《工程材料及热加工工艺基础》基础题
一章、力学性能
一、填空：
1.材料的硬度分为布氏硬度、洛氏硬度和维氏硬度，其符号分别是HBW 、HR和
HV。
2.金属抗拉强度的符号是Rm ，塑性的指标主要有断后伸长率和断面收缩率。
3.大小、方向或大小和方向都随时发生周期性变化的载荷称为交变载荷。（考证真题）
二、选择：
1.500HBW5/750表示直径为 5 mm的硬质合金压头、在750Kgf 载荷作用下、保持1~15 S测的硬度值为500。（考证真题）
2.拉伸试验可测定材料的AC。
A.强度
B.硬度
C.塑性
D.韧性
3.下列力学性能中，C适于成品零件的检验，可不破坏试样。
A.
B.A k
C.HRC
b
4.疲劳实验时，试样承受的载荷为 B 。（考证真题）
A.静载荷
B.交变载荷
C.冲击载荷
D.动载荷
5.常用塑性的判断依据是 A 。（考证真题）
A.断后伸长率和断面收缩率
B.塑性和韧性
C.断面收缩率和塑性
D.断后伸长率和塑性
6.适于测试硬质合金、表面淬火钢及薄片金属硬度的方法是C。（考证真题）
A.布氏硬度
B.洛氏硬度
C.维氏硬度
D.以上都可以
7.不适于成品与表面薄片层硬度测量的方法是 A 。（考证真题）
A.布氏硬度
B.洛氏硬度
C.维氏硬度
D.以上都不宜
8.用金刚石圆锥体作为压头可以用来测试 B 。（考证真题）
A.布氏硬度
B.洛氏硬度
C.维氏硬度
D.以上都可以
9.表示金属抗拉强度的符号是 C 。
A.R eL
B.R s
C.R m
D. 1-σ
10.金属在静载荷作用下，抵抗变形和破坏的能力称为 C 。
A.塑性
B.硬度
C.强度
D.弹性
三、判断
1.塑性变形能随载荷的去除而消失。（ 错 ）
2.所有金属在拉伸实验时都会出现屈服现象。（ 错 ）
3.一般情况下，硬度高的材料耐磨性好。（ 对 ）
4.硬度测试时，压痕越大（深）,材料硬度越高。（ 错 ）
5.材料在受力时，抵抗弹性变形的能力成为刚度。（ 对 ）
四、计算
某厂购入一批40钢，按标准规定其力学性能指标为：R eL ≥340MPa ，Rm ≥540MPa ，
A ≥19%，Z ≥45%。验收时取样制成d 0=10mm L 0=100mm 的短试样进行拉伸试验，测
得F eL =31.4KN ，Fm=41.7KN ，L 1=62mm ，d 1=7.3mm 。请判断这批钢材是否合格。
屈服强度R eL =4F eL /πd 02
抗拉强度Rm=4Fm/πd 02
断后伸长率A=（L 0―L 1）/L 0
断面收缩率Z=(S 0―S 1)/S 0=(d 02-d 12)/d 02
二章、金属的晶体结构与结晶
一、解释
晶体：晶格：晶胞：
二、填空、选择、
1.金属常见的晶格有体心立方晶格、面心立方晶格、密排六方晶格三种类型。
2.晶体的内部晶格位相完全一致的晶体称为单晶体。外形成多面体的小晶体称为晶粒；晶粒与晶粒间的界面称为晶界；由许多晶粒组成的晶体称为多晶体。
3.实际属的金晶体缺陷有点缺陷、线缺陷与面缺陷三类。（考证真题）
4.单位体积中包含位错线的总长度称为位错密度。（考证真题）
5.金属结晶过程是一个晶核形成和长大的过程。
6.金属晶粒越细，其力学性能越好。
7.常温下晶粒尺寸越大，金属的变形抗力越差。（考证真题）
8.细化晶粒的办法有提高过冷度、调质处理、附加振动三种。
9.实际生产中，金属冷却速度越快，过冷度越大，实际结晶温度越低。（考证真
题）
10.金属铸锭的组织通常有3个晶区组成，即表面细小晶粒组织、中间柱状晶粒
组织和中心部的等轴晶区。
11.金属的实际结晶温度总是低于理论结晶温度的现象称为过冷现象，其温差称之
为过冷度。
12.影响结晶时晶粒大小的因素有形核率P及长大率G 。
13.在晶体缺陷中属于点缺陷的有AD，属于面缺陷的有CE。
A.间隙原子
B.刃型位错
C.晶界
D.空位
E.亚晶界
14.金属在结晶时，冷却速度越快，其实际结晶温度越低，则A。
A.过冷度越大晶粒越细
B. 过冷度越大晶粒越粗
C.过冷度越小晶粒越细
D.过冷度越小晶粒越粗
三、判断
1.晶体缺陷都能引起晶格畸变。（对）
2.一般说，晶粒越细小，金属材料的力学性能越好。（对）
3.同一金属结晶时，过冷度为一恒定值。（错）
合金的晶体结构与结晶
一、概念
合金；组元；合金系；相；固溶体；金属化合物；固溶强化；匀晶相图
二、填空、选择
·合金的基本相有固溶体与金属化合物两种。
·固溶体的晶体结构是与溶剂晶格相同。
·大多数情况下，溶质在溶剂中的溶解度随着温度降低而降低。
·根据固溶体中溶质原子在溶剂晶格中所占据的位置不同，可分为置换固溶体、间隙固溶体。（考证真题）
·固溶体的晶体结构A。
A.与溶剂相同
B.与溶质相同
C.与溶剂和溶质都不同
·金属化合物的性能特点是 B 。
A.熔点高、硬度低
B. 熔点高、硬度高C熔点低、硬度高
·发生共晶转变时，二元合金的温度C。（考证真题）
A.升高
B.降低
C.不变
D.不能确定
·在恒温条件下，从液态合金中同时结晶出两种晶体的转变为B 转变。（考证）
A.共析反应
B.共晶反应
C.包晶反应
D.包析反应
·在恒温条件下，由一个固相中同时析出两个不同固相的转变为（ B ）转变。（考证）
A.共晶转变 B .共析转变 C.再结晶转变 D.包晶转变
·液态合金在平衡状态下冷却时，结晶终止的温度线叫B。（考证真题）
A.液相线
B.固相线
C.共晶线
D.共析线
，那么它的组成相为B。
·一个合金在室温时的组织为α+（α+β）+β
Ⅱ
A.4个
B.3个
C.2个
D.1个
三、简答
·什么是固溶强化？产生固溶强化的原因是什么？
因形成固溶体致使合金强硬度升高的现象叫做固溶强化。
原因：由于溶质原子的溶入，固溶体的晶格会发生畸变，变形抗力增大，使合金的强度、硬度升高。
·合金的冷却曲线与纯金属的冷却曲线有什么不同？
合金的冷却曲线与纯金属的冷却曲线不同的是合金的结晶过程是在一个温度范围内进行的。
·什么是共晶转变？发生共晶转变时存在几个相？（考证真题）合金由一个液相中结晶出两种不同成分和不同晶体结构的固相的过程称为共晶转变。三个：一个液相两个固相
三章、铁碳合金相图
一、填空、选择
1·固态下铁在低于912℃时具有体心立方晶格，在912～1394℃时具有面心立方晶格，在1394℃以上又为体心立方晶格。（考证真题）
2·铁碳合金的基本组织有铁素体、奥氏体、莱氏体、珠光体、渗碳体。
γ中形成的固溶体叫奥氏体，其符号是A。
3·碳溶入Fe
-
4·碳溶入Fe
α中形成的固溶体铁素体，其性能是强硬度低，塑韧性好。
-
5·珠光体是铁素体和渗碳体的复合相，其含碳量为0.77 %。
6·奥氏体和渗碳体组成的共晶产物称为莱氏体，其碳的质量分数为4.3% ，当温度低于727℃转变为珠光体和渗碳体，此时称为低温莱氏体。
7·碳在奥氏体中的溶解度随温度变化而变化，在1148℃时碳的质量分数可达2.11 %，在727℃时碳的质量分数可达0.77 %。
8·碳的质量分数为0.77%的铁碳合金称为共析钢，当加热后冷却到S点（727℃）时会发生共析转变，从奥氏体中同时析出铁素体和渗碳体的混合物，称为珠光体。
9·亚共析钢的碳的质量分数为0.0218~0.77%，其室温下的平衡组织为铁素体和珠光体。
10·过共析钢的碳的质量分数为0.77~2.11%，其室温下的平衡组织为珠光体和渗碳体。
11·铁碳合金相图最右端在碳的质量分数为6.69%处，也就是渗碳体的成分位置。
12·根据铁碳合金相图，常常把奥氏体的最大碳的质量分数2.11%作为钢和铸铁的分界线。
13·在铁碳合金结晶过程中，从液体中析出的渗碳体称为一次渗碳体，从奥氏体中析出的渗碳体称为二次渗碳体，从铁素体中析出的渗碳体称为三次渗碳体。
14·铁碳合金基本组织中属于基本相的有（ABE）。
A.铁素体
B.奥氏体
C.珠光体
D.莱氏体
E.渗碳体
15·研究铁碳合金相图时，图中最大的碳的质量分数为D 。
A.0.77%
B.2.11%
C.4.3%
D.6.69%
16·发生共晶转变的碳的质量分数范围是C 。
A.0.77%～4.3%
B. 2.11%～4.3%
C. 2.11%～6.69%
D.4.3%～6.69%
17·铁碳合金共晶转变的产物是C。
A.奥氏体
B.珠光体
C.莱氏体
D.渗碳体
18·
w<0.77%的铁碳合金冷却至A3线时，将从奥氏体中析出A。
