广东省半导体芯片及封装行业企业名录18版607家
广东省半导体芯片及封装行业企业
名录2018版607家
网址广东省半导体芯片及封装行业企业名录607家2018最新版广东省半导体芯片及封装行业企业名录607家是中国客户网编辑整理的最新企业名录，在工商登记资料的基础上，通过呼叫中心、专家分类等方法，收录了截止到2018年初所有在注册运营的半导体芯片及封装企业的最新信息，覆盖率在99%以上。并根据企业的经营指标，按照大中小三种规模进行了划分。本名录定期更新，剔除注销或不在经营的企业信息，增加新注册的企业内容，保证名录的及时性、有效性和准确性。更多信息版本，参见页眉网址。公司名称深圳市瑞联集成电路科技有限公司深圳忆联信息系统有限公司中山市芯缘电子科技有限公司中山市浩悦电子科
技有限公司中山绿威科技有限公司佛山盈玉电子科技有限公司所在市深圳市深圳市中山市中山市中山市佛山市所在区县龙岗区南山区中山市中山市中山市南海区地址深圳市龙岗区龙岗街道龙新社区赤石岗小区864号龙岗电商大厦B座5楼502室后海大道东角头厂房D24/F-02 中山市古镇曹二长安路54号长安灯配电子城第1期南路第17卡首层之2 中山市古镇曹二长安路54号长安灯配电子城第1期南路第17卡首层之1 中山翠亨新区马安村路口三个五工程厂房B栋第三层佛山市南海区大沥沥北广三高速公路以北段良东商业楼一楼北面厂房1号深圳市光明新区公明街道田寮第一工业区8栋3楼A 台山市台城镇上朗南盛村3号台山市赤溪镇曹冲新松村新松大道1号台山市广海镇坪山村后树山1号开业年份2017 2017 2017 2017 2017 2017 主营业务集成电路制造集成电路生产集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成
电路制造企业类型私营有限责任公司其他有限责任公司私营有限责任公司私营有限责任公司私营有限责任公司其他有限责任公司公司规模小型中型小型小型小型小型深圳新锐亚科技有限公司江门华润燃气有限公司台山分公司台山市皓晨食品有限公司广东水木芳华旅游养生股份有限公司台山市海湛种苗科技有限公司深圳市江门市江门市江门市江门市宝安区台山市台山市台山市台山市2017 2016 2016 2016 集成电路研发生产集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造私营独资企业其他内资企业其他内资企业其他内资企业其他内资企业小型小型小型小型台山市四九镇长龙工业区9路20号厂房五2016网址公司名称台山利铭高实业有限公司台山市澳龙食品贸易有限公司台山市龙金田农业开发有限公司台山市禾美旅游度假有限公司台山市新华
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9号台山市端芬镇隆文村田厂28号台山市川岛镇上川飞沙滩旅游中心飞涛路28号开业年份2016 2016 2016 2016 2016 主营业务集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造企业类型其他内资企业其他内资企业其他内资企业其他内资企业其他内资企业其他内资企业其他内资企业其他内资企业其他内资企业其他内资企业其他有限责任公司其他有限责任公司其他内资企业其他内资企业其他内资企业其他内资企业其他内资企业其他内资企业公司规模小型小型小型小型小型小型小型小型小型小型小型小型小型小型小型小型小型小型台山市台城东尧路18号首层白水市场38、2016 39、40
号铺位台山市台城台西路196号五层A 区台山市广海镇城北村篱笛塘水库边1号台山市台城淡村村委会水西圩11号东莞松山湖高新技术产业开发区创新科技园11号楼1楼102室东莞市谢岗镇谢岗村新城工业区8号B栋2楼台山市都斛镇东坑新村一巷3号台山市台城南门路121号台山市台城陈宜禧路158号405房台山市冲蒌镇红岭路南洲工艺编织厂北区1号台山市广海镇水松塘街34号2016 2016 2016 2016 2016 2016 2016 2016 2016 2016 台山市三合镇那洞开发区50号房屋101房2016 台山市广海镇广海管理区朝阳路18号三楼2016网址公司名称台山市焕杰环保科技有限公司广州屈臣氏个人用品商店有限公司江门台山台西路分店台山市天建实业有限公司台山市德新营销策划有限公司珠海拓芯科技有限公司江门三顺污泥处置利用有限公司台山市赤溪镇修合堂药店台山市金毅电子科技有限公司台山四开螺旋藻产业有
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石桥村委会嘴头村111号台山市台城南门路2号106卡深圳市宝安区西乡街道航城工业区河东厂房C栋5楼1-3号深圳市宝安区新安街道岭下路西侧工业厂房一栋四层412(怡园路5177号A7栋) 惠州市惠城区水口镇味皇东路3号深圳市坪山新区坪山街道石井社区坪葵路石井工业区4号厂房4层402 台山市台城东城大道88号202房台山市汶村镇宴都路八号首层开业年份2016 2016 2016 2016 2016 2016 2016 2016 2016 2016 2016 2016 2016 2016 2016 2016 主营业务集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路生产集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路芯片生产集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造企业类型其他内资企业其他内资企业其他内资企业其他内资企业其他有限责任公司其他内资企业其他内资企业其他内资企业
