氢键缔合主链超分子液晶聚合物 间隔基及扩展介晶元长度的影响研究

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氢键缔合主链超分子液晶聚合物 间隔基及扩展介晶元长度的影响研究

2010年第68卷化学学报V ol. 68, 2010第4期, 351~357 ACTA CHIMICA SINICA No. 4, 351~357

* E-mail: cdz@https://www.360docs.net/doc/101919373.html,, fangjl@https://www.360docs.net/doc/101919373.html,

Received March 26, 2009; revised July 22, 2009; accepted October 12, 2009.

国家自然科学基金(Nos. 20874044, 20004005)资助项目.

352化学学报V ol. 68, 2010

exhibited monotropic fluidic smectic SmA and/or nematic phases. On the other hand, for those complexes based on such variant dipyridyls as 4,4'-bipyridine (4,4'-BPy), trans-1,2-bis-(4-pyridyl)ethene (4,4'-BPyE) and bis-isonicotinic ester of hydroquinone (p-PhBPy) with the same dicarboxylic acid, the LC order de-creased and the fluidity increased accordingly. This kind of phase transition behavior could be mainly as-cribed to the decrease in rigidity and increase in deformability and polarity from 4,4'-BPy to 4,4'-BPyE then to p-PhBPy. Furthermore, some discrepancies in earlier literature have been pointed out and our results may provide guidance for hydrogen-bonding association, in particular for the design and assembly of su-pramolecular polymers based on carboxylic acid/pyridyl pairs.

Keywords liquid crystal; supramolecular polymer; carboxy-pyridyl hydrogen bonding association; fluidic smectic phase; nematic phase

氢键作为分子间次价键之一, 在分子识别、分子自组装以及生物大分子高级结构形成与生物机能等方面起着至关重要的作用. 近年来, 利用氢键等次价键力组装合成超分子液晶这一多学科交叉领域受到广泛关注, 这方面的研究工作不仅具有重要理论价值同时也有巨大潜在应用前景, 是设计分子器件或新颖功能材料的一条新途径, 也可起到沟通合成材料与生物功能系统的桥梁作用[1~4]. 从Kato, Fréchet和Lehn等[1~11]率先报道氢键组装合成超分子液晶开始, 该领域的研究受到广泛的关注. 氢键组装的超分子液晶聚合物根据其连接方式大致可分为主链型、侧链型以及网络型三类. 正如双功能团的单体(譬如二元酸与二元醇或二元胺)通过缩合聚合可以合成缩聚型高分子, 适当分子构造的二元羧酸氢键给体与二元吡啶受体可以通过氢键缔合组装合成主链型超分子聚合物. Griffin 等[12,13]较早开展羧基/吡啶氢键组装主链型超分子液晶研究, 最近报道了二元吡啶与双苯甲酸及二元脂肪羧酸的混合二元酸超分子“共聚”物, 所形成的超分子体系均呈现单致液晶相转变, 且不同羧酸组合体系呈现液晶相的温度范围不同, 认为可能源于在随机结合的嵌段共聚物中, 两种二元羧酸组分不同的链长度导致其尺寸匹配性差异所致[14]. Xu等[15]在多亚甲基长链两端(链长n=1, 3, 5, 7)分别引入苯甲酸和4-苯乙烯基吡啶, 通过羧基/吡啶氢键组装得到单组分的超分子液晶聚合物, 在较高温度下(200~300 )

℃呈现近晶S B相. Samulski等[16,17]将硅氧烷链段引入二元羧酸和二元吡啶中, 由于极性的芳香核和非极性的柔顺硅氧烷间的纳米级微相分离增强了氢键作用也显著改变了形成超分子液晶的相结构, 获得了特殊立方相的超分子聚合物. 最近, Racles等[18]考察了4,4'-联吡啶和含硅氧烷的系列二元羧酸组装合成的超分子聚合物, 结果表明该系列复合物呈现多种近晶介晶相, 这些不同相态的形成主要受到不同二元羧酸的链柔顺性、分子极性和体积大小的影响. 初步研究表明这一系列超分子复合物对NO X和CO2特别敏感, 可望应用作为传感器件材料[18]. Bhowmik等[19]考察了4,4'-联吡啶与脂肪二元羧酸的组装体系, 认为形成了不同有序度的近晶介晶相; 以及与双苯甲酸衍生物的超分子“均聚”物或“共聚”物, “共聚”体系的液晶相温度范围增宽(22~27 ℃)[20]. 另外, Griffin等[21,22]还报道了四吡啶基与二元羧酸氢键组装形成梯形或网络状超分子聚合物的例子. Kato等[23]以三羧酸官能端基的单体同4,4'-联吡啶乙烯撑组装得到网络状的超分子复合物, 在清亮点温度T i以下呈现向列相, 升温氢键断开, 复合物网络结构消失又恢复到各向同性态, 超分子复合物的这种可控动态结构特性可望用于温敏、自修复材料领域.

尽管对羧基/吡啶体系已有上述各种不同组装单元结构的设计与研究报道, 但对相近甚至相同的体系在文献中也出现了一些显著不同甚至矛盾的结果, 如对4,4'-联吡啶乙烯撑与五甘醇双苯甲酸的体系Griffin等[13]早期报道其形成了双向的S A相, 后来该小组He等[24]的研究结果事实上否定了前面的结论, 明确表明该体系为单致液晶体系, 只在降温过程形成近晶相. 为系统考察羧酸/吡啶氢键组装超分子体系的影响因素, 本文采用一系列不同间隔基长度的二元羧酸氢键给体, 与具有不同芳香共轭长度的二元吡啶化合物通过氢键组装合成了一系列主链超分子液晶聚合物, 重点比较了间隔基长度及液晶刚性核长短对组装超分子聚合物的相行为及其液晶织构的影响.

1 实验部分

1.1 仪器与试剂

1H NMR采用BruckerAMX300 (300 MHz)波谱仪; 傅立叶变换红外光谱(FTIR)采用NICOLET TNEXUS870仪(KBr压片); DSC热分析采用Perkin Elmer Pyris 1差示扫描量热仪(Ar气氛, 温度采用标样

No. 4 岳力挽等:氢键缔合主链超分子液晶聚合物: 间隔基及扩展介晶元长度的影响研究353

金属In和Zn校正, 升降温速度为10 ?

℃min-1, 转变温度取峰值); 偏光显微镜(Leitz-350热台, 采用Canon Power Shot A640数码拍摄); 元素分析采用Vario Micro 元素分析仪测试, 每个试样至少测2个平行样取平均值.

1,10-二溴癸烷, 对羟基苯甲酸乙酯, 对苯二酚, 四甘醇双对甲苯磺酸酯, 异烟酸(γ-吡啶甲酸), 三乙胺均为分析纯商品试剂; 4,4'-联吡啶(4,4'-BPy), 4,4'-联吡啶乙烯撑(4,4'-BPyE)为Aldrich公司产品, 使用前经甲苯重结晶处理.

1.2 组装单元的合成

1.2.1 4',4''-二羧酸-1,6-二酚氧基正己烷(C6-2COOH)和4',4''-二羧酸-1,10-二酚氧基正癸烷(C10-2COOH)的合成4',4''-二羧酸-1,6-二酚氧基正己烷的合成见文献[25]. 为便于讨论和直观比较, 4',4''-二羧酸-1,6-二酚氧基正己烷缩写为C6-2COOH, 其中2COOH表示含有2个苯甲酸羧基,C6则表示两个苯甲酸之间有6个亚甲基的烷氧间隔基, 以下同此缩写命名原则. 采用对羟基苯甲酸乙酯与1,10-二溴癸烷参照文献[25, 26]方法合成4',4''-二羧酸-1,10-二酚氧基正癸烷(C10-2COOH), 初产物经乙二醇单甲醚重结晶两次, 真空烘干得白色粉末固体, 产率68%. 1H NMR (DMSO-d6, 300 MHz) δ: 1.22~1.45 (m, 12H), 1.68~1.76 (m, 4H), 4.0 (t, J=6.4 Hz, 4H), 6.9 (d, J=7 Hz, 4H), 7.8 (d, J=7 Hz, 4H), 12.6 (s, 2H); IR (KBr) ν: 2660, 2540, 1678, 1604, 1514, 849 cm-1.

1.2.2 4,4'-二羧酸-α,ω-二酚氧基四甘醇醚(C8O4-2COOH)的合成

合成路线见Scheme 1. 参照文献[22]方法, 改用DMF做溶剂. 四甘醇双对甲苯磺酸酯2.8 g, 对羟基苯甲酸乙酯6.0 g及5.0 g无水碳酸钠于DMF中150 ℃搅拌反应6~8 h, 反应混合液冷至室温倾入400 mL蒸馏水沉淀; 抽滤, 干滤饼用95%乙醇重结晶两次; 将重结晶所得白色固体产物于10% KOH乙醇/水溶液中80 ℃回流水解 6 h, 趁热过滤, 用盐酸将滤液调至明显酸性, 得到白色沉淀物, 抽滤后用乙二醇单甲醚重结晶两次, 真空干燥得产品, 产率75%. 1H NMR (DMSO-d6, 300 MHz) δ: 3.51~3.57 (m, 8H), 3.76 (t, J=3.5 Hz, 4H), 4.12 (t, J=3.5 Hz, 4H),7.01 (d, J=8.7 Hz, 4H), 7.83 (d, J=9.0 Hz, 4H); IR (KBr) ν: 2665, 2554, 1689, 1607, 1514, 848 cm-1.

