锡膏储存与使用规范

?锡膏储存与使用规范

?发布时间：2009-6-23 9:07:12 来源：SMT技术网信息中心

锡膏储存与使用规范

一.目的

建立AA电子有限公司锡膏的储存、标识、使用等作业规范，并依此作为锡膏储存与使用作业管理的依据, 提升锡膏印刷工艺技术, 满足客户需求之品质。

二.适用范围

适用于AA电子有限公司SMT生产线线路板组装之锡膏储存与使用作业.

三.参考文件

《产品锡膏检验说明书》

《锡膏存放冰箱使用规范》

《印刷机作业指导书》

《锡膏搅拌作业指导书》

四.锡膏储存与使用流程

五.锡膏的选用原则

5.1 工程部应依据客户需求和产品特性要求选用适当锡膏品牌，并将其纳入产品相关作业规范；

5.2 锡膏品牌型号如为客户指定则无需评估，但需试验调试符合锡膏的印刷与回流焊接的条件；

锡膏品牌型号如为厂内指定,则应由工程部依据产品特性要求及工艺要求选用，锡膏选用应综合考虑成本、交期、品质等，并视生产需求做相应的实验评估，评估完毕后须填写锡膏工艺分析报告.

六.锡膏的进料与储存

6.1 锡膏进料的验收

6.1.1 采购进料后，市场部通知配套组收货，配套组收到锡膏后开出进货验收单，同时依不同批

次将 A.锡膏品牌. B.批量(瓶). C.购进日期. D.有效期限. E.批次填写《进料验收单》，并通知IQC 以原包装进行抽检，抽检合格后放入冰箱冷藏.(注意：瓶子与冰箱内壁之间保持1cm左右的间隙,防止锡膏在冰箱中刮擦和结冰.)

6.1.2.IQC根据《进料验收单》对锡膏进行抽样检验后填写检验记录表，检验合格后交给配套组

在锡膏瓶上贴上锡膏进出管制卡，IQC在锡膏进出管制卡上盖上合格验收章, 进行质量管制；具体检验内容如下:

A.厂商标识清楚完整：含厂商、品牌、型号、生产批次和使用期限等；锡膏的品牌型号应与产品

规格要求相符，数量正确.

B.检验厂商出货检验报告中所有性能应符合产品规格要求.

C.锡膏包装：标签是否完好,锡膏瓶清洁密闭,无破损泄漏；锡膏包装箱内是否清洁,无积水.

D.在IQC作进料检验时检查包装箱内是否采用冷藏措施来保证箱内温度,观察温度计温度指示是

否在2—25℃范围内.

6.2.锡膏入库标识

6.2.1. 配套组将检验合格后的锡膏填写《锡膏进出管制卡》作入库管制标识；

6.2.2. 标识说明

依据厂商制造生产日期及失效日期将锡膏划分为相应的批次,标识其入库的先后顺序；

A.入库时间:由锡膏管理员填写锡膏放入冰箱的日期.

B.回温时间: 由锡膏管理员登记锡膏自冰箱取出后回温起始的月份、日期、时间.及回温失效的月份、日期、时间，锡膏回温时间参照《锡膏储存与使用作业指导书》.

C.回温期限:回温失效时间依相应厂商、产品的具体型号参数规定，参照《锡膏储存与使用作业指导书》.

D.开封时间:生产线作业员登记锡膏回到室温状况后,打开瓶盖开始使用的月份、日期、时间.

E.失效期限:由生产部填写；锡膏开封的失效时间是以开封时间为基准, 具体规定参照《锡膏储存与使用作业指导书》；

F.序号:同一批次中不同瓶锡膏的顺序列号，一般取三位.

注:保存期限:指在供货商规定的储存环境下的储存期限.

G.锡膏进出管制卡（见下表）

锡膏进出管制卡填写人

存储温度:℃

入库时间:

回温时间:

开封时间﹕

失效时间﹕

回温失效时间:

序号：IQC盖章处

七.锡膏保存与使用及数量的管控

7.1 锡膏储存

7.1.1 锡膏未使用时应储存于冰箱内，其存储温度须与锡膏进出管制卡上所标明的温度相符. 7.1.2 冰箱应置于室内,周围不可有防碍冰箱正常工作的零积杂物.

7.1.3 冰箱内应有专用的温度计，温度计需定期校验,以防止失效.

7.2.锡膏使用说明

7.2.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则,依照厂商制造日期的先后顺序,逐批使用,且使用最后期限为厂商失效日期为限.

7.2.2 IQC检验后配套组依据入库时间将《锡膏进出管制卡》贴在锡膏瓶上.

7.2.3 锡膏依照不同批次,自序号较小的瓶先取用,并同时在《锡膏进出管制卡》“领用时间”、“回温时间（起始回温时间）”及“回温失效时间（未开封失效时间）”栏登记.锡膏需回温至指定时间(参照《锡膏储存与使用作业指导书》)才可进行搅拌.如在同一储存区有二个以上批次,应标示出先用及后用的批次.

7.2.4 从冰箱取出的锡膏放置在“锡膏回温区域”存放,并由专人看管；回温后放置在“锡膏回温OK 区域”存放,等待搅拌，锡膏搅拌作业参照《锡膏搅拌作业指导书》.