c
A.铁素体
B.珠光体
C.莱氏体
D.渗碳体
19·
w>4.3%的铸铁称为D。
c
A.共晶白口铸铁
B.共析白口铸铁
C.亚共晶白口铸铁
D.过共晶白口铸
铁
20·在铁碳合金相图中，ACD线是A 。
A.液相线
B.固相线
C.共析线
D.共晶线
21·在铁碳合金相图中，S点是C。
A.纯铁的熔点
B.共晶点
C.共析点
D.纯铁同素异构转变点
22·钢的碳的质量分数一般在 B 。
A.0.77%以下
B.2.11% 以下
C.4.3%以下
D.6.69%以下
23.共析钢在奥氏体的连续冷却转变物中，不可能出现的组织是（ C ）
A. P
B. S
C. B
D. M
24. 下列组织中塑性最好的是（ C ）。
A.莱氏体
B.马氏体
C.铁素体
D.渗碳体
二、判断
1·在任何情况下，铁及其合金都是体心立方晶格。（错）
2·金属化合物的性能是硬而脆，莱氏体的性能也是硬而脆，故莱氏体属于金属化合。（错）
3·钢中碳的质量分数越高，其强度和硬度就越高。（错）
4·铁碳合金室温下的组成相有铁素体、奥氏体和渗碳体三个。（错）
5.共析转变是在恒温下进行的。（对）
三、简答题
1·绘出简化铁碳合金相图，标出各点的符号、温度、成分，填出各相区的组织组成物，
写出共析转变式。
包晶转变式：L
B +δH =A J
共晶转变式：L C =A E +Fe 3C
共析转变式：A S =F P +Fe 3C
2·随含碳量的增加，钢室温下其组
织和性能有何变化？
渗碳体的含量上升，塑韧性下降，硬度上升，强度在W C =0.9%时最高。
非合金钢
一、填空、选择
1·非合金钢按用途可分为 非合金结构 钢和 非合金工具 钢两类。
2·T10A 钢按含碳量分类属于 高碳 钢，按冶炼质量分类属于 优质 钢，按用途分
类属于 碳素工具钢 。
3·T20钢按含碳量分类属于 高碳 钢，按冶炼质量分类属于 普通 钢，按用途分
类属于 碳素工具钢 。
4·Q235钢按用途质量分类属于 碳素结构 钢，按冶炼分类属于 普通质量钢 。
5·45
表示平均含碳量为0.45%的 优质碳素结构钢
钢。
6·T12A 表示平均含碳量为 1.2% 、特殊质量的 碳素工具钢 钢。
7·Q235表示屈服强度为 235 MPa 的 碳素结构 钢。
8·08F 牌号中，08表示其平均含碳量为 A 。
A.0.08%
B.0.8%
C.8%
9·在下列钢号中属于优质碳素结构钢的是B ，属于工具钢的是A。
A.T10A
B.45
C.Q235—A·F
10·在ZG310-570中，310表示钢的B ，570表示钢的A。
A.抗力强度值
B.屈服强度值
C.疲劳强度值
D.布氏硬度值
11·在下列钢中， C 的弹性最好；E的硬度最高；B塑性最好。
A.T10A
B.20
C.65Mn
D.45
E.T12A
12·钢中 C 元素引起钢的热脆，D 元素引起钢的冷脆。
A. Si
B. Mn
C. S
D. P
二、判断
1·碳素工具钢的含碳量一般都大于0.6﹪。（对）
2·T10的平均含碳量为10%。（错）
3·碳素工具钢都是优质或高级优质钢。（对）
4·高碳钢的质量优于中碳钢，中碳钢的质量优于低碳钢。（错）
5·铸钢可用于制造铸造生产形状复杂而力学性能要求较高的零件。（对）
6.钢铆钉一般用低碳钢制作。( 对)
三、简答
1·工业中常用的非合金碳的质量分数一般不大于1.4%，为什么？
因为W C>1.4%时合金塑韧性差强度低
五、热处理
一、填空与选择
1·共析钢的过冷奥氏体转变的产物类型有珠光体型组织、贝氏体型组织和马氏体组织。
2·将钢加热到Ac3或Ac3+(30~50)℃，经保温出炉后，在空气中缓慢冷却的热处理工艺称正火。
3·球化退火是将钢加热到Ac1+(10~20)℃，保温后随炉冷却至600℃以下出炉空冷。4·过共析钢的淬火加热温度为Ac1+(30~50)℃以上，淬火后的组织是马氏体和渗碳体。
5·亚共析钢的淬火加热温度为Ac3+(30~50)℃以上。
6·常用的淬火介质有水和油两大类。
7·在表面淬火中，感应电流频率越高，淬硬层深度越浅。
8·钢经等温淬火后，获得贝氏体组织。
9·当奥氏体向马氏体转变时，体积要膨胀。
10·化学热处理的基本过程，均由以下三个阶段组成，即介质在高温下，渗入元素，和活性原子继续向工件内部扩散。
11·材料在一定的淬火介质中能被淬透的深度尺寸越大，表示材料的淬透性越好。12·渗碳加热温度为900~950℃范围内。
13·渗氮加热温度是500~600℃。
14·低温回火组织是回火马氏体、中温回火组织是回火托氏体、高温回火组织是回火索氏体。
15·马氏体是碳在а-Fe 中过饱和的固溶体。
16·用T12A制造锉刀，最终热处理为A。
A.淬火+低温回火
B.淬火+中温回火
C.淬火+高温回火
17·钢在一定的条件下淬火后，获得淬硬层深度的能力称为C。
A.淬硬性
B.耐磨性
C.淬透性
18·碳钢的低温回火的温度是C 。
A.100℃
B.100℃- 200℃
C. 150℃- 250℃
D. 350℃- 500℃19·碳钢的淬火工艺是将其工件加热到一定温度，保温一定时间，然后采用的冷却方法是D。
A.随炉冷却
B.在风中冷却
C.在空气中冷却
D.在水中冷却20·正火是工件加热到一定温度，保温一定时间，然后采用C冷却的方法冷却。
A.随炉
B.在油中
C.空气中
D.在水中
21·弹簧钢的热处理一般是C。
A.调质
B.淬火＋低温回火
C.淬火＋中温回火
D.淬火+时效处理22·工件渗碳后必须进行 D 处理。
A.淬火
B.高温回火
C.调质
D.淬火＋低温回火
23·贝氏体转变发生在B温度范围。
A.A1～550℃
B.550℃～Ms
C.550～350℃
D.Ms～Mf
24·为改善低碳钢的切削加工性，应采用 C 。
A.完全退火
B.球化退火
C.正火
D.淬火
25·过冷奥氏体是指温度冷却到 C 下，尚未转变的奥氏体。
A.Ms线
B.Mf线
C.A1线
D.Ac3线
26·弹簧钢的热处理一般是（C）。
A.调质
B.淬火＋低温回火
C.淬火＋中温回火
27·完全退火的加热温度一般规定为（C ）。
A.Ac1+(30-50)℃
B.Accm+(30-50)℃
C.Ac3+(30-50)℃
28·可作为T10钢预先热处理工艺的是（A）。
A.球化退火
B.正火
C.淬火
D.回火
29·可用来渗碳的钢是（B）。
A.45
B.20
C.T8
D.T12A
30·不需最终淬火回火的零件是（C ）。
A.弹性件
B.渗碳件
C.渗氮件
D.冷冲模
31．钢的普通热处理包括退火、正火、淬火、回火等。
工艺热处理中，钢加热以后，冷却方式通常有连续_冷却和等温冷却两种。
32. 调质是下列哪种方法（C）。
A、淬火+低温回火
B、淬火+中温回火
C、淬火+高温回火
D、淬火+退火
33. 淬火后的工件可以立即投入使用。（错）
34.钢的含碳量越高，淬火加热温度也越高。（错）
35.淬火钢回火时，出现韧性下降的现象称为回火脆性。（对）
36.钢经调质（既淬火和高温回火）后的组织是回火托氏体。（错）
37.马氏体含碳量增加，硬度也增加。（对）
38、下列零件均选用锻造毛坯，选择热处理方法，并写出简明的加工工艺路线
1)某厂用20钢制造的汽车变速箱齿轮，要求齿面要硬而耐磨，心部要求有一定的强韧性。
锻造—正火—粗加工—半精加工—渗碳—淬火—低温回火—精加工
2)机床主轴，要求良好的综合力学性能，轴颈部分要求硬度为50～55HRC，选45钢。锻造—正火—粗加工—调质—半精加工—表面淬火—低温回火—精加工
39.用T10钢制造形状简单的刀具，其加工路线为：锻造→预先热处理→切削加工→最终热处理→磨削，试回答下列问题：
（1）说明各热处理工序的名称及作用；
预先热处理是球化退火-降低锻造内应力，增加金属的切削性，为淬火做准备最终热处理是表面淬火+低温回火获得回火马氏体+渗碳体—使金属具有较高的强硬度。（2）制定最终热处理工艺规范（温度、冷却介质）；
温度是A C1以上30~50℃，冷却介质是水。
（3）说明各热处理后的显微组织。
球化退火后碳化合物球化，表面淬火+低温回火后获得回火马氏体+渗碳体
六、合金钢
一、填空、选择
1.大多数合金元素都能溶入铁素体，产生固溶强化，使铁素体（A）。
a.强度、硬度升高
b.塑性提高
c.脆性下降
2.机床齿轮、轴、汽车半轴，常选用（B）。
