UNC(通用命名规则)

UNC

百科名片

UNC (Universal Naming Convention) / 通用命名规则，也叫通用命名规范、通用命名约定。网络（主要指局域网）上资源的完整 Windows 2000 名称。它符合 \\servername\sharename 格式，其中 servername 是服务器名，sharename 是共享资源的名称。目录或文件的 UNC 名称可以包括共享名称下的目录路径，格式为： \\servername\sharename\directory\filename。

简介

对于网络服务器上的目标文件，可使用“通用命名约定(UNC)” （UNC：“统一命名约定”地址，用于确定保存在网络服务器上的文件位置。这些地址以两个反斜线 (\\) 开头，并提供服务器名、共享名和完整的文件路径。）地址。这些地址以“file:\\”开始并提供服务器名、共享名和文件的完整路径。例如，“file: \\server\share\path\project file.mpp”是绝对 UNC 地址。

二极管命名规则

各国晶体三极管型号命名方法 1、中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下：第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN 型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F<3MHz,Pc<1W)、G-高频小功率管（f>3MHz,Pc<1W)、D -低频大功率管（f<3MHz,Pc>1W)、A-高频大功率管（f>3MHz,Pc>1W)、T-半导体晶闸管（可控整流器）、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。第四部分：用数字表示序号第五部分：用汉语拼音字母表示规格号例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管 2、日本半导体分立器件型号命名方法日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下：第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。0-光电（即光敏）二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。A-PNP型高频管、B-PNP型低频管、C-NPN型高频管、D-NPN型低频管、F-P控制极可控硅、G-N控制极可控硅、H-N基极单结晶体管、J-P沟道场效应管、K-N沟道场效应管、M-双向可控硅。第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。两位以上的整数-从“11”开始，表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号；不同公司的性能相同的器件可以使用同一顺序号；数字越大，越是近期产品。第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。A、B、C、D、E、F表示这一器件是原型号产品的改进产品。 3、美国半导体分立器件型号命名方法美国晶体管或其他半导体器件的命名法较混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下：第一部分：用符号表示器件用途的类型。JAN-军级、JANTX-特军级、JANTXV-超特军级、JANS-宇航级、（无）-非军用品。第二部分：用数字表示pn结数目。1-二极管、2=三极管、3-三个pn结器件、n-n个pn 结器件。第三部分：美国电子工业协会（EIA）注册标志。N-该器件已在美国电子工业协会（EIA）注册登记。

杜邦塑料原料命名规则

各种产品等级 ?. SK = 玻纤增强的树脂 ?. S=未增强树脂 ?. LW = 低翘曲树脂 ?. T=增韧树脂 ?. ST = 超韧级别 ?. HR= 抗水解改良词尾 ?. HF=高流动 ?. FR=UL-94 V-0 树脂 Delrin. POM 多数Delrin. 产品被编码以3 个或4 个数字以第一数字(如果3 数字共计) 或第一2 个数字(如果4 个数字共计) 近似地代表融解流速的. (使用ISO1133标准 , 与2 .16 KG装载, g/10min) 。因而, 100系列是黏度最高的系列(或最低的融指), 300, 500, 900,以此类推流动性越来越高。多数等级被编码正如每以下例子: Delrin. 500P NC010 Delrin. - 产品系列和注册商标 500 -产品编码 P - 词尾 NC010 .-颜色代码编码.-特例 X00 系列.-经常是“classic”均聚物一般用途等级 X00P 系列.-基于一个改良的热量稳定系统; 这些通用级别的均聚牌号有在更大的范围内更好的稳定性。 X11P 系列.-同P一样经热稳定改良，在通用均聚物和改良级别中提高了结晶成型周期, 降低模具收缩, 减少翘曲和的空隙, 并且增强注塑制件的尺寸稳定。X60 系列.-共聚物一般用途等级

