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SMT贴片机操作规程
SMT贴片机操作规程 1 目的 规范贴片机设备的操作规范，保证设备的安全可靠运行。 2适用范围 本规程适用于本企业内部的SIPLACE D1 D2的使用操作。 3 标准要求 操作员严格按该操作规程作业,对违反该操作规程导致设备故障的人员严肃处理。 4 操作步骤及方法 4.1设备的开关机顺序 鉴于目前整条生产线共用一个稳压电源，为避免大功率回流焊的开机影响到贴片机及丝网印刷机的操作，作业人员必须遵循如下开关机顺序: 先开启回流焊机,待回流焊机加热管全部工作后再分别开启丝网印刷机及贴片机电源。 4.2贴片机电器操作 4.2.1贴片机开关机操作 4.2.1.1 SIPLACE D2开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。设备工作结束后用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，最后将红色旋钮(主电源开关)由竖直状态逆时针旋转90度至水平位置关机。. 4.2.12SIPLACE D1开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的前面有个红色旋钮，此为WPC-4华夫盘式供料器电源开关旋钮手柄处于水平位置，开机时，右旋90度至竖直位置;在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。 4.2.1.3SIPLACE D1开关机顺序:开机时先打开WPC-4华夫盘式供料器电源开关，然后再打开主机电源，关机时，用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，然后关闭WPC-4华夫盘式供料器电源开关，最后关闭SD1主电源开关。
SMT常见贴片元器件
SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：
通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、 SMT 封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 MLD 钽电容，二极管 CAE 铝电解电容 Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） SOT 三极管，效应管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO 电源模块 JEDEC(TO) OSC 晶振 Xtal 晶振
SOD二极管JEDEC SOIC芯片，座子 SOP芯片 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ芯片 PLCC芯片 含LCC座子 （SOCKET）DIP变压器，开关 QFP芯片 BGA芯片 塑料：P 陶瓷：C QFN芯片 SON芯片
3、常见封装的含义 1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距，引脚数从6到64。封装宽度通常为。有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。 4、Flip-Chip：倒焊芯片 裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。5、LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
SMT贴片机操作员考试题
SMT贴片机技术员考试试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分） 1、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度℃、 IC烘烤温度为℃, （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：小时IC烘烤时间小时（3）PCB的回温时间小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后、焊点； （5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后； 2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指、“PICK UP ERROR”此错误信息指。 3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：，，。 4、现SMT生产线零件供料器有，，。 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：，，， 。 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：。 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：，，， 。 8、机器运行时﹐必须将机器所有关好﹐不得开盖运行，不得将，伸入机器 运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器﹐并打开﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台对面操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( ) A.侧立 B.少锡 C.少件 D.多件 3、正确的换料流程是（） A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料 B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料装好物料上机通知对料员对料 C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机 D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料 4、机器的感应器用什么方式进行清洁（） A.干布加酒精擦拭清洁 B.干布加洗板水擦拭清洁 C.只用干布擦拭清洁 5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（） A.一个月 B.一个星期 C.一天 D.每天每班一次 三、问答题（44分，每小题11分） 1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？
SMT贴片加工有哪些要求及注意事项
SMT贴片加工有哪些要求及注意事项 SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT 贴片加工主要指把元件通过贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过焊接炉。smt 贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高频特性好等优点得到厂家认可。 因为SMT贴片机的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势，有了SMT贴片机，就能大大提高生产效率和能提供高质量的产品给顾客。SMT贴片机想当于一个贴片机器人，是比较精密的自动化生产设备，与大家一起了解一下SMT贴片加工要求及操作注意事项。 一、SMT贴片加工车间的环境要求 SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转，减少环境对元器件的损害，提高品质，SMT 车间环境有如下的要求： 1、电源 一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。 2、气源 根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。 3、排风 回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min） 4、温湿度 生产车间的环境温度以23±3℃为最佳，一般为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。
模具弹簧规格及参数
模具彈簧规格及参数 一.彈簧功能 彈簧是模具中廣泛應用的彈性零件,主要用于卸料、壓料、推件和頂出等工作.根據荷重不同,共分五種不同顏色加以區分,易於判別和選用. 二.規格系列 1.彈簧外徑系列: Φ6Φ8,Φ10,Φ12,Φ14,Φ16,Φ18,Φ20,Φ22,Φ25,Φ 30,Φ35,Φ40,Φ50等. 2.種類 3.彈簧長度：15<=L<=80MM時,每5MM為一個階; 80=
4.扁线彈簧最小直径6mm 5.彈簧內徑等于彈簧外徑的二分之一. 6.相同直径颜色的弹簧，不管自由长度是多长，压40％产生的力一样 结论：相同直径颜色的弹簧，自由长度越短，压缩1mm产生的力越大 7.通常使用的最大壓縮比是彈簧使用30萬次的最大壓縮比. 汽车模具使用50萬次的最大壓縮比.. 8.弹簧能压缩的长度=弹簧的自由长度x弹簧的压缩比 例：Φ20绿色弹簧长度50mm，弹簧要求寿命30万次，弹簧能压缩多 长？ 50x24％=12(mm) 9.弹簧的长度=弹簧要压缩的长度÷弹簧的压缩比 例：弹簧要压缩20mm, 弹簧颜色为红色，弹簧要求寿命50万次 要用多长的弹簧？ 长弹簧 10. 11.