a.20
b.45
c.38CrMoAl
3.滚动轴承的锻件毛坯必须经（C）热处理。
a.正火
b.完全退火
c.球化退火
4. Q345表示屈服点为345MPa的低合金高强度结构钢。
5·常用特殊性能钢有耐磨钢、耐热钢和不锈耐蚀钢。
6.20CrMnTi是应用最广泛的合金调质钢。（错）合金渗碳钢
7.Q420属于碳素结构钢。（错）低合金高强度结构
8.GCr15钢只能用来制作滚动轴承。（错）
9.合金渗碳钢是典型的表面强化钢，所以钢中的含碳量应大于0.25%。（错）
10.在选择钢材的时候，首先应考虑选择合金钢，因为其性能优良。（错）
二、试填下表
三、从下列材料中选择合适的钢号填表格中（注：答题纸上序号与所选钢号的序号一一对应）
（1）40Cr
(2) 9SiCr (3) ZGMn13 (4) Q420 (5) W18Cr4V ( 6 ) GCr15 (7) HT200 (8) T10A (9) 20CrMnTi (10) 60Si2Mn
七章、铸铁
1.灰铸铁、可锻铸铁、球墨铸铁、蠕墨铸铁中的碳主要以（A）形式存在。
a.石墨
b.渗碳体
c.铁素体
d.奥氏体
2.灰铸铁的（C）性能与钢相当。
a.抗拉强度
b.塑性
c.抗压强度
d.冲击韧性
3.下列合金牌号中，（B）属于灰铸铁,( A )是球墨铸铁。
a. QT600-3
b. HT250
c. HPb59-1
d. H59
4.白口铸铁硬而脆，不宜加工，很少直接制作机械零件，主要用作炼钢原料。（对）5．关于影响铸铁石墨化的主要因素叙说不正确的是 C 。
A 碳与硅是强烈促进石墨化的元素。
B 硫是阻碍石墨化的元素。
C 冷却速度慢，不利于石墨化的进行。
6．塑性比较好的球墨铸铁是B。
A 珠光体基体球墨铸铁。
B 铁素体基体球墨铸铁。
C 贝氏体球墨铸铁。
7.下列合金牌号中，（CD）属于可锻铸铁,( A)是蠕墨铸铁。
a. RuT260
b. HT250
c. KTZ700-2
d. KTH350-10
8.球墨铸铁中石墨的形态是（A）。
A.球状
B.片状
C.团絮状
D.蠕虫状
9.下列铁碳合金中，碳含量最高的是（D）。
A.10钢
B.20钢
C.45钢
D.QT400-15
10.工业生产中，用量最大的灰口铸铁是（A）。
A.灰铸铁
B.球墨铸铁
C.可锻铸铁
D.蠕墨铸铁
八章、非铁合金
1.下列合金牌号中，（D）属于普通黄铜。
a. QT600-3
b. HT250
c. HPb59-1
d. H59
2.下列合金牌号中，( C )属于滑动轴承合金，（B）锡青铜。
a. QBe2
b. QSn4-3
c. ZSnSb12Pb10Cu4
d.GCr15
3．固溶处理后的铝合金，在室温下放置足够长的时间，其强度和硬度提高的现象称
为（B）。
a.人工时效
b.自然时效
c.回火
4.下列合金牌号中，（CD）是硬质合金，（B）是轴承合金。
a.Y20
b.ZSnSb11Cn4
c.YT15
d.YG6
5.黄铜是以（Zn ）为主加元素的铜合金。
十章、铸造
1·砂型铸造生产工艺基本上是由造型、熔炼、落砂及清理等三个相对独立的工序所组成。
2·铸造方法虽然很多，但习惯上将铸造分为砂型和特殊铸造两大类。
3.铸造：。
4.在铸型中，型腔用以获得铸件的外形，型芯用来形成铸件内部型腔。
5.铸件产生缩孔的主要原因是（ B ）。
a.合金流动性差
b.合金收缩率大
c.合金的吸气性好
d.合金成分偏析大
6．合金铸造性能主要用合金的流动性、收缩性及氧化性、吸气性、成分偏西的倾向性等综合衡量。
7.常见的特种铸造方法有金属型铸造、压力铸造、离心铸造及熔模铸造等。
8.工业生产中，以下金属材料铸造性能最差的是（ C ）。
A.灰铸铁
B.球墨铸铁
C.铸钢
D.蠕墨铸铁
十一章、锻压
1.随着温度的升高，冷变形后的金属要经历回复、再结晶和晶粒长大三个阶段。
2．再结晶使金属的组织和性能恢复到变形前的状态，完全消除了（C）所引起的不良影响。
a.塑性变形
b.固溶强化
c.变形强化
d.时效强化
3.锻压是指。
4.锻压一般分为锻造和冲压大类。
5.锻造可分为自由锻、模锻和胎膜锻。
6. 消除加工硬化的方法是（B）。
A.回复
B.再结晶
C.淬火
D.正火
7. 板料冲压的基本工序分为分离工序和变形工序两大类。
8.可锻铸铁可以进行锻造。（错）
9.钢的含碳量越高锻造性能越好。（错）
10.金属材料在再结晶温度以下进行的变形加工称为冷加工。（对）
十二章、焊接
1.焊接：
2.焊接接头由焊缝区、熔合区和热影响区组成。
19.在焊接接头中，综合性能最差的区域是（AB）。
a.熔合区
b.过热区
c.正火区
d.焊缝区
3.焊条中焊芯的主要作用是（AD）。
a.传导电流
b.造气、造渣
c.稳弧
d.填充金属
4.金属材料的碳当量越大，焊接性越好。（错）
5.焊接分为溶焊、压焊和钎焊三类。
6.常见的焊接方法有哪些？
7. 焊条由焊芯和药皮两部分组成。
8.下列4种焊接位置中最容易操作的是（ B ）。
A、立焊
B、平焊
C、横焊
D、仰焊
高分子材料化学基础知识试题
《高分子材料化学基本知识》 试题部分： 一、单选题 1）基本难度（共24题） 1.在烷烃的自由基取代反应中，不同类型的氢被取代活性最大的是（）。 A、一级 B、二级 C、三级 D、都不是 2.引起烷烃构象异构的原因是（）。 A、分子中的双键旋转受阻 B、分子中的单双键共轭 C、分子中有双键 D、分子中的两个碳原子围绕C—C单键作相对旋转 3.下列物质通入三氯化铁溶液显色的是（）。 A、苯甲酸 B、苯甲醇 C、苯酚 D、甲苯 试剂指的是（）。 A、R-Mg-X B、R-Li C、R2CuLi D、R-Zn-X 5.下列能进行Cannizzaro(康尼查罗)反应的化合物是（）。 A、丙醛 B、乙醛 C、甲醛 D、丙酮. 6.下列化合物中不能使溴水褪色的是（）。 A、丙烯 B、丙炔 C、丙烷 D、环丙烷 7.下列不属于邻、对位定位基的是（）。 A、甲基 B、氨基 C、卤素 D、硝基 8.下列化合物可以和托伦试剂发生反应的是（）。 A、CH3CH2OH B、CH3COOH C、CH3CHO D、CH3COCH3 9.脂肪胺中与亚硝酸反应能够放出氮气的是（）。 A、季胺盐 B、叔胺 C、仲胺 D、伯胺 10.下列化合物进行硝化反应时最容易的是( )。 A、苯 B、硝基苯 C、甲苯 D、氯苯 11．涤纶是属于下列哪一类聚合物（） A、聚酯 B、聚醚 C、聚酰胺 D、聚烯烃 12.吡啶和强的亲核试剂作用时发生什么反应（） A、-取代 B、-取代 C、环破裂 D、不发生反应 13.盖布瑞尔合成法可用来合成下列哪种化合物( ) A、纯伯胺 B、纯仲胺 C、伯醇 D、混合醚 14.尼龙-66是下列哪组物质的聚合物( ) A、己二酸与己二胺 B、己内酰胺 C、对苯二甲酸与乙二醇 D、苯烯 15.下列有机物命名正确的是（） A、2，2，3－三甲基丁烷 B、2－乙基戊烷 C、2－甲基－1－丁炔 D、2，2－甲基－1－丁烯 16.一对单体共聚时，r1=1,r2=1,其共聚行为是（） A、理想共聚 B、交替共聚 C、恒比点共聚 D、非理想共聚
无机材料科学基础答案
