电镀常用词汇

电镀常用词汇
电镀常用词汇

电解液中的金属离子或其络离子在阴极还原沉积出金属镀层的过程叫电结晶。

电结晶在很多方面以一般的结晶过程相似。但电结晶与一般的结晶有所不同;一般盐类的结晶是物理过程,只要设法提高溶液的浓度,增大起过饱和度即可实现结晶,而电结晶是一个电化学反应的过程。金属离子是否能够还原,取决于阴极电位。在平衡电位下金属离子还原反应的速度与金属氧化反应的速度相等,即产生一定的过电位时才能在阴极上沉积出金属晶体。

金属电沉积是一个复杂的过程。它一般有几个连续的或同时的界面反映步骤。

1.溶液中的金属离子(如水化金属离子或络合离子)通过迁移,对流,扩散等形式到达阴极表面附近;

2.金属离子在还原之前在阴极附近或表面发生化学转化;

3.金属离子从阴极表面得到电子或还原成金属原子;

4.金属原子沿表面扩散到达生长点进入晶格生长,或与其他粒子相遇形成晶核长大成晶体。

1 分散能力:

在特定条件下,一定溶液使电极上(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。

2 深镀能力:

镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。

3 电镀:

是在含有某种金属离子的电解液中,将被镀工件作为阴极,通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子,不断在阴极沉积为金属的加工过程。

4 电流密度:

单位面积电极上通过的电流强度,通常以A/dm2表示。

5 电流效率:

电极上通过单位电量时,其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比,通常以百分数表示。

6 阴极:

反应于其上获得电子的电极,即发生还原反应的电极。

7 阳极:

能接受反应物所给出电子的电极,即发生氧化反应的电极。

10 阴极性镀层:

电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。

11 阳极性镀层:

电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。

12 沉积速度:

单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。通常以微米/小时表示。

13 活化:

使金属表面钝态消失的过程。

14 钝化;

在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍,并在比较宽的电极电位范围内

使金属溶解反应速度降到很低的作用。

15 氢脆:

由于浸蚀,除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。

16 PH值:

氢离子活度的常用对数的负值。

17 基体材料;

能与其上沉积金属或形成膜层的材料。

18 辅助阳极:

除了在电镀中正常需要的阳极以外,为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。

19 辅助阴极:

为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病,在该部位附近另加某种形状的阴极,用以消耗部分电流,这种附加的阴极就是辅助阴极。

20 阴极极化:

直流电通过电极时,阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。

21 初次电流分布:

在电极极化不存在时,电流在电极表面上的分布。

22 化学钝化;

将制件放在含有氧化剂的溶液中处理,使表面形成一层很薄的钝态,保护膜的过程。

23 化学氧化:

通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。

24 电化学氧化(阳极氧化):

在一定电解液中以金属制件为阳极,经电解于制件表面形成一层具有防护性,装饰性或其它功能氧化膜的过程。25 冲击电镀:

电流过程中通过的瞬时大电流。

26 转化膜;

对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。

27 钢铁发蓝:

将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中,使之于表面形成通常为蓝(黑)色的薄氧化膜的过程。

28 磷化:

在钢铁制件表面形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。

29 电化学极化:

在电流作用下,由于电极上的电化学反应速度小于外电源供给电子的速度,使电位负向移动,产生极化。

30 浓差极化:

由于电极表面附近液层的浓度与溶液深处的浓度的差异而产生的极化。

31 化学除油:

在碱性溶液中借皂化和乳化作用清除制件表面油污的过程。

32 电解除油:

在含碱的溶液中,以制件作为阳极或阴极,在电流作用下,清除制件表面油污的过程。

33 出光:

在溶液中短时间浸泡使金属形成光亮表面的过程。

34 机械抛光:

借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮,以提高金属制件表面光亮的机械加工过程。

35 有机溶剂除油:

利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。

36 除氢:

将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法,以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。

37 退镀:

将制件表面镀层退除的过程。

38 弱浸蚀:

镀前,在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜,并使表面活化的过程。

39 强浸蚀:

将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中,以除去金属制件上氧化物锈

蚀物的过程。

40 阳极袋:

用棉布或化纤织物制成的套在阳极上,以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。

41 光亮剂:

为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。

42 表面活性剂:

在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。

43 乳化剂;

能降低互不相溶的液体间的界面张力,使之形成乳浊液的物质。

44 络合剂:

能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。

45 绝缘层:

涂于电极或挂具的某一部分,使该部位表面不导电的材料层。

46 润湿剂:

能降低制件与溶液间界面张力,使制件表面易于被润湿的物质。

47 添加剂:

在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。

48 缓冲剂:

能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。

49 移动阴极:

采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。

50 不连续水膜:

通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性,使表面上的水膜变得不连续。

51 孔隙率:

单位面积上针孔的个数。

52 针孔:

从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道,它是由于阴极表面上某些点的电沉积过

程受到障碍,使该处不能学积镀层,而周围的镀层却不断加厚所造成。

53 变色:

由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗,失色等)。

54 结合力:

镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。

55 起皮:

镀层成片状脱离基体材料的现象。

56 海棉状镀层:

在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。

57 烧焦镀层:

在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物,其中常含有

氧化物或其他杂质。

58 麻点:

在电镀和腐蚀中,于金属表面上形成的小坑或小孔。

59 镀层钎焊性:

镀层表面被熔融焊料润湿的能力。

60 镀硬铬:

是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬,如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点,故称镀硬铬。

1.工件除锈的方法有哪几种?

答:工件除锈的方法有机械法,化学法和电化学法三种。

2.电镀具备的条件是什么?

答:电镀必备的条件有:外加直接电源和由特定电解液(叫做镀液)和特定金属阳极组成的电解装置。

3.什么叫镀液的分散能力?

答:能使镀层金属在工件凹凸不平的表面上均匀沉积的能力叫镀液饿分散能力。换句话说,分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。

4.什么叫镀液的覆盖能力?

答:使零件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。

5.分散能力与覆盖能力之间有何联系与区别?

答:一般说来,凡分散能力好的,覆盖能力也好,分散能力差的,覆盖能力也一定差。但是,覆盖能力好的饿,分散能力不一定好。

分散能力只是用来说明镀液使工件表面各部分镀层厚度均匀程度如何的一个概念,而深镀能力是用来说明镀液使工件的深凹处(如管形件的内壁)镀上镀层的程度如何的一个概念,而不考虑镀层厚度是否均匀这一因素。这就是分散能力与覆盖能力的区别之处。

6.改善镀液的分散能力和覆盖能力有何意义?

答:金属镀层在工件上的分布是否均匀,镀层是否完整,这是决定镀层质量好坏的一个重要因素。厚薄均匀完整性的镀层,防护性能较好;而均匀不一,厚薄相差较大或者镀层不连续、完整性较差的镀层,防护性能较差。所以,改善镀液的分散能力和覆盖能力,是直接关系到电镀产品质量好坏的关键问题。

7.影响分散能力和覆盖能力的主要因素有哪些?