X07 系列.-紫外稳定等级。 X27UV 系列.-是热稳定和紫外稳定等级。 X50 系列.-挤出等级编码.-前缀 DE .-发展或商业代码, 随机号编码.-后缀含义 AL .-添加先进的润滑剂 Kevlar? 改良 ST .-超韧 P .-热稳定改良 T .-增韧 MT .-半增韧紫外稳定抗静电/加硬抗静电/增韧 ATB .- 抗静电/增韧, 选择级 CM .-X42CM 2次加工成型 AF .-PTFE及 Teflon.填充 CL .-添加化学润滑剂 LM .-可做激光标志 TL .-添加PTFE 润滑剂 GR .-玻纤增强 MF .-矿物填充 E .-低放射性 DP .-尺寸稳定和高产量级 Delrin的颜色代码 NC010 .-自然色为通用等级 NC000 .-自然色为GR 或MF 等级 BK602, 402 .-标准黑代码 BK601, 401 .-黑色防UV级别 BK000 .-黑色代码某些被填充的级别 BKL001 .-可做激光标志的颜色代码(在这种情况下为黑色) ** 注意.-在某些情况下, 可以是没有颜色代码的如500

常用【变量命名法则】总结

常用【变量命名法则】总结 1、匈牙利命名法计算机程序设计中的一种命名规则，用这种方法命名的变量显示了其数据类型。匈牙利命名法有两种：系统匈牙利命名法和匈牙利应用命名法。匈牙利命名法被设计成语言独立的，并且首次在BCPL语言中被大量使用。由于BCPL 只有机器字这一种数据类型，因此这种语言本身无法帮助程序员来记住变量的类型。匈牙利命名法通过明确每个变量的数据类型来解决这个问题。在匈牙利命名法中，一个变量名由一个或多个小写字母开始，这些字母有助于记忆变量的类型和用处，紧跟着的就是程序员选择的任何名称。这个后半部分的首字母可以大写以区别前面的类型指示字母（参见駝峰式大小寫）。系统命名法与应用命名法的区别在于前缀的目的。在系统匈牙利命名法中，前缀代表了变量的实际数据类型。例如： lAccountNum : 变量是一个长整型("l"); arru8NumberList : 变量是一个无符号8位整型数组("arru8"); szName : 变量是一个零结束字符串("sz")，这是西蒙尼最开始建议的前缀之一。匈牙利应用命名法不表示实际数据类型，而是给出了变量目的的提示，或者说它代表了什么。rwPosition : 变量代表一个行("rw")。 usName : 变量代表一个非安全字符串("us")，需要在使用前处理。 strName : 变量代表一个包含名字的字符串("str")但是没有指明这个字符串是如何实现的。西蒙尼建议的大多数前缀都是自然语义的，但不是所有。下面几个是来自原始论文的： p X是指向另一个X类型的指针，这包含非常少的语义信息。 d是一个前缀表示两个值的区别，例如，dY可能代表一个图形沿Y轴的距离，而一个仅仅叫做y的变量可能是一个绝对坐标。这完全是自然语义的。 sz是一个无结束或零结束的字符串。在C中，这包含一些语义信息，因为它不是很明确一个char*类型的变量是一个指向单个字符的指针，还是一个字符数组，亦或是一个零结束字符串。 w标记一个变量是一个字。这基本上没有包含什么语义信息，因此大概会被当成是系统命名法。 b标记了一个字节，和w对比可能有一些语义信息，因为C语言中，只有字节大小的数据是char型的，因此这些有时候被用来保存数值。这个前缀也许可以明确某个变量保存的是应该被看作是字母（或更一般的字符）的数值还是一个数字。由于这种命名法通常使用小写字母开头用来助记，但是并没有对助记符本身作规定。有几种被广泛使用的习惯（见下面的示例），但是任意字母组合都可以被使用，只要它们在代码主体中保持一致就可以了。在使用匈牙利系统命名法的代码中有时候也可能包含系统匈牙利命名法，即在描述被单独以类型方式定义的变量时使用。

