焊剂和液态助焊剂,像比较常用的固态助焊剂--松香,液态助焊剂按照固含量可以分为:免清洗型助焊剂和松香型助焊剂。 助焊剂的主要作用:

手工焊接电路板的一点心得体会

手工焊接电路板的一点 心得体会 Company Document number:WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT

以下是我从事几个月的焊接工作的一点体会,献给大家。 名词解释: 电烙铁:一种手工焊接的主要工具。 助焊剂:松香熔于酒精(1:3)形成"松香水",又称助焊剂。 一:正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。 2、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 3、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。 二:元件焊接顺序 先难后易,先低后高,先贴片后插装。 宗旨:焊接方便,节省时间。 先焊接难度大的,这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接,一旦焊接失败把焊盘搞坏,那就会前功尽弃。 先低后高,先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了,有可能妨碍其他元件的焊接,尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件,电路板就会在焊台上放不平,影响焊接心情。

三:手工焊接贴片元件方法经验 首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡(一般电路板制作的时候都已上好锡,不过有时手工上锡还是非常必要的),把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。最后检查,不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中,一般400度左右为好。 检查方法:首先目测,然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动,最后可用万用表测量。 如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂,趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了(烙铁头一定得弄干净了)。

PCB板焊接工艺手册要点

电子产品PCB板焊接工艺手册(V1.1) 一、目的 规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作,确保PCB板器件焊接质量。二、适用范围 电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 三、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1电烙铁的功率选用原则: 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃, 焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热 后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件: 焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350℃ 注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。

DIP器件: 焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热 零件(LED、CCD、传感器等)温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断, 缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地, 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝 缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω;否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时 间不用必须关闭电源防止空烧,下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水,使海绵湿润不滴水为宜。 3.2.4手工焊接所需的其它工具:

基本手工焊接工具与方法

基本手工焊接工具与方法 目前电子元器件的焊接主要采用焊锡技术。焊锡技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化 ,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。 一、手工焊接工具 1.电烙铁 手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有 15W、20W、35W、……、300W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以20W内热式电烙铁为宜 ;焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁。 大功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构 构成。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。 2.烙铁头

烙铁头一般采用柴铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙 铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打 磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很 长,烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出柴铜的光亮后可同新烙铁头镀锡的方法一样进行 处理。当仅使用一把电烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度越高。也 可以利用更换烙铁头的大小及形状达到调节温度的目的:烙铁头越细,温度越高;烙铁头越粗,相对湿度越低。 根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形,斜面椭圆形及凿形或圆柱形的。 3.焊锡 焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不 同,一般为180~230℃。手工焊接中最合适使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来

电路板手工焊接通用工艺

电路板手工焊接通用工艺 一、目的 规定电路板元器件手工焊接工序应遵循的基本工艺要求。 二、手工焊接工艺要求 1、焊前准备 ⑴熟悉所焊印制板的板图,并按板图检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求,发现问题应及时反映。 ⑵检查各种元件的引脚或引线是否氧化过重、元件标识是否不清,如有以上情况,必须将其挑选出来以作其它处理。 ⑶检查印制板是否有变形和挠曲。 2、装焊顺序 元器件装焊顺序依据的原则是:先低后高,先小后大。一般情况下,应按电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、大功率管顺序焊接。 3、对元器件焊接的要求 ⑴电阻的焊接:按图将电阻准确装入规定位置,型号标记要易

见且方向也尽量一致。要求焊接一种规格后再焊接另一种规格。 ⑵电容的焊接:按图将电容准确装入规定位置,并注意有极性电容的极性方向不能错。电容上的型号标记要易见见且方向也尽量一致。电解电容要紧靠PCB板,不可悬浮。 ⑶二极管的焊接:正确辨认正负极性后按要求装入规定位置,型号标记要易见,焊接时间尽量可能短。 ⑷三极管的焊接:正确辨认各引脚后按要求装入规定位置,型号标记要易见,焊接时间尽可能短。 ⑸场效应管的焊接:正确辨认各引脚后按要求装入规定位置,焊接时间尽可能短。需要加散热片的,将接触面打磨光滑并加硅脂后再紧固。 ⑹集成电路(芯片)的焊接: 集成电路(芯片)焊接时,要注意按图纸要求检查型号、焊接位置是否符合要求,焊接时先焊芯片边沿的两只引脚,以便使其定位,然后再从左到右或从上到下进行逐点焊接。焊接时间尽可能短,禁止拉焊。 4、焊接时焊锡用量适当,偏少不易焊牢,偏多焊点不美观且容易短路。焊接时间的长短应根据实际情况而定。