答:影响分散能力和覆盖能力的主要因素如下:

(1)电镀槽的几何状态、电极的形状和大小、电极的距离、电极在槽中的装挂方式等几何因素;

(2)基体金属的表面状况、开电方式、氢在基体金属上过电位的大小等;

(3)阴极上的电流效率;

(4)镀液的电导率;

(5)阴极极化度。

8.如何提高镀液的分散能力和覆盖能力?

答:采用如下措施可提高镀液的饿分散能力和覆盖能力:

(1)合理装挂工件,使其处于最佳的电流分布状态下同时尽量避免折出的气体停留在工件的言孔或低洼处;

(2)采用短时间的冲击电流,改善基体金属的表面状况,提高氢在基体金属上的过电位;

(3)尽可能改善电极和电镀槽的几何形状,合理的调节电极之间的距离;

(4)给工件加辅助极来改善电流分布;

(5)改善阴极电流效率。

9.镀液中的电力线是什么?

答:电镀溶液中正负离子在外电场作用下作定向移动的轨道叫电力线。

10.什么叫尖端效应?

答:在工件或极板(总称电极)的边缘和尖端,往往聚集着较多的电力线。这种现象叫尖端效应或叫边缘效应。

11.尖端效应对电镀有何影响?

答:当工艺规范控制不严时,尖端效应往往会使产品的尖端或边缘产生镀层加厚、毛刺,或者烧焦等现象。因此,我们应当尽量清除或控制尖端效应的影响,以保证产品质量。

12.如何减少或消除尖端效应,在实际操作时要根据不同的情况采取不同的措施;控制电流密度;调节镀液成分;添加合适的添加剂;改变镀液的PH植;给工件加辅助极;调节阴阳极间距离;改变阳极和电镀槽的几何形状;改变工件的悬挂方式和位置等。

13.什么叫冲击电流?

答:在电镀开始时,用比正常电流密度大2~3倍的电流密度对工件进行短时间的冲击电镀所使用的电流叫冲击电流。

14.使用冲击电流进行电镀有什么好处?

答:使用冲击电流可使零件表面的化学活性均匀,并能很快地先镀上一薄层氢过电位较大的镀层金属,从而提高分散能力与覆盖能力,避免在使用正常平均电流密度时小电流密度处镀不上镀层.

白铜锡配方与铜锡合金电镀工艺

白铜锡配方的改进与铜锡代镍工艺 (周生电镀导师) 白铜锡合金镀层应用广泛,由于皮肤对镍镀层有过敏性反应,市场对无镍电镀之需求增加,白铜锡代镍电镀工艺镀层中不含铅、镉等重金属元素。目前无氰白铜锡的稳定性不如含氰配方,本文白铜锡为氰化白铜锡电镀,镀层呈银白色,光亮、坚硬,延展性好,长时间电镀无雾状产生,180烘烤60分钟不变色,适宜做镀金、银、锡钴和钯前的底层电镀,更适合各类阴、阳极电泳漆。 周生电镀导师之(@q):(3)(8)(0)(6)(8)(5)(5)(0)(9) 电镀导师之 [(微)(Xin)]:(1)(3)(6)(5)(7)(2)(0)(1)(4)(7)(0) ●配方平台不断发展完善 我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多,已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。 我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平,也有不少个人因此创业成功,帮助国内企业抢占国外知名企业市场,提升国产占有率是我们长期追求的目标。 ●配方说明 目前市场上有很多类似抄袭的,或者是买过部分配方后再次转卖的,他们有时候会改动数据,而且不会有后期的改进和升级。他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方,我们没有建立任何群。一切建&群的都是假冒。(本*公*告*长*期*有*效)

●镀液配制 PM-3白铜锡可以直接使用,无需稀释或添加任何其他添加剂。 1、彻底清洗镀槽,然后用10%KOH 溶液加热至50℃,浸洗至少两小时,最后用清水 冲洗干净; 2、加入PM-3白铜锡开缸剂; 3、加热至操作温度; 4、检查PH值并做相应调整; 用2-5A/dm2电流电解处理镀液,每升镀液处理30Amin便可开始生产。 ●工作流程 ①基体:锌合金 前处理→预镀铜→碱铜→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或银等 ②基体:铁件 前处理→预镀铜→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或镀银等 ③基体:铜或其他合金 前处理→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或银等 ●镀液维护 ①添加纯水以维持镀液的体积; ②补充剂一套包括三种产品:

电镀常见缺陷

电镀常见缺陷 电镀常见缺陷 1. 离层FEELING 电镀层与胶件之间或镀层彼此之间的附着力不够,一般以较大面积出现 2. 烧焦PLATINGBURNS 在镀件尾部和边缘一带产生了粗糙或其它不满意的镀层,颜色暗或灰白 3. 星尘PITTING 镀件微小的漏镀部分,用指甲感觉不到,如针孔一样大小。 4. 露黄BRASSSHOW 没电上铬,淡黄色的镍层暴露通常发生在镀件的边缘和孔位四周。 5. 云雾状 由于电镀条件变化而使电镀件表面缺少光泽。 6. 电镀泡BLIDTERS 电镀层里有空气或聚集着电镀液,形状与离层差不多,一般以小面积形状出现。 7. 铬渍CHROMESRAIN 产品电镀后,铬液没清洗干净,渗出后浸蚀产吕表面而产生的缺陷。 8. 电镀粗糙 产电镀后表面粗糙失去光泽,指甲能感觉到。 9. 漏镀VOIDS 胶件没有电镀到的部分,通常在胶件的四周边缘处,指甲能感觉得到。 10. 划花SCRATCH 地图纹 电层后从外表看不规则,不平滑,但指甲感觉不到。 11. 划花SCRATCH 在工件表面或电层层下的不规则花痕通常由利器撞击而引起的。 12. 沙点PINHOLE 发霉WHITESPOT 电镀件表面由于受污染而产生的一种白色或灰白色的物质。 13. 蒙HAZE 气化分子象云雾状积于产品表面,不易擦去。 14. 水渍WATERMARK 电镀后工件藏水,当水烘干后在工件会出现一些花痕,不易擦去。 15. 铬裂CRACK 由于电镀层厚度比例偏差或铬层厚度太厚引起,通常出现在电镀测试后。16. 披锋FLASH 大多发生在塑件四周边缘处有刺手感觉,与模具缺陷或锁模力不足有关。 17. 胶泡BLISTERS 料在充模过程中受到气体的干扰而出现塑件表面熔料流动方向上的缺陷。 18. 拖花NICK 塑件出模后造成损伤,通常出现在边角位上。 19. 胶丝RESIDUE 塑件主要面有线状痕,清晰可风通常与炉嘴瘟度或模温有关。 20. 射纹EJETIONGMARK