物料命名规范

b物料命名规范(公司编号和图) 目的：规范公司ERP系统的编码规则，使ERP系统运行有效，符合公司管理要求范围：所有产品料号及公司规范物品、设备、工具公司现有的物料分类：物料分类ERP内部编码 NI板卡N A5000 ~ A5171 连接器电子元件 D A1000 ~ A1*** PCB板P A3018 开关电源k A3000 ~ A3202 原材料传感器 C A6000 ~A 6056 物料电线、电缆X A1075 A1079 A1082 A3191 A3188 机箱、机箱内外部配件S A4000 ~ 装固物料：螺丝L A4108 ~ 包装标志物料 B A7053 工具类G A4123 ~ 4127 固定资产JB01 ~ JX01 办公用品Y A7000 ~ A7061 成品T A8000 ~ A8012 物料编码规则： 1.物料编号由名称、规格、型号、材质、产地、品牌、重量、体积、颜色、长度来组成仓库ERP物料编辑栏里已有种类、规格、单位、厂家，所以名称可使用狭义词+品牌、颜色比如电源线：电源线+包尔星克+黑色也可：电源线规格材质长度颜色厂家写多几种物料属性进行描述，说明物料的差异化。名称要简单化

U盘----金士顿----淘宝使用功能一致，通过品牌、供应商区分U盘----闪迪------京东 A7028 A7>办公用品的代码028 >序号

J是固定资产代码B是“笔”记本拼音大写005是序号编码要求：命名基本要求： 1、正确性：确定物料名称、规格、型号，做到名称准确，型号清晰简洁 2、同一性：同一物料类别，应采用相同物料名称。 3、名称长度不能超过30个汉字

杜邦材料命名规则

各种产品等级 Crastin.PBT ?. SK = 玻纤增强的树脂 ?. S=未增强树脂 ?. LW = 低翘曲树脂 ?. T=增韧树脂 ?. ST = 超韧级别 ?. HR= 抗水解改良词尾 ?. HF=高流动 ?. FR=UL-94 V-0 树脂 Delrin. POM 多数Delrin. 产品被编码以3 个或4 个数字以第一数字(如果3 数字共计) 或第一2 个数字(如果4 个数字共计) 近似地代表融解流速的. (使用ISO1133标准, 与2 .16 KG装载, g/10min) 。因而, 100系列是黏度最高的系列(或最低的融指), 300, 500, 900,以此类推流动性越来越高。多数等级被编码正如每以下例子: Delrin. 500P NC010 Delrin. - 产品系列和注册商标 500 -产品编码 P - 词尾 NC010 .-颜色代码编码.-特例 X00 系列.-经常是“classic”均聚物一般用途等级 X00P 系列.-基于一个改良的热量稳定系统; 这些通用级别的均聚牌号有在更大的范围内更好的稳定性。 X11P 系列.-同P一样经热稳定改良，在通用均聚物和改良级别中提高了结晶成型周期, 降低模具收缩, 减少翘曲和的空隙, 并且增强注塑制件的尺寸稳定。

Hytrel.TEEE Hytrel. 高性能和通用级别全部以四位数命名原则命名, 典型的通用级别是在数字前面加G 。前两个数字代表Shore D 硬度。第三个数字代表相对黏度在相同的硬度和等级之内。例如, 如果您比较G5544, 5526, 和5556, 硬度全部是55D 。而G5544 是通用级别。在5526 和5556 之间, 5526 有更低的融指或更高的流动性。第四个数字表示稳定性类型: 0-5 变色和6-9 不变色的。专业等级, 当加前缀HTR, 根据连续数字体系命名。否则, 遵循上述命名原则。 ?Hytrel. . 3078 .-最软的级别 ?. HTR6108 有最低的渗透性 ?. 5555HS 添加了热稳剂适合用于高温环境 ?. HTR8068 是所有Hytrel.级别中唯一的UL V-0等级。吹塑级别全部是黑色命名也根据连续数字系统。 DYM 等级是全部染黑的, 并且数字代码代表聚合物的弯曲模量根据ISO178标准在室温, MPa下测得的。因而DYM100BK 比DYM350BK 更具有韧性的。Rynite. PET 树脂代码 ?. 100 系列是基于RBR的树脂 ?. 400 系列是变增韧的树脂 ?. 500 系列是通用树脂 ?. 800 系列是包装树脂 ?. 900 系列是矿物l/玻璃薄片/云母增强树脂词尾 ?. FR=UL-94 V-0 树脂 ?. PCR=基于RBR树脂 ?. SST=超韧树脂 Zenite. LCP

元件库和封装库的制作原则doc.

