数字式测厚仪

超声波测厚仪中文版说明书资料

目录 快速操作指南 (1) 第一章概述 (2) 1.1技术指标 (2) 1.2主要特点 (3) 1.3配置 (4) 第二章整机及键盘简介 (5) 2.1整机介绍 (5) 2.2键盘介绍 (6) 第三章操作简介 (7) 3.1零点校准 (7) 3.2声速设置或校准 (7) 3.2.1已知声速时声速设置 (7) 3.2.2已知厚度校准（单点校准） (8) 3.2.3两点校准 (8) 3.3基本操作流程 (8) 3.3管材测量 (10) 第四章菜单功能及设置 (11) 4.1仪器菜单 (11) 4.1.1穿透涂层 (12) 4.1.2数据存取 (12) 4.1.3报警 (14) 4.1.4单位 (14) 4.1.5扫查 (14) 4.1.6差值 (15) 4.1.7高温 (15) 4.1.8均值 (16) 4.1.9标准 (16) 4.1.10精度 (17)

4.1.11频率 (17) 4.1.12自动关机 (17) 4.1.13出厂设置 (18) 4.1.14对比度 (18) 4.1.15零点校准 (18) 4.1.16手动选择探头 (18) 4.1.17声音设置 (19) 4.1.18屏幕旋转 (19) 4.1.19单点校准和两点校准 (19) 4.1.20声速表 (19) 4.1.21背光 (19) 4.1.22曲面 (20) 第五章维护和保养 (21) 5.1使用注意事项 (21) 5.2日常维护和保养 (21) 第六章故障分析和排除 (22) 附录：常用材料声速表 (23)

快速操作指南 ！注意： ●如您使用的测厚仪无“穿透涂层”测量模式，请确认 被测物为裸材，如被测点表面有油漆等，请将其打磨干净！ ●如您使用的测厚仪有“穿透涂层”测量模式，在被测 点表面有涂层时，请选择此测量模式，但需确保被测厚度在“穿透涂层”测量模式的量程内！ 第一次使用或者更换探头开机时，操作如下： 1)连接探头：将探头两个插头插入测厚仪主机顶端的两 个插孔内，无需分左右，但请确定完全插入。 注意：在插入探头前,请检查探头插头是否拧紧,如未拧紧请拧紧！ 2)开机：按键开机。 3)调节声速：如已知材料声速，方法参考3.2.1，如未知材料声速，但已知材料厚度，方法参考3.2.2。 4)校准零点（参考3.1），SW7/SW7U/SW7A无需校零点。 5)测量：在被测点上涂抹耦合剂，将探头与被测点耦合紧密，厚度值稳定后读数。

SPI7500锡膏测厚仪操作规程

REAL SPI7500锡膏测厚仪操作规程 （ISO45001-2018/ISO9001-2015） 一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图（图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标，在对话框中输入密码“goodspi”，进入SPI3D 界面； 3.4 装板：

3.4.1点击“移动到…”按钮，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮； 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮，然后在对话框中输入与PCB型号对应的程序名称，再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮； 3.5.3输入PCB尺寸等信息，并确认其它参数无误后点击“确认”按钮； 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置，用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置； 3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮，然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值，观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时，点击“应用/识别”按钮，然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；3.5.6识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别，当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点； 3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点，原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自

