TNT副本过关攻略

TNT副本过关攻略
TNT副本过关攻略

远古剧场:

通关攻略:加6芯片以下的玩家建议三个人组队打!加七芯片高装备玩家二人组可过关。有宝物的建议使用阿斯顿、逆风局制胜宝典。

道具要求:每人带三个群血道具,(战斗中只有麦克可以有加血道具可用,其他两个队友变身成A型与S型者所带的道具会显示空的)在未进入战斗状态时不知哪个人会随机变身为麦克,所以建议三个人都要带上。

武器要求:任意高攻击力的武器(满熟练度)

进入到远古剧场中我们会被变身成为BOSS,随机变成A型/S型/爆炸头麦克其中一个身份,变身成为麦克者战斗中可以有加血道具使用哦,战斗关键时刻记得给队友加血。进入战斗状态后还有其他的几位A型和S型的BOSS是我们的队友,和我们一起进入战斗中去攻打我们的敌人三位玩家,共同为我们这场战斗的胜利奋战杀敌,直至一起把我们的敌人三位玩家消灭了即可获得胜利。

制胜打法

变身为S型者位置如果是在右边的,当敌人还在中间位置的时候,右边S型可用72角度50-60力打,其他的队友可用低角度打即可。当敌人飞走变动位置的时候,若飞到左边S 那个位置的话,右边的S型可用72角度85力打即可。敌人若是飞到右边S型位置,左边的S型可用74角度95力打即可。

利用最佳时机对敌人进行强攻击高伤害,当两个敌人相离的距离较相近时,建议子弹不要打在敌人的身上,选择打在一个敌人的身上就只能伤害到一个敌人,用强攻技能11打,伤害值在400-500多左右。两个敌人相离位置相近的时候建议子弹打在两个敌人中间的那个位置,这样可以直接命中两个敌人且伤害不低,用强攻技能11打,可让两个敌人受伤害值加起来达到700-1000血左右,出现超爆击的话会更高,效果参见以下图片。

强攻技能11打,只伤害到一个敌人,强攻技能11打,打在两个敌人相近的中间位置可同时伤害到两个敌人的效果利用最佳时机对敌人进行强攻击高伤害,同时队友之间要集中火力攻击同一个目标,瞄准哪个敌人的血量比较少的时候就先集中火力干掉那个敌人,全程使用强攻技能11打,后续战斗即将可顺利通关。

副本通关奖励

寒冰洞窟:

翻牌可随机获得:爆炸头麦克套装、1级不屈药剂、幸运星星、S级武器寒冰飞镖碎片、丰富的金币、小喇叭、微章、小能量晶体等等。

在阿克佩乐高大陆,冒险者们发现通过一个隐秘的洞窟就可以到达一个极度冰冷的地方,里面充满了巨大的冰层。

一头肥硕的白熊从洞窟深处向人群中冲来,没人知道这头熊从哪里来,它在洞中呆了多久,它又是靠吃什么生存下来的。

白熊一身蛮肉,孔武有力,不好对付,必须打败它,才能继续探险之旅!

特别注意:白熊狂暴后的全体攻击伤害会随着回合数增加越来越高;玩家可以通过打掉冰柱砸中白熊,白熊就会停止全体攻击并眩晕一回合。

无情谷:

这是一个简单到不能更简单的FB了,都是为了帮助将军打败BOSS,一共分为2个阶段,第一阶段:BOSS会把人吸到到身边去,但是不要飞,就两边爬,爬到没体力了就空打,很快就能把BOSS打到低于60%血量,就直接进入第二阶段了。第二阶段:一共有3座房子,一生门,一死门,一个没名字的,此时注意了,在生门上面的人要飞下来,落在其它任意一个门上,然后3个人都站在门的两边,不要站在中间就行了,接下来就很简单了,用你的全力次次爆BOSS头吧,一定要尽快打死,要是攻击低了,BOSS到后面会把几座房子都砍掉的,房子没了你也自然掉下去死了!

如果可以的话,强烈建议你带斧子和月亮,斧子的暴怒攻击超高,几下就把史大力干死了,月亮可以回血,在紧急关头能救你一命,还有个地方忘记写了,就是在第一阶段BOSS 会放出一个光圈,你可以爬进去免受伤害的,或者下回合BOSS会直接掉你500血,当然,如果你扛得住就没必要了,上面没写,是因为我就根本没爬进去,让他爆500血好了。

海盗战舰:

海盗王迪兰讲述他的经历,他以前可以一个人打10个!直到那次车祸。。。

所以在打副本的时候,迪兰是在海盗船上,开着火炮战斗的。两边都会有一个炮台,谁的一方炮台被击破,那么谁就输了。所以我们要击败迪兰的那个炮台。

海盗战舰打法攻略:

每回合会出现小怪,有地上的小海盗,在第四会儿左右会出现天空的云朵,再来就会出现船下海上的鲨鱼小怪。每回合固定出现三只,我们要做的就是尽量全部打掉。

小怪血量很少,一般情况下可以使用2+3的子弹发射效果。

击败云彩,否则会被致盲!

怪物全部击杀会触发你这方的炮台进行对迪兰的炮台三连杀。

就按照以上的打法,几个回合下来估计可以解决了。迪兰的炮台被击破后,只要再一下子弹送给海盗王迪兰就获得胜利了。

胜利的奖励有几率获得海盗王船炮和海盗船长套装,还有阿斯顿芯片。

然后会送给你一句花:我竟然通过了“海盗战舰”的挑战!

幽灵沉船:

幽灵沉船是27级副本,TNT幽灵沉船还有许多玩家不会打,TNT幽灵沉船副本最要注意的是还要的迷惑和团队的配合。

幽灵沉船副本武器要求11不爆的情况下能打出420+血就行武器的大招不是玫瑰就好。幽灵沉船副本道具带法血最少的带三单血其他全群。

出三个影子的时候是对应人物位置的重点血最少的那个位置的影子不打,挖坑把自己埋下去(血少的那个)。下回合复制出来的影子就必在坑里的那个血最少的(影子出现在被复制的任务原位) 原来的人已经移到别处去了。要是影子45度能打到血少的那个,就23再埋,打不到就11杀。这样不用会血就能让BOSS掉1500的血。出三个影子的时候同理,血最少的那个位置的影子不杀,自己飞到原先那个坑里去,这样复制出来的还是血少的,还在坑里,这样每回合都能掉BOSS1500血!队友被迷惑的时候要把队友打醒,这里也有几率复制的,如果是血少的被迷惑那就别救,直接打BOSS,这样复制的还是血少的血自己看着。

玫瑰墓园:

玫瑰墓园新副本我们面对的是名为祭司安东大人、凤凰形态的安东两期形态的诡异BOSS。这倒是和之前神秘洞穴的奥杜因有7分相似。不过难度绝对是高了不少,特别提醒,在挑战前请带满群体急救包!