PCB元件库和封装库的制作 Protel99se建库规则 1 、框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目 1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库： 1.1.1 单片机 1.1.2 集成电路 1.1.3 TTL74系列 1.1.4 COMS系列 1.1.5 二极管、整流器件 1.1.6 晶体管：包括三极管、场效应管等 1.1.7 晶振 1.1.8 电感、变压器件 1.1.9 光电器件：包括发光二极管、数码管等 1.1.10 接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等 1.1.11 电解电容 1.1.12 钽电容 1.1.13 无极性电容 1.1.14 SMD电阻 1.1.15 其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等 1.1.16 其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等 1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库： 1.2.1 集成电路（直插） 1.2.2 集成电路（贴片） 1.2.3 电感 1.2.4 电容 1.2.5 电阻 1.2.6 二极管整流器件 1.2.7 光电器件 1.2.8 接插件 1.2.9 晶体管 1.2.10 晶振 1.2.11 其他元器件 2 PCB元件库命名规则 2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm

W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，A T26,A T38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：A T26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管 2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm

单片机C语言变量名命名规则整理

C语言变量名命名规则一、程序风格： 1、严格采用阶梯层次组织程序代码：各层次缩进的分格采用VC的缺省风格，即每层次缩进为4格，括号位于下一行。要求相匹配的大括号在同一列，对继行则要求再缩进4格。例如： 2、提示信息字符串的位置在程序中需要给出的提示字符串，为了支持多种语言的开发，除了一些给调试用的临时信息外，其他所有的提示信息必须定义在资源中。 3、对变量的定义，尽量位于函数的开始位置。二、命名规则： 1、变量名的命名规则 ①、变量的命名规则要求用“匈牙利法则”。即开头字母用变量的类型，其余部分用变量的英文意思或其英文意思的缩写,尽量避免用中文的拼音,要求单词的第一个字母应大写。即：变量名=变量类型+变量的英文意思（或缩写）对非通用的变量，在定义时加入注释说明，变量定义尽量可能放在函数的开始处。见下表：

对未给出的变量类型要求提出并给出命名建议给技术委员会。 ②、指针变量命名的基本原则为：对一重指针变量的基本原则为： “p”+变量类型前缀+命名如一个float*型应该表示为pfStat 对多重指针变量的基本规则为：二重指针：“pp”+变量类型前缀+命名三重指针：“ppp”+变量类型前缀+命名 ...... ③、全局变量用g_开头,如一个全局的长型变量定义为g_lFailCount,即：变量名=g_+变量类型+变量的英文意思（或缩写） ④、静态变量用s_开头,如一个静态的指针变量定义为s_plPerv_Inst,即：变量名=s_+变量类型+变量的英文意思（或缩写） ⑤、成员变量用m_开头,如一个长型成员变量定义为m_lCount;即：变量名=m_+变量类型+变量的英文意思（或缩写） ⑥、对枚举类型（enum）中的变量，要求用枚举变量或其缩写做前缀。并且要求用大写。如：enum cmEMDAYS { EMDAYS_MONDAY; EMDAYS_TUESDAY; …… }; ⑦、对struct、union、class变量的命名要求定义的类型用大写。并要加

pcb封装库命名规则

pcb封装库命名规则 PCB封装库命名规则 1、集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2 、集成电路(贴片) 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如:SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻 3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R 如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号

如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 4、电容 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C 如:6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距如:RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 4.3 电解电容命名方法为:RB+引脚间距/外径如:RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 7、晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如:AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装 9、光电器件 9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如:0805D表示封装为0805的发光二极管 9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管 9.3 数码管使用器件自有名称命名 10、接插 10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种:2mm，2.54mm