1.2.3 对苯二酚二异烟酸酯(p-PhBPy)的合成

20 g异烟酸和28.3 mL二氯亚砜在N2气氛冰水浴下反应至体系停止放热, 然后逐渐升温至60 ℃反应8 h, 减压蒸除多余的二氯亚砜, 最后加入少量低沸点石油醚共沸彻底除尽残留二氯亚砜, 制得异烟酰氯. 参照文

Scheme 1

献[27], 取新制备0.8 g异烟酰氯和0.2 g对苯二酚室温下溶于干燥的15 mL二氯甲烷中, 滴加1 mL精制过的三乙胺, 搅拌, 然后加热回流反应2 h, 所得粗产物采用二氯甲烷/丙酮混合溶剂经柱色谱分离得到固体粉末产品0.38 g, 产率65%. 1H NMR (CDCl3, 300 MHz) δ: 7.34 (s, 4H), 8.03 (d, J=5 Hz, 4H), 8.90 (d, J=5 Hz, 4H); IR (KBr) ν: 1736, 1602, 1505, 851 cm-1. Anal. calcd for C18H12N2O4: C 67.50, H 3.78, N 8.75; found C 67.26, H 3.89, N 8.32.

1.3 二元吡啶与二元羧酸的氢键缔合组装

采用两组装单元分子的共同溶剂无水吡啶做溶剂, 严格按物质的量比1∶1计量称取二元吡啶(4,4'-BPy, 4,4'-BPyE或p-PhBPy)与二元羧酸(C6-2COOH, C10-2COOH或C8O4-2COOH), 配成系列2 wt%吡啶溶液, 在低于60 ℃下缓慢旋蒸溶剂至干, 然后转入50 ℃真空烘箱烘2 d以上彻底除净溶剂至恒重, 得到一组均匀的固体粉末复合物用于表征和性能测试.

2 结果与讨论

2.1 组装单元制备与表征

市购二元吡啶化合物(4,4'-BPy, 4,4'-BPyE)使用前经重结晶精制. 新合成的组装单元化合物的结构组成经1H NMR, FTIR和元素分析等确认, 所采用的组装单元分子二元吡啶或二元羧酸化合物均没有液晶相. 如新合成的C10-2COOH, C8O4-2COOH和p-PhBPy在升降温DSC热谱图上均表现为单一尖峰, 升温曲线转变峰值对应的熔融温度分别为282, 192, 234 ,

℃降温表现出不同程度的过冷, 结晶温度分别为269, 158, 219 .

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2.2 二元吡啶与二元羧酸系列复合物性能

选取三种持续长度依次增加的二元吡啶化合物4,4'-BPy, 4,4'-BPyE和p-PhBPy, 与三种间隔基依次增长的二元苯甲酸衍生物C6-2COOH, C10-2COOH以及C8O4-2COOH, 通过相应的配对组合, 考察了刚性核长度与间隔基柔顺性对这类羧基/吡啶氢键组装超分子复合物相行为及其液晶性质的影响. 间隔最短6个亚甲基的C6-2COOH与4,4'-BPy形成的是高有序层状近晶相结构[25], 这种近晶相事实上是一种不能流动的具有一定长程有序的结晶相. C6-2COOH与4,4'-BPyE复合物(1)升温表现为269 ℃的单一熔点, 降温则有多晶型转变现象. C6-2COOH与熔点更高的p-PhBPy复合物其熔融过程伴随分解发生, 没有观察到液晶相. 间隔10个亚甲基的C10-2COOH与三种二元吡啶化合物的复合物(2, 3, 4)在DSC升降温过程均呈现多重相转变, 结合偏光显微镜(POM)观察可基本确定其相态. 与4,4'-BPy, 4,4'-BPyE 复合物(2, 3)呈现层状结晶近晶相, 与p-PhBPy复合物(4)则可形成向列N和近晶相, 且其清亮点温度2>3>4, 这主要归因于从4,4'-BPy, 4,4'-BPyE到p-PhBPy, 尽

图1 C10-2COOH复合物偏光显微镜照片

Figure 1 The POM photographs of C10-2COOH/dipyridyl complexes

(a) 2, cooling to 250 ; (b)

℃3, cooling to 238 ℃; (c) 4, cooling to 206 ℃管持续长度增大, 但刚性依次减弱、可变形性和极性增大. POM照片如图1所示, 这里2与3的有序近晶相属于非流动的结晶近晶相(图1a, 1b)[28], 而C10-2COOH/p- PhBPy的复合物4则呈现向列N相的典型纹影织构(图1c).

引入柔顺四甘醇间隔基的C8O4-2COOH与二元吡啶的系列复合物(5, 6, 7)呈现丰富的相变化, 特别是出现了流体近晶S A和向列N相. 与上述C6-2COOH以及C10-2COOH系列相比, C8O4-2COOH复合物由于长柔顺间隔基的存在, 其清亮温度T i均显著降低至200 ℃以下(见表1). 且值得注意的是, 该系列复合物均只在降温过程呈现单致的液晶相, 其DSC热分析如图2所示, 尽管在升温过程中也有一些多晶型转变或冷结晶等相变现象. 如C8O4-2COOH/4,4'-BPy复合物5, 降温时在152~116 ℃的很宽温度范围(?=36 ℃)呈现近晶相, 升温过程则除了对应162 ℃的结晶熔融吸热峰, 还有一个100 ℃的晶型转变峰和124 ℃的冷结晶放热峰(图2a).

偏光显微镜(POM)是研究液晶相转变的重要研究手段, 特别对一些呈现典型织构的体系, POM观察基本可以给出明确的液晶相归属. POM不仅是对于DSC热分析的佐证与补充, 很多情况下可以给出比DSC更为丰富的相转变信息. 对于C8O4-2COOH/4,4'-BPy复合物5, 降温至 153 ℃开始出现小棒粒子batonnets织构, 迅速聚并形成典型的近晶相S A焦锥织构(图3a). 而与4,4'-BPyE的复合物6, 升温至178 ℃完全熔化至正交扁振片下观察为全黑视场的各向同性流体, 降温至171 ℃出现密集的内部有十字刷的小圆球液滴, 亮液珠迅速聚并形成典型向列相N的纹影织构(图3b), 当温度降至165 ℃时转变为焦锥织构, 形成了近晶相(图3c), 只是该焦锥织构与图3a相比显然有来自向列纹影织构的痕迹, 显示了一定程度的畸形现象. 进一步降温至161 ℃时样品开始结晶. POM观察的相转变与DSC分析的结果相当一致. 值得指出的是, 我们此处6的结果与早期文献报道[12,13]相比, 其相转变现象及相变温度都有显著差异, 对于早期报道的五甘醇双苯甲酸与4,4'-BPyE复合体系的明显偏低的相转变温度以及形成所谓双向近晶相的错误认识[13]已为后来的细致实验事实所否定, 明确该体系只生成单致S A相[24]. 最近Armstrong 等[29]考察了氢键组装超分子材料的热稳定性, 所报道的C8O4-2COOH/4,4'-BPyE复合物的熔融温度与我们的结果完全一致. 与刚性核最长的p-PhBPy的复合物7, 也仅呈现单致液晶相, 降温至167 ℃形成典型向列相纹影织构(图3d). 特别有趣的是, 降温到154 ℃时出现了类

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岳力挽等:氢键缔合主链超分子液晶聚合物: 间隔基及扩展介晶元长度的影响研究

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表1 二元羧酸/二元吡啶复合物的相行为与液晶性质a

Table 1 The phase behavior and mesomorphic properties of dicarboxylic acid and dipyridyl complexes

Phase transition in ℃ (corresponding enthalpy changes, J/g) No. Complex Second heating First cooling 1 C6-2COOH/4,4'-BPyE

K 269 I (169)

I 258 K 1 254 K 2

(total -104)

2 C10-2COOH/4,4'-BPy K 2 12

3 K 1 218 S X3 229 S X1 270 I I 265 S X1 253 S X2 222 S X3 20

4 K 1 103 K 2

3 C10-2COOH/4,4'-BPyE K 2 238 K 1 24

4 S X 267 I (total 107) (21.6) I 248 S X 236 K 1 20

5 K 2 (-17.3) (-72.0) (-40.7) 4 C10-2COOH/ p -PhBPy K 173 S X 202 N 222 I (6.55) (4.71) (6.17) I 217 N 180 S X 153 C (-16.9) (-14.1) (-10.4) 5 C8O4-2COOH/4,4'-BPy K 2

100 124 K 1 162 I (6.90) (-11.7) (103)

I 152 S A 116 K 1 94 K 2 (-14.6) (-53.0) (-6.24)

6 C8O4-2COOH/4,4'-BPyE K 178 I (21.6) I 171 N 16

7 S A 161K (-2.68) (-0.50) (-69.7) 7 C8O4-2COOH/ p -PhBPy

K 2 141 K 1 168 I (5.11) (22.3)

I 164 N 154 N* 106 K (-4.31) (-38.8)

a

Determined by DSC and proved by POM, K: crystal, the number stands for polymorphism; N: nematic; N*: chiral nematic; I: isotropic; S A : smectic A; S X : unidenti-

fied crystalline smectic phase. The positive values of enthalphies stand for endothermic, those negative mean exothermic transitions.