战斗开始时,TNT玫瑰墓园副本祭司安东大人会陆续使用两种攻击技能,一招为单体伤害,金色光束射向玩家,在造成200点血量以上伤害的同时,会产生名为致盲的后续效果,导致玩家“双目失明”,当下的回合不能发射炮弹,此招没法躲避,安东会随机选择攻击对象,但偶尔安东也会眼瞎,也就是说有一定的概率光束打不中玩家。

另一招为类似散弹攻击,击中后除了造成200点左右伤害外,会在地面炸出大坑。此招攻击位置固定在地图的两侧的一处。考虑到副本地图的特殊构造,为了避免玩家被炸到坑底导致丧失攻击角度,毛线宝建议玩家稍微移动位置,具体做法请参看玫瑰墓园通关视频攻略。但毛线宝特别提醒,千万不要尝试使用飞行飞到安东大人所在的祭司平台上。让我告诉你会发生什么吧:只要在战斗中飞上安东所在的平台,会立即被安东使用招数秒杀,瞬间掉血1700。

凤凰形态安东杀伤力更强。具体强在哪里呢?据亲测,如下图的小招已经是群伤招数,顺着其攻击方向的那一侧,也就是在地图某半边的所有玩家都会受到伤害。掉血一次在200以上。而之后大招狂风暴雨席卷大地更是恐怖,只要被直接击中而没有防护,掉血会超过1000点,这样基本就危在旦夕了。

那我们究竟要怎么对付杀伤力那么强大的凤凰形态安东呢!这时候就要注意战斗中

得细节了。在凤凰放大招前夕,游戏会提示玩家打中防护盾。我们先看下图,注意黄圈中得带有95%字样的盾牌。这是通关副本最关键的物品。像击中宝箱一样,由攻击角度方便的队友发射炮弹打中它。那么所有的队友将在凤凰放大招的一回合获得95%的伤害减持。这样凤凰大招对单体的伤害就会降至11点左右。

玫瑰墓园集中火力攻击凤凰安东,TNT玫瑰墓园关键是打中空中的伤害减持防护盾,带足急救包救命,这3点便是成功挑战玫瑰墓园副本的秘诀。

水晶梦境:

首先,我们组队的要求是队员攻击力尽量3000以上。带上补充全体药水道具。

进入TNT水晶梦境副本的场景是依瑟拉正在沉睡中,它的血量是50%。在每个回合会出现两个至三个小怪,我们要通过准确的角度打掉小怪。注意哦,尽量不要伤害到依瑟拉,因为我们是来保护它的。我们的目标是让依瑟拉恢复100%的血量,这样就能通关。

小怪物有好几种,有的会飞,有的在地上,不同的颜色怪物会有不同的技能,我们的最佳办法就是一次性击败每个回合冒出的怪物。如果没有击败,该怪物会对沉睡的依瑟拉造成500滴血量伤害。

在打小怪的只是注重队员默契配合,有一次半次队员如果没有击败怪物,我们可以帮忙补上。通过互相的配合,依瑟拉渐渐的血量恢复差不多了。

为了答谢各位勇士,可以进行抽取奖励,有机会获得梦境套装和梦幻法杖哦。

经过苦战,终于保护好TNT水晶梦境副本的依瑟拉了,它的血量满了。我们的任务完成,TNT水晶梦境副本就这样通关了。TN水晶梦境的魔咒终于解除,依瑟拉恢复了往日的神威,继续守护着梦境。

马戏团:

1、3人带3群血,武器最好加4以上龙炮。

2、BOSS无敌期间1边打1边不打拉BOSS,拉BOSS上冰冻,然后换边打,拉上火烤。无敌破。

3、3人站位关键(暂时无截),2边分2人站黄带上(就是距离BOSS烤火和冰栋大概2个身位置的黄带子上)头向中间倾斜,能打出20度70力为准。中间的是35度50力(BOSS 靠的近了力少点或退后点打)。

4、然后就是拼血了,400血以上不加血任BOSS打,400血以下加血超400停。

5、一般攻击100%命中还有血剩,不到10分钟BOSS就完蛋了。

顺便解释下BOSS攻击模式,单冰手需要攻击冰手超500血以上BOSS不发动攻击;1冰1火手就是得冰栋火手,攻击冰手超500血,BOSS不攻击;1火手就是要冰冻2下火手,BOSS不攻击;

以上方法BOSS出单冰手最佳,双手次之,火手可能不过。

大家多练练吧,没人组队打很郁闷,特此贡献攻略

TNT马戏团副本最新攻略就写到这,TNT马戏团副本有不明白的或者有不同意见的留言哦,TNT马戏团副本还是不错的,个人很喜欢。

完美逃脱5游戏攻略文字版

完美逃脱5游戏攻略文字版 1. 初始视角下点楼梯下,进入近景得扳手。 2. 点击楼上的门进入房间,旋转视角进入红色集装箱,地上有螺丝刀。 3. 下楼查看冒火星的配电箱,使用螺丝刀。 4. 这时可以进入一楼楼梯旁的屋子,在右边电机处找到打火机。旋转视角,从墙上的 画推断出一个密码3469。 5. 去二楼房间,向右旋转视角,查看门旁边的电脑,输入密码,然后进入旁边的门来到里间。 6. 向右旋转视角,在一个架子下得到阀门,在一个出口标志的门旁的小架子上得到硅胶。在刚进来的门左边桌下得到空水桶。 7. 进入出口标志房间,查看面前的书本,右上角有个小木棍。推断的密码是7435。 8. 向身后旋转视角,看到楼梯上面墙角下有个轮子零件。 9. 回到二楼的屋子,向左旋转,查看黄色大水管的方形部分。放上阀门,再用扳手。 10. 查看房间一个角落桌子上的箱子,在桌子下找到布条。 11. 回到一楼的里间,查看蓄水池,接一桶清水。 12. 回到初始房间,用水把火扑灭。 13. 查看一楼电脑,输入在二楼推断的密码。 14. 进入底层房间,旋转视角,在通往来时的门的路上有一把小剑。查看尸体,得到一个零件和一个小纸条。对尸体使用硅胶,得到指纹模具。 15. 进入底层里间,左转,查看一个桌子下的油桶,对着油桶使用打火机灌油,并使用布条蘸油。 16. 在身后的一排大机器上,点击最左边的机器查看,在机器上方捡到盾牌,墙缝处捡到一叶螺 旋桨。

17. 回到二楼房间,查看桌上木箱,使用剑和盾牌,得到银币。 18. 查看最初视角前方地上的木箱,使用小零件,螺旋桨和轮子零件,得到铜币。 19. 去到一楼里间,查看里面的木箱,放上木棍,蘸油的布条,使用打火机,得到金币。 20. 去到二楼有出口标志的房内,在身后喷红水的管子处使用桶,得到一桶红水。 21. 出去到二楼第一个房间,查看桌上的一本日记,使用红水。推断最终密码是8432。 22. 进入出口房间,查看左边电脑,使用指纹模具和三个硬币,输入密码,走人。