电镀常用的添加剂有哪些

电镀常用的添加剂有哪些 1、根据添加剂本身的性质 按照添加剂木身的性质,可分为有机和无机两大类。 ①无机添加剂主要是一些金属的盐,或氧化物交IZn、Cu、Hg、Ti、Pb、A从B主、Co、Ni、se、Te、S等,其添加量在0.5一29/l左右。 ②有机添加剂,现在使用的添加剂绝大部分属于这一类。芳香族化合物到杂环化合物,各种基木有机物的衍生物,聚合物,缩合物,以及联合使用的混合物等。 2、根据添加剂的作用 ①光亮剂:光亮剂是以获得光亮性镀层为目的的添力卜}剂。有无机光亮剂和有机光亮剂之分,但主要是有机光亮剂。如镀镍中的糖精,丁炔二醇等。 ②微观分散能力改善荆(平滑剂):主要是以改善镀层分散能力,使镀层结晶细致的添加剂如无氰镀锌中所使用的一些添加剂。 ③宏观分散能力改善剂(整平剂):是以获得平滑镀层为目的的添加剂,对镀层的结晶过程起整平作用,往往与光亮剂配合使用。有些整平剂有光亮作用,有些仅有整平作用。 ④润湿别:为减少镀液表面张力,使氢气容易逸出而减少针孔的添加剂,也叫抗针孔剂,多属表面活性剂。如十二烷基硫酸钠。也有灼使用润湿剂作为其它功能性电镀添加剂的助剂。 ⑤改性剂(功能添加剂),为了改善镀层的内应力,硬度,韧性,或其它功能的添加剂。 (6)掩蔽荆:为了排除微量难以处理的杂质的影响加人的掩蔽这种杂质的添加剂。 (7)栩助剂:与其它添加剂一起使用以增加其它添加剂的作用效果或只有与其它添加剂联合使用才能起作用的添加剂。 在实际运用中,某一种作用的添加剂,可以是单一的化工产品,也可是复合的产品,往往几类联合使用。 3、根据电性能 ①阳离子型添加剂:带有正电荷的添加剂,在阴极有放电行为。 ②阴离子型添加剂:带有负电荷的添加剂,不是靠电性能,而是靠特性吸附(如CI、CN一)在咀极起作用。 ③非离子型添加荆:不带电荷的添加剂,靠吸附作用发挥效能。

一种连续高速选择镀银工艺

一种连续高速选择镀银工艺:高速镀银工艺流程 关键词:镀银,工艺 作者: 内容: 2 高速镀银工艺 目前,宁波华龙、常熟展华等几家公司的转轮式生产线正在使用乐思公司提供的电镀工艺和电镀添加剂。其原理是使用专用磨具及软性材料,使需要电镀的部分裸露,遮盖不需要电镀的部分。该模式适用于平面带状和翘曲度不大的簧片类连续线材电镀。由于电力线分布均匀,镀层厚度也比较均匀,可做单面选镀,沉积速率可达到普通电镀沉积速率的10倍,由于高速镀是在高电流密度下实现的,因此与普通电镀的工艺条件有所不同。目前加工材料以铁材、铜材为主。一般高速镀银的工艺流程如下:电解除油一水洗—酸活化一水洗一预镀铜一水洗一预镀银一高速局部镀银一回收一水洗一反脱银一水洗一铜保护一水洗一吹风一烘干。 2.1电解除油 采用高效、低泡、弱碱性、对基体材料腐蚀性小的除油剂HMC-02。该除油剂是双组分电解去油液,其中固体组分A与液体组分B的质量浓度比为16:1,其特点是去油温度低、去油效率高、使用寿命长,阴极和阳极电解去油均可使用,适用于钢、铜和铜合金的表面处理。阴极除油时,其质量浓度应控制在30~60 g/L(最佳为50 g/L左右);阳极除油时,其质量浓度控制在50~80 g/L(最佳为68 g/L左右)。为确保工件的清洗质量,需维持除油液所需浓度。定期进行分析,根据分析结果或工件清洗质量及时补加除油剂。阴极除油时,其质量浓度不低于30 g/L,阳极除油时不低于44 g/L。清洗液除油效果明显下降时,需倒掉旧液,换用新液。 2.2酸活化 由于大部分基材为铜和铁,因此一般采用6%~10%的盐酸溶液即可除去其表面的氧化膜。

常用镀种简介:电子电镀

常用镀种简介:电子电镀 内容: 一、电子电镀 1、 PCB电镀简况 2000年我国PCB产值为36.35亿美元,占全球PCB产值的8.7%,居世界第4位。在我国的PCB产值中,广东占83.5%。因此,广东地区PCB电镀是一个极大的产业。 据不完全统计,广东PCB厂家仅磷铜一种原料,年消耗量达10000吨左右。大型PCB企业年消耗磷铜400-600吨,中型企业200-300吨。广东地区一年需要PCB酸铜光亮剂达1000多吨。仅磷铜和酸铜光亮剂年销售产值达到4-5亿元。 PCB生产中涉及的表面处理工艺有脱脂、去孔内壁沾污、活化处理、化学镀铜、直接电镀工艺、电镀铅锡合金、铜箔蚀刻、化学镀镍、金工艺等。因此需要大量的电镀特殊化学品和普通的化学原材料,全部加起来达几十亿元人民币。 目前PCB行业使用的特殊化学品90%以上为国际大公司如著名的美国公司MacDermind,Shipley LeaRonal原德国公司Schering, schlotter等所垄断,(现LeaRona为Shipley所兼并,Schering合并于Atotech,MacDermind兼并了英国Canning)。国内仅少数几家研究所和电镀添加剂生产商的产品进入为数不多的小型PCB企业。一方面是因为PCB生产对所有原材料的要求十分严格,另一方面是因为PCB的生产环节多,价值昂贵,出现质量问题后经济责任重大。因此国内从事表面处理的研究所和电镀添加剂生产企业只有加大投入,引进专业高技术人才,添置专用仪器设备研究开发,才有可能进入PCB这个市场潜力巨大的行业。 1.1 传统的PCB的电镀 印制线路板(指双面和多层)能形成工业规模生产,是得益于PCK 公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础,也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。 进入90年代以来,传统的以化学镀铜为主体的孔化(PTH)工艺受到多方面的压力和挑战。 下面是传统的制作PCB的流程:《缺》 化学镀Cu溶液共同特点是:(1)都含有络合剂或螯合剂,如酒石酸钾钠,EDTA以及EDTP;(2)化学镀Cu的还原剂都采用甲醛;而稳定剂又以氰化物为多。 络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来极大的困难,甲醛是众所周知的致癌物,传统的化学镀铜的另一缺点是:副反应使化学镀铜槽液维护和管理困难,从而导致化学镀铜质量问题。 化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此,化学镀铜工艺一直是困扰PCB制造者的问题。