图2 C8O4-2COOH 复合物系列的DSC 热谱图: (a) 5; (b) 6; (c) 7

Figure 2 The DSC thermograms of C8O4-2COOH series complexes: (a) 5, (b) 6, and (c) 7

图3 C8O4-2COOH 系列复合物的偏光显微镜照片

Figure 3 The POM photographs of C8O4-2COOH/dipyridyl complexes

(a) 5, cooling to 148 ; (b) ℃6, cooling to 170 ℃; (c) 6, cooling to 165 ;℃ (d) 7, cooling to 167 ℃; (e)

7, cooling to 149 ℃

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似手性向列相N*的油丝(Oily sfreaks)织构(图3e)[28], 经升温该格朗让织构的导管沿管径方向扩张, 又生成纹影织构, 降温到127 ℃开始结晶. 这类由非手性分子通过特殊的组织堆积呈现超分子手性的特征近年来广受关注[30,31], 由非手性的苯甲酸衍生物的氢键二聚体形成超分子手性液晶也曾见报道[32], 但这类羧基/吡啶体系组装形成手性超分子结构尚未见报道. 这种类手性织构的出现只是表明这类羧基/吡啶氢键体系也可能形成超分子手性结构的一个初步推断, 我们正在对这类体系做进一步深入研究. 与我们采用慢挥发溶剂组装方式不同的是, Griffin等[13]采用高温熔融组装方式, 且发现长时间的高温加热会导致产生酯交换等副反应使体系复杂化.

间隔基四甘醇醚链具有较好柔顺性, 其形成的超分子液晶具有较高的流动性以及较低相变温度. 以上研究表明, C8O4-2COOH系列复合物5、6和7均呈现单致液晶相, 分别为近晶S A、S A和N、以及N, 即从4,4'-BPy、4,4'-BPyE到p-PhBPy, 由于中心核部分的刚性减弱、可变形性和极性增大, 形成液晶相的流动性在依次增大. 各系列组装超分子复合物的相变温度与焓变, 以及初步的相归属总结于表1.

傅立叶变换红外光谱(FTIR)以其非破坏性、高选择性以及很高的分辨和实时跟踪能力成为从分子水平研究液晶聚合物的重要谱学方法[33], 也是表征氢键形成的强有力的分析手段[1,25,34,35]. 以C8O4-2COOH/4,4'- BPy复合物为例, 与相应组装单体的FTIR对比见图4. 从图中看出, 在复合物中最显著的红外吸收变化是出现了中心分别位于2485和1909 cm-1的两个宽峰, 对应羧羟基处于羧基/吡啶氢键缔合状态的伸缩振动峰, 这已为许多羧基/吡啶氢键缔合超分子体系所证实[1,25,34], 羰基吸收则从二酸单体的1678 cm-1蓝移至1689 cm-1, 这印证了羧羰基从组装前的羧酸二聚体缔合状态到复合物中羧羟基与吡啶氮缔合从而使羧羰基处于游离状态的转变[25,34], 在以共价连接的芳香共聚酯液晶中更显著蓝移至1725 cm-1 [36]. 对应羧酸二聚体的在2665和2554 cm-1的费米共振峰也消失了, 进一步充分确证羧基/吡啶氢键的形成. 尽管氢键是非共价弱相互作用, 但这里

图4 C8O4-2COOH/4,4'-BPy复合物5与组装单体的FTIR图谱对比

Figure 4 The FTIR spectra comparison of C8O4-2COOH/4,4'- BPy complex 5 and the building block compounds

氢键与液晶的取向力场是正相关的, 两者协同作用的结果使得超分子结构稳定化, 这一点也得到理论计算的支持[37]. 同样, C8O4-2COOH/4,4'-BPyE和C8O4-2COOH/ p-PhBPy也分别在2481和1910 cm-1, 2504和1908 cm-1的位置上出现了两个宽峰. 因此, 综合这些表征结果我们可以推断, 通过羧基/吡啶的氢键缔合形成了如结构图式2所示的氢键组装主链型超分子液晶聚合物.

C10-2COOH/4,4'-BPy, C10-2COOH/4,4'-BPyE, C10- 2COOH/p-PhBPy的两宽峰位置分别在2474和1873 cm-1, 2410和1890 cm-1, 2493和1910 cm-1; C6-2COOH/4,4'- BPyE在2409和1856 cm-1处, 所形成的氢键组装主链型超分子液晶聚合物结构与C8O4-2COOH系列相似.

3 结论

复合物的相行为研究及红外谱学分析表明不同间隔基长度的二元羧酸与具有不同芳香共轭长度的二元吡啶化合物通过慢挥发溶剂的溶液组装方法成功合成了系列氢键缔合的主链型超分子聚合物. 对于二元羧酸结构, 从具有较短的烷烃间隔基的C6-2COOH和C10- 2COOH得到的复合物具有较高的熔点和清亮点, 一般

Scheme 2

No. 4 岳力挽等:氢键缔合主链超分子液晶聚合物: 间隔基及扩展介晶元长度的影响研究357

都只出现结晶近晶相和多晶型转变现象. 而从具有柔顺的四甘醇醚链间隔基的C8O4-2COOH得到的系列复合物均呈现真正的流体近晶S A以及N相. 因此, 结果表明间隔基增长, 降低了相转变温度最终导致真正的流体液晶相的产生. 另一方面, 对于二元吡啶化合物, 从4,4'-BPy、4,4'-BPyE到p-PhBPy, 由于双键或酯基的引入, 可变形性和极性增大, 刚性依次减弱, 所得复合物的各向同性化温度降低, 形成流体液晶相的趋势增强, 液晶有序性降低, 流动性增加. 这一系列对比研究的结果对氢键组装尤其对羧基/吡啶氢键缔合超分子体系的进一步设计与构筑具有重要参考价值.

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疏水缔合聚合物的制备

1.1 疏水缔合水溶性聚合物 疏水缔合水溶性聚合物是最近十多年来用于水流体流变性能控制的一种新材料。在水溶性聚合物(通常是聚丙烯酰胺)分子中引入少量的疏水基团就能得到水溶性疏水缔合聚合物。疏水缔合作用是指有机分子溶于水后,水分子要保持其原有的结构而排斥有机分子的倾向,而有机分子倾向于相互聚集以减少与水的接触[1]。在水溶液中,聚合物分子链上的疏水基团之间由于疏水作用而发生簇集,使大分子链产生分子内和分子间缔合,增大了流体力学体积而具有良好的增粘性。在盐溶液中,由于溶液极性增加,使疏水缔合作用增强,表现出明显的抗盐性能。这种聚合物分子量不高,故当受到剪切作用时,其分子链不易剪断,表现出优良的抗剪切性能[2]。 疏水缔合聚合物在水溶液中同时存在分子内和分子间的缔合效应。在蒸馏水中可能是由于受到分子链上的电荷排斥作用,主要靠分子链上的电荷排斥效应使聚合物分子更为舒展,而分子内和分子间的缔合均较少,基本上看不到疏水缔合效果。 溶液矿化度很低时,分子链上的电荷排斥效应占优势,溶液矿化度越高,分子链上的电荷排斥效应越小,疏水缔合聚合物在溶液中分子越卷曲,溶液粘度逐渐降低;当溶液矿化度升高到缔合临界矿化度后,分子内和分子间的缔合效应占优势。分子间的缔合使聚合物产生超分子结构,宏观上表现出“相对分子质量增大”的现象,聚合物溶液粘度增大,而分子内的缔合使聚合物分子大大卷曲,溶液粘度大大下降。在较低矿化度范围内,分子链上的电荷排斥效应还存在,这时发生分子内缔合的概率小于分子间缔合,随着溶液矿化度的增大,分子间缔合效应大于分子内缔合效应,所以粘度升高。在高矿化度范围时,分子链上的电荷排斥效应基本上不存在,这时发生分子内缔合的概率大于分子间缔合,随着溶液矿化度的增大,分子内缔合效应大于分子间缔合效应,因而粘度下降。高价离子降低分子链上电荷排斥的能力更强,疏水缔合聚合物在氯化钙溶液中的增稠曲线相当于在氯化钠溶液中的增稠曲线被压缩和前移。 在较低矿化度和温度范围内,当聚合物浓度大于临界缔合浓度时,发生分子内缔合的概率小于分子间缔合,随着溶液浓度的增大,疏水缔合效果明显,溶液粘度迅速升高;在高矿化度范围时,发生分子内缔合的概率大于分子间缔合,随着溶液浓度的增大,溶液粘度不出现迅速升高的现象。也就是说,矿化度和温度越高,疏水缔合增稠效果越差[3]。 1.2 合成方法 疏水缔合水溶性聚合物由亲水部分和疏水部分组成。亲水部分使聚合物能够