1、熔体的概念:不同聚合程度的各种聚合物的混合物 硅酸盐熔体的粘度与组成的关系(决定硅酸盐熔体粘度大小的主要因素就是硅氧四面体网络连接程度) 在熔体中加入LiO2、Na2O 、K2O 与BaO 、PbO 等,随加入量增加,粘度显著下降。 在含碱金属的硅酸盐熔体中,当Al2O3/Na2O ≤1时,用Al2O3代替SiO2可以起“补网”作用,从而提高粘度。一般加入Al2O3、SiO2与ZrO2有类似的效果。 流动度为粘度的倒数,Φ＝ 粘度的理论解释:绝对速度理论η＝η０exp(ΔE/kT) 自由体积理论η＝B exp ［ ］＝Ａexp( ) 过剩熵理论η ＝ Cexp ［ ＝ Cexp( ) 2、非晶态物质的特点 :近程有序,远程无序 3、玻璃的通性 (1)各向同性(若有应力,为各向异性) (2)介稳性 (3)熔融态向玻璃态转化的可逆与渐变性 (4)、熔融态向玻璃态转化时其物化性质随温度变化的连续性 4、 Tg 、Tf , 相对应的粘度与特点 钠钙硅酸盐熔体粘度与温度关系表明:熔融温度范围内,粘度为50~500dPa·s 。工作温度范围粘度较高,约103~107dPa·s 。退火温度范围粘度更高,约1012、5~1013、5 dPa·s 。 Tg-脆性温度、退火温度,Tf-软化温度、可拉丝的最低温度 5、 单键强度 > 335 kJ/mol(或80 kcal/mol)的氧化物——网络形成体。 单键强度 < 250 kJ/mol(或60 kcal/mol)的氧化物——网络变性体。 在250～335 kJ/mol 为——中间体,其作用介于玻璃的网络形成体与网络变性体之间。 6、玻璃形成的热力学观点: 熔体就是物质在TM 以上存在的一种高能状态。据随温度降低,熔体释放能量大小不同,冷却途径分为结晶化,玻璃化,分相 ΔGv 越大析晶动力越大,越不容易形成玻璃。 ΔGv 越小析晶动力越小,越容易形成玻璃。 玻璃形成的动力学观点: 过冷度增大,熔体质点动能降低,有利于质点相互吸引而聚结与吸附在晶核表面,有利于成核。 过冷度增大,熔体粘度增加,使质点移动困难,难于从熔体中扩散到晶核表面,不利于晶核长大。 过冷度与成核速率Iv 与晶体生长速率u 必有一个极值。 玻璃形成的结晶化学观点: (1)、键强(孙光汉理论) 熔点低的氧化物易于形成玻璃 (2)、键型 三种纯键型在一定条件下都不能形成玻璃。 )(00T T KV -α0T T B -)(0T T C D P -?0T T B -η1
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计算机文化基础试题库 一、计算机基础知识部分： 1、世界上第一台计算机诞生在 _1946_____ 年。世界上公认的第一台电子计算机是 _ENIAC________。 2、将十进制数215转换为二进制数是__网络化___ 。将二进制数1100100转换为十进制数是_智能化____ 。 3、二进制数10100101转换为十六进制数是_11010111____ 。将二进制数1100100转换为八进制数是_____ 。 4、在微机中，信息的最小单位是_____ 。在微机中，存储容量的基本单位是_____ 。 5、在微机中，一个字节由_____ 个二进制位组成。计算机中的西文字符由_________ 位二进制数组成。 6、计算机发展经历了四代，以前“代”的划分主要根据计算机的______ 。人们把以______ 为硬件基本部件的计算机系统称为第三代计算机。 7、第一台电子计算机诞生的国家是____________。以微处理器为核心的微型计算机属于第____________代计算机。 8、标准ASCII码是用____________位二进制进行编码。能表示出________种国际通用字符。 9、世界上公认的第一台电子计算机的逻辑元件是_____________，在计算机内部一般采用_____ 代码表示各种数据。 10、计算机中，1MB=_________ *1024B。如果一个存储单元能存放一个字节，则64KB存储器的单元个数是_____ 。 11、一台完整的微型计算机硬件应由________、________、存储器、输入设备和输出设备等部件构成。 12、在计算机中有两种信息流，即______________ 和______________ 。 13、计算机中，中央处理器CPU由______ 和______ 两部分组成。 14、在计算机中，RAM 是_____ _,ROM是______ 。 15、微型计算机的主要性能指标有字长、、、 时钟频率、存取周期等。 16、CPU的中文含义是______ 。微型计算机硬件系统中最核心的部件是。 17、在微机中，运算器的主要功能是______ 。微处理器的主要功能是进行______ 。 18、对3.5英寸软盘，移动小滑块封住写保护口，则 _______。在3.5英寸的软盘上，有一带活动滑块方形小孔，它的作用是_______ 。 19、鼠标器是一种______ 设备。打印机属于______ 设备。 20、80486是32位处理器，“32”指______ 的技术指标。在微机中，80486通常是指______ 。 21、计算机的发展方向为巨型化、微型化、、。 22、微型计算机的和的总称是主机。 23、PC/386是一台________位个人微型计算机；Intel的Pentium________位微处理器。 24、计算机系统中的硬件主要包括____________、控制器、存储器、输入设备、输出设备五大部分。计算机的存储体系一般指_______ 。 25、计算计的软件系统通常分成______ 软件和_____ _软件。 26、字长是计算机______ 次能处理的_____ _进制位数。 27、现在使用的计算机，其工作原理是 ______ _。是由提出的。 28、外存中的数据与指令必须先读入_______ ，然后计算机才能进行处理。计算机在使用过程中突然断电，则_______ 中的信息会全部丢失。 29、键盘上的数字、英文字母、标点符号、空格等键，称为______ 。正确的打字指法应将左手
无机材料科学基础试题及答案
1螺位错：柏格斯矢量与位错线平行的位错。 2同质多晶：同一化学组成在不同热力学条件下形成结构不同的晶体的现象。 3晶胞：指晶体结构中的平行六面体单位，其形状大小与对应的空间格子中的单位平行六面体一致。 4肖特基缺陷：如果正常格点上的原子，热起伏过程中获得能量离开平衡位置，迁移到晶体的表面，在晶格内正常格点上留下空位，即为肖特基缺陷。肖特基缺陷：如果正常格点上的原子，热起伏过程中获得能量离开平衡位置，迁移到晶体的表面，在晶格内正常格点上留下空位，即为肖特基缺陷。 5聚合：由分化过程产生的低聚合物，相互作用，形成级次较高的聚合物，同时释放出部分Na2O，这个过程称为缩聚，也即聚合。 6非均匀成核：借助于表面、界面、微粒裂纹、器壁以及各种催化位置而形成晶核的过程。7稳定扩散：扩散质点浓度分布不随时间变化。 8玻璃分相：一个均匀的玻璃相在一定的温度和组成范围内有可能分成两个互不溶解或部分溶解的玻璃相(或液相)，并相互共存的现象称为玻璃的分相(或称液相不混溶现象)。 9不一致熔融化合物：是一种不稳定的化合物。加热这种化合物到某一温度便发生分解，分解产物是一种液相和一种晶相，两者组成与化合物组成皆不相同，故称不一致熔融化合物。10晶粒生长：无应变的材料在热处理时，平均晶粒尺寸在不改变其分布的情况下，连续增大的过程。 11非本征扩散：受固溶引入的杂质离子的电价和浓度等外界因素所控制的扩散。或由不等价杂质离子取代造成晶格空位，由此而引起的质点迁移。（2.5）本征扩散：空位来源于晶体结构中本征热缺陷，由此而引起的质点迁移。 12稳定扩散：若扩散物质在扩散层dx内各处的浓度不随时间而变化，即dc/dt=0。不稳定扩散：扩散物质在扩散层dx内的浓度随时间而变化，即dc/dt≠0。这种扩散称为不稳定扩散。（2.5分） （2.5分） 13可塑性：粘土与适当比例的水混合均匀制成泥团，该泥团受到高于某一个数值剪应力作用后，可以塑造成任何形状，当去除应力泥团能保持其形状，这种性质称为可塑性。（2.5晶胞参数：表示晶胞的形状和大小可用六个参数即三条边棱的长度a、b、c和三条边棱的夹角α、β、γ即为晶胞参数。 14一级相变：体系由一相变为另一相时，如两相的化学势相等但化学势的一级偏微商(一级导数)不相等的称为一级相变。 15二次再结晶：是液相独立析晶：是在转熔过程中发生的，由于冷却速度较快，被回收的晶相有可能会被新析出的固相包裹起来，使转熔过程不能继续进行，从而使液相进行另一个单独的析晶过程，就是液相独立析晶。（2.5） 16泰曼温度：反应物开始呈现显著扩散作用的温度。（2.5） 17晶子假说：苏联学者列别捷夫提出晶子假说，他认为玻璃是高分散晶体（晶子）的结合体，硅酸盐玻璃的晶子的化学性质取决于玻璃的化学组成，玻璃的结构特征为微不均匀性和近程有序性。无规则网络假说：凡是成为玻璃态的物质和相应的晶体结构一样，也是由一个三度空间网络所构成。这种网络是由离子多面体（三角体或四面体）构筑起来的。晶体结构网是由多面体无数次有规律重复构成，而玻璃中结构多面体的重复没有规律性。 18正尖晶石；二价阳离子分布在1／8四面体空隙中，三价阳离子分布在l／2八面体空隙的尖晶石。 19液相独立析晶：是在转熔过程中发生的，由于冷却速度较快，被回收的晶相有可能会被
计算机文化基础考试试题A卷含答案