预压3mm,預壓縮量隨實際情況而定.);閉模狀態彈簧壓縮量小於或等於最大壓縮量(最大壓縮量LA=彈簧自由長L*最大壓縮比取值%). 2.模板压料，脱料板压料優先選用綠色或棕色（茶色，咖啡色) 彈簧;如果向上成形的下模压料，折弯脱料所需的頂料力不很大時,可選用紅色,绿色彈簧，浮料用黄色，圆线弹簧. 3.復合模外脫料板用紅色彈簧,內脫料板用綠色或棕色彈簧.
SMT贴片机操作与编程说明书+文召召
SMT基本操作说明书，“鑫久盛”贴片机厂编写 软件系统: 软件系统主界面如图1 图 1 软件系统分为两大块，左边部分为操作界面，包括软件的启动、停止、电机移动等等，右边部分为参数设置、坐标设置、I/0口测试及软件管理等等。 软件设定 1、在不同的机型、不同的操作模式下，变灰的编辑框或设置框都是不需要操作或不能操作的。 2、速度参数页里的参数出厂前已经调式到最佳状态，为保护机器更稳定的运行，用户不能擅自改变其速度参数。 3、以下的软件，软件工程数据的格式为.txt;以上的软件，工程数据文件为.dot,坐标文件格式为.txt,坐标文件飞达等相关数据为.log。把数据改为.dot格式的文件，可使用到以上的软件。 SMT文件系统 SMT文件系统提供一种非常简单快捷的操作模式，跟Window的文件系统一样，用户可以进行复制、粘贴、删除、重命名文件等操作。文件系统里保存了系统的所有参数，文件系统又是独立的，因此用户可以通过管理不同的文件，载入不同的基板参数，从而省去的重复设置参数的时间。 如图1，在软件的左上角，单击【载入数据】，载入材料的参数数据，在文件名称栏里显示当前载入的文件名。修改好参数，单击【保存数据】，将保存系统所有的数据到当前文件；同时也可以选择了【另存为】，保存为另一个文件。 文件系统的操作技巧：在重新做一个材料参数之前，把先前已存在的参数文件复制一份，命名为该材料的名称，然后再打开软件，载入该文件，从而达到快速制作参数的目的。 电机移动 电机移动主要是为后面的设置参数服务的，选择【×5】X轴、Y轴、Z轴移动约40μm，选择【×50】，移动约是, 【×500】则移动4mm。 快捷键：键盘的四个方向键，分别对应X轴Y轴的四个方向，Delete和PgDnd 对应送料电机的两个方向，End是切换速度。 时间和速度 时间是系统后台计算贴装所选吸嘴个数单个周期的时间，作为速度计算的参考参数。 调式选项 调式选项主要是在参数设置和验证时使用。需要强调的是，在做吸料高度和放料高度之后一定的先复位Z1和Z2轴后再移动X/Y轴，否则可能会把吸嘴撞坏。
SMT贴片加工报价单
SMT贴片加工报价单 xxc 一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币计算， 0603－1206元件按每个点人民币计算。 1、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币计算 2、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币计算 3、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币计算 4、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币计算 5、BGA 2个脚为1个点；按照每个点为人民币计算 6、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算 7、后加费用按照1小时为人民币20元计算 8、此报价不包括测试费用 二：在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢？ 1.了解smt生产流程及各工序内容： 上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装 （有些产品需ic编程及pcba功能测试） 2.计算贴片元件点数：
Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算个点， ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。 3.计算费用 加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用） 4.其它费用 测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。 三：以下是本人给公司老板有关手机板SMT贴片具体报价,大家有何建议,欢迎提出! 新机型SMT贴片试产报价： 每试产1次手机板以￥10000元计算，试产数量在300片以下。 （凡第一次在***SMT贴片车间试产的手机产品称为新机型，属于试产阶段。） 备注： 1、以上报价仅适用于贴片试产阶段。
SMT贴片加工报价单
S M T贴片加工报价单-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN
SMT贴片加工报价单 xxc 一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币0.015计算， 0603－1206元件按每个点人民币0.015计算。 1、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 2、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 3、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币0.015计算 4、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 5、BGA 2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.02计算 6、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算 7、后加费用按照1小时为人民币20元计算 8、此报价不包括测试费用 二：在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢？ 1.了解smt生产流程及各工序内容： 上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装 （有些产品需ic编程及pcba功能测试） 2.计算贴片元件点数： Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点， ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。 3.计算费用 加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用） 4.其它费用 测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。
三：以下是本人给公司老板有关手机板SMT贴片具体报价,大家有何建议,欢迎提出! 新机型SMT贴片试产报价： 每试产1次手机板以￥10000元计算，试产数量在300片以下。 （凡第一次在***SMT贴片车间试产的手机产品称为新机型，属于试产阶段。） 备注： 1、以上报价仅适用于贴片试产阶段。 2、以上报价单位为人民币。 3、以上钢网、辅料、底部填充等各项费用已含。 备注： 1、以上报价仅适用于贴片量产阶段。 2、以上报价单位为人民币。 3、根据公司现有贴片外协加工价格0402元件是0.018RMB/元件，0603元件是0.016RMB/元件。 4、IC、连接器计算方式是每4PIN算一个元件，BGA计算方式是每4个球算一个元件。 5、钢网费用以钢网供应商收取费用为准，同一产品订单量超100K片后在贴片加工费中扣除。 6、以上为非RoHS产品报价，RoHS产品在此报价基础上增加20%。 7、量产数量不足350片，最低贴片费用为￥3000元/次；量产数量超过350片根据以上报价核算费用。
模具弹簧规格及参数
模具弹簧规格及参数 一.弹簧功能 弹簧是模具中广泛应用的弹性零件,主要用于卸料、压料、推件和顶出等工作.根据荷重不同,共分五种不同颜色加以区分,易於判别和选用. 二.规格系列 1.弹簧外径系列:Φ6Φ8,Φ10,Φ12,Φ14,Φ16,Φ18,Φ20,Φ22,Φ25,Φ30,Φ35,Φ40,Φ50等. 2.种类 3.弹簧长度：15<=L<=80MM时,每5MM为一个阶; 80=
50x24％=12(mm) 9.弹簧的长度=弹簧要压缩的长度÷弹簧的压缩比 例：弹簧要压缩20mm,弹簧颜色为红色，弹簧要求寿命50万次 要用多长的弹簧？ 弹簧的长度=20÷28.8％+5MM=74.4 查表选用75MM长弹簧 一般选弹簧长度会加5mm的安全余量 10.弹簧要压缩的长度=活动板行程+3~5mm预压(常规预压3mm) 11.弹簧模板孔的大小直径<20模板孔=D+1 直径>=20模板孔=D+2 三.选用原则 1.长度选择一般保证:在开模状态弹簧的预压缩量等於3~5(常规预压3mm,预压缩量随 实际情况而定.);闭模状态弹簧压缩量小於或等於最大压缩量(最大压缩量LA=弹簧 自由长L*最大压缩比取值%). 2.模板压料，脱料板压料优先选用绿色或棕色（茶色，咖啡色)弹簧;如果向上成形的 下模压料，折弯脱料所需的顶料力不很大时,可选用红色,绿色弹簧，浮料用黄色，圆线弹簧. 3.复合模外脱料板用红色弹簧,内脱料板用绿色或棕色弹簧. 4.活动定位销一般选用Φ6顶料销,配Φ10黄色弹簧和M12止付螺丝. Φ8顶料销,配Φ12黄色弹簧和M14止付螺丝. 5.冲孔模和成形模用绿色或棕色（茶色，咖啡色)弹簧,如有特殊需求时,由专案主管确 定. 6.弹簧规格优先选用Φ30.在空间较小区域可考虑选用其它规格(如Φ25,Φ20,Φ18,Φ 16…...等).Φ25的内导柱用Φ30的弹簧脱料 Φ20的内导柱用Φ25的弹簧脱料 四.排配原则 1.弹簧过孔中心到模板边缘距离大於外径D,与其他孔距离保持实体壁厚大於5MM, 空间不足时最少留2MM. 2.弹簧排列首先考虑受力重点部位,然後再考虑整个模具受力均衡平稳.受力重点部 位是指:复合模的内脱料板外形和冲头的周围;冲孔模的冲头周围;成形模的折弯边 及有抽成形的地方. 3.成形模采用气垫结构时,下打板排配2~6个弹簧.下模座上不沉孔,弹簧选用黄色或 蓝色即可.
