调查报告

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LED（“LightEmittingDiode”）的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。LED 的核心部分是由p 型半导体和n 型半导体组成的芯片，在p 型半导体和n 型半导体之间有一个p-n 结，当注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能转换为光能。不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光，“发光二极管”也因此而得名。

一、LED发展概况：

从全球布局上看，半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。随着市场的快速发展，美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产，加快抢占市场份额。根据全球LED 产业发展情况，预计LED 半导体照明将使全球照明用电减少一半，自2007 年以来澳大利亚、加拿大、美国、欧盟、日本及中国台湾等国家和地区已陆续宣布将逐步淘汰白炽灯，发展LED 照明成为全球产业的焦点。

中国LED 产业起步于20 世纪70 年代，其中LED 半导体照明产业起步于90年代初。经过近40年的发展，中国LED产业已初步形成了包括LED 外延片的生产、LED 芯片的制备、LED 芯片的封装以及LED 产品应用在内的较为完整的产业链，并且金融危机以来始终保持高速的发展。

●2008 年我国半导体照明总产值近700 亿元，其中芯片产值19 亿元，封装185亿元，应用产品产值450 亿元，芯片、封装和应用产值之比为1∶9∶22。

●2009 年，中国LED 外延产业规模达到7 亿元，占整体产业的 3.2%；芯片产业规模达到19.3 亿元，占整体产业的8.8%。

●2009 年包括衬底、外延、芯片、封装在内的中国半导体照明(LED)工业销售总产值达1000 亿元，与2008 年相比，同比增长30%以上，

●2010 年，中国LED 照明产业产值将超过1500 亿元，较2008 年翻倍。预计最快在2015 年，LED 在中国照明市场的占有率将达到20%，带动产业规模达5000亿元，中国将进入全球LED 照明市场前三强。

●中国LED 产业已经形成珠三角、长三角、北方地区、江西及福建地区四大半导体照明产业聚集区域，上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄七大国家半导体照明工程产业化基地。

●目前，我国led行业年产值上亿企业已超140家，其中大陆LED从业人员超过80万，预计2010-2012 年新增人才需求达60万,研究机构20 多家,企业4000 多家；其中上游企业50 余家,封装企业1000 余家,下游应用企业3000余家，70%集中于下游产业。