覆层测厚仪操作规程

覆层测厚仪操作规程 文件编号 版 本 A QA-WI-060 版 次 0 页次：1of2 生效日期 2012/07/01 1.0适用范围 适用于我司的时代TT260数字式覆层测厚仪的操作使用。 2.0基本测量步骤 2.1 准备好待测试件。 2.2 将测头插头插入主机的测头插座中，旋紧螺母。 2.3 将测头置于开放空间，按一下“ON/OFF ”键，开机。 2.4 检查电池电压。 a. 当主机带着打印机时，打印机上的开关应置于“OFF ”处，再按“ON/OFF ”键开机； b. 若无“BATT ”显示，表示电池电压正常，若“BATT ”出现，表示电池电压已低落，应立即充 电；开机时若电池电压不足则显示“BATT ”约1秒钟后自动关机； c. 长期不用时应将仪器左侧面的电源开关按出。使用时记住将电源开关按入后再按“ON/OFF ” 键开机； 2.5 正常情况下开机后显示屏显示出上次关机前的测量值。 显示画面如右图所示： 图中各项分别表示： NON-FERROUS ———————表示N 型测头； FERROUS ————————— 表示F 型测头； D —————————————表示直接方式； 数字 ——————————上次关机前的最后一次测量值； 2.6 如需要校准仪器，可选择适当的方式进行佼准。 3.0 测量 迅速将测头与测试面垂直地接触，并轻压测头定位套，随着一声鸣响，屏幕显示测量值，提起测头可进行下次测量。 说明：1.如果在测量中测头放置不稳，显示一个明显的可疑值，按CLEAR 键可删除该值。 2.重复测量三次或更多次后，按STATS 键将依次显示五个统计量，即平均值（MEAN ）、标准偏差（S.DEV ）、测量次数（NO.）、最大测量值（MAX ）、最小测量值（MIN ）。 4.0 关机 4.1 在无任何操作的情况下，大约2～3分钟后仪器自动关机。 4.2 按一下“ON/OFF ”键，立即关机。 5.0 各项功能及操作方法 5.1 测量方式及转换： 5.1.1 单次测量：测头每接触被测件一次，随着一声鸣响，显示一个测量结果； 5.1.2 连续测量：不提起测头动态测量，测量过程中不伴鸣响，屏幕闪显测量结果； 5.1.3 两种方式的转换方法：开机状态下，按住“STATS ”键3秒后，屏幕显示“－－－－”后再抬起按键，则已转入新的测量方式。 编制： 审核： 批准： D μ

SMT生产线工艺流程

SMT生产线工艺流程 【作业准备：SMT生产线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽。】 一、物料存储： 1.静电敏感元件、湿度敏感元件，依据《ESD防护管理程序》、《湿敏元件管理程序》存放并记录。 2.每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱，每天点检一次冰箱内温度（要求0～10℃）。 二、印刷锡膏： 1.锡膏: a.回温：从冰箱取出编号最小的锡膏（先进先出原则），填写回温时间，取出时为开始时间， 两小时后为结束时间。放置回温盒中，室温下自然升温两小时。 b.搅拌：待回温时间结束，锡膏放入搅拌机内，搅拌2分钟。 c.使用：①.IPQC确认回温时间合格后方可作业。 ②.开封后使用寿命为24小时。若不使用，则收纳于瓶内封盖冷藏。 ③.钢网上锡膏超过30分钟未使用，则收纳于瓶内封盖。 ④.环境要求：温度22～28℃，湿度45～65%。 2.钢网： a.张力测量：每次用前进行测量五个位置的张力值并记录，小于30N/cm2时及时知会负责人处理。 依据《钢网管制作用办法》。 b.清洗：①.使用前/后，用无尘擦拭纸、丙醇清洗钢网面和底层，气枪吹除网孔异物。 ②.印刷过程中，每印刷十片电路板或者印刷品质有缺陷时，立刻清洗。 ③.依据《钢网清洗作用办法》、《印刷品质检验标准书》 3.半自动印刷机调试： a.组装：确认电路板符合订单机种→固定电路板于印刷机作业台→钢网开口对准电路板各焊盘后 锁固→启功钢网往下移动并与电路板完成贴合时，紧固调节转盘。 b.锡膏量调试：①.倒入锡膏于钢网上，手动控制刮刀来回均匀锡膏，逐步增加锡膏量，覆盖电路 板所有焊盘，且刮刀两端有锡膏溢出。 ②.刮刀刮除后，钢网面若残留有锡膏，调整刮刀压力，使其刮除残留的锡膏。 c.锡膏厚度确认：①.锡膏测厚仪测量电路板五个区域的锡膏厚度。 ②.厚度标准：下限=钢网厚度减0.01mm，上限=钢网厚度加0.045mm。 ③.依据《锡膏测厚仪作业标准书》 d.印刷品质检查：操作员检查每片加工产品，若出现毛刺、连锡、少锡、漏印现象，及时清洗网 孔、增加钢网上的锡膏量。 1/3 三、贴片机贴片：