SMT贴片-加工协议
委托加工合同 需方全称：深圳市******科技有限公司（以下简称甲方） 供方全称：___________________________（以下简称乙方） 产品名称：充电器PCBA成品加工 本协议适用于正常采购到货产品及索赔到货产品的质量要求，该合同有同样的法律效力，甲乙双方应严格遵守。 甲乙双方以相互信任、相互合作的态度，对该协议的以下条款达成一致： 一.委托加工订单 1.甲方根据市场销售情况，以书面或传真、扫描形式向乙方提供订单，明确订单的数量和供货时间，乙方如有异议，应在接订单后1日内书面提出，否则，视为同意。 2.乙方按确认的订单提供产品，甲方可视具体生产情况对订单送货批次、数量进行相应的调整，调整计划提前5天通知乙方； 3.乙方应尽最大努力，最大限度的满足甲方订单的要求。 二.加工产品质量及责任 1.产品标准：乙方应严格按照前期甲、乙双方确认的工艺流程生产、测试确认可以接受的样品性能，进行本产品的生产和向甲方批量供货。 2.样品封样：在第一批供货之前，甲方项目经理提供产品样品及《样品规格书》（样品材质、型号与图纸标注一致）给乙方作为加工、出货检验的标准。 3.乙方加工产品在保质期（一年）内出现质量问题，乙方应无条件进行返修，因质量问题导致产品报废的由乙方承担产品同等价值的加工产品补偿给甲方。 三违约责任: 1.乙方应保证到货的型号规格与《采购合同》和《样品规格书》一致，并完全按照《样品规格书》中的标准供货。对由于到货与《样品规格书》中的标准不一致的，甲方有权要求乙方退、换货，并按采购合同的约定承担相应的赔偿责任。 2.批量供货时，来料检验出现批量不合格；甲方有权采取库存相关产品退货、罚款、暂停乙方供货，并给予我司相应型号成品价格的20倍罚款，即当月从货款中扣除。 3.争议的解决：双方在履行本协议过程中如发生争议，产品可送权威机构检测，以权威机构检测结果为准，检测费用由乙方承担。 5 本协议自甲乙双方法定代表人或授权代表签字并加盖法人公章之日起生效，有效期至双方协商签订新协议或停止合作时止。本协议壹式两份，具有同等的法律效力，甲乙双方各持壹份，本协议效应不受签字代表变更影响。 甲方（签章）：深圳市******科技有限公司乙方（签章）：________________________ 法定代表人（签章）：_________ 法定代表人（签章）：__________________ 电话：__________________ 电话：__________________ 签订时间：_________年___月___日签订时间： _________年___月___日
模具弹簧规格及参数
模具弹簧规格及参数 Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】
模具弹簧规格及参数 一. 弹簧功能 弹簧是模具中广泛应用的弹性零件,主要用于卸料、压料、推件和顶出等工作.根据荷重不同,共分五种不同颜色加以区分,易於判别和选用. 二. 规格系列 1.弹簧外径系列: Φ6Φ8,Φ10,Φ12,Φ14,Φ16,Φ18,Φ20,Φ22,Φ25,Φ30,Φ 35,Φ40,Φ50等. 2.种类 3.弹簧长度：15<=L<=80MM时,每5MM为一个阶; 80=
8.弹簧能压缩的长度=弹簧的自由长度x弹簧的压缩比 例：Φ20绿色弹簧长度50mm，弹簧要求寿命30万次，弹簧能压缩多长 50x24％=12(mm) 9.弹簧的长度=弹簧要压缩的长度÷弹簧的压缩比 例：弹簧要压缩20mm, 弹簧颜色为红色，弹簧要求寿命50万次 要用多长的弹簧 弹簧的长度=20÷％+5MM= 查表选用75MM长弹簧 一般选弹簧长度会加5mm的安全余量 10.弹簧要压缩的长度=活动板行程+3~5mm预压 (常规预压3mm) 11.弹簧模板孔的大小直径<20模板孔=D+1 直径>=20模板孔=D+2 三. 选用原则 1.长度选择一般保证:在开模状态弹簧的预压缩量等於3~5(常规预压3mm,预 压缩量随实际情况而定.);闭模状态弹簧压缩量小於或等於最大压缩量 (最大压缩量LA=弹簧自由长L*最大压缩比取值%). 2.模板压料，脱料板压料优先选用绿色或棕色（茶色，咖啡色)弹簧;如果 向上成形的下模压料，折弯脱料所需的顶料力不很大时,可选用红色,绿色弹簧，浮料用黄色，圆线弹簧. 3.复合模外脱料板用红色弹簧,内脱料板用绿色或棕色弹簧. 4.活动定位销一般选用Φ6顶料销,配Φ10黄色弹簧和M12止付螺丝. Φ8顶料销,配Φ12黄色弹簧和M14止付螺丝. 5.冲孔模和成形模用绿色或棕色（茶色，咖啡色)弹簧,如有特殊需求时,由 专案主管确定. 6.弹簧规格优先选用Φ30.在空间较小区域可考虑选用其它规格(如Φ25,Φ 20,Φ18,Φ16…...等).Φ25的内导柱用Φ30的弹簧脱料 Φ20的内导柱用Φ25的弹簧脱料 四. 排配原则 1.弹簧过孔中心到模板边缘距离大於外径D,与其他孔距离保持实体壁厚大 於5MM,空间不足时最少留2MM. 2.弹簧排列首先考虑受力重点部位,然後再考虑整个模具受力均衡平稳.受 力重点部位是指:复合模的内脱料板外形和冲头的周围;冲孔模的冲头周 围;成形模的折弯边及有抽成形的地方.