二、LED发展趋势。

根据LED的生产流程，可以把行业分成上游外延片生长和芯片制造，中游芯片封装，

和下游应用三个部分。

1、我国LED产业布局不平衡局势将继续拉大，产业融合将成必然。

国家发改委统计数据显示，我国LED 照明芯片、封装和应用产值之比为1∶9∶22，

产业布局来看，LED 产业发展已极不平衡。而随着我国LED 照明行业迅速发展，2010 年

LED 照明市场与2009 年相比市场需求量大增，传统照明企业、垮业家电厂商、LED 芯片、

LED 封装、LED 显示屏甚至连数量众多的LED 电源驱动厂商也纷纷进入LED 照明领

域，研发和生产LED 照明应用产品成为市场热门，产业链融合将成必然。

2、LED应用产业链涉足企业界限模糊，企业LED产品品类线越拉越长。

目前我国LED 照明产业垂直整合趋势突现（目前主要有资本跨业整合、产业链由上至

下延伸整合），再加之国内LED 照明优势集中在封装和应用端，导致LED 应用照明企业

界限模糊，企业LED 产品品类线越拉越长，而从市场竞争参与主体看我国已有少数规模级

厂商产品水平接近国际水平，产品研发往“高技术、高附加值、智能化、模块化”方向发展。

3、国内利好政策带动，进一步催化内销实质市场。

国家发改委等 6 部门联合公布的《半导体照明节能产业发展意见》（以下简称“《意见》”）

提出，到2015 年，半导体照明节能产业产值年均增长30％左右；企业自主创新能力明显

增强，大型MOCVD 装备、关键原材料以及70％以上的芯片实现国产化，上游芯片规模

化生产企业3－5 家；产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企

业10 家左右。

随着国家节能减排的各种政策的出台，节能环保将由政府的口号落实到市场的现实表

现，这对国内LED 照明企业来说这是一次前所未有的机遇和挑战，也将成为国内LED 照

明产业升级和外销企业转为内销的一个重要里程碑。

4、国家新能源战略引导不足，“诸侯品牌”有待破局。

半导体照明技术是21 世纪最具发展前景的新兴高技术领域之一。LED 产业在大热化

的今天，美国、日本、欧盟、韩国、中国台湾等国家和地区相继推出了半导体照明国家或地

区发展计划，大力培育和发展本国或本地区的半导体照明产业。

在宏观层面，虽然我国相继推出了各种政策意见和试点城市进一步扶助引导行业发展，但LED 产业大热的同时，我国的这一产业却遭遇来自行业标准和地方政府重点扶助本土“诸侯品牌”的地方保护惯例阻碍。

LED 产业一直是众多投资商争相角逐的行业，LED 产业大热也已成为国内的趋势，大势面前“诸侯品牌”如何借势破局进入国家发改委等 6 部门意见中拥有自主品牌、较大市场影响力的10 强骨干龙头企业成为难题。

三、LED芯片厂商。

LED 照明芯片作为上游产业核心链条，技术的发展将直接带动照明市场格局的变化，目前全球LED 芯片市场格式分为三大阵营，其全球销售排名：

第一阵营：日本、欧美为代表厂商。

全球五大LED 巨头均属此阵营，包括日亚化学、丰田合成、Lumileds、Cree 和Osram。这个阵营还包括东芝、松下和夏普。这个阵营技术一流，专利丰厚，在超高亮度LED 领域耕耘多年，目标市场是通用照明以及汽车照明。日本企业会少量兼顾消费类电子产品背光用LED，欧美企业则对消费类电子产品背光用LED 毫无兴趣。

第二阵营：韩国和中国台湾为代表的厂家。

这个阵型的厂家拥有消费类电子完整产业链，关注消费类电子产品背光用LED，其技术与欧日美企业有差距，尤其是通用照明领域，目前正在享受高速成长期。

第三阵营：中国大陆为代表的厂家。

中国大陆厂家规模小，数量分散，主要从事四元黄绿光LED 生产，主要用于户外景观、装饰或广告。2009 年中国LED 芯片行业的总产值为20 多亿元人民币，企业按区域划分数量达62 个，其中15 个省/直辖市进入LED 芯片行业，广东、福建企业数量明显领先于其他地区，广东有10 个占16.1%，福建有8 个占12.9%。7 个国个半导体照明产业化基地所在的省/直辖市，LED 芯片企业数量都在 4 个或以上。7 个国个半导体照明产业化基地所在的省/直辖市广东、福建、上海、河北、江苏、江西、辽宁LED 芯片企业合计41 个，约占LED芯片企业总数的2/3。山东、湖北、浙江LED 芯片企业数量也都在 4 个以。

国际LED芯片厂商：

中国台湾LED芯片厂商：

国内LED生产厂商：

近年来,我国LED 芯片技术快速发展。国内蓝宝石衬底白光LED 有很大突破,目前光效已达到90lm/W-100lm/W。同时,具有自主技术产权的硅衬底白光LED 也已经达到90lm/W-96lm/W。与此同时,海外芯片厂商也正在加速进入中国市场,科锐(Cree)在惠州建设芯片厂、旭明在广东省建设LED 芯片厂,国内LED 芯片业呈现出山雨欲来风满楼的竞争态势。

目前我国LED 芯片厂商统计数量为62 家，国内LED 外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安、大连路美、上海蓝光、上海蓝宝、山东华光、杭州士兰明芯、江西晶能光电、河北同辉、沈阳方大、厦门乾照、江西联创、南昌欣磊、上海大晨、上海宇体、深圳世纪晶源、深圳奥伦德、扬州华夏集成、廊坊清芯、甘肃新天电、武汉迪源、西安中为、广州普光、东莞福地，以及“外资血统”企业如武汉华灿、厦门晶宇、厦门明达和晋江晶蓝等。