计算机文化基础考试试题含答案 一、单选题（每小题1分，共30分） 1. 在Word的编辑状态，当前文档中有一个表格，选定列后，单击表格菜单中"删除列"命令后（）。 A.表格中的内容全部被删除，但表格还存在 B.表格和内容全部被删除 C.表格被删除，但表格中的内容未被删除 D.表格中插入点所在的列被删除 2. 十进制数8000转换为等值的八进制数是（）。 A.571（O） B.57100（O） C.175（O） D.17500（O） 3. 下列设备中，既能向主机输入数据又能接受主机输出数据的是（）。 A.显示器 B.扫描仪 C.磁盘存储器 D.音响设备 4. 下列操作中，（）不能关闭FrontPage应用程序。 A.单击“关闭”按钮 B.单击“文件”菜单中的“退出” C.单击“文件”菜单中的“关闭” D.双击标题栏左边的控制菜单框 5. 在Excel 清单中，（）。 A.只能将标题行冻结 B.可以将任意的列或行冻结 C.可以将A列和1、2、3行同时冻结 D.可以将任意的单元格冻结 6. CRT显示器的像素光点直径有多种规格，下列直径中显示质量最好的是（）mm。 A.0.39 B.0.33 C.0.31 D.0.28 7. 软盘不加写保护，对它可以进行的操作是（）。 A.只能读盘，不能写盘 B.只能写盘，不能读盘 C.既能读盘，又能写盘 D.不能读盘，也不能写盘 8. 软件与程序的区别是（）。 A.程序价格便宜、软件价格昂贵 B.程序是用户自己编写的，而软件是由厂家提供的 C.程序是用高级语言编写的，而软件是由机器语言编写的 D.软件是程序以及开发、使用和维护所需要的所有文档的总称,而程序是软件的一部分 9. 微型计算机中使用的人事档案管理系统，属下列计算机应用中的（）。
无机材料科学基础 陆佩文 课后答案
2-1 名词解释（a ）弗伦克尔缺陷与肖特基缺陷；（b ）刃型位错和螺型位错 （c ）类质同象与同质多晶 解：（a ）当晶体热振动时，一些能量足够大的原子离开平衡位置而挤到晶格点的间隙中，形成间隙原子，而原来位置上形成空位，这种缺陷称为弗伦克尔缺陷。如果正常格点上原子，热起伏后获得能量离开平衡位置，跃迁到晶体的表面，在原正常格点上留下空位，这种缺陷称为肖特基缺陷。（b ）滑移方向与位错线垂直的位错称为刃型位错。位错线与滑移方向相互平行的位错称为螺型位错。（c ）类质同象：物质结晶时，其晶体结构中部分原有的离子或原子位置被性质相似的其它离子或原子所占有，共同组成均匀的、呈单一相的晶体，不引起键性和晶体结构变化的现象。同质多晶：同一化学组成在不同热力学条件下形成结构不同的晶体的现象。 2-6（1）在CaF 2晶体中，弗仑克尔缺陷形成能为2.8eV ，肖特基缺陷的生成能为5.5eV ，计算在25℃和1600℃时热缺陷的浓度？（k ＝1.38×10－23J/K ） （2）如果CaF 2晶体中，含有百万分之一的YF 3杂质，则在1600℃时，CaF 2晶体中时热缺陷占优势还是杂质缺陷占优势？说明原因。 解：（1）弗仑克尔缺陷形成能为2.8eV ，小于肖特基缺陷形成能5.5eV ，所以CaF 2晶体中主要是弗仑克尔缺陷，肖特基缺陷可忽略不计。-----------1分 当T ＝25℃＝298K 时，热缺陷浓度为： 242319298 1006.2)2981038.1210602.18.2exp()2exp(---?=?????-=?-=??? ??kT G N n f ----2分 当T ＝1600℃＝1873K 时，热缺陷浓度为： 423191873 107.1)18731038.1210602.18.2exp()2exp(---?=?????-=?-=??? ??kT G N n f -----2分 （2）CaF 2中含百万分之一（10－ 6）的YF 3时的杂质缺陷反应为： Ca F Ca CaF V F Y YF ''++??→??62223 由此可知：[YF3]=2[Ca V '']，所以当加入10－ 6YF3时，杂质缺陷的浓度为： 73105][2 1][-?==''YF V Ca 杂--------------------1分 此时，在1600℃下的热缺陷计算为： Ca i Ca V Ca Ca ''+→?? x x ＋5×10－ 7 则：8241089.2)107.1()exp(][]][[--???=?=?-==''kT G k Ca V Ca f Ca Ca i 即：871089.21 )105(--?=?+x x ，x ≈8.1×10－4 热缺陷浓度： 4101.8][-?=≈''x V Ca 热------------------1分
计算机文化基础试题及答案
大学计算机文化基础试题及答案 一、单选题练习 1．完整的计算机系统由（ C ）组成。 A．运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备 B．主机和外部设备 C．硬件系统和软件系统 D．主机箱、显示器、键盘、鼠标、打印机 2．以下软件中，（ D ）不是操作系统软件。 A．Windows xp B．unix C．linux D．microsoft office 3．用一个字节最多能编出（D ）不同的码。 A. 8个 B. 16个 C. 128个 D. 256个 4．任何程序都必须加载到（C ）中才能被CPU执行。 A. 磁盘 B. 硬盘 C. 内存 D. 外存 5．下列设备中，属于输出设备的是（ A ）。 A．显示器B．键盘C．鼠标D．手字板 6．计算机信息计量单位中的K代表（B ）。 A. 102 B. 210 C. 103 D. 28 7．RAM代表的是（C ）。 A. 只读存储器 B. 高速缓存器 C. 随机存储器 D. 软盘存储器8．组成计算机的CPU的两大部件是（A ）。 A．运算器和控制器 B. 控制器和寄存器C．运算器和内存 D. 控制器和内存
9．在描述信息传输中bps表示的是（ D ）。 A．每秒传输的字节数B．每秒传输的指令数 C．每秒传输的字数D．每秒传输的位数 10．微型计算机的内存容量主要指（ A ）的容量。 A. RAM B. ROM C. CMOS D. Cache 11．十进制数27对应的二进制数为( D )。 A．1011 B. 1100 C. 10111 D. 11011 12．Windows的目录结构采用的是（ A ）。 A．树形结构 B．线形结构C．层次结构D．网状结构 13．将回收站中的文件还原时，被还原的文件将回到（ D ）。 A．桌面上B．“我的文档”中C．内存中D．被删除的位置 14．在Windows 的窗口菜单中，若某命令项后面有向右的黑三角，则表示该命令项（A ）。A．有下级子菜单B．单击鼠标可直接执行 C．双击鼠标可直接执行D．右击鼠标可直接执行 15．计算机的三类总线中，不包括（C ）。 A．控制总线 B．地址总线 C．传输总线 D．数据总线 16．操作系统按其功能关系分为系统层、管理层和（ D ）三个层次。 A．数据层 B．逻辑层 C．用户层 D．应用层 17．汉字的拼音输入码属于汉字的（ A ）。 A．外码 B．内码 C．ASCII码D．标准码 18．Windows的剪贴板是用于临时存放信息的（C ）。 A．一个窗口B．一个文件夹C．一块内存区间D．一块磁盘区间
无机材料科学基础习题答案