7.2.5 生产线领取锡膏要派专人领取，将领取的锡膏放置在公共位置处，以方便各线使用；具体领取锡膏数量依据《锡膏储存与使用作业指导书》规定；

7.2.6 锡膏搅拌完毕后开始使用,打开锡膏瓶盖,由生产线登记“开封时间”及开封后使用“期限”(失效时间参照《锡膏储存与使用作业指导书》).并在使用前,用搅拌刀搅拌30秒钟,添加时应分多次少量添加，具体作业方式参照《锡膏印刷作业指导书》，添加完毕后,立即加盖密封,避免长期曝露在空气中.

7.2.7 已开封的锡膏在使用后回收时需再放入冰箱中冷藏（一般回收量少时不建议使用回收锡膏）, 二次使用时经过正常回温搅拌后，具体使用方法：新锡膏配比1：1进行混合使用，或者由工程部随线工艺工程师指导使用.

7.2.8 印刷作业员搅拌完成后放在特定的暂存区，锡膏搅拌后在“锡膏进出管制卡”作“√”标识. 7.2.9 锡膏发放管理流程:

锡膏由配套组锡膏管理员管理并发放, 发放时需填写《锡膏使用记录表》, 若所发放的锡膏超过锡膏的使用期限, 锡膏管理员有责任立即追回.

生产部锡膏领料员领取锡膏时,需对锡膏的回温时间,搅拌时间进行确认.并核对锡膏进出管制卡上的记录是否与实际时间相符.

7.2.10 安全作业:作业员必须戴手套,避免手直接接触锡膏,口、鼻、眼若不慎接触,应用大量清水冲洗干净并及时就医。

7.3 锡膏储存的数量管控及要求

7.3.1 每个冰箱内锡膏的存放数量依实际生产情况而定；

7.3.2 配套组以生产排配进行锡膏管控，合理的安排好安全库存。

八.冰箱的使用

8.1 冷藏作业内容

8.1.1 锡膏冷藏条件

依据《锡膏储存与使用作业指导书》内容执行；

8.1.2 冰箱温度用外接温度计显示，锡膏管理员按规定记录每日冰箱温度变化状况。

8.1.3 冰箱管理人员使用温度控制按键调节冰箱温度，若遇到异常请立即通知工程部工艺工程师进行处理。

8.2 锡膏在冰箱里的温度超过标准的处理对策

8.2.1 若冰箱停电, 锡膏的温度不能超过28℃,并且在28℃的环境中的时间不能超过24小时,超过24小时要送工程做评估, 评估合格后才能使用。

8.2.2 冰箱里的温度应保持在《锡膏储存与使用作业指导书》参数规定范围之内, 如有异常应及时反馈工程部处理。

8.2.3 如若停电需把停电状况填写在《冰箱停电记录表》中。

8.2.4 在正常情况下,若有发生温度超过规格,依据管制不良流程处理；正常锡膏进出除外。

8.2.5 配套组每12小时做一次点检,将点检结果记录在《每日锡膏温度检查管制表》内，IPQC进行稽核确认。

8.3. 冰箱的日常保养

每日8：30—9：30由冰箱管理员用抹布清洁冰箱内外部，清除冰箱内的积水和污染物以及冰箱外部的灰尘、杂物、污染物。

锡膏贮存、使用管理规范

锡膏贮存、使用管理规范 1.目的与实用范围本文件规定了物料员、操作员、IPQC及工程技术人员对锡膏贮存和使用正确方法进行实施监督作用，减少锡膏浪费情况及确保炉后优良品质。 2.内容 2.1锡膏贮存条件下将有六个月寿命（从生产日期算起），但货品应遵循先进先出的使用原则（仓库的物料员在每批锡膏购入时将《锡膏出入使用状况表》贴在锡膏瓶子的侧面，并填写好存入冷仓库时间以便遵循先进先出的使用）。 2.2锡膏应冷藏在5-10℃以便延长保存期限。 2.3在使用前，锡膏从冰箱中取出后不可马上开封为防止结雾，必须置入室温至锡膏解冻到常温下方可开封使用，解冻时间一般在4小时以上，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为了防止水份在锡膏表面冷凝（操作员先到冰箱里把锡膏拿出解冻并在《锡膏出入使用状况表》填写好解冻时间，解冻4小时以后，操作员要使用时，将使用时间填上，然后拿给IPQC签名确认后方可使用。 2.4禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 2.5锡膏的最佳使用温度为15-27℃，湿度为35-60%以内。 2.6为了使锡膏完全的均匀混合，待回温后需在搅拌机上充分搅拌5-8分钟。 2.7最大限度的维护开了罐的锡膏特性，未使用的锡膏必须一直密封保存。 2.8开封的锡膏已使用上的钢网的应在12小时内用完，开封的瓶装锡膏应在24小时内用完（以上两种情况锡膏未使用完时，操作员把此锡膏回收，在《锡膏出入使用状况表》上填好回冻时间，然后放回冰箱回冻。回冻锡膏需回冻12小时以后方可再次使用，同一瓶回冻锡膏回冻次数不可超过3次，超过3次做报废处理。 2.9印刷过后的电路板，应尽快的将其贴片回流处理。 2.10锡膏印刷2-3块板后（指大板），擦拭钢网一次。 2.11锡膏印刷4-6小时后，要将钢网上的锡膏刮到空瓶内重新搅拌5-8分钟。 2.12使用过的锡膏应分开放置，切记不能将已用过的锡膏与未用过的锡膏混在一起放置。 2.13有铅锡膏不能和无铅锡膏一起混用，一定要标识分开。 2.14超过保存期限的锡膏，经工程确认后做报废处理，以确保生产品质。 3.附则 3.1本文件受文部门为工程部、生产部、品质部。 3.2本文件修订权、解释权属于工程部。 4.附件 4.1《锡膏出入使用状况表》制定：审核：批准：文件编号：版本：页次：