四、 LED封装厂商。

LED产业是一个新兴产业，近几十年来发展迅速，但区域发展不平衡，在发展模式上亦有较大差异。欧、美、日地区发展较早，培育了许多大型 LED 企业，这些企业凭借其雄厚的资金实力和先进的技术水平，多采取垂直一体化经营模式，从外延、芯片制造到器件封装覆盖整个产业，有的甚至介入到应用领域，如日本 Nichia、德国 Osram、美国 Cree 等。

中国大陆和台湾地区进入 LED 产业较晚，LED 企业的资金实力、技术水平与欧、美、日企业有一定差距，因而多专注于产业链的某个环节、走专业化道路。随着，中国大陆和台湾地区企业在资金实力和技术水平的提升，目前在封装领域，发光效率、显色指数等主要指标方面国内外已不存在明显差距。

同时，国内 LED 封装企业的特点是规模小、数量多，为 500 家～600 家，具有一定规模，销售在千万元以上的企业约 100 家，主要封装企业有深圳雷曼光电、厦门华联、佛山

国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳光量子、健隆光电科技有限公司等。

五、LED应用产品企业。

国际 LED 企业厂商包括：欧司朗(Osram) 、GE 照明(GELighting) 、飞利浦(Philips)、库柏照明(COOPER)、索恩照明(THORN)等。

六、我国LED行业的详细情况。

我国LED的产业地区分布较为集中，基本就分布在长三角，珠三角，江西及福建，环渤

海湾等地区，其中上海，南昌，厦门和大连是国家首批制定的;ED生产制造基地。

七、 LED产业存在的问题。

总的来说，目前我国LED产业链各环节的产业化水平较低，仍以一般传统形式封装的中低档产品为主，在大功率LED封装领域的产业化技术研发尚处于起步阶段，竞争实力较弱，大功率LED用外延片和芯片目前也还处于研发阶段，离产业化水平相距甚远，主要原材料，制造设备依靠进口。外延和芯片现有一定规模，但是产量远不能满足国内市场需求，高性能和大功率的芯片还是依靠进口。

具体上讲，就是上游环节很薄弱，尤其在芯片生长这个领域差距是最大的，包括技术、人才、产业化、市场化等各个层面。作为高技术核心的外延生长，虽然起步很早，今年研究单位引进研究性设备，成产厂家也引进最新生产性设备，但目前设备数量还很少，生产规模不大。

我国LED封装总生产能力很大，已经具备一定的规模，但大部分企业规模小，数量众多，

非常零散，没有形成有明显领先优势的优势企业和优势企业群体，自动化程度低，特别是封装用材料，模具，制造工艺和器件测试分类等技术我们还没掌握。

汽车光源在照明领域中占据着举足轻重的地位，其产量约占整个照明光源总产量10%左右。如果把一辆车的照明全部换成LED,大约需用掉400~600颗LED.其实，早在10年前，LED 就迈上了进军汽车领域的征程。目前，LED在整车内外部照明光源的比重已经超过了80%.

汽车界节能环保风盛吹，LED的出现恰好符合了绿色高效的环境要求。“LED是绿色光源，光谱中单色性好，没有多余红外、紫外等光谱，不含有害物质汞，辐射也很少。”深圳世强电讯有限公司资深应用工程师刘伟表示，LED光源具有更高的流明，而且LED是固态照明光源，与HID灯不同，没有石英玻璃等易损可动的部件，具有出色的抗震性，故障也极低，几乎可以免维修。