复合材料的界面改性

界面及界面改性方法 界面结合强度低,则增强纤维与基体很容易分离,在材料的断面可观察到脱粘、纤维拔出、纤维应力松弛等现象,起不到增强作用;但界面结合强度太高,则增强纤维与基体之间应力无法松弛,形成脆性断裂。 在研究和设计界面时,不应只追求界面粘结而应考虑到最优化和最佳综合性能。 1、聚合物基复合材料界面 界面结合有机械粘接与润湿吸附、化学键结合等。 大多数界面为物理粘结,结合强度较低,结合力主要来自如色散力、偶极力、氢键等物理粘结力。 偶联剂与纤维的结合(化学反应或氢键)也不稳定,可能被环境(水、化学介质等)破坏。一般在较低温度下使用,其界面可保持相对稳定。增强剂本身一般不与基体材料反应。 聚合物基复合材料界面改性原则: 1)在聚合物基复合材料的设计中,首先应考虑如何改善增强材料与基体间的浸润性。一般可采取延长浸渍时间,增大体系压力、降低熔体粘度以及改变增强体织物结构等措施。2)适度的界面结合强度 3)减少复合材料中产生的残余应力 4)调节界面内应力和减缓应力集中 聚合物基体复合材料改性方法 1、颗粒增强体在热塑性聚合物基体加入两性相溶剂(增容剂),则能使液晶微纤与基体间形成结合良好的界面 2、纤维增强体复合材料界面改善 a)纤维表面偶联剂 b)涂覆界面层 c)增强体表面改性 2、金属基复合材料界面 金属基体在高温下容易与增强体发生不同程度的界面反应,金属基体多为合金材料,在冷却凝固热处理过程中还会发生元素偏聚、扩散、固溶、相变等。 金属基复合材料界面结合方式有化学结合、物理结合、扩散结合、机械结合。总的来讲,金属基体复合材料界面以化学结合为主,有时也会出现几种界面结合方式共存。 金属基体复合材料的界面有3种类型:第一类界面平整、组分纯净,无中间相。第二类界面不平直,由原始组分构成的凸凹的溶解扩散型界面。第三类界面中含有尺寸在亚微米级的界面反应物。多数金属基复合材料在制备过程中发生不同程度的界面反应。 金属基复合材料的界面控制研究方法: 1)对增强材料进行表面涂层处理在增强材料组元上预先涂层以改善增强材料与基体的浸润性,同时涂层还应起到防止发生反应的阻挡层作用。 2)选择金属元素改变基体的合金成分,造成某一元素在界面上富集形成阻挡层来控制界面反应。尽量避免选择易参与界面反应生成脆硬界面相、造成强界面结合的合金元素 3)优化制备工艺和参数金属基体复合材料界面反应程度主要取决于制备方法和工艺参数,因此优化制备工艺和严格控制工艺参数是优化界面结构和控制界面反应的有效途径。 3、陶瓷基复合材料的界面 陶瓷基体复合材料指基体为陶瓷材料的复合材料。增强体包括金属和陶瓷材料。界面结合方式与金属基体复合材料基本相同,有化学结合、物理结合、机械结合和扩散结合,其中以化学结合为主,有时几种结合方式同时存在。 陶瓷基体复合材料界面控制方法

疏水缔合聚合物与三次采油

1.1.1 三次采油概述 石油是重要的能源和化工原料,其作为不可再生的资源越来越宝贵。开发可大幅度提高石油采收率的化学剂,发展三次采油技术是当前迫切的任务[1-2]。 三次采油(简称EOR),是在注水保持油层压力基础上,又依靠注入大量新的驱油剂,改善油水流度比,降低油水界面张力,不仅进一步扩大了注入水波及范围,而且使分散的束缚在毛细管中的残余油重新聚集而被采出,洗油效率提高,从而能使采收率进一步提高。在EOR技术中,聚合物驱油技术与一般水驱相比可加速采油过程,实施工艺较简单,在我国大庆等油田取得良好试验结果,并已在生产中大规模应用,年增油量达1000万吨。开发新型高效聚合物驱油剂始终是我国采油用化学剂行业的重点研发内容[3]。 在我国油田所进行的三次采油中,聚合物驱发展最快,是提高油气采收率的重要途径。例如在大庆、胜利等油田的现场试验结果表明,采用聚合物驱平均可提高采收率10%,平均每注入1吨聚合物可增油150吨。实践证明以聚合物驱为主的化学驱油方法对采出水驱后的残余油是很有效的,对注水开发的油田也有很好的适应性。但随着油藏开采难度的进一步加大,对驱油用聚合物的耐温耐盐等性能也提出了更高的技术要求,如大庆油田出于环境保护和水资源合理利用的考虑,油田要求利用采出污水配制聚合物水溶液:胜利油田由于有大约三分之二油藏地层条件属高温高矿化度,使其至今没有找到合适的驱替剂,这些都使提高聚合物的抗温抗盐性成为国内外近来研究的焦点。 1.1.2 聚合物驱油[4-5] 聚合物驱和复合驱作为一项重要的三次采油方法近年来引起了国内外石油工程技术人员的广泛重视。其驱替机理主要是通过减少水油的流度比,减少水的指进,达到活塞式驱替,以提高驱油剂的波及指数,从而提高油层的采收率[6-7]。 1.1.3 疏水缔合水溶性聚合物 疏水缔合水溶性聚合物,是指聚合物亲水性大分子链上带有少量疏水基团(摩尔分数为2 %~5 %)的水溶性聚合物[8]。由于其特有的两亲结构使其溶液特性与一般水溶性聚合物溶液大相径庭。在水溶液中,此类两亲聚电解质的疏水基团相互缔合,以及带电离子基团的静电排斥与吸引相互竞争与协同,使大分子链产生分子内或分子间的缔合作用,形成各种不同形态的胶束纳米结构—超分子网络结构[9]。在稀溶液中,大分子主要以分子内缔合为主,使大分子链发生卷曲,流体力学体积减小,特性黏数下降。当聚合物的浓度高于某一临界值时,大分子链形成以分子间缔合作用为主的超分子结构—“动态物理胶联网络结构”,溶液黏度大幅上升。小分子电解质的加入使溶液的极性增加,疏水缔合作用增强[10],具有明显的抗盐性。在高剪切作用下,疏水聚合物缔合形成的“胶联网络”被破坏,

疏水缔合聚丙烯酰胺

1.2水溶性疏水缔合聚丙烯酞胺的研究进展 1.2.1水溶性疏水缔合聚合物的溶液性质[33-39] 水溶性疏水缔合聚合物,也包括水溶性疏水改性聚合物,是指在聚合物的亲水性大分子链上含有少量疏水基团的水溶性聚合物,疏水基团的摩尔分数一般不超过2%。与HPAM相比,这类聚合物的分子量不高,但其特有的两亲结构使其溶液特性与一般水溶性聚合物溶液有很大的区别。在水溶液中,水溶性疏水缔合聚合物的疏水基团相互缔合,带电离子基团的静电排斥与吸引作用的相互竞争与协同,使聚合物的大分子链产生分子内或分子间的缔合作用。因此疏水缔合聚合物在溶液中存在一个临界浓度,称为临界缔合浓度(CAC) o 当水溶性疏水聚合物的浓度小于CAC时,链段间的疏水作用主要发生在分子内,分子链发生卷曲,流体力学体积较低,体系的特性粘度较小;随聚合物浓度增大并高于CAC聚合物分子链间疏水作用主要以分子间为主,聚合物分子间由于疏水作用缔合形成大的空间网状结构,即“动态物理交联网络结构”,溶液f}k度显著增大。当溶液中存在电解质时,由于溶液极性增大而使得疏水基团间的疏水缔合作用显著增强,聚合物表现出明显的抗盐性。当对溶液进行高剪切作用时,聚合物的疏水基团缔合形成的“交联网络”结构被破坏,溶液勃度降低;剪切作用消除后,聚合物分子间“交联网络”结构重新形成,粘度重新恢复,与常规聚合物不可逆降解不同,聚合物分子表现出一定的抗剪切性。此外,由于疏水缔合是熵驱动的吸热效应,其溶液具有一定的耐温增粘性。与普通聚合物相比显著的耐温、抗盐性及抗剪切性使得水溶性疏水缔合聚合物在三次采油中能得到广泛的应用。另外水溶性疏水缔合聚合物在涂料、药物缓释、污水处理以及纳米粒子、生物大分子的制备等方面也有很人的应用价值。1.2.2水溶性疏水缔合聚合物单体的合成 水溶性疏水缔合聚合物通常是由亲水单体和疏水单体共聚制得的。常用的亲 水单体是丙烯酞胺(AM)及其衍生物,这主要是由于与其他类型单体相比,丙烯 酸胺及其衍生物非常适用于制备相对分子质量较高的水溶性聚合物,而且根据之 前文献,在水溶液中制备浓度小于1}(摩尔比)的水溶性疏水缔合物时,丙烯 酞胺是最成功的。疏水单体有阴离子型、阳离子型、两性离子型和非离子型[[40,41] 而阳离子型(大多为季钱型)疏水单体应用最为广泛。下面我们举例进行介绍。 (1)亲水单体2一甲基一2一丙烯酞胺基一1一丙磺酸(AMPS)的合成(38,42]0 AMP S是丙烯酞胺的衍生物,是常用的水溶性疏水缔合聚合物的亲水单体, 因其分子中的磺酸基团是强酸性基团,故水溶性强,能改善对盐的敏感性,是比 较常用的水溶性疏水缔合聚合物的亲水单体。合成AMPS的反应方程式如下: 罕H3 }___}仇 H2C=C-CH3+HpC=CH-CN一 了HZ-SO’一丫 H3C-了一N=C-CH=CHZ—AMPS CH3 (2)季钱盐型阳离子疏水单体的合成1431 季铰盐型活性单体是很常用的一类阳离子型疏水单体,在这里以嗅化二甲基 十二烷基(2一丙烯酞胺基乙基)钱(DAMAB)为例介绍其合成,DAMAB的熔点为 70.5 }-720C。合成DAMAB的反应方程式如下: PCI3 H,C=CH-C-OH 一-一一,卜H,C=CH-C-CI CC