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集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路材料的研发、生产、销售集成电路制造集成电路制造集成电路制造集成电路制造工集成电路制造集成电路制造其他内资企业其他内资企业其他内资企业私营有限责任公司其他内资企业其他内资企业其他内资企业私营有限责任公司私营有限责任公司其他内资企业私营有限责任公司其他内资企业其他有限责任公司私营有限责任公司私营有限责任公司私营有限责任公司私营有限责任公司小型小型小型小型小型小型小型小型小型小型小型小型小型小型小型小型小型所在市所在区县地址开业年份主营业务企业类型公司规模台山市海宴镇宴中大道3号2016 2016 2016 2016 2016 2016 2016 2015 2015 2015 2015 2015
【完整版】2020-2025年中国汽车半导体芯片行业可持续发展战略制定与实施研究报告
（二零一二年十二月） 2020-2025年中国汽车半导体芯片行业可持续发展战略制定与实施研究报告 可落地执行的实战解决方案 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 ……
报告目录 第一章企业可持续发展战略概述 (9) 第一节汽车半导体芯片行业可持续发展战略研究报告简介 (9) 第二节企业可持续发展战略的重要性及意义 (10) 一、是决定企业经营活动成败的关键性因素 (10) 二、是实现企业快速、健康、持续发展的需要 (11) 三、是企业目标得以实现的重要保证 (11) 四、是企业长久地高效发展的重要基础 (11) 五、是企业及其所有企业员工的行动纲领 (11) 六、是企业扩展市场、高效持续发展的有效途径 (12) 七、是执行层行动的指南 (12) 第三节制定实施企业可持续发展战略的作用 (12) 一、有助于企业准确判断外在危机和机遇 (12) 二、有助于明确企业核心竞争力 (13) 三、有利于提升企业的持久竞争力 (13) 四、有助于企业找准市场定位 (13) 五、有助于企业内部控制、管理与执行 (13) 六、有助于优化资源，实现资源价值最大化 (14) 七、有助于增强企业的凝聚力和向心力 (14) 八、有助于优化整合企业人力资源，提高企业效率 (14) 第四节企业可持续发展战略的特性 (15) 一、全局性 (15) 二、纲领性 (15) 三、长远性 (15) 四、导向性 (15) 五、保证性 (15) 六、超前性 (16) 七、竞争性 (16) 八、稳定性 (16) 九、风险性 (16) 第二章市场调研：2018-2019年中国汽车半导体芯片行业市场深度调研 (17) 第一节汽车半导体芯片概述 (17) 第二节汽车半导体发展概况 (17) 一、汽车半导体的定义及前景 (17) 二、汽车半导体的市场竞争特点 (18) 三、汽车半导体的企业特征 (18) 四、受环保驱动的新能源汽车市场是刚需 (19) 第三节全球汽车半导体市场规模 (19) 一、全球汽车半导体市场规模 (19) 二、汽车半导体主要细分市场规模 (20) 第四节2019-2025年我国汽车半导体芯片行业发展前景及趋势预测 (23) 一、汽车半导体的历史性机遇 (23)
半导体芯片行业全梳理(附股)
半导体芯片行业全梳理（附股） 去年开始，半导体芯片行业得到了资金的认可，直到现 在，仍有很多上市公司被持续爆炒。在信息技术高速发展的今天，大数据是资源，堪比新经济的石油；5G 是道路，决定信息的传输速度；芯片是核心，是数据分析的大脑。不管 是工业互联网、人工智能、虚拟现实、影音娱乐、汽车数码， 新产业的发展都要围绕这三个行业进行，所以大数据、5G 和半导体芯片是工业4.0 的根基，是所有新兴行业的根本。 今天聊半导体！长期以来，我国集成电路产业都是逆差，严重依赖国外进口，每年进口芯片超2000 亿美元。2014 年9 月，千亿规模的国家集成电路产业基金（以下简称“大基金”） 成立，扮演着产业扶持与财务投资的双重角色。目前大基金已成为11 家A 股上市公司的股东，而且大基金还将参与多家公司的增发而获得股权。大基金代表国家集成电路产业的发展方向，其投资的上市公司值得投资者关注，下面梳理 大基金持股A 股公司情况。国科微：持股15.79% ，二股东；三安光电、兆易创新、通富微电、北斗星通：持股超10% ；长电科技：9.54% 晶方科技：9.32% 北方华创：7.5% 长川科技：7.5%纳斯达：4.29% 同时，大基金将参与长电科技、通 富微电、万盛股份、景嘉微、雅克科技、耐威科技的增发， 增发完成后，大基金持股情况如下：长电科技：19% 通富微
电：15.7% 万盛股份：7.41%雅克科技：5.73%此外大基金 还投资了华天科技的子公司，入股士兰微生产线，与巨化股关注，但半导体到底是怎样的一个行业，我们简单梳理一下。 份合作发展电子化学材料。大基金加持的A 股公司可以重点 半导体分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路，市场规模达到 2,753 亿美元，占半导体市场的81% ，所以有时大家会把半导体行业跟集成电路混为一谈。从半导体产业链上下游来看：半导体产业链上中下游全梳理：上游：IC设计、半导体材料、半导体设备一、IC 设计重点关注：兆易创新：国内存储器及 MCU 芯片产业的龙头企业，主营业务存储芯片是国家战略支持的IC 细分方向。大基金战略入股，公司将成为国家存储器战略落地的产业平台之一。韦尔股份：模拟芯片龙头。 公司是国内鲜有的同时具备强大半导体设计和IC 分销实力的公司，业务模式独特。公司主营业务为半导体分立器件、电源管理IC 等半导体这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。国科微：公司是国家高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业，长期致力于大规模集成电路的设计、研发及销售。 在广播电视芯片市场，公司长期保持直播卫星市场的龙头地位，占有绝对的市场份额。弘信电子：高速成长的国内柔性印制电路板 （FPC ）龙头。公司当前主营FPC 研发、设计、