八、汽车LED照明存在的优势和问题。

1、优势：

第一，颜色饱和度高，使输出光线更加清晰柔和，符合汽车大灯应用的特点。

第二，使用寿命长，经久耐用，抗震性强，可超过10000小时，而传统卤素

灯寿命一般在300小时左右

第三，效率高，较少额外损耗，比起传统灯的复杂散热系统，可以看出LED

灯的热损耗要小得多，转换效率可达到85%以上，尤其适合未来汽车

注重节能的设计理念。

第四，响应速度快，不同于传统白炽光，HID灯需要较长的驱动点亮延迟，

更实时反映车况和路况，留给驾驶者更长的判断时间，减少汽车安全

事故。

第五，体积小，重量轻，,可以实现更小巧精致的灯具，为其他的车型设计

节约更多空间。

第六，LED灯属于但色性很好的光源，没有红外线，紫外线等其他光线，热

量、辐射很少，适合汽车室内照明、背光应用需求。

2、问题：

第一：尽管LED灯成本在持续下降，但要做到与传统光源不相上下，还需要在质量和产量上逐步提高，才能降低LED成本，扩大LED的汽车电子市场占有份额。

第二：单个LED的光照强度仍显不足，这就不能够随意减少LED的数目去缩小灯具体积。

第三：较小的体积不利于光源散热，这就需要LED厂家做好产品的热管理，才能将LED 的优势发挥得更充分，无论对于LED的寿命或演色性都能提供较佳的状态，否则只能是适得其反，降低了产品质量。

第四：LED驱动系统的转换效率也是目前比较关键的问题点，在大功率应用中很多方案

在兼顾成本的同时转换效率并不高。

第五：目前我国LED灯应用在汽车电子都属于高端车，而高端车

都大部分在国外汽车厂商控制，国外厂家对LED供应商的选择和认证非常苛刻，国内LED 企业很难进入其供应链中

第六：我国的LED灯生产水平大部分还停留在民用产品的要求范围内，很难达到汽车级应用标准，即使达到汽车级应用的一些厂家可能生产能力及保证产品一致性等方面也不一定够，很难满足量产汽车的大批量高质量的需求。

3、车灯产品未来市场需求将会呈现如下特点：

1、价格竞争白热化：由于整车市场价格的下降，势必要求车灯等零部件产品价格的下降，提供物美价廉的车灯产品将是大势所趋。特别是在国产的货车、卡车、中低档轿车配套市场，价格竞争将会相当激烈。

2、产品设计美观化、个性化：整车市场竞争激烈，车灯设计将越来越多的成为整车设计的亮点之一，这就要求在车灯设计上更美观、更具个性化，以吸引客户。

3、国内品牌汽车高配置化：随着国内人民生活水平的提高，对汽车整体性能要求在提升，国内品牌汽车要跟合资企业汽车竞争，仅仅以低配臵低价格竞争将很难取得更好的效果，越来越多的国内品牌汽车会选择提高汽车配臵参与竞争。

4、LED车灯逐渐普及化：随着LED技术的成熟，产品价格的下降，LED组合尾灯、LED 刹车灯、LED转向灯、LED雾灯等在轿车配置中将会越来越普及。

5、中高档车配置HID氙气前照大灯普遍化：随着人们对HID氙气灯优点的认识，以及HID灯产品价格的不断下降，将会有越来越多的汽车配置HID氙气前照大灯，特别是中高档轿车和豪华客车。

九、汽车照明市场分析。

从整体看，汽车用灯LED化是一个非常广阔的市场。当前，美国、日本、欧洲的一些高档汽车已经开始部分使用半导体照明，但由于汽车领域的准入门槛较高，所以汽车用LED 灯在国内还没有广泛进入市场，相信随着国内汽车工业的不断发展，汽车用LED灯将在未来几年广泛的应用在国内汽车市场中。

汽车LED照明的主要市场分为前装市场和后装市场。

前装市场是指整车厂出厂时就会装备的电子产品的市场，客户是整车厂的配套企业，一旦打入前装市场，对电子产品分销商来讲意味着得到一个非常稳定、销量有充分保证的市场。而后装市场和前装市场不同，这是一个完全竞争的市场，由于配件来源诸多、识别困难、消费者又不具备相应的专业知识，因此除了4S店这个渠道模式外，其他几种模式的终端市场，过低的价格也使得卖者不愿意提供高质量的产品，从而低质品充斥市场，高质品被逐出市场，最后导致市场恶性循环和最终萎缩。