锡膏的储存和使用操作规范

锡膏的储存和使用操作规范（2006-2） 1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2、范围本规范适用于广州视声电子科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4、储存和使用 4.1 锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证我司有铅锡膏使用的是泰比公司生产的RMA-CK3000焊膏。 4.2锡膏购进锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责，并有责任监督标签填写情况。 4.3开封锡膏未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间。泰比公司生产的RMA-CK3000焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内，月底交SMT技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。 4.4 未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.5 已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.6分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。 5、使用 5.1品牌和型号合金成分Sn63/Pb37的焊膏指定为泰比公司生产的RMA-CK3000规格如下：锡粉尺寸：25--45um 金属含量：粘度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。 5.2 使用期限焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。 5.3 印刷环境要求锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～27℃，环境相对湿度应控制在40%～80%，超出此范围反馈工艺技术员处理。 5.4 使用前的准备

锡膏的储存和使用规范

一、目的：确保锡膏合理使用，保证焊接效果。二、范围：适用于SMT生产线，锡膏印刷工位及锡膏储存区。三、定义： Solder Paste锡膏：它是一种均质混合物，由锡粉合金和助焊剂组成。助焊剂：它是具有净化焊料和被焊物表面、防止再氧化的液态物体。四、职责： SMT生产部负责锡膏的使用与管理。工程部负责锡膏有关参数规范及报废处理过程。品管部负责锡膏使用的各生产过程稽核。五、运作过程：锡膏入仓： 5.1.1 锡膏购回入仓，物料员办理领用手续，并登记批次；入仓时间，在标贴上写入仓批次、日期、序号。 5.1.2 锡膏必须在温度为5?C?10?C的冰箱冷藏柜内保存。 5.1.3 注意防潮，密封保存。

5.1.4 原装密封保存有效期为6个月。锡膏领取： 5.2.1 SMT生产线领用锡膏遵守“先进先出”原则按序号排列依次出库。 5.2.2根据生产情况，锡膏印刷操作员以编号顺序从冰箱取出锡膏进行解冻。 5.2.3 当锡膏回温4小时后，生产线方可领取使用。在[锡膏出入记录表]中登记以上时间数据，由领出人签名，当班线长确认。锡膏使用： 5.3.1新旧锡膏的定义 1）新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括解冻后24H内未开瓶使用又再次回冻的锡膏，和开瓶24H内未用完且再次回冻的锡膏。 2）旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过12H再次回冻的锡膏。 5.3.2锡膏搅拌锡膏在使用前，必须采用手动搅拌，时间为5～8分钟，用铲刀挑起锡膏呈粘状体方可使用。 5.3.3使用时添加适量锡膏刮制于钢网上生产，钢网上锡膏量保持在1CM左右。并随时保持铲刀与容器的干净，开封后的容器内剩余锡膏仍须密封，如连续使用则放置工作室内，用完才可领取新的锡膏。 5.3.4 回温时间超过12小时，需要退回冰箱且装瓶不可超过空瓶的2/3，在冰箱里放置4小时后按使用。 5.3.5如特殊原因导致生产线锡膏停用，如停用时间超过1小时，必须收回到干净的锡膏瓶中密封，并注明密封时间保存于冰箱指定的位置，已印刷好锡膏的基板必须在2H内过炉，如超过2H需清洗重新进行印刷。

锡膏的储存和使用操作规范

锡膏的储存和使用操作规范 Company number：【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998】

锡膏储存与使用规范（）1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，给生产带来不良影响。 2、范围本规范适用于四川****数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏。 3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料。 4、储存和使用锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录，我司为无铅环保制程，所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤，使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏。锡膏购进锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施，在检验合格入库时进行，仓储主管负责监督标签填写情况。锡膏储存未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间（华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间）。锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存温度记录表》内，工艺部负责人确认后交回库房存档管理，保存期至少1-3个月。未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮，同时在管控标签上备注清楚。 5、使用品牌、型号及使用工序（目标产品类）品牌：上海华庆型号：A.高温：LF-200P（用于玻纤板贴片） B.中温：LF-200P-1705 (用于纸基板贴片);LF-200TH-1705(用于插件和围框焊接) C.低温：TQ01SBA351(用于纸基板插件、围框焊接和锌合金F头固定)；SnBi58Ag04(低耐温F 头双工器装配）使用期限焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。印刷环境要求