半导体工业的发展概况(上)
半导体工业的发展概况(上) 1 半导体硅工业的发展 随着社会的发展，直到20世纪时，世人才发现硅具有半导体的性质。这些性质包括其电阻率随着温度的增加而递减、光电效应、热电效应、磁电效应、霍尔效应及其与金属接触的整流效应等。 继硅晶体管发明之后，虽然可利用乔赫拉斯基法来制备硅单晶体，但是由于直拉(CZ)法生长的硅单晶，因由于使用的石英坩埚会受到硅熔体的侵蚀而增加氧的沾污。为了获得高纯度的硅单晶体，1956年HenryTheurer发明了区熔法(FZ)[6]。区熔法因没有使用石英坩埚容器，故不存在氧污染的问题。之后，在1958年由于DashFI发明了一种五位错单晶生长法，才使得生长优质大直径硅单晶技术得到了不断发展。1958年，Kilby(基尔比)在美国德州仪器公司发明了集成电路[8]，奠定了信息时代到来的基础。第一代IC(集成电路)问世后，半导体工业迅速得到了发展，晶片上的电子元器件的密度和复杂性，也就从小规模集成电路(SSI)向中规模集成电路(MSB、大规模集成电路(LSB、超大规模集成电路(VLSI)、甚大规模集成电路(ULSI)不断地发展。集成电路的应用范围相当广泛，按不同的用途集成电路的分类见图1所示”。
以硅材料为主的半导体专用材料已是电子信息产业最重要的基础、功能材料，在国民经济和军事工业中占有很重要的地位。全世界的半导体器件中有95％以上是用硅材料制成，其中85％的集成电路也是由硅材料制成。 2 国外半导体工业发展动态 随着IC工艺、技术的不断发展，硅单晶的直径尺寸越做越大，40多年来，小于中200mm的硅单晶片已经进入商业生产应用的水平，中300mm 的硅单晶抛光片也已在特征尺寸线宽小于0．13μm的IC器件工艺中得到了广泛应用，并已进入了研制、生产的阶段，中400mm的硅单晶也进入了开发、研究的阶段。纳米电子技术必将成为今后研究和发展的方向。 2．1 硅集成电路发展现状 制备集成电路用的硅单晶直径研制发展历史见表1所示。
中国功率半导体行业研究-行业概况、发展概况
中国功率半导体行业研究-行业概况、发展概况 1、半导体行业概况 （1）全球半导体行业发展概况 半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。 根据全球半导体贸易统计组织，全球半导体行业2018年市场规模达到4,688亿美元，较2017年增长约13.7%。过去五年，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。
资料来源：全球半导体贸易统计组织 全球半导体贸易统计组织数据显示，2018年美国半导体行业市场规模约为1,030亿美元，占全球市场的21.97%；欧洲半导体行业市场规模约为430亿美元，约占全球市场的9.16%。亚太地区半导体行业近年来发展迅速，已成为全球最大的半导体市场。亚太地区（除日本外）市场规模达2,829亿美元，已占据全球市场60.34%的市场份额，中国大陆地区是近年来全球半导体市场增速最快的地区之一。 数据来源：全球半导体贸易统计组织 目前全球半导体产业呈现由头部厂商所主导的态势，2018年前十大半导体厂商销售收入占比达到了59.3%，前十大半导体厂商的销售额2018年较2017年平均增长率高达18.5%，市场份额较为集中，行业马太效应显著。
数据来源：Gartner （2）中国半导体行业发展概况 中国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展。步入21世纪以来，中国半导体产业市场规模得到快速增长。2018年，中国半导体产业市场规模达6,531亿元，比上年增长20.7%。2013-2018年中国半导体市场规模的复合增长率达21.09%，显著高于同期世界半导体市场的增速。
中国半导体100强企业名单
飛比達電子元器件(東莞)有限公司website www.的相关搜索 台達電子東莞有限公司成翔電子東 莞有限公司 吉嘉電子東 莞有限公司 富港電子東 莞有限公司 聯德電子東 莞有限公司 康舒電子東莞有限公司極訊電子東 莞有限公司 奇燁電子東 莞有限公司 嘉尼電子東 莞有限公司 光寶電子東 莞有限公司 第五章半导体分立器件制造行业重点企业经营状况及竞争力分析 1. 苏州松下半导体有限公司 2. 乐山无线电股份有限公司 3. 英飞凌科技（无锡）有限公司 4. 飞利浦半导体（广东）有限公司 5. 上海凯虹科技电子有限公司 6. 通用半导体(中国)有限公司 7. 欧姆龙（上海）有限公司 8. 上海旭福电子有公司 9. 吉林华星电子集团有限公司 10. 新义半导体（苏州）有限公司 11. 汕尾德昌电子有限公司 12. 莱尔德电子材料（深圳）有限公司 13. 上海凯虹电子有限公司 14. 宁波康强电子股份有限公司 15. 强茂电子（无锡）有限公司 16. 杭州大和热磁电子有限公司 17. 惠阳科惠工业科技有限公司 18. 无锡开益禧半导体有限公司 19. 森萨塔科技（宝应）有限公司 20. 上海威旭半导体光电有限公司 21. 杰群电子科技（东莞）有限公司