电镀添加剂之电镀液分析

电镀添加剂之电镀液分析 电镀添加剂在使用过程中经常需要分析镀液,一般的电镀厂没有自己的化验室,我们公司可以为客户分析化验电镀添加剂镀液,电镀厂就能随时掌控电镀槽镀液的情况。 常见电镀液的分析方法 一、酸性镀锌(硫酸盐镀锌) 1、锌测定: 取镀液10ml于100容量瓶中,加水至刻度,取此稀释液5ml,加水30ml,逐滴滴加1:1 NH3·H2O调至微浑浊,加入1:4三乙醇胺10ml,pH=10缓冲溶液5ml,EBT指示剂少许,用0.05mol/lEDTA标准液滴定至兰色。 CZnSO4·7H2O=M×V×288/n (g/l) M——EDTA标准液浓度,mol/l V——消耗EDTA标准液体积,ml n——吸取镀液毫升数。 2、铝的测定 取镀液1ml于250ml锥形瓶中,加水50mL,加入0.05mol/lEDTA标准液40ml,pH=5的缓冲溶液15ml,煮沸2min,冷却,加XO2滴,用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色,体积不记。加NH4F1.5g,加热近沸腾,冷却,补加XO1~2滴,用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色为终点。 CAl2(SO4)3·18H2O=MV×666.4/2 (g/l) M——锌标准溶液浓度,mol/l V——EDTA标准溶液体积,ml 666.4——Al2(SO4)3·18H2O分子量 3、氯化物测定 取镀液10ml于100容量瓶中,加水至刻度,取此稀释液5ml于250ml锥形瓶中,加水100mL,1ml5%K2CrO4指示剂,以0.1mol/lAgNO3标液滴定至白色沉淀中有红色沉淀为终点。 CnaCl=MV×58.5/0.5 (g/l) M——AgNO3标液浓度mol/l V——AgNO3消耗标准液体积,ml 试剂:5%K2CrO4指示剂:5gK2CrO4溶于95ml水中;0.1mol/lAgNO3标准溶液 二、钾盐镀锌(氯化钾镀锌添加剂) 1、锌测定:同“一中1” 2、NaCl测定:同“一中2” 3、H3BO3测定 取500ml镀液,预先调pH=5左右。 取调整后的镀液1ml加0.05mol/lEDTA标准液15ml,加水20ml,加酚酞2~3滴,甘油10ml,摇匀,以0.1mol/lNaOH标准溶液滴定至粉红色,半分钟不消失。 CH3BO3=MV×61.8/1 (g/l) M——NaOH标准溶液浓度;mol/l V——消耗NaOH标准溶液体积;ml 三、碱性锌酸盐镀锌 1、锌测定 方法:取镀液1~2ml于250ml锥形瓶中,加水30mL。1:4三乙醇胺5ml,pH=10缓冲溶液10ml,

电镀企业安全管理规定(正式)

编订:__________________ 单位:__________________ 时间:__________________ 电镀企业安全管理规定 (正式) Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑

文件编号:KG-AO-7150-93 电镀企业安全管理规定(正式) 使用备注:本文档可用在日常工作场景,通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管理机构进行设置固定的规范,从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作,使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 一、电镀企业实际负责人必须经过培训考核 企业负责人必须接受安全生产部门“电镀专项安全管理培训”,且考试合格。(20xx年4月底完成) 二、安全管理人员配备 1、一般电镀企业至少配备2人以上专职安全主任; 2、分租车间在5家以上必须配备至少3人以上专职安全主任; 3、涉及剧毒且100人以上的电镀企业需配备3人以上专职安全主任,且至少有1名中级以上(或注册安全工程师); 4、安全主任按照要求每天对全厂进行安全巡查,督促整改隐患,并做好相应记录; 5、企业安全管理架构以及全部安全管理人员均需

在安监办进行备案。出现2次现场核对安全主任不在岗的视为未按要求配备、开展工作; 6、安监办将视企业安全状况对安全主任进行现场试卷考核,安全主任现场考核不合格一律视为无资质。3年内发生2次以上火灾等安全事故或存在重大安全隐患并造成影响的,安全主任一律列入“黑名单”,不推荐在松岗辖区危化、电镀企业任职; 7、安监办发现企业安全主任配备、资质、工作开展情况不符合要求的,行政处罚一律按照要求顶格处理。 三、夜班(节假日)安全管理 电镀企业夜班(节假日)进行生产的,必须安排专人开展现场以及安全管理工作。安监办将定期抽查夜班(节假日)安全管理,发现无现场管理人员,安全主任应急响应不及时,一律视为安全管理不到位。 四、安全责任书签订以及落实 1、企业负责人(实际负责人)必须与街道安监办签订安全生产责任书;(3月中旬完成)

高速PCB电镀组装工艺和特性化

高速0201组装工艺和特性化(2) 再谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极 摘要:在装饰性和PCB电镀中,酸性光亮镀铜的阳极最佳含磷量为0.035—0.070%,磷化铜(Cu3P)黑膜的生成对阳极性能具有决定性的意义。 关键词:阳极磷铜0.035—0.070%磷含量 硫酸盐光亮镀铜具有许多优良的品质:出光快、整平性好、效率高、成本低。这一镀种被广泛应用于装饰性五金塑料电镀、电铸、制版和印制线路板(PCB)电镀中。一种镀种被广泛应用,就值得我们倾心研究。 目前的研究多在于光亮剂上。国外的“210”、“MHT”、“PCM”光亮剂,国的“M、N、SP、P”体系和“320”等光亮剂都是应用颇为广泛并卓有成效的。然而研究阴极过程的多,研究阳极状态的少,阳极常常被人们忽视。笔者曾在1987年中国电镀协会第二届电镀学术年会上发表过论文《硫酸盐光亮镀铜的阳极行为》。现将对该论题作进一步的阐述,阐述的主要容就是硫酸盐光亮镀铜所用的铜阳极为什么要含磷?其含量以多少为好?不同的含磷铜阳极会带来哪些后果?影响磷铜质量及其正常溶解的因素有哪些? 一硫酸盐光亮镀铜所用的铜阳极为什么要含磷? 在1954年以前,硫酸盐镀铜采用的是电解铜或无氧铜做阳极,但存在一系列问题:铜粉和阳极泥多,阳极利用率低、镀层容易产生毛刺和粗糙,二价铜离子浓度逐渐升高镀液不稳定,添加剂消耗快。 1954年美国NEVERS等人N[1][2][3]对铜阳极的研究发现在铜阳极中渗入少量的磷,经过一定时间的电解处理后,(电解产生阳极黑膜对电镀相当重要,因此,建议用假阴极板或波浪板在2~3ASD电解处理4~8小时)铜阳极的表面生成一层黑色的“磷