涂层测厚仪操作规程

涂层测厚仪操作规程 一、技术参数 ●采用了磁性和涡流两种测厚方法。通过选择相应的测头，即可测量磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度，又可测量非磁性金属基体上非导电覆盖层的厚度； ●测量范围：（0~1250）μm（F1、N1测头），F10测头可达10mm； ●分辨率：0.1μm（F1、N1测头） ●示值精度：±（3％H+1）μm；H为被测涂层厚度 ●显示方法：高对比度的段码液晶显示，高亮度EL背光； ●存储容量：可存储20组（每组最多50个测量数值）测量数据 ●单位制：公制μm、英制（mil）、可自由转换 ●工作电压：3V（2节5号碱性电池） ●持续工作时间：大于200小时（不开背光灯） ●通讯接口：USB1.1，可与PC机连接、通讯 二、操作流程图 开启仪器——校准仪器——进行测量——关闭仪器 三、操作步骤 基本测量步骤 1.准备好待测工件； 2.将测头插头插入主机的测头插座中； 3.仪器开机；

4.判断是否需要校准仪器。如果需要，选择适当的校准方法进行校准； 5.测量。将测头垂直接触工件的测量面，并轻压测头的加载套，当测头与被测工件表面接触稳定后，随着一声蜂鸣声，屏幕将显示标识和测量值。如果测量标识闪烁或无测量标识则表示测头不稳定.移开测头后，测量标识消失，厚度值保持。 6.仪器关机 四、操作注意事项 1.如果在测量中测头放置不稳，会引起测量值与实际值偏差较大； 2.如果已经进行了适当的校准，所有的测量值将保持在一定的误差范围内； 3.仪器的任何一个测量值都是五次看不见的测量平均值； 4.为使测量更加精确，可在一个点多次测量，并计算其平均值作为最终的测量结果； 5.显示测量结果后，一定要提起测头至距离工件10mm以上，才可以进行下次测量。 五、维护及注意事项 1.应避免仪器及测头受到强烈震动； 2.避免仪器置于过于潮湿的环境中； 3.插拔测头时，应捏住活动外套沿轴线用力，不可旋转测头，以避免损坏测头电缆芯线。 4.油、灰尘的附着会使测头线逐渐老化、断裂，使用后应清除缆线

锡膏测厚仪操作规程

锡膏测厚仪操作规程 、目的: 测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确； 提供印刷工序可信的SPC数据，证实印刷工艺的稳定性。 二、适用范围： SMT技术人员。 三、操作步骤： 1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。 2、开启电脑主机及测量系统。 3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。 4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图 像清淅。开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。 5、上下移动调整杆，当调整杆移到激光线反射光线中间处，可进行直接测量。 6、冻结影像 [冻结影像]键,冻结影像,影像转换 7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点，两点定出位移量作成点 量测纪录表 & 检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD 9、显示与否Check Box [Display] 10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]

T-Low = 100~150, T-High=180~220 四、 关机 结束STRONG 关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。 五、 注意事项 非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。 六、 保养事项 1、 使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可 有杂物。 2、 每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。 7.使用表单 设备履历卡 设备保养点检记录表 设备维修申请单 仪器、设备报废申请单 12、面积计算 13、 显示结果 结果键/点量测纪录表/厚度分布结果 14、打印结果 打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像 15、储存结果 档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件

锡膏测厚仪操作规程

锡膏测厚仪操作规程 一、目的： 测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确； 提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。 二、适用范围： SMT技术人员。 三、操作步骤： 1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。 2、开启电脑主机及测量系统。 3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。 4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图 像清淅。开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。 5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。 6、冻结影像 [冻结影像]键,冻结影像,影像转换 7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移 量作成点量测纪录表 8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD 9、显示与否Check Box [Display]