22. 美固电子（深圳）有限公司 23. 三洋半导体(蛇口)有限公司 24. 阳信长威电子有限公司 25. 江阴市通用电子器件厂 26. 苏州固锝电子股份有限公司 27. 常州银河电器有限公司 28. 迪思科科技(上海)有限公司 29. 超科林半导体设备（上海）有限公司 30. 佛山市蓝箭电子有限公司 31. 厦门永红集团有限公司 32. 西安华晶电子技术有限公司 33. 汕头华汕电子器件有限公司 34. 成都亚光电子股份有限公司 35. 常州星海电子有限公司 36. 天津长威科技有限公司 37. 南安市三晶硅品精制有限公司 38. 江苏华日源电子科技有限公司 39. 上海住友金属矿山电子材料有限公司 40. 天津中环半导体股份有限公司 41. 宁波市明昕微电子股份有限公司 42. 上海九晶电子材料有限公司 43. 光电子(大连)有限公司 44. 中山开益禧半导体有限公司 45. 江门市亿都半导体有限公司 46. 西安永电电气有限责任公司 47. 宁波德洲精密电子有限公司 48. 成都住矿电子有限公司 49. 扬州晶来半导体(集团)有限责任公 50. 安伦通讯设备（苏州）有限公司
半导体设备行业发展研究-半导体行业发展状况
半导体设备行业发展研究-半导体行业发展状况 半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1 美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10 美元产值， 并带来100 美元的GDP，这种100 倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民 经济中的重要地位。 作为半导体产业的核心，集成电路占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等四类。从产业链的角度看，以集成电路为代表的半导体产品被广泛用于消费电子、通讯、工业自动化等下游电子信息产业中，同时也受到下游终端应用结构发展的推动，下游应用是半导体产业发展的核心驱动力。 半导体产业链
（一）半导体行业发展状况 1、全球半导体产业状况 （1）全球半导体市场规模保持稳定增长 伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展以及半导体下游应用领域的不断拓展，近年来全球半导体销售额保持稳定增长。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，全球半导体销售额由2010 年的2,983.15 亿美元增长至 2018 年的4,687.78 亿美元，年复合增长率达5.81%。 2010-2018 年全球半导体销售额及增长率 数据来源：WSTS 从产品类型看，半导体主要由集成电路、光电子器件、分立器件和传感器
半导体行业发展趋势分析
半导体行业发展趋势分析 新型计算架构浪潮推动，中国半导体产业弯道超车机会来临
核心观点： ●2018，半导体市场供需两旺，中国市场迎弯道超车机遇 需求端新市场新应用推动行业成长：1）比特币市场的火爆带动矿机需求快速增加，ASIC 芯片矿机凭借设计简单，成本低，算力强大等优势被大量采用。国内ASIC 矿机芯片厂商比特大陆、嘉楠耘智、亿邦股份自身业绩高增长的同时，其制造与封测环节供应商订单快速增长。2）汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。供给端国内建厂潮加剧全球半导体行业资本开支增长，上游确定性受益。 ● 1 月半导体行情冰火两重天 A 股市场：18 年1 月以来（至1 月26 日）申万半导体指数下跌9.03%，半导体板块跑输电子行业5.9 个百分点，跑输上证综指16.59 个百分点，跑 输沪深300 指数17.72 个百分点；其中制造（-5.59%）>封装（-5.64%）> 分立器件（-5.66%）>存储器（-5.85%）>设计（-7.34%）>设备（-9.57%）> 材料（-11.17%）；估值大幅回落。海外市场：费城半导体指数上涨6.79%，创历史新高，首次超过2001 年最高值；矿机及人工智能带动GPU 需求量增长，英伟达作为全球GPU 龙头深度受益，1 月以来（至1 月26 日）股价上涨22.14%；设备龙头整体上涨。 ●12 月北美半导体设备销售额创历史新高，存储芯片价格平稳波动 根据WSTS 统计，11 月全球半导体销售额达376.9 亿美金，同比增长21.5%，环比增长1.6%，创历史新高。其中北美地区半导体11 月销售额87.7 亿美金，同比增长40.2%，环比增长2.6%，是全球半导体销售额增长最快区域。分版块看，12 月北美半导体设备销售额23.88 亿美金，同比增长27.7%，环比增长16.35%，创历史新高；存储芯片价格1 月以来（至1 月26 日）价格 波动。 ●投资建议 我们认为国内IC 产业进入加速发展时期，由市场到核“芯”突破这一准则不断延续，从智能手机领域起步，未来有望在人工智能、汽车电子、5G、物联网等新兴市场实现加速追赶。本月重点推荐卡位新兴应用市场，业绩快速成长的华天科技、长电科技，建议关注通富微电；同时下游资本开支扩张带给上游设备领域的投资机会，建议关注北方华创、长川科技。
中国芯片行业发展概况分析研究
中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟
Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：
中国芯片产业未来发展前景展望