元器件封装命名规则ds

印制板设计元器件封装命名规则

目次 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3制订规则 (1) 3.1以B开头的封装 (1) 3.2以C开头的封装 (1) 3.3以D开头的封装 (2) 3.4以E开头的封装 (2) 3.5以F开头的封装 (2) 3.6以G开头的封装 (2) 3.7以H开头的封装 (2) 3.8以K开头的封装 (2) 3.9以L开头的封装 (2) 3.10以R开头的封装 (2) 3.11以S开头的封装 (3) 3.12以T开头的封装 (3) 3.13以U开头的封装 (3) 3.14以V开头的封装 (3) 3.15以X开头的封装 (3) 3.16以Z开头的封装 (4)

印制板设计元器件封装命名规则 1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。 2 规范性引用文件 3制订规则按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。 3.1以B开头的封装 3.1.1蜂鸣器 3.1.1.1用Ba/b/c表示。B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。 3.1.2气敏传感器 3.1.2.1用Ba表示。B：气敏传感器。a：元器件型号。例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。 3.2以C开头的封装 3.2.1插装类电容器 3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不标注外型尺寸，用Ca/c表示。注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）。 3.2.2 贴片类电容器 3.2.2.1 贴片电容器0603、0805在前加C，用C0603、C0805表示，1206与Pertel98库相同。 3.2.2.2 贴片铝电解电容器用CESa表示。CES：贴片铝电解电容器；a：直径。 3.2.2.3 贴片钽电解电容器用CTS-a表示。CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。

各种铁芯材料命名规则

各種鐵芯材料命名規則方法 (一)大冶鐵芯命名規則及方法﹕ 1.Example (one): N5X T 3.5 * 1.7 * 2 -P 2. c 3. Example (two): NP1 DR 8.4 * 4 (2.4-3.4) Material Intial permeability (最初磁導率) Color code NI 850 NP1 2500 Yellow N5X 5000 N05 5000 Green N07 7000 Dark green N10 10000 Dark green N4X 4500 Parylence coating: 帕利靈涂料耐壓1000Vrms(油漆膜) Height:厚度 Inside Dimension:內徑外徑 Produce type toroidal core:環形類鐵芯 Material:材質內徑 DimensionC:幅寬 DimensionB:長度 DimensionA:高度 Core type:鐵芯類型(圓筒型) 材質

(二) 邁拓鐵芯命名規則﹕ 1. Example (one): (1)Material Designator 有不同類型﹐其磁導率不同﹕ (2)Product type 有不同的種類﹕ 產品最大尺寸標注﹕1/1000 inch 的單位來表示﹐描述鐵芯的主要直徑 (表示外徑0.155 inch) (5)01P 0 表示鐵芯的厚度參數 1 表示自定義要求(電氣特性和物理特性) P 表示涂料類型油漆漆料特殊自定義鐵芯厚度基本尺寸描述材質序號 Material designator:材質序號 T: Toroidal cores:環形鐵芯 N:Balun and some non toroidal: ----不平衡與非環形 M:Misceuaneous non-standard: ----非標准的多樣化鐵芯 E:E-Cores: E 型鐵芯 (3) Coating Designations: P-Parylence 油漆膜 Q-Parylence 油漆膜 G-Epoxy 環氧樹脂 H-Epoxy 環氧樹脂 O-No Coating 沒有浸膜

Matlab变量及命名规则

Matlab变量及命名规则 Matlab中所有的变量都是用矩阵形式来表示的，即所有的变量都表示一个矩阵或者一个向量。其命名规则如下：（1）变量名对大小写敏感；（2）变量名的第一个字符必须为英文字母，其长度不能超过31个字符；（3）变量名可以包含下连字符、数字，但不能包含空格符、标点。 Matlab系统预定义的变量：表3-2 Matlab中预定义的变量 ans 预设的计算结果的变量名 eps Matlab定义的正的极小值=2.2204e-16 pi 内建的π值 inf ∞值，无限大 NaN 无法定义一个数目 i或j 虚数单位 nargin 函数输入参数个数 nargout 函数输出参数个数 realmax 最大的正实数 realmin 最小的正实数 flops 浮点运算次数另外，键入clear是去除所有定义过的变量名称[]15。 3.2.2.2 赋值语句 Matlab中书写表达式的规则与手写算式差不多相同。如果一个指令过长可以在结尾加上“…”（代表此行指令与下一行连续）。 3.2.2.3 Matlab的矩阵计算功能（1）Matlab中数值矩阵的生成Matlab中任何矩阵（向量），都可以直接按行方式输入每个元素，同一行中的元素用逗号或者用空格符来分隔，且空格个数不限；不同的行用分号分隔；所有元素处于一方括号内。（2）Matlab中相关的矩阵运算 1）矩阵加、减运算运算符：“＋”和“－”分别为加、减运算符。 2）乘法运算符：“*”；可实现两个矩阵相乘及矩阵的数乘。点乘：“A.*B”表示A与B对应元素相乘。