SMT--锡膏储存和使用操作规范

SMT----锡膏的存储和使用操作规范 1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2、范围本规范适用于xxxx光电科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。 3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4、存储和使用 4.1 锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证。 4.2锡膏购进锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责，并有责任监督标签填写情况。4.3开封锡膏未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间，一般规定焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内，月底交SMT技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。 4.4 未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.5 已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.6分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。 5、使用 5.1品牌和型号合金成分Sn63/Pb37的焊膏规格如下：锡粉尺寸：25--45um 金属含量：粘度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。 5.2 使用期限焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。 5.3 印刷环境要求锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～27℃，环境相对湿度应控制在40%～80%，超出此范围反馈工艺技术员处理。 5.4 使用前的准备 5.4.1回温和放置时间

SMT锡膏管理规范

1.0目的规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。 2.0适用范围适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 3.0职责 3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写； 3.2资材部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏； 3.3 品质部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、报废等动作进行监督、检查记录。 3.4 工艺部：制定锡膏的存储、使用、回收等相关条件和方法。 3.5采购部：按实际生产需要及时采购回正确型号的锡膏。 4.0工作步骤及内容 4.1锡膏的申购，查看现有锡膏及型号是否满足下一个月的生产需求；如不够，则提前1至2周向资材部提出申请，需注明采购的锡膏型号及数量。

4.2锡膏的验收 0.5个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印 PASS章。 4.2.3 SMT车间班组长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日期、数量。 4.2.4 生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上写入库时间、截至使用时间，截至使用时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2015年1月1日的锡膏，截至使用日期为：2015年6月1日）。 4.3锡膏的存储 ℃之间，每天9：00、14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。 4.3.2如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0～10℃之间时，方可存储锡膏。 4.3.3锡膏存储时间不可超过锡膏的有效使用期限，锡膏的使用期限一般在锡膏瓶上的商标上。 4.4锡膏的领用锡膏未回温OK前不得打开锡膏瓶盖，锡膏的领用必须遵循先进先出的原则。（需向同一方向搅拌）。

锡膏储存管理规定

铱斯电子科技（上海）有限公司锡膏储存管理规范文件编号：发行日期： 2015.06.28 版次： 1.0 制订部门：生产部核准审核编制

铱斯电子科技（上海）有限公司文件编号：锡膏储存管理规定页次：修订页 NO 1 版次 1.0 修订日期 2015.06.28 修订内容新发行修订者徐建攀

铱斯电子科技（上海）有限公司文件编号：锡膏储存管理规定页次： 1/4

1.目的：规范 SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患 2．范围：适用于 SMT车间锡膏的保管及使用。 3.职责： 3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写. 3.2 生产部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏； 3.3 质保部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、报废等动作进行监督、检查。 3.4 采购部：按实际需求及时采购回正确型号的锡膏 4．定义：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 5 ．内容： 5.1 锡膏的验收： 5.1.1 质保部确认锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生产日期与送货日期日期不得超过20 天时间，否则以不合格品判退。 5.1.2 质保部在收到锡膏的0.5 个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印PASS 章。 5.1.3 SMT 车间班长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日期、数量。 5.1.4 生产部 SMT 班长在 IPQC 验收合格的锡膏瓶盖上贴上《锡膏管制标签》并把相应的数据准确无误的填写完整。 5.2 锡膏储存： 5.2.1 锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。 5.2.2 锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间。并且每两小时对冰箱温度进行确认一

OSP板保存使用规范

***技术部文件 OSP PCB使用管理规定第一章总则第一条目的为满足使用OSP PCB的严格要求，确保OSP PCB的可焊性，最终保障产品的品质，特制定本规定。第二条适用范围所有采用OSP工艺的PCB板。第二章操作流程第三条PCB的储存 PCB的储存不可暴露于直接日照环境,要保持良好的仓库储存环境（相对湿度: 30~70%, 温度: 15~30℃, 保存期限小于6 个月）。空板超过使用期限，可以协商退厂商进行OSP 重工。第四条来料检验 IQC来料检验时,OSP PCB 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡且PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。不符合此规定严禁上线。第五条车间管理保持良好的车间环境：相对湿度 40~60%, 温度: 22~27℃。操作过程要求戴无污染的手套和口罩，生产过程中要避免直接用手接触PCB 表面。生产部门必须有明确规定，保障有序控制。第六条上线操作在SMT现场拆封时，必须检查湿度显示卡,相对湿度小于50%，并于8 小时内上线，一次只能拆开一包，使用完再拆另一包; 湿度大于50%需上报商议上线; 第七条外观确认 OSP PCB严禁烘烤，高温烘烤容易使OSP变色劣化。焊盘判定参照下列图片实施; 第八条刷锡贴件 SMT 单面印刷锡膏后要在1小时内完成贴片,单面贴片完成后，必须于8 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装过回流。在工序位进行明确标注。