水陆大会副本之全攻略

水陆大会副本之全攻略 水陆大会副本从一开始到结束一小时足矣,过程虽看似复杂,但实则简单,积分也不可观,经验也不可观,奖励更不可观,实在是一个一无事处的副本. 水陆大会副本共有三个地图,分别为化生寺,长安城和妖王地图. 废话不多说,进入主题. 首先用ALT+R创建副本,总共一环,人数10`15.人数够了,开始副本,从化生寺的癞疥和尚进入副本.点击老和尚领取任务.共二种任务:1.驱赶泼猴.(10个)2.邀请.(10个) 一.驱赶泼猴. 在老和尚那领取任务后,会有个飞蝗石给你,在化生寺后院有桃树,你一个一个的检查,会直接切入战斗,共有二个猴子,你使用石块赶走泼猴.在这里,并不是用一次就会跑的,有时需要驱赶很多次猴子才会跑,而小怪的攻也挺高的.要小心,别泼猴没赶走,反把身家性命搭在这了. 二.邀请. 在老和尚那领取任务后,会告诉你去邀请谁来参加水陆大会,你通过门口传送进入繁华京师,去寻找相关NPC就可以完成任务了.而繁华京师是有很多NPC的,和平常的正常NPC坐标是不一样的.不过大多集中在门传一带. 20个任务完成之后就开始第二环任务. 道场开始后,里面唐僧在开坛讲法,突然的狂风大作,参加的人都不见了,唯独剩下个受伤的老程.这个时候,组队去后面会有二个大王,点击进入战斗,必死一环.一个龙卷全玩完.(在这里,宝宝掉寿命,所以不要带宝宝,空人进入战斗.)战斗结束后,土地公公会和你对话让你去长安寻找观音娘娘的化身拿取宝物收伏怪物.宝物只有二个,由二人领取就行.而观音娘娘的化身就是阿咪(长安记者尉附近).拿到宝物后在次点击大王进入战斗,怪物看到法宝会逃走剩下小怪,一顿狂打,战斗结束后,通过土地公公进入妖魔巢穴追杀大大大王. 至此,第二环结束,进入第三环. 进入妖魔巢穴后,是明雷随机触发怪物.怪物都血量有点高,抗法不抗攻.一路杀到最上面.最后的BOSS是魑魍.杀最后的BOSS的时候,需要佩带法宝的人在外面对怪说话,而说话之后,主怪会逃跑.主怪说话的时候,所有的小怪轮着放乾坤斩.小怪高感知.杀最后的BOSS的时候需要全团人的配合,不然会很难杀.

完美世界国际版——神无86副本通关攻略

完美世界国际版——神?86+副本通关攻略 相信很多?都轻车熟路了,86+通关?难度 本?从完全不会到现在3开去通关,??慢慢摸索了很多?窍门,分享?下 先简单介绍?下本?(熟悉的可以略过): 总共?关,1-9都是有?怪的,10就?个?B O S S,长得跟恒寂似的,叫军团总司令。 需要注意的是3和9,如果从来都没去过神?的话,6.7.8最好也注意?下。 1-2?难度,前?次更新的时候,第?关有?波?怪(没记错的话是第三波?怪)会睡?的,注意M M断阵问题骷髅(第?关)有两个B O S S第?个是假的 3是虎妖,赏?会做到的,其实没太?难度,虎妖就是3和4波?怪(叫法师和参谋)会定?睡??较厉害,S S拉怪时注意吃?极散,其他职业不溜号,攻击够的话很好过(稍后说开光环的问题) 4是??修真任务(开图)第?次神?好过?难度开始出现??注意保护M M和F S 5是狼妖修真任务(开图)第?次神?好过?难度???较多的?关注意保护M M和F S狼妖这关有假B O S S也就是说有两个B O S S 6是狮?先前说的如果没打过神?需要注意这关因为这关的B O S S会给破防状态,断阵的,如果?怪没打死,B O S又来了很容易有伤亡,最好的办法是S S提前拉?B O S S?怪打得差不多了再拉回来K 7是?修真任务(开图)第三次神?任务?通难点同6 8是僵?修真任务(开图)第四次神?任务?通难点同6这关的B O S S 会给龙飞击+天?狂龙的状态的,所以??咯 9是?暗军团这关难度同3?3关要难睡的?较厉害,也是M M要注意断阵及时开 前?都搞定了的话估计第?关就没啥问题了,注意不要离九?很近的地?打B O S S因为这个B O S S群的还是挺厉害的,?上来会先群去状态滴~ 队伍配置: 个?觉得这个配置很灵活的,主要看攻击?吧 很多?都喊16品?攻F S什么的2.5?时通关 我?般都跟朋友?起去没有什么16品?精练的号但是2.5?时也能完事?~?是因为朋友很熟?是配合好了确实不需要多么厉害的号不是说要厉害的号不好有厉害的当然好很快很省?但是没16品?精练咱?样可以省时省?的通关

[PSP]《战神》详细完美图文全攻略及心得

[PSP]《战神》详细完美图文全攻略及心得 游戏介绍 《战神Ω奥林匹斯之链》(God of War : Chains of Olympus)是以 PS2 上大畅销的《战神》(God of War)系列为题材的PSP 原创新作,本作由 Ready at Dawn 研发,充分发挥 PSP 所具备

的 3D 处理性能,呈现出不亚于 PS2 版壮阔的游戏场景以及细腻角色。 游戏承袭相同的故事背景与游戏类型,玩家将再度扮演斯巴达战士奎托斯,继续施展“浑沌双刃”等致命武器,面对全新的难关、敌人与奥林匹斯诸神的试炼,体验与不同于本传的原创故事剧情。游戏承袭 PS2 系列作的特色,在 PSP 上重现了广受欢迎的电影运镜式精采游戏画面与刺激的动作战斗系统,并加入全新的招式、关卡、机关与怪物,以及以希腊神话为基础的全新剧情。玩家将扮演斯巴达战士奎托斯,从人间的雅典一直到冥王哈帝斯的冥府之门,一路朝向地狱的深渊迈进,体验希腊神话中黑暗且残暴的世界,并对抗各种传说中的怪物以及强大的头目角色。 战神故事背景 人类不断制造战火,加上战神阿瑞斯在凡间不断的挑动纷争,使凡间陷入一片混乱。于是战神的香火日渐鼎盛,势力也一天比一天强大,终于招致了众神的不满和嫉妒。众神的矛盾不断加剧,阿瑞斯更开始了向别的神公开宣战。 斯巴达战士奎托斯,是斯巴达的军队统领,他体格过人,英勇善战,但为人残酷,贪婪,嗜战。某一年,他率领大军和北方的日尔曼人决战,尽管他使出浑身解数,斯巴达战士视死如归,

仍然无法挽回己方的败局,残酷的战斗中,斯巴达军渐渐处于下风,越来越多人被杀,领袖奎托斯更被日尔曼首领逼到绝境。 在敌人的刀快要刺下来,奎托斯生死的瞬间,英勇的斯巴达人向天怒吼:“阿瑞斯!!!!我乞求您的帮助,让我打败我的宿敌吧!!当我达成心愿,我的灵魂将属于您!!”话音刚落,一道闪电从天而降,击中奎托斯。一副带锁链的利刃紧紧地缠在了他的手上,日尔曼首领被奇迹惊得呆住了。奎托斯乘他不备,挥动了手上的双刀,那硕大的躯体在一瞬间就被砍得四分五裂,只剩下那头颅圆睁着充满困惑和不解的眼睛。阿瑞斯接受了斯巴达人的交易,战场上日尔曼战士都被无形的力量宰杀,好一场血腥的屠戮!战斗过后,阿瑞斯告诉斯巴达人,这刻起,你就是我的仆人,灵魂永远属于我,必须为我永世效劳,手上那不能取下的双刀就是契约的证明。 从此,奎托斯整天陷入无休止的战争中,不断地屠杀着,征服着。直到一天,他把战火烧到了一个村落,他肆无忌惮地杀戮着,见人就剁,还吩咐部下烧村。神庙旁的老妇极力地劝说他放过庙里的人,那是神圣的地方啊!可是奎托斯已经毫无人性了,他闯进庙中,见人就杀,不久,人们都倒在血泊中。杀红了眼的奎托斯却惊讶地发觉妻儿已经死在他眼前,而凶手正是他本人!这一刻,后悔,懊恼,愤恨同时涌上他的心头,人性和良知渐渐回到他的脑中。他认为这是阿瑞斯的陷阱,是让他彻底地为战神