电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具

电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具 [王为之] 我也是位新手,近来做过一些表贴电路,我觉得,一般的分立元件,当然谁都能焊好了,只要心细手稳,没总题的。关键是表贴的集成电路,例如64脚的MSP430系列,除了心细之外,还得有些好的工具,如一把好的烙铁(专用于焊表贴集成电路的),我用的只能说是还可以吧,120元一把。头儿细得像锥子一样。但长时间烧也不坏。贴片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些,更快些,那么买一台热风台就可以了,先拿小烙铁焊上两三个管脚,对准位置后,涂上焊膏,热风一吹,非常漂亮!但这种焊法,最后一定要拿放大镜,针尖,这两样工具一个一个管脚的检验,以防接触不良,我在这上面吃过好大的亏! 如果有一台热风台,就不会再因为焊坏板子而吃亏了,热风一吹,轻轻一取就OK了,我过去焊坏好多板子,不是因为焊,而是因为取,引线太细,一取就完蛋了,有了热风台,就不会了。这玩意也不贵,300多就行了。 [duoduo] 这两年我手工焊过许多贴片,并不难,要细心,掌握方法。对于50mil间距的贴片就不说了吧,很容易的。对于引脚间距细密的,首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡,把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。最后检查,不好的地方重新焊过。 [mudfish] 1、焊贴片电阻电容 先在一个焊盘上上一点锡,用镊子夹住元件焊在这个焊盘上,如果不平可用镊子调整,最后可统一在另一个焊盘上上锡,完成 焊接 2、表贴集成电路/连接器 用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上,稍等一会,待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘,此时可将元件或连接器放好,略微压一下即可,注意一定要对正!然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下,即可固定元件,然后就一个脚一个脚地对付吧。也可以在烙铁头上稍微多上点锡,在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路,不过也好解决,涂上些松香酒精溶液,趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了(这回烙铁头可得弄干净了)。

如何焊接电路板

如何焊接电路板 我现在开始焊接电路板,我在焊接的过程中有很多心得,下面的一些技巧都是我在实践中总结的。 在焊接的过程中,我明白了焊接的原理,即是:焊锡借助于助焊剂的作用,经过加热熔化成液态,进入被焊金属的缝隙,在焊接物的表面,形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起,形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的,因两种金属原子的壳层相互扩散,依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。 我在老师的指导下,并且通过观看视频,更加了解焊接的步骤以及七种错误的焊接方法,步骤为:用斜口钳将铜丝截成等长度的小段,并加工成弯钩,插入过孔;将烙铁头清理干净; 用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上:a左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁。b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触,加热焊盘。c待焊盘达到温度时,同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。d待焊锡丝熔化一定量时,迅速撤离焊锡丝。e最后撤离电烙铁,撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。 在焊接的过程中,我们应该注意:焊接的时间不能太久,大概心里默数1,2即可,然后再撤离焊锡丝,再撤离电烙铁,在撤离电烙铁时,也一样心里默数1、2即可;焊锡要适量,少了可能虚焊。 在焊的过程中,出现虚焊或则焊接不好,要把焊锡焊掉,重新再焊。在吧焊锡焊掉的过程中,左手拿这吸锡器,右手拿着电烙铁,先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触,加热焊锡,再将吸锡器靠近焊锡,按下吸锡器的按钮,就可以吧焊锡焊掉,重复多次,就可清除焊盘上的焊锡,注意不要将焊盘加热太久,以免把焊盘的铜给焊掉。

焊接电路板的图片:

PCB板设计的作业—P62 第15题 一、焊接操作要领 1、焊前准 1.1、物料:含直接用料和辅料,留意焊接元件有否极性要求,元件脚有否

PCB板焊接工艺流程讲解学习

P C B板焊接工艺流程

PCB板焊接工艺(通用标准) 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器 件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般 元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重 叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠,保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采 用埋地线的方法建立“独立”地线。