第九条不良重工尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。当PCB 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏；重工完成后的PCB ，应该在2 小时内完成当次重工PCB 面的SMT 焊锡作业。制定作业指导书进行指导。第三章附则（仅供参考使用） OSP PCB 的SMT 锡膏印刷钢板设计 OSP相对于普通的喷锡板钢网开口面积会稍大一点,所以当PCB 由喷锡改为OSP时,钢网最好重开,要保证焊锡能盖住整个焊盘。钢板开刻基本上可以使用喷锡板的原则，考虑到OSP因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊锡了，所以开口可以适当增大，但是要以吃饱锡为好，不要过分了。开口增大以后，为了解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB露铜问题，将锡膏印刷机钢网开孔设计方式, 改为凹型设计。 (a)在锡膏印刷钢板设计时, 尽可能让焊锡全部覆盖焊盘。根据IPC 610-D 版PCBA 焊锡质量目视检验标准, 焊盘边缘小部分露铜的情况是可以被判定允收的，但覆盖率至少要达到焊盘面积的80%以上。 (b)若是PCB上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。 (c)为了防止OSP PCB在SMT 制程中等待时间太久造成贯穿孔氧化，以致产生焊锡性及可靠度问题，可以考虑在锡膏印刷站将所有ICT 测试点及DIP 贯穿孔印上锡膏，以保护贯穿孔不致氧化生锈。 OSP PCB 印刷锡膏不良的重工 (a) 尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。 (b) 当PCB 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏。 (c)重工完成后的PCB ，应该在2 小时内完成当次重工PCB 面的SMT 焊锡作业。 OSP PCB 的回流炉温度曲线回流焊时峰值温度设置的不要太高（240-245℃），炉内时间要控制好，否则再做第二面的时候可能会出现焊盘吃锡不良问题；

SMT车间锡膏管理制度

SMT车间锡膏管理制度 1. 目的确保SMT锡膏使用、印刷规范化，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2．范围适用于SMT车间所用的所有锡膏。 3．说明由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 4. 职责： 4.1 PMC根据生产计划需求提前一星期下申购单。 4.2 采购部负责锡膏的采购或开发新的供应商客户。 4.3 SMT工程负责锡膏质量的评估并对各产品提供标准。 4.4 仓库管理员负责锡膏储存及数量发放管理。 4.5 SMT各班leader负责锡膏领用、回温、数量管控记录，严格按《锡膏管制标签》相关要求执行，定时检查各生产公文是否按本规范执行。 4.6 SMT操作员负责锡膏的使用、搅拌、再次回收等工作，严格按照本规范执行。 5．内容：

5.1 锡膏储存： 5.1.1 锡膏的品牌和型号必须经过相关部门认证合格。 5.1.2锡膏购进时，在《锡膏出入登记表》填写购进日期，有效期限，编号；区分不同批次，保证“先进先出”顺利实施。《锡膏出入登记表》由仓库安排专人负责。 5.1.3仓库、生产车间负责对锡膏的有效期进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量进行监控当锡膏低于库存时要提出申购。 5.1.4仓库、生产负责每天对冰箱的温度进行监控，并作好记录，见表格《冰箱温度记录表》如有异常及时找设备维修人员处理。 5.1.5 在购进无铅锡膏时应严格区分，做好ROSH标示，最好有专放无铅锡膏的冰箱，尽量不要与有铅放在同一冰箱内。 5.1.6 锡膏自生产日期开始在1-10度条件下保存期限免洗为6个月，水洗为3个月，具体参考各型号锡膏瓶的标识；免洗锡膏在常温下只能保存一周时间，水洗3天；开盖未使用的锡膏有效期为2天（水洗1天）；在钢网上使用的锡膏有效时间为12小时（水洗6小时）。 5.1.7锡膏应保存于1-10度的冰箱里，并在冰箱内明显处放置温度计，（温度计按要求经过校准）不能把锡膏放到急冻室急冻，有特殊锡膏按厂家要求而定。 5.1.8 如果冰箱内存有锡膏和红胶，在拿取存放时锡膏红胶时，开门的时间不可以超过20秒；如大批量存放锡膏红胶时，总时间不可

无铅锡膏(SAC305)管理规范

目录 0 版本修改记录 02 1. 目标和目的 03 2. 有效性或范围 03 3. 职责 03 4. 技术术语和缩略语 03 5. 程序描述 04 6 系统更新 09 7 其他相关文件 09 8 表单 09 9 文件存档 09 版本修改记录

1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：

本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1 流程图

图1 作业流程图 5.2 锡膏的验收： 5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；

锡膏的储存和使用操作规范

锡膏储存与使用规范（V1.0） 1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，给生产带来不良影响。 2、范围本规范适用于四川****数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏。 3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料。 4、储存和使用 4.1 锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录，我司为无铅环保制程，所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤，使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏。 4.2锡膏购进锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施，在检验合格入库时进行，仓储主管负责监督标签填写情况。 4.3锡膏储存未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间（华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间）。锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存温度记录表》内，工艺部负责人确认后交回库房存档管理，保存期至少1-3个月。 4.4 未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.5 已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.6分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮，同时在管控标签上备注清楚。 5、使用 5.1品牌、型号及使用工序（目标产品类）品牌：上海华庆型号：A.高温：LF-200P（用于玻纤板贴片） B.中温：LF-200P-1705 (用于纸基板贴片);LF-200TH-1705(用于插件和围框焊接) C.低温：TQ01SBA351(用于纸基板插件、围框焊接和锌合金F头固定)；SnBi58Ag04(低耐温F 头双工器装配） 5.2 使用期限焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。