前装市场优点：

1)相对售后市场而言，品种较少，但是每一批的量比较大。

2)技术难度比售后市场更高。由于受主机厂直接控制和参与，技术上的要求会远高于售后市场。

3)物流上要绝对保证供应的及时性和持续性，绝对不能因此造成主机厂停产；理想的状况是在整车厂周围设置仓储。

4)服务上的要求较高比如可能涉及到召回等。另外，所供应的车型已经停产，一般也需要保证十年以上的零部件供应。

5)前装市场的订单稳定，产品利润高、易做响品牌，但门槛高、要求多等。

目前，汽车LED照明在前装市场对于国内LED车灯企业来说还是一片空白，主要竞争表现在后装市场的竞争，而前装市场完全由国外几大品牌垄断。对于国内企业，后装市场的机会比前装市场的机会更大，也更为容易一些，避开了与国际品牌的直面竞争。通过此次的初步了解，更多的LED光源企业和LED灯具企业为了改变生存状态，将更多的精力投入到后装市场中来，以减少对企业造成的生存影响，逐步构建了自己的品牌与营销网络，打通内、外销渠道，以求企业适应市场发展需求。

主要困惑在于：

1)对国际标准体系的要求了解不够，不熟悉欧、美、日等体系的标准和企业的开发、生产标准体系欠缺。

2)根据整车LED照明产品配置需求开展项目合作的商业模式没有完全建立起来(“汽车协议”)。

3)缺乏整车的需求牵引，公司不得不自行研发产品的功能性样机，才到整车厂接受测试，通过测试之后才寻求配套厂家。

4)实验设备配置不完善，对于车载产品测试次数多和费用高的原因，产品在短时间内稳定性和安全性上难以达到车厂标准的要求。

5)LED车灯产品与整车的配套相关性很高，企业还没上规模，短时间内难进入配套经营模式，因此容易被整车厂控制。

6)在整车企业开发架构体系下进行研发，缺乏整车的需求配套经验。

7)在研发过程中，国内生产LED车灯产品零部件的配套厂家受到合资企业的控制，造成LED车灯配套市场不健全，对国内LED车灯研发企业的发展也有一定的负面影响，存在采购周期长、购买不方便、规格不符合汽车专用要求等比较普遍的问题，“LED车大灯属于法规件，投资大、要求高而且还必须强制检验”对灯具的反光碗和光源的配套有较高的要求，这方面存在配套困难。

8)测试次数少和费用高的原因，产品经受的试验时间比较短，在稳定性和安全性上

难以达到国际标准的要求。

9)不具备有完善的开发平台(软硬件环境)、规范的开发管理流程、测试试验设备和手段的开发体系优势。

10)开发体系的不完善，技术力量薄弱，在LED车灯行业有从事多年以上工作经验和车厂配套经验的专业技术和市场人员难寻。

11)一、二流车厂，高门槛的配套入门条件我们很难获得与整车企业配套的机会，很难通过产品在汽车上的应用积累经验提高技术水平，转而只好锁定在三/四流车厂、汽车销售公司、汽车设计公司的配套上，产品利润就相应的减少，企业竞争力提升效果不大。

12)道路照明与汽车照明是两个行业，涉及到的作业完全不一样，不能混为一谈。汽车照明行业的要求明显高于道路照明行业要求。目前获悉组建的研发团队还不能满足整车企业的同步开发要求和产品的竞争力要求。

13)在市场上公司的规模、专业技术、管理人员、资金投入、产品系列化、质量等方面与其它能提供前装配。

14)目前与配套的国外或合资企业差距还很大，缺乏竞争力。

小结：

综上所述，想在汽车LED照明行业中取得高额的利润，必须订立走全球性企业的战略目标。要达到此目标，就必须满足技术，试验标准，配套经验等种种要求。以下有几点建议：

1、以提供LED车灯一揽子解决方案为发展目标，产品和技术咨询与培训为有效渠道。

2、避免大市场的经营误区，做好小市场的车灯配套项目。

3、以专业服务提供商为角色定位，坚持选择满足业界需求，符合国际发展潮流的产品。

4、重视对大机构、大团体的公关，得到这些重要机构的推荐和认可。

5、车灯项目的逐步过渡，可以向三、四流车厂推销，然后再过渡到一、二流车厂。