手工焊接与返修工具

手工焊接与返修工具 Document number【AA80KGB-AA98YT-AAT8CB-2A6UT-A18GG】

手工焊接与返修工具 本文介绍,在返修工艺中,必须小心,不要将印刷电路板过热;否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。 手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤;一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时,操作员应该能够创作可靠的焊接点。表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊接更具挑战性,因为更小的引脚间距和更高的引脚数。返修工艺中,必须小心,不要将印刷电路板过热;否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。本文将回顾接触焊接与加热气体焊接,这两种最常见的手工焊接。 接触焊接 接触焊接是在加热的烙铁嘴(tip)或环(collar)直接接触焊接点时完成的。烙铁嘴或环安装在焊接工具上。焊接嘴用来加热单个的焊接点,而焊接环用来同时加热多个焊接点。对单嘴焊接工具和焊接嘴,有多种的设计结构。 对烙铁环形式的焊接嘴也有多种设计结构。有两或四面的离散环,主要用于组件拆除。环的设计主要用于多脚组件,如集成电路((IC);可是,它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的组件。烙铁环对取下已经用胶粘结的组件非常有用。在焊锡熔化后,烙铁环可拧动组件,打破胶的连接。 四边组件,如塑料引脚芯片载体(PLCC),产生一个问题,因为烙铁环很难同时接触所有的引脚。如果烙铁环不接触所有引脚,则不会发生热传导,这意味着一些焊点不熔化。特别是在J型引脚组件上,所有引脚可能不在同一个参考平面上,这使得烙铁环不可能同时接触所有的引脚。这种情况可能是灾难性的,因为还焊接在引脚上的焊盘在操作员取下组件时将从PCB拉出来。 焊接嘴与环要求经常预防性的维护。它们需要清洁,有时要上锡。可能要求经常更换,特别是在使用小烙铁嘴时。 接触焊接系统 接触焊接系统可分类为从低价格到高价格,通常限制或控制温度。选择取决于应用。例如,表面贴装应用通常比通孔应用要求更少的热量。 恒温系统,提供连续、恒定的输出,持续地传送热量。对于表面贴装应用,这些系统应该在335~365°C温度范围内运行。 限制温度系统,具有帮助保持该系统温度在一个最佳范围的温度限制能力。这些系统不连续地传送热量,这防止过热,但加热恢复可能慢。这可能引

电路板焊接工艺模板

资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。 PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一 致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的 机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先 易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响 下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右 的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、 立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边 长, 一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类

电路板焊接要求【技术版】

电路板焊接要求 内容来源网络,由“深圳机械展(11万㎡,1100多家展商,超10万观众)”收集整理! 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示,就在深圳机械展. 电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接,这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中,一直起着重要的作用。即使当前有许多连接技术,但线路板焊接仍然保持着主导地位。 线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺),是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整个使用寿命中,都应保证工作无误。 尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的,但电子电路的焊接又具有它自身的特点,即高可靠与微型化,这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊接前的表面状态、焊接成分,焊接方式、焊接温度和时间、被焊接基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。 线路板焊接机理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊,简称锡焊,其机理是:在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下,焊件与铜箔不熔化,焊料熔化并湿润焊接面,依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动,从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层,并使铜箔与焊件连接在一起,就得到牢固可靠的焊接点,以上过程为相互间的物理一化学作用过程。

手工焊接PCB电路板培训基础知识

目录 一、课程目标 二、介绍手工焊接工具 三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法 四、不良焊点的种类 五、注意事项 六、用于分辨组件类别的大写字母 七、手工焊锡技朮要点 八、焊接原理及焊接工具

一课程目标 通过参加本培训课程,学习规范的焊接操作,让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术. 二介绍手工焊接工具 电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。 平时注意爱护工具,工作结束后将工具放回原位. 1 .使用电烙铁须知 1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁 头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等 1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般 设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率. 1.3烙铁的使用及保养﹕ a.打开电源,几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高,受热面积较大的部 分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上. b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后,才开始焊接;在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅. c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分. d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡,可以使焊锡膜变厚而减 免氧化,有效的延长烙铁头的使用寿命. e.焊接时不要使用过大的力,不要把烙铁头当在改锥等工具. f.烙铁头中有传感器,传感器是由很细的电阴线组成的,所以不能磕碰烙铁头 g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.(注:不要用手直接取,避免烫伤;也不可用金属夹 取) 2.海绵的清洗 a.海绵应用清水早晚冲洗两遍,温度不要太高,不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗. b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态). 3.助焊剂的作用 助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂(以松香为主)﹔水溶系助焊剂. (包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液) 助焊剂的作用﹕ a.润滑焊点,清洁焊点,除去焊点中多余的杂质. 4.焊锡丝(线) 焊锡丝(线)是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线) 5.镊子 在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西. 三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介: 1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别. a. 裸手拿PCB时,应拿 PCB的四角或边缘,避免裸手接触到焊点,组件和