第一章晶体几何基础 1-1 解释概念： 等同点：晶体结构中，在同一取向上几何环境和物质环境皆相同的点。 空间点阵：概括地表示晶体结构中等同点排列规律的几何图形。 结点：空间点阵中的点称为结点。 晶体：内部质点在三维空间呈周期性重复排列的固体。 对称：物体相同部分作有规律的重复。 对称型：晶体结构中所有点对称要素（对称面、对称中心、对称轴和旋转反伸轴）的集合为对称型，也称点群。 晶类：将对称型相同的晶体归为一类，称为晶类。 晶体定向：为了用数字表示晶体中点、线、面的相对位置，在晶体中引入一个坐标系统的过程。 空间群：是指一个晶体结构中所有对称要素的集合。 布拉菲格子：是指法国学者 A.布拉菲根据晶体结构的最高点群和平移群对称及空间格子的平行六面体原则，将所有晶体结构的空间点阵划分成14种类型的空间格子。 晶胞：能够反应晶体结构特征的最小单位。 晶胞参数：表示晶胞的形状和大小的6个参数（a、b、c、α 、β、γ ）. 1-2 晶体结构的两个基本特征是什么？哪种几何图形可表示晶体的基本特征？ 解答：⑴晶体结构的基本特征： ①晶体是内部质点在三维空间作周期性重复排列的固体。 ②晶体的内部质点呈对称分布，即晶体具有对称性。 ⑵14种布拉菲格子的平行六面体单位格子可以表示晶体的基本特征。 1-3 晶体中有哪些对称要素，用国际符号表示。 解答：对称面—m，对称中心—1，n次对称轴—n，n次旋转反伸轴—n 螺旋轴—ns ，滑移面—a、b、c、d 1-5 一个四方晶系的晶面，其上的截距分别为3a、4a、6c，求该晶面的晶面指数。 解答：在X、Y、Z轴上的截距系数：3、4、6。 截距系数的倒数比为：1/3:1/4:1/6=4:3:2 晶面指数为：（432） 补充：晶体的基本性质是什么？与其内部结构有什么关系？ 解答：①自限性：晶体的多面体形态是其格子构造在外形上的反映。 ②均一性和异向性：均一性是由于内部质点周期性重复排列，晶体中的任何一部分在结构上是相同的。异向性是由于同一晶体中的不同方向上，质点排列一般是不同的，因而表现出不同的性质。 ③对称性：是由于晶体内部质点排列的对称。 ④最小内能和最大稳定性：在相同的热力学条件下，较之同种化学成分的气体、液体及非晶质体，晶体的内能最小。这是规则排列质点间的引力和斥力达到平衡的原因。 晶体的稳定性是指对于化学组成相同，但处于不同物态下的物体而言，晶体最为稳定。自然界的非晶质体自发向晶体转变，但晶体不可能自发地转变为其他物态。
高中化学选修5之知识讲解_应用广泛的高分子材料 功能高分子材料_基础-
应用广泛的高分子材料 功能高分子材料 【学习目标】 1、了解常见功能高分子材料的成分及优异性能，了解“三大合成材料”的结构、性能和用途； 2、了解功能高分子材料在人类生产、生活中的重要应用，了解治理“白色污染”的途径和方法； 3、了解各类功能高分子材料的优异性能及其在高科技领域中的应用； 4、以合成高分子化合物的背景，了解有机合成在发展经济、提高生活质量方面的贡献。 合成材料品种很多，按用途和性能可分为合成高分子材料（包括塑料、合成纤维、合成橡胶、黏合剂、涂料等）；功能高分子材料（包括高分子分离膜、液晶高分子、导电高分子、医用高分子、高吸水性树脂等）和复合材料。其中，被称为“三大合成材料”的塑料、合成纤维和合成橡胶应用最广泛。 【要点梳理】 要点一、塑料【应用广泛的高分子材料 功能高分子材料#应用广泛的高分子材料 功能高分子材料】 1．塑料的成分。 塑料的主要成分是合成高分子化合物即合成树脂。在塑料的组成中除了合成树脂外，还有根据需要加入的具有某些特定用途的加工助剂以改进其性能。如，提高柔韧性的增塑剂，改进耐热性的热稳定剂，防止塑料老化的防老化剂，赋予塑料颜色的着色剂等。 3．几种重要的塑料的性质。 （1）聚乙烯塑料的性质。 ①聚乙烯塑料无嗅、无毒、具有优良的耐低温性能，最低使用温度可达－ 100℃；化学稳定性好，能耐大多数酸、碱的腐蚀；常温下不溶于一般溶剂，吸水性小；电绝缘性能优良。 ②聚乙烯塑料品种很多，应用广泛，主要有：薄膜（低密度聚乙烯，有良好的透明度和一定的抗拉强度）用于各种食品、医药、衣物、化肥等的包装；中空制品（高密度聚乙烯，强度较高）用于塑制各种瓶、桶、罐、槽等容器；管板材（高密度聚乙烯）用于铺设地下管道和建筑材料；纤维（线型低密度聚乙烯）用于生产渔网绳索；包覆材料，用做包覆电缆、电线的高频绝缘材料。 （2）酚醛树脂。 ①酚醛树脂是用酚类（如苯酚）与醛类（如甲醛）在酸或碱的催化下相互缩合而成的高分子化合物。 ②酚醛树脂属于热固性塑料，体型酚醛树脂受热后都不能软化或熔融，也不溶于任何溶剂。 ③酚醛树脂主要用做绝缘、隔热、难燃、隔音器材和复合材料。 要点二、合成纤维【应用广泛的高分子材料 功能高分子材料#合成纤维】 1．化学纤维是人造纤维和合成纤维的统称。 天然纤维：如棉花、羊毛、麻等 化学纤维： 人造纤维：如黏胶纤维 合成纤维：如“六大纶”、光导纤维等 纤维
无机材料科学基础复习重点
第二章、晶体结构缺陷 1、缺陷的概念 2、热缺陷（弗伦克尔缺陷、肖特基缺陷） 热缺陷是一种本征缺陷、高于0K就存在，热缺陷浓度的计算 影响热缺陷浓度的因数：温度和热缺陷形成能（晶体结构） 弗伦克尔缺陷肖特基缺陷 3、杂质缺陷、固溶体 4、非化学计量化合物结构缺陷（半导体） 种类、形成条件、缺陷的计算等 5、连续置换型固溶体的形成条件 6、影响形成间隙型固溶体的因素 7、组分缺陷（补偿缺陷）：不等价离子取代 形成条件、特点（浓度取决于掺杂量和固溶度） 缺陷浓度的计算、与热缺陷的比较 幻灯片6 8、缺陷反应方程和固溶式 9、固溶体的研究与计算 写出缺陷反应方程→固溶式、算出晶胞的体积和重量→理论密度（间隙型、置换型）→和实测密度比较 10、位错概念 刃位错：滑移方向与位错线垂直，伯格斯矢量b与位错线垂直 螺位错：滑移方向与位错线平行，伯格斯矢量b与位错线平行 混合位错：滑移方向与位错线既不平行，又不垂直。 幻灯片7 第三章、非晶态固体 1、熔体的结构：不同聚合程度的各种聚合物的混合物 硅酸盐熔体的粘度与组成的关系 2、非晶态物质的特点 3、玻璃的通性 4、 Tg 、Tf ,相对应的粘度和特点 5、网络形成体、网络改变（变性）体、网络中间体 玻璃形成的结晶化学观点：键强，键能 6、玻璃形成的动力学条件 (相变)，3T图 7、玻璃的结构学说（二种玻璃结构学说的共同之处和不同之处） 8、玻璃的结构参数 Z可根据玻璃类型定，先计算R，再计算X、Y 注意网络中间体在其中的作用。 9、硅酸盐晶体与硅酸盐玻璃的区别 10、硼的反常现象 幻灯片8 第四章、表面与界面 1、表面能和表面张力，表面的特征 2、润湿的概念、定义、计算；槽角、二面角的计算 改善润湿的方法：去除表面吸附膜（提高固体表面能）、
网络教育《计算机文化基础》在线考试(客观题)答案2
25.（2.0分）栈S的初始状态为空，8个元素入栈的顺序为a，b，c，d，e，f，g，h，入栈和出栈操作可以交叉进行，若出栈的顺序是a,d,c,h,g,f,e,b，则栈S的容量至少应该是 ? A、3 ? B、4 ? C、5 ? D、6 我的答案：C 此题得分：2.0分 26.（2.0分）深度为4的二叉树，最多有（）个叶子结点。 ? A、8 ? B、16 ? C、15 ? D、4 我的答案：A 此题得分：2.0分 27.（2.0分）用I表示入栈操作，P表示出栈操作，若元素入栈的顺序为a、 b、c、d、e，为了得到a、c、d、e、b 的出栈顺序，相应的I 和P 的操作串为（）。 ? A、IPIIPIPIPP ? B、IIIIIPPPPP ? C、IPIPIPIPIP
? D、以上都不对 我的答案：A 此题得分：2.0分 28.（2.0分）进行需求分析的描述工具有很多，但不包括（）。 ? A、数据流图 ? B、判定表 ? C、数据字典 ? D、流程图 我的答案：A 此题得分：0.0分 29.（2.0分）软件详细设计的主要任务是确定每个模块的（）。 ? A、外部接口 ? B、功能 ? C、编程 ? D、算法和使用的数据结构 我的答案：D 此题得分：2.0分 30.（2.0分）十进制数67转化成二进制数是（）。 ? A、1000011 ? B、1100001 ? C、1010111 ? D、1011011
我的答案：A 此题得分：2.0分 31.（2.0分） CPU 能直接访问的部件是（）。 ? A、内存储器 ? B、光盘 ? C、硬盘 ? D、优盘 我的答案：A 此题得分：2.0分 32.（2.0分）在Windows环境下，系统默认的各种汉字输入法之间进行切换的快捷键是（）。 ? A、Ctrl+空格 ? B、Ctrl+Alt ? C、Ctrl+Shift ? D、Shift+Alt 我的答案：C 此题得分：2.0分 33.（2.0分）在资源管理器中，选定多个非连续文件应首先按下（）。 ? A、Ctrl ? B、Shift ? C、Alt ? D、Tab 我的答案：A 此题得分：2.0分
无机材料科学基础第九章习题