Lifeline通关攻略 三天完美攻略详细解析

Lifeline通关攻略三天完美攻略详细解析 Lifeline通关攻略三天完美攻略详细解析。生命线Lifeline游戏中HE结局是怎么通关的呢?下面小编为大家带来详细介绍。 第一天 一开始的时候可以随便选,不会影响后面——勘察坠毁情况——找船员——继续前进——去实验室——人类食物!去厨房——撞门(必须撞,才有足够食物)——反应堆搭帐篷。 道晚安,等待八个小时 第二天 会不会被辐射后病变,这样可以少回答一个2B问题。退出峡谷——沿周长走半圆——顺逆都可以选——聊天——随便选一个都行——坚持——离远点——向前进 ——回头走(否则会又一个BE 饿死累死冷死)——扎营——去驾驶舱——去睡觉——回去睡觉(不然可能会遇到闪着绿光的小 怪兽)。 再次道晚安,等待八个小时。 第三天 随便选——怀疑——可能有危险——随便选——做新指南针——前进——当然,这应该——随便选——去看——随便选——吃东西——让他说——再次让他说——很奇怪——随便选——去山脚——什么事?——写了什么?——随便选——仔细考虑——随便选那个——什么事?——离开那儿——疯了?快离开——明白了。跟去 (选另一个好感度降低)——告诉我——检查计算机——怎 么了?——离开那儿——快离开那儿——明白了。接着看——打开——你看见什么了?——确定?——原地不动——不要乱动——随便选——刚才失联刚又出什么事了——【保护自己】——警报是好是坏——不过什么?——【赶在之前】——做好战斗准备 应该站起来——“裂缝更多了”——快跑向救生船——就这样了吗?你要放弃了吗?——现在死掉实在是太自私了——你得去警告别人——没事。赶紧。。。跑啊! ——别说话,再加把劲儿啊!——不要啊!快上船!——出什么事了?接下来就是泰勒的自述,这是HE结局但并不是最圆满的。

【45】级袁府副本地图+全攻略

【45】级袁府副本地图+全攻略 首先我想说谢谢智囊团的所有成员教会了我很多专业的知识,现在我把自己制作的迷宫地图和攻略奉献给大家,地图中标注的红色小圆圈是代表需要开的机关。图中<三个黑色的符号>代表你可以忽视它的地方。我制作地图就是希望 能让大家以最快最省事的方式通关。 做45级的副本阵容搭配我建议是一个血牛(战士)三个高输出DPS(法师)一个奶妈(猎手),当然阵容不是死的,随着45级副本您所选择的难度和自身需要可以适当调整。本人提示,图中的腐皮怪等级较低装备较差的玩家可以尽量避开它,因为此怪防御高,毒气伤害深。45副本对于50级左右的玩家是很不错的练级打装备、翻好东东的地方,好了废话不多说,现在开始给大家介绍1-8关 的所有地图和攻略。 第一关:建议玩家们由战士直接拉怪到地图最上方出口,第一个丁字路口不要右拐。战士要把仇恨拉好,技巧就是把所有的怪带到出口那里。在这里我要提醒大家,如果玩家的装备强化的不高攻击和防御都较低的话,建议分两次拉。不然对于很多新手来说,很容易团灭。(有个小任务,就是风筝的任务在机关开启后,右拐在向左走,最里面的树底下就是了。)

第一关地图:

第二关:依然第一个丁字路口不要右拐,路口那里的灯尽量不要开,因为开了会引来路口右拐那里的小怪,当然情况根据自己定,我所说的就是尽量快的方式通关。然后战士直接从出口把怪全部拉下来,法师跟猎手在丁字路口那等着,技巧就是战士要注意看血,因为在这个副本地图阴影里你每秒都会减少很多血。如果磐石开开防御没有上1000左右拉的怪又多很容易被秒。安全拉下来后,战士仇恨拉好,DPS速度群攻,奶妈注意加血。OK(根据玩家建议我加上一个简单的办法,战士到最上面拉怪,防御要高注意不要死或者被秒,然后全部将怪拉下来至丁字路口,战士下来时靠左还是靠右由玩家自己决定,这是为了跟队友保持间距以免之前偶尔的MISS或者失误会让没有仇恨的怪物跟上队友,注意仇恨一定要拉好。则剩下的玩家本人建议可以由一人担任队长开启跟随,当然战士不要

诸仙列传梦回千年副本各种难度全解攻略

诸仙列传梦回千年副本各种难度全解攻略 诸仙列传梦回千年副本各种难度全解攻略 一、副本介绍 千年之前,幽冥之神阿修罗王掌管亡者之界——修罗界。自五圣飞升后,凡界追求修真飞升成为一时风气,凡者通过修行而延年益寿乃至登仙长生与天齐寿,因此也严重影响到阿修罗王对修罗界的统治。阿修罗王因而大举进攻凡界,妄图统一三界成为天地间唯一主宰。无数修真之士相继殉道以将阿修罗王打入轮回,千年前爆发的这场大战因而渐渐平息,为了纪念这场可歌可泣的战役,也为了令后世修真之士有一个适宜历练的修行洞天,后世修真高人合力幻化出千年战场幻境,流传至今,现由各主城幻境仙子掌管出入。 千年战场分为三种难度——简单、标准、困难。简单模式的战场达到元婴境界即可进入,困难和标准模式的战场则需要达到出窍境界才可以进入。千年战场的难度会根据进入角色的境界变化,如果是分神期的高手,进入标准和困难模式战场时,战场内怪物会自动切换为分神境界。千年战场幻境中险象环生,建议各位修士组队结伴前往以保万全。 二、副本怪物 1.千年战场简单模式: 场景:千年战场?火?简单 小怪:千年女鬼、千年蝶精、千年蛾精(伤害都属不俗,不可小觑) BOSS:浴火鬼将,周身浴火的骷髅鬼将,是阿修罗大军的主力(他的血量非常可观,要击杀他需要小队齐心合力方可完成)。 2.千年战场标准模式:分为二层,第一层是千年战场?火?标准,怪物与简单模式相同但伤害和血量都更高,第二层是千年战场?金?标准。 场景:千年战场?金?标准 小怪:千年虎精、千年犬灵、千年狼妖(伤害都属不俗,不可小觑) BOSS:鬼蜮王,阿修罗大军的左翼奇袭之王(他的血量非常可观,要击杀他需要小队齐心合力方可完成)。 3.千年战场困难模式:分为三层,第一层是千年战场?火?困难,第二层是千年战场?金?困难,怪物与简单、标准模式相同但伤害和血量都更高;第三层是千年战场?木?困难。 场景:千年战场?木?困难 小怪:千年桃精、千年花妖、千年藤妖(伤害都属不俗,不可小觑) BOSS:半遮罗王,阿修罗大军的右翼奇袭之王,阿修罗王座下第一勇将(他的血量非常可观,要击杀他需要小队齐心合力方可完成)。