电路板焊接通用工艺规范

电路板焊接通用工艺规范 1范围 本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。 本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装 HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接 SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求 QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求 QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 3环境要求和一般要求 3.1 工作场地应通风、照明良好,并保持温度为15℃~35℃,湿度为30%~75%。 3.2 工作场地应无灰尘,及时清除杂物(如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等)。工作区不得洒水,不允许吸烟和饮食。 3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施,防静电台垫要可靠接地。工作台应整洁、干净、无杂物。工作台上应有触电断路保护装置。 3.4 在焊接ESDS元器件时,操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。 3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。 3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员,并定期对操作人员进行培训。 4元器件搪锡 4.1 清洁元器件引线 检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污,用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污,必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面,直至去除氧化层,但不可将引线上的镀层去除。距引线根部3~5mm的位置处不进行去除氧化层操作,引线清洁后要对清洁部位进行清洗。氧化层去除后2H内要搪锡完毕,清洁后引线禁止用手直接触碰。 4.2 元器件引线搪锡 在清洁后的元器件引线上搪锡,搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。引线上无氧化层,可焊性良好的元器件,可不搪锡直接焊接在电路板上。 5元器件安装 5.1 元器件成形 5.1.1 成形工具必须表面光滑,夹口平整圆滑。以免损伤元器件。 5.1.2 成形时,不应使元器件本体产生破裂,密封损坏或开裂,也不应使引线与元器件内部连接断开。 5.1.3 当弯曲或切割引线时,应固定住元器件引线根部,防止产生轴向应力,损坏引线根部或元器件内部连接。

PCB焊接工艺

PCB焊接工艺 1、PCB板焊接的工艺流程 1.1 PCB焊接工艺流程介绍 PCB焊接过程中需要手工插件、手工焊接、修理和检验 1.2 PCB焊接的工艺流程 按清单归类器件—插件—焊接—剪脚—检查—修正 2、PCB板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡 2.1.2 元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3 元器件引脚的加工形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度 2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1 元器件在PCB插装的顺序是先低后高,小小后大,先轻后重,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后补能影响下道工序的安装。 2.2.2 元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4 元器件在PCB板上的插装应分步均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许一边引脚长,一边短。 2.3 PCB板焊接的工艺要求 2.3.1 焊点的机械强度要足够 2.3.2 焊接可靠,保证导电性能 2.3.3 焊点表面要光滑、清洁 3、PCB焊接过程的静电防护 3.1 静电防护原理 3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内。 ,即时释放。 3.2 静电防护方法 3.2.1 泄露与接地。对可能产生或已经产生的部位进行接地,提供静电释放通道。

采用埋底线的方法建立“独立”底线。 3.2.2 非导体带静电的消除:用离子风机产生正负离子,可以中和静电源的静电。 常使用的防静电器材。。。。。。 4、电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1 元器件分类 按电路图或清淡将电阻、电容、二极管、三极管,变压器,插件先、座,导线,紧固件等归类。 4.2.1 元器件整形的基本要求 所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5MM以上。 要尽量将有字符的元器件面置于易观察的位置。 4.2.2 元器件的引脚成形 手工加工的元器件整形,弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。 4.3 插件顺序 手工插装元器件,应满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷版铜箔。 4.4 元器件插装的方式 二极管、电容器、电阻器等元器件军事俯卧式安装在印刷PCB上的。 5、焊接主要工具 手工焊接是每一个电子装配工得必须掌握的技术,正确选用焊料和焊剂,根据实际情况喧杂焊接工具,是保证焊接质量的必备条件。 5.1 焊料与焊剂 5.1.1 焊料 能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。通常用的焊料中,喜占62.7%,铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃,可以有液态直接冷却为固态,不经过半液态,焊点可迅速凝固,缩短焊接时间,减少虚焊,该点温度称为共品点,该成分配比的焊锡称为共品焊锡。共品焊锡具有低熔点,熔点与凝固点一致,流动性好,表面张力小,润湿性好,机械强度高,焊点能承受较大的拉力和剪力,导电性能好的特点。 5.1.2 助焊剂