10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close] 11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=255 12、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~220 13、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果 14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像 15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件 四、关机 结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。 五、注意事项 非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。 六、保养事项 1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可 有杂物。 2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。 7.使用表单 设备履历卡 设备保养点检记录表 设备维修申请单 仪器、设备报废申请单

锡膏厚度仪作业指导书

一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入 SPI3D界面； 图二 图三

3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图五 图四 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）； Y轴 X轴 图六图七 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）； 注意：每次放入 PCB的方向必须与 （图九）所示的 丝印文字方向保 持一致，以便实 物扫描的区域与 自动测试程序的 目标扫描区域保 持一致。 图八图九

3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）

图十四 图十五 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）； 图十六图十七

超声波测厚仪的使用技术

超声波测厚仪的使用技术 超声波测厚仪是根据超声波脉冲反射原理来进行厚度测量的，当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时，脉冲被反射回探头通过精确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。 超声波测厚仪是根据波脉冲反射原理来进行厚度测量的，当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时，脉冲被反射回探头通过精确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。凡能使超声波以一恒定速度在其内部传播的各种材料均可采用此原理测量。(仪器仪表世界网提供)超声波测厚仪是采用最新的高性能、低功耗微处理器技术，基于超声波测量原理，可以测量金属及其它多种材料的厚度，并可以对材料的声速进行测量。可以对生产设备中各种管道和压力容器进行厚度测量，监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度，也可以对各种板材和各种加工零件作精确测量。 按超声波脉冲反射原理设计的测厚仪可对各种板材和各种加工零件作精确测量，也可以对生产设备中各种管道和压力容器进行监测，监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度。可广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域。 使用超声波测厚仪进行测量的技术 一、清洁表面 测量前应清除被测物体表面所有的灰尘、污垢及锈蚀物，铲除油漆等复盖物。 二、提高粗糙度要求 过份粗糙的表面会引起测量误差，甚至仪器无读数。测量前应尽量使被测材料表面光滑，可使用磨、抛、锉等方法使其光滑，还可使用高粘度耦合剂，选用粗晶探头SZ2.5P。 三、粗机加工表面 粗机加工表面(如车床或刨床)所造成的有规则的细槽也会引起测量误差，弥补方法同2，另外调整探头串音隔层板(穿过探头底面中心的薄层)与被测材料细槽之间的夹角， 使隔层板与细槽相互垂直或平行，取读数中的最小值作为测量厚度，可取得较好效果。 四、测量圆柱型表面

测厚仪

测厚仪 顾名思义，测厚仪，则放射源的选择只与被测物体的厚度有关。 其原理为： 射线在空气中碰撞其他粒子会产生能力转换，造成辐射强度变弱。不同的材质及不同的穿透距离，对射线强度的衰减能力不同。根据穿透过来的射线强度及阻隔材质，可以计算阻隔材质的厚度。 如果要选择放射源，需要知道所要检测的材质对此类射线的最大衰减系数，此类材质生产的最大厚度，并留出一定的余量。要安全与检测兼顾 β射线测厚仪 β射线测厚仪利用β射线穿透被测材料时，β射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，已达到要求的轧制厚度. 测量精度 测量厚度的±0.1% 测量范围 0.01mm—8.0mm 静态精度 ±0.1%或者±0.1微米 基本信息 β射线测厚仪工作原理、结构特性: β射线测厚仪利用β射线穿透被测材料时，β射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，已达到要求的轧制厚度. 适用范围：生产铝板、铜板、钢板等冶金材料为产品的企业，可以与轧机配套，应用于热轧、铸轧、冷轧、箔轧。其中，β射线测厚仪还可以用于冷轧、箔轧和部分热轧的轧机生 产过程中对板材厚度进行自动控制。 测厚仪系统构成