聚合物基复合材料制备方法

摘自课本《聚合物基复合材料》,针对的是聚合物基纳米复合材料的制备方法。 1、溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法是最早用来制备纳米复合材料的方法之一。所谓的溶胶-凝胶工艺过程是将前驱物在一定的有机溶剂中形成均质溶液,均质溶液中的溶质水解形成纳米级粒子并成为溶胶,然后经溶剂挥发或加热等处理使溶胶转化为凝胶。溶胶-凝胶中通常用酸、碱和中性盐来催化前驱物水解和缩合,因其水解和缩合条件温和,因此在制备上显得特别方便。根据聚合物与无机组分的相互作用情况,可将其分为以下几类: (1)直接将可溶性聚合物嵌入到无机网络中把前驱物溶解在形行成的聚合物溶液中,在酸、碱或中性盐的催化作用下,让前驱化合物水解,形成半互穿网络。(2)嵌入的聚合物与无机网络有共价键作用在聚合物侧基或主链末端引入能与无机组分形成共价键的基团,就可赋予其具有可与无机组分进行共价交联的优点,可明显增加产品的弹性模量和极限强度。在良好溶解的情况下,极性聚合物也可与无机物形成较强的物理作用,如氢键。 (3)有机-无机互穿网络在溶胶-凝胶体系中加入交联单体,使交联聚合和前驱物的水解与缩合同步进行,就可形成有机-无机同步互穿网络。用此方法,聚合物具有交联结构,可减少凝胶的收缩,具有较大的均匀性和较小的微区尺寸,一些完全不溶的聚合物可以原位生成均匀地嵌入到无机网络中。 溶胶-凝胶法的特点是可在温和条件下进行,可使两相分散均匀,通过控制前驱物的水解-缩合来调节溶胶-凝胶化过程,从而在反应早期就能控制材料的表面与界面性能,产生结构极其精细的第二相。存在的问题是在凝胶干燥过程中,由于溶剂、小分子、水的挥发可能导致材料内部产生收缩应力,从而会影响材料的力学和机械性能。另外,该法所选聚合物必须是溶解于所用溶剂中的,因而这种方法受到一定限制。 2、层间插入法 层间插入法是利用层状无机物(如粘土、云母等层状金属盐类)的膨胀性、吸附性和离子交换功能,使之作为无机主体,将聚合物(或单体)作为客体插入于无机相的层间,制得聚合物基有机-无机纳米复合材料。层状无机物是一维方向上的纳米材料,其粒子不易团聚且易分散,其层间距离及每层厚度都在纳米尺度范

疏水缔合聚合物及其溶液性质

1.1.1 疏水缔合水溶性聚合物的概况 疏水缔合水溶性聚合物(包括水溶性疏水改性聚合物),是指聚合物亲水性大分子链上带有少量疏水基团(摩尔分数为2%~5%)的水溶性聚合物[1~15]。由于其特有的两亲结构使其溶液特性与一般水溶性聚合物溶液大相径庭。在水溶液中,此类两亲聚电解质的疏水基团相互缔合,以及带电离子基团的静电排斥与吸引相互竞争与协同,使大分子链产生分子内或分子间的缔合作用,形成各种不同形态的胶束结构——超分子网络结构。在稀溶液中,大分子主要以分子内缔合为主,使大分子链发生卷曲,流体力学体积减小,特性粘度下降。当聚合物的浓度高于某一临界值时,大分子链形成以分子间缔合作用为主的超分子结构——“动态物理交联网络结构”[16~23],溶液粘度大幅上升。小分子电解质的加入使溶液的极性增加,疏水缔合作用增强,具有明显的抗盐性。在高剪切作用下,疏水聚合物缔合形成的“交联网络”被破坏,溶液粘度下降;当剪切作用消除后,大分子间交联网络重新形成,粘度再度恢复;而不发生一般高分子聚合物的不可逆剪切降解。此外,由于疏水缔合是熵驱动的吸热效应,其溶液具有一定的耐温增粘性,因此其在涂料、药物缓释、油气开采、污水处理以及生物大分子、纳米粒子制备等方面具有巨大的应用潜力[24~32]。 目前人们对疏水缔合聚合物的研究给予了极大的重视和热情,工作重点主要集中在疏水缔合聚合物的合成、表征和结构研究等工作中。下面我们就来了解下疏水缔合聚合物的合成方法。 1.1.2 疏水缔合聚合物的合成方法 目前,合成疏水缔合水溶性聚合物的方法主要有两种:一种是水溶性单体与疏水性单体共聚;另一种是水溶性聚合物的化学改性。 (1)水溶性单体与疏水性单体共聚法 大多数的疏水缔合水溶性聚合物仍是以丙烯酰胺为单体,与疏水单体经自由基共聚合反应而生成的。目前,主要采用非均相共聚法、均相共聚法、胶束共聚法。 非均相共聚法。该方法是利用机械搅拌使不溶性单体成微细分散状态而实现共聚,但聚合结果或是形成乳胶状物质,或是疏水性单体没有进入形成的聚合物中,因而其效果不好。 均相共聚法。该方法是将水溶性单体与疏水性单体溶于共同的单一溶剂或混合溶剂而实现共聚,这种方法虽可溶解两类不同的单体,但此类溶剂对形成的聚合物不是优良溶剂,所以随着聚合过程的进行,形成的聚合物会不断地从溶剂中析出。由于高分子量聚合物在溶剂中的不溶解性以及在有机溶剂中的链转移作用,致使最终所得的聚合物分子量较低,因而效果也不太好。 胶束共聚法。目前,最常用的方法是胶束共聚法,通过在水中加入适当的表面活性剂来溶解疏水性单体,与水溶性单体进行共聚。大多数缔合物是采用胶束共聚法来制得的。通过研究发现,这类离子型疏水单体的共聚物在水溶液中的临界胶束浓度是胶束共聚中相同疏水链长度的2倍以上,使共聚物具有更强的疏水缔合效应。利用稀释和渗析方法可获得的产品具有较高的增粘效果。 (2)水溶性聚合物的化学改性反应法 水溶性聚合物的化学改性反应法是通过化学反应在聚合物上引入疏水基团,如把长链烷基引入聚乙烯醇、羧甲基纤维素、聚丙烯酸上。其中,一个重要的类型就是用羟乙基纤维素(HEC)或羟丙基纤维素(HPC)与卤代烷、卤代酸、酸酐、异氰酸酯或环氧化物反应,进行疏水改性从而形成疏水缔合水溶性聚合物。 水溶性聚合物的化学改性方法的方便之处是可以将市场上已有的聚合物作为原料经化学反应引入疏水基团,而且所得产物的分子量较高;其缺点是改性反应涉及粘稠状的聚合物溶液,因混合和反应均匀等方面的困难使之不易进行。为了解决亲水性聚合物与疏水性试剂不互溶

聚合物基复合材料

聚合物基复合材料 摘要:聚合物基复合材料以其特有的性能近年来越来越受到人们的青睐。本文简单的介绍了聚合物基复合材料,描述了其作为一种新材料的性能特点,并详细描述了其发展历史及应用。 关键词:聚合物、复合材料、应用、历史 1、聚合物基复合材料 复合材料是指:两个或两个以上独立的物理相,包括粘接材料(基体)和粒料纤维或片状材料所组成的一种固体物。 (1) 复合材料的组分材料虽然保持其相对独立性,但复合材料的性能却不是各组分材料性能的简单加和,而是有着重要的改进。(2)复合材料中通常有一相为连续相,称为基体;另一相为分散相,称为增强材料。(3)分散相是以独立的形态分布在整个连续相中,两相之间存在着界面。分散相可以是增强纤维,也可以是颗粒状或弥散的填料。 聚合物基复合材料(PMC)是以有机聚合物(主要为热固性树脂、热塑性树脂及橡胶)为基体,连续纤维为增强材料组合而成的。聚合物基体材料虽然强度低,但由于其粘接性能好,能把纤维牢固地粘接起来,同时还能使载荷均匀分布,并传递到纤维上去,并允许纤维承受压缩和剪切载荷。而纤维的高强度、高模量的特性使它成为理想的承载体。纤维和基体之间的良好的结合,各种材料在性能上互相取长补短,产生协同效应,材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求,充分展示各自的优点,并能实现最佳结构设计、具有许多优良特性。 实用PMC通常按两种方式分类。一种以基体性质不同分为热固性树脂基复合材料和热塑性树脂基复合材料;另一种按增强剂类型及在复合材料中分布状态分类。如:玻璃纤维增强热固性塑料(俗称玻璃钢)、短切玻璃纤维增强热塑性塑料、碳纤维增强塑料、芳香族聚酰胺纤维增强塑料、碳化硅纤维增强塑料、矿物纤维增强塑料、石墨纤维增强塑料、木质纤维增强塑料等。这些聚合物基复合材料具有上述共同的特点,同时还有其本身的特殊性能。通常意义上的聚合物基复合材料一般就是指纤维增强塑料。 而聚合物基复合材料一般都具有以下特性: 1. 比强度、比模量大。比强度和比模量是度量材料承载能力的一个指标,比强度越高,同一零件的自重越小;比模量越高,零件的刚性越大。复合材料的比强度和比模量都比较大,例如碳纤维和环氧树脂组成的复合材料,其比强度是钢的