中投顾问产业研究中心 中投顾问·让投资更安全 经营更稳健 中国芯片产业未来发展前景展望 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”——长期受制于人，即使有像银河超级计算机这些“面子”上的产品，其“里子”用的还是外国进口的芯片。 美国、韩国、日本、台湾的半导体产业都是顺着市场潮流和资本市场的东风发展起来的。技术的积累，研究的进步离不开市场对浪潮之巅新产品的追捧，反过来也为其进一步开发研究拓展打好了资金基础，这是一个良性循环过程，同时商业模式也从探索走向成熟。 但是在整个芯片市场开始衰退的时间里，中国的市场需求依旧保持着足够的活力，全球芯片市场自2015年中开始的衰退，一直持续至今，除了中国之外的所有区域市场销售额与前一年同期相较都呈现衰退。 中国市场同样面临着PC 市场的下滑与智能手机市场饱和的问题，而总的市场需求却能够增加则说明在物联网领域等新兴市场的需求要比国外市场增加的更多，这其实也国内物联网的市场反应并不落后国外，所以这也给了国产芯片产业的一个机会，国产芯片产业可以从两个角度发展自主芯片产业。 一、政府大力扶持 近几十年来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但是之前投入的热情也不是很大，在整个90年代后半期投入的资金不足10亿美元。但是，根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。在许多芯片业务领域，中国企业最终可能在技术上实现赶超，但却有可能因为产能过剩而给整个行业带来冲击。因此在花大资金对芯片产业进行扶持引导的时候，需要认清两个问题： （一）中国半导体制造能力弱，无法支撑中国大陆目前快速发展的设计企业的代工需求，也无法跟上设计企业、整机企业在很多关键领域需要自主产能的需求，比如存储器、基带芯片需要的先进工艺，比如MEMS 、功率器件需要的特色工艺，必须扩大产能，提升制造能力。 （二）中国对制造业的投资·增速在前些年是远远落后于全球水平的，现在遇到摩尔定律失效，FDSOI 等新的工艺被关注，这是难得的制造业发展窗口期，当然应该加大投资力度，在工艺提升和产能扩充上加快赶超速度。 二、直接引进外国技术 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，让外国芯片企业将核心技术转让给中国企业，这在以前听起来是天方夜谭的事情，但是，随着芯片市场整体的下滑，以及中国芯片市场的强势，让越来越多的芯片企业更加愿意在中国市场有更深入的投入，前不久AMD 便宣布了允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片。当然更暴力的做法就如同紫光一般直接斥巨资收购芯片厂商。
中国半导体产业发展历史大事记
中国半导体产业发展历史大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。 1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI（甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂（韶光电工厂）等。各省市所建厂主要有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体（一）厂、航天部西安691厂等等。
集成电路产业现状及发展趋势
集成电路产业现状及发展趋势 付靖国家无线电监测中心监测中心 关键词：集成电路集成电路产业发展与现状 摘要：1958年美国德克萨斯仪器公司发明全球第一块集成电路后，随着硅平面技术的发展，20世纪60年代先后发明双极型和MOS型两种重要电路，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——集成电路产业。 一、什么是集成电路产业 1、集成电路 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用“IC”（Integrated Circuit）。 与集成电路相关的几个概念： 晶圆：多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。 光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电
路。 前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。 线宽:4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/90纳米等,是指IC 生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。 封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。 2、集成电路产品分类 集成电路产品一般是以内含晶体管等电子组件的数量即集成度来分类，即分成：①小型集成电路（SSI），晶体管数10~100；②中型集成电路（MSI），晶体管数100~1000；③大规模集成电路（LSI），晶体管数1000~10,0000；④超大规模集成电路（VLSI）,晶体管数10,0000以上。 3、集成电路产业链 一条完整的集成电路产业链除了包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业外，还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。如果按照集成电路产业链上下游产业划分，可简单的划分为集成电路设计业和制造业，其中制造业又衍生出代工业。目前美国仍是集成电路产品设计和
半导体封装企业名单