SMT贴片机操作员知识点梳理
SMT贴片机操作员知识点梳理 一、操作员岗位要求： 1. 熟悉各种电子物料及其参数； 2. 了解熟记各相关管理制度、标准； 3. 熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行； 4. 了解SMT生产工艺流程，具备相关品质和管理知识； 5. 熟练操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理； 6. 具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力； 二、培训内容： 1、培训电子元器件知识 1.1贴片电阻电容结构、规格、参数 1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压 或电流实现它的工作效果，需要一种具有一定电阻数值得元件；主要参数有：标称值、允许 偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数； A）电路代号：R ;阻值单位：欧姆（Q）, 换算：1G Q =1000W ；1M Q =1000K Q =1000000。 B）贴片电阻封装：0402、0603、0805、1206、1812 等 C）标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8，其他参数则需定制 D）阻值允许偏差如下表： 阻值允许偏差表
E) 额定功率：电阻器在直流或交流电路中，当在一定大气压(87kpa~107kpa) 和在规定温度 (-55 C ~ 125 C)下，长期连续工作所能承受的最大功率； F) 电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每升高 1 度对应的电阻 阻值的相对变化量； G) 电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度； H) 最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压； 1.1.2 电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等，具体参数有：标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等 A) 电容代号：C ，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算： 1 法拉=1000000 微法 1 微法=1000 纳法=1000000 皮法 B) 电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：0402、0603、0805、1206、1812 等 C) 标称容量：便于生产和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准；容量误差：±0.05%、±0.1% 、±0.25% 、±0.5% 、±1% 、±2%、±5% 、±10%、±20%、±30% D) 额定工作电压：指在规定温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，又是分为额定直 流工作电压和额定交流工作电压(有效值)；其标准额定电压有： 6.3V、10V、16V、25V、 35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V 、2 500V 、3000V 、4000V 、5000V 、6300V 至100000v E) 绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值； F) 漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严重时会损坏(各电容材料参数都有漏电流标准)； G) 频率特性：电容在交流电路工作时(高频工作)，其电容量等参数随电场频率而变化的 性质； H) 电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小； 1.2 贴片晶体管结构和型号：一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其结构是一个或者两个PN 结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形(有极性之分)；晶体三极管为SOT- 23/25/89/143 1.3 贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数 