电镀添加剂的种类及功能概述

电镀添加剂的种类及功能概述 发布时间:2012-10-30 点击率:158 摘要:本文阐述了电镀添加剂的种类及其对镀层的影响。总结了电镀添加剂在电镀行业中的作用。 关键词:电镀;添加剂 1、前言 电镀添加剂(electroplating additives)是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。添加剂在电镀工业,也有其特殊作用。其效果表现在以下若干方面: (1)扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围 (2)对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性,有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。 (3)降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。 (4)促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和针孔。 (5)经过表面活性剂清洗的镀件,其电镀效果明显改善。 2、电镀添加剂的种类及其功能 按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等,其中最重要的是光亮剂和表面活性剂。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同 功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理[1]。 2.1 光亮剂 电镀过程中,加入添加剂后可得到细致光亮的镀层。这种添加剂称光亮剂。光亮剂可分为以下三类:(1)有明显表面活性的光亮剂:如十二醇硫酸醋钠(K-12),十六烷基三甲基甜菜碱(Am);聚氧乙烯(n)十二醇醚(n=15~20);聚氧乙烯(n)壬基酚醚(n=10或21);聚氧乙烯((n)蓖麻油;聚氧乙烯(n)二癸撑三胺(N)有表面活性的光亮剂:它有表面活性但不明显,其溶液不能形成胶团,不能称为表面活性剂,可称表面活性物质。如丙烯磺酸钠、低级胶与环氧氯丙烷缩合物、二甲氨基丙胺与环氧氮丙烷的缩合物、苯基聚二硫丙撑磺酸钠、炔醇、炔二醇及其环氧乙烷(环氧丙烷)加成物。无表面活性光亮剂:这类光亮剂,没有表面活性。但却是非常重要的光亮剂。其代表品种为苄叉丙酮。缪娟[2]等人,以OP-10为载体光亮剂,苄叉丙酮为主光亮剂,并加入适量辅助光亮剂,得到一种Zn-Mn合金电镀的添加剂ZM。 2.2 表面活性剂 据国外资料介绍:在电镀行业中常用表面活性剂[3-7]有:琥珀酸二辛酷磺酸钠系(Aerosol);脂肪醇硫酸醋盐系列(Duponol);支链脂肪醇硫酸酯盐系列(Tergitol);烷基芳基磺酸盐系列(Nacconol);烷基萘磺酸盐系列(Alkanol);烷基芳基酚醚硫酸酯盐系列(Triton720);脂肪醇聚氧乙烯醚系列(Tri-tonNE);壬基酚聚氧乙烯醚系列(TritonN)。表面活性剂按电镀液种类所用表面活性剂有:

电镀企业安全管理规定

电镀企业安全管理规定 撰写人:___________ 部门:___________

电镀企业安全管理规定 一、电镀企业实际负责人必须经过培训考核 企业负责人必须接受安全生产部门“电镀专项安全管理培训”,且考试合格。(xx年xx月底完成) 二、安全管理人员配备 1、一般电镀企业至少配备2人以上专职安全主任; 2、分租车间在5家以上必须配备至少3人以上专职安全主任; 3、涉及剧毒且100人以上的电镀企业需配备3人以上专职安全主任,且至少有1名中级以上(或注册安全工程师); 4、安全主任按照要求每天对全厂进行安全巡查,督促整改隐患,并做好相应记录; 5、企业安全管理架构以及全部安全管理人员均需在安监办进行备案。出现2次现场核对安全主任不在岗的视为未按要求配备、开展工作; 6、安监办将视企业安全状况对安全主任进行现场试卷考核,安全主任现场考核不合格一律视为无资质。3年内发生2次以上火灾等安全事故或存在重大安全隐患并造成影响的,安全主任一律列入“黑名单”,不推荐在松岗辖区危化、电镀企业任职; 7、安监办发现企业安全主任配备、资质、工作开展情况不符合要求的,行政处罚一律按照要求顶格处理。 第 2 页共 2 页

三、夜班(节假日)安全管理 电镀企业夜班(节假日)进行生产的,必须安排专人开展现场以及安全管理工作。安监办将定期抽查夜班(节假日)安全管理,发现无现场管理人员,安全主任应急响应不及时,一律视为安全管理不到位。 四、安全责任书签订以及落实 1、企业负责人(实际负责人)必须与街道安监办签订安全生产责任书;(xx月中旬完成) 2、企业负责人(实际负责人)必须与各分租车间签订安全生产责任书,并将复印件交街道安监办备案存档,含营业执照、分租合同、其他有效证件,做到一企一档,精细化管理;(xx月中旬完成) 3、各企业、分租车间负责人必须切实履行安全第一责任,加大安全资金投入。一旦发现重大隐患或发生安全事故,必须积极配合开展隐患整改以及事故调查等工作。 五、重点隐患片区安全要求 1、新建、改建、扩建电镀生产线以及配套工程,必须在安监办进行备案,审核通过之后才允许生产。一经发现未经允许,擅自分租、装修、改建、扩建,一律查封作业现场; 2、易燃易爆危化品(溶剂)作业现场临时存放必须设置防爆柜; 3、使用加热棒加热的镀槽一律建议更换为56不锈钢槽;严禁使用PT材料槽;无有效防范措施,不允许使用PVC材料槽体; 第 2 页共 2 页

高速硬铬电镀工艺

高速硬铬电镀工艺 特点: 工作在非常高的阴极效率 减边缘积聚 工作在高电流密度 好公差杂质的 优点: 高铬沉积速率 减后需要磨板 需要减少电镀时间 易于操作和维护 高效镀铬溶液 众所周知,镀铬的电流效率在电镀中是最低的,一般只有13%左右,因此如何提高电流效率一直是电镀工作者追求的目标。提高电流效率就意味着节省用电,从而可降低生产成本。 高效镀铬多是在镀铬溶液中引入卤族元素和一些有机添加剂来达到的。随着对镀铬添加剂研究工作的逐渐深入,原先电镀工作者认为有机添加剂加到镀铬溶液中去是不适宜的。这是因为铬酸是强氧化性的酸,浓度和温度又如此之高,有机添加剂在这样强氧化性介质中是难以存在的,也就是很快就会氧化变得乌有;但实践结果大不一样:某些有机化合物在这样强氧化性的铬酸溶液中能长期存在,并显得非常稳定,从而使镀铬工艺改革进入到一种"山穷水尽疑无路,柳暗花明又一村"的新境界! 如瑞士专利CH673845A5,叙述了一种混合有机酸组成的添加剂,此添加剂含丙酸、乳酸、戊酸、丹宁酸、新戊基乙二醇、苯磺酸、8一羟基喹啉、对苯二酚、4一甲苯基磺酰胺和六氟磺酸等,加入量为l5g/L左右,镀液温度在63℃、阴极电流密度在150A/dm2的条件下,电镀时间25min,镀层厚度达到75μm,即每分钟可沉积3μm,镀层硬度为H

Vl350,并有宽广的电流密度范围。这种镀液的阴极电流效率可达28%~48%,但问题是这种镀液是含氟的,对铅阳极和低电流密度区的镀件有腐蚀作用。 也有将低碳链的烷基磺酸及其盐类作为镀铬的添加剂,研究所用的镀液和工艺条件为: 铬酐200~300g/L 硫酸2~3g/L 硼酸l~l0g/L 低碳烷基磺酸l~5g/L 镀液温度55~65℃,允许使用的电流密度在20~80A/dm2的。在此条件下,所得到的镀铬层外观平滑光亮,显微硬度大于HVll00。 根据所使用的烷基磺酸盐分子中硫与碳的原子数之比不同,镀液的阴极电流效率也不一样。S/C≥1时,阴极电流效率可达27%;当碳链加长时,镀液的电流效率下降。如碳链有四个碳原子以上时,对镀液的阴极电流效率就起不到作用。 20世纪80年代后期,某国际较著名的公司在他们申请的欧洲专利中指出,在以铬酸和磺基醋酸为基本成分的镀铬溶液中,加入碘酸盐和含氮的有机化合物,获取了外观平滑光亮、高硬度和耐磨性好的铬镀层。其推荐的镀液组成和工艺条件如下: 铬酐200~300g/L 磺基醋酸80~120g/L 碘酸盐1~3g/L 含氮有机化合物3~15g/L 硫酸2~3g/L 镀液温度50~60℃,允许使用的电流密度在20~80A/dm2,阴极电流效率达20%以上。在此镀液中,含氮的有机化合物包括烟酸、甘氨酸、异烟酸、吡啶、2一氨基吡啶、3一氯代吡啶和皮考啉酸等。 从目前已经发表的文献来看,某些有机添加剂确实对镀铬溶液起到良好的作用;有机添加剂与卤素释放剂联合使用,可能会得羽更好的协同效果,有望进一步改革镀铬工艺。卤素释放剂一般是指碘酸钾、溴酸钾、碘化钾和溴化钾等。 国外有机添加剂用于镀铬溶液的时间始于20世纪80年代,我国的有机添加剂约晚国外10年,才开始以商品形式出售。Anthony D.Barnyi提出,在镀铬溶液中加入氨基乙酸和氨基丙酸可提高阴极电流效率,l980年Chessin和Newby提出采用卤代二酸和氟化物混合作为镀铬的光亮剂。l985年美国安美特公司推出了高效无低电流区腐蚀的HEEF-25镀铬新工艺,平均电流效率可达25%左右,稍后该公司又推出了一种电流效率更高的HEEF-40镀铬工艺。l986年Chessin将碘酸钾、溴化钾等与有机酸相合用,作为镀铬的光亮剂。l995年,山西大学研制成功了不含氟、无低电流腐蚀的CH型镀硬铬添加剂。l997年,上海永生助剂厂也研制成功了3HC-25镀硬铬添加剂,该添加剂不含氟、不含稀土,无低电流