王国Kingdom完美开局攻略

王国Kingdom完美开局攻略 王国Kingdom完美开局攻略。《王国Kingdom》由于没有多周目的设定,所以在第一次通关后就开始尝试如何更快的发展和通关,这里推荐一下完美开局,希望对大家有所帮助。 完美开局应该是,工人神像和射手神像都在同一侧的森林,因为红月时需要给神像祈祷才能无伤,而神像如果分布在两侧,必须多花5-6个金币和提前一天跑腿才能在红月双BUFF。 旅行商人,给4个金币就会自动前往村落,然后随机给一个工具架摆满(4个)工具,如果给了锤子,相当于你用4个金币换来了12个金币,而且直到第10天之前你都不需要购买新的工人了,工人多就可以节约建造时间;如果给了弓箭,前期你会获得非常多的射手,经济会非常宽裕. 有时候土堆和石头上造不了防御建筑,是因为身边有大树。 砍树后出现平地,才会有草丛,才会出现兔子。如果你的射手总是不吐金币,就多砍砍树。 原住民营地身边一侧的最近一棵树如果被砍,这个营地会很快消失,前期人口奇缺,如果村民不多,砍树要注意保留原住民营地。 有时候森林深处很远的地方会可以砍树,如果钱多人多,不妨造一个哨塔。 哨塔如果比围栏高,射手会射出很准的平射,杀怪效率提升很多。所以不要盲目升级围栏,如果围栏比哨塔高不一定是好事。 哨塔上的射手将不再主动攻击兔子和鹿,但是在攻击怪物的时候可以误杀兔子和鹿。 哨塔越高,上面的射手射程越远。 每隔5天会迎来一次红月,当晚怪物潮水般涌来,如果没有神像BUFF,基本不可能无伤过夜。工人神像BUFF花费6金币,可以连续升级3次,升满后3天内城镇墙壁发光,防御力提高。射手神像BUFF花费5金币,可以连续升级3次,升满后3天内射手射出银色箭,命中率极大提高,基本没有MISS。 BUFF每天消减一级。红月前提前一天给射手BUFF升级2次,红月当天给工人BUFF升级1次,这样就能在红月夜晚双BUFF。如果两个神像都在同一侧的森林,那么就可以红月当天一次升级2个神像,省下5个金币和一整天的跑腿,所以开篇时说了完美开局一定要双神像在同一边,后期金

《云之秘境》副本完全攻略

《云之秘境》副本完全攻略 首先,先介绍一下,云之秘境目前总共5个副本。 其中三个新手村各一个。 分别为: 云隐村的飞仙洞(飞仙崖上) 大佛村的黄风寨(黄风寨口) 涧庭村的水帘洞(观瀑台) 其他两个副本是: 广青镇的狮虎洞(平原5) 白源镇的葬龙洞(沼泽8) 依照实力由弱至强排名,分别为 第一:水帘洞(洞内怪物2-22不等,BOSS为:蛤蟆精LV22) 因为此地图怪物血少好打,BOSS无太强技能, 10级小怪就开始掉装备,故为新手打宝首选。 第二:飞仙洞(洞内怪物15-22不等,BOSS为:岩化魔人LV22;巨岩魔LV22) 此地图怪防高,攻一般。慢慢啃也是可以啃得下来, BOSS晕人几率不高,打岩化魔人,注意他的X光线 - - 多带大血 第三:黄风寨(寨内怪物16-25不等,BOSS为:黄风寨夫妇LV25;黄风寨二寨主LV24)此地图,最需要注意的就是黄风寨夫妇了,技能带晕带混乱。 并且会一直晕你混乱你 - - 特别恶心。等级低的朋友,请组满队伍再进去。 第四:狮虎洞(洞内怪物25-30不等,BOSS为:蚩颅王LV30) 洞内还有其他3只小BOSS 队长级的,血比普通的高上一点,所以并不多做考虑。 此洞可以说走起来很轻松, 因为除了BOSS,其他小怪基本都是单只遇敌。2只遇敌的很少,并不群殴。 第五:葬龙洞(目前最高等级的副本:LV30-35,BOSS为:龙娃LV35) 此洞可以说,是检验职业的最佳试金石, 最佳的组队是,1名SS,单负责冰封,1名全耐的盾,单负责挑衅,2名高输出刀战。狂暴+奥义。

大家会觉得奇怪,我没有提到游侠, 因为敏捷对怪物的影响并不大,游侠没有特殊技能跟高输出的情况下,进FB完全派不上用场。 也可能是我还没有遇到找到游侠的亮点的高手。这里作为介绍副本的攻略,就不再继续讨论职业问题。 #p#副标题#e#接下来介绍不完整的副本装备掉落资料。 飞仙洞: 飞仙洞线路 飞仙洞怪物 晶石怪:蓝晶套装(+智法套) 巨岩魔,岩化魔人:岩魔系列武器,岩魔套装(减移动加防) #p#副标题#e#黄风寨:

倒装芯片将成为封装技术的最新手段

倒装芯片将成为封装技术的最新手段 发布: 2009-6-10 | 作者: | 来源: 摘要:本文介绍了倒装芯片技术的特点并指出其工艺应用。关键词:倒装芯片;工艺应用 1 引言将芯片封装在一个封装体内或其表面上是封装界沿用了多年的一种传统的封装技术。如LPCC、TBGA、SOIC和DIPS等都采用这种封装方法。90年代以来,随着应用领域的大力驱动,封装技术不断取得日新月异的进展。单从封装技术新名词的涌现速度就足以说明封装技术的不断发展。近几年在各种期刊和会议录文章中出现的封装技术缩略词更是层出不穷,令人眼花缭乱,应接不暇。人们对铜引线框架的特性及其相关的工艺技术并不陌生。采用金线与其它合金(如铜等)的引线键合技术已接近完美的程度。最近几年,引线键合的节距(交错节距)不断减小,已由原来的100μm降至80μm、50μm、35μm,2002年已降至25μm。目前的封装多采用下列两种形式:1种是采用封帽的气密封装;另一种是采用模压化合物或液体密封剂的灌封方式,使最终的封装体能经受住可靠性测试。此外,与PCB的互连采用针式引线,其形状可分为直接鸥翼形成“J”形。三四年以前,制造产品的最终目的通常是最大限度地延长使用寿命。但如今的情况已大不相同了,消费类产品已达到极为丰富的程度。一旦产品出现故障,人们通常采用的方法是弃旧购新,因为购买新产品的价格甚至比维修还要划算。这也足以说明,大部分产品的价格已发生了许多变化。2 倒装芯片技术的发展30多年前,“倒装芯片”问世。当时为其冠名为“C4”,即“可控熔塌芯片互连”技术。该技术首先采用铜,然后在芯片与基板之间制作高铅焊球。铜或高铅焊球与基板之间的连接通过易熔焊料来实现。此后不久出现了适用于汽车市场的“封帽上的柔性材料(FOC)”;还有人采用Sn封帽,即蒸发扩展易熔面或E3工艺对C4工艺做了进一步的改进。C4工艺尽管实现起来比较昂贵(包括许可证费用与设备的费用等),但它还是为封装技术提供了许多性能与成本优势。与引线键合工艺不同的是,倒装芯片可以批量完成,因此还是比较划算。由于新型封装技术和工艺不断以惊人的速度涌现,因此完成具有数千个凸点的芯片设计目前已不存在大的技术障碍小封装技术工程师可以运用新型模拟软件轻易地完成各种电、热、机械与数学模拟。此外,以前一些世界知名公司专为内部使用而设计的专用工具目前已得到广泛应用。为此设计人员完全可以利用这些新工具和新工艺最大限度地提高设计性,最大限度地缩短面市的时间。无论人们对此抱何种态度,倒装芯片已经开始了一场工艺和封装技术革命,而且由于新材料和新工具的不断涌现使倒装芯片技术经过这么多年的发展以后仍能处于不断的变革之中。为了满足组装工艺和芯片设计不断变化的需求,基片技术领域正在开发新的基板技术,模拟和设计软件也不断更新升级。因此,如何平衡用最新技术设计产品的愿望与以何种适当款式投放产品之间的矛盾就成为一项必须面对的重大挑战。