锡膏使用和储存的注意事项

锡膏使用和储存的注意事项(2009/04/21 15:39) 焊膏使用和储存的注意事项1 焊膏的登记与保存焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号、并为每罐焊膏编号，使用时遵循"先进先出"的原则，焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为2-10℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使黏度上升影响其印刷性，温度过低（低于0℃）焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化，解冻时会危及焊膏的流变特征。2 焊膏使用的注意事项在焊膏使用过程中要注意以下几点：（1）使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。（2）开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的黏度。（3）当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。（4）置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长（超过1h），应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使焊膏中的各成分均匀。（5）印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的焊膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保焊膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。（6）板印刷焊膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊剂等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。（7）开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。从网板上刮回的焊膏也应密封冷藏。

锡膏储存管理系统规定

铱斯电子科技（上海）有限公司锡膏储存管理规范文件编号：发行日期：2015.06.28 版次：1.0 制订部门：生产部核准审核编制

铱斯电子科技（上海）有限公司文件编号：锡膏储存管理规定页次：修订页

NO版次修订日期修订内容修订者1 1.0 2015.06.28 新发行徐建攀铱斯电子科技（上海）有限公司

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1. 目的：规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患 2．范围：适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 3. 职责： 3.1生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写. 3.2生产部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏； 3.3质保部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、报废等动作进行监督、检查。 3.4采购部：按实际需求及时采购回正确型号的锡膏 4．定义：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 5．内容： 5.1锡膏的验收： 5.1.1质保部确认锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生产日期与送货日期日期不得超过20天时间，否则以不合格品判退。 5.1.2质保部在收到锡膏的0.5个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印 PASS章。 5.1.3 SMT车间班长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日期、数量。 5.1.4生产部SMT班长在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上贴上《锡膏管制标签》并把相应的数据准确无误的填写完整。 5.2 锡膏储存： 5.2.1锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。 5.2.2锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间。并且每两小时对冰箱温度进行确认一次并记录在《冰箱温度记录表》中

锡膏要求及储存

锡膏使用及其维护锡膏是由锡和其它金属物质、助焊剂、添加剂混合材料组成的具有一定粘性浆糊膏状物体。其主要目的是将元器件焊接到PCB板相对应的位置上。锡膏主要分为有铅锡膏和无铅锡膏：有铅锡膏单位成分为Sn63%Pb37%,其优点是熔点较低只有183℃，其焊接性能稳定，焊接不良PPM值较低。无铅锡膏的成分是SAC305系列Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%,熔点是217℃-218℃。根据我公司的工艺要求建议使用弱活化免清洗型无铅锡膏（M705）SAC305系列的锡膏。因为它粘度适中，容易控制。焊料粉末颗粒直径应选择20um-45um，根据IC焊盘与焊盘之间密度进行选择，现我司IC引脚焊盘与焊盘之间距离为0.4MM,应选择直径为20um-45um. 锡膏储存要求：必须以密封的形式存储在2℃-10℃的冰箱里。存储周期具体参考锡膏的规格要求。坚持“先进先出”的原则。对冰箱的温度要时时监控。温度计应放在冰箱里。锡膏在使用之前必须要在常温下进行回温。回温时间约为5小时。待其回温结束后用搅拌器将锡膏搅拌均匀（大约15分钟）。不用的锡膏应及时放回冰箱，过期或邻近过期的锡膏应给相关技术人员进行确认以后退回供应商更换新锡膏。 SMT简易流程表简易分为：点胶、印刷→贴片→回流焊→成品包装。主要分为：安排SMT技术人员对其设备进行上线编程→对点胶机进行编程调试或者印刷机进行调试→对贴片机进行编程调试→对回流焊进行调试符合PCB板的炉温曲线→安排操作员对机台进行上料（依据上料站位表）→首件生产（注意点胶、印刷、贴片工艺、抛料状况）→首件确认（IPQC与班长进行首件核对）依据样板、BOM、ECN更改单。→安排操作员对点胶机、印刷机作业注意控制质量问题。→安排贴片机操作员对贴片机进行贴片作业。→炉前QC对PCB板上的贴片元件进行目测检验（缺件、侧立、及工艺要求。依据样板）后过回流焊。→炉后的QC对PCB板进行目视检验→安排AOI自动检查仪读对其PCB板上的贴片元件进行检测→不良品交给修理人员及时进行修理。→QC及AOI检测仪检测无误后SMT成品装箱。→QA抽检。钢网要求印刷时SMT生产的第一道工序，印刷的好坏直接将影响到SMT的焊接品质。钢网边框选用1.5铝合金。绷钢网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶沾接触要均匀刮一层保护漆，保护钢网由足够的表面张力和良好的平整度，钢网与边框的距离一般保持在20MM-50MM。钢网的材质一般采用不锈钢，进口的304#不锈钢硬度、弹性、耐磨强度等方面都很出色以及双组份环氧树脂柔韧度及粘力极好。钢网开口：为了确保其度，开口区域中，宽度不能大于2MM，为了增加钢网的强度，焊盘尺寸大于2MM的中间需要架0.4MM的桥。钢网标识：为了方便生产，应在钢网上刻上机型和时间。钢网厚度控制：为了保证焊接质量，钢网表面应光滑、厚度均匀，间距0.5mmQFP和HIP0402件网板厚度为0.15M。间距为0.5MMQFP和CHIP0603以上元件网板厚度为0.5MM。 SMT的ESD技术要求: 1、所有操作员工必需带静电手环、静电帽、静电鞋、静电工作服。