聚合物基复合材料精彩试题

第一章 聚合物合金的概念、合金化技术的特点? 聚合物合金:有两种以上不同的高分子链存在的多组分聚合物体系 合金化技术的特点:1、开发费用低,周期短,易于实现工业化生产。2、易于制得综合性能优良的聚合物材料。3、有利于产品的多品种化和系列化。 热力学相容性和工艺相容性的概念? 热力学相容性:达到分子程度混合的均相共混物,满足热力学相容条件的体系。 工艺相容性:使用过程中不会发生剥离现象具有一定程度相容的共混体系。 如何从热力学角度判断聚合物合金的相容性? 1、共混体系的混合自由能(ΔG M )满足ΔG M =ΔH M -TΔS M <0 2、聚合物间的相互作用参数χ 12 为负值或者小的正值。 3、聚合物分子量越小,且两种聚合物分子量相近。 4、两种聚合物的热膨胀系数相近。 5、两种聚合物的溶度参数相近。 *思考如何从改变聚合物分子链结构入手,改变聚合物间的相容性? 1、通过共聚使分子链引入极性基团。 2、对聚合物分子链化学改性。 3、通过共聚使分子链引入特殊相互作用基团。 4、形成IPN或交联结构。 5、改变分子量。 第二章 *列举影响聚合物合金相态结构连续性的因素,并说明分别是如何影响的? 组分比:含量高的组分易形成连续相; 黏度比:黏度低的组分流动性较好,容易形成连续相; 内聚能密度:内聚能密度大的聚合物,在共混物中不易分散,容易形成分散相;溶剂类型:连续相组分会随溶剂的品种而改变; 聚合工艺:首先合成的聚合物倾向于形成连续性程度大的相。 说明聚合物合金的相容性对形态结构有何影响?

共混体系中聚合物间的工艺相容性越好,它们的分子链越容易相互扩散而达到均匀的混合,两相间的过渡区越宽,相界面越模糊,分散相微区尺寸越小。完全相容的体系,相界面消失,微区也随之消失而成为均相体系。两种聚合物间完全不相容的体系,聚合物之间相互扩散的倾向很小,相界面和明显,界面黏接力很差,甚至发生宏观的分层剥离现象。 什么是嵌段共聚物的微相分离?如何控制嵌段共聚物的微相分离结构? 微相分离:由化学键相连接的不同链段间的相分离 控制溶剂、场诱导、特殊基底控制、嵌段分子量来控制 *简述聚合物合金界面层的特性及其在合金中所起的作用。 特性:1、两种分子链的分布是不均匀的,从相区到界面形成一浓度梯度;2、分子链比各自相区内排列松散,因而密度稍低于两相聚合的平均密度;3、界面层内易聚集更多的表面活性剂、其他添加剂、分子量较低的聚合物分子。 作用:力的传递效应;光学效应;诱导效应。 第三章 简述橡胶增韧塑料的形变机理及形变特点。 形变机理:银纹化和剪切带形变 特点:1、橡胶的存在有利于发生屈服形变;2、力学性能受形变机理影响 简述橡胶增韧塑料形变机理的研究方法及影响形变机理的因素。 定量研究:高精度的蠕变仪同时测定试样在张应力作用下的纵向和横向形变 影响因素:树脂基体;应力和应变速率;温度;橡胶含量;拉伸取向 简述橡胶增韧塑料的增韧机理,并列举实例加以说明。 多重银纹化增韧理论:在橡胶增韧的塑料中,由于橡胶粒子的存在,应力场不再是均匀的,橡胶粒子起着应力集中的作用。(脆性玻璃态高聚物受外力作用发生银纹形变时材料韧性很差) 银纹-剪切带增韧机理:银纹和剪切到之间存在着相互作用和协同作用。(ABS 拉伸过程中既有发白现象,又有细颈形成) 试比较橡胶增韧塑料和刚性粒子工程塑料的异同点。 1、增韧剂种类不同; 2、增韧的对象不同; 3、增韧剂含量对增韧效果的影响不同; 4、改善聚合物合金性能的效果不同; 5、增韧机理不同; 6、对两相界面黏结强度的要求是相同 第四章

聚合物基复合材料的界面研究进展

大学研究生课程论文 题目聚合物基复合材料的界面研究进展成绩 专业材料工程 课程名称、代码1512011080405 年级 姓名学号 时间年月 任课教师

聚合物基复合材料的界面研究进展 【摘要】界面的好坏是直接影响复合材料性能的关键因素之一。当复合材料受到外力作用时,除增强材料和基体受力外,界面亦起着极其重要的作用。本文主要综述无机刚性粒子增强复合材料、无机纳米粒子增强复合材料、纤维增强复合材料、原位复合材料的界面特性及其改性方法,并简要介绍了各种复合材料的增强机理,界面相容性。 【关键词】聚合物;复合材料;综述;增强 1 前言 界面是复合材料极为重要的微观结构,它作为增强体与基体连接的“桥梁”,对复合材料的物理机械性能有至关重要的影响。复合材料一般是由增强相、基体相和它们的中间相(界面相)组成,它们各自都有其独特的结构、性能与作用,增强相主要起承载作用,基体相主要起连接增强相和传载作用,界面是增强相和基体相连接的桥梁,同时是应力的传递者[1]。目前对增强相和基体相的研究已取得了许多成果,但对作为复合材料三大微观结构之一的界面问题的研究却不够深入,其原因是测试界面的精细方法运用起来较困难,描述的理论尚不完整,尤其从力学的角度研究界面的性质、作用及其对复合材料力学性能的影响和破坏机理等方面的工作正在开展。界面的性质直接影响着复合材料的各项力学性能[2],尤其是层间剪切、断裂、抗冲击等性能,因此随着复合材料科学和应用的发展,复合材料界面及其力学行为将越来越受到重视。 复合材料的强度、刚性及韧性是代表其物理机械性能的重要指标,对复合材料进行界面改性使两相界面具有合适的粘附力,形成一个相互作用匹配且能顺利传递应力的中间模量层,以提高聚合物基复合材料的力学性能一直是高分子材料科学的重要研究领域[3]。 2 无机刚性粒子增强聚合物基复合材料及其界面 无机刚性粒子增强聚合物是近年来研究的热点,它克服了以往用弹性体、热塑性树脂增韧聚合物时在韧性提高的同时刚性下降的缺点。常用的无机刚性粒子[4]有CaCO3、SiC、BaSO4、滑石、硅石灰、蒙脱土以及煤灰等。欧玉春[5]等提出刚性粒子增强增韧聚合物的界面结构模型,即在均匀分散的刚性粒子周围嵌入具有良好界面结合和一定厚度的柔性界面相,以便在材料经受破坏时能引发银纹,终止裂缝的扩展。在一定形态结构下它还可引发基体剪切屈服,从而消耗大量冲击能,又能较好地传递所承受的外应力,达到既增强又增韧的目的。 在PP/CaCO3复合体系中用酯酸类偶联剂在刚性粒子表面引入柔性或弹性界面层,降低

油气开采用疏水缔合聚合物的研究

油气开采用疏水缔合聚合物的研究 三次采油是提高原油采收率最重要的步骤,对于我国注水开发油田提高石油采收率的方法主要为化学驱。目前我国化学驱研究中,聚合物驱技术相对较为成熟,但聚合物驱油效果和效益还需进一步改进和提高。目前常用的聚合物包括以部分水解聚丙烯酰胺(HPAM)为代表的合成聚合物和以黄原胶(Xanthan Gum)为代表的生物聚合物在用于高温高盐油藏时都存在难以克服的问题。因此,近年来,耐温耐盐聚合物的研制已成油气开采用聚合物迫切需要解决的问题,而疏水缔合水溶性聚合物(HAWSP)由于具有不同于一般水溶性聚合物的特殊流变性,一直受到科学工作者极大的关注。 疏水缔合聚合物分子链上含有少量疏水基团,当疏水缔合聚合物溶于水时,由于疏水基团之间的缔合作用而形成超分子聚集体,从而形成可逆的网络结构,溶液粘度显著提高,使疏水缔合聚合物表现出不同于一般水溶性聚合物的特殊流变性。因此,疏水缔合聚合物能在一定程度上克服油气开采中常用的聚丙烯酰胺耐温耐盐性差和易剪切降解的缺陷,成为一种具有良好应用前景的油气开采用水溶性聚合物材料。尽管如此,目前国内外研究开发的疏水缔合聚合物在耐温抗盐和稳定性等方面还存在一定的问题,聚合物的性能还有待进一步改进。 为了更好地设计出具有特定性能的疏水缔合水溶性聚合物,有必要研究其在溶液中的存在状态、缔合机理、缔合结构的形状及影响缔合的因素,找到直观的科学依据来阐释缔合聚合物在溶液中的缔合机理,真正弄清HAWSP具有特殊流变性的原因,从而为疏水缔合聚合物的分子设计和应用提供可靠的依据。 因此,本文的研究内容包括三个方面:一是采用荧光光谱、紫外光谱和透射电镜等手段研究HAWSP在水溶液中的聚集和网络结构的形成来研究疏水缔合聚合物的缔合机理;二是在此基础上探索提高疏水缔合聚合物耐温抗盐性的途径;三是根据疏水缔合聚合物的结构特征,结合实验研究结果,计算疏水缔合聚合物溶液临界浓度,并对溶液浓度区域进行划分。·疏水缔合聚合物的缔合机理的研究以芘为探针用荧光光谱法和紫外光谱法研究了疏水缔合聚合物在溶液中的缔合状态及网络结构的形成过程,得出疏水缔合聚合物在溶液中的缔合机理。通过粘度法证实当溶液中有大量疏水微区生成时,疏水缔合聚合物溶液粘度出现急剧增大。在使用透射电镜研究疏水缔合聚合物和聚丙烯酰胺溶液的微