电镀光亮锌和高锡CuSn合金组合镀层工艺

2008年11月电镀与精饰第30卷第11期(总188期)?27?文章编号:1001—3849(2008J11.0027.03 电镀光亮锌和高锡Cu.Sn合金 组合镀层工艺 郭崇武,易胜飞 (佛山市华良实业有限公司,广东佛山528100) 摘要:试验了光亮镀锌和高锡Cu—Sn舍金组合镀层滚镀工艺。采用本工艺能够获得镜面般光亮镀层。试验表明,镀层与基体之间以及两镀层之间的结合力满足标准的要求,与传统的碱性滚镀铜和 高锡Cu-Sn合金组合镀层相比,耐盐雾试验时间提高150%,镀层材料成本降低43.3%。在光亮镀 锌和高锡Cu-Sn合金组合镀层上镀仿金,与碱性镀铜和光亮镀镍组合镀层上镀仿金相比,镀层材 料成本降低68.4%,按新工艺镀黑镍,镀层材料成本降低62.9%。生产实践证明,光亮镀锌和高锡 Cu—Sn合金组合镀层能够满足顾客的质量要求。 关键词:光亮镀锌;高锡Cu.Sn合金;组合镀层 中图分类号:TQl53.15文献标识码:B 引言CombinationCoatingTechniqueforElectroplatingofBrightZincandHighSnCu—SnAlloyCoatings GUOChong-wu,YISheng—fei 在金属镍价格上涨的冲击下,高锡cu.sn合金镀层正在受到业内人士的青睐,目前,不少镀件已经用镀高锡Cu—sn合金取代了光亮镀镍。挂镀高锡Cu.Sn合金的工艺比较成熟,以碱性镀铜作底层,以光亮酸性镀铜作中间层,再镀高锡cu?Sn合金。传统的滚镀工艺是在碱性镀铜底层上直接镀高锡Cu.sn合金,由于碱性镀铜和高锡Cu-sn合金镀层的光亮度都较低,镀层的外观质量不够理想。对于光亮度要求较高的镀件,还需要在碱性镀铜底层上增加一道酸性光亮镀铜,然后再镀高锡cu—sn合金。由于滚镀酸性镀铜工艺还不成熟,镀液不够稳定,光亮度较差,所以,滚镀生产线使用这套工艺还有一定的困难。为此,研究了光亮镀锌和高锡cu-Sn合金组合镀层,在酸性镀锌底层上镀高锡cu—sn合金,外观质量高,耐腐蚀性好,成本又较低。 1光亮酸性镀锌 国内已经开发出多种酸性镀锌光亮剂…,采用不同的光亮剂,镀层的光亮度有较大的差别。为了提高光亮镀锌和高锡Cu-sn合金组合镀层的质量,研制了光亮酸性镀锌光亮剂。 光亮剂由主光亮剂、载体光亮剂和辅助光亮剂组成。目前,国内使用的主光亮剂主要有苄叉丙酮和邻氯苯甲醛两种,使用苄叉丙酮,镀层的光亮度较好,但容易产生脆性,使用邻氯苯甲醛,镀层比较柔软,但光亮度不如使用苄叉丙酮。实验表明,同时使用这两种主光亮剂,可以做到优势互补,镀层光亮,且脆性较小。在本光亮剂配方中,苄叉丙酮的质量 收稿日期:2007.08—20修回日期:2007—09-21 作者简介:郭崇武(1960-),男,吉林辉南人,佛山市华良实业有限公司高级工程师,学士.万方数据

常用电镀种类及介绍

一、电镀层种类 1、硬铬在严格控制温度与电流密度(较装饰镀铬高)的条件下,从镀铬液中获得的硬度较高、耐磨性好的硬铬层。 2、乳色铬通过改变镀铬溶液的工作条件,获得的孔隙少、具有较高抗蚀能力、而硬度较低的乳白色铬镀层。 二、氧化及钝化 1、阳极氧化通常指铝或铝合金制品或零件,在一定的电解液中和特定的工作条件下作为阳极,通过直流电流的作用,使其表面生成一层抗腐蚀的氧化膜的处理过程。 2、磷化钢铁零件在含有磷酸盐的溶液中进行化学处理,使其表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的处理过程。 3、发蓝钢铁零件在一定的氧化介质中进行化学处理,使其表面生成一层蓝黑色的保护性氧化膜的处理过程。 4、化学氧化在没有外电流作用下,金属零件与电解质溶液作用,使其表面上生成一层氧化膜的处理过程。 5、电化学氧化以浸入一定的电解质溶液中的金属零件作为阳极,在直流电作用下,使其表面生成氧化膜的电化学处理过程。 6、化学钝化在没有外电流作用下,金属零件与电解质溶液作用,使其表面上生成一层钝化膜的处理过程。 7、电化学钝化以浸入一定电解质溶液中的金属零件作为阳极,在直流电作用下,使其表面生成一层钝化膜的处理过程。 三、电解 1、电解在外电流通过电解液时,在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应,将电能变为化学能的过程。 2、阳极电解以零件作为阳极的电解过程。 3、阴极电解以零件作为阴极的电解过程。 四、镀前处理 1、化学除油在含碱的溶液中,借助皂化和乳化作用,除去零件或制品表面油垢的过程。 2、有机溶剂除油利用有机溶剂对油垢的溶解作用,除去零件或制品表面油垢的过程。 3、电化学除油(即电解除油)在含有碱的溶液中,以零件作为阳极或阴极,在电流作用下,除去零件或制品表面油垢的过程。 4、化学酸洗在含酸的溶液中,除去金属零件表面的锈蚀物和氧化物的过程。 5、化学抛光金属零件在一定组成的溶液中和特定条件下,进行短时间的浸蚀,从而将零件表面整平,获得比较光亮的表面的过程。 6、磨光利用磨轮来磨削零件表面上的粗糙不平处,从而提高零件表面的平整程度的过程。 7、机械抛光借助于粘有精细磨料和抛光膏的高速抛光轮,对零件进行轻微磨削和整平,从而获得光亮表面的机械加工过程。 8、喷砂利用净化的压缩空气,将干砂流强烈的喷射到金属零件表面以进行清理或粗化的加工过程。 五、电镀 1、电流密度一般指电极(如电镀零件)单位面积表面通过的电流值,通常用A/dm2作为度量单位。 2、极化通常指直流电流通过电极时,电极电位偏离其平衡电位的现象。在电流作用下,阳极的电极电位向正的方向偏移,称为阳极极化;阴极的电极电位向负的方向偏移,称为阴极极化。