■ 用户操作终端 触摸屏用户操作终端包括一个专用的计算机和高分辨率的彩色显示器。可显示整个系统 的检测、设定、偏差值；用户通过软件显示页面可直接控制和操作测厚仪。主操作页显示正常操作所需的各种数据。维护页面显示系统正常工作时各种参数高压反馈、管电流、灯丝电流、射线源温度等。一些与用户质量有关的重要数据如厚差曲线、厚度与长度关系曲线均可打印。技术员能很容易地通过操作终端的报表打印功能，打印出来以显示可用信息。 ■ 冷却系统 本系统配备有专用冷却装置，该装置的关键部件，压缩机组均采用进口原装组件，具有 可靠性高、噪音小、控温精度高，经久耐用等特点。通过C型架上进出油口进行冷却。延长 了关键部件的使用寿命。 ■ β射线发射源及接收检测头 采用β射线管和高压电源。β射线管装在一个抽真空后注满油的全密封的油箱中保证绝缘和良好冷却，高压等级根据所造型号不同有所区别，加上传感器具有的温度自动保护与报警功能，提高了β射线管的稳定性和使用寿命。模块化设计、免维护设计方案及规范的制造保证了设备系统高可靠性。 检测头采用电离室和电子前置放大器组成高性能电离室检测头，离子室设计具有大空间，高抗干扰性、高灵敏度等特点。系统备有风冷、油冷恒温冷却单元，延长系统的使用寿命。 ■ 主控制柜 主控制柜是一个自由立式控制台，是个系统的心脏。 根据产品型号、控制系统配置不同： P型采用S7-400PLC作为控制计算中心； G型采用工控机为控制计算中心。 控制柜负责采集和处理从前置放大器传来的信号，负责测厚仪数据处理和与轧机AGC系统的接口信号输出，为轧机AGC系统提供测厚数据及控制信号。控制柜还提供整个系统稳定的电源和现场显示器的显示数据。 测厚仪各部件功能 1）全量程标定功能：

锡膏厚度仪作业指导书

锡膏厚度仪作业指导书

一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT 质量，降低返修成本，满足TS 质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面 “SPI3D ”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi ”（如图三），进入 SPI3D 界面； 3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图三 图二

3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 图四 图五 图六 图七 图八 图九 X 轴 Y 轴 注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。

3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）

超声波测厚仪使用说明和注意事项

超声波测厚仪（TT110）使用说明和注意事项 一、产品描述： TT110超声波测厚仪可用在工业生产领域中对钢板厚度的测量，可以对生产设备中各种管道和压力容器进行监测，监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度，还可以对各种零件作精确测量。 液晶屏显示： 键盘功能是说明：

二、性能指标 三、基本原理： 超声波测量厚度的原理与光波测量原理相似。探头发射的超声波脉冲到达被测物体并在物体中传播，到达材料分界面时被反射回探头，通过精确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。 四、主要功能： 1.自动校对零点，可对系统误差进行修正； 2.非线性自动补偿：在全范围内利用计算机软件对探头非线性误差进行修正，以提供测量 准确度； 3.耦合状态提示：提供耦合标志，通过观察其稳定状态可知耦合是否正常； 4.低电压提示； 5.自动关机：定时自动关机会帮你断电； 6.全键膜密闭式操作——防油污，提高使用寿命。 五、测量步骤 1.测量准备： 将探头插头插入主机插座中，按ON键开机，全屏幕显示数秒后显示声速（5900m/s），此时可以开始测量。

2.校准： 在每次更换探头、电池及环境温度变化较大时应进行校准。此步骤对保证测量准确度十分关键。如有必要可重复多次，按ZERO键进入校准状态，屏幕显示： 用耦合剂将探头与随机试块耦合，屏幕显示的横线将逐条消失，直到屏幕显示 4.0mm即校准完毕。 说明：按ZERO键进入校准状态后，若要放弃校准，再按ZERO将可回到测量状态，屏幕显示声速5900mm/s。 3.测量厚度： 将耦合剂涂于被测处，将探头与被测材料耦合即可测量，屏幕将显示被测材料的厚度，如图：