第九章习题与答案 一、判断正误 1、烧结中始终可以只有一相是固态。（对） 2、液相烧结与固相烧结的推动力都是表面能。（对） 3、二次再结晶对坯体致密化有利。（错） 4、扩散传质中压应力区空位浓度<无应力区空位浓度<张应力区空位浓度。（对） 5、晶粒长大源于小晶体的相互粘结。（错） 6、一般来说，晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。一般来说，晶界是杂质的富集之 地。（对） 二、填空 1、烧结的主要传质方式有：蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，这四种传质过程的坯体线收缩ΔL/L与烧结时间的关系依次为ΔL/L=0、ΔL/L～t2/5、ΔL/L～t和ΔL/L～t1/3。 三、选择 1、在烧结过程中，只改变气孔形状不引起坯体收缩的传质方式是（a、c）。 a．表面扩散 b．流动传质 c．蒸发-凝聚 d．晶界扩散 2、在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是（b）。 a. 流动传质 b. 蒸发—凝聚传质 c. 溶解—沉淀 d. 扩散传质 四、问答题 1、典型的传质过程有哪些？各采用什么烧结模型？分析产生的原因是什么？ 答：典型的传质过程有：固相烧结的蒸发-凝聚传质、扩散传质，液相烧结的流动传质、溶解-沉淀传质。 固相烧结的蒸发-凝聚传质过程采用中心距不变的双球模型。 固相烧结的扩散传质、液相烧结的流动传质、溶解-沉淀传质过程采用中心距缩短的双球模型。 原因：蒸发—冷凝：压力差ΔP；扩散传质：空位浓度差ΔC；流动传质：应力—应变； 溶解—沉淀：溶解度ΔC（大、小晶粒溶解度不同；自由表面与点接触溶解度）。 2、试述烧结的推动力和晶粒生长的推动力。并比较两者的大小。 答：烧结推动力是粉状物料的表面能（γsv）大于多晶烧结体的晶界能（γgb），即γsv>γgb。 晶粒生长的推动力是晶界两侧物质的自由焓差，使界面向晶界曲率半径小的晶粒中心推进。 烧结的推动力较大，约为4~20J/g。晶粒生长的推动力较小，约为0.4~2J/g，因而烧结推动力比晶粒生长推动力约大十倍。 3、在制造透明Al2O3材料时，原始粉料粒度为2μm，烧结至最高温度保温0.5h，测得晶粒尺寸为10μm，试问保温2h，晶粒尺寸多大？为抑制晶粒生长加入0.1％MgO，此时若保温2h，晶粒尺寸又有多大？ 解：1、G 2-G02 = kt = 2 μm, G = 10 μm, t = 0.5 h，得 代入数据：G
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第三章练习题 一、填空题 1.玻璃具有下列通性：、态转化时物理、化学性能随温度变化的连续性。 2.在硅酸盐熔体中，当以低聚物为主时，体系的粘度 3.物质在熔点时的粘度越越容易形成玻璃，大于，等于，小于)时容易形成玻璃。 4.熔体是物质在液相温度以上存在的一种高能量状态，在冷却的过程中可以出现和分相三种不同的相变过程。 5.当SiO2含量比较高时，碱金属氧化物降低熔体粘度的能力是Li2Na22O。 6. 2Na2O·CaO·Al2O3·2SiO2的玻璃中，结构参数Y为 3 。 7. 从三T曲线可以求出为避免析出10-6分数的晶体所需的临界冷却速率，该速率越小，越容易形成玻璃。 8．NaCl和SiO2两种物质中SiO2 容易形成玻璃，因其具有极性共价键结构。 9.在Na2O－SiO2熔体中，当Na2O/Al2O3<1时，加入Al2O3使熔体粘度降低。 10. 硅酸盐熔体中聚合物种类，数量与熔体组成（O/Si）有关，O/Si比值增大，则熔体中的高聚体[SiO4]数量减少。 11. 硅酸盐熔体中同时存在许多聚合程度不等的负离子团，其种类、大小和复杂程度随熔体的组成和温度而变。当温度不变时，熔体中碱性氧化物含量增加， O/Si比值增大，这时熔体中高聚体数量减少。 二、问答题 1.试述熔体粘度对玻璃形成的影响？在硅酸盐熔体中，分析加入—价碱金属氧化物、二价金属氧化物或B2O3后熔体粘度的变化？为什么？ 答：1) 熔体粘度对玻璃形成具有决定性作用。熔体在熔点时具有很大粘度，并且粘度随温度降低而剧烈地升高时，容易形成玻璃。 2) 在硅酸盐熔体中，加入R2O，随着O/Si比增加，提供游离氧，桥氧数减小，硅氧网络断裂，使熔体粘度显著减小。加入RO，提供游离氧，使硅氧网络断裂，熔体粘度降低，但是由于R的场强较大，有一定的集聚作用，降低的幅度较小。加入B2O3，加入量少时，B2O3处于三度空间连接的[BO4]四面体中，使结构网络聚集紧密，粘度上升。随着B2O3含量增加，B开始处于[BO3]三角形中使结构网络疏松，粘度下降。 3+2+ 1当我排队等着站上小便池的时候有人已经在大便池先尿了■■■■■■■■■■■■张为政整理■■■■■■■■■■■■勿删■■■■■■■■■■■■ 2.试阐述网络形成体和网络变性体。 玻璃网络形成体：其单键强度>335KJ／MOL。这类氧化物能单独形成玻璃。 网络变性体：其单键强度<250KJ/MOL。这类氧化物不能形成玻璃,但能改变网络结构，从而使玻璃性质改变。
高分子材料基本知识
链段：从高分子链中划分出来的最小运动单元 柔顺性：高分子链能改变其构象的性质 近程结构：即第一层次结构，指单个高分子的一个或几个结构单元的化学结构和立体化学结构 远程结构：即第二层次结构，指单个高分子的大小和在空间所在的各种形态 结构：组成高分子不同尺度的结构单元在空间的排列 构型：分子中由化学键所固定的原子在空间的几何排列 构象：由于单键的内旋转而产生的分子在空间的不同形态 高弹性：小应力作用下，由于高分子链段的运动而产生的很大的可逆变形 强迫高弹性：玻璃态聚合物在外力作用下，出现的高弹形变 力学松弛：高聚物的力学性质随时间的变化表现的性质 蠕变：在恒温恒负载下，高聚物材料的形变随时间的延长而逐渐增大的现象5 应力松弛：在恒温和保持形变不变的情况下，高聚物内部应力随时间延长逐渐衰减的现象 滞后现象：在交变应力作用下，高聚物应变落后于应力变化的现象 内耗：橡胶及其他高分子材料在形变过程中，一部分弹性形变转变热能的损耗的现象 冷拉：高聚物材料的低温下受外力作用而产生大变形的现象 银纹屈服：在拉伸应力作用下，高聚物某些脆弱部分由于应力集中而产生空化条纹形变区 剪切屈服：高聚物在拉伸或压缩应力作用下，与负载方向呈45度截面上产生最大剪切力，从而引发高分子链沿最大剪切面方向上产生滑移形变，从而导致材料形状扭的现象 高聚物材料发生脆性断列时，其断裂面比较光滑；韧性断裂时，由于分子间滑移，断裂面较为粗糙，有凹凸不平的丝状物 流变性：物质流动与变形的性能及其行为表现 牛顿流体：流动规律符合牛顿粘性定律的流体 剪切流动：产生横向速度梯度的场的流动 拉伸流动：产生纵向速度梯度的场的流动 剪切变稀流体：随剪切应力或剪切速率的升高表观黏度降低的流体 挤出胀大：橡胶等高聚物熔体基础口型后，挤出物的尺寸及断面形状与口型不同的膨胀 可塑度：施加一定负载在一定温度的时间下，测定形变负载移去后变形保持的能力 切力增稠流体：随剪切速率增加，切应力增加的速率增大，即切黏度随切应力。剪切速率的增大而上升的流体 熔融指数：由标准熔体流动速率测定仪测定，用来表征热塑性塑料的流动性 门尼黏度：一定温度（100）一定转子速度（2r/min）条件下测定未硫化胶对转子的转动阻力。橡胶工业中作为胶料流动的指标 焦烧：所谓焦烧，是胶料在硫化前的操作或停放过程中，发生了不应有的提前硫化现象。其表现为在胶料中有较硬的硫化小粒子存在，胶料塑性明显减少。 1．高分子特征： 1分子量很高或分子链很长2数目很大的结构单元通过共价键重复连接而成3结构具有不均一性4大多数高分子分子链有一定柔顺性 2.线性：细长的线/能溶解熔融，易加工成型 支链性：空间中二维增长形成/更以溶解，强度低，易老化 交联型：三维网状大分子/不溶解，能溶胀，不熔融，强度高，弹性好 3.柔顺性比较：1）PE>PP>PS取代基体积，单键内旋转位阻大，柔顺性差2）PP>PVC>PAN 取代基极性大，分子间的相互作用大，分子链内旋转受阻，柔顺性差3）氯丁橡胶〉PP>PVC取代基数目多，非键合原子数目多，阻力大4）BR>NR>SBR取代基体积大（同1） 4.结晶度：指结晶部分用质量或体积表示的百分数 结晶度对高聚物性能的影响：1）力学强度模量增大，韧性抗冲击强度降低2）光学性质透明度降低3）耐热性抗渗透性增强 5.取向方式：1）单轴，取向方向上强度增加，垂直与取向方向上强度降低2）双轴，平面方向上强度增加 6.高分子热运动的特点：1运动单元多重性（键长键角原子链节链段大分子链）2高分子运动的时间依赖性（松弛特性大分子运动需要较长时间）3高分子运动温度依赖性（运动单元松弛特性的温度依赖性） 7、试画出高聚物材料典型的应力-应变曲线，并从分子运动的角度对曲线加以解释，并简单介绍一下其影响因素。 2）原因：a分子链长度不够一个链段长度时运动单位为大分子，所以Tg、Tf重合，M↑分子链解冻需Q↑Tg↑ b M>链段M，运动单元为整个大分子和链段，体现链段运动的高弹态出现。链段大小主要取决于分子链段柔顺性和邻近分子间的相互影响，所以，Tg不变，M↑大分子间相对位移阻力↑，所以Tf↑ 10．影响玻璃化转变温度Tg的因素 1）分子结构的影响：柔性增加，Tg下降