贴片电感：封装有0603、0805、1206等，大功率电感也按圆柱形(根据磁芯形状) 连接器：主要为外形状、引脚数量、引脚间距等 变压器：分初级和次级绕组，也属电感类，贴装时必须注意方向 1.4 贴片IC 芯片封装 IC 封装有：BGA 、SOP、SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC 、DIP 等 1.5 贴片电子原件的包装、储存与防护：电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等，储存 有效时间为1个月，环境要求控制温度(24±3C)和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等，
SMT加工企业SMT加工费用表
深圳SMT加工企业SMT加工费用表 一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币计算， 0603－1206元件按每个点人民币计算。 2、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币计算 3、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币计算 4、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币计算 5、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币计算 6、BGA 2个脚为1个点；按照每个点为人民币计算 7、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算 8、后加费用按照1小时为人民币20元计算 9、此报价不包括测试费用 二：在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢 1.了解smt生产流程及各工序内容： 上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装 （有些产品需ic编程及pcba功能测试）
2.计算贴片元件点数： Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算个点， ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。 3.计算费用 加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用） 4.其它费用 测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。 三：以下是本人给公司老板有关手机板SMT贴片具体报价,大家有何建议,欢迎提出! 新机型SMT贴片试产报价： 每试产1次手机板以￥10000元计算，试产数量在300片以下。 （凡第一次在***SMT贴片车间试产的手机产品称为新机型，
属于试产阶段。） 备注： 1、以上报价仅适用于贴片试产阶段。 2、以上报价单位为人民币。 3、以上钢网、辅料、底部填充等各项费用已含。 备注： 1、以上报价仅适用于贴片量产阶段。 2、以上报价单位为人民币。 3、根据公司现有贴片外协加工价格0402元件是元件，0603元件是元件。 4、IC、连接器计算方式是每4PIN算一个元件，BGA计算方式是每4个球算一个元件。
SMT贴片加工流程介绍
SMT贴片加工流程介绍 SMT贴片总流程： PCB来料检查-网印锡膏/红胶-印锡效果检查呗占片期前QC检查-过回流炉焊接/固化-旱接效果检查-过回流焊-后焊-后焊效果检查 -功能测试 SMT总流程图 SMT加工工艺控制流程: -寸BOM、生产程序、上料卡进行三方审核令份保存-审核者签名-按已审核上料卡备料、 上料-熟悉各作业指导书要求严格按作业指导书实施执行 SMT部门对照生产制令, 按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡 SMT总流程 图
sm 工艺控制滅程 SMT 工艺控制流程 SMT 品质控制流程： SMT 部：PCB 外观检查-PCB 安装检查-网印效果检查 -炉前贴片效果检查 -设置正确回流参 数并测试妙后QC 外观检查-<-Ray 对BGA 检查-分板、后焊、外观检查-功能测试机芯包 装 品质部：IPQC 在线工艺监督、物料/首件确认-QC 来料异常跟踪处理 -OQC 外观、功能抽 检呗占PASS 贴或签名-SMT 出货 1 鮭译工产頂穫并业枪境卉棍打 重抚吒± 恰异 M es 性览丘耳 *