聚合物基复合材料

聚合物基复合材料 摘要:本文主要研究的是聚合物基复合材料的制备、性能、和应用。聚合物基复合材料是以有机聚合物为基体,连续纤维为增强材料组成的复合材料。它有许多突出的性能:比强度大、比模量大;耐疲劳性能好;减振性好;过载时安全性好等。聚合物基复合材料的结构和性能存在广泛的灵活关系,通过不同的工艺控制,可以形成不同的结构形态,从而获得目标性能。 关键词:聚合物基复合材料制备性能应用 1、聚合物基复合材料的制备 1.1.聚合物复合材料概述及其制备流程 聚合物基复合材料(PMC)是以有机聚合物为基体,连续纤维为增强材料组合而成的。聚合物基体材料虽然强度低,但由于其粘接性能好,能把纤维牢固地粘接起来,同时还能使载荷均匀分布,并传递到纤维上去,并允许纤维承受压缩和剪切载荷。而纤维的高强度、高模量的特性使它成为理想的承载体。纤维和基体之间的良好的结合充分展示各自的优点,并能实现最佳结构设计、具有许多优良特性。 实用PMC通常按两种方式分类。一种以基体性质不同分为热固性树脂基复合材料和热塑性树脂基复合材料;另一种按增强剂类型及在复合材料中分布状态分类。 1.2.基体及其制备: 基体是聚合物基复合材料的主要成分。用于复合材料的聚合物基体主要按树脂热行为可分为热固性及热塑性两类。热塑性基体如聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚醚砚、聚醚醚酮等,它们是一类线形或有支链的固态高分子,可溶可熔,可反复加工成型而无任何化学变比。热固性基体如环氧树脂、酚醛树脂、双马树脂、不饱和聚酯等,它们在制成最终产品前,通常为分于量较小的液态或固态预聚体,经加热或加固化剂发生化学反应固化后,形成不溶不熔的三维网状高分子。 1.2.1热固性聚合物的制备

(1)纤维增强聚合物基复合材料界面残余热应力研究

纤维增强聚合物基复合材料界面残余热应力研究 赵若飞 周晓东 戴干策 (华东理工大学聚合物加工室上海200237) 摘要:本文综述了聚合物基纤维复合材料界面残余热应力的形成、测定方法和各种理论分析方法。阐述了残余应力对界面粘结强度以及复合材料断裂韧性和强度的影响,最后对界面残余应力的控制方法作了评述。 关键词:聚合物基纤维复合材料 残余热应力 界面 1 前 言 聚合物基纤维复合材料的基体和增强纤维的热 膨胀系数存在很大的差异,而复合材料有相当部分 是在升温条件下成型的,当温度降低时,由于基体和 纤维的体积收缩率不同,会产生热残余应力,热固性 树脂在固化过程中发生体积收缩也会形成残余应 力。复合材料的残余应力同时存在于基体、纤维和 界面上,基体中的应力会使基体的性质发生变 化[1、2],使基体的耐冲击性、疲劳强度、压缩强度等下 降,甚至会引起基体的破坏。纤维中主要存在轴向 压缩残余应力,可能引起纤维发生曲折[3]。界面相 的残余应力有径向压缩或拉伸应力、环向拉伸应力 和界面剪切应力[4、5],这些应力都会对界面的粘结强 度和纤维的脱粘产生重要的影响[6~8]。 界面相残余应力的存在显然严重影响复合材料 的宏观性能,因此,人们一直希望能定量测定它,但 是界面层的厚度很小,属于微结构(纳米结构),而且界面存在材料的内部,所以难以直接测量残余应力[9]。纤维和基体中的残余应力则可采用各种实验方法来测定,例如光弹性法[2、10]、Ramman光谱法[11]、纤维总应变法[12]、碳纤维电阻率法[13]、单丝拔除法[14]等,可以通过测定邻近界面的基体或纤维中的残余应力来得到界面残余应力。另一方面,三十年来发展了有限元分析等各种理论分析方法研究复合材料残余应力[15~21],使人们对界面残余应力有了深入的认识。 近年来热塑性树脂基复合材料得到发展和广泛应用,人们对聚合物基复合材料的界面残余应力的研究越来越重视,这是因为与热固性树脂基复合材料相比,这种热塑性树脂在加工冷却过程中多伴有结晶的形成,与纤维的体积收缩比具有更大的差异[1、22] ,可能形成较大的界面残余应力。 2 残余应力的形成 聚合物基纤维复合材料有不少是在高于环境温度(150~300℃)的条件下加工,当体系温度降低时,会由于树脂和纤维的体积收缩不匹配而造成残余应力,表1列举了几种纤维和树脂的热膨胀系数和温度变化时的体积收缩率。由表1可见玻璃纤维是各向同性的,而碳纤维和凯芙拉纤维的横向和纵向热膨胀系数差别很大,当升温时沿纤维纵向收缩,横向膨胀。环氧树脂在固化过程中,伴随着化学反应体积发生收缩,产生残余应力,体积收缩率随树脂类型的不同在1%-6%范围内,固化完成后,环氧树脂随温度的降低继续发生一定的体积收缩,热膨胀系数在较窄的温度范围内(50~150℃)可看作常数(40~80ppm/℃)[24]。热塑性树脂在温度达到固化温度时(T c或者T g),体积收缩开始产生热应力,在达到固化温度以前,热塑性树脂仍然是熔体,虽然也有很大的体积收缩但却不产生残余应力,非晶型热塑性树脂的体积收缩率与环氧树脂相差不大,而结晶型的体积收缩率则相当高。 FRP/CM 2000.No.4

聚合物基复合材料的加工工艺

聚合物基复合材料的加工工艺 聚合物基复合材料成型工艺是复合材料工业的发展基础和条件。随着复合材料应用领域的拓宽,复合材料工业得到迅速发展。其成型工艺日臻完善,新的成型方法不断涌现,目前聚合物基复合材料的成型方法已有20多种,并成功地用于工业生产。 复合材料制品成型工艺特点:与其它材料加工工艺相比,复合材料成型工艺具有如下特点: (1)材料制造与制品成型同时完成一般情况下,复合材料的生产过程,也就是制品的成型过程。材料的性能必须根据制品的使用要求进行设计,因此在造反材料、设计配比、确定纤维铺层和成型方法时,都必须满足制品的物化性能、结构形状和外观质量要求等。 (2)制品成型比较简便一般热固性复合材料的树脂基体,成型前是流动液体,增强材料是柔软纤维或织物,因此,用这些材料生产复合材料制品,所需工序及设备要比其它材料简单的多,对于某些制品仅需一套模具便能生产。 本文讨论几种主要的加工工艺。如下: 一、手糊成型工艺 手糊成型的工艺流程如下: (1)生产准备 场地手糊成型工作场地的大小,要根据产品大小和日产量决定,场地要求清洁、干燥、通风良好,空气温度应保持在15~35℃之间,后加工整修段,要设有抽风除尘和喷水装置。 模具准备准备工作包括清理、组装及涂脱模剂等。 树脂胶液配制配制时,要注意两个问题:①防止胶液中混入气泡;②配胶量不能过多,每次配量要保证在树脂凝胶前用完。 增强材料准备增强材料的种类和规格按设计要求选择。 (2)糊制与固化 铺层糊制手工铺层糊制分湿法和干法两种:①干法铺层用预浸布为原料,

先将预学好料(布)按样板裁剪成坏料,铺层时加热软化,然后再一层一层地紧贴在模具上,并注意排除层间气泡,使密实。此法多用于热压罐和袋压成型。②湿法铺层直接在模具上将增强材料浸胶,一层一层地紧贴在模具上,扣除气泡,使之密实。一般手糊工艺多用此法铺层。湿法铺层又分为胶衣层糊制和结构层糊制。 手糊工具手糊工具对保证产品质量影响很大。有羊毛辊、猪鬃辊、螺旋辊及电锯、电钻、打磨抛光机等。 固化制品固化分硬化和熟化两个阶段:从凝胶到三角化一般要24h,此时固化度达50%~70%(巴柯尔硬性度为15),可以脱模,脱后在自然环境条件下固化1~2周才能使制品具有力学强度,称熟化,其固化度达85%以上。加热可促进熟化过程,对聚酯玻璃钢,80℃加热3h,对环氧玻璃钢,后固化温度可控制在150℃以内。加热固化方法很多,中小型制品可在固化炉内加热固化,大型制品可采用模内加热或红外线加热。 (3)脱模和修整 脱模脱模要保证制品不受损伤。脱模方法有如下几种:①顶出脱模在模具上预埋顶出装置,脱模时转动螺杆,将制品顶出。②压力脱模模具上留有压缩空气或水入口,脱模时将压缩空气或水(0.2MPa)压入模具和制品之间,同时用木锤和橡胶锤敲打,使制品和模具分离。③大型制品(如船)脱模可借助千斤顶、吊车和硬木楔等工具。④复杂制品可采用手工脱模方法先在模具上糊制二三层玻璃钢,待其固化后从模具上剥离,然后再放在模具上继续糊制到设计厚度,固化后很容易从模具上脱下来。 修整修整分两种:一种是尺寸修整,另一种缺陷修补。①尺寸修整成型后的制品,按设计尺寸切去超出多余部分;②缺陷修补包括穿孔修补,气泡、裂缝修补,破孔补强等。 二、喷射成型技术 喷射成型技术是手糊成型的改进,半机械化程度。 (2)生产准备 场地喷射成型场地除满足手糊工艺要求外,要特别注意环境排风。根据产品尺寸大小,操作间可建成密闭式,以节省能源。