无机材料科学基础课后习题答案(6)
6-1 说明熔体中聚合物形成过程？ 答：聚合物的形成是以硅氧四面体为基础单位，组成大小不同的聚合体。 可分为三个阶段初期：石英的分化； 中期：缩聚并伴随变形； 后期：在一定时间和一定温度下，聚合和解聚达到平衡。6-2 简述影响熔体粘度的因素？ 答：影响熔体粘度的主要因素：温度和熔体的组成。 碱性氧化物含量增加，剧烈降低粘度。 随温度降低，熔体粘度按指数关系递增。 6-3 名词解释（并比较其异同） ⑴晶子学说和无规则网络学说 ⑵单键强 ⑶分化和缩聚 ⑷网络形成剂和网络变性剂
答：⑴晶子学说：玻璃内部是由无数“晶子”组成，微晶子是带有晶格变形的有序区域。它们分散在无定形介中质，晶子向无 定形部分过渡是逐渐完成时，二者没有明显界限。 无规则网络学说：凡是成为玻璃态的物质和相应的晶体结构一样，也是由一个三度空间网络所构成。这种网络是由离子 多面体（三角体或四面体）构筑起来的。晶体结构网 是由多面体无数次有规律重复构成，而玻璃中结构多 面体的重复没有规律性。 ⑵单键强：单键强即为各种化合物分解能与该种化合物配位数的商。 ⑶分化过程：架状[SiO4]断裂称为熔融石英的分化过程。 缩聚过程：分化过程产生的低聚化合物相互发生作用，形成级次较高的聚合物，次过程为缩聚过程。 ⑷网络形成剂：正离子是网络形成离子，对应氧化物能单独形成玻 璃。即凡氧化物的单键能/熔点﹥0.74kJ/mol.k 者称为网 络形成剂。 网络变性剂：这类氧化物不能形成玻璃，但能改变网络结构，从而使玻璃性质改变，即单键强/熔点﹤0.125kJ/mol.k者称 为网络变形剂。
6-4 试用实验方法鉴别晶体SiO2、SiO2玻璃、硅胶和SiO2熔体。它们的结构有什么不同？ 答：利用X—射线检测。 晶体SiO2—质点在三维空间做有规律的排列，各向异性。 SiO2熔体—内部结构为架状，近程有序，远程无序。 SiO2玻璃—各向同性。 硅胶—疏松多孔。 6-5 玻璃的组成是13wt%Na2O、13wt%CaO、74wt%SiO2，计算桥氧分数？ 解： Na2O CaO SiO2 wt% 13 13 74 mol 0.21 0.23 1.23 mol% 12.6 13.8 73.6 R=(12.6+13.8+73.6 ×2)/ 73.6=2.39 ∵Z=4 ∴X=2R﹣Z=2.39×2﹣4=0.72 Y=Z﹣X= 4﹣0.72=3.28 氧桥%=3.28/（3.28×0.5+0.72） =69.5%
计算机文化基础试题 及答案
《计算机基础》试题A卷 一、选择题（每题1分，共25分） 1、下列叙述中，不是电子计算机特点的是（）。 A.运算速度快 B.计算精度高 C.高度自动化 D.逻辑判断能力差 2、下列字符中，ASCII码值最大的是（）。 A、Y B、y C、A D、a 3、下列文件名中有一个在WINDOWS中的非法的文件名，它是（）。 A、my file1 B、BasicProgram C、cart”01” D、class1.data 4、在WINDOWS的资源管理器或“我的电脑”窗口中，要选择多个不相邻的文件以便对之进行某些处理操作（如复制），选择文件的方法为（）。 A、用鼠标逐个单击各文件 B、用鼠标单击第一个文件，再用鼠标右键逐个单击其余各文件 C、按下CTRL键并保持，再用鼠标逐个单击各文件 D、按下SHIFT键并保持，现用鼠标逐个单击各文件 5、以下关于Windows快捷方式的说法正确的是（）。 A．一个快捷方式可指向多个目标对象 B．一个对象可有多个快捷方式 C．只有文件和文件夹对象可建立快捷方式 D．不允许为快捷方式建立快捷方式 6、WORD文档使用的缺省扩展名为（）。 A、.txt B、DOC C 、WPS D、XLS 7、执行“文件”菜单中的“关闭”命令项，将（）。 A、结束WORD的工作 B、关闭WORD窗口 C、将正编辑的文档存盘 D、当前文档窗口被关闭 8、关于文档的保存，以下的说法中，正确的一条是（）。 A、对新建的文档只能执行“另存为“命令，不能执行“保存”命令 B、对原有的文档不能执行“另存为“命令，只能执行“保存”命令 C、对新建的文档能执行“另存为”、“保存”命令，但都按照“另存为”去实现。 D、对原有的文档能执行“保存”、“另存为”命令，但都按照“保存”去实现 9、如果在单元格A5中存入了“=1/3”这样一个公式，按照缺省的格式规定被显示为“0.33”。后来在另一个单元格中的公式里又引用了单元格A5，实际上被使用的是（）。 A、分数1/3 B、0.33 C、字符串“=1/3” D、字符串“A5” 10、在EXCEL窗口的编辑栏中，最左边有一个“名称框”，里面显示的是当前单元格（即活动单元格）的（）。 A、填写内容 B、值 C、位置 D、名字或地址 11、在EXCEL工作表中单元区域D6：B6包括的单元格个数是（）。 A、3 B、6 C、9 D、18 12、与Word相比，PowerPoint软件在工作内容上最大的不同在于（）。 A、窗口的风格 B、有多种视图方式 C、文档打印 D、文稿的放映 13、在幻灯片中插入的影片、声音，（）。 A、在“幻灯片视图”中单击即可激活 B、在“幻灯片视图”中右击即可激活 C、在放映时，单击它即可激活 D、在放映时，双击它才可激活
无机材料科学基础答案第十章
10-1 名词解释：烧结烧结温度泰曼温度液相烧结固相烧结初次再结晶晶粒长大二次再结晶 （1）烧结：粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。 （2）烧结温度：坯体在高温作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接近于零，达到致密程度最大值时，工艺上称此种状态为"烧结"，达到烧结时相应的温度，称为"烧结温度"。 （3）泰曼温度：固体晶格开始明显流动的温度，一般在固体熔点（绝对温度）的2/3处的温度。在煅烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移，在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶。而在塔曼温度以上，主要为烧结，结晶黏结长大。 （4）液相烧结：烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。 （5）固相烧结：在固态状态下进行的烧结。 （6）初次再结晶：初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。 （7）晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象. （8）二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。 10-2 烧结推动力是什么？它可凭哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理? 解：推动力有：（1）粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能的差值， 烧结推动力与相变和化学反应的能量相比很小，因而不能自发进行，必须加热!! （2）颗粒堆积后，有很多细小气孔弯曲表面由于表面张力而产生压力差， （3）表面能与颗粒之间形成的毛细管力。 传质方式：（1）扩散（表面扩散、界面扩散、体积扩散）；（2）蒸发与凝聚；（3）溶解与沉淀；（4）黏滞流动和塑性流动等，一般烧结过程中各不同阶段有不同的传质机理，即烧结过程中往往有几种传质机理在起作用。 10-3 下列过程中，哪一个能使烧结体强度增大，而不产生坯体宏观上的收缩? 试说明理由。 （1）蒸发－冷凝；（2）体积扩散；（3）粘性流动；（4）晶界扩散；（5）表面扩散；（6）溶解－沉淀