电镀溶液中各成分的作用

电镀溶液中主要成分的作用 不同的电镀溶液含有不同的组成,但不管何种电镀溶液,都含有主盐。根据主盐性质的不同可将电镀溶液分为单盐电镀溶液及络合物电镀溶液两大类。 单盐电镀液都是酸性溶液。络合物电镀溶液有碱性,也有酸性,但其中都含有络合剂。电镀溶液中除主盐及络合剂以外,有些电镀溶液中还有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等,它们各有不同的作用。 1.主盐是指能在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。主盐浓度要有一个适宜的范围并与电镀溶液中其它成分维持恰当的浓度比值。主盐浓度高,一般可采用较高的阴极电流密度,溶液的导电性和阴极电流效率都较高;在光亮性电镀时可使镀层的光亮度和整平性较好。但溶液的带出损失较大、成本较高,同时增大了废水处理的负担。 2.导电盐是指能提高溶液的电导率,对放电金属离子不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类(包括铵盐)。如镀镍溶液中的Na2SO4和焦磷酸盐镀铜中的KNO3和NH4NO3等。 导电盐除了能提高溶液的电导率外,还能略为提高阴极极化,使镀层细致。但也有一些导电盐会降低阴极极化,不过导电盐的加入可扩大阴极电流密度范围,促使阴极极化增大,所以总的来说,导电盐的加入,可使槽电压降低,对改善电镀质量有利。 3.缓冲剂一般是由弱酸和弱酸的酸式盐组成的。这类缓冲剂加入溶

液中,能使溶液在遇到酸或碱时,溶液的pH值变化幅度缩小。在 电镀生产中,有的镀液为了防止其pH值上升太快,单独加入一种 弱酸或弱酸的酸式盐,如镀镍液中的H3BO3和焦磷酸盐镀液中的 Na2HPO4等,它们的作用是在电镀时抑制阴极膜中溶液pH值升高。任何缓冲剂都只能在一定的pH值范围内有较好的缓冲作用,超过 了pH值范围,它的缓冲作用较差或完全没有缓冲作用。H3BO3在pH4.3~6.0之间的缓冲作用较好,在强酸性或强碱性溶液中就没有 缓冲作用。 4.阳极去极化剂是指在电解时能使阳极电位变负、促进阳极活化的 物质。如镀镍液中的氯化物,氰化物镀铜液中的酒石酸盐和硫氰酸盐等。它们的加入,可以降低阳极极化,促进阳极溶解。 5.络合剂在电镀生产中,一般将能络合主盐中金属离子的物质称为 络合剂。如氰化物镀液中的NaCN或KCN,焦磷酸盐镀液中的 K4P2O7或Na4P2O7等。 络合剂都能增大阴极极化,使镀层结晶细致,同时能促进阳极溶解,但是络合剂的加入,常会降低阴极电流效率,而且会给废水治理带来困难。 在电镀溶液中,络合剂的含量常高于络合金属离子所需的含量,这些除络合金属离子以外多余的络合剂称游离络合剂。在某些镀液中,络合剂的含量,常以它的游离量表示,如氰化物镀铜液中以游离NaCN表示等。游离络合剂含量高,阳极溶解好,阴极极化作用大,镀层结晶细致,镀液的分散能力和覆盖能力较好,但是阴极电流效率降低,沉积速度减慢,过高时,还会使镀件的低电流密度处镀不上镀层;络合剂含量低,镀层的结晶粗,镀液的分散能力和覆盖能力较差。

电镀企业安全管理规定

电镀企业安全管理规定 一、电镀企业实际负责人必须经过培训考核 企业负责人必须接受安全生产部门“电镀专项安全管理培训”,且考试合格。 二、安全管理人员配备 1、一般电镀企业至少配备2人以上专职安全主任; 2、分租车间在5家以上必须配备至少3人以上专职安全主任; 3、涉及剧毒且100人以上的电镀企业需配备3人以上专职安全主任,且至少有1名中级以上(或注册安全工程师); 4、安全主任按照要求每天对全厂进行安全巡查,督促整改隐患,并做好相应记录; 5、企业安全管理架构以及全部安全管理人员均需在安监办进行备案。出现2次现场核对安全主任不在岗的视为未按要求配备、开展工作; 6、安监办将视企业安全状况对安全主任进行现场试卷考核,安全主任现场考核不合格一律视为无资质。3年内发生2次以上火灾等安全事故或存在重大安全隐患并造成影响的,安全主任一律列入“黑名单”,不推荐在松岗辖区危化、电镀企业任职; 7、安监办发现企业安全主任配备、资质、工作开展情况不符合要求的,行政处罚一律按照要求顶格处理。 三、夜班(节假日)安全管理 电镀企业夜班(节假日)进行生产的,必须安排专人开展现场以及安全管理工作。安监办将定期抽查夜班(节假日)安全管理,发现无现场管理人员,安全主任应急响应不及时,一律视为安全管理不到位。 四、安全责任书签订以及落实 1、企业负责人(实际负责人)必须与街道安监办签订安全生产责任书;(3月中旬完成) 2、企业负责人(实际负责人)必须与各分租车间签订安全生产责任书,并将复印件交街道安监办备案存档,含营业执照、分租合同、其他有效证件,做到一企一档,精细化管理;(3月中旬完成) 3、各企业、分租车间负责人必须切实履行安全第一责任,加大安全资金投入。

电子元器件高速连续电镀设备及工艺介绍

电子元器件高速连续电镀设备及工艺介绍 随着电于信息技术的高速发展,近年来,电子元器件的需求量迅速增长,而且大多数的元器件都需要经过电镀处理。 从国际电子元器件产品的发展情况来看,七十年代主要以日本及欧美为主电子元器件的生产制造重心转移到了新加坡、台湾、香港等地区;然而进入九十年代后,其发展重心逐步转移向了中国大陆,大批外商在中国设厂。他们在给我们带来市场的同时,也引入了许多先进的生产设备及工艺。因此,国内电子元器件电镀的生产工艺近年来迅速向国际先进技术水平靠拢,其最突出的就是采用高速连续电镀自动生产线生产。 本文从电子元器件产品的电镀需求出发,对高速连续电镀线的特点、类型及电镀工艺条件作简单的介绍。 2 电子元器件电镀的特点及要求 2. 1 镀件尺寸小,批量大,要求采用低成本、高效率的电镀生产方式。 2. 2 镀层要求高 2.2.1 电镀元器件一般为功能性镀层,有其特殊的可焊性、导电率等要求,最主要镀种为: Ag、Au、Sn/Pb、 Ni 等。 2. 2 . 2许多元件对其电镀位置有严格的要求,要求局部电镀。如SOT-23半导体塑封引线 框架,其要求局部镀银的宽度范围为1.1±0. 1mm。 2.2.3 有些元件要求在同一零件的不同位置镀不同的镀层。如:接插件需一端镀金,另一 端镀锡铅;有些半导体引线框架局部镀镍、局部镀银等。 2.2.4 电子元器件电镀中大量采用高速连续自动线来满足以上要求。 3 高速连续电镀自动线的特点