SMT 品质控制流程 SMT 品质控制流程 SMT 生产程序制作流程： 研发/工程/PMC 部：提供PCB 文件-提供PCB -提供BOM SMT 部：导出丝印图、坐标，打印BOM -制作或更改程序 -NC 程序-排列程序-基板程序-丁 印相关程序文件-将程序导入软盘■导入生产线-在线调试程序 品质 IPQC 审核程序与BOM 一致性-审核者签名 [ 咚在绛工岂益/ 棚芈固件賦 pea 外现粒查 p- 退仓戢徴盞处理 PCB 童装检百 1 y 倒印曲卑膛壷 -MPCB ---------- 花正调试 [ 嗫曹正确回谎強針肯圈匹 ] 炉后QO 卜观柱宣 ——1 1 ￥ * 弋 X Rj^tLGALS 1 ?- 处略功謡彷理 1 N 咖沁 [ gf 訓 n 机芯匪
SMT贴片加工项目投资计划书(word可编辑)
第一章基本情况 一、项目概况 （一）项目名称 SMT贴片加工项目 （二）项目选址 某某保税区 场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助生产设施的建设需要；场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应充裕，确保能源供应有可靠的保障。 （三）项目用地规模 项目总用地面积11872.60平方米（折合约17.80亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数57.18%，建筑容积率1.65，建设区域绿化覆盖率7.53%，固定资产投资强度199.80万元/亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积11872.60平方米，建筑物基底占地面积6788.75平方米，总建筑面积19589.79平方米，其中：规划建设主体工程15158.40平方米，项目规划绿化面积1475.29平方米。
（六）设备选型方案 项目计划购置设备共计97台（套），设备购置费894.65万元。 （七）节能分析 1、项目年用电量629854.21千瓦时，折合77.41吨标准煤。 2、项目年总用水量7702.63立方米，折合0.66吨标准煤。 3、“SMT贴片加工项目投资建设项目”，年用电量629854.21千瓦时，年总用水量7702.63立方米，项目年综合总耗能量（当量值）78.07吨标准煤/年。达产年综合节能量28.88吨标准煤/年，项目总节能率29.44%，能 源利用效果良好。 （八）环境保护 项目符合某某保税区发展规划，符合某某保税区产业结构调整规划和 国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明 显的影响。 （九）项目总投资及资金构成 项目预计总投资4298.74万元，其中：固定资产投资3556.44万元， 占项目总投资的82.73%；流动资金742.30万元，占项目总投资的17.27%。 （十）资金筹措 该项目现阶段投资均由企业自筹。 （十一）项目预期经济效益规划目标
SMT贴片工艺
SMT加工及检验作业指导书 目录： 一、贴片工艺要求 (2) 1.1工艺目的 (2) 1.2工艺要求 (2) 二、贴片工艺流程 (4) 2.1全自动工艺流程 (4) 2.2手动贴片工艺流程 (4) 三、首板试贴检验 (4) 3.1首件试贴合检验 (4) 3.2生产中质检故障处理 (5) 四、手动贴装工艺 (9) 4.1手装工艺的要求 (9) 4.2手装贴装的应用范围 (10) 4.3手装贴装工艺 (10) 五、SMT外观检验标准 (12) A、锡浆印制规范 (12) B、红胶印制规范 (23) C、Chip料放置焊接规范 (31) D、翅膀型IC料放置焊接规范 (40) E、J型脚放置焊接规范 (53) F、城堡型IC放置焊接规范 (60) G、BGA放置焊接规范 (62) H、扁平元件脚放置焊接规范 (64) I、其他补充 (65) J、SOT类元件外形图例 (73)
一贴片工艺要求 1．1工艺目的 本工序是用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。 1．2工艺要求 1.2.1贴装元器件的工艺要求 1.2.1.1 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。 1.2.1.2贴装好的元器件要完好无损。 1．2.1.3 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。 1.2.1.4元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下: (1)矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。 (2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。 (3)小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。 (4)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。 1.2.2保证贴装质量的三要素 1.2.2.1元件正确 要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。 1.2.2.2位置准确 (1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 (2)元器件贴装位置要满足工艺要求。 两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形(见图1-1)，再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥；