3）向量点积函数：dot 格式：C=dot(A,B)；若A、B为长度相同的向量，则返回向量A与B的点积。 4）矩阵转置运算符：“ '”；运算规则：若矩阵A的元素为实数，则与线性代数中矩阵的转置相同。若A 为复数矩阵，则A转置后的元素由A对应元素的共轭复数构成。若仅希望转置，则用如下命令：“ A.'”。 5）方阵的行列式函数：det 格式：d=det(X)，返回方阵X的多项式的值。 6）矩阵的逆函数：inv 格式：Y=inv(X)，表示求方阵X的逆矩阵。若X为奇异阵或近似奇异阵，将给出警告信息。或者用“X^-1”计算，表示求方阵X的-1次方。 7）矩阵的秩函数：rank 格式：k=rank(A)，表示求矩阵A的秩。 8）矩阵的长度函数：size；length 格式：size(A)；length(A) n?的矩阵（行数和列数），而后者则返两者之间的区别在于前者返回一个m 回矩阵的长度（行数和列数的最大值）[]16。 3.2.2.4 关系和逻辑运算作为所有关系和逻辑表达式的输出，Matlab把任何非零数值当作真，把零当作假。所有关系和表达式的输出，对于真，输出为1；对于假，输出为零。 Matlab关系操作符包括所有常用的比较： < ：小于；<= ：小于或等于； > ：大于；>= ：大于或等于； == ：等于；~= ：不等于 Matlab关系操作符能用来比较两个同样大小的数组，或用来比较一个数组和一个标量。在后一种情况，标量和数组中的每一个元素相比较，结果与数组大小一样。 Matlab逻辑操作符包括：& ——与；| ——或；~ ——非[]17。

(完整版)元器件封装大全

元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装名称 AGP （Accelerate Graphical Port）描述加速图形接口名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA （Ball Grid Array）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装名称 C－ (ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述

名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。名称CERAMIC CASE 描述名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W 的功率名称CFP127 描述名称 CGA (Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G.

c语言函数命名规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除 c语言函数命名规范篇一：c语言命名规则匈牙利命名法是微软推广的一种关于变量、函数、对象、前缀、宏定义等各种类型的符号的命名规范。匈牙利命名法的主要思想是：在变量和函数名中加入前缀以增进人们对程序的理解。它是由微软内部的一个匈牙利人发起使用的，结果它在微软内部逐渐流行起来，并且推广给了全世界的windows开发人员。下面将介绍匈牙利命名法，后面的例子里也会尽量遵守它和上面的代码风格。 aarray数组 bbool(int)布尔(整数) byunsignedchar(byte)无符号字符(字节) cchar字符(字节) cbcountofbytes字节数 crcolorreferencevalue颜色(参考)值 cxcountofx(short)x的集合(短整数)

dwdwoRd(unsignedlong)双字(无符号长整数) fFlags(usuallymultiplebitvalues)标志(一般是有多位的数值) fnFunction函数 g_global全局的 hhandle句柄 iinteger llong lplongpointer m_datamemberofaclass 成员 nshortint ppointer sstring szzeroterminatedstring 符串 tmtextmetric uunsignedint ulunsignedlong(ulong)整数长整数长指针一个类的数据短整数指针字符串以0结尾的字文本规则无符号整数无符号长整数 wwoRd(unsignedshort)无符号短整数

[整理]PCB元器件封装建库规范.

XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号： 2006-11-13发布 2006-11-13实施 XXXXXXXXXXX发布

1 编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。 2 适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。 3 专用元器件库 3.1 PCB工艺边导电条 3.2 单板贴片光学定位（Mark）点 3.3 单板安装定位孔

4 封装焊盘建库规范 4.1 焊盘命名规则 4.1.1器件表贴矩型焊盘： SMD[Length]_[Width]，如下图所示。通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。如：SMD32_30 4.1.2器件表贴方型焊盘： SMD [Width]SQ，如下图所示。如：SMD32SQ 4.1.3器件表贴圆型焊盘： ball[D]，如下图所示。通常用在BGA封装中。如：ball20

4.1.4器件圆形通孔方型焊盘： PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。 4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘： PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。 4.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D 4.1.7过孔： via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述： GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔； Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔； Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔； Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；

杜邦塑料原料命名规则(实操分享)

杜邦化工在中国销售的塑料原料品牌很多，各个品牌的命名也不尽相同，以下是我补全网上的一些牌号介绍的不足，整理的一份杜邦塑料原料齐全的杜邦塑料原料产品型号命名规则资料，关注我可了解的更多塑料动态。各种产品等级 Crastin.PBT ?. SK = 玻纤增强的树脂 ?. S=未增强树脂 ?. LW = 低翘曲树脂 ?. T=增韧树脂 ?. ST = 超韧级别 ?. HR= 抗水解改良词尾 ?. HF=高流动 ?. FR=UL-94 V-0 树脂 Delrin. POM 多数Delrin. 产品被编码以3 个或4 个数字以第一数字(如果3 数字共计) 或第一2 个数字(如果4 个数字共计) 近似地代表融解流速的. (使用ISO1133标准, 与2 .16 KG装载, g/10min) 。因而, 100系列是黏度最高的系列(或最低的融指), 300, 500, 900,以此类推流动性越来越高。多数等级被编码正如每以下例子: Delrin. 500P NC010 Delrin. - 产品系列和注册商标 500 -产品编码 P - 词尾 NC010 .-颜色代码编码.-特例 X00 系列.-经常是“classic”均聚物一般用途等级 X00P 系列.-基于一个改良的热量稳定系统; 这些通用级别的均聚牌号有在更大的范围内更好的稳定性。

X11P 系列.-同P一样经热稳定改良，在通用均聚物和改良级别中提高了结晶成型周期, 降低模具收缩, 减少翘曲和的空隙, 并且增强注塑制件的尺寸稳定。 X60 系列.-共聚物一般用途等级 X07 系列.-紫外稳定等级。 X27UV 系列.-是热稳定和紫外稳定等级。 X50 系列.-挤出等级编码.-前缀 DE .-发展或商业代码, 随机号编码.-后缀含义 AL .-添加先进的润滑剂 KM.- Kevlar? 改良 ST .-超韧 P .-热稳定改良 T .-增韧 MT .-半增韧 UL.-紫外稳定 AS.-抗静电/加硬 AT.-抗静电/增韧 ATB .- 抗静电/增韧, 选择级 CM .-X42CM 2次加工成型 AF .-PTFE及Teflon.填充 CL .-添加化学润滑剂 LM .-可做激光标志 TL .-添加PTFE 润滑剂 GR .-玻纤增强 MF .-矿物填充 E .-低放射性 DP .-尺寸稳定和高产量级 Delrin的颜色代码 NC010 .-自然色为通用等级 NC000 .-自然色为GR 或MF 等级 BK602, 402 .-标准黑代码 BK601, 401 .-黑色防UV级别 BK000 .-黑色代码某些被填充的级别 BKL001 .-可做激光标志的颜色代码(在这种情况下为黑色)

电子元器件编码规则

电子元器件编码规则 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

电子元器件编码规则一、范围本标准规定了电子元器件编码规则，分别给出详细编码规则。本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。二、系统构造的说明 A BB B C - DDDD- XXXX- X 精度空位（环保区分时备用）误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位元件种类/电气参数/型号元件种类/电气参数/型号元件种类/电气参数/型号物品代码三、内容 1、电阻 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 电阻值:1 Ω=10A0 10Ω=1000 100Ω=1010 1K=1020以此类推功率: A=1/16W B=1/8W C=1/4W D=1/2W E=1W F=2W G=3W 元件种类:

贴片= SMD 电阻代码R 2.电容 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 A型=A000 B型=B000 电容值:1 pf=10A0 10pf=1000 100pf=1010 1nf=1020以此类推耐压值: A= B=10V C=16V D=25V E=35V F=50V G=63V 元件种类: 贴片= SMD 电容代码C 3、三极管 A BB B C - DDD D - XXXX - X 厂家区分封装:SOT23=ST23 8050 8550 3904

命名规则

1命名规则（1）项目命名：ISpeakBBS （2）URL上下文命名：ISpeak （3）包命名： 1、util:系统常用的工具包 2、entity:系统实体类 3、biz:业务逻辑层 4、dao:数据访问层（包下面的接口） 5、servlet:控制层 6、filter：过滤器（4）类命名：根据类的功能命名，如果类名只有一个单词则单词首字母大写，其余小写；如果累名由多个单词构成，则每个单词的首字母大写，其余小写。 1、entity包下面的类：主要和数据库表名相同，首字母大写例如：Article 文章类 2、dao包下面的接口：和数据库表名一一对应，首字母大写+Dao 例如：ArticleDao 文章接口类 3、biz 包下面的业务逻辑类：和数据库表名一一对应，首字母大写+Biz 例如：ArticleBiz 文章业务逻辑类 4、servlet包下面的类：表名+Servlet，URL映射：表名（有区分是前端还是后端管理）例如： a)如游客或其他用户查看时：ArticleServlet，url映射：article b)如用户后台管理，ArticleAdminServlet,URL映射：user\article c)如系统后台管理：ArticleAdminServlet，URL映射：admin\article （5）webroot网站目录结构： 1、images：存放网站所有图片 2、css:存放网址所有样式 3、js:存放JavaScript脚本语言 4、upload:文件上传（以上传的时间日期再划分） 5、admin:系统网站后台文件夹 6、user：个人博客后台文件夹（6）jsp页面：统一用小写开头。 1、网站前端： a)首页：index.jsp b)注册页面：register.html c)全站热议话题页：topicList.jsp d)文章详细页：article.jsp e)个人评论足迹页：comment.jsp f)个人首页：userIndex.jsp g)文章分类页：articleList.jsp

C++变量命名规则

C++变量命名规则2008-09-03 14:48a Array 数组 b BOOL (int) 布尔(整数) by Unsigned Char (Byte) 无符号字符(字节) c Char 字符(字节) cb Count of bytes 字节数 cr Color reference value 颜色(参考)值 cx Count of x (Short) x的集合(短整数) dw DWORD (unsigned long) 双字(无符号长整数) f Flags (usually multiple bit values) 标志(一般是有多位的数值) fn Function 函数 g_ global 全局的 h Handle 句柄 i Integer 整数 l Long 长整数 lp Long pointer 长指针 m_ Data member of a class 一个类的数据成员 n Short int 短整数 p Pointer 指针 s String 字符串 sz Zero terminated String 以0结尾的字符串 tm Text metric 文本规则 u Unsigned int 无符号整数

ul Unsigned long (ULONG) 无符号长整数 w WORD (unsigned short) 无符号短整数 x,y x, y coordinates (short) 坐标值/短整数 v void 空有关项目的全局变量用g_开始，类成员变量用m_，局部变量若函数较大则可考虑用l_用以显示说明其是局部变量。前缀类型例子 g_ 全局变量g_Servers C 类或者结构体CDocument，CPrintInfo m_ 成员变量m_pDoc，m_nCustomers VC常用前缀列表：前缀类型描述例子 ch char 8位字符chGrade ch TCHAR 16位UNICODE类型字符chName b BOOL 布尔变量bEnabled n int 整型（其大小由操作系统决定）nLength n UINT 无符号整型（其大小由操作系统决定）nLength