锡膏厚度测试仪操作指引

1.目的: 检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围: 适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。 3.检验标准规范： 3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。 3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。 B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。 3.43.53.63.7 4.1 4.2 4.3 4.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套） 基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范 AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项： 质量体系 作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数 据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。 锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下： 按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。检查界面报告 不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。 每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。 东莞市安泰电子科技有限公司 锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。文件编号测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。 工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs ，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQC 确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。

磁阻法测厚仪 操作说明书

磁阻法测厚仪操作说明书 HCC-24磁阻法测厚仪 1 概述 HCC-24 磁阻法测厚仪是一种用电池供电的便携式测量仪器，可快速无损地测量导磁材料表面上非导磁覆盖层厚度。例如：铁和钢上的铜、锌、镉、铬镀层和油漆层等。由于集成电路和微处理器的应用，使本仪器具有操作简单、使用方便、稳定性好、测量精度高的优点。仪器具有数理统计功能，可直接显示测量次数、平均值、最大值及最小值。 本仪器采用电磁感应原理进行测量，符合国际标准ISO2178和国家标准GB/T4956。当探头与覆盖层接触时，探头和磁性基体构成一闭合磁回路，由于非磁性覆盖层存在，使磁路磁阻增加，磁阻的大小正比于覆盖层的厚度。通过对磁阻的测量，经电脑进行分析处理，由液晶显示器直接显示出测量值。 2 技术参数 1、测量范围：0μm～1200μm。 2、示值误差：±((1～3)%H+1μm）H为被测涂层厚度。 3、分辨率：1μm。 4、最小测量面的直径：φ10 mm。 5、显示：4位LCD显示测量的次数、平均值、最大值、最小值，同时指示仪器的工作状态 及电池使用情况。

6、电源：一节6F22型9V电池。 7、外形尺寸：160 mm×80 mm×30 mm。 8、质量：约250g。 9、使用环境：温度0℃～40℃； 相对湿度不大于90%。 3 仪器外型 4 按键说明 1、“开/关”：仪器的开关键。 2、“统计RES”：数理统计键，对测量结果进行数理统计，并顺序显示下述数据，即测量的次数（N）、平均值（MEAN）、最大值（MAX）、最小值（MIN）。 3、“清除DEL”：从统计中消除当前测量值的键。 4、“校正CAL”：用于校正仪器的键。 5、“︿”：处在校正方式时，递增显示数值的键；在正常测试时，用于普通模式与连续测量模式转换。 6、“﹀”：处在校正方式时，递减显示数值的键；在正常测试时，用于普通模式与连续测量模式转换。 5仪器的基本使用方法 用本仪器进行测试使用起来非常简单：首先用螺丝刀撬开仪器背面的电池盒盖，装入电池。然后按“开/关”键开机，仪器显示“---”，2秒钟后显示“0μm”，仪器便进入测量状态。此时，用户只要将仪器的探头垂直压在被测面上（如图1）。注意，探头按下时，探头的尾部会抬起，手不

锡膏测厚仪产品介绍

3D SPI-7500锡膏测厚仪的产品详细介绍 一、 产品功能 快速编程，友善的编程界面 ◆ 多种测量方式 ◆ 真正一键式测量 ◆ 八方运动按钮，一键聚焦 ◆ 扫描间距可调 ◆ 锡膏3D 模拟功能 ◆ 强大的SPC 功能 ◆ MARK 偏差自动修正 ◆ 一键回屏幕中心功能 二、产品特色 自 动 识 别 目 标 本全自动3D 锡膏厚度测试仪能通过自动XY 平台的移动/Z 轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。 [特点] 1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差； 2、 通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移； 3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测 量； 4、 锡膏3D 模拟图，再现锡膏真实形貌； 5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度； 6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC 数据统计分析； 7、 SIGMA 自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