3. 1 镀速快、效率高 采用高速度镀液,可在高电流密度下电镀,如高速镀银,一般控制在60-100ASD,最高时可可达到 20m/ min 。 3. 2 自动化程度高,产品质量稳定 由于自动化程度高,大大提高了生产效率,且大大减少人为因素对产品质量的影响, 可 24h 连续生产、如宁波某电子有限公司目前有十多条电镀自动线,而操作工人每班仅需 15 人左右。 3.3 适合各种电镀区域控制的要求,既可全镀,也可局部镀。 3.4 符合环保控制要求 3.4.1 废水量少:大量采用逆流漂洗技术,废水量小,甚至可以达到零排放。 3.4.2 现场环境控制好,全密封,废气抽出车间外处理?车间内一般无跑、冒、滴、漏现 象。 4 高速连续电镀设备介绍 目前国内已有 100 多余条各种类型的连续电镀生产自动线,大多数用于半导体塑封引线框架电镀及各种连接器电镀,以下仅就本人的了解作——些简单介绍: 4. 1 连续电镀设备的基本结构 4.1.1 连续自动电镀设备一般由二部分组成,即传送装置及电镀槽系统。 4.1.2 电镀槽系统一般都是采用子母槽结构:将母槽的药水由泵抽到子槽,在子槽中对工件完成电镀、清洗等各工序,镀液再从子槽流回母槽。如此周而复始,保证电镀过程的连续进行。 4. 1.3根据工件要求的不同,在子槽中采用各种类型的电镀位置(区域)控制机构,如此也就派生出各种类型的连续电镀设备。 4.2 高速连续电镀设备的类型 根据工件类型可分为“卷对卷”式和“片对片”式,根据电镀位置控制方法的不同,又可分为浸镀、轮镀、压板式喷镀等类型。

电子电镀

4 电子电镀 4.1 PCB电镀简况 2000年我国PCB产值为36.35亿美元,占全球PCB产值的8.7%,居世界第4位。在我国的PCB产值中,广东占83.5%。因此,广东地区PCB电镀是一个极大的产业。 据不完全统计,广东PCB厂家仅磷铜一种原料,年消耗量达10000吨左右。大型PCB企业年消耗磷铜400-600吨,中型企业200-300吨。广东地区一年需要PCB酸铜光亮剂达1000多吨。仅磷铜和酸铜光亮剂年销售产值达到4-5亿元。 PCB生产中涉及的表面处理工艺有脱脂、去孔内壁沾污、活化处理、化学镀铜、直接电镀工艺、电镀铅锡合金、铜箔蚀刻、化学镀镍、金工艺等。因此需要大量的电镀特殊化学品和普通的化学原材料,全部加起来达几十亿元人民币。 目前PCB行业使用的特殊化学品90%以上为国际大公司如著名的美国公司MacDermind,Shipley LeaRonal原德国公司Schering, schlotter等所垄断,(现LeaRona为Shipley所兼并,Schering合并于Atotech,MacDermind兼并了英国Canning)。国内仅少数几家研究所和电镀添加剂生产商的产品进入为数不多的小型PCB企业。一方面是因为PCB生产对所有原材料的要求十分严格,另一方面是因为PCB的生产环节多,价值昂贵,出现质量问题后经济责任重大。因此国内从事表面处理的研究所和电镀添加剂生产企业只有加大投入,引进专业高技术人才,添置专用仪器设备研究开发,才有可能进入PCB这个市场潜力巨大的行业。4.1.1 传统的PCB的电镀 印制线路板(指双面和多层)能形成工业规模生产,是得益于PCK公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础,也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。 进入90年代以来,传统的以化学镀铜为主体的孔化(PTH)工艺受到多方面的压力和挑战。下面是传统的制作PCB的流程:《缺》 化学镀Cu溶液共同特点是:(1)都含有络合剂或螯合剂,如酒石酸钾钠,EDTA以及EDTP;(2)化学镀Cu的还原剂都采用甲醛;而稳定剂又以氰化物为多。 络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来极大的困难,甲醛是众所周知的致癌物,传统的化学镀铜的另一缺点是:副反应使化学镀铜槽液维护和管理困难,从而导致化学镀铜质量问题。 化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此,化学镀铜工艺一直是困扰PCB制造者的问题。

确定电镀添加剂的消耗量的方法

确定电镀添加剂的消耗量的方法 现代电镀网讯: 电镀光亮剂是在阴极区影响阴极过程并参与阴极反应来达到镀层光亮效果的,因此会在电镀过程中有所消耗。同时,无论是阴极过程还是阳极过程,由于是电解过程,也就存在光亮剂电解消耗的可能。另外,镀件带出镀也会影响到消耗量,尽管量可能不是很大,但也是客观存在的。而不同的光亮剂,其消耗量也有所不同,有的很高,有的较低,这就需要对光亮剂的消耗作一个测试,以确定其消耗量的多少。 测试的方法是按工艺规范配制标准的镀液,按光亮剂的添加量加入光亮剂,然后取一定规格的试片若干片,一片一片地进行正常电镀,电流密度保持一致,每片的电镀时间都是一定的,比如设定为5min,并观察镀片的光亮度,直到光亮度明显下降时,记下电镀的总时间,继续电镀,再到光亮度明显下降时,记下通过的总电量和时间,如果两次镀的试片一样多或接近,则可以将通电时间换算成以小时为单位,与通电时间相乘得出安培每小时数,除以2以后,将所得的值乘以某一个系数,使所用电量和时间成为1KA.H。然后将所添加的光亮剂的量也乘以这个系数,所得的量则为千安培小时消耗多少光亮剂的量[ml/KA.H]。 如果第一次出现不光亮后,经过补加后获得光亮电镀层的时间比第一次还短,那这种光亮剂的消耗量明显会比较多,且说明光亮剂的配比不是很平衡,补加后不能回到初始状态。这种情况可以多做几组,取其平均值后,再来计算消耗量。 如果经补加后电镀时间还有所延长,则说明第一次的剩余光亮剂仍然是均衡的,补加后有叠加作用,使光亮效果有所增强,这种光亮剂的消耗量较少,且说明其配比合理。 采用试片法的缺点是对光亮剂的判断不是很准确,每次用光亮度计去测量又不是很实际,因此,常用的方法是以霍尔槽试验来代替试片电镀,对光亮效果的评判较为准确。

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