锡膏的储存和使用规范

锡膏的储存和使用规范 Document number：WTWYT-WYWY-BTGTT-YTTYU-2018GT

一、目的：确保锡膏合理使用，保证焊接效果。二、范围：适用于SMT生产线，锡膏印刷工位及锡膏储存区。三、定义：锡膏：它是一种均质混合物，由锡粉合金和助焊剂组成。助焊剂：它是具有净化焊料和被焊物表面、防止再氧化的液态物体。四、职责：生产部负责锡膏的使用与管理。工程部负责锡膏有关参数规范及报废处理过程。品管部负责锡膏使用的各生产过程稽核。五、运作过程：锡膏入仓： 5.1.1锡膏购回入仓，物料员办理领用手续，并登记批次；入仓时间，在标贴上写入仓批次、日期、序号。 5.1.2锡膏必须在温度为5?C10?C的冰箱冷藏柜内保存。 5.1.3注意防潮，密封保存。 5.1.4原装密封保存有效期为6个月。锡膏领取： 5.2.1SMT生产线领用锡膏遵守“先进先出”原则按序号排列依次出库。 5.2.2根据生产情况，锡膏印刷操作员以编号顺序从冰箱取出锡膏进行解冻。 5.2.3当锡膏回温4小时后，生产线方可领取使用。在[锡膏出入记录表]中登记以上时间数据，由领出人签名，当班线长确认。锡膏使用： 5.3.1新旧锡膏的定义

1）新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括解冻后24H内未开瓶使用又再次回冻的锡膏，和开瓶24H内未用完且再次回冻的锡膏。 2）旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过12H再次回冻的锡膏。 5.3.2锡膏搅拌锡膏在使用前，必须采用手动搅拌，时间为5～8分钟，用铲刀挑起锡膏呈粘状体方可使用。 5.3.3使用时添加适量锡膏刮制于钢网上生产，钢网上锡膏量保持在1CM 左右。并随时保持铲刀与容器的干净，开封后的容器内剩余锡膏仍须密封，如连续使用则放置工作室内，用完才可领取新的锡膏。 5.3.4回温时间超过12小时，需要退回冰箱且装瓶不可超过空瓶的 2/3，在冰箱里放置4小时后按使用。 5.3.5如特殊原因导致生产线锡膏停用，如停用时间超过1小时，必须收回到干净的锡膏瓶中密封，并注明密封时间保存于冰箱指定的位置，已印刷好锡膏的基板必须在2H内过炉，如超过2H需清洗重新进行印刷。 5.3.6未用完的锡膏再次使用时，尽量按旧锡膏1/4和新锡膏3/4的比例混合使用，尽量用在IC脚距大于0.5mm的机种上。 5.3.7新旧锡膏不能混装，物料员随时检查锡膏存放情况，当锡膏超过第二次回收时如再投入生产需知会当班技术员跟进其炉后效果，如有异常及时停止使用，由生产书面报告原因，工程人员确认后，最终进行报废申请，公司批准后方可进行报废处理。附步骤《参照流程图》流程作业要点 1温度5-10。C 3先进先出原则回温4H 1回温4H后 2手工搅拌5-8分钟，机器搅拌3-5分钟

锡膏储存、使用规范

SMT车间锡膏储存和使用规范编制/日期：__________ 审核/日期：__________ 批准/日期：__________

一、目的：为了保证SMT印刷锡膏的品质良好，使SMT印刷成品质量得到最大化的提升，对SMT锡膏储存及使用进行合理规范，避免因锡膏储存不当和使用不当对SMT品质造成的不良影响，并积极响应公司“提质降本” 号召，实现科学合理的车间生产状态。二、范围： TCL控制器SMT印刷机以及SMT回流焊。三、职责： 1.采购员在有锡膏需求的情况下提前一周进行采购，维持SMT生产所需。 2.工艺需将使用的锡膏进行质量评估，并且需要拟制锡膏使用的标准。 3.仓库管理员需要对锡膏的数量进行清点，通过生产所需控制锡膏的数量，确保生产所需的前提下保证锡膏在保质期内使用完毕。 4.SMT各班长负责检查员工是否按要求填写锡膏领用、回温、数量管控记录表，要求员工严格按照《锡膏管控标签》相关要求执行，定时检查员工是否记录。 5.SMT员工负责锡膏的使用、回温、搅拌、回收等工作，严格按照本规范执行。