8、 自动生成CP 、CPK 、X-BAR 、R-CHART 、SIGMA 柱形图、趋势图、管制图 等； 9、 2D 辅助测量，两点间距离，面积大小等； 10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC 报表 可实时切换3种不同的3D 动态显示模式，可放大缩小和旋转 三、产品参数 1、 应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP 2、 测量项目：厚度.面积.体积.3D 形状.平面距离 3 、测量原理：激光3角函数法测量 4、软体语言：中文/英文 5、 照明光源：白色高亮LED 6、 测量光源：红色激光模组 7、 X/Y 移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制) 8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量 9、 视野范围：5mm*7mm 10、 相机像素：300万/视场 11、 最高分辨率：0.1um 12、 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um 13、 重复测量精度：高度小于1um ，面积<1%,体积<1% 14、 放大倍数：50X 15、 最大可测量高度：5 mm 16、 最高测量速度：250Profiles/s 17、 3D 模式：渲染.面.线.点3种不同的3D 模拟图,可缩放.旋转 18、 SPC 软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R 图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk 输出，Sigma 自动判断 19、 操作系统：Windows7 20、 计算机系统：双核P4，2G 内存，20寸LCD 21、 电源：220V 50/60Hz 22、 最大消耗功率：500W 23、 重量：约85KG 24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)

SMT无铅锡膏制程工艺设计规范

有限公司 支持性程序文件 页 码：1/5 标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A0 1 目的 为落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司无铅锡膏制程产品的设计工艺，规范公司无铅锡膏制程产品的制造工艺。 2范围 适用于有限公司（以下简称：）无铅锡膏制程(以下简称:无铅制程)产品的设计控制与制造工艺设置。 3 职责 工程部：依照研发部提供文件和设计样机，完成生产工艺的设计、选定相关使用耗材。完成炉温曲线的设计，钢板的开设及钢板开设文件的受控。对产品治具的评估，完成产品贴装程式的 制作和校正。完成工程样机的制作，生产过程的作业指导书，并完成SMT新机种试产报 告。完成产品贴装程式。 质量部：对样机的零件和耗材进行RoHS测试，完成测试报告。对无铅耗材及零件管控进行稽核，完成QC工程图。对产品无铅制程的流程符合RoHS进行稽核，完成产品的检验规范并根据 EBOM进行及时更新。 制造部：按照工程部提供之产品无铅制程作业指导书进行作业，维护生产车间日常5S。 研发部：提供产品的输出文件和样机。样机的产品规格书和零件规格承认书，并对不符合无铅锡膏制程技术要求的零件是否可用给出结论。零件耐温清单，可推荐使用之耗材。规定该产品 的IPC610D接受等级。按照此设计规范进行样机设计，并按照工程部给出的评审结果进行 进行必要修改，修改后的样机须在进行评审。 4 规范 4．1研发部无铅制程设计规范 4．1．1 根据研发部设计开发计划，在设计样机完成定型时，由研发部项目组向工程部和质量部提交样机，产品规格书（包括客户规格书与规格书），主要零件规格承认书(包括PCB、IC、BGA、 QFP及其他对热冲击敏感之零件)，EBOM（EXCEL格式）、PCB（PROTEL的PCB格式）、零件耐温清单（EXCEL格式）、制程种类确定对推荐耗材资料(耗材详细资料，应包括所含成分，推 荐炉温曲线等参数资料)等电子档文件和工程交接注意事项。 4．1．2研发部选用无铅制程产品的所有零件需符合RoHS。 4．1．3研发部在产品PCB制图时，因明确标识mark点允许的偏移量以及PCB的弯曲度。进行产品PCB 选型时需对PCB板玻化温度进行确认，以保证产品在过回焊炉后不会出现因玻化温度过低造成变形。如无法满足时，需明确告知工程部进行工装制具的方案设计以确保产品不变形。同时需对板材的热冲击性进行确认。标准如下(参考UL对板材热冲击性的要求)：

SMT工艺基础知识分析

1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH； 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温； 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸； 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%； 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢； 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)； 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F； 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标； 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品