手工焊接PCB电路板焊接流程规范

PCB电路板焊接流程规范 1、焊接前准备 1.1、物料:留意焊接元件有否极性要求,元件脚有否氧化、油污等。数量要符合清单上面数量,取料不能超过2颗料,用剩的料要注意放回原处。 1.2、工具:视焊接元件而定,应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。 1.3、电路板:检查板子线路,是否有短路、断路等。 1.4、清单:请确认好是正确的清单。 1.5、工作台:必须整洁,干净,要有防静电要求,应注意采用防静电工/器具,同时操作员应戴好防静电手腕带。 2、实施焊接 1.1、烙铁的安全使用和科学使用,保持烙铁头的清洁,烙铁头的工作温度:有铅焊接一般温度在350°C,无铅焊接一般温度在380°C,不使用时应关闭电源。 1.2、焊接时不可施加压力,一般焊点在大约2~3秒钟完成,应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊,要正确使用助焊剂。。 1.3、焊接操作的正确姿势,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm,通常以30cm为宜。 1.4、焊接元器件极性的判别,焊接元器件应整齐,居中,贴板面。 其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则,一般先焊接体积较小的电阻电容等器件,后焊接体积较大的元件,接插件最后焊接。 1.5、要正确使用工具,工具使用完要放好。 1.6、焊接后废料的处理,应清理干净,及时丢到垃圾桶里。 1.7、尽量避免重复焊接。 1.8、元件拆焊 ○1拆焊工具的正确使用,视焊接元件而定(烙铁、热风枪等),镊子。 ○2吸锡枪的正确使用。 ○3温度和时间要合理。 3、焊接后的处理 1.1、焊接后要注意检查以下几点: ○1检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象。 ○2检查焊点是否有适当的焊料,表面是否具有良好的光泽且均匀,不应有毛刺、间隙及裂纹,焊点表面要清洁。 1.2、要正确使用洗板水,清理PCB板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。使用人员应做好保护措施,洗板水具有挥发性、可燃性,用剩的应装好、摆放好,不要浪费洗板水。 1.3、通电检测: ○1先用万用表电阻挡测量电源输入端,看是否有短路现象。如有,应在加电前排除。 ○2根据原理图分别对电路模块进行电路检查,如有疑问,可以请教工程师。 ○3通电完成后必须按清单装配好IC,检查无误。 1.4、检查好的PCBA应马上用静电袋包装好,不能随意摆放。

手工焊接技术与技巧

手工焊接技术与技巧 本文介绍了电子产品制作和维修过程中,手工焊接和手工拆焊的一些技术方法和技巧,工具的选择与使用,以及需要注意的问题。 标签:电子制作手工焊接手工拆焊 在电子产品开发、企业小规模生产以及工程技术人员电子产品维修等领域,手工焊接仍是不可缺少的。 1 焊料和工具选择 1.1 焊料的选择 焊料是连结被焊金属的材料。 1.1.1 松香焊锡丝。手工焊接常使用免清洗活性松香焊锡丝,使铅锡合金芯管中填满助焊剂松香。松香在74℃时呈活性,随温度上升,使金属表面氧化物以金属皂形式激离,温度超过300℃松香失去活性。锡中加铅可提高流动性和强度,降低成本,锡6 2.7%、铅37.3%的配比使熔点和凝固点都在183℃,称为共晶点焊锡。焊丝的线径根据焊盘的大小选择,现在的电子产品小焊盘居多,一般选用0.5-0.8mm的松香焊丝。 市场上松香焊丝质量差别较大,价格相差也较多,正规大厂家的质量好、价高,假冒的也多,选购时应注意甄别。商标要清晰,标有A#的表示质量等级高,更重要的是要进行外观检查和火焰测试。表面润泽光亮有金属晶莹感的质量好,发黑发暗光泽度差的、有拉伸痕纹或发白而缺乏光泽的不好使用。用打火机烧锡丝头并观察,有松香喷雾并形成光亮润泽剔透球珠的质量过关。 1.1.2 焊锡膏,由焊料金属粉末溶于浓助焊剂中制成,简称焊膏。在表面帖装中充当焊料和助焊剂,同时起粘结作用,一般选用中度活性。 其它材料。①助焊剂(松香水或助焊膏),一般使用笔式或针式容易控制用量。②清洁剂(清板水或无水酒精),用于清除元器件和电路板上残留的助焊剂,使用时用镊子夹持脱脂棉球,在棉球上打上清洁剂。 1.2 焊接工具的选用与控制 1.2.1 电烙铁和烙铁架。普通焊接工具为电烙铁,功率一般选择20-30瓦,分内热式和外热式两种,调节烙铁头与烙铁芯之间的插入深度,可调整烙铁头温度。还有可调温电烙铁,更好的是恒温焊台,具有良好的接地装置,通过调节电流控制温度。烙铁头温度一般控制在200-400℃之间。温度过低会增加加热时间,容易损伤器件,温度过高也会伤害元器件及电路板,需要根据焊接对象和环境温

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