四、定义：锡膏是由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些粘性作用与其他作用添加剂混合制成的具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。（当前本公司使用的锡膏是同方品牌，该锡膏金属成分含96.5%锡，3%银，0.5%铜，不含铅）。五、工作内容： 5.1 锡膏的储存 5.1.1 锡膏的品牌和型号必须经过相关部门认证合格。 5.1.2 锡膏购进时，在《锡膏管制标签》填写到货日期，等信息，区分不同批次，保证“先进先出”顺利实施。《锡膏领用记录表》由仓库安排专人负责。 5.1.3 仓库、生产车间负责对锡膏的有效期进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最底库存量进行监控当锡膏低于库存时要提出申购。 5.1.4 仓库、生产负责每天对冰箱的温度进行监控，并作好记录，见表格《锡膏存储变相温度点检表》，如有异常及时找设备维修人员处理。 5.1.5 锡膏自生产日期开始在1-10度条件下密封保存期限为6个月，具体参考各型号锡膏瓶的标识；免洗锡膏在常温下只能保存一周时间；开盖未使用的锡膏有效期为2天；在钢网上使用的锡膏有效时间为 12小时。

锡膏使用手册

目录第一章锡膏的定义 (3) 第二章锡膏的组成 (3) 第三章锡膏的合金种类 (3) 第四章锡膏中助焊剂 (3) 第五章锡膏的分类 (4) 5.1普通松香清洗型 (4) 5.2免清洗型焊锡膏 (4) 5.3水溶性锡膏 (4) 第六章锡膏的品质 (4) 6.1粘度 (4) 6.2触变指数与塌落度 (4) 6.3细分成分及焊剂组成 (4) 6.4焊粉颗粒尺寸、形状、分离 (4) 6.5合金粉末形状 (4) 第七章锡膏的选择 (5) 7.1合金成分 (5) 7.2锡膏粘度 (6) 7.3目数 (6) 7.4助焊剂 (6) 7.5颗粒度选择 (6) 7.6所需特性 (8) 第八章锡膏的存储及使用环境 (9)

锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用。在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润饰电子元器件外引线段和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。第二章锡膏的组成由合金粉末与助焊剂组成。助焊剂又由活化剂，粘结剂，润湿剂，溶剂，触变剂与其他添加剂等组成。第三章锡膏的合金种类金属成份：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），不含银锡膏（Sn63/ Pb37)，含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)和无铅锡膏(Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi系列)。第四章锡膏中助焊剂 1.焊剂分为三大类：松香型焊剂、合成树脂型焊剂以及水溶性焊剂。 2.根据活性度的不同，松香型焊剂可以分为三种类型：R 型（松香焊剂）、RMA 型（弱活性焊剂）和 RA 型（活性焊剂）。三种焊剂特点如下： 3. 锡膏中助焊剂成分的作用：活化剂：元器件和电路的机械和电气连接粘接剂：提供贴装元器件所需的粘性润湿剂：增加焊膏和被焊件之间润湿性溶剂：增加焊特性触变剂：改善焊膏的触变性其它添加剂：改进焊膏的抗腐蚀性、焊点的光亮度及阻燃性能等。

锡膏的储存和使用操作规范

锡膏的储存和使用操作规范 High quality manuscripts are welcome to download

锡膏储存与使用规范（） 1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，给生产带来不良影响。 2、范围本规范适用于四川****数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏。 3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料。 4、储存和使用锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录，我司为无铅环保制程，所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤，使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏。锡膏购进锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施，在检验合格入库时进行，仓储主管负责监督标签填写情况。锡膏储存未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间（华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间）。锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存温度记录表》内，工艺部负责人确认后交回库房存档管理，保存期至少1-3个月。未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮，同时在管控标签上备注清楚。 5、使用品牌、型号及使用工序（目标产品类）品牌：上海华庆型号：A.高温：LF-200P（用于玻纤板贴片）

锡膏的储存和使用规范

锡膏的储存和使用规范 Revised as of 23 November 2020

一、目的：确保锡膏合理使用，保证焊接效果。二、范围：适用于SMT生产线，锡膏印刷工位及锡膏储存区。三、定义：锡膏：它是一种均质混合物，由锡粉合金和助焊剂组成。助焊剂：它是具有净化焊料和被焊物表面、防止再氧化的液态物体。四、职责：生产部负责锡膏的使用与管理。工程部负责锡膏有关参数规范及报废处理过程。品管部负责锡膏使用的各生产过程稽核。五、运作过程：锡膏入仓： 5.1.1锡膏购回入仓，物料员办理领用手续，并登记批次；入仓时间，在标贴上写入仓批次、日期、序号。 5.1.2锡膏必须在温度为5C10C的冰箱冷藏柜内保存。 5.1.3注意防潮，密封保存。 5.1.4原装密封保存有效期为6个月。锡膏领取： 5.2.1SMT生产线领用锡膏遵守“先进先出”原则按序号排列依次出库。 5.2.2根据生产情况，锡膏印刷操作员以编号顺序从冰箱取出锡膏进行解冻。 5.2.3当锡膏回温4小时后，生产线方可领取使用。在[锡膏出入记录表]中登记以上时间数据，由领出人签名，当班线长确认。锡膏使用： 5.3.1新旧锡膏的定义