轻松刷副本《世界ol》各副本攻略指南心得

轻松刷副本《世界ol》各副本攻略指南心得世界ol中的副本可以说是游戏中的亮点之一,想要获得好的发展离不开刷副本这样一个行为,所以为了能让大家能够更好的刷掉副本获得奖励,现在小编就在这里为大家分享一些副本攻略心得,希望能对大家刷副本起到帮助。 第一老雷篇 中小雷没压力,吸血 20 法力无效场 20 魔法命中 400 以上 推荐装备法师 45 蓝装魔染套中小雷的话,自动技能法无主动技能吸血 12 回合以内完全搞定大雷技能流星 15 法力燃烧 20 破胆怒吼 10 主动第一回合用流星炸,完了就直接法力燃烧一直到第八回合,直接吸血,基本 20回合搞定 第二南瓜篇 推荐职业,4 暴力,1 法师,技能被动开空禅推荐装备法师 48 蓝装地狱套 第一回合一直到第六回合,一直用吸血吸园丁,两南瓜搞定后,最后在用流星炸,20 回合搞定 第三血烟篇 血压法师前面就有压力了,必须靠暴力带,一直到打门。打门的时候开个空蝉有满定身的话直打定锤子,暴力拆塔,法师吸血,10回合无压力破门打团长,技能法力无效场 20 虚弱术 1因为法师开了法无,所以不用打上中路法,直接群团长,到第三回合,法师定身暴力用单技打10 回合无压力过 第四死神篇 技能封灵密咒 11 破胆怒吼 10 纯阳无极功 20 吸血 20 因为死神是诅咒攻击,百分比扣血的,所以你的回血一定要跟上最好还学个高回蓝的技能第一回合,直接封灵不解释。封住后,开吸,因为 11 级封灵只有两回合,所以要一封再一吸15回合包过注意的是别漏封了 第五新年 年兽篇年兽的话就比较麻烦了最少要 3 个法师 1 个奶妈 技能破胆怒吼 1吸血 20法师直接吸血,先搞定两小年兽,再吸大年兽,奶妈负责用还魂控没用以外 15 回合必过 第六沙漠篇 技能法无 20 虚弱 1 一法师三暴力一奶妈 前面的美杜莎法师直接开法无,再流星炸,最好的话是用还魂控一个暴力,其他人跑就可以

芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案

倒装键合(Flip Chip)工艺及设备解决方案 前言:倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面体现出优势,它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小,要保证高精度高产量高重复性,这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。 器件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装 ( MCM )、系统封装( SiP )、倒装芯片( FC=Flip-Chip )等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键,相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。 由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距,它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺,以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。 一.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接(Flip-chip Bonding)技术是一种新兴的微电子封装技术,它将工作面(有源区面)上制有凸点电极的芯片朝下,与基板布线层直接键合。一般来说,这类器件具备以下特点: 1. 基材是硅; 2. 电气面及焊凸在器件下表面; 3. 球间距一般为 4-14mil 、球径为 2.5-8mil 、外形尺寸为 1 -27mm ; 4. 组装在基板上后需要做底部填充。 其实,倒装芯片之所以被称为“倒装”,是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过

金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上(图1),而倒装芯片的电气面朝下(图2),相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”。在圆片(Wafer)上芯片植完球后(图3),需要将其翻转,送入贴片机以便于贴装,也由于这一翻转过程而被称为“倒装芯片”。 图1 图2 图3 倒装芯片在1964年开始出现,1969年由IBM发明了倒装芯片的C4工艺(Controlled Collapse Chip Connection可控坍塌芯片联接)。过去只是比较少量的特殊应用,近几年倒装芯片已经成为高性能封装的互连方法,它的应用得到比较广泛快速的发展。目前倒装芯片主要应用在Wi-Fi、SiP、MCM、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器,以及RFID等方面(图4)。

游戏任务副本一览 副本详解数据分析攻略

游戏任务副本?览 副本详解数据分析攻略 现在来看看游戏任务副本吧,游戏中的副本很多,每个等级阶段都有?少三四个副本,现在我们就来看看副本的详细数据吧,希望?家喜欢。 时空猎?副本系统是很多玩家津津乐道的地?,然?时空猎?拥有数百个不同的副本,并且每个副本分为不同的难度级别,挑战越?难度的副本和怪物,极品装备的掉落率就越?。下?和?编?起去看看时空猎?副本系统吧。 每个副本??的终极?BOSS都是神出?没,您需要根据各?的特点,掌握它出现的时机,和您的朋友?起使?不同的技能,消灭它,宝物?然就是你的啦!不过,如果时机把握不好,或者技能使?不当,?或者配合不对,则难已挑战成功! 想要成为屠?勇?,您得进?游戏后认真学习技能以及技巧哦! 【泰尔森林】【格瑞特城】【梅尔特洞?】 第?关:泰尔?脚(等级1)第?关:丛林挑战区(等级6)第?关:梅尔特外围(等级5)第?关:密林深处(等级2)第?关:熔岩挑战区(等级第?关:熔岩回廊(等级7)

11) 第三关:黯?丛林(等级4)第三关:沼泽挑战区(等级 20) 第三关:梅尔特??(等级8)第四关:沙漠挑战区(等级 32) 第四关:灼热洞?(等级10) 第五关:窒息之地(等级11) 【暮雾沼泽】【地扎特荒漠】【地扎特荒漠】 第?关:暮雾沼泽??(等级 13) 第?关:迷城??(等级22)第?关:弗尔特之?(等级31) 第?关:?落沼泽(等级14)第?关:沙漠回廊(等级23)第?关:莱歌隐秘回廊(等级32) 第三关:迷雾沼泽(等级16)第三关:荒凉的?场(等级 25) 第三关:特莱尔普密室(等级 33) 第四关:死亡沼泽(等级17)第四关:秘密中?废墟(等级26) 第五关:幽暗暮雾(等级19)第五关:迷城圣地(等级28)第六关:炼狱暮雾(等级20)

