电流法判断手机故障
电流法判断手机故障
看电流修手机
如果说维修师傅是医生的话，那么，维修稳压电源好比医生的听诊器，手机的电流变化就好比手机的脉搏。任何一个有经验的手机维修师傅，对任何一部故障手机，首先做的，就是分析其电流反应。电流状态如何，是判断手机故障的第一步，也是最最基本的一步和最重要的一步！所以，对于初学者，，可能是你修手机的起步，也是你维修手机生涯终生要使用到的一个重要技能！
二、权威的电流数据资料库，将使手机维修速度得到质的飞越，对于所有的手机维修者，用维修笔记，记下各款手机的正常和非正常电流，是非常重要的，这就是宝贵的和无以替代的宝贵维修经验！电流法修机并不神秘，看电流数据人人都会。但什么电流为什么故障，出现这种故障将如何来修复，这就需要权威有效的数据资料，需要维修人员的大量宝贵经验！如果有了这些宝贵的数据和维修经验，修机的速度将会大幅度的提高，修机的水平将会得到质的飞越！也就是说，修机将变得更加的直观，修机的深奥问题将会进一步的变得傻瓜式，变得更加具有可操作性！
三、本书就是一部宝贵的电流数据库资料大全。
而本书最成功的就是——几乎提供了所有手机的各种状态下的电流情况；提供了各种故障的电流反应情况，是宝贵的电流数据库资料大全。
由于手机在开机瞬间、待机状态以及发射状态时的工作电流不相同，所以可以通过观察电流表指示来判断故障。将手机接上直流稳压电源，接开机键时观察稳压源电流表，电流表指针的变化将成为我们确立故障的最重要和最有效的依据。
四、掌握电流法运用的科学依据
根据IC工作消耗的电流多少来判断故障范围。先将电源、13M、CPU、暂存、字库五大件拆下，然后再逐个装上。
1、当只装上电源IC时，电流为13mA，说明电源IC正常工作电流为13mA，若电流小于13mA，则说明电源IC坏。
2、再装上13M晶体，电流也是13mA，则说明CPU末正常工作。
3、再装上CPU，电流为45mA，若电流为45mA，则说明电源、13M,CPU基本正常工作。
4、再装上暂存，电流也为45mA，此时只有字库尚未装上，也即说明，45mA即为字库未工作的电流，可能是软件坏或字库坏。
所以手机故障判断如下：
1、当按键无电流反应时：第一步，查开机线；第二步，查B+输入线；第三步，查电源IC。
2、加电即有漏电时：主要查与B+相通的元件（功放和电源）
3、按开机键电流为45mA(软件无法正常运行时）。
(1)若开机电流为0→40mA→稍停→50mA→0，则多为软件故障，也有少部分为暂存坏。
(2)若开机电流为0→50mA→0mA，则多为字库虚焊或坏。
4、当电流小于40mA为CPU未工作时，引起的原因有：电源IC坏；时钟电流坏；CPU坏，此种电流时不用怀疑软件。
5、不用装卡，手机有接收的正常，电流为：0mA（低）→50mA（中）→180mA（高）→140mA（中）抖动、灯灭待机20mA。
（1）不管开机后是任何电流，只要灯不当零，手机无接收。
（2）若140mA无抖动，灯灭归零，手机无接收。
看电流维修各种手机大全(朋友们看完支持下在走)
一,加电大电流：
1,清洗尾插.
2,拆下功放试机.
3,拆下音乐IC试机.
4,拆下多媒体卡试机.
5,拆下照相机供电管试机.
6,电压调小慢慢回升触摸哪里发热.
7,更换电源IC.
二,加电按开机键无任何电流反应：
1,重点检查开机线路有无断线.
2,更换32.768KHZ晶体.
3,重植或更换电源IC.
三,加电按开机键有5mA左右电流反应：
1,检查VRTC实时时钟供电,若无大多为电源IC损坏.
2,重植或更换CPU.
四,加电按开机键20~30MA电流反应：
1,检查VVCO振荡器有无2.8V供电,若无大多为电源IC虚焊或损坏. 2,更换13MHZ晶体.
3.重植或更换中频IC.
4,检查13MHZ晶体到中频IC有无断线.
5,检查中频到CPU之间有无断线.
五,加电按开机键电流上升到60MA左右马上回零：
1,重植或更换版本IC.
2,重写软件.
3,检查CPU与版本IC之间有无断线.
4,重植或更换CPU.
六,加电按开机键电流定在60MA不动：
1,重植或更换版本IC.
2,重植或更换电源IC.
3,重写软件.
4,更换CPU.
七,加电按开机键电流上升到100MA左右停一下回零：
1,拆下音乐IC试机.
2,更换暂存.
3,重植或更换字库.
4,检查CPU与字库之间有无断线.
5,检查CPU与暂存之间有无断线.
八,加电按开机键200~300MA左右大电流：
1,更换版本并重写软件.
2,更换功放.
3,更换电源IC.
4,更换CPU.
5,更换字库.
九,加电按开机键可开机但松手关机：
1,重植或更换CPU.
2,检查CPU到电源间有无断线.
3,重植或更换电源IC.