聚合物基复合材料的界面研究进展

深圳大学研究生课程论文 题目聚合物基复合材料的界面研究进展成绩 专业材料工程 课程名称、代码1512011080405 年级 姓名学号 时间年月 任课教师

聚合物基复合材料的界面研究进展 【摘要】界面的好坏是直接影响复合材料性能的关键因素之一。当复合材料受到外力作用时,除增强材料和基体受力外,界面亦起着极其重要的作用。本文主要综述无机刚性粒子增强复合材料、无机纳米粒子增强复合材料、纤维增强复合材料、原位复合材料的界面特性及其改性方法,并简要介绍了各种复合材料的增强机理,界面相容性。 【关键词】聚合物;复合材料;综述;增强 1 前言 界面是复合材料极为重要的微观结构,它作为增强体与基体连接的“桥梁”,对复合材料的物理机械性能有至关重要的影响。复合材料一般是由增强相、基体相和它们的中间相(界面相)组成,它们各自都有其独特的结构、性能与作用,增强相主要起承载作用,基体相主要起连接增强相和传载作用,界面是增强相和基体相连接的桥梁,同时是应力的传递者[1]。目前对增强相和基体相的研究已取得了许多成果,但对作为复合材料三大微观结构之一的界面问题的研究却不够深入,其原因是测试界面的精细方法运用起来较困难,描述的理论尚不完整,尤其从力学的角度研究界面的性质、作用及其对复合材料力学性能的影响和破坏机理等方面的工作正在开展。界面的性质直接影响着复合材料的各项力学性能[2],尤其是层间剪切、断裂、抗冲击等性能,因此随着复合材料科学和应用的发展,复合材料界面及其力学行为将越来越受到重视。 复合材料的强度、刚性及韧性是代表其物理机械性能的重要指标,对复合材料进行界面改性使两相界面具有合适的粘附力,形成一个相互作用匹配且能顺利传递应力的中间模量层,以提高聚合物基复合材料的力学性能一直是高分子材料科学的重要研究领域[3]。 2 无机刚性粒子增强聚合物基复合材料及其界面 无机刚性粒子增强聚合物是近年来研究的热点,它克服了以往用弹性体、热塑性树脂增韧聚合物时在韧性提高的同时刚性下降的缺点。常用的无机刚性粒子[4]有CaCO3、SiC、BaSO4、滑石、硅石灰、蒙脱土以及煤灰等。欧玉春[5]等提出刚性粒子增强增韧聚合物的界面结构模型,即在均匀分散的刚性粒子周围嵌入具有良好界面结合和一定厚度的柔性界面相,以便在材料经受破坏时能引发银纹,终止裂缝的扩展。在一定形态结构下它还可引发基体剪切屈服,从而消耗大量冲击能,又能较好地传递所承受的外应力,达到既增强又增韧的目的。 在PP/CaCO3复合体系中用酯酸类偶联剂在刚性粒子表面引入柔性或弹性界面层,降低了添加刚性粒子所引起的材料韧性下降的程度;同时由于界面层的引入,使三相复合体系在较低的橡胶含量下具有较高的模量和冲击强度。欧玉春[6]等报道了PP/三元乙丙橡胶(EPDM)/

聚合物基复合材料

聚合物基复合材料 第二节聚合物基复合材料(PMC) 1.1聚合物基体 1.2PMC界面 1.3PMC制备工艺 1.4PMC性能与应用 聚合物基复合材料(PMC)是以有机聚合物为基体,连续纤维为增强材料组合而成的。聚合物基体材料虽然强度低,但由于其粘接性能好,能把纤维牢固地粘接起来,同时还能使载荷均匀分布,并传递到纤维上去,并允许纤维承受压缩和剪切载荷。而纤维的高强度、高模量的特性使它成为理想的承载体。纤维和基体之间的良好的结合充分展示各自的优点,并能实现最佳结构设计、具有许多优良特性。 实用PMC通常按两种方式分类。一种以基体性质不同分为热固性树脂基复合材料和热塑性树脂基复合材料;另一种按增强剂类型及在复合材料中分布状态分类。如:玻璃纤维增强热固性塑料(俗称玻璃钢)、

短切玻璃纤维增强热塑性塑料、碳纤维增强塑料、芳香族聚酰胺纤维增强塑料、碳化硅纤维增强塑料、矿物纤维增强塑料、石墨纤维增强塑料、木质纤维增强塑料等。这些聚合物基复合材料具有上述共同的特点,同时还有其本身的特殊性能。 通常意义上的聚合物基复合材料一般就是指纤维增强塑料(FRP),而为各种目的加入各种填料的高分子材料不在这里论及。 1.1聚合物基体 聚合物基体是纤维增强塑料的一个必需组分,在复合材料成型过程中,基体经过复杂的物理、化学变化过程,与增强纤维复合成具有一定形状的整体。因而基体性能直接影响复合材料性能。基体的主要作用包括将纤维粘合成整体并使纤维位置固定,在纤维间传递载荷,并使载荷均匀;决定复合材料的一些性能。如复合材料的高温使用性能(耐热性)、横向性能、剪切性能、耐介质性能(如耐水、耐化学品性能)等;决定复合材料成型工艺方法及工艺参数选择;保护纤维免受各种损伤。此外对复合材料一些性能有重要影响,如纵向位伸、尤其是压缩性能,疲劳性能,断裂韧性等。 1、分类 用于复合材料的聚合物基体主要按树脂热行为可分为热固性及热塑性两类。热塑性基体如聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚醚砚、聚醚醚酮等,它们是一类线形或有支链的固态高分子,可溶可熔,可反复加

聚合物基复合材料在高介电材料方面的应用与发展

聚合物基复合材料在高介电材料方面的应用与发展 姓名:*** 班级:高分子化学与物理学号:**** 摘要:高介电常数聚合物具有优异的介电性和柔韧性,可以制备高容量有机薄膜电容器等无源器件,近年来受到广泛关注。本文概述了目前高介电聚合物基复合材料的主要问题,论述了铁电陶瓷-聚合物型、氧化物-聚合物型、碳纳米管-聚合物型、金属导电颗粒-聚合物型、全有机高分子聚合物型等高介电复合材料的国内外研究进展。并指出提高介电常数、储能密度,减小介电损耗,降低制备成本是未来发展的方向。 关键词:高介电常数复合材料聚合物填料介电损耗 正文: 随着信息技术的发展,作为金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、动态随机存储器(DRAM)以及印刷线路板(PWB)上电容器的介质材料迅速减薄,逼近其物理极限。随着器件特征尺寸的不断缩小,当线宽小于0.1μm,栅氧化物层厚度开始逐渐接近原子间距。此时,受隧道效应的影响,栅极漏电流将随氧化层厚度的减小呈指数增长。漏电流的急剧增加造成MOS器件关态时的功耗增加,对器件的集成度、可靠性和寿命都有很大影响,因此研究新型高介电介质材料成为当今信息功能材料以及微电子领域的前沿课题。 介电材料按介电常数的高低分为高介电和低介电两个方向。高介电材料主要应用于栅极介质材料、储能材料等领域,低介电材料主要用来制备电子封装材料。笔者所在的课题组近年来在聚酰亚胺低介电复合材料方面取得了一系列研究成果。高介电常数材料根据用途主要分为钙钛矿相氧化物和金属或过渡金属氧化物,前者用于DRAM以及PWB上的电容介质材料,后者用于MOSFET栅极的绝缘介质材料。近年来,聚合物基高介电材料成为微电子行业研究的热点之一,选择合适的聚合物基体,可以在PWB上快速大规模地制备高电容嵌入式微电容器,这种微电容器可以保证集成电路的高速运行。此外,利用聚合物基高介电材料具备的特殊物理特性,可制备具有特殊性能的新型器件[1]。 1 电介质及其极化机理[2] 电介质是指在电场下能在电介质材料内部建立极化的一切物质。从广义上讲,电介质不仅包括绝缘体,还包括能够将力、热、光、温度、射线、化学及生物等非电量转化为电信息的各种功能材料,甚至还包括电解质和金属材料。电介质的特征是以正、负电荷重心不重合的电极化方式传递、存储和记录电的作用和影响。电介质在电场下最主要的电特性是电导和极化,极化是电介质中电荷(束缚在分子或局部空间中不能完全自由运动的电荷及自由电荷) 在电场中作微小

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