半导体封装企业名单 半导体封装企业名单 中电科技集团公司第58研究所 南通富士通微电子有限公司 江苏长电科技股份有限公司 江苏中电华威电子股份有限公司 天水华天科技股份有限公司（749厂） 铜陵三佳山田科技有限公司 无锡华润安盛封装公司（华润微电子封装总厂）中国电子科技集团第13研究所 乐山无线电股份公司 上海柏斯高模具有限公司 浙江华越芯装电子股份有限公司 航天771所 新科-金朋（上海）有限公司 江苏宜兴电子器件总厂 浙江东盛集成电路元件有限公司 北京科化新材料科技有限公司 上海华旭微电子公司 电子第24所 上海纪元微科电子有限公司 电子第47所 成都亚红电子公司 汕头华汕电子器件有限公司 上海长丰智能卡公司 江门市华凯科技有限公司 广州半导体器件厂 北京宇翔电子有限公司 北京飞宇微电子有限责任公司 深圳市商岳电子有限公司 绍兴力响微电子有限公司 上海永华电子有限公司 上海松下半导体有限公司 深圳深爱半导体有限公司 广东粤晶高科股份有限公司 江苏泰兴市晶体管厂 无锡KEC半导体有限公司 捷敏电子（上海）有限公司 星球电子有限公司 强茂电子(无锡)有限公司 万立电子(无锡)有限公司 江苏扬州晶来半导体集团 晶辉电子有限公司
济南晶恒有限责任公司（济南半导体总厂）无锡市无线电元件四厂 北京半导体器件五厂 吴江巨丰电子有限公司 苏州半导体总厂有限公司 快捷半导体(苏州)有限公司 无锡红光微电子有限公司 福建闽航电子公司 电子第55所 山东诸城电子封装厂 武汉钧陵微电子封装 外壳有限责任公司 山东海阳无线电元件厂 北京京东方半导体有限公司 电子第44所 电子第40所 宁波康强电子有限公司 浙江华科电子有限公司 无锡市东川电子配件厂 厦门永红电子公司 浙江华锦微电子有限公司 昆明贵研铂业股份有限公司 洛阳铜加工集团有限责任公司 无锡市化工研究设计院 河南新乡华丹电子有限责任公司 安徽精通科技有限公司 无锡华晶利达电子有限公司 电子第43所 中国电子科技集团2所 长沙韶光微电子总公司 上海新阳电子化学有限公司 无锡华友微电子有限公司 均强机械(苏州)有限公司 东和半导体设备（上海）有限公司 复旦大学高分子科学系 清华大学材料科学与工程研究院 哈尔滨工业大学微电子中心 清华大学微电子所电子技术标准化所（4所）信息产业部 电子5所 中科院电子研究所 先进晶园集成电路（上海）有限公司 东辉电子工业（深圳）有限公司
2017年半导体芯片产业链深度研究报告
２０１７年半导体芯片产业链深度研究报告
报告摘要： ●电子行业二季度营收和净利润表现优异，盈利能力持续提升 截至9月4日，根据申万一级行业分类和wind数据，电子行业2017Q2实现总营收2253.35亿元，同比增长45.76%，环比增长22.95%；毛利率为23.00%，净利率为8.33%，均处于近六个季度以来的高位；归属于母公司股东的净利润合计达到186.53亿元，同比增长67.22%，连续4季度保持同比增速超过50%，环比增长43.94%。 ●个股17Q2业绩高增长占比大，三季度业绩指引表明电子行业景气度高 1、2017Q2业绩高速增长企业比例高。截至9月4日，在已披露中报的电子行业 197家上市公司中，2017年二季度归属于母公司股东净利润实现同比增长的公司占比高达69.04%，其中，归母净利润增速超过50%的公司占比35.53%，增速超过100%的公司占比为21.32%。 2、前三季度业绩预增企业数量占比接近半数。截至9月19日，电子行业共有91 家上市公司披露2017年前三季度业绩预告。其中，业绩预增的公司有44家，业绩略增的公司有23家，扭亏公司2家，业绩续盈9家，只有6家业绩亏损。前三季度预告归母净利润同比增长上限达到50%及以上的公司共有49家。 ●行业先行指标向好，半导体产业链迎来新一轮向上周期 1、根据中国半导体行业协会统计，2017年1~6月中国集成电路产业销售额为 2201.3亿元，同比增长19.1%。其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元；制造业同比增速达到25.6%，销售额为571.2亿元；封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。 2、设备、硅片、行业指数等领先指标均显示全球半导体行业景气度在持续提升， 英特尔、三星、台积电、中芯国际等企业二季度财报表现靓丽。从资本开支看，Gartner预计今年全球半导体资本支出将达到777.9亿美元，同比增长10.2%；从硅片出货看，据SEMI的数据，2017年二季度全球硅片出货总面积达到2978百万平方英寸，环比增长4.2%，同比增长10.1%，创下历史单季最高出货记录；从制造设备出货看，据SEMI的数据，2017年1~6月北美半导体设备制造商出货金额同比增长50%；近期，华为发布全球首款移动端AI芯片，苹果在最新发布的iPhone 8/8plus、iPhone X中采用A11处理器，将引领AI芯片加速进入智能手机领域。 3、我们认为，智能手机仍是当前半导体产业的重要驱动力之一，智能手机均价提 升及苹果新一代iPhone将提升智能手机的芯片价值量。汽车、工业、物联网、AI 等新兴领域的快速发展将引领半导体行业进入新一轮景气周期。 ●投资建议 重点推荐：半导体领域，兆易创新、上海新阳、晶方科技、耐威科技、太极实业、中颖电子、扬杰科技、上海贝岭、江丰电子；PCB产业链，景旺电子、华正新材、胜宏科技。 ●风险提示 1、行业景气下滑； 2、技术创新不及预期； 3、行业竞争加剧。
2021年半导体芯片行业分析报告
2021年半导体芯片行业分析报告 2021年1月
目录 一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策 (5) 1、行业主管部门和监管体制 (5) 2、行业主要法律法规及政策 (5) 二、行业发展情况和发展趋势 (7) 1、半导体行业发展情况 (7) （1）半导体行业概况 (7) （2）全球半导体行业发展概况 (8) （3）中国半导体行业概况及发展趋势 (9) 2、半导体芯片制造行业发展情况 (11) （1）半导体芯片产业链简介 (11) ①半导体芯片设计 (12) ②半导体芯片制造 (12) ③半导体封装测试 (12) （2）我国半导体芯片制造行业规模 (13) （3）半导体芯片制造行业发展趋势 (13) 3、功率半导体行业发展情况 (14) （1）功率半导体行业概述 (14) （2）电源管理IC市场发展情况 (17) （3）功率半导体器件市场发展情况 (17) 4、传感器市场情况 (18) 5、下游应用行业概况 (20) （1）家用电器 (20) （2）消费电子 (22) ①可穿戴设备市场 (22) ②智能手机市场 (24)