1.20mA以内。电流表有指示，但指针不摆动，定在20mA软件故障；尾插漏电；与字库码片相连的电容、稳压管漏电保护；后备电池漏电；CPU、字库虚焊；3
2.768kHz损坏；某些手机按键短路或排线短路，也会引起这故障
2.20mA松手归零。
如果电流很小，在20mA左右，而且松手就回到零，则可能是13M没起振。
3.按下开机键电流就升到50mA，松手就回零
则很可能是程序不能开始运行，重点检查字库
4.按下开机键手机电流就在50mA，然后回到20mA
松手维持在20mA，则很以可能是码片的问题，多是码片内的软件坏了。
5.手机的工作电流能从50mA下落到20mA
说明手机的软件已经开是运行了，只是初始化失败
6.能开机，松手关机如果手机按住开机键手机能开机，但一松开按键，手机就关机，则主要是电源IC没能得到CPU送来的复位维持信号，主要是因为cpu到电源IC的引线断路引起。
7.电流高于1000mA，出现短路保护
需要重点的检查手机电路中相关的B＋电路，如电源的大滤波电容、电源IC、开关控制管、逻辑供电管、射频供电管、功放、震动器等电路；排插是否短路、后壳是否短路。
电流工作流程:
CPU工作(50ma左右)--软件工作(60-100ma)--搜索网络(200ma左右)--待机(10-20ma跳变)
漏电:(可试拆排除)
大电流漏电:(200ma以上)：
电源输入直到的元件.如:电源IC.功放.后备电池.电源稳压管.驱动管.对地电容--可用温测法.
小电流漏电:(50ma左右)：绝缘度不足,软件部分虚焊.
不开机: 0ma: 电源前端开机线
20--40ma: CPU没工作--查CPU工作具备条件.
10-20ma回零--13M
20ma能稳几秒回零--CPU坏的较多.
40--60ma来回跳变: 更写软件.
40--60ma回落归零: 电源部分码片
40--60ma站稳: 字库电源IC
如电源在40--60ma站稳,排除软件,电源,CPU故障,还不开机更换32.768晶体.
开机电流不开机: 电源部分.
大电流不开机: 电源电路,发射电路,后备电池.
无接收:(看搜索电流10-20ma来回跳动)
有搜索电流无网络:查接收前端.
无搜索电流无网络:CPU无输出RX-ON信号.查码片,CPU,电源IC无供电给接收电路.
有搜索电流但偏大:查中频部分.
无发射:(发射电流约开机电流的2倍)
有发射不能打电话:查发射末级.
无发射电流:CPU无输出TX-ON信号.查中频IC CPU 软件电源.
达不到发射电流:一般查功放,功控,高放管,TXVCO.
大于发射电流:A)耗电大,能正常通讯:换功放.
B)不能通汛:功放坏或射频供电电路,调制电路.
看电流修手机有它一定的道理，我修不开机时就常用维修电源加电看电流反应来迅速判断故障大至是什么元件出现问题，不入网、不发射故障看电流表的摆动来判定大体上是什么部位出现问题，这个判断过程是先看电流表的电流反应，在特定的时间内，电流的不同，也反应了响应工作部分电源、CPU、FLASH、暂存、的工作状态，一部手机工作的次序依次是电源、时钟、逻辑、复位、接收、发射，手机每工作到某一步骤时候所反应的电流肯定是有所变化的，电流法就可以在这个时间内以相对准确的判断出故障点甚至故障元件，然后在测量更换元件。
借用老师的话说修不开机故障，理论在维修的应用上是很难完全发挥的，原因有二：
其一、软件是个黑箱子，谁也不知道CPU内部现在正在跑什么源程序（诺知道源代码还可以推理）；
其二、手机与单片机最大的不同点是，要几个模块共同协作，涉及的电路太多。另外由于使用BGA，一些信号想测也测不到。
因此，电流法和电阻法成为修不开机故障比较好的检测工具。在电流表上电流抖动一下，CPU内部的程序不知已跑了数以千计的指令。正因为这一点，注定了电流法只能作为宏观的判断。如果要进行微观检测，只能用电阻法、电压法和波形法等。从概率上讲，故障有重复性、并发性。所以，根据经验，电流法有时也有精确判断一些常坏的模块。
电流法修手机还在修主版小电流漏电上有捷径。大家都知道对于主版的小电流漏电往往有无从下手的感觉，因为漏电电流很小，一般都是阻容元件、小IC漏电引起的，而用小电流抬高主版电压能很快速的找出漏电元件。过程是给产生漏电的主版加上维修电源，电压要从0V一点一点往上抬高，观测主版在电流表升高后发生变化，观测是那个阻容元件或小IC温度过高，目测或温测到之后用风枪把元件拎下更换之……还有一点需注意就是有的时候就是大电流会直接把坏件连上主版的焊盘也被彻底击穿。对于10毫安级的小电流漏电目测或温测不到时，可用喷雾法+电流法找出漏电的阻容元件：过程是用装上松香水的喷雾盒在主版上的均匀的喷上上一层松香水（或直接用烙铁蘸松香给主版小元件喷雾），再加电，能快速目测到元件上面的松香水喷雾挥发的最快阻容元件是漏电元件。对大一点的元件坏引起漏电也可采用调高电压，电流升高，来判断基本上是那个元件的温度升高发烫就是哪个零件坏，处理方法也是目测或温测到之后用风枪把元件拎下更换之既