SMT贴片机知识(精)教学教材
第四章贴片机识 一、贴片机在SMT中的发展应用 随着电子产品的发展，现代高科技的需要，电子零件以越来越精细，元件结构也由以前的DIP直插件发展到表面贴装件，各种IC的形状也正朝向SMT 件的形状发展，很明显的一种情况为芯片的包装，以由过去的QFP、PLCC向BGA 方向发展，这都是电子产品随科技发展的必然趋势，0603（1608）件在人的肉眼下可以操作已到了极限，同如QFP在现所允许的体积下已不能满足新时代的要求，产生了BGA，同样的主板在大量SMD件下手工是无法有效生产一样，贴片机在SMT中的发展领域是自然的。 二、 YAMAHA贴片机简介 1． YVL88Ⅱ为Laser/Vision Mounter(激光/视觉多功能贴片机)YVL88Ⅱ是YAMAHA系列中的一种，它的功能体现在可以贴装电阻、电容片件尺寸在1005以上的范围，和各种形状的QFP、PLCC以及BGA。 2．YAMAHA贴片机的电压要求。 2.1 HYPER系列、YVI2U/Ⅱ、YV100、YVL80/88、YV64/YV64D/YV100/HSD等为单相AC200V+10%，50HZ 2.2 YV112Ⅲ、YV100Ⅱ、YVL88Ⅱ等为三相AC380V±10%，50HZ 2.3 通过对变压器接线的改变，单相电压适用范围为220-240V±10%，三相电压范围为200-416V±10% 3. YAMAHA贴片机的压缩空气要求。 3.1 空气压力应大于5.0kg/cm2，否则当检测系统检测到小于此值时，将会出于安全考虑停止 机器工作并报警，同时如果气压达不到，吸料会经常出错。 3.2 空气必须经过过滤或干燥后的干净气体。如果气体含有水份、油、灰尘时，机器就不能正 常工作，电磁阀、滤芯、传感器、密封件等部件也会加速老化。 4. YAMAHA贴片机的环境要求 4.1 室温应为24℃左右，温度太低或太高都将对机器的机械运动部份和控制箱时的控制模块 产生不良影响。 4.2 车间是封密无尘的，当空气中灰尘较多时，它们也会影响到机械运动部份和传感器灵敏度。 4.3 贴片机周边不能有产生较大机械振动和电磁干扰的其它设备，以免影响贴片机的正常工 作。 5. YAMAHA贴片机对PCB板的要求 5.1 尺寸最小：L50×W50mm 最大：L457×W407mm 其最大尺寸会因机器型号或安装的选择不同而不同。
SMT贴片加工企业安全生产风险分级管控体系方案[全套资料汇编完整版]
文件编号：AQSCBZH01受控状态：受控 SMT贴片加工企业安全风险分级管控体系全套资料汇编 编制单位：XX咨询有限公司 适用行业：SMT贴片加工企业 编制时间：2019年9月
目录 第1章安全生产风险分级管控体系作业指导书 (5) 1.1 分级管控目的 (5) 1.2 分级管控的依据 (5) 1.2.1 法律法规及相关规范 (5) 1.2.2 企业安全生产资料 (6) 1.3 分级管控的内容及范围 (6) 1.4 名词解释 (7) 1.4.1 风险 (7) 1.4.2 可接受风险 (7) 1.4.3 重大风险 (7) 1.4.4 危险源 (7) 1.4.5 风险点 (7) 1.4.6 危险源辨识 (8) 1.4.7 风险评价 (8) 1.4.8 风险分级 (8) 1.4.9 风险分级管控 (8) 1.4.10 风险控制措施 (8) 1.4.11 风险信息 (8) 1.4.12 风险分级管控清单 (8) 1.5 企业概况 (8) 1.6 职责 (9) 1.6.1 总经理职责 (9) 1.6.2 企业安全生产分管负责人 (9) 1.6.3 生产管理部门（公司办公室） (9) 1.6.4 各生产车间 (10) 1.7 工作程序和内容 (10) 1.7.1 工作程序 (10) 1.7.2 准备阶段 (10) 1.7.3 制定风险判定准则 (12) 1.7.4 风险点确定 (14) 1.7.5 危险源辨识 (15) 1.7.6 风险评价 (17) 1.7.7 风险控制措施 (21) 1.7.8 风险分级管控 (23) 1.8 文件管理 (24) 1.9 绩效考核 (25) 1.9.1 成果 (25) 1.9.2 效果 (25) 1.9.3 绩效考核 (26) 1.10 持续改进 (26) 1.10.1 评审 (26) 1.10.2 更新 (26) 1.10.3 沟通 (27)