剑陵副本整体地图及任务流程全解 通关方法

剑陵副本整体地图及任务流程全解通关方法 剑陵副本推出以来,都是自己5开做这个副本,奔着奖励和成就去的。特意弄出一张整体图来,希望可以为大家提供便利。 下面是这个副本的流程,希望能给大家做个参考(主线和支线流程还有隐藏剧情是按照地图位置走的)。 1.进入前殿,找到妖魔探哨,将其击杀。[主线剧情]。1号位置。没难度。 2.地图上2号位置那地板附近多点几下,发现北藏宝室机关。看地图走到3号位置的北藏宝室,点罐子杀怪。[隐藏剧情可以不做]。没难度。 3.在前室有四张书桌,在3号位置点第三张书桌,就发现南藏宝室了。[隐藏剧情]。这个一定要 做,给3个NPC找东西,找到给他们后会得东西或经验。不过只有队长得到丰厚的奖励。 4.走到后室发现门口有个镜子,就在7号位置,点镜子触发隐藏剧情。然后去6号位置找到猫妖,触发隐藏剧情寻找猫妖伙伴。往下走到8号位置会发现在地毯上有一张竹简。点击竹简触发隐藏剧情,答题就可以过了。 5.答完题去到9号位置找到魂卫,是个变异鬼将,击杀。封了狐狸就会跑。其他怪血不多。难度不大。杀完魂卫到10号位置,杀三味朱炎。怪血不多但是主有高反震,前面3个幽灵是ST。[主线剧情]。成功后一直走就进入兵器墓室。 6.在兵器墓室11号位置附近找到兵器之灵,杀2次。小怪都是鬼BB。主没有鬼魂。[主线剧情]。再战魔化斧灵之后,会有几个分散开来的变异天兵,点击分散的魔化斧灵,触及隐藏剧情。 7.在12号位置的飞羽堂杀掉3个变异幽灵引发飞羽藏弓剧情。再去13号位置点猫妖就完成了前面在6号位置引发的猫妖剧情。再去14号位置点红莲引发业红莲剧情。 8.在15号位置找到凶影魔灵。杀掉。狐狸封了就会跑。小怪全部是DF。[主线剧情]。杀完后点击旁边的铠甲,触发铁甲魔咒剧情,有空的可以把能点的铠甲全部杀完。

仙域各种组队副本超详细图文攻略

仙域各种组队副本超详细图文攻略 仙域组队副本攻略 20级副本"妖王洞" 一层: 小怪:妖王洞小妖(HP1050):等级15,技能基本刀法,冷月斩,武器追风刀 妖王洞小头目(HP1142):等级16,技能基本剑法,漫天剑雨,武器追风剑 妖王洞小头领(HP:1238):等级17,技能基本棍法,乱棍·舞,武器追风棍 BOSS:狂风老妖(血约51238):等级17 (出狂风令,追风系列),技能基本刀法,冷月斩,武器追风刀 烈火老妖(血约51238):等级17(出烈火令,追风系列),技能基本刀法,冷月斩,武器追风刀 NPC:黄小虎(游客提示要找人,一勇敢青年) 捉妖道人(手持木剑之道士,深不可测) (ps:任务要求清完所有怪物,如有遗漏,可按M查看地图,小地图上红点即为怪物,您好^_^的是自己,绿色是NPC) 二层: 小怪:妖王洞大头目(HP1338):等级18,技能基本棍法,乱棍·舞,武器追风棍

妖王洞大头领(HP:1442):等级19,技能基本射术,逆火,武器追风弓 BOSS: 妖王洞左护法(血81550):等级20,技能基本刀法,冷月斩,武器追风刀妖王洞右护法(血约815500):等级20,技能基本剑法,漫天剑雨,武器追风剑NPC:无(如果主线任务未完成,会有小雪出现)#p#副标题#e# 二层: (ps:如果可以选择,我情愿不杀左右护法,纯粹的耗钱耗时间的主) 三层:妖王洞小妖(HP1050):等级15,技能基本刀法,冷月斩,武器追风刀 妖王洞小头目(HP1142):等级16,技能基本剑法,漫天剑雨,武器追风剑 妖王洞小头领(HP:1238):等级17,技能基本棍法,乱棍·舞,武器追风棍 妖王洞大头目(HP1338):等级18,技能基本棍法,乱棍·舞,武器追风棍 妖王洞大头领(HP:1442):等级19,技能基本射术,逆火,武器追风弓BOSS: 巨型妖王(血101550):等级20,技能基本射术,逆火,武器追风弓NPC:小清

SMT环境中倒装芯片工艺与技术应用

SMT环境中倒装芯片工艺与技术应用 1、引言 倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步,才能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。 2、倒装芯片技术 “倒装芯片技术”这一名词包括许多不同的方法。每一种方法都有许多不同之处,且应用也有所不同。例如,就电路板或基板类型的选择而言,无论它是有机材料、陶瓷材料还是柔性材料,都决定着组装材料(凸点类型、焊剂、底部填充材料等)的选择,而且在一定程度上还决定着所需设备的选择。在目前的情况下,每个公司都必须决定采用哪一种技术,选购哪一类工艺部件,为满足未来产品的需要进行哪一些研究与开发,同时还需要考虑如何将资本投资和运作成本降至最低额。 在SMT环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片组装工艺。即使如此,为了确保可制造性、可靠性并达到成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如,柔顺凸点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物/弹性体凸点。 焊柱凸点技术的实现要采用焊球键合(主要采用金线)或电镀技术,然后用导电的各向同性粘接剂完成组装。工艺中不能对集成电路(1C)键合点造成影响。在这种情况下就需要使用各向异性导电膜。焊膏凸点技术包括蒸发、电镀、化学镀、模版印刷、喷注等。因此,互连的选择就决定了所需的键合技术。通常,可选择的键合技术主要包括:再流键合、热超声键合、热压键合和瞬态液相键合等。 上述各种技术都有利也有弊,通常都受应用而驱动。但就标准SMT工艺使用而言,焊膏倒装芯片组装工艺是最常见的,且已证明完全适合SMT。 3、焊膏倒装芯片组装技术 传统的焊膏倒装芯片组装工艺流程包括:涂焊剂、布芯片、焊膏再流与底部填充等。但为了桷保成功而可靠的倒装芯片组装还必须注意其它事项。通常,成功始于设计。 首要的设计考虑包括焊料凸点和下凸点结构,其目的是将互连和IC键合点上的应力降至最低。如果互连设计适当的话,已知的可靠性模型可预测出焊膏上将要出现的问题。对IC键合点结构、钝化、聚酰亚胺开口以及下凸点治金(UBM)结构进行合理的设计即可实现这一目的。钝化开口的设计必须达到下列目