（3）汽车电子 (25) （4）工业控制 (27) （5）新能源 (28) 三、行业市场格局及主要企业 (30) 1、行业竞争格局和市场化程度 (30) 2、行业主要企业 (31) （1）英飞凌 (31) （2）意法半导体 (31) （3）德州仪器 (32) （4）三菱电机 (32) （5）安森美半导体 (32) （6）安世半导体 (33) （7）华虹半导体 (33) （8）华润微 (33) 四、行业市场供求状况及变动原因 (34) 五、行业利润变动趋势及变动原因 (34) 六、影响行业发展的因素 (35) 1、有利因素 (35) （1）国家产业政策大力支持 (35) （2）下游应用领域市场需求旺盛 (36) （3）国际半导体产业链转移 (36) 2、不利因素 (37) （1）高端晶圆制造设备、原材料仍存在进口依赖 (37) （2）国外产业巨头先发优势较强，国内企业缺乏市场主导地位 (37) （3）高端专业技术人才不足 (38) 七、行业技术水平及技术特点 (38)
半导体公司名单(DOC)
国内主要IC封装、测试企业1、国内主要外商独资封装企业及封装形式 2、国内主要合资封装企业及封装形式
3、国内主要内资封装企业及封装形式
PCB板制造业公司：
类型地点封测厂名 外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资 外商上海市安可（AmKor）安可独资 外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac）(原为现代电子)
外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资 外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资 外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资 外商江苏省苏州市超微（AMD）Spansion 专做FLASH内存(原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资 外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild） 外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资 外商江苏省无锡市东芝半导体（T oshiba）1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司 外商天津市摩托罗拉（Motorola）Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor）General独资 外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资 外商广东省深圳市ASAT ASAT LIMITED（英国）独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试 合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资 合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立 合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。 合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资半导体技术天地[合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资 合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资 合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资 合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资 合资四川省乐山乐山菲尼克斯半导体乐山无线电厂与安森美半导体合资 合资浙江省宁波市宁波明昕电子台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司及中国新纪元有限公司和亨利企业（香港）有限公司还有宁波合泰科技投资公司合资半导体技术天地 台商上海市威宇半导体被曰月光收购(原为威盛董事长王雪红主导) 台商上海市桐芯科技台商独资 台商上海市宏盛科技台商独资 台商上海市凯虹电子台商独资 台商上海市捷敏电子台商独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试 台商上海市曰月光台商独资 台商上海市南茂台商独资 台商江苏省苏州市瀚霖电子台商独资 台商江苏省苏州市矽品台商独资 台商江苏省苏州市京元电台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试, 台商江苏省宁波市菱生台商独资 台商江苏省吴江市巨丰电子台商独资 台商江苏省吴江市超丰台商独资 台商广东省珠海市珠海南科集成电子珠海南科集团 台商广东省东莞市矽德台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 台商山东省阳信市长威电子 台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip, 本土上海市上海华旭微电子首刚NEC后段封测独立