超声波测厚仪的使用方法

二．．苎垫Ｑ旦苎Ｑ！竖！！Ｑ望ｌ雪ｌ瞄团 超声波测厚仪的使用方法文／托马斯?克劳斯 ≮乃。 时口，、－Ｉ●＿ｒ声波测厚仪是根据超声波脉冲反射原理来进行厚度测量的，当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时，脉冲被反射回探头，通过精确测量超声 波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。 凡能使超声波以一恒定速度在其内部传播的各种 材料均可采用此原理测量。按此原理设计的测厚 仪可对各种板材和各种加工零件做精确测量，也 可以对生产设备中各种管道和压力容器进行监测． 监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度。可 广泛用于石油。化工，冶金．造船，航空，航天等 各个领域。目前．在压力机车间里．超声波测厚仪 还可以测量厚度应变。 使用超声波测厚仪进行精确的厚度应变测量， 需要在测量过程中掌握更高等级的细节。在超声 波测厚仪中，换能器可测量发送并穿过金属板材 的超声波与接收到被板材后表面反弹回来的回波 之间的时间｛图１）。而对于缺陷的探测．则是通 过收到从金属板材内部突变点反弹回来的回波来 发现的。在利用超声波测厚仪测量过程中，需要 注意以下几方面事项。反射波．那么，对于很薄的金属板材．可能由于超声波来回行走的时间太短而使超声波测厚仪里的电子装置来不及从发射状态切换到接收状态。为了能够实现切换，人们可以在换能器和金属板材之间插入一条延迟线（经常用塑料制成）．以便给发送波和反射波提供一些额外的延迟时间。换能器、延迟线、超声波频率以及超声波测厚仪的其他参数决定测厚仪能否测量出所需的厚度应变。例如，一块０．５０８ｒａｍ厚的板材发生了５０％的厚度应变，其厚度就会薄至０．２５４ｍｍ。超声波测厚仪就必须有能力至少测量到这个厚度减小的最低程度。塑料延迟线要求每日保养。首先．将延迟线从换能器上移出，以便清洗换能器和延迟线界面的表面。 延迟线的应用 换能器既要发送输出的传送波又接收输入的图１超声波测厚仪探测板材原理图 ２００８．１２Ｆｏｒｇｉｎｇ＆Ｍｅｔａｌｆｏｒｍｉｎｇ ６９

tt260电子测厚仪说明书

时代TT260数字式覆层测厚仪 使用说明书 时代集团公司 北京时代之峰科技有限公司

1概述_________________________________________________________________1 1.1测量原理_____________________________________________________________1 1.2标准配置及可选_______________________________________________________2 1.2.1标准配置_________________________________________________________2 1.2.2可选件___________________________________________________________2 1.3仪器各部分名称_______________________________________________________3 1.3.1仪器各部分名称___________________________________________________3 1.3.2测头各部分名称___________________________________________________3 1.3.3屏幕显示_________________________________________________________4 1.4技术参数_____________________________________________________________4 1.4.1测量范围及测量误差（见附录1）_____________________________________4 1.4.2使用环境_________________________________________________________4 1.4.3电源_____________________________________________________________4 1.4.4外型尺寸和重量___________________________________________________4 2仪器的使用____________________________________________________________5 2.1基本测量步骤_________________________________________________________5 2.2各项功能及操作方法___________________________________________________6 2.2.1测量方式（单次测量?连续测量）____________________________________6 2.2.2工作方式（直接方式?成组方式）____________________________________6 2.2.3统计计算_________________________________________________________7 2.2.4存贮_____________________________________________________________8 2.2.5删除_____________________________________________________________8 2.2.6设置限界_________________________________________________________9 2.2.7打印_____________________________________________________________9 2.2.8与PC机通讯_____________________________________________________10 2.2.9单位制式转换（公制<=>英制）_____________________________________10 2.2.10操作一览表______________________________________________________11 2.2.11关于测量和误差的说明_____________________________________________11 3仪器的校准___________________________________________________________12 3.1校准标准片（包括箔和基体）___________________________________________12 3.2基体________________________________________________________________12 3.3校准方法____________________________________________________________12 3.3.1零点校准________________________________________________________13 3.3.2二点校准________________________________________________________13 3.3.3修改组FX中的校准值_____________________________________________15 3.4基本校准的修正______________________________________________________15 4影响测量精度的因素___________________________________________________16