芯片倒装技术及芯片封装技术

芯片倒装技术及芯片封装技术 引言世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了很多挑战和机遇。材料、设备机能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS 公司可以跳过尺度的表面安装技术(SMT)直接进入提高前辈的组装技术领域,包括倒装芯片等。因为越来越多的产品设计需要不断减小体积,进步工作速度,增加功能,因此可以预计,倒装芯片技术的应用范围将不断扩大,终极会取代SMT当前的地位,成为一种尺度的封装技术。 多年以来,半导体封装公司与EMS公司一直在通力进行,在施展各自特长的同时又介入对方领域的技术业务,力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体产业需求日益增加的环境下,越来越多的公司开始提供\\\"完整的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的,但同时双方都会面对一定的挑战。 例如,以倒装芯片BGA或系统封装模块为例,跟着采用提高前辈技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组装方式的转变,以往好像不太重要的诸多因素都将施展至关重要的作用。互连应力不同了,材料的不兼容性增加了,工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装芯片技术,不论你是否以为采用倒装芯片的时间合适与否,理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。 倒装芯片技术倒装芯片技术\\\",这一名词包括很多不同的方法。每一种方法都有很多不同之处,且应用也有所不同。例如,就电路板或基板类型的选择而言,不管它是有机材料、陶瓷材料仍是柔性材料,都决定着组装材料(凸点类型、焊剂、底部填充材料等)的选择,而且在一定程度上还决定着所需设备的选择。在目前的情况下,每个公司都必需决定采用哪一种技术,选购哪一类工艺部件,为知足未来产品的需要进行哪一些研究与开发,同时还需要考虑如何将资本投资和运作本钱降至最低额。 在SMT环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片组装工艺。即使如斯,为了确保可制造性、可靠性并达到本钱目标也应考虑到该技术的很多变化。目前广泛采用的倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如,和婉凸点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物/弹性体凸点。 焊柱凸点技术的实现要采用焊球键合(主要采用金线)或电镀技术,然后用导电的各向同性粘接剂完成组装。工艺中不能对集成电路(1C)键合点造成影响。在这种情况下就需要使用各向异性导电膜。焊膏凸点技术包括蒸发、电镀、化学镀、模版印刷、喷注等。因此,互连的选择就决定了所需的键合技术。通常,可选择的键合技术主要包括:再流键合、热超声键合、热压键合和瞬态液相键合等。 上述各种技术都有利也有弊,通常都受应用而驱动。但就尺度SMT工艺使用而言,焊膏倒装芯片组装工艺是最常见的,且已证实完全适合焊膏倒装芯片组装技术传统的焊膏倒装芯片组装工艺流程包括:涂焊剂、布芯片、焊膏再流与底部填充等。但为了桷保成功而可靠的倒装芯片组装还必需留意其它事项。通常,成功始于设计。 首要的设计考虑包括焊料凸点和下凸点结构,其目的是将互连和IC键合点上的应力降至最低。假如互连设计适当的话,已知的可靠性模型可猜测出焊膏上将要泛起的题目。对IC 键合点结构、钝化、聚酰亚胺启齿以及下凸点治金(UBM)结构进行公道的设计即可实现这一目的。钝化启齿的设计必需达到下列目的:降低电流密度;减小集中应力的面积;进步电迁移的寿命;最大限度地增大UBM和焊料凸点的断面面积。 凸点位置布局是另一项设计考虑,焊料凸点的位置尽可能的对称,识别定向特征(去掉一个边角凸点)是个例外。布局设计还必需考虑顺流切片操纵不会受到任何干扰。在IC的有

微电子技术之倒装芯片技术

微电子技术之倒装芯片技术 倒装芯片是一种无引脚结构,一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。在微电子领域中起着重要的作用,是微电子大家庭中不可缺少的一员。 倒装芯片英文名为Flip chip。其起源于60年代,由IBM率先研发出,具体原理是在I/Opad 上沉积锡铅球,然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷板相结合,此技术已替换常规的打线接合,逐渐成为未来封装潮流。Flip Chip既是一种芯片互连技术,又是一种理想的芯片粘接技术.早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来,Flip-Chip 已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天,Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛,封装形式更趋多样化,对Flip-Chip封装技术的要求也随之提高。同时,Flip-Chip也向制造者提出了一系列新的严峻挑战,为这项复杂的技术提供封装,组装及测试的可靠支持。以往的一级封闭技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板和贴后键合,如引线健合和载带自动健全(TAB)。FC则将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与衬底的互连.硅片直接以倒扣方式安装到PCB从硅片向四周引出I/O,互联的长度大大缩短,减小了RC延迟,有效地提高了电性能.显然,这种芯片互连方式能提供更高的I/O密度.倒装占有面积几乎与芯片大小一致.在所有表面安装技术中,倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。 其次倒装芯片技术是芯片以凸点阵列结构与基板直接安装互连的一种方法。不仅如此倒装芯片是在在I/O pad上沉积锡铅球,然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合此技术替换常规打线接合,逐渐成为未来的封装主流,当前主要应用于高时脉的CPU、GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等产品为主。与COB相比,该封装形式的芯片结构和I/O端(锡球)方向朝下,由于I/O引出端分布于整个芯片表面,故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰,特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工,因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。 倒装芯片连接有三种主要类型C4、DCA和FCAA,它们分别是Controlled Collapse Chip Connection、Direct chip attach和Flip Chip Adhesive Attachement的缩写。而C4是类似超细间距BGA的一种形式与硅片连接的焊球阵列一般的间距为0.23、0.254mm。焊球直径为0.102、0.127mm。焊球组份为97Pb/3Sn。这些焊球在硅片上可以呈完全分布或部分分布。C4在工厂中起着非常重要的作用。由于陶瓷可以承受较高的回流温度,因此C4在陶瓷制作品方面常被用来作为连接的基材。通常是在陶瓷的表面上预先分布有镀Au或Sn的连接盘,然后进行C4形式的倒装片连接。 对于这么重要的C4来说,有着以下几个优点:首先具有优良的电性能和热特性其次在中等焊球间距的情况下,I/O数可以很高再其次C4不受焊盘尺寸的限制,这点有着非常重要的作用,不仅如此它还可以适于批量生产因此可大大减小尺寸和重量。 而对于DCA来说,DCA和C4类似是一种超细间距连接。DCA的硅片和C4连接中的硅片结构相同,两者之间的唯一区别在于基材的选择。DCA采用的基材是典型的印制材料。DCA的焊球组份是97Pb/Sn,连接焊接盘上的焊料是共晶焊料(37Pb/63Sn)。对于DCA由于间距仅为0.203、0.254mm共晶焊料漏印到连接焊盘上相当困难,所以取代焊膏漏印这种方式,在组装前给连接焊盘顶镀上铅锡焊料,焊盘上的焊料体积要求十分严格,通常要比其它超细间距元件所用的焊料多。在连接焊盘上0.051、0.102mm厚的焊料由于是预镀的,一般略呈圆顶状,必须要在贴片前整平,否则会影响焊球和焊盘的可靠对位。 但是FCAA连接同样存在多种形式,当前仍处于初期开发阶段。硅片与基材之间的连接不采用焊料,而是用胶来代替。这种连接中的硅片底部可以有焊球,也可以采用焊料凸点

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