半导体发展现状与发展趋势
半导体发展现状与发展 趋势 文件编码（TTU-UITID-GGBKT-POIU-WUUI-0089）
半导体发展现状与发展趋势 学院：机电学院班级：材成102 学号：80 姓名：雷强强 摘要:半导体照明具有节能、环保、寿命长、尺寸小等优点，能够应用在各种各样的彩色和白色照明领域。发展半导体照明产业具有重大意义,能缓解能源危机，改善环境污染问题，有利于国民经济可持续发展。本文在介绍半导体照明特点的基础上，论述了半导体照明研究进展，分析了我国半导体照明产业发展面临的相关技术问题，最后对半导体照明工程发展趋势作了展望。 关键词：半导体照明、发光二极管、节能与环保 引言： 1879年，爱迪生发明了第一只作为热辐射电光源的碳丝白炽灯，使人类从漫长的火光照明时代进入了电气照明
时代，第一次革命性地改变了人们的照明方式，拉开了人类现代文明的帷幕。 照明电光源经历了白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯三代产品，光效不断提高，耗电量不断下降，对人类社会的发展起了至关重要的作用。今天，人们在关注光照效率的同时，更注重照明方式对环境的影响。随着科学技术的进步，又一种新型电光源---发光二极管照明（LED）即半导体照明，真正引发了电光源照明技术的质变，以其体积小、寿命长、耐闪烁、抗震动、色彩丰富、安全可控、节能环保、无紫外线和红外线辐射等全面优势掀起了第四次电光源技术革命，将电光源照明推进到节能环保的时代。 半导体照明应用的意义，绝不亚于前几次照明领域的技术革命。因为半导体照明将作为最有效的节能和环保的手段，将通过改善人类生存环境、发展照明的新概念和新模式来改善和提高人类的生活质量。 1.半导体照明的特点 半导体照明的机理
浅谈SOC芯片技术产业发展现状与趋势
龙源期刊网 https://www.360docs.net/doc/ff3207010.html, 浅谈SOC芯片技术产业发展现状与趋势 作者：汤海涛吴远辉罗雄兰 来源：《科学大众》2019年第06期 摘; ;要：文章主要就技术发展趋势及国内外发展现状进行研究，从而阐述项目相关技术的发展趋势、国内外研究开发现状、产业化状况、SOC相关行业与国内外先进水平的差距以及 知识产权、市场需求情况等。 关键词：SOC芯片;现状;趋势 1; ; SOC芯片技术产业发展现状 1.1; 设计产业稳步增长 受益于政府政策支持和国内下游终端市场需求拉动，中国集成电路（Integrated Circuit，IC）设计产业近几年一直呈现出快速增长的发展趋势。通过对国内681家半导体企业的统计，国内集成电路行业2014年总销售额度1 047.4亿元，同比增长29.5%。增速基本与上年持平，占国内集成电路全行业比重持续提升，占全球集成电路设计业的比重也接近20%。 1.2; 产业整合加速 前10大集成电路设计企业快速成长，销售额总和达到422.4亿元，同比增长22.4%，占国内集成电路设计产业销售额的40%。其中，深圳的海思销售额达到了152.7亿元人民币。有两家集成电路设计企业在2014年进行了较大规模的并购整合。 1.3; 区域聚集发展 集成电路设计产业继续保持区域发展的良好态势，珠江三角洲、长江三角洲区域持续保持两位数增长。通过对2014年产业发展的统计数据得出，IC设计产业增长最快的是珠江三角洲区域，产业规模同比增长15.48%。 1.4; 市场变化促使企业转型 从市场结构看，2014年中国集成电路市场中网络通信依然是引领增长的主要动力。通 信、多媒体、模拟及功率4个领域企业数量增加。从整体看，通信和消费电子仍是2014年我国集成电路最主要的应用市场，二者销售额超过整体市场销售总额的近一半。 2; ; 国内外研究发展现状 2.1; 国外发展现状及特点
半导体制造业的发展趋势
半导体制造业的发展趋势
半导体是所有电子装置的基础。制造工艺和材料的发展推动了电路密度的 提高，从而使芯片速度更高、面积更小、成本更低。今天，整块半导体可能不万个晶处理器含42001/5。2000年8月推出的英特尔奔4到第一枚硅晶体管的70世纪GeForce FX图形处理器有1.25亿个晶体管，比20的体管，Nvidia个晶体
2300年代初英特尔的第一个处理器进步了一大块，当时的4004大约含管。半导体加工工艺由许多复杂工序组成。半导体公司拥有各个领域的专家， 个月，涉及3包括冶金学家、化学家、物理学家和工程师。整个工艺一般为1～晶片加工和测试，芯片封装以及最终测试。鉴于研制周期和批量加工性质，成本一般取决于每批启动的晶片数量和产品加工的成品率。除了工艺技术外，半导体制造中的其他关键因素包括晶片尺寸和线宽。线 宽越小，速度越快。每一块晶片要容纳无数个半导体芯片。许多新的加工厂目分SEMI12英寸或300毫米晶片。据前都采用8英寸晶片，但行业发展趋势是英寸毫米晶片的工厂。尽管向个生产30012析，半导体行业大约需要30～40毫米晶片容量晶片发展要求巨额设备投资，但这将有助于降低成本，因为300300月，英特尔推出了其第一个全功能2.5倍。2001年3毫米晶片的一般是200，每一个芯片240%毫米晶片，采用0.13微米技术。每一块晶片上的芯片增加、水电成本下降30%40%。成本下降（一）设计和加工 半导体的设计越来越复杂，每块电路的设计工作量不断增加。芯片设计采 （电子设计自动化）。芯片的大部分功能和成CAD用自动化工具如程序和EDA本在设计阶段决定。设计能力曾阻碍了半导体的发展，但目前最终设计的测试Desigh Cadence 工具销售商包括EDA应对这一危机的领先能力成为主要瓶 颈。．